JP6594834B2 - 誘導加熱調理器 - Google Patents

Description

本発明は、鍋などの被加熱物を載置するプレートの温度を検出する誘導加熱調理器に関するものである。

特許文献１には、誘導加熱調理器で被加熱物を載置するガラスセラミックなどの加熱面の異常温度を検出する方法が公開されている。

前記加熱面の異常温度の検出方法としては、加熱要素に沿って温度センサを幾つかの円形状に互いに同心円に配置したものである。

特許２７３２４１７号公報

広い加熱面で、極小的な異常加熱を検知する場合、特許文献１に示す温度センサでは、温度センサの配置した面積に対して異常加熱を検知できる面積は小さい為、温度センサとしての温度変化は微小の変化に留まる課題が有る。そのため、特許文献１では、その変化を増幅して絶対値で異常温度を検知している。この場合、温度センサの個々の初期の製造誤差を補正するための調整が必要となるため、温度センサの数が多くなると、その調整に多数の時間が必要となる課題が発生する。

本発明の誘導加熱調理器は、上述の課題を解決するためになされたもので、 被加熱物を載置する載置部を有したプレートと、該プレートの下方に設けられ前記被加熱物を加熱する加熱コイルと、前記プレートの上面または下面に、温度に応じて導体抵抗が変化する線状の導電材料からなる温度検知部と、を設け、前記温度検知部を、前記加熱コイルの周方向に複数に分けた領域それぞれに配置し、或る領域に配された前記温度検知部は、前記領域外側へ向けて前記導電材料が突出する部分と、前記導電材料に囲まれた空隙と、を有する。

本発明によれば、誘導加熱調理器の異常温度を、精度よく検出できる。

一実施例の誘導加熱調理器をシステムキッチンに組込んだ外観斜視図。 同誘導加熱調理器の分解斜視図。 同誘導加熱調理器のプレート組を外した本体の上面図。 同誘導加熱調理器のプレート組の下面図。 同誘導加熱調理器のプレートを透過して見た温度センサの配置図。 図５の右側の温度センサの拡大図。 図６の右側の温度センサの拡大図。 右側の温度センサと鍋底の位置関係図。 右側の温度センサと鍋底の位置関係図。 右側の温度センサと鍋底の位置関係図。 プレートの端子部の要部を説明する、図１のＡ-Ａ断面斜視図。 プレートの端子部の要部を説明する、図１のＡ-Ａ断面図。 接続部のピンの斜視図。 導体の積層構造を説明するプレート断面図。

以下、本発明の一実施例を図１から図１４に従って説明する。

図１は、一実施例の加熱調理器であるクッキングヒータを、システムキッチン１に設置した状態の斜視図であり、図２は、クッキングヒータの分解した図である。また、図３は
プレート３を外した本体２内部の上面図である。

図１、図２において、１はシステムキッチン、２はクッキングヒータの本体で、図ではシステムキッチン１の天板１ａに設けられた開口部からクッキングヒータ本体２を落とし込んで据え付けている状態を示す。３はこの本体２の上面部に配置されるプレートで、被加熱物が載置されるもので、耐熱性が高いガラスやセラミックで形成されている。本実施例では、上面３ｂに載置した鍋を誘導加熱し、発熱した鍋底の温度をプレート３を介して検出する。

４はプレート３の外周端面四辺を保持し保護するプレート枠である。６は被加熱物である鍋（図示無し）を載置する位置を示す載置部で、この載置部６のプレート３を挟んで対応した位置に三口の前記鍋を誘導加熱する加熱コイル６０が設置されている。ちなみに、載置部６は、プレート３の上面手前の右に載置部右６ａ、左に載置部左６ｂが配置され、これら両載置部６ａ、６ｂ間の奥（中央後部）に載置部中央６ｃが配置されている。

