JP6632651B2 - 光モジュールの製造方法、及び、光モジュール - Google Patents

Description

本発明は、高い効率で光電変換を行う場合に好適な光モジュールの製造方法、及び、光モジュールに関する。

光モジュールとして、光エネルギーと電気エネルギーとの変換を行う光電変換素子と光ファイバとが互いに固定され、光電変換素子と光ファイバとの間で光が伝搬するものがある。この光電変換モジュールでは、光信号から電気信号に信号が変換されたり、電気信号から光信号に信号が変換されたりする。このような光電変換モジュールの例として、光ファイバがレーザダイオード（ＬＤ：Laser Diode）に固定されレーザダイオードから出射する光を光ファイバで伝搬するものや、光ファイバがフォトダイオード（ＰＤ：Photodiode）に固定され、光ファイバから出射する光がフォトダイオードで受光されるものを挙げることができる。

下記特許文献１には、このような光モジュールが記載されている。下記特許文献１に記載の光モジュールは、光電変換素子である光半導体素子上に光ファイバが所定の間隔をあけて配置され、光半導体素子と光ファイバとの間に透明な樹脂が充填され、光ファイバが光半導体に固定されている。この透明な樹脂は、光半導体素子の受発光部と光ファイバの端面との間にも充填されると共に、光ファイバの長手方向及び受発光面に垂直な方向のそれぞれに対して傾斜する傾斜面を有している。この透明な樹脂は、当該傾斜面で光を反射し、光半導体素子の受発光部と光ファイバのコアとを光学的に結合する光結合部とされる。従って、光半導体素子の受発光部から出射する光は当該光結合部を介して光ファイバのコアに入射し、光ファイバのコアから出射する光は当該光結合部を介して光半導体素子の受発光部に入射する。

国際公開第ＷＯ２０１１／０８３８１２号

上記特許文献１に記載の光モジュールでは、光結合部が樹脂で形成されることにより、低コストで高効率な光伝送をすることができる。しかし、光の損失がより低減された光モジュールが求められている。

そこで、本発明は光の損失を低減し得る光モジュールの製造方法、及び、光モジュールを提供することを目的とする。

本発明は、光の受光または発光を行う受発光部を有する光電変換素子と、光ファイバと、表面の所定領域で光を内部反射して前記光ファイバのコアと前記受発光部とを光学的に結合させる光透過樹脂と、を有する光モジュールの製造方法であって、前記光電変換素子の素子面から前記受発光部が露出する受発光面に沿って長手方向が延在するように前記光ファイバの一方の端部を配置する配置工程と、前記素子面における前記受発光面を含む樹脂配置領域に光透過樹脂を塗布する塗布工程と、前記光透過樹脂が前記受発光面と前記光ファイバの前記一方の端部とに接した状態で前記光透過樹脂を硬化する硬化工程と、を備え、前記光電変換素子は、前記樹脂配置領域の縁の少なくとも一部において、前記素子面が凹む段差部を有し、前記塗布工程では前記段差部のエッジで前記光透過樹脂が止まるように塗布を行うことを特徴とするものである。

この光モジュールの製造方法では、樹脂配置領域の縁の少なくとも一部に段差部が設けられている。ところで、未硬化の樹脂を基材に塗布する場合、平面では濡れ広がる場合であっても、段差部のエッジでは表面張力により樹脂の濡れ広がりが止まる傾向にある。従って、このような光モジュールの製造方法によれば、塗布工程において、光透過樹脂の表面張力により、当該光透過樹脂の濡れ広がりを段差部のエッジで止め易くすることができる。このため、光透過樹脂が塗布される領域を段差部のエッジにより正確に制御することができ、上記特許文献１に記載の光モジュールの様に樹脂の流れを止めるべき部位に段差が設けられていない場合と比べて、光透過樹脂の形状をより正確に制御することができる。従って、光ファイバのコアと光電変換素子の受発光部との間における光の結合損失を抑制し得る光モジュールを製造することができる。また、光透過樹脂は光電変換素子の放熱の妨げになる傾向にあるが、段差部により光透過樹脂の塗布範囲が制限されるため、製造される光モジュールの放熱の低下を抑制し得る。従って、本発明の光モジュールの製造方法によれば、信頼性に優れる光モジュールを製造し得る。なお、硬化工程において光透過樹脂が受発光面と光ファイバの一方の端部とに接した状態とされれば、配置工程と塗布工程とはどちらが先に行われても良く、配置工程の少なくとも一部と塗布工程の少なくとも一部とが同時に行われても良い。

また、本発明の光モジュールは、光の受光または発光を行う受発光部を有する光電変換素子と、前記光電変換素子の素子面から前記受発光部が露出する受発光面に沿って長手方向が延在するように一方の端部が配置される光ファイバと、前記光ファイバの前記一方の端部に接すると共に前記素子面における前記受発光面を含む樹脂配置領域に配置され、表面の所定領域で光を内部反射して前記光ファイバのコアと前記受発光部とを光学的に結合する光透過樹脂と、を備え、前記光電変換素子は、前記樹脂配置領域の縁の少なくとも一部において、前記素子面が凹む段差部を有し、前記光透過樹脂は前記段差部のエッジまで配置されていることを特徴とするものである。

このような構成とすることで、光透過樹脂の形状を適切にしやすく、光ファイバのコアと光電変換素子の受発光部との間における光の結合損失を抑制することができる。また、光電変換素子に段差部が形成されることにより、段差部が形成されない場合と比べて光電変換素子の表面積を増加させることでき、光電変換素子の放熱性を高めることができる。また、上記のように光透過樹脂は光電変換素子の放熱の妨げになる傾向にあるが、本発明の光モジュールでは光透過樹脂の広がりが段差部のエッジまでに制限されることで、放熱の低下を抑制することができる。こうして本発明の光モジュールによれば、信頼性に優れた光モジュールとすることができる。

また、前記段差部は、前記受発光面を囲む曲線状に延在することが好ましい。この場合、前記光ファイバは、前記受発光面の向く方向から見る場合に前記コアの中心を通る直線が前記受発光面と重なるように配置されることがより好ましい。

