JP6655905B2 - 高熱伝導難燃性樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、絶縁性、難燃性及び放熱性に優れる樹脂組成物に関する。

近年、携帯電話、パーソナルコンピュータ、テレビジョン等の電気、電子機器に使用されるディスプレイでは、電気、電子機器の高機能化に伴う発熱量の増加に対応するため、放熱技術の開発が大きな課題となっている。また、電気、電子機器の低価格化及び軽量化の要請から、構成部材を金属材料から樹脂材料に置き換えることが検討されている。

樹脂材料は熱伝導率が低いため、金属材料を樹脂材料に置換するには、樹脂材料を高熱伝導化する必要がある。樹脂材料を高熱伝導率化する方法として、例えば、樹脂に導電性フィラーを添加する方法がある。しかしながら、電気部品や照明部品周辺では、使用材料に絶縁性が要求されるため、絶縁性が必要な部品には使用できないという問題があった。

熱可塑性樹脂にフィラー等を配合することにより、熱伝導性を向上する技術は、例えば、特許文献１及び２に開示されている。しかしながら、難燃剤を添加することで熱伝導率が低下する場合があった。また、エンジニアリングプラスチックを使用しているため、３００℃程度の高温で成形する必要があった。

特開２０１２−１２２０５７号公報 特開２０１２−１８８５７９号公報

本発明の目的は、絶縁性、難燃性及び放熱性に優れる樹脂組成物及びそれを用いた成形体を提供することである。

本発明によれば、以下の樹脂組成物等が提供される。
１．ポリオレフィン樹脂（Ａ）を１００重量部と、無機フィラー（Ｂ）を３０重量部以上２００重量部以下と、ハロゲン系難燃剤、及び、水酸化化合物を除くノンハロゲン系難燃剤の少なくとも一方の難燃剤（Ｃ）を１重量部以上８０重量部以下と、を含み、体積固有抵抗値が１．０×１０^１３Ω・ｍ以上であり、熱伝導率が２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、樹脂組成物。
２．前記ポリオレフィン樹脂（Ａ）が、ポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂の少なくとも一方を含有する、１に記載の樹脂組成物。
３．前記無機フィラー（Ｂ）が、セラミックスである、１又は２に記載の樹脂組成物。
４．前記セラミックスが、金属酸化物又は金属窒化物である、３に記載の樹脂組成物。
５．前記セラミックスが、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム及び窒化ホウ素からなる群から選ばれる少なくとも一つ以上である、３又は４に記載の樹脂組成物。
６．前記無機フィラー（Ｂ）が球状である、１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物。
７．前記難燃剤（Ｃ）がハロゲン系難燃剤である、１〜６のいずれかに記載の樹脂組成物。
８．さらに難燃助剤（Ｄ）を含む、１〜７のいずれかに記載の樹脂組成物
９．１〜８のいずれかに記載の樹脂組成物を含むペレット。
１０．１〜８のいずれかに記載の樹脂組成物を含む成形体。
１１．照明器具用筐体である、１０に記載の成形体。
１２．バッテリー用筐体である、１０に記載の成形体。

本発明によれば、絶縁性、難燃性及び放熱性に優れる樹脂組成物が提供できる。

本発明の樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）及びハロゲン系難燃剤及び水酸化化合物を除くノンハロゲン系難燃剤の少なくとも一方の難燃剤（Ｃ）を含むことを特徴とする。
本発明では、ポリオレフィン樹脂（Ａ）を使用するため、比較的低い温度で成形加工できる。また、無機フィラー（Ｂ）と所定の難燃剤（Ｃ）を組み合わせて使用することにより、難燃剤の添加による熱伝導率の低下を抑制できる。その結果、本発明の樹脂組成物では、高い難燃性を有しつつ、体積固有抵抗値を１．０×１０^１３Ω・ｍ以上、かつ、熱伝導率を２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上にすることができる。尚、体積固有抵抗値及び熱伝導率は高いほどよいが、通常、体積固有抵抗値は約１０^１８Ω・ｍ以下であり、熱伝導率は約７Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
以下、各成分について説明する。

[ポリオレフィン樹脂（Ａ）]
本発明で使用するポリオレフィン樹脂（Ａ）は、ポリプロピレン系樹脂及び／又はポリエチレン系樹脂であることが好ましい。
ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンとプロピレン以外のα−オレフィンとのランダム共重合体、プロピレンとプロピレン以外のα−オレフィンとのブロック共重合体等が挙げられる。
プロピレン以外のα−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン等が挙げられる。

