JP6578882B2 - Substrate divider - Google Patents

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Description

本発明は、基板分割装置に関する。   The present invention relates to a substrate dividing apparatus.

基板分割装置の構成を開示した先行文献として、特開2001−246598号公報(特許文献1)がある。特許文献1に記載された基板分割装置は、外表面に凹凸部を有するプーリと、プーリの凹凸部と嵌合する凹凸部を有するベルトとを備えている。分割溝が設けられた長尺状の基板を上下からベルトで挟んだ状態でプーリの外周に沿うように搬送することにより、基板を分割溝の位置で分割している。   Japanese Patent Laid-Open No. 2001-246598 (Patent Document 1) is a prior document disclosing the configuration of the substrate dividing apparatus. The substrate dividing apparatus described in Patent Document 1 includes a pulley having an uneven portion on the outer surface and a belt having an uneven portion that fits with the uneven portion of the pulley. The substrate is divided at the position of the dividing groove by transporting the long substrate provided with the dividing groove along the outer periphery of the pulley while being sandwiched by the belt from above and below.

特開2001−246598号公報JP 2001-246598 A

凹凸部を有するベルトで基板を挟んだ状態で、基板を押圧して分割溝の位置にて分割した場合、凹凸部においてベルトの厚さが大きく異なるため、基板に負荷される押圧力のばらつきが大きく、安定して基板を分割することができない。   When the substrate is pressed and divided at the position of the dividing groove in a state where the substrate is sandwiched between the belts having uneven portions, the thickness of the belt at the uneven portions is greatly different, so the variation of the pressing force applied to the substrate varies. It is large and the substrate cannot be divided stably.

具体的には、ベルトの薄い部分においては、基板に負荷される押圧力が大きくなり、分割溝の先端から斜め方向に亀裂が進展して基板が歪な形状で分割されやすい。ベルトの厚い部分においては、基板に負荷される押圧力が小さくなり、分割溝の先端から亀裂が十分に進展せずに分割溝の位置にて分割されない部分が現れることがある。この場合、たとえば、1つ置きの分割溝の位置にて基板が分割される。   Specifically, in the thin portion of the belt, the pressing force applied to the substrate is increased, and cracks progress in an oblique direction from the tip of the dividing groove, so that the substrate is easily divided into a distorted shape. In the thick part of the belt, the pressing force applied to the substrate is reduced, and a crack may not sufficiently develop from the tip of the dividing groove, and a part that is not divided at the position of the dividing groove may appear. In this case, for example, the substrate is divided at the positions of every other dividing groove.

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、安定して基板を分割できる基板分割装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate dividing apparatus that can stably divide a substrate.

本発明の第1の局面に基づく基板分割装置は、一定間隔毎にスクライブ溝が設けられた基板を分割する基板分割装置である。基板分割装置は、スクライブ溝が並ぶ方向と搬送方向とが平行になるように基板が載置された状態で基板を搬送し、ウレタン樹脂にて表面を被覆された無端の第1平ベルトと、第1平ベルトを駆動する第1駆動プーリと、第1平ベルトの上方に配置され、ウレタン樹脂にて表面を被覆された無端の第2平ベルトと、第1駆動プーリの回転軸と平行な回転軸を有し、第2平ベルトを駆動する第2駆動プーリと、第1駆動プーリの回転軸と平行な回転軸を有し、第1平ベルトの内周面と接する第1押圧プーリと、第2駆動プーリの回転軸と平行な回転軸を有し、第2平ベルトの内周面と接する第2押圧プーリとを備える。第1平ベルトは、第2平ベルトより厚い。第1押圧プーリと第2押圧プーリとによって、第1平ベルトと第2平ベルトとによって挟まれた状態の基板を押圧することにより、スクライブ溝の位置にて基板を分割する。   A substrate dividing apparatus according to a first aspect of the present invention is a substrate dividing apparatus that divides a substrate provided with scribe grooves at regular intervals. The substrate dividing apparatus conveys the substrate in a state where the substrate is placed so that the direction in which the scribe grooves are arranged and the conveyance direction are parallel, and an endless first flat belt whose surface is covered with urethane resin, A first drive pulley that drives the first flat belt, an endless second flat belt that is disposed above the first flat belt and whose surface is covered with urethane resin, and is parallel to the rotation axis of the first drive pulley A second driving pulley having a rotating shaft and driving a second flat belt; a first pressing pulley having a rotating shaft parallel to the rotating shaft of the first driving pulley and in contact with the inner peripheral surface of the first flat belt; And a second pressing pulley having a rotation axis parallel to the rotation axis of the second drive pulley and in contact with the inner peripheral surface of the second flat belt. The first flat belt is thicker than the second flat belt. The substrate is divided at the position of the scribe groove by pressing the substrate sandwiched between the first flat belt and the second flat belt by the first pressing pulley and the second pressing pulley.

