JP6578882B2 - Substrate divider - Google Patents

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Description

本発明は、基板分割装置に関する。   The present invention relates to a substrate dividing apparatus.

基板分割装置の構成を開示した先行文献として、特開２００１−２４６５９８号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載された基板分割装置は、外表面に凹凸部を有するプーリと、プーリの凹凸部と嵌合する凹凸部を有するベルトとを備えている。分割溝が設けられた長尺状の基板を上下からベルトで挟んだ状態でプーリの外周に沿うように搬送することにより、基板を分割溝の位置で分割している。   Japanese Patent Laid-Open No. 2001-246598 (Patent Document 1) is a prior document disclosing the configuration of the substrate dividing apparatus. The substrate dividing apparatus described in Patent Document 1 includes a pulley having an uneven portion on the outer surface and a belt having an uneven portion that fits with the uneven portion of the pulley. The substrate is divided at the position of the dividing groove by transporting the long substrate provided with the dividing groove along the outer periphery of the pulley while being sandwiched by the belt from above and below.

特開２００１−２４６５９８号公報JP 2001-246598 A

凹凸部を有するベルトで基板を挟んだ状態で、基板を押圧して分割溝の位置にて分割した場合、凹凸部においてベルトの厚さが大きく異なるため、基板に負荷される押圧力のばらつきが大きく、安定して基板を分割することができない。   When the substrate is pressed and divided at the position of the dividing groove in a state where the substrate is sandwiched between the belts having uneven portions, the thickness of the belt at the uneven portions is greatly different, so the variation of the pressing force applied to the substrate varies. It is large and the substrate cannot be divided stably.

具体的には、ベルトの薄い部分においては、基板に負荷される押圧力が大きくなり、分割溝の先端から斜め方向に亀裂が進展して基板が歪な形状で分割されやすい。ベルトの厚い部分においては、基板に負荷される押圧力が小さくなり、分割溝の先端から亀裂が十分に進展せずに分割溝の位置にて分割されない部分が現れることがある。この場合、たとえば、１つ置きの分割溝の位置にて基板が分割される。   Specifically, in the thin portion of the belt, the pressing force applied to the substrate is increased, and cracks progress in an oblique direction from the tip of the dividing groove, so that the substrate is easily divided into a distorted shape. In the thick part of the belt, the pressing force applied to the substrate is reduced, and a crack may not sufficiently develop from the tip of the dividing groove, and a part that is not divided at the position of the dividing groove may appear. In this case, for example, the substrate is divided at the positions of every other dividing groove.

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、安定して基板を分割できる基板分割装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate dividing apparatus that can stably divide a substrate.

本発明の第１の局面に基づく基板分割装置は、一定間隔毎にスクライブ溝が設けられた基板を分割する基板分割装置である。基板分割装置は、スクライブ溝が並ぶ方向と搬送方向とが平行になるように基板が載置された状態で基板を搬送し、ウレタン樹脂にて表面を被覆された無端の第１平ベルトと、第１平ベルトを駆動する第１駆動プーリと、第１平ベルトの上方に配置され、ウレタン樹脂にて表面を被覆された無端の第２平ベルトと、第１駆動プーリの回転軸と平行な回転軸を有し、第２平ベルトを駆動する第２駆動プーリと、第１駆動プーリの回転軸と平行な回転軸を有し、第１平ベルトの内周面と接する第１押圧プーリと、第２駆動プーリの回転軸と平行な回転軸を有し、第２平ベルトの内周面と接する第２押圧プーリとを備える。第１平ベルトは、第２平ベルトより厚い。第１押圧プーリと第２押圧プーリとによって、第１平ベルトと第２平ベルトとによって挟まれた状態の基板を押圧することにより、スクライブ溝の位置にて基板を分割する。   A substrate dividing apparatus according to a first aspect of the present invention is a substrate dividing apparatus that divides a substrate provided with scribe grooves at regular intervals. The substrate dividing apparatus conveys the substrate in a state where the substrate is placed so that the direction in which the scribe grooves are arranged and the conveyance direction are parallel, and an endless first flat belt whose surface is covered with urethane resin, A first drive pulley that drives the first flat belt, an endless second flat belt that is disposed above the first flat belt and whose surface is covered with urethane resin, and is parallel to the rotation axis of the first drive pulley A second driving pulley having a rotating shaft and driving a second flat belt; a first pressing pulley having a rotating shaft parallel to the rotating shaft of the first driving pulley and in contact with the inner peripheral surface of the first flat belt; And a second pressing pulley having a rotation axis parallel to the rotation axis of the second drive pulley and in contact with the inner peripheral surface of the second flat belt. The first flat belt is thicker than the second flat belt. The substrate is divided at the position of the scribe groove by pressing the substrate sandwiched between the first flat belt and the second flat belt by the first pressing pulley and the second pressing pulley.

本発明の一形態においては、第１平ベルトの厚さは、第２平ベルトの厚さの２倍以上である。   In one embodiment of the present invention, the thickness of the first flat belt is at least twice the thickness of the second flat belt.

本発明の一形態においては、第１平ベルトは、第３平ベルトと第４平ベルトとが積層されて構成されている。基板分割装置は、第３平ベルトと第４平ベルトとを離間させた状態で第３平ベルトに張力を付加する第１テンショナと、第３平ベルトと第４平ベルトとを離間させた状態で第４平ベルトに張力を付加する第２テンショナとをさらに備える。   In one embodiment of the present invention, the first flat belt is formed by laminating a third flat belt and a fourth flat belt. In the substrate dividing apparatus, the first tensioner for applying tension to the third flat belt in a state where the third flat belt and the fourth flat belt are separated from each other, and the third flat belt and the fourth flat belt are separated from each other. And a second tensioner for applying tension to the fourth flat belt.

本発明の一形態においては、第１平ベルト、第３平ベルトおよび第４平ベルトの各々の厚さのばらつきが５％以下である。   In one embodiment of the present invention, the thickness variation of each of the first flat belt, the third flat belt, and the fourth flat belt is 5% or less.

本発明の第２の局面に基づく基板分割装置は、一定間隔毎にスクライブ溝が設けられた基板を分割する基板分割装置である。基板分割装置は、回転可能に支持されたローラと、スクライブ溝が並ぶ方向と搬送方向とが平行になるように、ローラの下方をローラの回転軸と直交する方向に通過して基板を搬送するステージと、ステージ上に載置され、基板が載置される第１ウレタン樹脂シートと、基板を覆うように基板上に載置された第２ウレタン樹脂シートとを備える。第１ウレタン樹脂シートおよび第２ウレタン樹脂シートの各々の厚さのばらつきが５％以下である。ローラとステージとによって、第１ウレタン樹脂シートと第２ウレタン樹脂シートとによって挟まれた状態の基板を押圧することにより、スクライブ溝の位置にて基板を分割する。   A substrate dividing apparatus according to a second aspect of the present invention is a substrate dividing apparatus that divides a substrate provided with scribe grooves at regular intervals. The substrate dividing apparatus conveys the substrate by passing below the roller in a direction perpendicular to the rotation axis of the roller so that the roller supported in a rotatable manner and the direction in which the scribe grooves are aligned and the conveying direction are parallel to each other. A stage, a first urethane resin sheet that is placed on the stage and on which the substrate is placed, and a second urethane resin sheet that is placed on the substrate so as to cover the substrate. The thickness variation of each of the first urethane resin sheet and the second urethane resin sheet is 5% or less. The substrate is divided at the position of the scribe groove by pressing the substrate sandwiched between the first urethane resin sheet and the second urethane resin sheet by the roller and the stage.

本発明によれば、安定して基板を分割できる。   According to the present invention, the substrate can be divided stably.

