JP6615211B2 - プラスチック部品をメタライズするプロセス - Google Patents

プラスチック部品をメタライズするプロセス Download PDF

Info

Publication number
JP6615211B2
JP6615211B2 JP2017542341A JP2017542341A JP6615211B2 JP 6615211 B2 JP6615211 B2 JP 6615211B2 JP 2017542341 A JP2017542341 A JP 2017542341A JP 2017542341 A JP2017542341 A JP 2017542341A JP 6615211 B2 JP6615211 B2 JP 6615211B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metallization
support
plastic
solution
inhibitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017542341A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017534769A (ja
Inventor
ブルーズ,アレクサンドル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Original Assignee
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=52102935&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP6615211(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Atotech Deutschland GmbH and Co KG filed Critical Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Publication of JP2017534769A publication Critical patent/JP2017534769A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6615211B2 publication Critical patent/JP6615211B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • C23C18/30Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C37/0025Applying surface layers, e.g. coatings, decorative layers, printed layers, to articles during shaping, e.g. in-mould printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1603Process or apparatus coating on selected surface areas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1603Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1605Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1603Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1607Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
    • C23C18/1608Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1619Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628Specific elements or parts of the apparatus
    • C23C18/163Supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1635Composition of the substrate
    • C23C18/1639Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
    • C23C18/1641Organic substrates, e.g. resin, plastic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1646Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165Multilayered product
    • C23C18/1653Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073Multistep pretreatment
    • C23C18/2086Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
    • C23C18/36Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405Formaldehyde