ポリエチレン系樹脂としては、エチレン単独重合体、エチレンとエチレン以外のα−オレフィンとのランダム共重合体、エチレンとエチレン以外のα−オレフィンとのブロック共重合体等が挙げられる。
エチレン以外のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン等が挙げられる。

ポリエチレン系樹脂の密度は、０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上０．９６５ｇ／ｃｍ^３以下であることが好ましい。また、１９０℃でのメルトマスフローレートは、０．０１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることが好ましい。
ポリオレフィン樹脂（Ａ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

[無機フィラー（Ｂ）]
本発明の樹脂組成物において、無機フィラー（Ｂ）は、樹脂組成物に放熱性を付与するために添加される。無機フィラー（Ｂ）の配合量は、ポリオレフィン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、３０重量部以上２００重量部以下とする。この範囲であれば、十分な放熱性を有し、かつ、成形性も良好な樹脂組成物が得られる。無機フィラー（Ｂ）の配合量が３０重量部未満の場合、目的の放熱性を付与することができない。一方、２００重量部を超えると、成形性が著しく低下する。無機フィラー（Ｂ）の配合量は、５０重量部以上１８５重量部以下であることが好ましく、８０重量部以上１５０重量部以下であることがより好ましい。

無機フィラー（Ｂ）としては、電気絶縁性が高いことからセラミックスが好ましい。セラミックスとしては、金属酸化物、金属窒化物等が挙げられる。具体的には、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素等が好ましい。
無機フィラー（Ｂ）の形状としては、球状、粉体、繊維等が使用できる。本発明では球状が好ましい。球状の無機フィラーを使用すると、樹脂組成物の耐衝撃性が向上する場合がある。
無機フィラー（Ｂ）は、工業的に販売されているものが使用できる。その中でも、金属酸化物は入手容易性の観点から特に好ましい。

無機フィラー（Ｂ）は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。混合して使用する場合は、特に限定されないが、酸化アルミニウムと窒化ホウ素等の組み合わせが好ましい。

[難燃剤（Ｃ）]
難燃剤（Ｃ）は樹脂組成物に難燃性を付与するために添加される。難燃剤（Ｃ）の配合量は、ポリオレフィン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、１重量部以上８０重量部以下とする。難燃剤（Ｃ）の配合量が１重量部未満の場合、目的の難燃性を付与することができない。一方、８０重量部を超えると、樹脂組成物の成形性が著しく低下する。難燃剤（Ｃ）の配合量は、１０重量部以上７０重量部以下であることが好ましく、２０重量部以上５０重量部以下であることがより好ましい。

本発明で使用する難燃剤（Ｃ）は、ハロゲン系難燃剤又は水酸化化合物を除くノンハロゲン系難燃剤である。
ハロゲン系難燃剤は、特に限定されない。例えば、テトラブロモビスフェノールＡ及びその誘導体、テトラブロモビスフェノールＳ及びその誘導体、エチレンビスペンタブロモジフェニル及びその誘導体、トリス（ブロモネオペンチル）ホスフェート及びその誘導体、エチレンビステトラブロモフタルイミド及びその誘導体、トリアリルイソシアヌレート誘導体が挙げられる。
特に好ましいハロゲン系難燃剤は、エチレンビスペンタブロモジフェニル及びその誘導体である。

ノンハロゲン系難燃剤は特に限定されないが、例えば、リン酸塩化合物及びその誘導体又はこれらの混合物、硫酸メラミン、赤燐、アルコキシイミノ基ヒンダードアミン系化合物及びその誘導体が挙げられる。
特に好ましいノンハロゲン系難燃剤は、リン酸塩化合物及びその誘導体である。

ハロゲン系難燃剤とノンハロゲン系難燃剤はそれぞれ単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。混合する場合は、特に限定されないが、エチレンビスペンタブロモジフェニルとリン酸塩化合物の組み合わせ等が挙げられる。
本発明では、難燃剤としての効果の高さから、ハロゲン系難燃剤が特に好ましい。