前記した渦電流は、右加熱コイル６０ａ、左加熱コイル６０ｂ、中加熱コイル６０ｃに例えば２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚ程度の高周波電流を流して磁束を時間的に変化させることで発生する。右加熱コイル６０ａ（６０ａ１、６０ａ２）（図３）、左加熱コイル６０ｂ（６０ｂ１、６０ｂ２）（図３）、中加熱コイル６０ｃ（６０ｃ１、６０ｃ２）（図３）は、インバータ回路の駆動によって高周波電流が流れる加熱コイルで、加熱コイル６０の外周には加熱コイル６０外周に磁束が漏れるのを防止するシールドリング６１が設けられている。このシールドリング６１と載置部６を示す位置とは略一致する位置関係にある。また、コイルベース３１に載置されている。加熱コイル６０の中心付近にプレート３の下面３ａ(図４参照)に接触してプレート３越しに鍋底の温度を検出する温度センサ３４が設置されている。図２では、各加熱コイル６０に一個の温度センサ３４を図示しているが、他に後述する隙間６０ａ３、隙間６０ｂ３、隙間６０ｃ３(図３参照)に図示していない複数の温度センサ３４を設けている。

コイルベース３１は、３つの支持部３２（例えば、バネ）で支持され、この支持部３２によって上向きの付勢力が与えられている。これによって、加熱コイル６０はプレート３の下面３ａ（図４）に押し付けられ、被加熱物と加熱コイル６０との距離が一定に保たれる。

そして、本体２には後述のオーブン１１を覆う仕切板２ｂの上方に設けた基板台７３ａ、７３ｂ上に載置した右基板７ａ、左基板７ｂと、右基板７ａ、左基板７ｂを覆うように設けられる右基板カバー６６ａ、左基板カバー６６ｂと、ファン装置Ｆとを備えている。

９はプレート３の前側に設けられた上面操作部で、前記鍋を加熱する加熱コイル６０の火力や加熱時間の設定を行う。１０は上面操作部９の奥側に位置する上面表示部で、上面操作部９にて設定された情報の表示を行う。

２ａは本体２の後方に設けられた吸気口で、本体２の内部に備わる加熱コイル６０や加熱コイル６０に電源を供給するインバータ基板、制御基板内の発熱する電子部品を冷却するのに使用される外気を吸引するところである。８は本体２の後方のバックフレーム２３に設けられた排気口である。ファン装置Ｆにより吸気口２ａより吸気された外気が発熱部品である加熱コイル６０や電子部品を冷却した後の廃熱を排気口８より本体２外に排出される。

１１は魚や肉、ピザ等の被加熱物を焼くオーブンで、１１ａはオーブンのドアである。なお、オーブン１１で発生した排熱も排気口８から排出される。５は主にオーブン１１の調理条件を設定するために設けられた前面操作部である。

本体２に、収めて設置された基板や表示部等や、加熱コイル６０のさらに上から蓋をするようにプレート３が設置されている。

図２に示すように、本体２の上面開口部に配置されるプレート組１４は、プレート３と、プレート３の外周を保護するプレート枠４と、プレート３の下面３ａ（図４）外周を保持する保持部材１５（図４）と、プレート３の下面に保持される操作表示基板１７（図４）とで構成される。

プレート枠４は、プレート３の左右の辺を保護するサイドフレーム２１と、プレート３の前辺を保護するフロントフレーム２２と、プレート３の後辺を保護するバックフレーム２３から構成される。なお、サイドフレーム２１はプレート３の右側の辺を保護するサイドフレーム右用とプレート３の左側の辺を保護するサイドフレーム左用があるが、ここではサイドフレーム２１として同じ番号で図示し説明する。

図３で加熱コイル６０について説明する。

本体２の右基板７ａ、左基板７ｂを覆う右基板カバー６６ａ、左基板カバー６６ｂの上にコイルベース３１で支持して加熱コイル６０が設けられている。以下では、代表で右加熱コイル６０ａについて説明する。

右加熱コイル６０ａは、同心円状の同一平面上に設けられた内側加熱コイル６０ａ１と外側加熱コイル６０ａ２で構成され通常二重加熱コイルと呼ばれ、内側加熱コイル６０ａ１の外端と外側加熱コイル６０ａ２の内端が電気的に接続されている。内側加熱コイル６０ａ１と外側加熱コイル６０ａ２との間には隙間６０ａ３を設けて配置している。内側加熱コイル６０ａ１の内側の径は内径Ｍ、外側加熱コイル６０ａ２の外側の径は外径Ｌである。図３に示すように、左加熱コイル６０ｂ、中加熱コイル６０ｃともに同様の構造となっている。また図３に示すように、隙間６０ａ３、隙間６０ｂ３には、非接触タイプの赤外線センサＲを設けている。左加熱コイル６０ｂにも同様に赤外線センサＲを設けている。