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

本発明は、メタライゼーションプロセスにかけられる少なくとも1つのプラスチック部品のサポートのメタライゼーションを防止する方法に関し、該方法は、該部品の表面の酸化、酸化された表面の活性化、および活性化された表面への金属の化学的および/または電気化学的堆積の連続した段階を備えており、該方法は、酸化段階の前に該サポートを少なくとも1つの特定のメタライゼーション抑制剤を含む抑制溶液と接触させる段階を備えることを特徴とする。本発明はまた、サポートと組み合わされたプラスチック部品の選択的メタライゼーションのプロセスに関し、該プロセスは、該部品を該抑制溶液と接触させることを含む。
プラスチック部品を例えば化粧品、織物、自動車、航空、電子または電気製品産業で使用する目的でプラスチックに特定の審美的、電気的または機械的特性を付与するために、プラスチックをメタライズすることが知られている。メタライズされる物質は、非導電性ポリマーから成るので、産業上のメタライゼーションプロセスは、さまざまな性質を持ち得る金属コーティングの堆積を可能にするために、非導電性ポリマーの表面の変更を意図した一連の段階を備える。これらの段階の目的は、特に膨張率の差によるプラスチック/金属界面での張力の蓄積を補償し、それによって、起こり得る層間剥離を防止するために、プラスチック基材と金属との間の最適な接着を行うことである。
従って、従来のメタライゼーションプロセスは、試料の表面で1つまたは複数の化学反応を生じさせることを意図したさまざまな浴中での基材の連続的な浸漬を備える。従来のシーケンスの一例は、以下の段階、すなわち、
・ 次の段階での試料のぬれ性を向上させるための試料の調製および洗浄、
・ 40〜70℃でクロム(VI)を含む硫酸浴を通常使用する、後続の金属付着を促進する微小粗さを表面に生成可能にする試料の酸化侵食(光沢仕上げ)、
・ 例えば、ヒドラジンなどの還元剤を使用したクロム(III)を与える還元による、(後続で使用される触媒の毒を構成する)過剰なクロム(VI)の中和、
・ Cl-イオンにより中和されたSn2+イオンのケーシングにより取り囲まれたPd/Snコアを示す粒子であって、プラスチックの表面に存在するミクロ孔内へ拡散し、その中で化学的に吸着され、後続の化学的堆積反応に触媒作用を及ぼすことが可能な粒子から形成された通常はパラジウム/スズコロイドである触媒の堆積による表面の活性化、
・ Sn(IV)イオンを与えるようにSn(II)イオンを酸化し、吸着されたパラジウム粒子を解放することを可能にする、浴中、特に硫酸浴中への試料の浸漬による促進、
・ 吸着されたPd/Snシード上へ、次いで試料の全表面への金属イオンの還元を可能にする次亜リン酸ナトリウムなどの還元剤を含む金属(例えば銅またはニッケル)塩水溶液中への試料の浸漬による金属層の化学的堆積、
・ このように得られた金属層の、電解ルートによる厚み増大、
を備える。
さらに、上述の段階それぞれには、水または水溶液を使用する1つまたは複数の中間のすすぎ段階が後に続くことができる。さらに、ある特定の「直接めっき」メタライゼーションプロセスは化学的堆積段階を含まないことに留意されたい。
これらのさまざまな処理を連続的に実行するために、任意選択的に中間のすすぎ段階を通りながら、浴から浴へと移動するサポート(またはフレーム)上に部品を配置する。通常これらのサポートは、例えばPVCなどのプラスチックで被覆された金属コアから構成される。
サポート上でのプラスチック部品のメタライゼーション中に遭遇する問題の1つは、結果としてサポートのメタライゼーションが生じ得る、各段階へのプラスチック部品とサポートの同時暴露から生じる。しかしながら、産業上、部品のサポートはメタライズされないことが不可欠である。この理由は、サポートがメタライズされると、金属被覆を取り除く後続の段階を行う必要があり、その結果、望ましくない費用が生じるとともに、化学薬品の過剰な消費も生じるからである。さらに、サポート上の金属の存在は、導電性になったサポートに関連するメタライゼーション欠陥の発生に繋がる。この付加的な段階はまた、メタライゼーションプロセスの製品生産量に否定的な影響を及ぼす。さらに、それは通常、塩酸や硝酸を使用して、または塩基性媒質中で電解ストリッピングを使用して実行される。これらの処理のいくつかは環境にとって有毒な可能性があることが理解される。最後に、サポートが部品と同時にメタライズされる場合、サポートの被覆の程度が分からないので、適用される反応物の量を正確に評価できず、その結果、部品の表面に過度に薄い金属層が堆積する可能性がある。
さらに、技術上または美観上の理由で、いくつかの部品は、特に部品がメタライズしてはいけない印刷素子を含む場合、部分的にのみメタライズしなければならないことが判明することがある。これを実行するために現在いくつかの方法が使用されている。それらのうちの1つは、「2ショット射出成形」として知られており、部品の製造中に2つ以上の材料を注入することを含み、これらの材料のうちの1つは、残りの1つまたは複数の材料よりあまりうまくメタライズされない。別の方法は、被覆された部品を未処理状態に保持することが可能なレジストペイントの使用に基づく。