電子部品の一例である積層コイルの外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the laminated coil which is an example of an electronic component. 一定間隔毎にスクライブ溝が設けられた基板の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the board | substrate with which the scribe groove | channel was provided for every fixed space | interval. 基板をスクライブ溝の位置にて分割して形成された、素体となる部分が１列に並ぶ棒状の素体群を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the rod-shaped element | base_body group formed by dividing | segmenting a board | substrate at the position of a scribe groove | channel, and the part used as an element | base_element located in a line. 棒状の素子群の両端面に外部電極を設けた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which provided the external electrode in the both end surfaces of a rod-shaped element group. 本発明の実施形態１に係る基板分割装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the board | substrate division | segmentation apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態１に係る基板分割装置の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the board | substrate division | segmentation apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態１に係る基板分割装置の第２平ベルト、第３平ベルトおよび第４平ベルトが切り出される無端ロールの外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the endless roll from which the 2nd flat belt of the board | substrate division | segmentation apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention, a 3rd flat belt, and a 4th flat belt are cut out. 本発明の実施形態１に係る基板分割装置の第２平ベルト、第３平ベルトおよび第４平ベルトの各々の積層構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows each laminated structure of the 2nd flat belt of the board | substrate division | segmentation apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention, a 3rd flat belt, and a 4th flat belt. 本発明の実施形態１に係る基板分割装置において、基板が第１押圧プーリと第２押圧プーリとの間の位置を通過している状態を示す側面図である。In the board | substrate division | segmentation apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention, it is a side view which shows the state which the board | substrate has passed the position between the 1st press pulley and the 2nd press pulley. 本発明の実施形態２に係る基板分割装置の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the board | substrate division | segmentation apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. 図１０の基板分割装置を矢印ＸＩ方向から見た側面図である。It is the side view which looked at the board | substrate dividing device of FIG. 10 from the arrow XI direction. 本発明の実施形態２に係る基板分割装置において、ローラが降下した状態を示す正面図である。In the board | substrate division | segmentation apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention, it is a front view which shows the state which the roller fell. 本発明の実施形態２に係る基板分割装置において、基板がローラとステージとの間の位置を通過して分割されている状態を、図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of the substrate dividing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention, as seen from the direction of arrows XIII-XIII in FIG. .

以下、本発明の各実施形態に係る基板分割装置について図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。   Hereinafter, a substrate dividing apparatus according to each embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the embodiments, the same or corresponding parts in the drawings are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.

(実施形態１)
まず、分割された基板から形成される電子部品の一例として、表面実装型の積層コイルの構造および製造方法について説明する。なお、電部品としては、積層コイルに限られず、抵抗チップなどの分割された基板から形成される電子部品であればよい。 (Embodiment 1)
First, as an example of an electronic component formed from a divided substrate, a structure and manufacturing method of a surface-mount type laminated coil will be described. The electric component is not limited to the laminated coil, and may be an electronic component formed from a divided substrate such as a resistor chip.

図１は、電子部品の一例である積層コイルの外観を示す斜視図である。図１に示すように、電子部品の一例である積層コイル９００は、素体９１０と、素体９１０の両端面を覆うように設けられた外部電極９２０とを備えている。素体９１０の主面には、図示しない薄膜コイルが設けられている。薄膜コイルは、導電体パターンが積層されて構成されている。図１においては、素体９１０の長さ方向をＸ軸方向、素体９１０の幅方向をＹ軸方向、素体９１０の厚さ方向をＺ軸方向として示している。   FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a laminated coil which is an example of an electronic component. As shown in FIG. 1, a laminated coil 900 which is an example of an electronic component includes an element body 910 and external electrodes 920 provided so as to cover both end faces of the element body 910. A thin film coil (not shown) is provided on the main surface of the element body 910. The thin film coil is configured by laminating conductor patterns. In FIG. 1, the length direction of the element body 910 is shown as the X-axis direction, the width direction of the element body 910 is shown as the Y-axis direction, and the thickness direction of the element body 910 is shown as the Z-axis direction.

図２は、一定間隔毎にスクライブ溝が設けられた基板の外観を示す斜視図である。図２に示すように、直方体状の基板９１０ｍの両主面にマトリックス状にスクライブ溝が設けられている。具体的には、Ｘ軸方向において一定間隔毎にスクライブ溝９１１が設けられている。複数のスクライブ溝９１１は、Ｘ軸方向に並んでいる。Ｙ軸方向において一定間隔毎にスクライブ溝９１２が設けられている。複数のスクライブ溝９１２は、Ｙ軸方向に並んでいる。   FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of a substrate provided with scribe grooves at regular intervals. As shown in FIG. 2, scribe grooves are provided in a matrix on both main surfaces of a rectangular parallelepiped substrate 910m. Specifically, scribe grooves 911 are provided at regular intervals in the X-axis direction. The plurality of scribe grooves 911 are arranged in the X-axis direction. Scribe grooves 912 are provided at regular intervals in the Y-axis direction. The plurality of scribe grooves 912 are arranged in the Y-axis direction.

スクライブ溝９１１およびスクライブ溝９１２の各々は、レーザスクライビングまたはダイシングにより形成される。基板９１０ｍの一方の主面上において、スクライブ溝９１１およびスクライブ溝９１２により区切られる領域の各々に、図示しない薄膜コイルが設けられている。   Each of scribe groove 911 and scribe groove 912 is formed by laser scribing or dicing. On one main surface of the substrate 910m, a thin film coil (not shown) is provided in each of the regions delimited by the scribe groove 911 and the scribe groove 912.

基板９１０ｍの厚さは、たとえば、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。スクライブ溝９１１同士の間隔、および、スクライブ溝９１２同士の間隔の各々は、たとえば、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。基板９１０ｍは、ガラスまたはアルミナなどの無機物、または、セラミックで構成されている。   The thickness of the substrate 910m is, for example, not less than 0.3 mm and not more than 1.0 mm. Each of the interval between the scribe grooves 911 and the interval between the scribe grooves 912 is, for example, not less than 0.3 mm and not more than 1.0 mm. The substrate 910m is made of an inorganic material such as glass or alumina, or ceramic.

スクライブ溝９１１およびスクライブ溝９１２の各々の深さは、基板９１０ｍの厚さの３０％以下であることが好ましい。スクライブ溝９１１の深さとスクライブ溝９１２の深さとは、互いに異なっていてもよい。たとえば、先にスクライブ溝９１１の位置にて基板９１０ｍが分割される場合、スクライブ溝９１１の深さが、スクライブ溝９１２の深さより深いことが好ましい。   The depth of each of the scribe groove 911 and the scribe groove 912 is preferably 30% or less of the thickness of the substrate 910m. The depth of the scribe groove 911 and the depth of the scribe groove 912 may be different from each other. For example, when the substrate 910m is first divided at the position of the scribe groove 911, the depth of the scribe groove 911 is preferably deeper than the depth of the scribe groove 912.

図３は、基板をスクライブ溝の位置にて分割して形成された、素体となる部分が１列に並ぶ棒状の素体群を示す斜視図である。図３に示すように、基板９１０ｍを複数のスクライブ溝９１１の各々の位置にて分割することにより、素体となる部分が１列に並ぶ棒状の素体群９１０ｓが形成される。素体群９１０ｓにおいては、複数のスクライブ溝９１２がＹ軸方向に並んでいる。   FIG. 3 is a perspective view showing a rod-shaped element group formed by dividing the substrate at the position of the scribe groove and in which the portions to be element elements are arranged in a line. As shown in FIG. 3, by dividing the substrate 910m at the position of each of the plurality of scribe grooves 911, a rod-shaped element group 910s in which the elements to be element elements are arranged in a line is formed. In the element group 910s, a plurality of scribe grooves 912 are arranged in the Y-axis direction.

図４は、棒状の素子群の両端面に外部電極を設けた状態を示す斜視図である。図４に示すように、素体群９１０ｓの両端面に外部電極９２０が設けられる。外部電極９２０は、導電性ペーストをディップ法により素体群９１０ｓの両端面の各々に付着させ、または、素体群９１０ｓの両端面の各々に導電性ペーストを塗布した後、焼成することにより形成される。その後、外部電極９２０には、必要に応じてめっき処理が施されていてもよい。   FIG. 4 is a perspective view showing a state in which external electrodes are provided on both end faces of a rod-shaped element group. As shown in FIG. 4, external electrodes 920 are provided on both end faces of the element group 910s. The external electrode 920 is formed by adhering a conductive paste to each of both end faces of the element group 910s by dipping, or applying a conductive paste to each of both end faces of the element group 910s and then firing. Is done. Thereafter, the external electrode 920 may be plated as necessary.

外部電極９２０が設けられた素体群９１０ｓを複数のスクライブ溝９１２の各々の位置にて分割することにより、図１に示す複数の積層コイル９００が製造される。本実施形態に係る基板分割装置１００は、基板として、外部電極９２０が設けられた素体群９１０ｓを分割する装置である。   A plurality of laminated coils 900 shown in FIG. 1 are manufactured by dividing the element group 910 s provided with the external electrodes 920 at each position of the plurality of scribe grooves 912. The substrate dividing apparatus 100 according to the present embodiment is an apparatus that divides an element body group 910s provided with external electrodes 920 as a substrate.

