JP6634149B2 - Component supply device, mounting device, and component supply method - Google Patents

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Description

本発明は、部品供給装置、実装装置及び部品供給方法に関する。   The present invention relates to a component supply device, a mounting device, and a component supply method.

従来、部品を基板に実装処理する実装装置としては、複数のダイに分割されたウエハが貼着されたシートからダイを採取するものにおいて、採取動作ごとに突き上げピンの突き上げ高さを所定量ずつ高くし、吸着ノズルでダイを採取できたと判定できた高さを適正な突き上げ高さと判定するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、部品を基板に実装処理する実装装置としては、複数のダイに分割されたウエハが貼着されたシートからダイを採取するものにおいて、突き上げ動作時の突き上げピンの上端の高さ位置を自動的に計測するものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。   Conventionally, as a mounting apparatus for mounting a component on a substrate, a die is sampled from a sheet to which a wafer divided into a plurality of dies is attached, and the push-up height of a push-up pin is set by a predetermined amount for each sampling operation. There has been proposed a method in which the height is increased, and a height at which it is determined that the die can be collected by the suction nozzle is determined as an appropriate thrust height (for example, see Patent Document 1). Also, as a mounting apparatus for mounting components on a substrate, a die is sampled from a sheet to which a wafer divided into a plurality of dies is attached, and a height position of an upper end of a push-up pin during a push-up operation is automatically determined. There has been proposed a device that performs dynamic measurement (for example, see Patent Document 2).

特開２０１２−０６４７５２号公報JP 2012-064752 A 特開２０１３−２４７３１４号公報JP 2013-247314 A

しかしながら、この特許文献１、２に記載された実装装置では、突き上げピンの高さは考慮されているが、部品の採取に関してはまだ十分でなく、貼着された部品を更に確実に採取することが求められていた。   However, in the mounting apparatuses described in Patent Literatures 1 and 2, although the height of the push-up pin is taken into consideration, the collection of the components is not yet sufficient, and the attached component is more reliably collected. Was required.

本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、貼着された部品をより確実に採取することができる部品供給装置、実装装置及び部品供給方法を提供することを主目的とする。   The present invention has been made in view of such a problem, and has as its main object to provide a component supply device, a mounting device, and a component supply method capable of more reliably collecting attached components.

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。   The present invention employs the following means in order to achieve the above main object.

本発明の部品供給装置は、
採取部により部品を採取し該採取された部品を基材に配置する実装処理を行う実装装置に用いられる部品供給装置であって、
複数の部品に分割され貼着されたウエハから該部品を採取する際に該部品を押し上げる押上部と、
前記押上部に配設され前記部品を押し上げる際の荷重を計測する荷重計測部と、
前記計測された荷重に基づいて前記押上部の実行動作量を設定する制御部と、
を備えたものである。The component supply device of the present invention includes:
A component supply device used for a mounting apparatus that performs a mounting process of collecting a component by a collecting unit and arranging the collected component on a base material,
A push-up part that pushes up the part when collecting the part from a wafer that is divided and attached to a plurality of parts,
A load measuring unit disposed on the push-up unit and measuring a load when pushing up the component,
A control unit that sets an execution operation amount of the push-up based on the measured load,
It is provided with.

一般的に、ウエハを分割した部品（ダイ）は、シートに貼着されており、下方から押し上げることにより採取を行う。このとき、下方からの押上によって十分な荷重がかからない場合には、貼着された部品が剥がれず、採取できないことが起こりうる。この装置では、複数の部品に分割され貼着されたウエハから部品を採取する際にこの部品を押上部で押し上げ、部品を押し上げる際の荷重を押上部に配設された荷重計測部で計測し、計測された荷重に基づいて押上部の実行動作量を設定する。この装置では、荷重計測部の計測により十分な荷重をかけることができるため、貼着された部品をより確実に採取することができる。   Generally, a part (die) obtained by dividing a wafer is attached to a sheet, and sampling is performed by pushing up from below. At this time, if a sufficient load is not applied by pushing up from below, it may happen that the attached parts do not come off and cannot be collected. In this device, when a part is collected from a wafer that has been divided and attached to a plurality of parts, the part is pushed up by a push-up part, and the load when the part is pushed up is measured by a load measuring unit arranged in the push-up part. Then, the execution amount of the push-up operation is set based on the measured load. In this apparatus, since a sufficient load can be applied by the measurement of the load measuring unit, the attached component can be more reliably collected.

実装装置１１の構成の概略の一例を表す概略説明図。FIG. 1 is a schematic explanatory diagram illustrating an example of a schematic configuration of a mounting device 11. 記憶部４２に記憶されたシートデータベース４４の一例を表す説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating an example of a sheet database 44 stored in a storage unit 42. 条件設定処理ルーチンの一例を表すフローチャート。9 is a flowchart illustrating an example of a condition setting processing routine. 条件設定処理の概略を模式的に表す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram schematically showing an outline of a condition setting process. 部品供給処理ルーチンの一例を表すフローチャート。9 is a flowchart illustrating an example of a component supply processing routine. 部品供給時の動作量を変更する処理を模式的に表す説明図。FIG. 9 is an explanatory diagram schematically illustrating a process of changing an operation amount at the time of component supply.

本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、実装システム１０の実装装置１１の構成の概略の一例を表す説明図である。図２は、制御部４０の記憶部４２に記憶されたシートデータベース４４の一例を表す説明図である。実装システム１０は、例えば、図１に示すように、ウエハＷを分割したダイである部品Ｐなどを基材（基板Ｓや他の部品など）上に配置する実装処理を実行するシステムである。この実装システム１０は、実装装置１１と、管理コンピュータ（ＰＣ）５０とを備えている。実装システム１０は、部品Ｐを基板Ｓに実装する実装処理を実施する複数の実装装置１１が上流から下流に配置されている。図１では、説明の便宜のため実装装置１１を１台のみ示している。管理ＰＣ５０は、実装装置１１での処理条件を含む実装ジョブ情報などを管理する。実装ジョブ情報には、例えば、部品Ｐの実装順、実装する部品Ｐの種別、サイズ、用いるユニット、基板Ｓのサイズ、生産枚数などの情報が含まれている。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は図１に示した通りとする。   Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating an example of a schematic configuration of the mounting apparatus 11 of the mounting system 10. FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating an example of the sheet database 44 stored in the storage unit 42 of the control unit 40. The mounting system 10 is, for example, a system that executes a mounting process of arranging a component P or the like, which is a die obtained by dividing a wafer W, on a base material (the substrate S or another component), as shown in FIG. The mounting system 10 includes a mounting device 11 and a management computer (PC) 50. In the mounting system 10, a plurality of mounting apparatuses 11 for performing a mounting process of mounting the component P on the substrate S are arranged from upstream to downstream. FIG. 1 shows only one mounting device 11 for convenience of explanation. The management PC 50 manages mounting job information including processing conditions in the mounting apparatus 11 and the like. The mounting job information includes, for example, information such as the order of mounting the components P, the type and size of the components P to be mounted, the units used, the size of the board S, and the number of products to be produced. In this embodiment, the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIG.