このような構成である場合、光透過樹脂の光が内部反射する表面の所定領域を受発光部を囲むような曲面状の形状に形成し易くすることができる。ところで、光電変換素子が発光素子であり受発光部が発光部である場合、発光部から出射する光は所定の発散角を有して伝搬する。このように光が所定の発散角を有して伝搬する場合に、上記のように光透過樹脂の光が内部反射する表面の所定領域が受発光部を囲むような曲面状の形状とされることで、反射した光を光ファイバのコアに集光させ易くすることができる。また、光電変換素子が受光素子であり受発光部が受光部である場合、光ファイバのコアから出射する光は、所定の発散角を有して光透過樹脂内を伝搬する。この場合であっても、上記のように光透過樹脂の光が内部反射する表面の所定領域が受発光部を囲むような曲面状の形状とされることで、反射した光を受光部に集光させ易くすることができる。特に、受発光面の向く方向から見る場合に受発光部がコアの中心を通る直線と重なる位置に配置される場合、受発光部と光ファイバのコアとの光学的な結合をより強くすることができる。こうして、本構成によれば、光の結合損失をより抑えた光モジュールとし得る。

また、前記段差部は前記光ファイバの前記一方の端部の長手方向に垂直な直線状に延在することが好ましい。この場合、前記光電変換素子は前記コアと光学的に結合する前記受発光部を複数有することが好ましい。

このように段差部が直線状とされることで、段差部が曲線状の場合と比べて段差部を形成するための加工をより容易に行うことができる。また、直線状の段差部のエッジで樹脂が止まることで、光透過樹脂の光が内部反射する表面の所定領域の形状を平面に近づけることができる。この場合、上記のように複数の受発光部が光ファイバのコアと光学的に結合している場合に、それぞれの受発光部とコアとの光学的な結合の効率を均一に近づけることができる。それぞれの受発光部とコアとの光学的な結合の効率に大きな差がある場合、最もコアとの光学的な結合の効率が高い受発光部が機能しなくなると、コアと複数の受発光部とが結合する全体の光量が大きく変化する。これに対し、それぞれの受発光部とコアとの光学的な結合の効率が均一に近い場合、どれか一つの受発光部が機能しなくなっても、コアと複数の受発光部が結合する光量が大きく変化することを抑制することができる。従って、どれか一つの受発光部が機能しなくなっても、光モジュールが機能しなくなることを抑制し得る。また、上記のように光透過樹脂の光が内部反射する表面の所定領域の形状を平面に近づけることにより、複数の受発光部の位置がずれても、それぞれの受発光部とコアとの光学的な結合の効率のずれを抑制することができる。このため信頼性に優れる光モジュールとすることができる。

また、前記段差部は、溝により形成されるが好ましい。

段差部が溝により形成されることで、段差部をエッチング等により容易に形成することができる。

また、前記エッジの角度は鋭角とされることが好ましい。

このように段差部のエッジの角度が鋭角とされると、エッジの角度が鈍角である場合と比べて当該エッジにおける未硬化の光透過樹脂の濡れ広がる力が小さくなり、光透過樹脂を塗布する際に、光透過樹脂をより段差部のエッジで停止させ易くなるため、光透過樹脂の形状をより適切にすることができる。従って、光の結合損失をより抑えた光モジュールとし得る。

以上のように、本発明によれば、光の損失を低減し得る光モジュールの製造方法、及び、光モジュールが提供される。

本発明の第１実施形態に係る光モジュールを示す平面図である。 図１の光モジュールの要部を示す拡大平面図である。 図２のIII−III線に沿った光モジュールの断面図である。 図１に示す光モジュールの製造方法の工程手順を示すフローチャートである。 配置工程後の様子を示す図である。 塗布工程の様子を示す図である。 第１実施形態に係る光モジュールの他の例を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係る光モジュールの要部を示す拡大平面図である。 図８のVIII−VIII線に沿った光モジュールの断面図である。 段差部の第１の変形例を示す平面図である。 段差部の第２の変形例を示す平面図である。 段差部の第３の変形例を示す断面図である。 段差部の第４の変形例を示す断面図である。

以下、本発明に係る光モジュール、及び、その製造方法の好適な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

（第１実施形態）
まず、本実施形態の光モジュールについて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る光モジュールを示す平面図である。

図１に示すように、本実施形態の光モジュール１は、基板１０と、光電変換素子２０と、光ファイバ３０と、光透過樹脂４１と、固定樹脂４５とを主な構成として備える。

基板１０は、本実施形態ではプリント配線板であり、基板本体１１と、基板本体１１上に形成される端子１２及びランド１３，１４とを備える。基板本体１１は、ガラスエポキシやセラミック等の絶縁体から成る板状の部材である。また、端子１２及びランド１３，１４は、銅箔等の導電体から成る。ランド１３は、光電変換素子２０の信号用の端子と接続されるためのランドであり、ランド１４は、光電変換素子２０のグランド端子と接続されるためのランドであり、端子１２は、外部の機器と接続される端子である。一方の端子１２とランド１３、及び他方の端子１２とランド１４とは、それぞれ図示しない配線や他の電子部品を介して互いに電気的に接続されている。

図２は、図１の光モジュールの要部を示す拡大平面図であり、図３は、図２のIII−III線に沿った光モジュールの断面図である。ただし、図２では、光電変換素子２０の一部を示し、図３では、基板１０を省略している。

図１から図３に示すように、基板１０上には光電変換素子２０が固定されている。光電変換素子２０は、ＧａＡｓ（ガリウムヒ素）等から成る基体にＩｎＧａＰ（インジウムガリウムリン）等から成る受発光部２５が設けられる素子で光半導体素子と呼ばれる場合がある。光電変換素子２０は、光信号から電気信号への変換を行う受光素子または電気信号から光信号への変換を行う発光素子とされる。光電変換素子２０はこのように受光や発光を行うため、光電変換素子２０の所定の面である素子面２１からは受発光部２５が露出しており、この露出した部分がの受発光面２６とされる。受発光部２５は光の受光または発光を行う。なお、ここでいう露出とは光学的に露出していることを指し、例えば、受発光部２５上に薄い透明な層が形成されていても良い。

光電変換素子２０が受光素子である例としては、フォトダイオード等を挙げることができ、この場合、受発光部２５は受光部とされ、素子面２１は受光素子面とされ、受光部の受光面が受光素子面から露出する。また、光電変換素子２０が発光素子である例としては、面発光レーザダイオード等を挙げることができ、この場合、受発光部２５は発光部とされ、素子面２１は発光素子面とされ、発光部の発光面が発光素子面から露出する。