以下、本発明の実施形態１に係る基板分割装置の構成について説明する。図５は、本発明の実施形態１に係る基板分割装置の構成を示す斜視図である。図６は、本発明の実施形態１に係る基板分割装置の構成を示す側面図である。図５，６においては、基板分割装置１００の幅方向をＸ軸方向、基板分割装置１００の奥行方向をＹ軸方向、基板分割装置１００の高さ方向をＺ軸方向として示している。   Hereinafter, the configuration of the substrate dividing apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a perspective view showing the configuration of the substrate dividing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 6 is a side view showing the configuration of the substrate dividing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. 5 and 6, the width direction of the substrate dividing apparatus 100 is shown as the X-axis direction, the depth direction of the substrate dividing apparatus 100 is shown as the Y-axis direction, and the height direction of the substrate dividing apparatus 100 is shown as the Z-axis direction.

図５，６に示すように、本発明の実施形態１に係る基板分割装置１００は、スクライブ溝が並ぶ方向と搬送方向(Ｙ軸方向)とが平行になるように基板が載置された状態で基板を搬送する無端の第１平ベルト１１０と、第１平ベルト１１０を駆動する第１駆動プーリ１３０と、第１平ベルト１１０の上方に配置された無端の第２平ベルト１２０と、第１駆動プーリ１３０の回転軸と平行な回転軸を有し、第２平ベルト１２０を駆動する第２駆動プーリ１４０と、第１駆動プーリ１３０の回転軸と平行な回転軸を有し、第１平ベルト１１０の内周面と接する第１押圧プーリ１５０と、第２駆動プーリ１４０の回転軸と平行な回転軸を有し、第２平ベルト１２０の内周面と接する第２押圧プーリ１６０とを備える。   As shown in FIGS. 5 and 6, the substrate dividing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention is in a state where the substrate is placed so that the direction in which the scribe grooves are arranged and the transport direction (Y-axis direction) are parallel to each other. The endless first flat belt 110 that conveys the substrate at the first, the first drive pulley 130 that drives the first flat belt 110, the endless second flat belt 120 disposed above the first flat belt 110, the first The first drive pulley 130 has a rotation axis parallel to the rotation axis, the second drive pulley 140 that drives the second flat belt 120, the first drive pulley 130 has a rotation axis parallel to the rotation axis, A first pressure pulley 150 in contact with the inner peripheral surface of the flat belt 110; a second pressure pulley 160 having a rotation axis parallel to the rotation axis of the second drive pulley 140 and in contact with the inner peripheral surface of the second flat belt 120; Is provided.

具体的には、基板分割装置１００は、垂直方向に延在する骨格壁１９０を有している。骨格壁１９０には、複数のプーリを回転可能にそれぞれ支持する複数の回転軸が、基板分割装置１００の幅方向(Ｘ軸方向)に延在するように設けられている。第１平ベルト１１０が巻き掛けられるプーリとして、第１駆動プーリ１３０および３つの第１従動プーリ１３１，１３２，１３３が、骨格壁１９０の一方の壁面に沿って配置されている。第１従動プーリ１３２と第１従動プーリ１３３との間に位置する部分の第１平ベルト１１０は、基板分割装置１００の奥行方向(Ｙ軸方向)に延在している。   Specifically, the substrate dividing apparatus 100 has a skeleton wall 190 extending in the vertical direction. The skeleton wall 190 is provided with a plurality of rotation shafts that rotatably support a plurality of pulleys so as to extend in the width direction (X-axis direction) of the substrate dividing apparatus 100. As pulleys around which the first flat belt 110 is wound, a first drive pulley 130 and three first driven pulleys 131, 132, 133 are arranged along one wall surface of the skeleton wall 190. The portion of the first flat belt 110 located between the first driven pulley 132 and the first driven pulley 133 extends in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 100.

第１駆動プーリ１３０は、第１従動プーリ１３３の下方に位置している。第１従動プーリ１３１は、第１従動プーリ１３２の下方に位置している。第１駆動プーリ１３０の回転軸は、骨格壁１９０の他方の壁面側に配置された図示しないモータに接続されている。第１駆動プーリ１３０が駆動することにより、第１平ベルト１１０は、第１従動プーリ１３１、第１従動プーリ１３２および第１従動プーリ１３３をこの順に通過するように回転する。   The first drive pulley 130 is located below the first driven pulley 133. The first driven pulley 131 is located below the first driven pulley 132. The rotation shaft of the first drive pulley 130 is connected to a motor (not shown) disposed on the other wall surface side of the skeleton wall 190. When the first drive pulley 130 is driven, the first flat belt 110 rotates so as to pass through the first driven pulley 131, the first driven pulley 132, and the first driven pulley 133 in this order.

本実施形態においては、第１平ベルト１１０は、第３平ベルト１１１と第４平ベルト１１２とが積層されて構成されている。第４平ベルト１１２は、第３平ベルト１１１の外側に配置されている。基板分割装置１００は、第３平ベルト１１１と第４平ベルト１１２とを離間させた状態で第３平ベルト１１１に張力を付加する第１テンショナ１３４と、第３平ベルト１１１と第４平ベルト１１２とを離間させた状態で第４平ベルト１１２に張力を付加する第２テンショナ１３５とをさらに備える。   In the present embodiment, the first flat belt 110 is configured by laminating a third flat belt 111 and a fourth flat belt 112. The fourth flat belt 112 is disposed outside the third flat belt 111. The substrate dividing apparatus 100 includes a first tensioner 134 that applies tension to the third flat belt 111 in a state where the third flat belt 111 and the fourth flat belt 112 are separated from each other, and the third flat belt 111 and the fourth flat belt. And a second tensioner 135 that applies tension to the fourth flat belt 112 in a state of being separated from the first flat belt 112.

第１テンショナ１３４は、第１駆動プーリ１３０と第１従動プーリ１３１との間に位置する部分の第３平ベルト１１１を押し上げるように、第３平ベルト１１１の外周面に対して転がり接触しつつ押圧している。第２テンショナ１３５は、第１駆動プーリ１３０と第１従動プーリ１３１との間に位置する部分の第４平ベルト１１２を押し下げるように、第４平ベルト１１２の内周面に対して転がり接触しつつ押圧している。   The first tensioner 134 is in rolling contact with the outer peripheral surface of the third flat belt 111 so as to push up the portion of the third flat belt 111 positioned between the first drive pulley 130 and the first driven pulley 131. Pressing. The second tensioner 135 is in rolling contact with the inner peripheral surface of the fourth flat belt 112 so as to push down the portion of the fourth flat belt 112 located between the first drive pulley 130 and the first driven pulley 131. While pressing.

第１押圧プーリ１５０は、第１従動プーリ１３２と第１従動プーリ１３３との間に位置する部分の第３平ベルト１１１の内周面と転がり接触している。本実施形態においては、第１押圧プーリ１５０の回転軸は、骨格壁１９０に固定されているが、第１押圧プーリ１５０の回転軸が、垂直方向に移動可能に設けられていてもよい。   The first pressing pulley 150 is in rolling contact with the inner peripheral surface of the portion of the third flat belt 111 located between the first driven pulley 132 and the first driven pulley 133. In the present embodiment, the rotation axis of the first pressing pulley 150 is fixed to the skeleton wall 190, but the rotation axis of the first pressing pulley 150 may be provided so as to be movable in the vertical direction.

第２平ベルト１２０が巻き掛けられるプーリとして、第２駆動プーリ１４０および３つの第２従動プーリ１４１，１４２，１４３が、骨格壁１９０の一方の壁面に沿って配置されている。第２従動プーリ１４２と第２従動プーリ１４３との間に位置する部分の第２平ベルト１２０は、基板分割装置１００の奥行方向(Ｙ軸方向)に延在している。   As pulleys around which the second flat belt 120 is wound, a second driving pulley 140 and three second driven pulleys 141, 142, and 143 are arranged along one wall surface of the skeleton wall 190. A portion of the second flat belt 120 located between the second driven pulley 142 and the second driven pulley 143 extends in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 100.

第２駆動プーリ１４０は、第２従動プーリ１４３の下方に位置している。第２従動プーリ１４１は、側面視にて第２従動プーリ１４２の斜め下方に位置している。第２従動プーリ１４１は、水平方向(Ｙ軸方向)において第２従動プーリ１４２より第２駆動プーリ１４０から離れて位置している。第２駆動プーリ１４０の回転軸は、骨格壁１９０の他方の壁面側に配置された図示しないモータに接続されている。第２駆動プーリ１４０が駆動することにより、第２平ベルト１２０は、第２従動プーリ１４３、第２従動プーリ１４２および第２従動プーリ１４１をこの順に通過するように回転する。   The second drive pulley 140 is located below the second driven pulley 143. The second driven pulley 141 is located obliquely below the second driven pulley 142 in a side view. The second driven pulley 141 is located farther from the second drive pulley 140 than the second driven pulley 142 in the horizontal direction (Y-axis direction). The rotation shaft of the second drive pulley 140 is connected to a motor (not shown) disposed on the other wall surface side of the skeleton wall 190. When the second driving pulley 140 is driven, the second flat belt 120 rotates so as to pass through the second driven pulley 143, the second driven pulley 142, and the second driven pulley 141 in this order.