実装装置１１は、基板搬送ユニット１２と、実装ユニット１３と、部品供給ユニット１４と、パーツカメラ１５と、ウエハ供給ユニット３０と、制御部４０とを備えている。基板搬送ユニット１２は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板搬送ユニット１２は図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。   The mounting apparatus 11 includes a substrate transport unit 12, a mounting unit 13, a component supply unit 14, a parts camera 15, a wafer supply unit 30, and a control unit 40. The substrate transport unit 12 is a unit that carries in, transports, fixes and unloads the substrate S at the mounting position. The substrate transport unit 12 has a pair of conveyor belts which are provided at intervals in front and rear of FIG. The substrate S is transported by this conveyor belt.

実装ユニット１３は、部品を部品供給ユニット１４やウエハ供給ユニット３０から採取し、基板搬送ユニット１２に固定された基板Ｓへ配置する採取部である。実装ユニット１３は、ヘッド移動部２０と、実装ヘッド２２と、吸着ノズル２４とを備えている。ヘッド移動部２０は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド２２は、スライダに取り外し可能に装着されており、ヘッド移動部２０によりＸＹ方向へ移動する。実装ヘッド２２の下面には、１以上の吸着ノズル２４が取り外し可能に装着されている。吸着ノズル２４は、圧力を利用して部品Ｐを採取する採取部材であり、実装ヘッド２２に取り外し可能に装着される。実装ヘッド２２は、Ｚ軸モータを内蔵しており、このＺ軸モータによってＺ軸に沿って吸着ノズル２４の高さを調整する。また、実装ヘッド２２は、図示しない駆動モータによって吸着ノズル２４を回転（自転）させる回転装置を備え、吸着ノズル２４に吸着された部品Ｐの角度を調整可能となっている。この実装ヘッド２２は、１以上の吸着ノズル２４を装着する。部品供給ユニット１４は、リールを備えた複数のフィーダを有しており、ダイ以外の電子部品などを実装ユニット１３へ供給する。   The mounting unit 13 is a collecting unit that collects components from the component supply unit 14 and the wafer supply unit 30 and arranges the components on the substrate S fixed to the substrate transport unit 12. The mounting unit 13 includes a head moving unit 20, a mounting head 22, and a suction nozzle 24. The head moving unit 20 includes a slider that is guided by a guide rail and moves in the X and Y directions, and a motor that drives the slider. The mounting head 22 is detachably mounted on the slider, and is moved by the head moving unit 20 in the XY directions. One or more suction nozzles 24 are detachably mounted on the lower surface of the mounting head 22. The suction nozzle 24 is a sampling member that samples the component P using pressure, and is detachably attached to the mounting head 22. The mounting head 22 has a built-in Z-axis motor, and the height of the suction nozzle 24 is adjusted along the Z-axis by the Z-axis motor. The mounting head 22 includes a rotation device that rotates (spins) the suction nozzle 24 by a drive motor (not shown), so that the angle of the component P sucked by the suction nozzle 24 can be adjusted. The mounting head 22 has one or more suction nozzles 24 mounted thereon. The component supply unit 14 has a plurality of feeders provided with reels, and supplies electronic components other than dies to the mounting unit 13.

パーツカメラ１５は、基板搬送ユニット１２と部品供給ユニット１４との間に配設されている。このパーツカメラ１５の撮像範囲はパーツカメラ１５の上方である。パーツカメラ１５は、部品Ｐを吸着した吸着ノズル２４がパーツカメラ１５の上方を通過する際、吸着ノズル２４に吸着された部品Ｐを下方から撮像し、その画像を制御部４０へ出力する。   The parts camera 15 is provided between the board transfer unit 12 and the parts supply unit 14. The imaging range of the part camera 15 is above the part camera 15. When the suction nozzle 24 sucking the component P passes above the part camera 15, the part camera 15 captures an image of the component P sucked by the suction nozzle 24 from below, and outputs the image to the control unit 40.

ウエハ供給ユニット３０は、ウエハＷを分割した部品Ｐ（ダイ）を実装ヘッド２２の採取位置に供給する装置であり、ウエハパレット３１と、マガジン部３２と、押上ピン３４（押上部）と、ポット３５とロードセル３６（荷重計測部）とを備えている。ウエハパレット３１は、部品Ｐを貼着した貼着部材であるダイシート３８を固定する部材である。ウエハパレット３１は、マガジン部３２に複数収容されている。このウエハパレット３１は、実装ヘッド２２が部品Ｐを採取する際にマガジン部３２から引き出される。押上ピン３４は、複数に分割されダイシート３８に貼着されたウエハＷから部品Ｐを採取する際に部品Ｐを下方から押し上げる押上部である。押上ピン３４は、引き出されたウエハパレット３１の下方に配置されたポット３５の内部に収容されている。この押上ピン３４は、その太さなど先端の形状が異なるものが複数種類あり、部品Ｐのサイズなどに応じて使い分けられる。このウエハ供給ユニット３０では、種類の異なる押上ピン３４を有するポット３５を５つ備えており、部品Ｐに応じていずれかのポット３５が選択され、部品供給に用いられる。ポット３５は、その上面に吸引口が設けられている。ポット３５は、ダイシート３８を下面側から吸引支持し、その際に押上ピン３４を突き上げることにより、採取する部品Ｐだけをダイシート３８から剥離させる。ロードセル３６は、押上ピン３４に配設されており、部品Ｐを押し上げる際の荷重を計測する荷重計測部である。このロードセル３６は、交換可能にポット３５に装着されている。   The wafer supply unit 30 is a device that supplies a part P (die) obtained by dividing the wafer W to a sampling position of the mounting head 22, and includes a wafer pallet 31, a magazine 32, a push-up pin 34 (push-up), a pot 35 and a load cell 36 (load measuring unit). The wafer pallet 31 is a member for fixing a die sheet 38 as an attaching member to which the component P is attached. A plurality of wafer pallets 31 are housed in a magazine section 32. The wafer pallet 31 is pulled out of the magazine 32 when the mounting head 22 collects the component P. The push-up pin 34 is a push-up portion that pushes up the component P from below when collecting the component P from the wafer W attached to the die sheet 38 that has been divided into a plurality. The push-up pins 34 are housed inside a pot 35 disposed below the pulled-out wafer pallet 31. There are a plurality of push-up pins 34 having different shapes at the tip such as the thickness, and the push-up pins 34 are properly used depending on the size of the component P or the like. The wafer supply unit 30 includes five pots 35 having push-up pins 34 of different types, and one of the pots 35 is selected according to the component P and used for component supply. The suction port is provided on the upper surface of the pot 35. The pot 35 suction-supports the die sheet 38 from the lower surface side, and at this time, pushes up the push-up pin 34 to peel off only the component P to be collected from the die sheet 38. The load cell 36 is disposed on the push-up pin 34 and is a load measuring unit that measures a load when the component P is pushed up. The load cell 36 is exchangeably mounted on the pot 35.