本発明の樹脂組成物は、上述したポリオレフィン樹脂（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）及び難燃剤（Ｃ）以外に他の成分を含んでもよいし、実質的にポリオレフィン樹脂（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）及び難燃剤（Ｃ）のみからなっていてもよい。
本発明において「実質的」とは、組成物の９０重量％以上１００重量％以下（好ましくは９５重量％以上１００重量％以下）がポリオレフィン樹脂（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）及び難燃剤（Ｃ）であることを意味する。
他の成分としては、後述する難燃助剤（Ｄ）、他の樹脂成分及び添加剤等が挙げられる。また、本発明の効果を損なわない範囲で他に不可避不純物を含んでいてもよい。

本発明の樹脂組成物は、上述したポリオレフィン樹脂（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）及び難燃剤（Ｃ）の他に、難燃助剤（Ｄ）を含有することが好ましい。難燃助剤（Ｄ）の含有量は、ポリオレフィン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、好ましくは５重量部以上３０重量部以下であり、特に好ましくは１０重量部以上２０重量部以下である。

難燃助剤（Ｄ）としては、三酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛、ポリテトラフルオロエチレン、二酸化ケイ素ハイドロタルサイト、重炭酸マグネシウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化バナジウム、酸化モリブデン及びその表面処理品、メラミン、メラミンシアヌレート、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、モノペンタエリスリトール、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、ポリテトラフルオロエチレン等が挙げられる。難燃助剤（Ｄ）は、三酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛、ポリテトラフルオロエチレン、二酸化ケイ素が好ましい。

ポリオレフィン樹脂（Ａ）には、特に限定されないが、ビニル系樹脂、ジエン系ゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、熱可塑性エラストマー等の他の樹脂成分を添加してもよい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ビニル系樹脂としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル系樹脂（（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等のモノマーを１種以上重合させて得られる重合物等）、スチレン系樹脂（ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂、スチレン−無水マレイン酸樹脂、スチレン−アクリル酸エステル樹脂、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）等）等が挙げられる。

ジエン系ゴムとしては、ブタジエンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム（アクリロニトリル−ブタジエン共重合体等）等が挙げられる。

熱可塑性エラストマーとしては、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−イソプレンゴム（ＳＩＲ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−エチレンブロック共重合体、及び、これらを水添した誘導体等が挙げられる。

他の樹脂成分の添加量は、ポリオレフィン樹脂（Ａ）及び他の樹脂成分の合計の３０重量％以下とすることが好ましく、特に２０重量％以下とすることが好ましい。
尚、樹脂組成物に上述した他の樹脂成分を添加する場合、樹脂組成物における添加量は、ポリオレフィン樹脂（Ａ）及び他の樹脂成分の合計量が樹脂成分（Ａ）として、１００重量部となるようにする。

本発明の樹脂組成物は、上述した各成分の他に、必要に応じて、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、滑剤、結晶核剤、軟化剤、帯電防止剤、金属不活性化剤、抗菌・抗カビ剤、顔料等の添加剤を配合していてもよい。添加剤の含有量は、本発明の樹脂組成物の特性が損なわれない範囲であれば特に制限はない。

紫外線吸収剤は、樹脂成分の劣化を促進する紫外線を吸収する成分である。紫外線吸収剤としては、特に限定されないが、ベンゾフェノン化合物、トリアゾール化合物、ベンゾエート化合物等が挙げられる。
光安定剤は、樹脂成分の劣化を促進するラジカルを取り込む成分である。光安定剤としては、特に限定されないが、Ｎ−Ｈ型ヒンダードアミン化合物、Ｎ−メチル型ヒンダードアミン化合物、Ｎ−Ｏ−Ｒ型ヒンダードアミン化合物等が挙げられる。
尚、紫外線吸収剤及び光安定剤は、それぞれ単独で用いてもよく、混合して用いてもよい。樹脂成分の劣化をより防止できるという観点から、混合して用いることが好ましい。

酸化防止剤としては、特に限定されないが、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

滑剤としては、特に限定されないが、脂肪酸アミド系滑剤、脂肪酸エステル系滑剤、脂肪酸系滑剤、脂肪酸金属塩系滑剤等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
結晶核剤としては、特に限定されないが、ソルビトール類、リン系核剤、ロジン類、石油樹脂類等が挙げられる。

軟化剤としては、特に限定されないが、流動パラフィン、鉱物油系軟化剤（プロセスオイル）、非芳香族系ゴム用鉱物油系軟化剤（プロセスオイル）等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
帯電防止剤としては、特に限定されないが、カチオン系帯電防止剤、アニオン系帯電防止剤、ノニオン系帯電防止剤、両性系帯電防止剤、グリセリン脂肪酸モノエステル等の脂肪酸部分エステル類が挙げられる。