第２押圧プーリ１６０は、第２駆動プーリ１４０と第２従動プーリ１４１との間に位置する部分の第２平ベルト１２０の内周面と転がり接触している。第２駆動プーリ１４０と第２押圧プーリ１６０との間に位置する部分の第２平ベルト１２０は、基板分割装置１００の奥行方向(Ｙ軸方向)に延在している。第２押圧プーリ１６０の回転軸は、骨格壁１９０の他方の壁面側に配置された駆動機構１６１と接続されており、矢印１６２で示す垂直方向に移動可能に設けられている。駆動機構１６１として、空圧アクチュエータ、油圧アクチュエータまたは電動アクチュエータなどを用いることができる。第２押圧プーリ１６０の直径は、第１押圧プーリ１５０の直径より小さい。   The second pressing pulley 160 is in rolling contact with the inner peripheral surface of the second flat belt 120 that is located between the second driving pulley 140 and the second driven pulley 141. The portion of the second flat belt 120 located between the second drive pulley 140 and the second pressing pulley 160 extends in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 100. The rotation axis of the second pressing pulley 160 is connected to a drive mechanism 161 disposed on the other wall surface side of the skeleton wall 190 and is provided so as to be movable in the vertical direction indicated by an arrow 162. As the drive mechanism 161, a pneumatic actuator, a hydraulic actuator, an electric actuator, or the like can be used. The diameter of the second pressing pulley 160 is smaller than the diameter of the first pressing pulley 150.

第２押圧プーリ１６０は、側面視にて第２従動プーリ１４１の斜め下方に位置している。第２押圧プーリ１６０は、第１押圧プーリ１５０の上方に位置している。第２押圧プーリ１６０の回転軸は、第１押圧プーリ１５０の回転軸に対して、基板分割装置１００の奥行方向(Ｙ軸方向)に僅かにずれて位置している。この僅かなずれにより、後述するように第１押圧プーリ１５０と第２押圧プーリ１６０とによって素体群９１０ｓを押圧した際の、素体群９１０ｓの挙動を調整することができる。   The second pressing pulley 160 is located obliquely below the second driven pulley 141 in a side view. The second pressing pulley 160 is located above the first pressing pulley 150. The rotation axis of the second pressing pulley 160 is slightly shifted from the rotation axis of the first pressing pulley 150 in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 100. With this slight shift, the behavior of the element group 910s when the element group 910s is pressed by the first pressing pulley 150 and the second pressing pulley 160 can be adjusted as will be described later.

第１押圧プーリ１５０と第１従動プーリ１３３との間に位置する部分の第１平ベルト１１０は、第２駆動プーリ１４０と第２押圧プーリ１６０との間に位置する部分の第２平ベルト１２０と、隙間をあけて対向している。   A portion of the first flat belt 110 positioned between the first pressing pulley 150 and the first driven pulley 133 is a portion of the second flat belt 120 positioned between the second driving pulley 140 and the second pressing pulley 160. And facing each other with a gap.

基板分割装置１００は、外部電極９２０が設けられた素体群９１０ｓを順次供給する供給フィーダ１７０と、供給フィーダ１７０から供給された素体群９１０ｓを第１平ベルト１１０上に搬送する搬送フィーダ１７１とをさらに備える。搬送フィーダ１７１によって第１平ベルト１１０上に載置された素体群９１０ｓの複数のスクライブ溝９１２は、基板分割装置１００の奥行方向(Ｙ軸方向)に並んでいる。   The substrate dividing apparatus 100 includes a supply feeder 170 that sequentially supplies an element group 910s provided with external electrodes 920, and a conveyance feeder 171 that conveys the element group 910s supplied from the supply feeder 170 onto the first flat belt 110. And further comprising. The plurality of scribe grooves 912 of the element group 910 s placed on the first flat belt 110 by the transport feeder 171 are aligned in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 100.

基板分割装置１００は、第１駆動プーリ１３０と第１従動プーリ１３３との間に位置する部分の第１平ベルト１１０と対向するように、骨格壁１９０の一方の壁面に沿って配置された回収ガイド１８０と、回収ガイド１８０の下方に配置された回収ボックス１８１とをさらに備える。   The substrate dividing apparatus 100 is disposed along the one wall surface of the skeleton wall 190 so as to face the first flat belt 110 at a portion located between the first drive pulley 130 and the first driven pulley 133. A guide 180 and a collection box 181 disposed below the collection guide 180 are further provided.

ここで、本実施形態に係る基板分割装置１００の第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の各々の構成および製造方法について説明する。   Here, the configuration and manufacturing method of each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 of the substrate dividing apparatus 100 according to the present embodiment will be described.

図７は、本発明の実施形態１に係る基板分割装置の第２平ベルト、第３平ベルトおよび第４平ベルトが切り出される無端ロールの外観を示す斜視図である。図８は、本発明の実施形態１に係る基板分割装置の第２平ベルト、第３平ベルトおよび第４平ベルトの各々の積層構造を示す断面図である。   FIG. 7 is a perspective view showing an appearance of an endless roll from which the second flat belt, the third flat belt, and the fourth flat belt of the substrate dividing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention are cut out. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a laminated structure of each of the second flat belt, the third flat belt, and the fourth flat belt of the substrate dividing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.

図７，８に示すように、本実施形態に係る基板分割装置１００の第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の各々は、１つの無端ロール１０が輪切りにされることにより形成される。無端ロール１０は、ウレタン樹脂１２にて表面を被覆された継ぎ目のない筒状の布１１で構成されている。無端ロール１０の外周面および内周面の各々は研磨されており、無端ロール１０の厚さのばらつきが５％以内に抑えられている。   As shown in FIGS. 7 and 8, each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 of the substrate dividing apparatus 100 according to the present embodiment has one endless roll 10 cut into a ring. Is formed. The endless roll 10 is composed of a seamless tubular cloth 11 whose surface is covered with a urethane resin 12. Each of the outer peripheral surface and inner peripheral surface of the endless roll 10 is polished, and the variation in the thickness of the endless roll 10 is suppressed to within 5%.

よって、第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の各々における、厚さのばらつきは５％以下である。また、第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２間における、厚さのばらつきも５％以下である。   Therefore, the thickness variation in each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is 5% or less. Further, the thickness variation among the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is 5% or less.

本実施形態においては、第１テンショナ１３４および第２テンショナ１３５によって、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の各々に別々に張力を付加することにより、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の一方に弛みが生じることを抑制し、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の一方の弛みによって第１平ベルト１１０の厚さがばらつくことを抑制している。   In the present embodiment, the third flat belt 111 and the fourth flat belt are separately applied to the third flat belt 111 and the fourth flat belt 112 by the first tensioner 134 and the second tensioner 135, respectively. The slack of one of the first flat belts 110 is suppressed by the slack of one of the third flat belt 111 and the fourth flat belt 112.

第１平ベルト１１０は、第３平ベルト１１１と第４平ベルト１１２とが積層されて構成されているため、第１平ベルト１１０の厚さは、第２平ベルト１２０の厚さの略２倍である。よって、第１平ベルト１１０は、第２平ベルト１２０より厚い。第１平ベルト１１０の厚さが、第２平ベルト１２０の厚さの２倍以上であることが好ましい。   Since the first flat belt 110 is configured by laminating the third flat belt 111 and the fourth flat belt 112, the thickness of the first flat belt 110 is approximately 2 that of the second flat belt 120. Is double. Therefore, the first flat belt 110 is thicker than the second flat belt 120. The thickness of the first flat belt 110 is preferably at least twice the thickness of the second flat belt 120.

以下、本実施形態に係る基板分割装置１００の動作について説明する。搬送フィーダ１７１によって第１平ベルト１１０上に載置された素体群９１０ｓは、第１平ベルト１１０の回転により基板分割装置１００の奥行方向(Ｙ軸方向)に搬送され、第１押圧プーリ１５０と第２押圧プーリ１６０との間の位置を通過する。   Hereinafter, the operation of the substrate dividing apparatus 100 according to the present embodiment will be described. The element group 910 s placed on the first flat belt 110 by the transport feeder 171 is transported in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 100 by the rotation of the first flat belt 110, and the first pressing pulley 150. And a position between the second pressing pulley 160 and the second pressing pulley 160.