制御部４０は、ＣＰＵ４１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶する記憶部４２などを備えている。この制御部４０は、基板搬送ユニット１２や実装ユニット１３、部品供給ユニット１４、パーツカメラ１５、ウエハ供給ユニット３０へ制御信号を出力し、実装ユニット１３や部品供給ユニット１４、パーツカメラ１５、ウエハ供給ユニット３０からの信号を入力する。記憶部４２には、シートデータベース（ＤＢ）４４と、設定プログラム４６とが記憶されている。シートＤＢ４４は、図２に示すように、ダイシート３８の種別と、部品Ｐのサイズと、押上ピン３４の種別と、そのダイシート３８から部品Ｐを採取可能に剥離させる所定の採取荷重とを対応づけた対応情報４５をダイシート３８の種別に応じて複数含んでいる。採取荷重は、上限値（例えば、１５Ｎなど）及び下限値（例えば１０Ｎなど）の範囲として対応情報４５に含まれている。この採取荷重は、例えば、押上ピン３４の動作量（移動量や移動速度など）と荷重との関係を経験的に求め、破損などの異常を生じずに部品の少なくとも一部がダイシート３８から剥離し、吸着ノズル２４により採取可能になる荷重の範囲に定められるものとしてもよい。設定プログラム４６は、詳しくは後述するが、シートＤＢ４４に基づいて、押上ピン３４の動作量を設定するものである。制御部４０は、シートＤＢ４４を用い設定プログラム４６を実行することによって、ロードセル３６で計測された荷重に基づいて押上ピン３４の実行動作量（移動量や移動速度など）を設定する。   The control unit 40 is configured as a microprocessor mainly including a CPU 41, and includes a storage unit 42 for storing a processing program. The control unit 40 outputs control signals to the substrate transport unit 12, the mounting unit 13, the component supply unit 14, the part camera 15, and the wafer supply unit 30, and outputs the control signal to the mounting unit 13, the component supply unit 14, the part camera 15, and the wafer supply unit. A signal from the unit 30 is input. The storage unit 42 stores a sheet database (DB) 44 and a setting program 46. As shown in FIG. 2, the sheet DB 44 correlates the type of the die sheet 38, the size of the component P, the type of the push-up pin 34, and a predetermined sampling load for detaching the component P from the die sheet 38 so as to be separable. A plurality of pieces of corresponding information 45 according to the type of the die sheet 38. The sampling load is included in the correspondence information 45 as a range between an upper limit (for example, 15 N) and a lower limit (for example, 10 N). This sampling load is obtained by, for example, empirically calculating the relationship between the operation amount (movement amount and movement speed) of the push-up pin 34 and the load, and at least a part of the component is peeled off from the die sheet 38 without causing an abnormality such as breakage. Alternatively, the load may be determined within the range of the load that can be collected by the suction nozzle 24. The setting program 46 sets the operation amount of the push-up pin 34 based on the sheet DB 44, which will be described in detail later. The control unit 40 executes the setting program 46 using the sheet DB 44 to set the amount of movement (movement amount, movement speed, etc.) of the push-up pin 34 based on the load measured by the load cell 36.

次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、まず、部品Ｐの実装処理前に事前にウエハ供給ユニット３０の動作条件を設定する処理を説明する。図３は、制御部４０のＣＰＵ４１が実行する条件設定処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。図４は、条件設定処理の概略を表す説明図である。条件設定処理ルーチンは、作業者による設定プログラム４６の開始指示により実行される。   Next, an operation of the thus configured mounting system 10 of the present embodiment, that is, a process of setting operating conditions of the wafer supply unit 30 in advance before the mounting process of the component P will be described. FIG. 3 is a flowchart illustrating an example of a condition setting processing routine executed by the CPU 41 of the control unit 40. FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating an outline of the condition setting process. The condition setting processing routine is executed in response to a start instruction of the setting program 46 by the operator.

このルーチンを開始すると、制御部４０のＣＰＵ４１は、まず、実装条件を取得する（ステップＳ１００）。この実装条件には、ダイシート３８の種別、実装処理に用いる押上ピン３４の種別、部品Ｐのサイズのうち２以上としてもよい。この実装条件の取得は、例えば、作業者の入力により取得してもよいし、実装ジョブ情報から所得するものとしてもよい。次に、ＣＰＵ４１は、記憶部４２に記憶されているシートＤＢ４４から、条件設定に用いる対応情報４５を選択する（ステップＳ１１０）。ウエハ供給ユニット３０では、その厚さや粘着力が異なる複数種類のダイシート３８が利用される。シートＤＢ４４には、ダイシート３８及び押上ピン３４の種別に応じて採取荷重の範囲が含まれている。ここでは、ステップＳ１００で取得した情報に基づいて、実装処理で用いるダイシート３８及び押上ピン３４に応じた対応情報４５をＣＰＵ４１が選択する。ＣＰＵ４１は、選択した対応情報４５によって、採取荷重の範囲を定めることができる。なお、ＣＰＵ４１は、作業者の入力した対応情報４５を選択するものとしてもよいし、作業者が入力した採取荷重を採用してもよい。   When this routine is started, the CPU 41 of the control unit 40 first acquires mounting conditions (step S100). The mounting condition may be two or more of the type of the die sheet 38, the type of the push-up pin 34 used for the mounting process, and the size of the component P. The acquisition of the mounting conditions may be obtained by, for example, an input by a worker, or may be obtained from mounting job information. Next, the CPU 41 selects the corresponding information 45 used for the condition setting from the sheet DB 44 stored in the storage unit 42 (Step S110). In the wafer supply unit 30, a plurality of types of die sheets 38 having different thicknesses and adhesive strengths are used. The sheet DB 44 includes a range of the sampling load according to the types of the die sheet 38 and the push-up pins 34. Here, based on the information obtained in step S100, the CPU 41 selects the corresponding information 45 corresponding to the die sheet 38 and the push-up pins 34 used in the mounting process. The CPU 41 can determine the range of the sampling load based on the selected correspondence information 45. Note that the CPU 41 may select the correspondence information 45 input by the operator, or may employ the sampling load input by the operator.

次に、ＣＰＵ４１は、ウエハＷの中で押し上げる部品Ｐを設定し、その下方に押上ピン３４が配置されるように、ウエハパレット３１及び押上ピン３４の相対位置を移動させる（ステップＳ１２０）。部品Ｐの設定は、例えば、ウエハＷの左上から右方向、上段から下段へ、最後の右下に向かって順番に定めるものとしてもよい。次に、ＣＰＵ４１は、押上ピン３４の押上の動作量として移動量を設定する（ステップＳ１３０）。この移動量の設定は、予め定められた初期値に設定してもよいし、作業者の入力値に設定するものとしてもよい。この最初の移動量の設定では、押上ピン３４の突き上げにおいて動作が許容される処理動作範囲の下限値に設定するものとしてもよい。   Next, the CPU 41 sets the component P to be pushed up in the wafer W, and moves the relative positions of the wafer pallet 31 and the push-up pins 34 so that the push-up pins 34 are arranged below the component P (step S120). The setting of the component P may be, for example, determined in order from the upper left of the wafer W to the right, from the upper stage to the lower stage, and finally to the lower right. Next, the CPU 41 sets a movement amount as an operation amount of the push-up pin 34 (step S130). The setting of the movement amount may be set to a predetermined initial value, or may be set to an input value of an operator. In this initial setting of the movement amount, the movement amount may be set to the lower limit value of the processing operation range in which the operation is allowed when the push-up pin 34 is pushed up.