現在、サポートのメタライゼーションを防止するために使用される最も一般的な方法は、光沢仕上げ浴中でメタライズされる部品とサポートとを調節することにある。この理由は、光沢仕上げ浴による侵食のための多少長い時間の後に、PVCから通常作成されたサポートは、メタライズされる部品より粗くなるからである。この粗さによって、化学メタライゼーション浴に対する毒を構成する六価クロムをサポート内に吸収させることが可能となる。従って、クロムは化学的堆積浴中でサポートのための保護剤として作用する。
しかしながら、環境、健康上の制約や新たな規則によって、人間や環境にとって有毒である六価クロムの使用はますます制限されつつあり、クロムを含まない代替のメタライゼーションプロセスの導入が推進されつつある。従って、従来の光沢仕上げ浴の代わりに過マンガン酸塩溶液を使用することが提案されている。この文脈では、従って、サポートのメタライゼーションを避けることが可能な、六価クロムでの「毒」でない技術を開発することも賢明である。
特許出願WO2013/135862には、クロムなしのプラスチック表面のメタライゼーションのプロセスが記載されており、そこでは、サポートがメタライズされるのを防止するために、好ましくはプロセスの先進の段階において、サポートをヨウ素酸塩イオンで処理する。この処理段階は、サポートと一体化されて同時に処理される部品への後続の金属付着に影響を及ぼす可能性があり、実際に部品のメタライゼーションを妨げることすらあり得ることが理解される。さらに、このプロセスでは、メタライズされる部品はまた、酢酸2−(2−エトキシエトキシ)エチルまたはブトキシエタノールなどのグリコール誘導体を使用する前処理にかけられる。それが、プロセスの費用を増大させ、その環境への影響に影響を及ぼすことは別として、この前処理は、サポートのメタライゼーションも促進する可能性がある。
従って、非導電性のプラスチック部品を選択的にメタライズすること、すなわち、金属堆積物の性質や機械的強度に影響を及ぼさずに、これらの部品の一部またはサポートのメタライゼーションを防止すること、が可能な、揮発性有機化合物を生成しない簡単で費用のかからないプロセスが利用できる必要が存続している。
驚くべきことに、メタライゼーション抑制剤としてある特定の化合物を使用することでこの必要が満足可能であることを、出願人の会社は見出した。さらに、これらの化合物は、クロムがある場合またはクロムがない場合、また、プラスチック部品の表面の活性化の段階でパラジウムを使用するプロセスまたは使用しないプロセスで、無差別にメタライゼーションプロセスに使用できる。
本発明は、メタライゼーションプロセスにかけられる少なくとも1つのプラスチック部品のサポートのメタライゼーションを防止する方法に関し、該方法は、該部品の表面の酸化、酸化された表面の活性化、および活性化された表面への金属の化学的および/または電気化学的堆積の連続した段階を備えており、該方法は、酸化段階の前に該サポートを、亜硫酸ナトリウム、チオ尿素、チオール、チオエーテル、少なくとも1つのチオールおよび/または1つのチアゾリル基を有する化合物、およびそれらの混合物から選択される少なくとも1つのメタライゼーション抑制剤を含む抑制溶液と接触させる段階を備える。
本発明はまた、サポートと組み合わされたプラスチック部品の選択的メタライゼーションのプロセスに関し、該プロセスは、該部品の表面の酸化、酸化された表面の活性化、および活性化された表面への金属の化学的および/または電気化学的堆積の連続した段階を備えており、該プロセスは、酸化段階の前に該部品を、亜硫酸ナトリウム、チオ尿素、チオール、チオエーテル、およびそれらの混合物から選択される少なくとも1つのメタライゼーション抑制剤を含む抑制溶液と接触させる段階を備えることを特徴する。
定義
本発明によれば、「プラスチック部品」は、表面が非導電性プラスチック(ポリマー)から構成された物体を意味すると理解される。これらの物体は、全体が非導電性ポリマーの1つまたは複数の層から構成されることができ、または、非導電性ポリマーの1つまたは複数の層で被覆された金属および/またはガラス状材料および/または導電性ポリマーから構成されることができる。
さらに「サポート」または「フレーム」という用語は、部品のメタライゼーションのための、好ましくは、同時に多数の部品のための、プロセスの少なくともいくつかの段階を実行可能にするのに適した金属システムを意味する(定義終了)。
本発明によるメタライゼーションプロセスに使用されるプラスチック部品は、エポキシ樹脂、ABS(アクリロニトリル/ブタジエン/スチレンコポリマー);ポリアミド;ポリカーボネート;ポリ(メタクリル酸メチル)、ポリ(テレフタル酸エチレン)、ポリ(テレフタル酸ブチレン)などのポリエステル;ポリエーテルイミド;ポリ(フッ化ビニリデン);ポリエーテルエーテルケトン;ポリエチレンまたはポリプロピレンなどのポリオレフィン;ポリ(オキシメチレン);ポリスチレン;ポリ(フェニレンスルフィド);およびこれらのポリマーの混合物から選択された天然由来または合成由来の熱可塑性ポリマーおよび熱硬化性ポリマーから選択される非導電性プラスチックから構成できる。詳細には、非導電性プラスチックは、ABS、ポリアミド、ポリカーボネート、またはこれらのポリマーの混合物とすることができる。より詳細には、非導電性プラスチックは、ABSまたはABS/ポリカーボネート混合物から構成される。本発明の一実施例によれば、このプラスチックは、このプラスチックを構成する1つまたは複数のポリマーに加えて、このプラスチックを強化することを特に意図した、シリカ、炭素繊維、ガラス繊維、またはアラミド(特にPPD−T)繊維などの1つまたは複数の有機および/または無機充填材を備えることができる。これらの部品は、特に自動車分野で使用されるが、浴室トイレ用品または化粧用製品のパッケージの構成要素としても使用される。