図９は、本発明の実施形態１に係る基板分割装置において、基板が第１押圧プーリと第２押圧プーリとの間の位置を通過している状態を示す側面図である。   FIG. 9 is a side view showing a state where the substrate passes through a position between the first pressing pulley and the second pressing pulley in the substrate dividing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.

図９に示すように、素体群９１０ｓは、第１押圧プーリ１５０と第２押圧プーリ１６０との間の位置を通過する際に、第１平ベルト１１０と第２平ベルト１２０とによって挟まれた状態となる。この状態において、第１押圧プーリ１５０と第２押圧プーリ１６０とによって押圧されることにより、第１平ベルト１１０および第２平ベルト１２０を通じて、素体群９１０ｓに押圧力が負荷される。その結果、素体群９１０ｓの両主面のスクライブ溝９１２の先端から進展した亀裂９０が繋がって、素体群９１０ｓが、スクライブ溝９１２の位置にて分割される。   As shown in FIG. 9, the element group 910 s is sandwiched between the first flat belt 110 and the second flat belt 120 when passing through a position between the first pressing pulley 150 and the second pressing pulley 160. It becomes a state. In this state, a pressing force is applied to the element group 910 s through the first flat belt 110 and the second flat belt 120 by being pressed by the first pressing pulley 150 and the second pressing pulley 160. As a result, the cracks 90 that have developed from the tips of the scribe grooves 912 on both main surfaces of the element group 910s are connected, and the element group 910s is divided at the position of the scribe groove 912.

分割されて形成された積層コイル９００は、第１平ベルト１１０と第２平ベルト１２０とによって挟まれた状態のまま搬送され、第１従動プーリ１３３の上方を通過した後、第１駆動プーリ１３０と第１従動プーリ１３３との間に位置する部分の第１平ベルト１１０と回収ガイド１８０との間を通過して、回収ボックス１８１内に落下する。   The laminated coil 900 formed by being divided is conveyed while being sandwiched between the first flat belt 110 and the second flat belt 120, passes over the first driven pulley 133, and then the first driving pulley 130. And a portion between the first flat belt 110 and the collection guide 180 located between the first driven pulley 133 and the first driven pulley 133, and falls into the collection box 181.

本実施形態に係る基板分割装置１００においては、ウレタン樹脂１２にて表面を被覆された、第１平ベルト１１０と第２平ベルト１２０との間に素体群９１０ｓを挟んだ状態で、第１押圧プーリ１５０および第２押圧プーリ１６０によって素体群９１０ｓを押圧してスクライブ溝９１２の位置にて分割しているため、素体群９１０ｓに負荷される押圧力のばらつきを小さくして、安定して素体群９１０ｓを分割することができる。   In the substrate dividing apparatus 100 according to the present embodiment, the first body belt 910 s is sandwiched between the first flat belt 110 and the second flat belt 120, the surfaces of which are covered with the urethane resin 12. Since the element group 910s is pressed by the pressing pulley 150 and the second pressing pulley 160 and divided at the position of the scribe groove 912, variation in the pressing force applied to the element group 910s is reduced and stabilized. The element group 910s can be divided.

また、第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の各々における、厚さのばらつきが５％以下であるため、素体群９１０ｓに負荷される押圧力のばらつきをより小さくすることができる。   Further, since the thickness variation in each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is 5% or less, the variation in the pressing force applied to the element body group 910s is further reduced. can do.

さらに、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の各々に別々に張力を付加することにより、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の一方の弛みによって第１平ベルト１１０の厚さがばらつくことを抑制していることによっても、素体群９１０ｓに負荷される押圧力のばらつきを小さくすることができる。   Further, by separately applying tension to each of the third flat belt 111 and the fourth flat belt 112, the thickness of the first flat belt 110 is reduced by one slack of the third flat belt 111 and the fourth flat belt 112. By suppressing the variation, the variation in the pressing force applied to the element group 910s can be reduced.

なお、本実施形態においては、基板として外部電極９２０が設けられた素体群９１０ｓを基板分割装置１００によって分割する場合について説明したが、基板分割装置１００によって基板９１０ｍをスクライブ溝９１１の位置にて分割するようにしてもよい。この場合は、基板分割装置１００の幅が広くなる。   In this embodiment, the case where the element group 910s provided with the external electrode 920 as a substrate is divided by the substrate dividing apparatus 100 has been described. However, the substrate 910m is divided by the substrate dividing apparatus 100 at the position of the scribe groove 911. You may make it divide | segment. In this case, the width of the substrate dividing apparatus 100 is increased.

基板分割装置１００を用いて、スクライブ溝９１１が並ぶ方向に基板９１０ｍを搬送して、スクライブ溝９１１の位置にて基板９１０ｍを分割して素体群９１０ｓを形成した後、基板分割装置１００を再度用いて、素体群９１０ｓをスクライブ溝９１２が並ぶ方向に搬送して、スクライブ溝９１２の位置にて素体群９１０ｓを分割することにより、積層コイル９００を作製してもよい。   The substrate dividing apparatus 100 is used to transport the substrate 910m in the direction in which the scribe grooves 911 are aligned, and the substrate 910m is divided at the position of the scribe grooves 911 to form the element body group 910s. The multilayer coil 900 may be manufactured by conveying the element group 910s in the direction in which the scribe grooves 912 are arranged and dividing the element group 910s at the position of the scribe grooves 912.

ここで、本実施形態に係る基板分割装置１００の効果を検証した実験例について説明する。   Here, an experimental example in which the effect of the substrate dividing apparatus 100 according to the present embodiment is verified will be described.

(実験例１)
実施例１，２および比較例１，２に係る４種類の基板分割装置を用いて、素体群９１０ｓを分割し、その分割状態について検証した。素体群９１０ｓには、１０個のスクライブ溝９１２を形成した。 (Experiment 1)
Using the four types of substrate dividing apparatuses according to Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, the element group 910s was divided and the divided state was verified. Ten scribe grooves 912 were formed in the element group 910s.

実施例１に係る基板分割装置においては、第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の各々は、ウレタン樹脂１２にて表面を被覆されている。第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の各々における、厚さのばらつきを５％以下とし、第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２間における、厚さのばらつきも５％以下とした。   In the substrate dividing apparatus according to the first embodiment, the surfaces of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 are covered with the urethane resin 12. The variation in thickness in each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is set to 5% or less, and is between the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112. The thickness variation was also 5% or less.

実施例２に係る基板分割装置においては、第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の各々は、ウレタン樹脂１２にて表面を被覆されている。第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の各々における、厚さのばらつきを５％以下とし、第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２間における、厚さのばらつきを５％より大きく７％以下とした。   In the substrate dividing apparatus according to the second embodiment, the surface of each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is covered with the urethane resin 12. The variation in thickness in each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is set to 5% or less, and is between the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112. The thickness variation was made larger than 5% and not larger than 7%.

比較例１に係る基板分割装置においては、第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の各々は、シリコン樹脂にて表面を被覆されている。第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の各々における、厚さのばらつきを５％以下とし、第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２間における、厚さのばらつきも５％以下とした。   In the substrate dividing apparatus according to Comparative Example 1, each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is covered with a silicon resin. The variation in thickness in each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is set to 5% or less, and is between the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112. The thickness variation was also 5% or less.

比較例２に係る基板分割装置においては、第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の各々は、シリコン樹脂にて表面を被覆されている。第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２の各々における、厚さのばらつきを５％以下とし、第２平ベルト１２０、第３平ベルト１１１および第４平ベルト１１２間における、厚さのばらつきを５％より大きく７％以下とした。   In the substrate dividing apparatus according to Comparative Example 2, the surface of each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is covered with silicon resin. The variation in thickness in each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is set to 5% or less, and is between the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112. The thickness variation was made larger than 5% and not larger than 7%.

Figure 0006578882
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表１は、実験例１の条件および結果をまとめたものである。表１に示すように、スクライブ溝の先端から斜め方向に亀裂が進展して基板が歪な形状で分割された箇所は、実施例１においては０箇所、実施例２においては２箇所、比較例１においては８箇所、比較例２においては９箇所であった。スクライブ溝の先端から亀裂が十分に進展せずにスクライブ溝の位置にて分割されなかった部分は、実施例１および実施例２においては認められず、比較例１および比較例２においては認められた。   Table 1 summarizes the conditions and results of Experimental Example 1. As shown in Table 1, there were 0 locations in Example 1 and 2 locations in Example 2 where cracks progressed obliquely from the tip of the scribe groove and the substrate was divided in a distorted shape. Comparative Example In Example 1, there were 8 locations, and in Comparative Example 2, there were 9 locations. A portion where cracks did not sufficiently develop from the tip of the scribe groove and was not divided at the position of the scribe groove was not observed in Example 1 and Example 2, but was observed in Comparative Example 1 and Comparative Example 2. It was.