次に、設定された押上ピン３４の移動量は、処理動作範囲内であるか否かを判定し（ステップＳ１４０）、押上ピン３４の移動量が処理動作範囲内であるときには、ＣＰＵ４１は、設定された移動量で押上ピン３４を押し上げる処理を実行させると共に、ロードセル３６により押上荷重を計測する（ステップＳ１５０）。なお、ＣＰＵ４１は、ここでの押上ピン３４の移動速度として、実装処理の生産サイクルが低下しないよう予め経験的に定められた所定の初期値を用いる。続いて、ＣＰＵ４１は、計測された荷重がステップＳ１１０で選択した対応情報４５に対応する所定の採取荷重の範囲内であるか否かを判定する（ステップＳ１６０）。計測された荷重が採取荷重に至らないとき（未満であるとき）には、ＣＰＵ４１は、ステップＳ１２０以降の処理を行う。即ち、ＣＰＵ４１は、ステップＳ１２０で、次の部品を設定してその下方に押上ピン３４を移動し、ステップＳ１３０でより大きな移動量を設定し、ステップＳ１５０で押し上げを行い荷重を計測する。ここで、ステップＳ１３０では、例えば、ＣＰＵ４１は、処理動作範囲を多数に分割した長さである所定量だけ増加するものとする。この処理は、ステップＳ１４０の判定で処理動作範囲を超えない範囲内で、計測された荷重が採取荷重に至るまで繰り返される。   Next, it is determined whether or not the set movement amount of the push-up pin 34 is within the processing operation range (step S140). When the movement amount of the push-up pin 34 is within the processing operation range, the CPU 41 sets the movement amount. The push-up pin 34 is pushed up by the moved amount, and the push-up load is measured by the load cell 36 (step S150). Note that the CPU 41 uses a predetermined initial value empirically determined in advance so that the production cycle of the mounting process does not decrease as the moving speed of the push-up pin 34 here. Subsequently, the CPU 41 determines whether or not the measured load is within a range of a predetermined sampling load corresponding to the correspondence information 45 selected in Step S110 (Step S160). When the measured load does not reach (is less than) the sampling load, the CPU 41 performs the processing from step S120. That is, in step S120, the CPU 41 sets the next component, moves the push-up pin 34 below the component, sets a larger movement amount in step S130, pushes up in step S150, and measures the load. Here, in step S130, for example, it is assumed that the CPU 41 increases the processing operation range by a predetermined amount which is a length obtained by dividing the processing operation range into a large number. This processing is repeated until the measured load reaches the sampling load within a range not exceeding the processing operation range in the determination in step S140.

一方、ステップＳ１６０で、計測された荷重が採取荷重を超えてしまったとき（初回で採取荷重を超えたとき）、あるいはステップＳ１４０で、設定した動作量が処理動作範囲を超えたとき（最大に動作させても採取荷重に届かなかったとき）には、ＣＰＵ４１は、シートＤＢ４４の選択が適正でなかったものとして、ステップＳ１１０以降の処理を実行する。具体的には、ステップＳ１１０で現在と異なる対応情報４５を選択し、ステップＳ１２０で次の部品Ｐを設定し押上ピン３４をその下に移動させ、ステップＳ１３０で押し上げの動作量を新たに設定し、押し上げ、荷重計測を繰り返し行う。ステップＳ１１０でのシートＤＢ４４での再選択では、ＣＰＵ４１は、例えば、粘着力や強度がより強いダイシート３８の対応情報４５を選択するものとしてもよい。なお、ＣＰＵ４１は、メッセージを表示して作業者に新たな対応情報４５を選択させてもよい。   On the other hand, when the measured load exceeds the sampling load in step S160 (when it exceeds the sampling load for the first time), or when the set operation amount exceeds the processing operation range in step S140 (to the maximum). When the load does not reach the sampling load even after the operation), the CPU 41 determines that the selection of the sheet DB 44 is not appropriate, and executes the processing after step S110. Specifically, in step S110, the correspondence information 45 different from the current one is selected, the next component P is set in step S120, the push-up pin 34 is moved below it, and the push-up operation amount is newly set in step S130. , Push-up and load measurement are repeated. In the re-selection in the sheet DB 44 in step S110, the CPU 41 may select, for example, the corresponding information 45 of the die sheet 38 having higher adhesive strength and strength. Note that the CPU 41 may display a message and allow the operator to select new correspondence information 45.

一方、ステップＳ１６０で、計測された荷重が採取荷重の範囲内であるときには、ＣＰＵ４１は、押し上げた部品Ｐを吸着ノズル２４で吸着させ、パーツカメラ１５で撮像する（ステップＳ１７０）。次に、ＣＰＵ４１は、撮像画像に基づいて採取した部品Ｐが正常であるか、即ち、破損などはないかを判定する（ステップＳ１８０）。例えば、粘着力の強いダイシート３８に部品Ｐが貼着されている場合、大きな移動量で且つ大きな移動速度で部品Ｐを突き上げると、部品Ｐの一部に破損が生じる場合がある。ここでは、ＣＰＵ４１は、例えば、撮像画像の部品Ｐと正常な部品Ｐの画像とのマッチングなどを行うことにより、このような破損を判定するのである。部品Ｐが正常であるときには、ＣＰＵ４１は、現在の動作量（移動量及び移動速度）を実装処理に用いる実行動作量に設定し、実行ジョブ情報の実行条件に記憶させて（ステップＳ１９０）、このルーチンを終了する。ＣＰＵ４１は、上記求めた移動量を実行移動量に設定し、上記求めた移動速度を実行移動速度に設定する。   On the other hand, when the measured load is within the range of the collection load in step S160, the CPU 41 causes the suction nozzle 24 to suck the pushed-up component P and captures an image with the parts camera 15 (step S170). Next, the CPU 41 determines whether the component P collected based on the captured image is normal, that is, whether there is any damage or the like (step S180). For example, when the component P is stuck on the die sheet 38 having a strong adhesive force, if the component P is pushed up by a large moving amount and at a large moving speed, a part of the component P may be damaged. Here, the CPU 41 determines such damage by performing, for example, matching between the component P of the captured image and the image of the normal component P. When the component P is normal, the CPU 41 sets the current operation amount (movement amount and movement speed) to the execution operation amount used for the mounting process, stores the same in the execution condition of the execution job information (step S190), and End the routine. The CPU 41 sets the obtained movement amount as the execution movement amount, and sets the obtained movement speed as the execution movement speed.

一方、ステップＳ１８０で部品が正常でない、即ち部品に異常があるときには、ＣＰＵ４１は、押し上げの移動速度を所定量減少させて設定し（ステップＳ２００）、押し上げる次の部品Ｐを設定し、その下方に押上ピン３４が配置されるように、ウエハパレット３１及び押上ピン３４の相対位置を移動させる（ステップＳ２１０）。ステップＳ２１０の処理は、ステップＳ１２０と同様である。続いて、ＣＰＵ４１は、ステップＳ１８０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ４１は、ステップＳ１８０で部品Ｐが正常であると判定されるまで、押し上げの移動速度を徐々に減少させ、新たな部品Ｐを押し上げて採取する処理を繰り返す。そして、ステップＳ１８０で部品Ｐが正常であると判定されると、ステップＳ１９０で、現在の動作量（移動量及び移動速度）を実装処理に用いる実行動作量に設定し、実行ジョブ情報の実行条件に記憶させて、このルーチンを終了する。   On the other hand, when the component is not normal in step S180, that is, when there is an abnormality in the component, the CPU 41 sets the moving speed of the push-up by decreasing the predetermined amount (step S200), sets the next component P to be pushed up, and sets the next component P below. The relative positions of the wafer pallet 31 and the push-up pins 34 are moved so that the push-up pins 34 are arranged (Step S210). The process of step S210 is the same as step S120. Subsequently, the CPU 41 executes the processing after step S180. That is, the CPU 41 repeats the process of gradually reducing the push-up movement speed and pushing up and collecting a new component P until it is determined in step S180 that the component P is normal. If it is determined in step S180 that the component P is normal, in step S190, the current operation amount (movement amount and movement speed) is set to the execution operation amount used for the mounting process, and the execution condition of the execution job information is set. And the routine ends.