その部品のために、サポートは、部品の表面を形成するプラスチックとは異なる、1つまたは複数の可塑剤と混合された少なくとも1つのポリマー、特にポリ(塩化ビニル)またはPVCから通常形成されたプラスチックから構成され、または、そのような異なるプラスチックで被覆される。
一実施例では、プラスチック部品は、メタライズされないのが好ましい領域を備える。この場合、本発明に従って使用される抑制溶液は、保護する部分をマスキングした後、部品と接触させることができる。この実施例では、部品を構成するプラスチックより抑制溶液に対する大きな親和性を示すPVCまたは別の材料から作成されたマスクを使用するのが望ましい。代替の形態では、部品の表面は、例えば多重射出成形により得られた材料であって、異なる材料から形成された少なくとも2つの領域を備えることができる。抑制溶液に対するこれらの材料の親和性の差は次いで、結果として、部品のある特定の部分の選択的メタライゼーションになる。従って、ABSまたはABS/ポリカーボネート混合物から成るプラスチックから形成された表面区画と、ポリカーボネートから成る別の表面区画とを示す部品を選択的にメタライズすることができる。多重射出成形プロセスによって、透明または半透明の領域と不透明な領域とを示す部品を得ること、または、機械的に組み合わせた2構成要素より経済的により有利な2構成要素部品を得ることができる。別の実施例では、抑制溶液が、プラスチック部品のサポートのメタライゼーションを防止するために本発明に従って使用される。この場合、抑制溶液は、部品に取り付ける前または部品に取り付けた後に、サポートの全体と接触させる。この理由は、本発明に従って使用される抑制溶液が、メタライズされる部品の表面を形成するポリマーに対してよりサポートを構成するPVCに対して大きな親和性を示したことが観察されたのであり、そのため、サポートを別に処理するのは無駄だからである。これらの2つの実施例を組み合わせ可能であることは明らかに理解される。実際、部品とそのサポートから形成された組み合わせを本発明による抑制溶液に浸漬させるのが望ましい。これは、結果として、サポートと、また可能なら保護される部品部分とが、メタライゼーションなしになる。
好ましい実施例によれば、本発明によるメタライゼーションプロセスは、以下の連続した段階、すなわち、
a) メタライズされる部品をサポートに取り付け、
b) 部品を洗浄、特に脱脂し、
c) 該部品の表面を酸化し、
d) 該部品の表面を活性化し、
e) 任意選択的に、該表面への金属の化学的堆積、
f) 金属の電解堆積、
の組み合わせを備える。
この場合、抑制溶液を部品および/またはサポートと接触させることにある段階は、段階(c)の前に、任意選択的には段階(b)の前に、実際には段階(a)の前にさえ、実行される。この段階は、上述した段階(b)と(c)との間に実行するのが望ましい。代替の形態では、それらは、段階(a)および/または(b)の間に実行できる。
段階(b)は、当業者によく知られた洗浄または脱脂段階であり、特に、わずかにアルカリ性の浴を使用して実行できる。
上述の段階(c)は、特に硝酸、塩酸、硫酸、過マンガン酸塩、塩素酸塩、硝酸塩、過酸化物、フェントン試薬、六価クロムおよび/またはオゾンに基づいた酸化溶液を使用する酸化処理から構成される。この段階では六価クロムを使用しないのが望ましい。より望ましくは、酸化溶液は、過マンガン酸ナトリウムまたは過マンガン酸カリウム(有利には過マンガン酸ナトリウム)溶液であり、この溶液は、サポートおよび部品の表面に細かい粗さ、通常0.1μm未満のものを付与し、同時に、部品の表面に酸素に基づく官能基、有利にはカルボン酸型のキレート官能基を生成する。さらに、酸化溶液は、酸性pH、例えば2未満のものを、実際には1未満のものさえ示すのが望ましい。この段階は、例えば1〜60分間、有利には5〜30分間の範囲の長さの時間、酸化溶液の浴中への部品に取り付けたサポートの浸漬により実行できる。浴の温度は、20〜40℃とすることができる。
段階(d)では、先に酸化された部品の表面に触媒金属の粒子を生成する。これらの粒子は、銅、銀、金、ニッケル、白金、パラジウム、イリジウム、ロジウムまたはコバルト粒子から選択できる。本発明の好ましい実施例によれば、これらの粒子は、塩の形態、例えばテトラフルオロホウ酸塩、硫酸塩、臭化物、フッ化物、ヨウ化物、硝酸塩、リン酸塩または塩化物イオンを有する塩の形態、好ましくは硫酸塩または塩化物イオンを有する塩の形態で、上述した金属のうちの1つ、好ましくは銅またはニッケルを含有する溶液をメタライズされる部品の表面に適用することで、メタライズされる部品の表面に生成できる。この溶液は好ましくは、7を超えるpH、有利には9〜11、好ましくは10〜11のpHを有する。このpHは、金属溶液に水酸化ナトリウムでなくアンモニア水を添加することで達成するのが好ましい。さらに、本発明の好ましい実施例によれば、金属溶液は、有機錯化剤を含有しない。メタライズされる部品は、1分間〜1時間、例えば10〜20分間の長さの時間、金属溶液に浸漬することができる。この段階の結論として、酸化処理の結果として部品の表面に存在する有機基は、段階(d)の間に適合される金属イオンにキレート化または錯化により結合される。