金属不活性化剤としては、特に限定されないが、ヒドラジン系金属不活性化剤、窒素化合物系金属不活性化剤、亜リン酸エステル系金属不活性化剤等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

抗菌・抗カビ剤としては、特に限定されないが、有機化合物系抗菌・抗カビ剤、天然物有機系抗菌・抗カビ剤、無機物系抗菌・抗カビ剤等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
顔料としては、特に限定されないが、無機顔料、有機顔料等が挙げられる。

本発明の樹脂組成物は、上述したポリオレフィン樹脂（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）及び難燃剤（Ｃ）と、必要に応じて配合される任意の添加剤等を、溶融混錬することにより製造できる。例えば、押出成形機等により上記成分の混合物を溶融混錬し、ペレタイザーにて造粒することにより、ペレットに加工できる。
また、本発明の樹脂組成物又はペレットを各種成形機にて賦形することにより、成形体とすることができる。成形方法は、特に限定されず、射出成形、異形押出成形、シート押出成形等、公知の方法が適用できる。

本発明の成形体は、本発明の樹脂組成物を成形してなるものであり、十分な難燃性を有し、放熱性かつ絶縁性が優れている。そのため、本発明の成形体は、照明器具用筐体、バッテリー用筐体、電気、電子部品等として好適に用いることができる。尚、本発明の成形体の用途は、これに限定されない。

以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。

実施例１〜９、比較例１〜８
（１）樹脂組成物ペレットの作製
表１及び２に示す配合で各成分を混合し原料混合物とした。二軸押出成形機（株式会社ＣＴＥ，ＨＴＭ３８、スクリュー口径３８ｍｍ）を用い、シリンダー温度を２２０〜２５０℃にして原料混合物を溶融混練した。ダイスから吐出されたストランドを冷却バスにより冷却し、ペレタイザーにて切断することにより、樹脂組成物のペレットを作製した。

（２）試験片の作製
上記（１）で得たペレットを、シリンダー温度を２１０℃、金型温度を５０℃に設定した射出成形機にて成形し、下記の試験片を作製した。
・比重及び難燃性評価用の試験片
縦：１２７ｍｍ、横：１２．７ｍｍ、厚み：１．６ｍｍ
・放熱性評価用及び絶縁性評価用の試験片
縦：１００ｍｍ、横：１００ｍｍ、厚み：３．０ｍｍ
・ＩＺＯＤ衝撃試験用の試験片
縦：６３．５ｍｍ、横：１２．７ｍｍ、厚み：３．２ｍｍ

作製した試験片を、下記の方法で評価した。結果を表１及び２に示す。
（１）比重
ＡＳＴＭ Ｄ７９２に準拠する方法で測定した。
（２）難燃性
ＵＬ９４垂直燃焼試験に準拠する方法で評価した。尚、表１において、ＵＬ９４の規格外であったものを「Ｎｏｔ Ｖ」と示す。また、試料を５本燃焼させ、燃焼時間の合計を測定した。
（３）放熱性（熱伝導率）
熱伝導率をＡＳＴＭ Ｅ１４６１に準拠する方法で評価した。
（４）絶縁性（体積固有抵抗値）
体積固有抵抗値をＪＩＳ Ｃ ２１３９に準拠する方法で評価した。
（５）耐衝撃性
ＩＺＯＤ衝撃値をＡＳＴＭ Ｄ ２５６に準拠する方法で評価した。