図４は、プレート組１４を裏返した状態を示し、プレート３の下面３ａを示す図である。プレート組１４はプレート３の下面３ａにプレート３の外周を保持する保持部材１５と、プレート３の外周を保護するプレート枠４と、プレート３の下面３ａの手前に保持される操作表示基板１７とで構成する。プレート３の下面３ａの外周には保持部材１５がシリコン等の接着剤で貼り付けている。

保持部材１５は、鋼板１枚よりプレス加工して作製したものである。保持部材１５の前縁部１５ａには操作表示基板１７を支持する複数の支持部１５ｃを備えた基板支持部１５ｂを一体に構成している。支持部１５ｃは操作表示基板１７の左右端部を支持する部分と、左右に渡る複数個所（約７箇所）を支えるものである。

図４に示すように、プレート３の下面３ａには印刷１６が施され、ベース１６ｇ（図１４に示す主色塗料１６ａ）で外観を装飾し、且つ、本体２内部の構成部品をプレート３上面から見えないようにしている。また、印刷１６を施さない窓１６ｆを設け、本体２内部に配置する液晶や発光体などによる火力表示などをプレート３の上面３ｂから視認できる上面表示部１０を構成する。

プレート３の上面３ｂは、場合により載置部６周囲に鍋の横滑り防止のため直径約１ｍｍのドット柄１６ｅ（図１４）が印刷されているものがある、ここでは図示を省略する。

下面３ａには、図２で示した載置部６を示す載置部表示をベース１６ｇ（主色塗料１６ａ）と異なる色で明瞭に印刷される。また、プレート３の手前には、横一列に操作キーの枠と名称などを示す入力部の表示が配置される。

次に、図５、図６を用いて、プレート３の下面３ａに設ける温度センサ７０について説明する。プレート３の下面３ａに設けられた温度センサ７０（４１、４２、４３、４４、４５）は、加熱される鍋（被加熱物）の鍋底の温度検出を行うものである。この温度センサ７０は、温度に応じて導体抵抗が変化する銀ペースト、銅ペースト等の導電材料を線状に塗布したものであり、プレート３を介して熱伝導した鍋底温度をその抵抗変化に基づいて検出するものである。本実施例では、加熱コイル６０に対向したプレート３の面（下面３ａ）に導体４０を印刷し、導体４０の温度に依存して変化する抵抗変化を捉えている。

なお、導体４０としては、銀ペーストに代え、基材に銀箔、または、銅箔を張り付け、該銅箔をエッチングにより不要部を取り除いた導体４０を設けてもよい。そして前記基材をプレート３と加熱コイル６０との間に設けても良い。前記基材は硬質でも軟質でも良い。さらに銅箔などの温度によって抵抗変化する導体４０を加工（裁断）して導体４０を設けても良い。

本実施例では、プレート３に導体４０をスクリーン印刷で塗布して、焼き付けた構成について以下説明する。図１４に示すように、プレート３の主材であるガラスの下面３ａから順に主色塗料１６ａ、耐熱塗料１６ｂ、導電塗料（導体４０）、耐熱塗料１６ｃと積層する。導体４０の端子部４０ｃは、銀ペーストの導体４０にカーボンを重ねて導通を確保して最も下の耐熱塗料１６ｃの下へ露出して設けている。すなわち、導体４０が塗料に埋設するように設けられている。重ね塗りをする理由は、導電塗料（導体４０）が透明なプレート３を使用した場合は上面３ｂ側から見えないようにするためであり、また本体２の内部は発熱部品によって温度上昇し、冷却用として吸気した空気に導体４０が暴露される事の無いように耐環境性を確保するためである。もし、プレート３の基材に不透明な材料を使用した場合、プレート３の下面３ａに導体４０を印刷した後重ね塗りをしても良い。導体４０の引き回しを見えるようにデザインする場合も同様にプレート３の下面３ａに導体４０を印刷した後に重ね塗りしてもよい。導体４０の塗布後に重ね塗りする理由として、特に注意する現象である銀のマイグレーション現象を防止して、導体４０の短絡を防止している。

次に、温度センサ７０（導体４０）について説明する。温度センサ７０は、温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂと端子部４０ｃとの３の構成から成っている。図６で例えば、導体４３ａ（温度センサ７０）で説明すると、温度検知部４３ａ１と引き出し線４３ａ２と端子部４３ａ３である。