なお、本実施形態では、光電変換素子２０は１つの受発光部２５を有している。また、光電変換素子２０は、図２、図３に示すように、その表面に絶縁層２７と配線層２８とが積層されており、受発光面２６は、これら絶縁層２７及び配線層２８から露出している。また、光電変換素子２０の素子面２１には配線層２８を介して受発光部２５と電気的に接続される信号用の端子２３が形成されており、素子面２１と反対側には図示せぬグランド端子が形成されている。端子２３と基板１０のランド１３とは、ワイヤ配線１５を介して電気的に接続され、図示せぬグランド端子と基板のランド１４とが電気的に接続されている。ワイヤ配線１５は、導電性の配線であり、例えば、金、アルミニウム、銅等の金属から成る。なお、本実施形態とは異なるが、グランド端子が素子面２１に形成される場合もあり、この場合当該グランド端子と電気的に接続されるランドがランド１３とは別に設けられ、当該グランド端子と当該ランドとがワイヤ配線等で電気的に接続される。

また、光電変換素子２０の素子面２１における受発光部２５を基準とした光ファイバ３０側と反対側には溝部１６が形成されている。つまり、本実施形態では、溝部１６は、光電変換素子２０の素子面２１における受発光部２５と端子２３との間に形成されている。また、本実施形態では、溝部１６は、受発光面２６の向く方向から見る場合に、受発光面２６を囲む円弧状の曲線状に形成されている。すなわち、溝部１６は、受発光部２５側が凹状とされる曲線状に形成されている。この溝部１６により、溝部１６の受発光部２５側に段差部１７が形成され、この段差部１７によりエッジ１８が形成されている。溝部１６が上記の形状とされるため、段差部１７及びエッジ１８も受発光面２６の向く方向から見る場合に、受発光面２６を囲む円弧状の曲線状に延在する。また、本実施形態では、エッジ１８の角度が概ね９０度とされる。このエッジ１８を縁の一部として、素子面２１における受発光面２６を含む領域が、光透過樹脂４１が配置される樹脂配置領域４０とされる。従って、段差部１７は、樹脂配置領域４０の縁の少なくとも一部に沿って形成され、素子面２１が凹む形状とされる。また、上記エッジ１８の形状より、樹脂配置領域４０の光ファイバ３０側と反対側における縁の少なくとも一部の形状は、受発光面２６を囲む円弧状の曲線状となる。

また、光電変換素子２０の素子面２１上には、光ファイバ３０が固定されている。光ファイバ３０は、コア３１と、コア３１の外周面を囲むクラッド３２とクラッド３２の外周面を被覆する保護層３３とを有する。コア３１の平均屈折率はクラッド３２の屈折率よりも高くされる。このような光ファイバとしては、コア３１及びクラッド３２が石英から形成される石英系光ファイバや、コア３１及びクラッド３２がプラスチックから形成されるプラスチック光ファイバや、コアが石英から形成されクラッドがプラスチックから形成されるポリマークラッド光ファイバ等を挙げることができる。また、コア３１の屈折率分布で分類すると、光ファイバ３０としては、例えば、コア３１の中央部の屈折率がコア３１の外周部の屈折率よりも高くされるグレーデッドインデックスファイバや、コア３１の径方向の屈折率が概ね一定であるステップインデックスファイバ等を挙げるとこができる。なお、保護層３３は、例えば光硬化樹脂等から形成される。

光ファイバ３０は、例えば、複数のモードの光を伝搬するマルチモードファイバとされる。クラッド３２の外径は特に限定されないが、例えば１２５μｍとされ、コア３１の直径は、マルチモードファイバの場合、例えば５０μｍとされる。なお、光ファイバ３０は、基本モードの光のみを伝搬するシングルモードファイバであっても良く、この場合、コア３１の直径は、例えば１０μｍとされる。

光ファイバ３０は、光電変換素子２０に固定される側の一方の端部において、保護層３３からクラッド３２が露出するように所定の長さ口出しされている。また、本実施形態では、光ファイバ３０の端面は長手方向に垂直とされる。この口出しの長さは、例えば、１０μｍ以上１５ｍｍ以下とされることが好ましく、１．５ｍｍ以上５ｍｍ以下とされることがより好ましい。クラッド３２が口出しされた光ファイバ３０の一方の端部は、クラッド３２の外周面が光電変換素子２０の素子面２１に接するように光電変換素子２０上に配置されている。このため、光ファイバ３０は、長手方向が受発光面２６に沿って配置されている。また、光ファイバ３０は、受発光面２６の向く方向に沿って見る場合に、少なくとも受発光面２６の中心と重ならないように配置されると共に、光ファイバ３０のコア３１の中心を通る直線が受発光部２５の中心を通るように配置されている。また、図２、図３に示すように、光ファイバ３０は、受発光面２６の全体と重ならないように配置されることがより好ましい。

光ファイバ３０の一方の端部が光電変換素子２０上に配置された状態において、光ファイバ３０の保護層３３と保護層３３から露出したクラッド３２の一部は、固定樹脂４５により基板１０に固定されている。固定樹脂４５は、硬質な樹脂であり、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂またはこれらを混合または合成した樹脂等の光硬化樹脂とされる。この固定樹脂４５により、光ファイバ３０の位置が動くことが抑制される。

また、光電変換素子２０上に配置された光ファイバ３０の一方の端部は、光透過樹脂４１で光電変換素子２０に固定されている。光透過樹脂４１は、光ファイバ３０を伝搬する光を透過する樹脂から構成される。このような樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂またはこれらを混合または合成した樹脂等の光硬化樹脂を挙げることができ、光透過樹脂４１は、樹脂配置領域４０に塗布により配置された後に硬化されている。

樹脂配置領域４０に配置される光透過樹脂４１は、段差部１７のエッジ１８まで配置されており、段差部１７内には配置されていない。上記のように段差部１７及びエッジ１８は受発光部２５を囲む円弧状の曲線状に延在するため、エッジ１８まで配置される光透過樹脂４１の縁も受発光部２５を囲む円弧状の曲線状に延在する。このため、本実施形態では、光透過樹脂４１の表面の少なくとも一部が受発光部２５を囲む曲面状に形成されており、光透過樹脂４１は全体として概ね円錐状の形状とされる。

なお、上記のように光ファイバ３０及び光透過樹脂が配置された状態で、光ファイバ３０のコア３１を長手方向に沿って光透過樹脂４１の表面の所定領域４２に映し出して内部反射させ、光電変換素子２０に映し出される光ファイバ３０のコア３１の領域が射影領域ＡＲ１とされる。この射影領域ＡＲ１は上記樹脂配置領域４０内に位置し、本実施形態では、受発光部２５は射影領域ＡＲ１内に位置する。つまり、光ファイバ３０の一方の端部は、このように受発光部２５が位置するように光電変換素子２０上に配置されるのである。また、受発光面２６の法線方向から見る場合において、段差部１７の光ファイバ３０の長手方向に垂直な方向における長さＬ１は、射影領域ＡＲ１における光ファイバ３０の長手方向に垂直な方向の長さＭ１以上とされることが好ましい。