図４は、条件設定処理の概略を模式的に表す説明図である。ＣＰＵ４１は、ステップＳ１００、１１０で、シートＤＢ４４の対応情報４５を選択し、ダイシート３８から部品Ｐが採取可能に剥離される採取荷重の範囲を取得する。次に、ＣＰＵ４１は、押し上げの移動量を設定し、部品Ｐを押上ピン３４により押し上げ、そのときの荷重をロードセル３６により計測する（図４の一番左側）。計測された荷重が採取荷重に至らないときには、より大きな移動量を設定し、次の部品Ｐを押し上げるという処理を繰り返す（図４の左から２、３番目）。計測された荷重が採取荷重の範囲内になると、部品Ｐが正常であるか否かを判定し（ステップＳ１８０）、部品Ｐが正常でないときには、移動速度を徐々に減少し、部品Ｐに破損などのない状態で採取できる押上ピン３４の押し上げの移動量及び移動速度を求める（図４の左から４、５番目）。このように、実装装置１１では、ＣＰＵ４１が、自動でウエハ供給ユニット３０の実行動作量の条件を求めるのである。   FIG. 4 is an explanatory diagram schematically showing an outline of the condition setting process. The CPU 41 selects the correspondence information 45 of the sheet DB 44 in steps S100 and S110, and acquires a range of the collection load at which the component P is peeled from the die sheet 38 so as to be collected. Next, the CPU 41 sets the movement amount of the push-up, pushes up the component P by the push-up pin 34, and measures the load at that time by the load cell 36 (the leftmost side in FIG. 4). When the measured load does not reach the sampling load, a process of setting a larger movement amount and pushing up the next component P is repeated (second and third from the left in FIG. 4). If the measured load falls within the range of the sampling load, it is determined whether or not the component P is normal (step S180). If the component P is not normal, the moving speed is gradually reduced, and the component P is damaged. The moving amount and moving speed of the lifting of the push-up pin 34 that can be collected in a state where there is no gap are obtained (fourth and fifth from the left in FIG. 4). As described above, in the mounting apparatus 11, the CPU 41 automatically obtains the condition of the execution operation amount of the wafer supply unit 30.

次に、こうして設定されたウエハ供給ユニット３０の実行条件を用いて部品Ｐを供給する処理について説明する。図５は、制御部４０のＣＰＵ４１により実行される部品供給処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、制御部４０の記憶部４２に記憶され、作業者による開始指示により実行される。このルーチンを開始すると、制御部４０のＣＰＵ４１は、まず、上述した条件設定処理で更新された実装ジョブ情報を読み出して取得する（ステップＳ３００）。次に、実装処理に用いる部品Ｐを設定し、その部品Ｐの下方に押上ピン３４が配置されるように、ウエハパレット３１及び押上ピン３４の相対位置を移動させる（ステップＳ３１０）。   Next, a process of supplying the component P using the execution conditions of the wafer supply unit 30 set as described above will be described. FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of a component supply processing routine executed by the CPU 41 of the control unit 40. This routine is stored in the storage unit 42 of the control unit 40, and is executed by a start instruction from the operator. When this routine is started, the CPU 41 of the control unit 40 first reads and acquires the mounting job information updated in the above-described condition setting processing (step S300). Next, the component P used for the mounting process is set, and the relative positions of the wafer pallet 31 and the push-up pins 34 are moved so that the push-up pins 34 are arranged below the component P (step S310).

次に、ＣＰＵ４１は、設定されている押上ピン３４の実行動作量を実装ジョブ情報から取得し（ステップＳ３２０）、その動作量で押上ピン３４の押し上げ処理を実行する（ステップＳ３２０）。この押し上げ処理の継続中に、ＣＰＵ４１は、ロードセル３６によって荷重を計測し（ステップＳ３３０）、設定された移動量まで押上ピン３４が移動したときに計測された荷重が採取荷重の範囲内であるか否かを判定する（ステップＳ３４０）。計測された荷重が採取荷重の範囲内でないときには、ＣＰＵ４１は、押し上げの移動量を変更して、押し上げ処理を継続し（ステップＳ３５０）、ステップＳ３３０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ４１は、計測された荷重が採取荷重の範囲内に入るまで、このような処理を継続する。   Next, the CPU 41 acquires the set operation amount of the push-up pin 34 from the mounting job information (step S320), and executes the process of pushing up the push-up pin 34 with the operation amount (step S320). During the continuation of the lifting process, the CPU 41 measures the load by the load cell 36 (Step S330), and determines whether the load measured when the push-up pin 34 moves to the set movement amount is within the range of the sampling load. It is determined whether or not it is (step S340). When the measured load is not within the range of the sampling load, the CPU 41 changes the amount of movement of the push-up, continues the push-up processing (step S350), and executes the processing after step S330. That is, the CPU 41 continues such processing until the measured load falls within the range of the sampling load.

図６は、部品供給時の動作量を変更する処理を模式的に表す説明図である。ダイシート３８では、その粘着力などが場所によって異なることがある。図６に示すように、ＣＰＵ４１は、実行動作量で押上ピン３４を押し上げた際に、計測された荷重が採取荷重に満たないときには、荷重を計測しながら、そのまま所定の移動量を追加し、押上ピン３４を更に押し上げる。あるいは、ＣＰＵ４１は、計測された荷重が採取荷重の上限を超えたときには、荷重を計測しながら、そのまま所定の移動量を減少させ、押上ピン３４を微量下げる。ＣＰＵ４１は、計測された荷重が採取荷重の範囲に入るまで、このような処理を継続する。なお、ＣＰＵ４１は、この特異的に採取荷重外である結果を次回以降の実行動作量に反映させてもよい。事前の条件設定処理により、計測された荷重が採取荷重の範囲内に入る条件であるはずなので、今回の計測荷重は、特異的なものである可能性がある。このため、ＣＰＵ４１は、所定回数このような採取荷重外である判定が継続した際に、その後の実行動作量に今回の変更内容を反映させるものとしてもよい。   FIG. 6 is an explanatory diagram schematically illustrating a process of changing an operation amount at the time of component supply. In the die sheet 38, the adhesive strength and the like may differ depending on the location. As shown in FIG. 6, when the measured load is less than the sampling load when the push-up pin 34 is pushed up by the execution operation amount, the CPU 41 adds a predetermined movement amount as it is while measuring the load, The push-up pin 34 is further pushed up. Alternatively, when the measured load exceeds the upper limit of the sampling load, the CPU 41 decreases the predetermined amount of movement as it is while measuring the load, and lowers the push-up pin 34 by a small amount. The CPU 41 continues such processing until the measured load falls within the range of the sampling load. Note that the CPU 41 may reflect the result that is specifically outside the sampling load on the amount of operation performed next and subsequent times. Since the measured load should be within the range of the sampling load by the prior condition setting process, the current measured load may be peculiar. For this reason, the CPU 41 may reflect the current change content in the subsequent execution operation amount when the determination of the outside of the sampling load is continued for a predetermined number of times.