また温度センサ７０は、一端側の端子部４０ｃから他端側の端子部４０ｃまで交わる事が無く途切れる事の無い同じ太さの導体４０を平行線で構成している（端子部４０ｃへの引き回し部を除いて）。例えば導体４３ａ（温度センサ７０）で説明する。往路は一端側の端子部４３ａ３から一端側の引き出し線４３ａ２そして一端側の温度検知部４３ａ１を経て、この温度検知部４３ａ１の先端部４３ａ５で折り返して、復路は、他端側の温度検知部４３ａ１から他端側の引き出し線４３ａ２そして他端側の端子部４３ａ３へと交わる事が無く途切れる事の無い同じ太さの線状の導体４０を平行線で描いた構成となっている。

導体４０を平行線（略導体の幅一本分の間隔をあけた状態）で構成し、隣接する導体４０に流れる電流の向きが相反する向きとすることで、加熱時の加熱コイル６０の磁束の影響を軽減している。

また、導体４０を折り返して平行線を構成する事で、導体４０の往路と復路の長さが同じにすることで加熱時の加熱コイル６０の磁束の影響を軽減している。

さらに、温度センサ７０の導体４０は、径方向に振れる矩形波状を周方向に並べて配置し、加熱コイル６０の周方向の巻回と直交して配置することで、加熱時の加熱コイル６０の磁束の影響を軽減している。加えて、温度センサ７０の導体４０には交流の電流を流すことで、平行線で近接する導体間に発生するマイグレーション現象を防止している。

次に、温度センサ７０（導体４０）の引き回しについて説明する。温度センサ７０は、鍋を載置部６に載置して加熱した時に、鍋底の温度が高くなる位置の温度を効率よく検知できるように、右加熱コイル６０ａと略対向するプレート３の下面３ａの位置に導体４３と導体４４を設けている。左加熱コイル６０ｂも同様の導体４１と導体４２を設け、中加熱コイル６０ｃでは外側加熱コイル６０ｃ２側のみに対向面に導体４５を設けている。以下温度センサ７０の説明は代表して右加熱コイル６０ａ側に設けた温度センサ７０について説明する。

加熱コイル６０に対向した下面３ａに設けた温度センサ７０は、加熱コイル６０のコイル形状に沿って、円周方向に複数個の独立した温度センサ７０からなっている。例えば、図６に示すように右加熱コイル６０ａに対向するプレート３の下面３ａに設けた温度センサ７０（導体４３、４４）は、導体４３ａ〜導体４３ｆと導体４４ａ〜導体４４ｂの８個の独立した温度センサから成る。二種類の導体４３と４４の違いについて説明する。導体４４は加熱コイル６０ａの後方側に配置し、導体４４は導体４３より加熱コイルの中心寄りまで配置し、加熱コイルの中心部の温度を検知できるように配置されている。加熱コイル６０ｂに設けた導体４２も同様に、導体４２は導体４１より加熱コイルの中心寄りまで配置し、加熱コイルの中心部の温度を検知できるように配置されている。

各導体４０の引き出し線４０ｂは、磁束の影響を最小限にするため加熱コイル６０を直交して最短距離でシールドリング６１の外側に引き出している。その際、シールドリング６１を横切るときも直交するようにしている。

また、最低限、同一加熱コイル６０に対向したプレート３の下面３ａに設けられる複数の独立した温度センサ７０の導体４０の全長は同じ長さに定め、前記複数の導体４０の温度検知部４０ａの導体の長さも同じに設けられている。例えば、右加熱コイル６０ａの場合は、右加熱コイル６０ａに対向するプレート３の下面３ａに独立して設けられた８個の導体（４３、４４）の全長は、導体４３ａ〜４３ｆと導体４４ａ〜４４ｂは全て同じである。また、各導体の温度検知部４３ａ１〜温度検知部４３ｆ１と温度検知部４４ａ１と温度検知部４４ｂ１の長さは全て同じ長さとなっている。理由は、加熱している時の鍋底の極小部の異常加熱を検出するために、同一鍋の鍋底の温度を検出している８個の温度センサ７０は、単位長当たりの温度変化による抵抗変化を同じに設定している。そして、８個の温度センサ７０が検出する温度変化から温度変化率を監視し、複数の温度センサが示す温度変化率に対して急激に温度変化率が大きい値を示す温度センサ７０を配置した位置に対応する鍋底の温度が異常加熱していると判断できる。もしくは、特定の温度変化率以上に大きな変化率を示した時に異常と判断しても良い。各温度センサ７０の全長（抵抗値）が異なる場合はソフトで補正することも可能である。本実施例ではすべての導体４０の太さ、長さ、抵抗値を略統一している。