このように光ファイバ３０及び光透過樹脂４１が配置された状態で、この光透過樹脂４１は、表面の所定領域４２で光を内部反射することにより、光ファイバ３０のコア３１と光電変換素子２０の受発光部２５とを光学的に結合させている。従って、図３において破線で示す光軸Ｃのように、光ファイバ３０と受発光部２５との間を伝搬する光は、光透過樹脂４１の表面の所定領域４２で内部反射して伝搬する。この所定領域４２が、上記の受発光部２５を囲む曲面状に形成された光透過樹脂４１の表面の一部とされる。

また、本実施形態では、受発光部２５が露出する受発光面２６の中心から上記所定領域４２までの距離と、光ファイバ３０の端面におけるコア３１の中心から上記所定領域４２までの距離とが互いに等しくされている。従って、図３に示すように、受発光面２６の垂線に対する光を内部反射する上記所定領域４２の角度をθとすると、角度θは、４０度以上５０度以下であることが好ましく、４５度であることがより好ましい。

なお、光透過樹脂４１は、固定樹脂４５よりも軟質であることが好ましい。仮に、光透過樹脂４１が固定樹脂４５よりも硬質である場合、光モジュール１に振動等が加わり、固定樹脂４５が変形して光ファイバ３０の端部が動くと、当該端部の動きによる応力が光電変換素子２０にかかり、光電変換素子２０に損傷を与える懸念がある。しかし、上記のように光透過樹脂４１が固定樹脂４５よりも軟質であれば、固定樹脂４５が変形する場合に、当該変形により光ファイバ３０に過度の応力が加わって光ファイバ３０が損傷することを抑制したり、当該変形による光ファイバ３０の端部の動きを光透過樹脂４１が吸収することで、光電変換素子２０が損傷することを抑制したりすることができる。

次に光モジュール１の動作について説明する。

光モジュール１の光電変換素子２０が発光素子の場合、光モジュール１の端子１２に入力する電気信号に基づき、光電変換素子２０の端子２３に電気信号が入力し、発光部である受発光部２５から光が出射する。受発光部２５から出射する光は、光透過樹脂４１の表面の所定領域４２で内部反射し、光ファイバ３０のコア３１に入射し、コア３１を一方の端部から他方の端部に向かって伝搬する。

一方、光モジュール１の光電変換素子２０が受光素子の場合、光ファイバ３０の一方の端部から光が出射すると、コア３１から出射する光は、光透過樹脂４１の表面の所定領域４２で内部反射し、受光部である受発光部２５で受光される。受発光部２５で光が受光されると、光電変換素子２０の端子２３から電気信号が出力し、当該電気信号に基づく電気信号が光モジュール１の端子１２から出力する。

このように、光ファイバ３０のコア３１や光電変換素子２０の受発光部２５から光が出射する際に、光は所定の発散角を有して出射して、当該発散角を有して光透過樹脂４１内を伝搬する。しかし、本実施形態では、段差部１７のエッジ１８の形状が上記のように曲線状とされ、光透過樹脂４１がエッジ１８まで配置されているため、光が内部反射する所定領域４２が受発光部２５を囲むような曲面状とされる。従って、所定領域４２で内部反射した光は、発散角が抑えられる。このため、本実施形態の光モジュール１によれば、光の損失を抑制することができ、効率の良い光電変換をすることができる。

次に、本実施形態の光モジュールの製造方法について説明する。

図４は、図１に示す光モジュール１の製造する工程手順の一例を示すフローチャートである。図４に示すように本実施形態の光モジュール１の製造方法は、配置工程Ｐ１と、塗布工程Ｐ２と、硬化工程Ｐ３とを主な工程として備える。

＜配置工程Ｐ１＞
まず、図１に示すような、予め光電変換素子２０が実装された基板１０、及び、光ファイバ３０を準備する。準備された光電変換素子２０が実装された基板１０において、端子２３と基板１０のランド１３とは、ワイヤ配線１５を介して電気的に接続されている。また、光電変換素子２０の素子面２１には溝部１６が形成され、溝部１６により段差部１７が形成されている。溝部１６は、例えば、エッチング等により形成されている。また、光ファイバ３０は、上記のように一方の端部が口出しされた状態とされる。

このように光電変換素子２０が実装された基板１０と光ファイバ３０とが準備された後、配置工程Ｐ１を行う。本工程は、長手方向が受発光面２６に沿って延在するように光ファイバ３０の一方の端部を配置する工程である。本工程では、受発光面２６の向く方向から見る場合に、光ファイバ３０の口出しされた一方の端部を、樹脂配置領域４０における受発光部２５を基準とした段差部１７と反対側において、光電変換素子２０の素子面２１と重なるようにし、かつ、少なくとも受発光部２５の中心と重ならないようにして配置する。また、本実施形態では、光ファイバ３０のコア３１の中心を通る直線が、図２に示すように、受発光面２６の向く方向から見る場合に、受発光部２５の中心を通るようにする。そして、本実施形態では、光ファイバ３０の一方の端部を素子面２１に接触するように素子面２１上に配置する。こうして、図５に示すように光ファイバ３０が配置された状態とされる。

＜塗布工程Ｐ２＞
次に、塗布工程Ｐ２を行う。本工程は、光電変換素子２０における受発光部２５が露出する受発光面２６を含む樹脂配置領域４０と光ファイバ３０の一方の端部との間に光透過樹脂４１を塗布する工程である。本工程では、図６に示す様に、素子面２１の上方から、受発光部２５に、精密ディスペンサ等の樹脂ディップ装置５０を用いて、未硬化の光透過樹脂４１を図６の矢印に示す方向に滴下する。このとき、本実施形態では、樹脂ディップ装置５０の光透過樹脂が射出する領域は、光ファイバ３０の先端の一部及び受発光部２５と重なっており、光透過樹脂は光ファイバ３０の側面にも塗布される。すると、滴下された光透過樹脂４１は、光ファイバ３０の一方の端部と樹脂配置領域４０との間に充填され、光ファイバ３０の一方の端部及び樹脂配置領域４０内に濡れ広がる。しかし、光透過樹脂４１は段差部１７のエッジ１８に達すると、光透過樹脂４１の表面張力によりエッジ１８で止まる傾向にある。その後、光透過樹脂４１が適切な量だけ素子面２１上に配置され、光透過樹脂４１が受発光部２５と光ファイバ３０の一方の端部との間に適切に充填された時点で、樹脂の滴下を停止する。その結果、本実施形態では、樹脂は全体として概ね円錐形状となり、エッジ１８に沿った部分においてはその傾斜面が曲面形状とされる。