本発明の別の実施例では、メタライズされる部品の表面は、段階(d)における金属コロイドの溶液で被覆できる。有利には、塩酸などの強酸の存在下、塩化スズ(II)を使用する塩化パラジウムの還元によって通常得られるPd/Snコロイドの使用がなされる。この場合、段階(d)は通常、上述した活性化下位段階へと細分され、促進下位段階が続き、促進下位段階は、Sn(IV)イオンを与えるようにSn(II)イオンを酸化し、吸着されたパラジウム粒子を解放することを可能にする、浴中、特に硫酸浴中に、先に活性化されたメタライズされる部品を浸漬することにある。
段階(d)の結論として、メタライズされる部品の表面は、触媒金属のシードで被覆され、従って、任意選択的には化学的堆積の段階(e)にかけることができ、そうでなければ、電気化学的堆積の段階(f)に直接かけることができる。段階(e)では、部品は通常、事前に、水素化ホウ素ナトリウム、ヒドラジン、次亜リン酸ナトリウムまたはジメチルアミノボランなどの少なくとも1つの還元剤を含有する塩基性還元溶液中に浸漬される。この溶液は、部品上に堆積される金属の塩をさらに含有することができるか、または、この塩を含む溶液への適用の段階が続くことができる。それは通常、銀、金、コバルト、銅、鉄、ニッケル、パラジウムおよび白金イオンから選択される金属陽イオンの硫酸塩であり、この発明では、ニッケルおよび銅のイオンが好ましい。段階(e)で使用される溶液はさらに、錯化剤および/またはpH調整剤を含むことができる。還元段階は、高塩基性pH、通常11〜13のpH、30〜50℃の温度で実行するのが望ましい。
段階(e)の結論として、メタライズされた部品が得られ、その表面金属層は、段階(f)に従う電気分解によって厚みが増大でき、次に続くプロセスは、当業者によく知られている。代替の形態として、段階(f)は、段階(d)の直後に実行できる。
上述したプロセスにおいて利用される溶液は全て水溶液である。さらに、段階(b)、(c)、(d)および(e)は、各段階を実行するのに適した反応物を含む浴中に部品およびサポートを浸漬することで実行されるが、代替の形態として、スプレーすることにより上述した溶液を適用することもできる。
上述したプロセスはさらに、洗浄剤および/または塩基が任意選択的に添加されている特に水で、部品をすすぐ段階などの他の中間の段階、または、特に酸化処理が六価クロムまたはアルカリ金属過マンガン酸塩を利用する場合に、特に段階(c)と(d)の間で、還元剤を使用する処理の段階を備えることができる。
上に示したように、抑制溶液が、サポートおよび任意選択的に段階(c)の上流の部品に適用される。この溶液は、硫黄に基づく化合物から、具体的には亜硫酸ナトリウム、チオ尿素、チオール、チオエーテル、少なくとも1つのチオールおよび/または1つのチアゾリル基を有する化合物、およびそれらの混合物から選択される少なくとも1つのメタライゼーション抑制剤を含む。このリストの中では、有機硫黄化合物、より詳細にはチオール、チオエーテルおよび少なくとも1つのチオールおよび/または1つのチアゾリル基を有する化合物が好ましい。メタライゼーション抑制剤は任意選択的に、シュウ酸、鉛塩、カドミウム塩、スズ塩、アルミニウム塩、尿素、硝酸タリウム、テトラフルオロホウ酸4−ニトロベンゼンジアゾニウムおよび4−アミノ安息香酸から選択される少なくとも1つの追加的な抑制剤と組み合わせることができる。塩の形態の追加的な抑制剤は、有機または無機塩、特に硫酸塩、硝酸塩、シュウ酸塩または酢酸塩の形態とすることができるが、このリストは限定でない。上述したメタライゼーション抑制剤の中では、チオールおよびチオエーテル、特に、メルカプトベンゾチアゾールなどの芳香族複素環式チオエーテルの使用が好ましい。抑制溶液は、有利には、0.01g/L(0.0001%w)〜10g/L(0.1%w)、例えば、組成物の全体の体積に関して重量で0.01g/L(0.0001%w)〜10g/L(0.1%w)を示す抑制剤の濃度を含む。
一実施例では、メタライゼーション抑制剤を含む溶液は、0.5〜6のpH、好ましくは、1〜3のpHを有する。従って、該溶液は好ましくは、pHをこの値に調節する化合物を含み、この化合物は、有利には、リン酸、塩酸および硫酸から選択される。
一実施例では、抑制溶液は付加的に、特に、セルロース誘導体など、特にカルボキシメチルセルロースまたはヒドロキシプロピルメチルセルロースなどの、親水コロイド;ゼラチン;寒天、アルギン酸塩およびカラギーナンなどの藻抽出物;ポリ(ビニルアルコール)、ポリ(メタクリル酸ヒドロキシエチル)を含むアクリル酸ポリエステルおよびメタクリル酸ポリエステル、およびポリ(アクリル酸)の塩およびポリ(メタクリル酸)の塩などの合成ポリマー;デンプンおよびその誘導体;グアーゴムなどのガラクトマンナン;およびそれらの混合物から選択できる少なくとも1つの粘性を高める試薬を含むが、このリストは限定でない。
本発明は、例示的な目的で与えられるだけで本発明の範囲を限定する目的を持たない以下の実施例に照らしてより良く理解できるであろう。
実施例
実施例1:クロム(パラジウムなしの活性化)を使用するメタライゼーションプロセス
ABSから作成されたコントロール部品をPVCから作成された通常のサポートに取り付けることにより、メタライズされる試料を調製する。脱脂後、試料(サポート+部品)を、40g/Lのメルカプトベンゾチアゾール、100mL/Lの硫酸(95%)および25g/Lのカルボキシメチルセルロースを含有する浴中に、20分間、配置する。浴は、40℃に温度調節する。試料はその後、400g/Lの硫酸および400g/Lのクロム酸を含む65℃にした光沢仕上げ浴中に10分間、浸漬し、次いで10g/Lのヒドラジン溶液に浸漬する。それはその後、浴中で30ppmのパラジウム濃度を得るのに十分な量のPd/Snコロイドを含む30℃に維持された触媒浴中に浸漬し、次いで、硫酸に基づく50℃の促進浴中に浸漬する。その後、部品の表面に0.3μmの堆積物が得られるまで、ニッケルの化学的堆積を、10g/Lの硫酸ニッケル、10g/Lの次亜リン酸ナトリウム、50g/Lの33%アンモニア水溶液を含む水溶液中で実行する。サポートのメタライゼーションは観察されない。