温度センサ７０は、鍋の温度変化を捉えて抵抗変化するため、導体４０の引き出し線４０ｂの長さは短い方が良い。また、最低限の長さに全数の導体４０の長さをそろえる必要がある。そこで、全数の導体４０を最短距離で描ける引き回しにおいて、一番線長が長くなる導体４０の線長に全数の導体４０の長さを揃えるものである。そのため、温度検出部４０ａから引き出した引き出し線４０ｂを最短距離で加熱コイル６０とシールドリング６１を直交した後、一カ所に集められた端子部４０ｃに引き出し線４０ｂを最短距離となるように引き回すと良い。この場合、先に決めた導体４０の長さでは引き出し線４０ｂの長さが長い場合が発生するので、引き出し線４０ｂには引き出し線４０ｂを折り返して長さを調整する調整部４０ｄを設けている。この調整部４０ｄは加熱している鍋の温度の影響を受けにくい場所に設けると最適である。しかし、スペースや導体４０の長さの関係で調整部４０ｄを鍋の温度の影響を受けにくい場所に設けられない場合は、調整部４０ｄをシールドリング６１の外側に設けることでも良い。シールドリング６１の外側では加熱コイル６０の磁束の影響を受けにくくなるので、鍋底がシールドリング６１の外側に出ている箇所では加熱時に異常加熱されることは無く、シールドリング６１の外側に出ている鍋底の温度は加熱コイル６０上方の加熱されている鍋底からの熱伝導によって加熱された熱によって温度上昇し、その熱がプレート３を介して引き出し線４０ｂに熱が伝わる。その場合、シールドリング６１の外側の引き出し線４０ｂに鍋底の温度の影響が無い場合と比べて、導体４０の抵抗値は異なるが温度変化率はほぼ同じになる。そのため、複数の導体４０の示す温度変化率に対して急激に温度変化率が大きい値を検出した時に鍋底の異常加熱を検出するシステムでは特に問題は無い。もちろん調整部４０ｄの隣接する導体４０の引き回しは平行である。

なお、ここでは、温度センサ７０の、温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂに同じ導電材料を用いる例を示したが、温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂを異なる版で印刷し、温度検知部４０ａの抵抗変化率を引き出し線４０ｂの抵抗変化率よりも大きくしても良い。このように構成することで、鍋温度を測定する温度検知部４０ａの感度を高めつつ、引き出し線４０ｂが検出するノイズの影響を低減することができる。

次に、温度検知部の導体の配置について説明する。

初めに、本実施例で説明する誘導加熱調理器に使用される加熱コイル６０は、被加熱物である鍋底を均一に加熱するため、略帯状の円形形状で構成し、また鍋の径の大小にも対応できるコイル幅を備えている。

加熱コイル６０の種類は、全コイルを同一ピッチで巻いた一重コイル形状と、巻回の途中でピッチを広めた箇所を一カ所設けた二重コイル、ピッチを広めた箇所を二カ所設けた三重コイルなどが有る。本実施例で説明する加熱コイル６０は、内側加熱コイル６０ａ１（コイル幅Ｈ１）と外側加熱コイル６０ａ２（コイル幅Ｈ２）と隙間から成る二重コイルの例である。

そして、異常加熱の発生は、鍋を誘導加熱するために発生する磁束の強い位置に特に多く発生する。その位置は、加熱コイル６０が一重の場合はコイル幅の略中心の位置、二重コイルの場合は外側加熱コイル６０ａ２（コイル幅Ｈ２）の略３０％の加熱コイル６０中心寄りの位置となる。また、異常加熱の発生する場所は、被加熱物の状態（鍋の径の大きさ、鍋底の凹み、鍋の中身など）に応じて加熱コイル６０の内径Ｍ側、もしくは外周部側へと、その半径方向で移動する。