表１及び２に記載の各成分は以下のとおりである。
（樹脂）
・樹脂Ａ−１：ポリプロピレン系樹脂「日本ポリプロ株式会社製、ニューコン ＮＢＣ０３ＨＲ」（プロピレンエチレンブロック重合体、密度０．９１ｇ／ｃｍ^３、２３０℃でのメルトマスフローレート３０ｇ／１０分）
・樹脂Ａ−２：ポリエチレン系樹脂「日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックＬＪ９０２」（単独重合体、密度０．９１５ｇ／ｃｍ^３、１９０℃でのメルトマスフローレート４５ｇ／１０分）
（フィラー）
・無機フィラーＢ−１：酸化アルミニウム（球状、平均粒径７μｍ）「電気化学工業製、ＤＡＭ０７」
・無機フィラーＢ−２：窒化ホウ素（鱗片状、平均粒径５０μｍ）「Momentive Performance Materials Worldwide Inc社製、ＰＴ−１１０」
・無機フィラーＢ−３：酸化マグネシウム（不定形、平均粒径２μｍ）「タテホ化学工業社製、COOLFILLERCF-6」
・無機フィラーＢ−４：金属シリコン（不定形、平均粒径１１μｍ）「キンセイマテック社製、Ｔ２」
・導電フィラー：黒鉛粒子（鱗片状、平均粒径６０μｍ）「伊藤黒鉛工業株式会社、鱗片状黒鉛、Ｚ−１００」
・無機フィラーＢ−５：炭酸カルシウム（不定形、平均粒径３μｍ）「カルファイン社製、ＫＳ１３００」
（難燃剤）
・ハロゲン系難燃剤Ｃ−１：エチレンビスペンタジブロモフェニル「アルベマール株式会社製、ＳＡＹＴＥＸ ８０１０」
・ノンハロゲン系難燃剤Ｃ−２：リン酸塩「株式会社ＡＤＥＫＡ製、アデカスタブＦＰ２１００Ｊ」
・ノンハロゲン系難燃剤Ｃ−３：水酸化マグネシウム「協和化学工業株式会社製、キスマ５Ａ」
（難燃助剤）
・難燃助剤Ｄ−１：三酸化アンチモン「錫鉱山閃星アンチモン（金へんに弟）業有限責任公司製、ＴＷＩＮＫＬＩＮＧ ＳＴＡＲ」
・難燃助剤Ｄ−２：ポリテトラフルオロエチレン「三菱レーヨン株式会社製、メタブレンＡ３８００」

本発明の樹脂組成物は、製品の軽量化や低価格化を目的とする金属代替材料として好適である。例えば、照明器具、バッテリー、電気、電子部品等の構成部材として好適に使用できる。

Claims (12)

1. プロピレン単独重合体、プロピレンとプロピレン以外の１種のα−オレフィンとのランダム共重合体、プロピレンとプロピレン以外の１種のα−オレフィンとのブロック共重合体、エチレン単独重合体、エチレンとエチレン以外の１種のα−オレフィンとのランダム共重合体、及び、エチレンとエチレン以外の１種のα−オレフィンとのブロック共重合体からなる群から選択される１以上の樹脂を１００重量部と、
   無機フィラー（Ｂ）を３０重量部以上２００重量部以下と、
   テトラブロモビスフェノールＡ及びその誘導体、
   テトラブロモビスフェノールＳ及びその誘導体、
   エチレンビスペンタブロモジフェニル及びその誘導体、
   トリス（ブロモネオペンチル）ホスフェート及びその誘導体、
   エチレンビステトラブロモフタルイミド及びその誘導体、
   ハロゲン系難燃剤であるトリアリルイソシアヌレート誘導体、並びに
   リン酸塩化合物及びその誘導体又はこれらの混合物からなる群から選択される１以上の難燃剤（Ｃ）を１重量部以上８０重量部以下と、
   を含み、
   体積固有抵抗値が１．０×１０^１３Ω・ｍ以上であり、熱伝導率が２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、樹脂組成物。
2. 前記無機フィラー（Ｂ）が、セラミックスである、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記セラミックスが、金属酸化物又は金属窒化物である、請求項２に記載の樹脂組成物。
4. 前記セラミックスが、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム及び窒化ホウ素からなる群から選ばれる少なくとも一つ以上である、請求項２又は３に記載の樹脂組成物。
5. 前記無機フィラー（Ｂ）が球状である、請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物。
6. 前記無機フィラー（Ｂ）の含有量が８０重量部以上２００重量部以下である、請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物。
7. さらに難燃助剤（Ｄ）を含む、請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂組成物。
8. ポリオレフィン樹脂（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）及び難燃剤（Ｃ）のみ、
   ポリオレフィン樹脂（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）及び難燃助剤（Ｄ）のみ、
   ポリオレフィン樹脂（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）及び不可避不純物のみ、又は、
   ポリオレフィン樹脂（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）、難燃助剤（Ｄ）及び不可避不純物のみからなる、
   請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂組成物。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂組成物を含むペレット。
10. 請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂組成物を含む成形体。
11. 照明器具用筐体である、請求項１０に記載の成形体。
12. バッテリー用筐体である、請求項１０に記載の成形体。