一方、ステップＳ３４０で、計測された荷重が採取荷重の範囲内であるときには、ＣＰＵ４１は、押し上げた部品Ｐを採取するよう吸着ノズル２４の吸着処理を実行し（ステップＳ３６０）、吸着された部品Ｐをパーツカメラ１５により撮像し、撮像した画像を取得する（ステップＳ３７０）。続いて、ＣＰＵ４１は、ステップＳ１８０と同様の処理により、部品Ｐが正常であるか否かを判定する（ステップＳ３８０）。部品Ｐが正常でないときには、ＣＰＵ４１は、押上ピン３４の押し上げの移動速度を変更して記憶部４２に記憶する。ＣＰＵ４１は、次回の押上ピン３４の押し上げの際に変更した移動速度で押上ピン３４を押し上げるものとしてもよい。事前の条件設定処理により、部品Ｐが破損しない条件であるはずなので、今回の部品Ｐの破損は、特異的なものである可能性がある。したがって、部品Ｐが正常でない状態が所定回数（例えば３回や５回など）継続したあとに変更した移動速度で押上ピン３４を押し上げるものとしてもよい。   On the other hand, when the measured load is within the range of the collection load in step S340, the CPU 41 executes a suction process of the suction nozzle 24 so as to collect the pushed-up component P (step S360). Is captured by the parts camera 15, and the captured image is obtained (step S370). Subsequently, the CPU 41 determines whether or not the component P is normal by the same processing as in step S180 (step S380). When the component P is not normal, the CPU 41 changes the moving speed of pushing up the push-up pin 34 and stores it in the storage unit 42. The CPU 41 may push up the push-up pin 34 at the moving speed changed when the push-up pin 34 is pushed up next time. Since the component P should not be damaged by the prior condition setting process, the damage of the component P this time may be peculiar. Therefore, the push-up pin 34 may be pushed up at the changed moving speed after the state in which the component P is not normal continues a predetermined number of times (for example, three or five times).

一方、ステップＳ３８０で部品Ｐが正常であるときには、部品Ｐの供給処理が終了したか否かを実装処理の進捗状況に基づいて判定する（ステップＳ４００）。部品Ｐの供給処理が終了していないときには、ＣＰＵ４１は、ステップＳ３１０以降の処理を繰り返し実行する一方、部品Ｐの供給処理が終了したときには、そのままこのルーチンを終了する。   On the other hand, if the component P is normal in step S380, it is determined whether the supply process of the component P has been completed based on the progress of the mounting process (step S400). When the supply processing of the component P has not been completed, the CPU 41 repeatedly executes the processing after step S310, and when the supply processing of the component P has been completed, the CPU 41 ends this routine.

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の押上ピン３４が本発明の押上部に相当し、ロードセル３６が荷重計測部に相当し、制御部４０が制御部に相当し、対応情報４５が対応情報に相当し、実装ユニット１３が採取部に相当する。なお、本実施形態では、ウエハ供給ユニット３０の動作を説明することにより本発明の部品供給方法の一例も明らかにしている。   Here, the correspondence between the components of the present embodiment and the components of the present invention will be clarified. The push-up pin 34 of the present embodiment corresponds to a push-up portion of the present invention, the load cell 36 corresponds to a load measuring unit, the control unit 40 corresponds to a control unit, the correspondence information 45 corresponds to correspondence information, and the mounting unit 13 Corresponds to the sampling unit. In the present embodiment, an example of the component supply method of the present invention is also clarified by describing the operation of the wafer supply unit 30.

以上説明した実施形態のウエハ供給ユニット３０は、ウエハＷを分割した部品Ｐ（ダイ）を押上ピン３４（押上部）で押し上げ、部品Ｐを押し上げる際の荷重を押上ピン３４に配設されたロードセル３６（荷重計測部）で計測し、計測された荷重に基づいて押上ピン３４の実行動作量を設定する。一般的に、ウエハＷを分割したダイは、ダイシート３８に貼着されており、下方から押し上げることにより採取を行う。このとき、下方からの押し上げによって十分な荷重がかからない場合には、貼着された部品Ｐが剥がれず、採取できないことが起こりうる。このウエハ供給ユニット３０では、ロードセル３６の計測により十分な荷重をかけることができるため、貼着された部品Ｐをより確実に採取することができる。   The wafer supply unit 30 of the embodiment described above pushes up the component P (die) obtained by dividing the wafer W with the push-up pin 34 (push-up), and applies a load when pushing up the component P to the load cell disposed on the push-up pin 34. 36 (load measuring unit), and sets the amount of operation of the push-up pin 34 based on the measured load. In general, the dies obtained by dividing the wafer W are attached to a die sheet 38, and are collected by being pushed up from below. At this time, if a sufficient load is not applied by pushing up from below, the attached component P may not peel off and may not be collected. In the wafer supply unit 30, since a sufficient load can be applied by the measurement of the load cell 36, the attached component P can be more reliably sampled.

また、制御部４０は、ロードセル３６によって計測された荷重が部品Ｐを採取可能に引き剥がすのに要する所定の採取荷重に至らないときにはより大きな押上ピン３４の実行動作量を設定するため、部品Ｐを押し上げる際に所定の採取荷重に至ることができる。なお、採取荷重は、押上ピン３４の種別及びダイシート３８（貼着部材）の少なくとも一方と対応づけられた対応情報４５に含まれており、制御部４０は、対応情報４５から採取荷重を取得する。更に、制御部４０は、ロードセル３６によって計測された荷重が採取荷重の上限を超えたときには、より小さな押上ピン３４の実行動作量を設定するため、部品Ｐを押し上げる際に部品Ｐの破損などをより抑制することができる。   Further, when the load measured by the load cell 36 does not reach the predetermined sampling load required to peel off the part P so that the part P can be sampled, the control unit 40 sets a larger execution operation amount of the push-up pin 34. When pushing up, a predetermined sampling load can be reached. The sampling load is included in the correspondence information 45 associated with at least one of the type of the push-up pin 34 and the die sheet 38 (adhering member), and the control unit 40 acquires the sampling load from the correspondence information 45. . Further, when the load measured by the load cell 36 exceeds the upper limit of the sampling load, the control unit 40 sets a smaller execution operation amount of the push-up pin 34. It can be more suppressed.

更に、制御部４０は、部品Ｐの実装処理前に行われる事前の条件設定処理において、計測された荷重が採取荷重に至らないときにはより大きな動作量を設定し、次の部品Ｐにおいて、この設定した動作量で押上ピン３４を制御する処理を行い、部品Ｐを押し上げる際の荷重を計測する、との一連の処理を繰り返し、計測された荷重が採取荷重を満たす動作量を実行動作量に設定する。この装置では、実装処理前に適正な実行動作量を設定することができるため、ダイシート３８に貼着された部品Ｐをより確実に採取する条件を予め準備することができる。更にまた、制御部４０は、部品Ｐの実装処理において、設定されている実行動作量で部品Ｐを押し上げた際に、計測された荷重が採取荷重に至らないときには計測された荷重が採取荷重を満たすまで押上ピン３４の動作量（移動量）をより大きくし、計測された荷重が採取荷重を満たした動作量を次回以降の部品採取の実行動作量に設定する。この装置では、実装処理中に適正な実行動作量を設定することができるため、実装処理中に継続して、貼着された部品をより確実に採取することができる。   Further, the control unit 40 sets a larger operation amount when the measured load does not reach the sampling load in a preliminary condition setting process performed before the mounting process of the component P, and in the next component P, this setting is set. A process of controlling the push-up pin 34 with the measured amount of movement and measuring the load at the time of pushing up the part P is repeated, and the amount of movement in which the measured load satisfies the sampling load is set as the execution amount of movement. I do. In this apparatus, since an appropriate amount of operation can be set before the mounting process, conditions for more reliably collecting the component P stuck on the die sheet 38 can be prepared in advance. Further, in the mounting process of the component P, when the component P is pushed up by the set execution operation amount, and the measured load does not reach the sampling load, the measured load decreases the sampling load. The operation amount (movement amount) of the push-up pin 34 is further increased until it is satisfied, and the operation amount where the measured load satisfies the sampling load is set as the execution operation amount of the next and subsequent parts sampling. In this apparatus, since an appropriate amount of operation can be set during the mounting process, the attached component can be more reliably collected continuously during the mounting process.