この磁束の強い位置、また異常加熱の発生する場所は、正常時の鍋底の温度の高い個所として温度ムラとして発生する場所でもある。

導体４０で異常温度を検知する方法は、同一の加熱コイル６０に複数の導体４０（温度検知部４０ａ）を備え、正常時は全ての温度検知部４０ａの検知温度の変化が略同じに推移し、異常温度が発生した時は、その異常温度が発生した鍋底に対向して配置してある温度検知部４０ａ（一カ所、もしくは二カ所の少数の温度検知部４０ａ）が他の温度検知部４０ａの温度変化と比較して著しく高い温度を検知した時に異常と判断できるように配置するものである。

そこで、前記した異常温度の発生する位置と場所と前述した検知方法から、温度検知部４０ａの配置は、正常時の温度の高い個所が発生しても全数の温度検知部４０ａが同等に温度変化を検知できる配置として、加熱コイル６０の中心を通る半径方向にコイル幅を等分に分割した略扇形状（加熱コイルの周方向に等分した）の領域に温度検知部４０ａを配置したものである。そして温度検知部４０ａの配置方法は、加熱コイル６０の周方向の巻回と直交するよう加熱コイル６０の円周方向に温度検知部４０ａを径方向に長くして径方向に振れる矩形波状に引き回している。この該矩形波は一段（導体４５）、もしくは外周方向に複数段（導体４１〜導体４４）設けている。

よって、温度検知部４０ａは、加熱コイル６０の外径Ｌから出願人が使用可能鍋として説明書等に示す直径１２０ｍｍの鍋の径までの間を、径方向と周方向に連続する配線を設けている。

また、加熱コイル６０ａの隙間６０ａ３プレート３の下面３ａに接触させて温度を測定する例えばサーミスタ等の温度センサ３４を複数設け、プレート３の下面３ａに設けた温度検知部４３ａ１〜４３ｆ１、４４ａ１、４４ｂ１に接触させて配置している（図示せず）。

以上説明したように、温度センサ７０は、加熱コイル６０によって加熱される被加熱物（鍋）の鍋底の温度検出できるように、加熱コイル６０と対向するプレート３の下面３ａに略加熱コイル６０の形状に合わせ、コイル形状の円周に対向して独立した複数の温度センサ７０（導体４０）を設けたものである。正常時は同一加熱コイル６０上に設けた独立した各温度センサ７０は、加熱時にほぼ同じ温度上昇を示す。何かの理由で鍋底の一部分が異常加熱した時は、異常加熱した鍋底の位置と対向する箇所に配置した温度センサ７０が加熱されて導体４０の抵抗が急激に変化することで異常加熱の発生を検出する事ができる。また、前記検出時に同一加熱コイル６０の上に配置した他の温度センサ７０の温度検出状態と比較する事で、何らかの影響で部分的に異常加熱していることが正確に検出する事が可能となる。また、これらの比較から、各温度センサ７０の剥離や、プレート３の破損を検出することもできる。

また、導体４０の抵抗値変化で温度ムラを検出してもよい。載置部６以外に高温の鍋の
載置を検知できるように温度検知部４０ａ以外の引き出し線４０ｂで温度を検出しても良
い。

異常加熱の発生を検出するには、異常加熱した鍋底の位置と対向する箇所に配置した温度センサ７０の温度上昇を、同一加熱コイル６０の上に配置した他の温度センサ７０の温度上昇と比較して、その差異が十分判別可能でなくてはならない。

つまり、プレート３上で右加熱コイル６０ａの上面３ｂに設けた載置部右６ａに鍋を置いて右加熱コイル６０ａに対向する下面３ａに設けた導体（４３、４４）の温度上昇を比較する。導体（４３ａ〜４３ｆ、４４ａ、４４ｂ）でなる８個の導体（４３、４４）を比較する。この８個の導体（４３、４４）の中で抵抗値の大小差異が生じ、この生じた差異を判別して異常加熱の発生を検出する。

これを図７の温度検知部４３ａ１で説明する。例えば鍋底の形状が一部凸形状になる等、特異なものでプレート３との接触部が局所的に高温になる場合や、鍋底内部の一部に食材が沈下して、プレート３との接触部が局所的に高温になる場合が考えられる。その鍋底形状や食材の大きさを考慮すると、直径３０ｍｍの円に相当する面積部９０の温度上昇を温度センサ７０（導体４３ａ）で検知し、同一加熱コイル６０（右加熱コイル６０ａ）の上に配置した他の温度センサ７０（導体４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ、４４ａ、４４ｂ）と比較して判別可能である必要がある。