実験例１の結果から、ウレタン樹脂にて表面を被覆された、第１平ベルトと第２平ベルトとの間に素体群を挟んだ状態で、第１押圧プーリおよび第２押圧プーリによって素体群を押圧してスクライブ溝の位置にて分割することにより、素体群に負荷される押圧力のばらつきを小さくして、安定して素体群を分割することができることが確認できた。   From the result of Experimental Example 1, the first pressure pulley and the second pressure pulley are used to cover the element body group between the first flat belt and the second flat belt, the surfaces of which are coated with urethane resin. It was confirmed that by dividing the body group at the position of the scribe groove by pressing the body group, variation in the pressing force applied to the element group can be reduced and the element group can be stably divided.

また、ウレタン樹脂にて表面を被覆された、第２平ベルト、第３平ベルトおよび第４平ベルト間における、それぞれのベルトの厚さのばらつきが５％以下である場合は、基板が歪な形状で分割された箇所および未分割部分の両方が認められず、安定して素体群を分割することができることが確認できた。   In addition, when the variation in the thickness of each belt between the second flat belt, the third flat belt, and the fourth flat belt, the surface of which is coated with urethane resin, is 5% or less, the substrate is distorted. Both the part divided by the shape and the undivided part were not recognized, and it was confirmed that the element group could be stably divided.

(実施形態２)
以下、本発明の実施形態２に係る基板分割装置について説明する。図１０は、本発明の実施形態２に係る基板分割装置の構成を示す正面図である。図１１は、図１０の基板分割装置を矢印ＸＩ方向から見た側面図である。図１２は、本発明の実施形態２に係る基板分割装置において、ローラが降下した状態を示す正面図である。図１３は、本発明の実施形態２に係る基板分割装置において、基板がローラとステージとの間の位置を通過して分割されている状態を、図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。本実施形態においては、基板分割装置２００が、基板として、外部電極９２０が設けられた素体群９１０ｓを分割する場合について説明する。 (Embodiment 2)
Hereinafter, a substrate dividing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention will be described. FIG. 10 is a front view showing the configuration of the substrate dividing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 11 is a side view of the substrate dividing apparatus of FIG. 10 as viewed from the direction of the arrow XI. FIG. 12 is a front view showing a state where the roller is lowered in the substrate dividing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 13 shows a state in which the substrate is divided by passing through a position between the roller and the stage in the substrate dividing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention, as viewed from the direction of the arrow XIII-XIII in FIG. It is sectional drawing. In the present embodiment, a case will be described in which the substrate dividing apparatus 200 divides the element group 910s provided with the external electrodes 920 as a substrate.

図１０〜１３においては、基板分割装置２００の幅方向をＸ軸方向、基板分割装置２００の奥行方向をＹ軸方向、基板分割装置２００の高さ方向をＺ軸方向として示している。   10 to 13, the width direction of the substrate dividing apparatus 200 is shown as the X-axis direction, the depth direction of the substrate dividing apparatus 200 is shown as the Y-axis direction, and the height direction of the substrate dividing apparatus 200 is shown as the Z-axis direction.

図１０〜１３に示すように、本発明の実施形態２に係る基板分割装置２００は、回転可能に支持されたローラ２６０と、スクライブ溝９１２が並ぶ方向と搬送方向(Ｙ軸方向)２５２とが平行になるように、ローラ２６０の下方をローラ２６０の回転軸と直交する方向に通過して基板を搬送するステージ２５０と、ステージ２５０上に載置され、基板が載置される第１ウレタン樹脂シート２１０と、基板を覆うように基板上に載置された第２ウレタン樹脂シート２２０とを備える。   As shown in FIGS. 10 to 13, the substrate dividing apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention includes a roller 260 that is rotatably supported, a direction in which the scribe grooves 912 are arranged, and a conveyance direction (Y-axis direction) 252. A stage 250 that transports the substrate by passing below the roller 260 in a direction orthogonal to the rotation axis of the roller 260 so as to be parallel, and a first urethane resin that is placed on the stage 250 and on which the substrate is placed A sheet 210 and a second urethane resin sheet 220 placed on the substrate so as to cover the substrate are provided.

具体的には、基板分割装置２００は、ベース２９０を有している。金属製のステージ２５０が、ベース２９０上において矢印２５１で示す基板分割装置２００の奥行方向(Ｙ軸方向)に移動可能に設けられている。ステージ２５０は、ステージ２５０を基板分割装置２００の奥行方向(Ｙ軸方向)に移動させる図示しないサーボモータなどの駆動機構と接続されている。ステージ２５０の上面には、複数の吸引孔が設けられている。複数の吸引孔の各々は、図示しない真空ポンプと接続されている。真空ポンプを稼働させることにより、ステージ２５０上に載置されている第１ウレタン樹脂シート２１０を真空吸引により保持することができる。   Specifically, the substrate dividing apparatus 200 has a base 290. A metal stage 250 is provided on the base 290 so as to be movable in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 200 indicated by an arrow 251. The stage 250 is connected to a drive mechanism such as a servo motor (not shown) that moves the stage 250 in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 200. A plurality of suction holes are provided on the upper surface of the stage 250. Each of the plurality of suction holes is connected to a vacuum pump (not shown). By operating the vacuum pump, the first urethane resin sheet 210 placed on the stage 250 can be held by vacuum suction.

基板分割装置２００の幅方向(Ｘ軸方向)においてステージ２５０を互いの間に挟むように、基板分割装置２００の高さ方向(Ｚ軸方向)に延在する２本の支持柱２６４がベース２９０上に設けられている。２本の支持柱２６４の先端部同士を繋ぐように、駆動機構２６１が設けられている。駆動機構２６１として、空圧アクチュエータ、油圧アクチュエータまたは電動アクチュエータなどを用いることができる。   Two support columns 264 that extend in the height direction (Z-axis direction) of the substrate dividing apparatus 200 are so formed as to sandwich the stage 250 therebetween in the width direction (X-axis direction) of the substrate dividing apparatus 200. It is provided above. A drive mechanism 261 is provided so as to connect the tip ends of the two support columns 264. As the drive mechanism 261, a pneumatic actuator, a hydraulic actuator, an electric actuator, or the like can be used.

駆動機構２６１は、ローラ２６０を矢印２６６で示す垂直方向に移動させる。具体的には、ローラ２６０の回転軸の両端を支持する１対の腕部２６３が、駆動機構２６１の下方に位置する平板部２６２の下面に固定されている。平板部２６２の上面には、３本のシリンダ部２６５の各々の下端が接続されている。駆動機構２６１は、基板分割装置２００の幅方向(Ｘ軸方向)において互いに間隔をあけて位置する３本のシリンダ部２６５の各々の上端に接続されており、３本のシリンダ部２６５の各々を垂直方向に伸縮させる。   The drive mechanism 261 moves the roller 260 in the vertical direction indicated by the arrow 266. Specifically, a pair of arm portions 263 that support both ends of the rotation shaft of the roller 260 are fixed to the lower surface of the flat plate portion 262 located below the drive mechanism 261. The lower end of each of the three cylinder portions 265 is connected to the upper surface of the flat plate portion 262. The drive mechanism 261 is connected to the upper ends of the three cylinder portions 265 that are spaced from each other in the width direction (X-axis direction) of the substrate dividing apparatus 200, and each of the three cylinder portions 265 is connected to the drive mechanism 261. Stretch vertically.

３本のシリンダ部２６５が垂直方向に伸縮することにより、ローラ２６０の回転軸を水平方向に維持しつつローラ２６０が垂直方向に移動する。本実施形態においては、ローラ２６０は自由に回転可能に支持されているが、ローラ２６０を任意の回転速度で回転させる駆動機構が設けられていてもよい。本実施形態においては、ローラ２６０は、金属製であるが、樹脂製であってもよい。ローラ２６０が金属製である場合には、素体群９１０ｓに押圧力を均等に負荷することができる。   When the three cylinder portions 265 extend and contract in the vertical direction, the roller 260 moves in the vertical direction while maintaining the rotation axis of the roller 260 in the horizontal direction. In the present embodiment, the roller 260 is supported so as to be freely rotatable. However, a driving mechanism that rotates the roller 260 at an arbitrary rotation speed may be provided. In the present embodiment, the roller 260 is made of metal, but may be made of resin. When the roller 260 is made of metal, a pressing force can be applied uniformly to the element group 910s.