実施例2: クロムなしのメタライゼーションプロセス(パラジウムなしの活性化)
ABSから作成された部品と、ABS/PC領域およびPC領域両方を示す2材料部品とを、可塑化されたPVCから作成されたサポートに取り付ける。脱脂後、組み立て品は、8g/Lのメルカプトベンゾチアゾール、100mL/Lのリン酸(85%)および25g/Lのカルボキシメチルセルロースを含有する溶液中に15分間、浸漬する。浴は、40℃に調節する。すすぎ後、組み立て品は、過マンガン酸ナトリウムおよびリン酸を含む光沢仕上げ浴中に、10分間、浸漬する。すすぎ後、組み立て品は、硫酸銅五水和物およびアンモニア水を含む活性化浴中に5分間、浸漬し、新たなすすぎ後、水素化ホウ素ナトリウムおよび水酸化ナトリウムを含有する還元溶液中に浸漬する。仕上げするために、組み立て品は、銅、EDTA、水酸化ナトリウムおよびホルムアルデヒド(Rohm&HaasからのCircuposit 3350−1)を含む化学的銅めっき浴中に浸漬する。
このプロセスの結論として、サポート上にも、同時射出成形(co−injection mold)された部品のポリカーボネートから作成された領域上にも、痕跡量のメタライゼーションも観察されないが、ABSから作成された基準部品や、2材料部品のABS/PCから作成された領域は、完全にメタライズされる。
実施例3: クロムなしのメタライゼーションプロセス(パラジウムでの活性化)
ABSから作成された部品と、ABS/PC領域およびPC領域両方を示す2材料部品とを、可塑化されたPVCから作成されたサポートに取り付ける。脱脂後、組み立て品は、12g/Lの(2−クロロ−1,3−チアゾール−5−イル)メタノール、100mL/Lのリン酸(85%)および25g/Lのカルボキシメチルセルロースを含有する溶液中に15分間、浸漬する。浴は、40℃に調節する。すすぎ後、組み立て品は、過マンガン酸ナトリウムおよびリン酸を含む光沢仕上げ浴中に、10分間、浸漬する。すすぎ後、組み立て品は、250mL/Lの塩酸と、38mL/Lのパラジウムおよび塩化スズの混合物(Rohm&HaasからのCatalyst 9F)とを含む、パラジウムでの活性化のための浴中に3分間、浸漬する。新たなすすぎ後、組み立て品は、硫酸に基づく「促進」浴中に浸漬する。
このプロセスの結論として、サポート上にも、同時射出成形(co−injection mold)された部品のポリカーボネートから作成された領域上にも、痕跡量のメタライゼーションも観察されないが、ABSから作成された基準部品や、2材料部品のABS/PCから作成された領域は、完全にメタライズされる。
実施例4(比較例): クロムなしのメタライゼーションプロセス(パラジウムなしの活性化)
ABSから作成された部品と、ABS/PC領域およびPC領域両方を示す2材料部品とを、可塑化されたPVCから作成されたサポートに取り付ける。脱脂後、組み立て品は、過マンガン酸ナトリウムおよびリン酸を含む光沢仕上げ浴中に、10分間、浸漬する。すすぎ後、組み立て品は、硫酸銅五水和物およびアンモニア水を含む活性化浴中に5分間、浸漬し、新たなすすぎ後、水素化ホウ素ナトリウムおよび水酸化ナトリウムを含有する還元溶液中に浸漬する。仕上げするために、組み立て品は、銅、EDTA、水酸化ナトリウムおよびホルムアルデヒド(Rohm&HaasからのCircuposit 3350−1)を含む化学的銅めっき浴中に浸漬する。
このプロセスの結論として、サポートの一部がメタライズされることが見出され、2材料部品のポリカーボネートから作成された領域上にも、痕跡量のメタライゼーションが観察される。基準部品や、2材料部品のABS/PCから作成された領域は、完全にメタライズされる。
実施例5(比較例): クロムなしのメタライゼーションプロセス(パラジウムでの活性化)
ABSから作成された部品と、ABS/PC領域およびPC領域両方を示す2材料部品とを、可塑化されたPVCから作成されたサポートに取り付ける。脱脂後、組み立て品は、過マンガン酸ナトリウムおよびリン酸を含む光沢仕上げ浴中に、10分間、浸漬する。すすぎ後、組み立て品は、250mL/Lの塩酸と、38mL/Lのパラジウムおよび塩化スズの混合物(Rohm&HaasからのCatalyst 9F)とを含む、パラジウムでの活性化のための浴中に3分間、浸漬する。新たなすすぎ後、組み立て品は、硫酸に基づく「促進」中に浸漬する。
このプロセスの結論として、メタライズされるとは考えられない、2材料部品のポリカーボネートから作成された領域を含め、サポートおよび部品の組み立て品は完全にメタライズされることが見出される。
実施例6: さまざまなメタライゼーション抑制剤の研究
メタライゼーション抑制剤の性質を変更しながら、実施例2に記載した実施要綱を再現した。試験したさまざまな抑制剤について得られた結果を以下の表にまとめる。
Figure 0006615211
上の表から明らかになるように、本発明によるメタライゼーション抑制剤の全てによって、メタライズされる部品または部品の一部を選択的にメタライズでき、また、サポートおよび任意選択的に保護される部品の一部を保護できる。