＜硬化工程Ｐ３＞
次に、硬化工程Ｐ３を行う。本工程は、光透過樹脂４１が受発光面２６と光ファイバ３０の一方の端部とに接した状態で、光透過樹脂４１を硬化する工程である。本工程では、素子面２１上に配置された光透過樹脂４１の種類に応じて、未硬化の光透過樹脂４１を硬化させる。例えば、光透過樹脂４１が紫外線硬化樹脂である場合には紫外線の照射を行い、光透過樹脂４１が熱硬化樹脂である場合には加熱を行い、光透過樹脂４１を硬化させる。これにより、光透過樹脂４１は、光電変換素子２０の受発光部２５と光ファイバ３０のコア３１とを光学的に結合する光結合部とされる。

また、硬化工程Ｐ３の後、或いは、配置工程Ｐ１と塗布工程Ｐ２との間において、固定樹脂４５により光ファイバ３０を基板１０に固定する基板固定工程を行う。この工程は、配置された光ファイバ３０と基板１０との間に固定樹脂４５を塗布して、硬化することにより行う。固定樹脂４５が紫外線硬化樹脂である場合には紫外線の照射により硬化を行い、固定樹脂４５が熱硬化樹脂である場合には加熱により硬化を行う。

こうして、図１に示す光モジュール１が製造される。

以上説明したように、本実施形態の光モジュール１の製造方法は、光電変換素子２０の素子面２１から受発光部２５が露出する受発光面２６に沿って長手方向が延在するように光ファイバ３０の一方の端部を配置する配置工程Ｐ１と、素子面２１における受発光面２６を含む樹脂配置領域４０に光透過樹脂４１を塗布する塗布工程Ｐ２と、光透過樹脂４１が受発光部２５と光ファイバ３０の一方の端部とに接した状態で光透過樹脂４１を硬化する硬化工程と、を備える。そして、この光電変換素子２０は、樹脂配置領域４０の縁の少なくとも一部において、素子面２１が凹む段差部１７を有し、塗布工程Ｐ２では段差部１７のエッジ１８で光透過樹脂４１が止まるように塗布を行う。

このような光モジュール１の製造方法によれば、樹脂配置領域４０の縁の少なくとも一部に段差部１７が設けられているため、塗布工程Ｐ２において、光透過樹脂４１の表面張力により、光透過樹脂４１の濡れ広がりを段差部１７のエッジ１８で止め易くすることができる。従って、光透過樹脂４１が塗布される領域をより正確に制御することができ、樹脂の流れを止めるべき部位に段差が設けられていない場合と比べて、光透過樹脂４１の形状をより正確に制御することができる。このため、光ファイバ３０のコア３１と光電変換素子２０の受発光部２５との間における光の結合損失を抑制し得る光モジュール１を製造することができる。なお、本実施形態の上記製造方法では、配置工程Ｐ１の後に塗布工程Ｐ２が行われたが、硬化工程Ｐ３において光透過樹脂４１が受発光部２５と光ファイバ３０の一方の端部とに接した状態とされれば、配置工程Ｐ１と塗布工程Ｐ２とはどちらが先に行われても良く、配置工程Ｐ１の少なくとも一部と塗布工程Ｐ２の少なくとも一部とが同時に行われても良い。

また、本実施形態の光モジュール１において、光電変換素子２０は、受発光面２６を含み光透過樹脂４１が配置される樹脂配置領域４０の縁の少なくとも一部において、素子面が凹む段差部１７を有し、光透過樹脂４１は段差部１７のエッジ１８まで配置されている。

従って、光透過樹脂４１の形状を適切にし易く、光ファイバ３０のコア３１と光電変換素子２０の受発光部２５との間における光の結合損失を抑制することができる。また、光電変換素子２０に段差部１７が形成されることにより、段差部が形成されない場合と比べて光電変換素子２０の表面積を増加させることでき、光電変換素子２０の放熱性を高め得る。このため、信頼性に優れた光モジュール１とすることができる。

また、本実施形態では、段差部１７は受発光面２６を囲む曲線状に延在する。このため、光透過樹脂４１の光が内部反射する表面の所定領域４２を受発光部２５を囲むような曲面状の形状に形成し易くすることができる。上記のように、光電変換素子２０が発光素子であり受発光部２５が発光部である場合、受発光部２５から出射する光は所定の発散角を有して伝搬する。このように光が所定の発散角を有して伝搬する場合に、上記のように光透過樹脂４１の光が内部反射する表面の所定領域４２を受発光面２６を囲むような曲面状の形状とされることで、反射した光を光ファイバ３０のコア３１に入射させ易くすることができる。また、光電変換素子２０が受光素子であり受発光部２５が受光部である場合、光ファイバ３０のコア３１から出射する光は、所定の発散角を有して光透過樹脂４１内を伝搬する。この場合であっても、上記のように光透過樹脂４１の光が内部反射する表面の所定領域４２を受発光面２６を囲むような曲面状の形状とされることで、反射した光を受光部に入射させ易くすることができる。

特に本実施形態では、光ファイバ３０は、受発光面２６の向く方向から見る場合にコア３１の中心を通る直線が受発光面２６と重なるように配置される。このため、光を内部反射する所定領域４２が上記のように曲面状に形成されることで、受発光部２５と光ファイバ３０のコア３１との光学的な結合をより強くすることができる。こうして、本構成によれば、光の結合損失をより抑えた光モジュール１とし得る。