第１ウレタン樹脂シート２１０および第２ウレタン樹脂シート２２０の各々の厚さは、０．５ｍｍ以下である。第１ウレタン樹脂シート２１０および第２ウレタン樹脂シート２２０の各々の厚さのばらつきは、５％以下である。第１ウレタン樹脂シート２１０および第２ウレタン樹脂シート２２０の各々は、ウレタン樹脂のみで構成されている。   The thickness of each of the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220 is 0.5 mm or less. The thickness variation of each of the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220 is 5% or less. Each of the 1st urethane resin sheet 210 and the 2nd urethane resin sheet 220 is comprised only with the urethane resin.

以下、本実施形態に係る基板分割装置２００の動作について説明する。ステージ２５０上に載置された第１ウレタン樹脂シート２１０上に素体群９１０ｓを載置し、素体群９１０ｓ上に第２ウレタン樹脂シート２２０を載置した状態において、真空ポンプを稼働させる。この状態において、素体群９１０ｓは、複数のスクライブ溝９１２が基板分割装置２００の奥行方向(Ｙ軸方向)に並ぶように位置している。その後、駆動機構２６１を稼働させて図１２中の矢印２６８に示すようにローラ２６０を所定の高さまで下降させる。   Hereinafter, the operation of the substrate dividing apparatus 200 according to the present embodiment will be described. The vacuum pump is operated in a state where the element group 910 s is mounted on the first urethane resin sheet 210 mounted on the stage 250 and the second urethane resin sheet 220 is mounted on the element group 910 s. In this state, the element body group 910 s is positioned such that the plurality of scribe grooves 912 are arranged in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 200. Thereafter, the drive mechanism 261 is operated to lower the roller 260 to a predetermined height as indicated by an arrow 268 in FIG.

次に、ステージ２５０を図１３中の矢印２５２に示す基板分割装置２００の奥行方向(Ｙ軸方向)に移動させることにより、素体群９１０ｓは、ローラ２６０の下方の位置を通過する。   Next, the element group 910 s passes through a position below the roller 260 by moving the stage 250 in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 200 indicated by an arrow 252 in FIG.

図１３に示すように、素体群９１０ｓは、ローラ２６０の下方の位置を通過する際に、第１ウレタン樹脂シート２１０と第２ウレタン樹脂シート２２０とによって挟まれた状態において、ローラ２６０とステージ２５０とによって押圧されることにより、第１ウレタン樹脂シート２１０および第２ウレタン樹脂シート２２０を通じて、素体群９１０ｓに押圧力が負荷される。その結果、素体群９１０ｓの両主面のスクライブ溝９１２の先端から進展した亀裂９０が繋がって、素体群９１０ｓが、スクライブ溝９１２の位置にて分割され、積層コイル９００が形成される。   As shown in FIG. 13, the element group 910 s is placed between the roller 260 and the stage in a state of being sandwiched between the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220 when passing the position below the roller 260. As a result, the pressing force is applied to the element group 910s through the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220. As a result, the crack 90 that has developed from the tips of the scribe grooves 912 on both main surfaces of the element group 910 s is connected, and the element group 910 s is divided at the position of the scribe groove 912, thereby forming the laminated coil 900.

ステージ２５０の移動速度は、５ｍｍ／秒以上１００ｍｍ／秒以下であることが好ましい。ステージ２５０の移動速度が速すぎる場合、スクライブ溝９１２の先端から亀裂が十分に進展せずにスクライブ溝９１２の位置にて分割されない部分が現れることがある。ステージ２５０の移動速度が遅すぎる場合、基板に負荷される押圧力が大きくなり、スクライブ溝９１２の先端から斜め方向に亀裂が進展して素体群９１０ｓが歪な形状で分割されやすい。   The moving speed of the stage 250 is preferably 5 mm / second or more and 100 mm / second or less. When the moving speed of the stage 250 is too fast, a crack may not sufficiently develop from the tip of the scribe groove 912 and a portion that is not divided at the position of the scribe groove 912 may appear. When the moving speed of the stage 250 is too slow, the pressing force applied to the substrate increases, cracks progress from the tip of the scribe groove 912 in an oblique direction, and the element group 910s is likely to be divided in a distorted shape.

本実施形態に係る基板分割装置２００においては、厚さのばらつきが５％以下である、第１ウレタン樹脂シート２１０と第２ウレタン樹脂シート２２０との間に素体群９１０ｓを挟んだ状態で、ローラ２６０およびステージ２５０によって素体群９１０ｓを押圧してスクライブ溝９１２の位置にて分割しているため、素体群９１０ｓに負荷される押圧力のばらつきを小さくして、安定して素体群９１０ｓを分割することができる。   In the substrate dividing apparatus 200 according to the present embodiment, the element group 910s is sandwiched between the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220, with a thickness variation of 5% or less. Since the element group 910s is pressed by the roller 260 and the stage 250 and divided at the position of the scribe groove 912, variation in the pressing force applied to the element group 910s is reduced, and the element group is stabilized. 910s can be divided.

なお、本実施形態においては、基板として外部電極９２０が設けられた素体群９１０ｓを基板分割装置２００によって分割する場合について説明したが、基板分割装置２００によって基板９１０ｍをスクライブ溝９１１の位置にて分割するようにしてもよい。   In the present embodiment, the case where the element group 910s provided with the external electrodes 920 as the substrate is divided by the substrate dividing apparatus 200 has been described. However, the substrate 910m is separated by the substrate dividing apparatus 200 at the position of the scribe groove 911. You may make it divide | segment.

基板分割装置２００を用いて、スクライブ溝９１１が並ぶ方向に基板９１０ｍを搬送して、スクライブ溝９１１の位置にて基板９１０ｍを分割して素体群９１０ｓを形成した後、基板分割装置２００を再度用いて、素体群９１０ｓをスクライブ溝９１２が並ぶ方向に搬送して、スクライブ溝９１２の位置にて素体群９１０ｓを分割することにより、積層コイル９００を作製してもよい。   The substrate dividing apparatus 200 is used to transport the substrate 910m in the direction in which the scribe grooves 911 are arranged, and the substrate 910m is divided at the position of the scribe grooves 911 to form the element body group 910s. The multilayer coil 900 may be manufactured by conveying the element group 910s in the direction in which the scribe grooves 912 are arranged and dividing the element group 910s at the position of the scribe grooves 912.

ここで、本実施形態に係る基板分割装置２００の効果を検証した実験例について説明する。   Here, an experimental example in which the effect of the substrate dividing apparatus 200 according to the present embodiment is verified will be described.

(実験例２)
実施例３，４および比較例３，４に係る４種類の基板分割装置を用いて、基板９１０ｍを分割して素体群９１０ｓを形成し、さらに素体群９１０ｓを分割して、その分割状態について検証した。基板９１０ｍには、スクライブ溝９１１およびスクライブ溝９１２の各々を９個形成した。 (Experimental example 2)
Using the four types of substrate dividing apparatuses according to Examples 3 and 4 and Comparative Examples 3 and 4, the substrate 910m is divided to form the element body group 910s, and the element body group 910s is further divided to obtain the divided state. It verified about. Nine scribe grooves 911 and scribe grooves 912 were formed on the substrate 910m.

実施例３に係る基板分割装置においては、厚さのばらつきが５％以下である、第１ウレタン樹脂シート２１０と第２ウレタン樹脂シート２２０との間に基板９１０ｍを挟んだ状態で、ローラ２６０およびステージ２５０によって基板９１０ｍを押圧した。   In the substrate dividing apparatus according to the third embodiment, in the state where the substrate 910m is sandwiched between the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220 with a thickness variation of 5% or less, the rollers 260 and The substrate 910m was pressed by the stage 250.

実施例４に係る基板分割装置においては、厚さのばらつきが５％より大きく７％以下である、第１ウレタン樹脂シート２１０と第２ウレタン樹脂シート２２０との間に基板９１０ｍを挟んだ状態で、ローラ２６０およびステージ２５０によって基板９１０ｍを押圧した。   In the substrate dividing apparatus according to Example 4, the variation in thickness is greater than 5% and 7% or less, with the substrate 910m sandwiched between the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220. The substrate 910m was pressed by the roller 260 and the stage 250.

比較例３に係る基板分割装置においては、厚さのばらつきが５％以下である、第１シリコン樹脂シートと第２シリコン樹脂シートとの間に基板９１０ｍを挟んだ状態で、ローラ２６０およびステージ２５０によって基板９１０ｍを押圧した。   In the substrate dividing apparatus according to Comparative Example 3, the roller 260 and the stage 250 are in a state where the substrate 910m is sandwiched between the first silicon resin sheet and the second silicon resin sheet whose thickness variation is 5% or less. The substrate 910m was pressed by.