更にまた、制御部４０は、計測された荷重に基づいて実行動作量としての押上ピン３４の実行移動量を設定し、押上ピン３４により押し上げられ実装ユニット１３により採取されたあとの部品Ｐの状態に基づいて実行動作量としての押上ピン３４の実行移動速度を設定する。この装置では、荷重に基づいて移動量を設定することによって、貼着された部品Ｐをより確実に採取することができると共に、部品Ｐの状態に基づいて移動速度を設定することによって、部品の破損などをより抑制することができる。そして、制御部４０は、押上ピン３４の種別及び部品Ｐを貼着するダイシート３８（貼着部材）の種別のうち１以上と、採取荷重と、を対応付けた対応情報４５の複数のうちの１つを、実行動作量で部品Ｐを押し上げたときに計測された荷重に基づいて選択する。この装置では、対応情報４５が適切に選択されるため、作業者の負担をより低減することができる。   Furthermore, the control unit 40 sets an execution movement amount of the push-up pin 34 as an execution operation amount based on the measured load, and the state of the component P after being pushed up by the push-up pin 34 and collected by the mounting unit 13. , The execution moving speed of the push-up pin 34 is set as the execution operation amount. In this device, by setting the moving amount based on the load, the attached component P can be more reliably collected, and by setting the moving speed based on the state of the component P, Breakage and the like can be further suppressed. Then, the control unit 40 selects one or more of the type of the push-up pin 34 and the type of the die sheet 38 (adhering member) to which the component P is to be adhered, and the plurality of correspondence information 45 in which the collection load is associated. One is selected based on the load measured when the component P is pushed up by the execution operation amount. In this device, since the correspondence information 45 is appropriately selected, the burden on the operator can be further reduced.

また、実装装置１１では、押上ピン３４の実行動作量の設定を自動で制御部４０が行うため、作業者が手動で設定するなどの煩わしい作業がなくなり、生産性をより向上することができる。   Further, in the mounting apparatus 11, since the control section 40 automatically sets the amount of operation to be performed by the push-up pin 34, troublesome operations such as manual setting by an operator are eliminated, and productivity can be further improved.

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。   It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment at all, and it goes without saying that the present invention can be implemented in various modes as long as it belongs to the technical scope of the present invention.

例えば、上述した実施形態では、実装処理前に行う事前の条件設定処理と、実装処理中とにおいて押上ピン３４の実行動作量の設定を行うものとしたが、いずれか一方を省略するものとしてもよい。例えば、作業者が事前処理を行い、実装処理中に制御部４０が自動で修正するものとしてもよい。この装置では、実装処理中に部品Ｐをより確実に採取することができる。一方、制御部４０が事前処理を行い、実装処理中に押上ピン３４の動作量が適正でないときには作業者がその実行動作量を調整するものとしてもよい。この装置では、基本的には、事前に設定した条件により、貼着された部品Ｐをより確実に採取することができる。   For example, in the above-described embodiment, the execution operation amount of the push-up pin 34 is set during a pre-condition setting process performed before the mounting process and during the mounting process. However, either one may be omitted. Good. For example, the worker may perform pre-processing, and the control unit 40 may automatically correct during the mounting processing. With this device, the component P can be more reliably sampled during the mounting process. On the other hand, if the operation amount of the push-up pin 34 is not proper during the mounting process, the operator may adjust the execution operation amount. In this device, basically, the attached component P can be more reliably collected under the conditions set in advance.

上述した実施形態では、制御部４０は、押上ピン３４の実行動作量として、移動量と移動速度とを設定するものとして説明したが、特にこれに限定されず、いずれか一方を省略するものとしてもよい。あるいは、ロードセル３６により測定した荷重を用いて押上ピン３４の動作量を設定するものとすれば、移動量、移動速度以外のパラメータを設定するものとしてもよい。この装置においても、貼着された部品Ｐをより確実に採取することができる。   In the above-described embodiment, the control unit 40 has been described as setting the movement amount and the movement speed as the execution operation amount of the push-up pin 34. However, the present invention is not particularly limited to this, and one of them is omitted. Is also good. Alternatively, if the operation amount of the push-up pin 34 is set using the load measured by the load cell 36, parameters other than the movement amount and the movement speed may be set. Also in this device, the attached component P can be collected more reliably.

上述した実施形態では、制御部４０は、実装ジョブ情報に基づいて、対応情報４５を選択するものとしたが、特にこれに限定されず、作業者からの入力に基づいて対応情報４５を選択するものとしてもよい。また、制御部４０は、ステップＳ１４０やＳ１６０のあと、対応情報４５を再選択するものとしたが、作業者へエラーを通知するものとしてもよい。また、対応情報４５は、シートＤＢ４４に含まれているものとして説明したが特にこれに限定されず、対応情報４５は、シートＤＢ４４に含まれずに存在していてもよい。   In the above-described embodiment, the control unit 40 selects the correspondence information 45 based on the mounting job information. However, the present invention is not particularly limited to this. The control unit 40 selects the correspondence information 45 based on an input from an operator. It may be a thing. In addition, the control unit 40 re-selects the correspondence information 45 after steps S140 and S160, but may notify the operator of an error. Further, the correspondence information 45 has been described as being included in the sheet DB 44, but is not particularly limited thereto, and the correspondence information 45 may be present without being included in the sheet DB 44.

上述した実施形態では、実装装置１１が備える制御部４０により実行動作量を設定するものとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、ウエハ供給ユニット３０に配設された制御部が実行動作量を設定するものとしてもよいし、管理コンピュータ５０の制御部が実行動作量を測定するものとしてもよい。   In the embodiment described above, the execution operation amount is set by the control unit 40 included in the mounting apparatus 11, but is not particularly limited thereto. For example, the control unit provided in the wafer supply unit 30 may set the execution operation amount, or the control unit of the management computer 50 may measure the execution operation amount.

上述した実施形態では、本発明を実装装置１１として説明したが、例えば、ウエハ供給ユニット３０としてもよいし、部品供給方法としてもよいし、上述した処理をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。   In the above-described embodiment, the present invention is described as the mounting apparatus 11, but may be, for example, the wafer supply unit 30, a component supply method, or a program for executing the above-described processing by a computer.

本発明は、部品を基板上に配置する実装処理を行う装置に利用可能である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is applicable to an apparatus that performs a mounting process for arranging components on a substrate.