なお、塗布工程Ｐ２において、滴下する樹脂の量や粘度等をコントロールすることで、図３に示す光透過樹脂４１における上記所定領域４２の角度θがコントロールされた光透過樹脂４１を形成することができる。この角度θは、上記のように、受発光部２５から出射する光を内部反射する所定領域４２の角度である。本実施形態の光モジュールの製造方法では、段差部１７のエッジ１８で塗布された光透過樹脂４１が留まる傾向にあるため、段差部が形成されていない場合には濡れ広がってしまう量の光透過樹脂４１を塗布する場合であっても、濡れ広がりを抑制して塗布する光透過樹脂４１の量を増やすことができる。図７は、第１実施形態に係る光モジュールの他の例を示す断面図である。図７に示すように、この光モジュールでは、上記実施形態よりも光透過樹脂４１の量が増やされて、角度θが調整されている。この場合、光を内部反射する所定領域４２は、例えば、放物面とされる。この場合、受発光部２５が光透過樹脂４１の当該放物面の焦点に一致するように所定領域４２の形状を制御することで、光電変換素子２０が発光素子である場合、発光素子からの光を放物面で概ね平行光となるように内部反射して光ファイバ３０のコア３１に入射することができ、結合する光量を増やすことができる。また、光電変換素子２０が受光素子である場合、同様に光ファイバ３０のコア３１からの光を放物面で平行光となるように内部反射して受光素子に集光することができ、結合する光量を増やすことができる。この様に段差部１７のエッジ１８で樹脂の濡れ広がりを抑制することで、図７に示すような光透過樹脂４１の形状も適切に調整することができる。

また、段差部１７は、溝部１６により形成されるため、エッチング等により容易に段差部１７を形成することができる。

（第２実施形態）
次に本発明の第２実施形態について図８、図９を参照して詳細に説明する。なお、第１実施形態と同一又は同等の構成要素については、特に説明する場合を除き、同一の参照符号を付して重複する説明は省略する。

図８は、本発明の第２実施形態に係る光モジュールの要部を示す拡大平面図であり、図９は、図８のVIII−VIII線に沿った光モジュールの断面図である。

本実施形態の光電変換素子２０は、複数の受発光部２５Ａ〜２５Ｃを備える点において、第１実施形態の光電変換素子２０と異なる。なお、本実施形態では、受発光部の数が３つの例を示しているが、受発光部の数は３つに限定されない。それぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃは、配線層２８を介して互いに並列に接続されており、第１実施形態において、受発光部２５が端子２３と電気的に接続されるのと同様にして、それぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃは配線層２８を介して端子２３と電気的に接続される。

また、本実施形態においても第１実施形態と同様に光電変換素子２０の素子面２１における受発光部２５Ａ〜２５Ｃを基準とした光ファイバ３０側と反対側に溝部１６が形成されている。ただし、本実施形態の溝部１６は、第１実施形態の溝部１６と異なり、受発光面２６の向く方向から見る場合に、光ファイバ３０の一方の端部の長手方向に垂直な方向に沿った直線状に形成されている。従って、溝部１６により形成される段差部１７及び段差部１７のエッジ１８も光ファイバ３０の一方の端部の長手方向に垂直な方向に沿った直線状に形成されている。このエッジ１８を縁の一部として、素子面２１における受発光部２５Ａ〜２５Ｃが露出する受発光面２６を含む領域が、本実施形態の樹脂配置領域４０とされる。本実施形態においても、段差部１７は、樹脂配置領域４０と端子２３との間に形成されると共に当該縁の少なくとも一部に沿って形成され、素子面２１が凹む形状とされる。この段差部１７が上記のように直線状に形成されるため、樹脂配置領域４０の光ファイバ３０側と反対側における縁の少なくとも一部は、光ファイバ３０の一方の端部の長手方向に垂直な方向に沿った直線状とされる。

また、本実施形態では、それぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃのうち少なくとも２つの受発光部２５Ｂ，２５Ｃは、エッジ１８に沿って設けられている。これらエッジ１８に沿って設けられる受発光部２５Ｂ，２５Ｃは、複数の受発光部２５Ａ〜２５Ｃの中で最もエッジ１８に近い位置で、光ファイバ３０から最も離れた位置に設けられている。なお、２つの受発光部２５Ｂ，２５Ｃがエッジ１８に沿っていなくてもよい。

なお、それぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃは、第１実施形態の射影領域ＡＲ１と同様に定義される射影領域ＡＲ２内に位置している。つまり、射影領域ＡＲ２内にそれぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃが位置するように光ファイバ３０は配置される。この状態において、それぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃは、光ファイバ３０のコア３１の中心軸の延長線が光透過樹脂４１の表面で内部反射され素子面２１に映し出された点から互いに等しい距離に位置することが、それぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃとコア３１との光学的な結合を均一に近づけることができる観点から好ましい。また、本実施形態の段差部１７の光ファイバ３０の長手方向に垂直な方向における長さＬ１は、射影領域ＡＲ２における光ファイバ３０の長手方向に垂直な方向の長さＭ２以上とされることが好ましい。

光ファイバ３０の構成は第１実施形態の光ファイバ３０と同様であり、光電変換素子２０上に配置された口出しされた光ファイバ３０の一方の端部は、光透過樹脂４１で光電変換素子２０上に固定されている。また、第１実施形態と同様に光透過樹脂４１は、光電変換素子２０の素子面２１の樹脂配置領域４０に塗布により配置されている。

また、上記のように樹脂配置領域４０の縁の一部は、光ファイバ３０の一方の端部の長手方向に垂直な方向に沿った直線状とされる。このため、光透過樹脂４１の表面の少なくとも一部は概ね平面状の形状とされ、光透過樹脂４１は全体として概ね三角柱状の形状とされる。従って、上記の射影領域ＡＲ２は、コア３１の半径と概ね同じ半径を有する円形とされ、当該円形の射影領域ＡＲ２内に、それぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃが配置されている。

また、この光透過樹脂４１は、第１実施形態と同様に表面の所定領域４２で光を内部反射することにより、光ファイバ３０のコア３１と光電変換素子２０のそれぞれの受発光部２５とを光学的に結合させている。この所定領域４２が、上記の概ね平面状に形成された光透過樹脂４１の表面の一部とされる。従って、上記射影領域ＡＲ２は第１実施形態の射影領域ＡＲ１よりも大きくなる傾向にある。この様に所定領域４２が概ね平面状とされることで、射影領域ＡＲ２を大きくすることができるので、本実施形態のように受発光部が複数の場合であっても、それぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃをコア３１の射影領域ＡＲ２内に配置し易い。

次に本実施形態の光モジュールの動作について説明する。

光モジュールの光電変換素子２０が発光素子であり、それぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃが発光部である場合、光モジュールの端子１２に入力する電気信号に基づき、光電変換素子２０の端子２３に電気信号が入力し、それぞれの受発光部２５から光が出射する。各受発光部２５から出射する光は、光透過樹脂４１の表面の所定領域４２で内部反射し、光ファイバ３０のコア３１に入射し、コア３１を一方の端部から他方の端部に向かって伝搬する。このとき、上記のように所定領域４２が概ね平面状であるため、それぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃから出射する光を適切にコア３１に入射させることができる。