比較例４に係る基板分割装置においては、厚さのばらつきが５％より大きく７％以下である、第１シリコン樹脂シートと第２シリコン樹脂シートとの間に基板９１０ｍを挟んだ状態で、ローラ２６０およびステージ２５０によって基板９１０ｍを押圧した。   In the substrate dividing apparatus according to Comparative Example 4, the roller with the substrate 910m sandwiched between the first silicon resin sheet and the second silicon resin sheet whose thickness variation is greater than 5% and 7% or less. The substrate 910 m was pressed by 260 and the stage 250.

Figure 0006578882
Figure 0006578882

表２は、実験例２の条件および結果をまとめたものである。表２に示すように、スクライブ溝の先端から斜め方向に亀裂が進展して基板が歪な形状で分割された箇所は、実施例３においては０箇所、実施例４においては５箇所、比較例３においては７箇所、比較例４においては２３箇所であった。スクライブ溝の先端から亀裂が十分に進展せずにスクライブ溝の位置にて分割されなかった部分は、実施例３および実施例４においては認められず、比較例３および比較例４においては認められた。   Table 2 summarizes the conditions and results of Experimental Example 2. As shown in Table 2, the number of locations where the cracks progressed obliquely from the tip of the scribe groove and the substrate was divided in a distorted shape was 0 in Example 3, 5 in Example 4, and Comparative Example 3 was 7 and Comparative Example 4 was 23. A portion where cracks did not sufficiently propagate from the tip of the scribe groove and was not divided at the position of the scribe groove was not observed in Example 3 and Example 4, but was observed in Comparative Example 3 and Comparative Example 4. It was.

実験例２の結果から、厚さのばらつきが５％以下である、第１ウレタン樹脂シート２１０と第２ウレタン樹脂シート２２０との間に素体群９１０ｓを挟んだ状態で、ローラ２６０およびステージ２５０によって素体群９１０ｓを押圧してスクライブ溝９１２の位置にて分割した場合は、基板が歪な形状で分割された箇所および未分割部分の両方が認められず、安定して素体群を分割することができることが確認できた。   From the result of Experimental Example 2, the roller 260 and the stage 250 in a state where the element group 910 s is sandwiched between the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220 whose thickness variation is 5% or less. When the element group 910 s is pressed and divided at the position of the scribe groove 912, both the part where the substrate is divided in a distorted shape and the undivided part are not recognized, and the element group is stably divided. I can confirm that I can do it.

上述した実施形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。   In the description of the above-described embodiment, configurations that can be combined may be combined with each other.

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   It should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

１０ 無端ロール、１１ 布、１２ ウレタン樹脂、９０ 亀裂、１００，２００ 基板分割装置、１１０ 第１平ベルト、１１１ 第３平ベルト、１１２ 第４平ベルト、１２０ 第２平ベルト、１３０ 第１駆動プーリ、１３１，１３２，１３３ 第１従動プーリ、１３４ 第１テンショナ、１３５ 第２テンショナ、１４０ 第２駆動プーリ、１４１，１４２，１４３ 第２従動プーリ、１５０ 第１押圧プーリ、１６０ 第２押圧プーリ、１６１，２６１ 駆動機構、１７０ 供給フィーダ、１７１ 搬送フィーダ、１８０ 回収ガイド、１８１ 回収ボックス、１９０ 骨格壁、２１０ 第１ウレタン樹脂シート、２２０ 第２ウレタン樹脂シート、２５０ ステージ、２６０ ローラ、２６２ 平板部、２６３ 腕部、２６４ 支持柱、２６５ シリンダ部、２９０ ベース、９００ 積層コイル、９１０ 素体、９１０ｍ 基板、９１０ｓ 素体群、９１１，９１２ スクライブ溝、９２０ 外部電極。   10 Endless Roll, 11 Cloth, 12 Urethane Resin, 90 Crack, 100, 200 Substrate Divider, 110 First Flat Belt, 111 Third Flat Belt, 112 Fourth Flat Belt, 120 Second Flat Belt, 130 First Drive Pulley 131, 132, 133 First driven pulley, 134 First tensioner, 135 Second tensioner, 140 Second driving pulley, 141, 142, 143 Second driven pulley, 150 First pressing pulley, 160 Second pressing pulley, 161 , 261 drive mechanism, 170 supply feeder, 171 transport feeder, 180 collection guide, 181 collection box, 190 skeleton wall, 210 first urethane resin sheet, 220 second urethane resin sheet, 250 stage, 260 roller, 262 flat plate portion, 263 Arm, 264 support column, 265 series Reader unit, 290 base, 900 laminated coil, 910 body, 910M substrate, 910S body group, 911, 912 scribed grooves, 920 external electrode.

Claims (4)

一定間隔毎にスクライブ溝が設けられた基板を分割する基板分割装置であって、
前記スクライブ溝が並ぶ方向と搬送方向とが平行になるように前記基板が載置された状態で前記基板を搬送する無端の第１平ベルトと、
前記第１平ベルトを駆動する第１駆動プーリと、
前記第１平ベルトの上方に配置された無端の第２平ベルトと、
前記第１駆動プーリの回転軸と平行な回転軸を有し、前記第２平ベルトを駆動する第２駆動プーリと、
前記第１駆動プーリの回転軸と平行な回転軸を有し、前記第１平ベルトの内周面と接する第１押圧プーリと、
前記第２駆動プーリの回転軸と平行な回転軸を有し、前記第２平ベルトの内周面と接する第２押圧プーリとを備え、
前記第１平ベルトは、前記第２平ベルトより厚く、
前記第１押圧プーリと前記第２押圧プーリとによって、前記第１平ベルトと前記第２平ベルトとによって挟まれた状態の前記基板を押圧することにより、前記スクライブ溝の位置にて前記基板を分割し、
前記第１平ベルトは、第３平ベルトと第４平ベルトとが積層されて構成されており、
前記第３平ベルトと前記第４平ベルトとを離間させた状態で前記第３平ベルトに張力を付加する第１テンショナと、
前記第３平ベルトと前記第４平ベルトとを離間させた状態で前記第４平ベルトに張力を付加する第２テンショナとをさらに備える、基板分割装置。 A substrate dividing device for dividing a substrate provided with scribe grooves at regular intervals,
An endless first flat belt that transports the substrate in a state where the substrate is placed so that the direction in which the scribe grooves are aligned and the transport direction are parallel;
A first drive pulley for driving the first flat belt;
An endless second flat belt disposed above the first flat belt;
A second drive pulley having a rotation axis parallel to the rotation axis of the first drive pulley and driving the second flat belt;
A first pressing pulley having a rotation axis parallel to a rotation axis of the first drive pulley and in contact with an inner peripheral surface of the first flat belt;
A second pressing pulley having a rotation axis parallel to the rotation axis of the second drive pulley and in contact with an inner peripheral surface of the second flat belt;
The first flat belt is thicker than the second flat belt,
By pressing the substrate sandwiched between the first flat belt and the second flat belt by the first pressing pulley and the second pressing pulley, the substrate is held at the position of the scribe groove. Split and
The first flat belt is formed by laminating a third flat belt and a fourth flat belt,
A first tensioner for applying tension to the third flat belt in a state where the third flat belt and the fourth flat belt are separated from each other;
A substrate dividing apparatus , further comprising: a second tensioner that applies tension to the fourth flat belt in a state where the third flat belt and the fourth flat belt are separated from each other . 前記第１平ベルトは、ウレタン樹脂にて表面を被覆されており、
前記第２平ベルトは、ウレタン樹脂にて表面を被覆されている、請求項１に記載の基板分割装置。 The first flat belt has a surface coated with urethane resin,
The substrate dividing apparatus according to claim 1, wherein the second flat belt has a surface coated with urethane resin . 前記第１平ベルトの厚さは、前記第２平ベルトの厚さの２倍以上である、請求項１または２に記載の基板分割装置。 3. The substrate dividing apparatus according to claim 1, wherein a thickness of the first flat belt is twice or more a thickness of the second flat belt. 前記第１平ベルト、前記第３平ベルトおよび前記第４平ベルトの各々の厚さのばらつきが５％以下である、請求項１から３のいずれか１項に記載の基板分割装置。 4. The substrate dividing apparatus according to claim 1, wherein a variation in thickness of each of the first flat belt, the third flat belt, and the fourth flat belt is 5% or less. 5.
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