Claims (7)

  1. メタライゼーションプロセスにかけられる少なくとも1つのプラスチック部品のサポートのメタライゼーションを防止する方法であって、サポートは、部品の表面を形成するプラスチックとは異なる、1つまたは複数の可塑剤と混合されたポリ(塩化ビニル)から形成されたプラスチックから形成され、またはそのような異なるプラスチックで被覆され、該方法は、
    該部品の表面の酸化、
    部品の表面での触媒金属の粒子の生成による、酸化された表面の活性化、および
    活性化された表面への金属の化学的および/または電気化学的堆積の連続した段階
    を備えており、該方法は、酸化段階の前に該サポートおよび該部品を、亜硫酸ナトリウム、チオ尿素、チオール、チオエーテル、少なくとも1つのチオールおよび/または1つのチアゾリル基を有する化合物、およびそれらの混合物から選択される少なくとも1つのメタライゼーション抑制剤を含む抑制溶液と接触させる段階を備えており、抑制溶液は、部品を形成するプラスチックより抑制溶液に対する大きな親和性を示す材料を使用して保護する部分をマスキングした後、部品と接触させるか、または、部品の表面は、多重射出成形により得られた領域であって、異なる材料から形成された少なくとも2つの領域を備えることを特徴とする、プラスチック部品のサポートのメタライゼーションを防止する方法。
  2. 抑制溶液は、0.5〜6のpHを有することを特徴とする請求項1記載の方法。
  3. 抑制溶液は付加的に、pH調整剤を含むことを特徴とする請求項2記載の方法。
  4. pH調整剤は、硫酸、塩酸およびリン酸から選択されることを特徴とする請求項3記載の方法。
  5. 抑制溶液は付加的に、粘性を高める試薬を含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の方法。
  6. 粘性を高める試薬は、セルロース誘導体、ゼラチン、藻抽出物、合成ポリマー、デンプンおよびその誘導体、ガラクトマンナン、およびそれらの混合物から選択されることを特徴とする請求項5記載の方法。
  7. サポートと組み合わされたプラスチック部品の選択的メタライゼーションのプロセスであって、該プロセスは、
    六価クロムを使用しない該部品の表面の酸化、
    部品の表面での触媒金属の粒子の生成による、酸化された表面の活性化、および
    活性化された表面への金属の化学的および/または電気化学的堆積の連続した段階を備えており、該プロセスは、酸化段階の前に該部品を、亜硫酸ナトリウム、チオ尿素、チオール、チオエーテル、少なくとも1つのチオールおよび/または1つのチアゾリル基を有する化合物、およびそれらの混合物から選択される少なくとも1つのメタライゼーション抑制剤を含む抑制溶液と接触させる段階を備えており、抑制溶液は、部品を形成するプラスチックより抑制溶液に対する大きな親和性を示す材料を使用して、保護する部分をマスキングした後、部品と接触させるか、または、部品の表面は、多重射出成形により得られた領域であって、異なる材料から形成された少なくとも2つの領域を備えることを特徴する、サポートと組み合わされたプラスチック部品の選択的メタライゼーションのプロセス。
JP2017542341A 2014-11-04 2015-10-13 プラスチック部品をメタライズするプロセス Active JP6615211B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1460644 2014-11-04
FR1460644A FR3027923B1 (fr) 2014-11-04 2014-11-04 Procede de metallisation de pieces plastiques
PCT/FR2015/052753 WO2016071598A1 (fr) 2014-11-04 2015-10-13 Procede de metallisation de pieces plastiques