そのために、温度センサ７０の導体４０の全長に対して１０％以上の長さが直径３０ｍｍの円に相当する面積部９０の内部を通過するように、温度検知部４３ａ１の導体４０の配線の疎密を設定している。例えば、導体４０の全長約２４００ｍｍに対し、直径３０ｍｍの円に相当する面積部９０の内部を長さ２４０ｍｍ以上の導体４０が通過するように、導体４０の配線の疎密を設定すれば良い。この導体４０の配線の疎密度合は、温度検知部４３ｂ１〜温度検知部４３ｆ１、温度検知部４４ａ１、温度検知部４４ｂ１も同一に設定している。

また温度検知部４４ａ１と温度検知部４４ｂ１は、プレート３に設ける赤外線センサ用透明窓部４９と及び、赤外線センサＲの赤外線入射部Ｒ１を避けて周囲に配置する。加熱コイル６０ａの隙間６０ａ３に設けた赤外線センサＲによる鍋底温度検出の妨げとならないようにしている。

また赤外線センサ用透明窓部４９の近傍に位置する温度検知部４４ａ１と温度検知部４４ｂ１は、内径側（前側寄り）へ突出して配線した内径部Ｚを備える。

内径部Ｚを設けているため、温度検知部４４ａ１と温度検知部４４ｂ１からの前後方向の内径Ｓは、温度検知部４３ａ１〜温度検知部４３ｆ１の左右方向の内径Ｐより小さく、半径方向で、より内側にまで配置されている。

赤外線センサ用透明窓部４９の近傍に位置する温度検知部４４ａ１と温度検知部４４ｂ１の導体の長さも、前述の通り、その他の温度検知部４３ａ１〜温度検知部４３ｆ１の導体の長さと同一にする必要がある。これは例えば円形の鍋底の鍋を加熱コイル６０ａの中央に設置し、加熱した場合、複数の温度センサ７０の間で温度上昇に差が生じないようにし、異常加熱と誤って判定させないためである。

図８の例は、加熱コイル６０ａの中心位置に直径１８０ｍｍの鍋底径の鍋８０を置いた場合を示す。図９の例は、加熱コイル６０ａの中心位置に直径１２０ｍｍの鍋底径の鍋８１を置いた場合を示す。いずれの場合も鍋底の下に隠れる温度検知部４３ａ１〜温度検知部４３ｆ１、温度検知部４４ａ１、温度検知部４４ｂ１の導体４０の面積は等しくなるため、異常加熱と誤って判定することはない。直径１２０ｍｍの鍋は、出願人が使用可能鍋として説明書等に示すものである。

これにより、図１０に示すように、例えば使用者が、直径１２０ｍｍの鍋底径の鍋８１を加熱コイル６０ａの中心から手前側に２０ｍｍずらして設置した場合も、鍋底の下に隠れる温度検知部４４ａ１、温度検知部４４ｂ１も含まれ、内径部Ｚによって含まれる面積が大きくなるため、温度を検出しやすくなる。使用者は鍋の中を覗くことで、無意識に鍋が使用者側に寄ることが多いための配慮である。本実施例によると、使用する鍋の鍋底径や鍋の設置位置によらず、精度よく異常加熱を検知できる。

温度センサ７０は、プレート３に載置されている鍋底の温度検出以外に、温度センサ７０（導体４０）の断線検知の機能を利用したプレート３の割れ検知や後述する端子接続部４６の接続不良の検出も可能である。そのため、温度センサ７０の配置は加熱コイル６０対向するプレート３の下面３ａ以外に鍋を載置する可能性の有る位置に配置して、プレート３の割れ検知や高温の鍋検知に使用する事が出来る。図５に示す導体４０の配置例としては、端子接続部４６の近傍に導体４７と、上面表示部１０の近傍に導体４８を配置している。

また、温度センサ７０の状態確認として、加熱コイル６０に設けた温度センサ３４の検出温度に基づいて温度センサ７０の抵抗値を確認している。調理を開始するために本体２の電源スイッチ（図示無し）を入れた時、温度センサ３４の検出温度を確認して、全ての温度センサ３４の検出値が特定温度以下（例えば３５℃以下）の時に、温度センサ７０の導体４０の配置されている近傍の温度センサ３４の温度をもとに温度センサ７０の導体抵抗を補正している。

