JP6658234B2 - 積層型電子部品 - Google Patents
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Description
図1(A)、(B)、図2、図3に、第1実施形態にかかるDC-DCコンバータモジュール(積層型電子部品)100を示す。ただし、図1(A)は、DC-DCコンバータモジュール100の平面図である。図1(B)は、DC-DCコンバータモジュール100の断面図であり、図1(A)の一点鎖線X-X部分を示している。図2は、DC-DCコンバータモジュール100の要部分解斜視図である。図3は、DC-DCコンバータモジュール100の等価回路図である。
図4(A)に、第2実施形態にかかるDC-DCコンバータモジュール(積層型電子部品)200を示す。ただし、図4(A)は、DC-DCコンバータモジュール200の等価回路図である。
図4(B)に、第3実施形態にかかるDC-DCコンバータモジュール(積層型電子部品)300を示す。ただし、図4(B)は、DC-DCコンバータモジュール300の等価回路図である。
[第4実施形態]
図5(B)に、第5実施形態にかかるDC-DCコンバータモジュール(積層型電子部品)500を示す。ただし、図5(B)は、DC-DCコンバータモジュール500の等価回路図である。
図6に、第6実施形態にかかるDC-DCコンバータモジュール(積層型電子部品)600を示す。ただし、図6は、DC-DCコンバータモジュール600の等価回路図である。
図7に、第7実施形態にかかるDC-DCコンバータモジュール(積層型電子部品)700を示す。ただし、図7は、DC-DCコンバータモジュール700の要部分解斜視図である。
図8に、第8実施形態にかかるDC-DCコンバータモジュール(積層型電子部品)800を示す。ただし、図8は、DC-DCコンバータモジュール800の断面図である。
1A・・・第1非磁性体部
1a・・・基材層(低透磁率または非磁性のセラミックスからなる)
1B・・・磁性体部
1b・・・基材層(磁性のセラミックスからなる)
1C・・・第2非磁性体部
1c・・・基材層(低透磁率または非磁性のセラミックスからなる)
2、52・・・コイル(チョークコイル)
3、23、53・・・第1層間接続導体
3a、53a・・・線路電極
3b、53b・・・ビア電極
4、24、34、44、54・・・第2層間接続導体
4a、54a・・・線路電極
4b、54b・・・ビア電極
5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g・・・表面電極
6a、6b、6c、6d、6e・・・裏面電極
7・・・スイッチングIC
8・・・第1コンデンサ
9・・・第2コンデンサ
10・・・入力側電源ライン
11・・・出力側電源ライン
12・・・入力側グランドライン
13・・・スイッチングIC用グランドライン
14・・・出力側グランドライン
22・・・入力側共通グランドライン
32・・・共通グランド電極
Claims (9)
- 複数の基材層が積層され、表面および裏面を有する多層基板と、
前記多層基板の内部に形成され、前記基材層の積層方向に延びた第1層間接続導体および第2層間接続導体と、を有する積層型電子部品であって、
前記第1層間接続導体と前記第2層間接続導体とが、ツイスト構造に配置され、
前記多層基板に、更に、前記基材層の積層方向に巻回軸を有するコイルパターンによって構成されたコイルが内蔵され、
前記多層基板の前記表面に、入力端子と出力端子とグランド端子を有するスイッチングICが搭載され、
前記入力端子が、入力側電源ラインに接続され、
前記出力端子が、出力側電源ラインに接続され、
前記グランド端子が、グランドに接続されたスイッチングIC用グランドラインに接続され、
前記入力側電源ラインおよび前記出力側電源ラインの少なくとも一方に、前記コイルパターンが挿入され、チョークコイルとして利用されている、積層型電子部品。 - 前記多層基板の前記表面に、第1表面電極および第2表面電極が形成され、
前記多層基板の前記裏面に、第1裏面電極および第2裏面電極が形成され、
前記第1表面電極と前記第1裏面電極とが、前記第1層間接続導体によって接続され、
前記第2表面電極と前記第2裏面電極とが、前記第2層間接続導体によって接続された、請求項1に記載された積層型電子部品。 - 前記第1層間接続導体および前記第2層間接続導体の少なくとも一方が、スパイラル状またはミアンダ状である、請求項1または2に記載された積層型電子部品。
- 前記入力側電源ラインとグランドの間に入力側グランドラインが設けられ、および/または、前記出力側電源ラインとグランドの間に出力側グランドラインが設けられ、
前記第1層間接続導体が前記入力側電源ライン、前記第2層間接続導体が前記入力側グランドラインであり、および/または、前記第1層間接続導体が前記出力側電源ライン、前記第2層間接続導体が前記出力側グランドラインである、請求項1ないし3のいずれか1項に記載された積層型電子部品。 - 前記スイッチングIC用グランドラインと前記入力側グランドラインとが共通化されて入力側共通グランドラインが構成され、または、前記スイッチングIC用グランドラインと前記出力側グランドラインとが共通化されて出力側共通グランドラインが構成され、
前記第1層間接続導体が前記入力側電源ライン、前記第2層間接続導体が前記入力側共通グランドラインであり、または、前記第1層間接続導体が前記出力側電源ライン、前記第2層間接続導体が前記出力側共通グランドラインである、請求項4に記載された積層型電子部品。 - 前記スイッチングIC用グランドラインと前記入力側グランドラインと前記出力側グランドラインとが共通化されて共通グランドラインが構成され、
前記第1層間接続導体が前記入力側電源ライン、前記第2層間接続導体が前記共通グランドラインであり、または、前記第1層間接続導体が前記出力側電源ライン、前記第2層間接続導体が前記共通グランドラインである、請求項4に記載された積層型電子部品。 - 前記第1層間接続導体と前記第2層間接続導体とが、前記コイルパターンの内側に配置されている、請求項1ないし6のいずれか1項に記載された積層型電子部品。
- 前記多層基板を構成する前記基材層の少なくとも一部のものが磁性体からなる、請求項1ないし7のいずれか1項に記載された積層型電子部品。
- 前記積層型電子部品がDC-DCコンバータモジュールである、請求項1ないし8のいずれか1項に記載された積層型電子部品。
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JP2016078415A JP6658234B2 (ja) | 2016-04-08 | 2016-04-08 | 積層型電子部品 |
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Family Applications (1)
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JP2016078415A Active JP6658234B2 (ja) | 2016-04-08 | 2016-04-08 | 積層型電子部品 |
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