なお、本実施形態の光モジュールは第１の実施形態の光モジュール１の製造方法と同様の製造方法により製造することができる。本実施形態においても、塗布工程Ｐ２において、塗布された光透過樹脂４１は樹脂配置領域４０内を濡れ広がり、光透過樹脂４１が段差部１７のエッジ１８に達すると、表面張力によりエッジ１８で止まる。塗布された光透過樹脂４１は、エッジ１８が直線状であるため、表面の一部が概ね平面状とされる。こうして、光透過樹脂４１の全体的な形状が概ね三角柱状とされる。

以上のように、本実施形態の光モジュールによれば、段差部１７は光ファイバ３０の一方の端部の長手方向に垂直な直線状に延在する。従って、段差部が曲線状の場合と比べて段差部を形成するための加工を容易に行うことができる。

また、本実施形態の光モジュールにおいて、光電変換素子２０はコア３１と光学的に結合する受発光部２５Ａ〜２５Ｃを複数有する。上記のように、段差部１７が光ファイバ３０の一方の端部の長手方向に垂直な直線状に延在するため、光透過樹脂４１の光が内部反射する表面の所定領域４２の形状を平面に近づけることができる。このため、それぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃとコア３１との光学的な結合の効率を均一に近づけることができる。それぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃとコア３１との光学的な結合の効率に大きな差がある場合、最もコア３１との光学的な結合の効率が高い受発光部が機能しなくなると、コア３１と複数の受発光部とが結合する全体の光量が大きく変化する。これに対し、上記のようにそれぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃとコア３１との光学的な結合の効率が均一に近い場合、どれか一つの受発光部２５Ａ〜２５Ｃが機能しなくなっても、コア３１と複数の受発光部２５Ａ〜２５Ｃが結合する光量が大きく変化することを抑制することができる。この場合、どれか一つの受発光部が機能しなくなっても、光モジュールが機能しなくなることを抑制し得る。また、上記のように光透過樹脂４１の光が内部反射する表面の所定領域の形状を平面に近づけることにより、複数の受発光部２５Ａ〜２５Ｃの位置がずれても、それぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃとコア３１との光学的な結合の効率のずれを抑制することができる。このため信頼性に優れる光モジュールとすることができる。なお、上記のように、それぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃが、光ファイバ３０のコア３１の中心軸の延長線が光透過樹脂４１の表面で内部反射され素子面２１に映し出された点から互いに等しい距離に位置すれば、それぞれの受発光部２５Ａ〜２５Ｃとコア３１との光学的な結合をより均一に近づけることができるためより好ましい。

以上、本発明について、第１、第２実施形態を例に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。

上記第１実施形態で段差部１７が曲線状に延在する例を示し、上記第２実施形態で段差部１７が直線状に延在する例を示した。これらの例において、段差部１７が延在する長さは、射影領域ＡＲ１，ＡＲ２の光ファイバ３０の長手方向に垂直な方向の長さＭ１，Ｍ２以上とされた。しかし、本発明はこれに限らない。図１０は段差部１７の第１の変形例を示す平面図である。図１０に示すように、第１、第２実施形態と同様にして、樹脂配置領域４０の縁の一部に溝部１６が設けられる。ただし、本変形例では、溝部１６の長さは射影領域の光ファイバ３０の長手方向に垂直な方向の長さよりも短くされる。従って、段差部１７の長さも、射影領域の光ファイバ３０の長手方向に垂直な方向の長さよりも短くされる。この場合においても、段差部１７のエッジにより光透過樹脂４１の形状をコントロールし得る。ただし、より適切に光透過樹脂４１の形状をコントロールするためには、上記実施形態のように、段差部１７が延在する長さは、射影領域の光ファイバ３０の長手方向に垂直な方向の長さ以上とされることが好ましい。

また、段差部１７が複数に分かれていても良い。図１１は、段差部１７の第２の変形例を示す平面図である。図１１に示すように、本変形例では、溝部１６が複数形成され、段差部１７も樹脂配置領域４０の縁に沿った複数個所に形成される。このように、段差部１７を複数個所に設けても、光透過樹脂４１の形状をコントロールし得る。

また、素子面２１の受発光部２５と端子２３との間に凸部を形成することで、段差部１７を形成しても良い。図１２は、段差部１７の第３の変形例を示す断面図である。図１２に示すように、本変形例では、受発光部２５と端子２３との間に凸部１９が設けられている。この凸部１９は、樹脂配置領域４０内に設けられ、凸部１９の端子２３側の段差部１７のエッジ１８は、樹脂配置領域４０の縁に位置する。従って、段差部１７は、上記実施形態の段差部１７と同様に、素子面２１が凹む形状とされる。この様な段差部１７によっても、エッジ１８で塗布された光透過樹脂４１を止めることができ、光透過樹脂４１の形状をコントロールし得る。

また、溝部１６は必須の構成ではない。例えば、段差部１７により、受発光面２６が凹み、端子２３まで平面状とされても良い。ただし、溝部１６は切削等により容易に形成できるため、溝部１６により段差部１７を形成した方が、簡易に段差部１７を形成することができる。

また、上記実施形態では、エッジ１８の角度が概ね９０度とされた。しかし、エッジ１８の当該角度は９０度に限らない。図１３は、段差部１７の第４の変形例を示す断面図である。図１３に示す様に、溝部１６を段差部１７のエッジ１８の角度αが鋭角となるように形成しても良い。このエッジ１８の角度αが鋭角になることで、光透過樹脂４１をエッジ１８でより止めやすくすることができる。従って、本変形例によれば、光透過樹脂４１の形状をより適切にすることができ、光の結合損失をより抑えた光モジュールとし得る。

また、例えば、第１、第２実施形態においては光電変換素子に固定される光ファイバの一方の端部のクラッドの外周面が素子面に接触しているが、光ファイバ３０の一方の端部のクラッド３２の外周面が素子面と離間している構成にも良い。

また、第１実施形態では、受発光部２５が射影領域ＡＲ１内に配置され、第２実施形態では、受発光部２５Ａ〜２５Ｃが射影領域ＡＲ２内に配置された。しかし、受発光部は、射影領域内に少なくとも一部が位置するように配置されれば良い。ただし、受発光部と光ファイバ３０のコア３１との光学的な結合効率の観点から、射影領域内に受発光部の光軸が位置することが好ましく、上記実施形態のように射影領域内に受発光面２６の全体が位置することがより好ましい。なお、受発光部の一部が、射影領域外に位置する場合、受発光面２６は上記樹脂配置領域４０内に位置し、この場合、段差部１７の光ファイバ３０の長手方向に垂直な方向における長さＬ１，Ｌ２は、全ての受発光面２６を含む領域における光ファイバ３０の長手方向に垂直な方向の長さ以上とされることが好ましい。