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017534769A JP2017534769A (ja) 2017-11-24
JP6615211B2 true JP6615211B2 (ja) 2019-12-04

Family

ID=52102935

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017542341A Active JP6615211B2 (ja) 2014-11-04 2015-10-13 プラスチック部品をメタライズするプロセス

Country Status (12)

Country Link
US (1) US20170292191A1 (ja)
EP (1) EP3215653B2 (ja)
JP (1) JP6615211B2 (ja)
KR (1) KR102486306B1 (ja)
CN (1) CN107075684B (ja)
BR (1) BR112017007857B1 (ja)
CA (1) CA2966578C (ja)
ES (1) ES2732698T5 (ja)
FR (1) FR3027923B1 (ja)
PL (1) PL3215653T5 (ja)
PT (1) PT3215653T (ja)
WO (1) WO2016071598A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3027923B1 (fr) 2014-11-04 2023-04-28 Pegastech Procede de metallisation de pieces plastiques
EP3059277B2 (en) 2015-02-23 2022-03-30 MacDermid Enthone Inc. Inhibitor composition for racks when using chrome free etches in a plating on plastics process
KR102065822B1 (ko) 2017-06-27 2020-02-11 주식회사 엘지화학 절연 저항 산출 시스템 및 방법
CN110900959B (zh) * 2019-12-16 2020-12-11 温州新国余机械科技有限公司 一种带有气体净化结构的环保型注塑机
CN116676810A (zh) * 2023-04-06 2023-09-01 南京工业大学 一种电磁屏蔽材料用镀镍碳纤维纸及制备方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3443988A (en) * 1965-05-06 1969-05-13 Photocircuits Corp Printed circuits,work holders and method of preventing electroless metal deposition
SE332214B (ja) * 1968-07-12 1971-02-01 Gylling & Co
US3592744A (en) * 1968-12-02 1971-07-13 Macdermid Inc Method of preventing rack plating in continuous plating cycle for nonconductive articles
US3619243A (en) * 1970-02-17 1971-11-09 Enthone No rerack metal plating of electrically nonconductive articles
US3775121A (en) * 1972-08-09 1973-11-27 Western Electric Co Method of selectively depositing a metal on a surface of a substrate
JPS6077994A (ja) * 1983-10-06 1985-05-02 Asahi Chem Ind Co Ltd プラスチツクのメツキ方法
JPS62247077A (ja) * 1986-04-21 1987-10-28 Seiko Epson Corp 時計用プラスチツクケ−スのメツキ方法
US4748104A (en) * 1986-11-10 1988-05-31 Macdermid, Incorporated Selective metallization process and additive method for manufactured printed circuit boards
US5084145A (en) * 1989-04-27 1992-01-28 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Method for manufacturing one-sided electroplated steel sheet
JPH0772358B2 (ja) * 1989-04-27 1995-08-02 住友金属工業株式会社 片面電気めっき鋼板の製造方法
JP2007092111A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Okuno Chem Ind Co Ltd めっき析出阻害用組成物
US20090239079A1 (en) * 2008-03-18 2009-09-24 Mark Wojtaszek Process for Preventing Plating on a Portion of a Molded Plastic Part
EP2639332A1 (de) * 2012-03-15 2013-09-18 Atotech Deutschland GmbH Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen
US20150233011A1 (en) 2014-02-19 2015-08-20 Macdermid Acumen, Inc. Treatment for Electroplating Racks to Avoid Rack Metallization
US9506150B2 (en) 2014-10-13 2016-11-29 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Metallization inhibitors for plastisol coated plating tools
FR3027923B1 (fr) 2014-11-04 2023-04-28 Pegastech Procede de metallisation de pieces plastiques

Also Published As

Publication number Publication date
US20170292191A1 (en) 2017-10-12
PL3215653T5 (pl) 2023-01-30
CN107075684B (zh) 2019-08-30
BR112017007857A2 (pt) 2017-12-26
FR3027923A1 (fr) 2016-05-06
CA2966578A1 (en) 2016-05-12
KR20170081172A (ko) 2017-07-11
ES2732698T5 (es) 2023-01-30
EP3215653A1 (fr) 2017-09-13
WO2016071598A1 (fr) 2016-05-12
ES2732698T3 (es) 2019-11-25
BR112017007857B1 (pt) 2022-06-28
CN107075684A (zh) 2017-08-18
KR102486306B1 (ko) 2023-01-06
CA2966578C (en) 2022-11-22
PT3215653T (pt) 2019-07-12
FR3027923B1 (fr) 2023-04-28
EP3215653B1 (fr) 2019-04-03
PL3215653T3 (pl) 2019-09-30
JP2017534769A (ja) 2017-11-24
EP3215653B2 (fr) 2022-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6615211B2 (ja) プラスチック部品をメタライズするプロセス
JP4729255B2 (ja) 銀触媒および無電解金属組成物を用いた非導電表面のメタライゼーション
JP5177426B2 (ja) 樹脂成形体に対するエッチング処理用組成物
JP4275157B2 (ja) プラスチック表面の金属化方法
US20050266165A1 (en) Method for metallizing plastic surfaces
JP2020045574A (ja) 非導電性プラスチック表面を金属化するための組成物及び方法
JP6180441B2 (ja) 無電解ニッケルめっき浴
JP6150822B2 (ja) 非導電性プラスチック表面の金属化方法
KR20130101978A (ko) 비금속성 물질로 제조된 기판의 표면을 금속 층으로 코팅하기 위한 방법
CA1048707A (en) Composition and method for neutralizing and sensitizing resinous surfaces and improved sensitized resinous surfaces for adherent metallization
WO2014124773A2 (en) Method for depositing a first metallic layer onto non-conductive polymers
US20100323109A1 (en) Selective Deposition of Metal on Plastic Substrates
KR101557204B1 (ko) 엔지니어링 플라스틱의 도금방법
KR100764556B1 (ko) 합성수지 표면을 금속피복하는 방법
JP2002348673A (ja) ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液
EP2270255A1 (en) Beta-amino acid comprising electrolyte and method for the deposition of a metal layer

Legal Events

Date Code Title Description
A529 Written submission of copy of amendment under article 34 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A529

Effective date: 20170502

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180822

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190610

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190618

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190910

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191015

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191105

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6615211

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250