次に、端子接続部４６について説明する。各温度センサ７０の端子部４０ｃは、略一カ所に集め接続端子部４６を形成している。各端子部４０ｃはプレート３の鍋の載置される可能性の低い上面表示部１０の近傍の前側に集結して設け、後述する接続部５７で接続されて制御手段に接続される。

端子部４０ｃは、後述のピン５１を接触して接続するため、本体２にプレート３を組み付けるときの取付けバラツキの位置ずれ、部品寸法公差等を吸収できるように考慮して、端子部４０ｃの面積を後述のピン５１が動く範囲より広くして、ピン５１が必ず接触できる大きさとして設けている。

また、端子接続部４６は、ファン装置Ｆから送風される冷却風の通り道に配置しない。ファン装置Ｆから送風される冷却風は図２に示す矢印方向に流れて各基板に搭載された電子部品や各加熱コイル６０を冷却した後、排気口８に向かって流れ、排気口８より本体２の外側に排気される。端子接続部４６は冷却風の通る経路に設けないことで、吸気口２ａから吸い込んだ小さなほこりなどが端子接続部４６に付着するのを防止している。

図１１〜図１３を用いて接続部５７について説明する。基板５０はピン５１を固定部５１ｂで固定している。基板５０は基板ホルダ５２に固定されている。基板ホルダ５２は、本体２内の構造体である基板カバー６６に固定した弾性部材であるバネ５３を介して保持している。基板ホルダ５２には支柱５６を備えている。基板ホルダ５２を弾性部材であるバネ５３で押し上げるように支えて、支柱５６はプレート３に押し当てて当接部５４で当たって、本体２からプレート３が押し上げられる圧力を略一定にする。プレート３に設けた端子接続部４６と、本体２側に設けた基板５０の距離を一定に保つ構造である。

バネ５３によって押し上げる力は、端子接続部４６にピン５１を押し当てて、ピン５１のバネ部５１ｃのたわみ量を確保して、ピン５１が疲労しないようにしている。ピン５１は、当接面５１ａと傾斜するバネ部５１ｃによって当接面５１ａが上下に動き、上下に動きながら前後に移動して当接する。これにより、両者の確実な当接を実現できる。

なお、以上の実施例では、温度センサ７０をプレート３の裏面に設けた構成を示したが、プレート３の表面に温度センサ７０を設ける構成としても良い。この場合には、温度センサ７０上に保護層を塗布して、温度センサ７０を保護する構成とするのが好ましい。

２ 本体、 ３ プレート、 ３ａ 下面、
６ 載置部、 ４０ 導体、 ４０ａ 温度検知部、
４０ｂ 引き出し線、 ４０ｃ 端子部、 ４０ｄ 調整部、 ７０ 温度センサ、
６０ 加熱コイル、 Ｐ 内径、 Ｍ 内径、 Ｑ 外径、 Ｌ 外径、
Ｒ 赤外線センサ、 ４９ 赤外線センサ用透過窓部、 Ｚ 内径部、 Ｓ 内径、

Claims (4)

1. 被加熱物を載置する載置部を有したプレートと、
   該プレートの下方に設けられ前記被加熱物を加熱する加熱コイルと、
   前記プレートの上面または下面に、温度に応じて導体抵抗が変化する線状の導電材料からなる温度検知部と、を設け、
   前記温度検知部を、前記加熱コイルの周方向に複数に分けた領域それぞれに配置し、
   或る領域に配された前記温度検知部は、前記領域外側へ向けて前記導電材料が突出する部分と、前記導電材料に囲まれた空隙と、を有することを特徴とする誘導加熱調理器。
2. 前記温度検知部は、直径３０ｍｍの範囲内に、温度センサの導体全長に対して１０％以上の線状の導電材料を設けたことを特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。
3. 前記領域外側へ向けて前記導電材料が突出する部分と前記導電材料に囲まれた空隙とを有する前記温度検知部と、他の前記温度検知部と、の導体の長さは略同一であることを特徴とする請求項１または２に記載の誘導加熱調理器。
4. 前記加熱コイルの隙間に設けられた赤外線センサを備え、
   前記プレートには、前記被加熱物から生じて前記赤外線センサが検知する赤外線を透過する透過部があり、
   前記空隙の下方に前記赤外線センサが配置され、前記空隙の対向して前記透過部が配置されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の誘導加熱調理器。

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