以上説明したように、本発明によれば、光の損失を低減し得る光モジュールの製造方法、及び、光モジュールが提供され、自動車用、家電用、その他の分野における部品等として利用することができる。

１・・・光モジュール
１０・・・基板
１５・・・ワイヤ配線
１６・・・溝部
１７・・・段差部
１８・・・エッジ
１９・・・凸部
２０・・・光電変換素子
２１・・・素子面
２５，２５Ａ〜２５Ｃ・・・受発光部
３０・・・光ファイバ
３１・・・コア
３２・・・クラッド
４０・・・樹脂配置領域
４１・・・光透過樹脂
Ｐ１・・・配置工程
Ｐ２・・・塗布工程
Ｐ３・・・硬化工程

Claims (12)

1. 光の受光または発光を行う受発光部を有する光電変換素子と、光ファイバと、表面の所定領域で光を内部反射して前記光ファイバのコアと前記受発光部とを光学的に結合させる光透過樹脂と、を有する光モジュールの製造方法であって、
   前記光電変換素子の素子面から前記受発光部が露出する受発光面に沿って長手方向が延在するように前記光ファイバの一方の端部を配置する配置工程と、
   前記素子面における前記受発光面を含む樹脂配置領域に光透過樹脂を塗布する塗布工程と、
   前記光透過樹脂が前記受発光面と前記光ファイバの前記一方の端部とに接した状態で前記光透過樹脂を硬化する硬化工程と、
   を備え、
   前記光電変換素子は、前記樹脂配置領域の縁の少なくとも一部において、前記素子面が凹む段差部を有し、
   前記段差部及び前記段差部のエッジは、前記受発光面を囲む曲線状に延在し、
   前記塗布工程では、前記段差部の前記エッジで前記光透過樹脂が止まって概ね円錐状の形状となるように塗布を行い、
   前記所定領域は、前記受発光部を囲むような曲面状である
   ことを特徴とする光モジュールの製造方法。
2. 前記光ファイバは、前記受発光面の向く方向から見る場合に前記コアの中心を通る直線が前記受発光面と重なるように配置される
   ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの製造方法。
3. 光の受光または発光を行う受発光部を有する光電変換素子と、光ファイバと、表面の所定領域で光を内部反射して前記光ファイバのコアと前記受発光部とを光学的に結合させる光透過樹脂と、を有する光モジュールの製造方法であって、
   前記光電変換素子の素子面から前記受発光部が露出する受発光面に沿って長手方向が延在するように前記光ファイバの一方の端部を配置する配置工程と、
   前記素子面における前記受発光面を含む樹脂配置領域に光透過樹脂を塗布する塗布工程と、
   前記光透過樹脂が前記受発光面と前記光ファイバの前記一方の端部とに接した状態で前記光透過樹脂を硬化する硬化工程と、
   を備え、
   前記光電変換素子は、前記樹脂配置領域の縁の少なくとも一部において、前記素子面が凹む段差部を有し、
   前記段差部及び前記段差部のエッジは、前記光ファイバの前記一方の端部の長手方向に垂直な直線状に延在し、
   前記塗布工程では、前記段差部の前記エッジで前記光透過樹脂が止まって概ね三角柱状の形状となるように塗布を行い、
   前記所定領域は、概ね平面状である
   ことを特徴とする光モジュールの製造方法。
4. 前記光電変換素子は前記コアと光学的に結合する前記受発光部を複数有する
   ことを特徴とする請求項３に記載の光モジュールの製造方法。
5. 前記段差部は、溝により形成される
   ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の光モジュールの製造方法。
6. 前記エッジの角度は鋭角とされる
   ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の光モジュールの製造方法。
7. 光の受光または発光を行う受発光部を有する光電変換素子と、
   前記光電変換素子の素子面から前記受発光部が露出する受発光面に沿って長手方向が延在するように一方の端部が配置される光ファイバと、
   前記光ファイバの前記一方の端部に接すると共に前記素子面における前記受発光面を含む樹脂配置領域に配置され、表面の所定領域で光を内部反射して前記光ファイバのコアと前記受発光部とを光学的に結合する光透過樹脂と、
   を備え、
   前記光電変換素子は、前記樹脂配置領域の縁の少なくとも一部において、前記素子面が凹む段差部を有し、
   前記段差部及び前記段差部のエッジは、前記受発光面を囲む曲線状に延在し、
   前記光透過樹脂は、概ね円錐状の形状で前記段差部の前記エッジまで配置され、
   前記所定領域は、前記受発光部を囲むような曲面状である
   ことを特徴とする光モジュール。
8. 前記光ファイバは、前記受発光面の向く方向から見る場合に前記コアの中心を通る直線が前記受発光面と重なるように配置される
   ことを特徴とする請求項７に記載の光モジュール。
9. 光の受光または発光を行う受発光部を有する光電変換素子と、
   前記光電変換素子の素子面から前記受発光部が露出する受発光面に沿って長手方向が延在するように一方の端部が配置される光ファイバと、
   前記光ファイバの前記一方の端部に接すると共に前記素子面における前記受発光面を含む樹脂配置領域に配置され、表面の所定領域で光を内部反射して前記光ファイバのコアと前記受発光部とを光学的に結合する光透過樹脂と、
   を備え、
   前記光電変換素子は、前記樹脂配置領域の縁の少なくとも一部において、前記素子面が凹む段差部を有し、
   前記段差部及び前記段差部のエッジは、前記光ファイバの前記一方の端部の長手方向に垂直な直線状に延在し、
   前記光透過樹脂は、概ね三角柱状の形状で前記段差部の前記エッジまで配置され、
   前記所定領域は、概ね平面状である
   ことを特徴とする光モジュール。
10. 前記光電変換素子は前記コアと光学的に結合する前記受発光部を複数有する
    ことを特徴とする請求項９に記載の光モジュール。
11. 前記段差部は、溝により形成される
    ことを特徴とする請求項７から１０のいずれか１項に記載の光モジュール。
12. 前記エッジの角度は鋭角とされる
    ことを特徴とする請求項７から１１のいずれか１項に記載の光モジュール。
    

Images