１０ 実装システム、１１ 実装装置、１２ 基板搬送ユニット、１３ 実装ユニット、１４ 部品供給ユニット、１５ パーツカメラ、２０ ヘッド移動部、２２ 実装ヘッド、２４ 吸着ノズル、３０ ウエハ供給ユニット、３１ ウエハパレット、３２ マガジン部、３４ 押上ピン（押上部）、３５ ポット、３６ ロードセル（荷重計測部）、３８ ダイシート、４０ 制御部、４１ ＣＰＵ、４２ 記憶部、４４ シートデータベース（ＤＢ）、４５ 対応情報、４６ 設定プログラム、５０ 管理コンピュータ（ＰＣ）、Ｐ 部品、Ｓ 基板、Ｗ ウエハ。 Reference Signs List 10 mounting system, 11 mounting device, 12 substrate transport unit, 13 mounting unit, 14 component supply unit, 15 parts camera, 20 head moving unit, 22 mounting head, 24 suction nozzle, 30 wafer supply unit, 31 wafer pallet, 32 magazine Unit, 34 push-up pin (push-up), 35 pot, 36 load cell (load measurement unit), 38 die sheet, 40 control unit, 41 CPU, 42 storage unit, 44 sheet database (DB), 45 correspondence information, 46 setting program, 50 Management computer (PC), P parts, S substrate, W wafer.

Claims (8)

採取部により部品を採取し該採取された部品を基材に配置する実装処理を行う実装装置に用いられる部品供給装置であって、
複数の部品に分割され貼着されたウエハから該部品を採取する際に該部品を押し上げる押上部と、
前記押上部に配設され前記部品を押し上げる際の荷重を計測する荷重計測部と、
前記計測された荷重に基づいて前記押上部の実行動作量を設定する制御部と、を備え、
前記制御部は、実装処理前に行われる事前の条件設定処理において前記計測された荷重が前記部品を採取可能に引き剥がすのに要する所定の採取荷重に至らないときには次の部品においてより大きな前記押上部の実行動作量を設定する、
部品供給装置。 A component supply device used for a mounting apparatus that performs a mounting process of collecting a component by a collecting unit and arranging the collected component on a base material,
A push-up part that pushes up the part when collecting the part from a wafer that is divided and attached to a plurality of parts,
A load measuring unit disposed on the push-up unit and measuring a load when pushing up the component,
And a control unit that sets the execution amount of operation of the push-up unit based on the measured load,
When the measured load does not reach a predetermined sampling load required to peel off the component so that the component can be sampled in a pre-condition setting process performed before the mounting process, the control unit increases the push-up force in the next component. Set the amount of execution of the section,
Parts supply equipment. 前記制御部は、前記計測された荷重が前記部品を採取可能に引き剥がすのに要する所定の採取荷重の上限を超えたときにはより小さな前記押上部の実行動作量を設定する、請求項１に記載の部品供給装置。 Wherein the control unit sets a higher execution operation of smaller the push-up unit when the measured load exceeds the upper limit of the predetermined sampling load required to peel possible collecting the components, according to claim 1 Parts supply equipment. 前記制御部は、前記部品の実装処理前に行われる事前処理において、前記計測された荷重が前記部品を採取可能に引き剥がすのに要する所定の採取荷重に至らないときにはより大きな前記押上部の動作量を設定し次の部品において該設定した動作量で前記押上部を制御する処理を行い前記部品を押し上げる際の荷重を計測するとの一連の処理を繰り返し、前記計測された荷重が前記採取荷重を満たす前記動作量を前記実行動作量に設定する、請求項１又は２に記載の部品供給装置。 In the pre-process performed before the mounting process of the component, the control unit may operate the push-up unit larger when the measured load does not reach a predetermined sampling load required for peeling the component so that the component can be sampled. A series of processing of setting the amount and performing the process of controlling the push-up with the set operation amount in the next part and measuring the load when pushing up the part is repeated, and the measured load is the sampling load. the operation amount is set to the execution operation amount satisfying, component supply device according to claim 1 or 2. 前記制御部は、前記部品の実装処理において、設定されている実行動作量で前記部品を押し上げた際に、前記計測された荷重が前記部品を採取可能に引き剥がす所定の採取荷重に至らないときには前記計測された荷重が前記採取荷重を満たすまで前記押上部の動作量をより大きくし、前記計測された荷重が前記採取荷重を満たした動作量を次回以降の部品採取の実行動作量に設定する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品供給装置。 The control unit, in the mounting process of the component, when the component is pushed up by a set execution operation amount, when the measured load does not reach a predetermined sampling load that peels the component so that the component can be sampled. Until the measured load satisfies the sampling load, increase the amount of movement of the push-up unit, and set the amount of operation in which the measured load satisfies the sampling load as the execution operation amount of the next and subsequent parts sampling. The component supply device according to any one of claims 1 to 3 . 前記制御部は、前記計測された荷重に基づいて前記実行動作量としての前記押上部の実行移動量を設定し、前記押上部により押し上げられ前記採取部により採取されたあとの部品の状態に基づいて前記実行動作量としての前記押上部の実行移動速度を設定する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品供給装置。 The control unit sets an execution movement amount of the push-up as the execution operation amount based on the measured load, and based on a state of the component after being pushed up by the push-up and collected by the collection unit. to set the execution speed of movement of the push-up portion as the execution operation amount Te, the component supply device according to any one of claims 1-4. 前記制御部は、前記押上部の種別及び前記部品を貼着する貼着部材の種別のうち１以上と、前記部品を採取可能に引き剥がすのに要する所定の採取荷重と、を対応付けた対応情報の複数のうちの１つを、前記実行動作量で前記部品を押し上げたときに計測された荷重に基づいて選択する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の部品供給装置。 The control unit associates one or more of the type of the push-up unit and the type of the attaching member to which the component is attached, and a predetermined collection load required to peel off the component so that the component can be collected. The component supply device according to any one of claims 1 to 5 , wherein one of the plurality of pieces of information is selected based on a load measured when the component is pushed up by the execution operation amount. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品供給装置と、
前記部品供給装置から供給された前記部品を採取し該採取した部品を基材に配置する採取部と、
を備えた実装装置。 A component supply device according to any one of claims 1 to 6 ,
A sampling unit that samples the component supplied from the component supply device and arranges the sampled component on a substrate.
Mounting device equipped with. 採取部により部品を採取し該採取された部品を基材に配置する実装処理に用いられる部品供給方法であって、
（ａ）複数の部品に分割され貼着されたウエハから該部品を採取する際に該部品を押上部により押し上げるステップと、
（ｂ）前記部品を押し上げる際の荷重を前記押上部に配設された荷重計測部で計測するステップと、
（ｃ）前記計測された荷重に基づいて前記押上部の実行動作量を設定するステップと、を含み、
前記ステップ（ｃ）では、実装処理前に行われる事前の条件設定処理において前記計測された荷重が前記部品を採取可能に引き剥がすのに要する所定の採取荷重に至らないときには次の部品においてより大きな前記押上部の実行動作量を設定する、
部品供給方法。 A component supply method used in a mounting process of collecting a component by a collecting unit and disposing the collected component on a base material,
(A) pushing up the part by a push-up part when collecting the part from a wafer that has been divided and attached to a plurality of parts;
(B) measuring a load at the time of pushing up the component by a load measuring unit provided at the push-up portion;
And setting the execution operation of the push-up unit based on (c) the measured load, only including,
In the step (c), when the measured load does not reach a predetermined sampling load required for peeling the component so that the component can be sampled in a preliminary condition setting process performed before the mounting process, the next component has a larger load. Setting an execution operation amount of the push-up unit,
Parts supply method.
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