本発明の一形態においては、第1平ベルトの厚さは、第2平ベルトの厚さの2倍以上である。   In one embodiment of the present invention, the thickness of the first flat belt is at least twice the thickness of the second flat belt.

本発明の一形態においては、第1平ベルトは、第3平ベルトと第4平ベルトとが積層されて構成されている。基板分割装置は、第3平ベルトと第4平ベルトとを離間させた状態で第3平ベルトに張力を付加する第1テンショナと、第3平ベルトと第4平ベルトとを離間させた状態で第4平ベルトに張力を付加する第2テンショナとをさらに備える。   In one embodiment of the present invention, the first flat belt is formed by laminating a third flat belt and a fourth flat belt. In the substrate dividing apparatus, the first tensioner for applying tension to the third flat belt in a state where the third flat belt and the fourth flat belt are separated from each other, and the third flat belt and the fourth flat belt are separated from each other. And a second tensioner for applying tension to the fourth flat belt.

本発明の一形態においては、第1平ベルト、第3平ベルトおよび第4平ベルトの各々の厚さのばらつきが5%以下である。   In one embodiment of the present invention, the thickness variation of each of the first flat belt, the third flat belt, and the fourth flat belt is 5% or less.

本発明の第2の局面に基づく基板分割装置は、一定間隔毎にスクライブ溝が設けられた基板を分割する基板分割装置である。基板分割装置は、回転可能に支持されたローラと、スクライブ溝が並ぶ方向と搬送方向とが平行になるように、ローラの下方をローラの回転軸と直交する方向に通過して基板を搬送するステージと、ステージ上に載置され、基板が載置される第1ウレタン樹脂シートと、基板を覆うように基板上に載置された第2ウレタン樹脂シートとを備える。第1ウレタン樹脂シートおよび第2ウレタン樹脂シートの各々の厚さのばらつきが5%以下である。ローラとステージとによって、第1ウレタン樹脂シートと第2ウレタン樹脂シートとによって挟まれた状態の基板を押圧することにより、スクライブ溝の位置にて基板を分割する。   A substrate dividing apparatus according to a second aspect of the present invention is a substrate dividing apparatus that divides a substrate provided with scribe grooves at regular intervals. The substrate dividing apparatus conveys the substrate by passing below the roller in a direction perpendicular to the rotation axis of the roller so that the roller supported in a rotatable manner and the direction in which the scribe grooves are aligned and the conveying direction are parallel to each other. A stage, a first urethane resin sheet that is placed on the stage and on which the substrate is placed, and a second urethane resin sheet that is placed on the substrate so as to cover the substrate. The thickness variation of each of the first urethane resin sheet and the second urethane resin sheet is 5% or less. The substrate is divided at the position of the scribe groove by pressing the substrate sandwiched between the first urethane resin sheet and the second urethane resin sheet by the roller and the stage.

本発明によれば、安定して基板を分割できる。   According to the present invention, the substrate can be divided stably.

電子部品の一例である積層コイルの外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the laminated coil which is an example of an electronic component. 一定間隔毎にスクライブ溝が設けられた基板の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the board | substrate with which the scribe groove | channel was provided for every fixed space | interval. 基板をスクライブ溝の位置にて分割して形成された、素体となる部分が1列に並ぶ棒状の素体群を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the rod-shaped element | base_body group formed by dividing | segmenting a board | substrate at the position of a scribe groove | channel, and the part used as an element | base_element located in a line. 棒状の素子群の両端面に外部電極を設けた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which provided the external electrode in the both end surfaces of a rod-shaped element group. 本発明の実施形態1に係る基板分割装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the board | substrate division | segmentation apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態1に係る基板分割装置の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the board | substrate division | segmentation apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態1に係る基板分割装置の第2平ベルト、第3平ベルトおよび第4平ベルトが切り出される無端ロールの外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the endless roll from which the 2nd flat belt of the board | substrate division | segmentation apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention, a 3rd flat belt, and a 4th flat belt are cut out. 本発明の実施形態1に係る基板分割装置の第2平ベルト、第3平ベルトおよび第4平ベルトの各々の積層構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows each laminated structure of the 2nd flat belt of the board | substrate division | segmentation apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention, a 3rd flat belt, and a 4th flat belt. 本発明の実施形態1に係る基板分割装置において、基板が第1押圧プーリと第2押圧プーリとの間の位置を通過している状態を示す側面図である。In the board | substrate division | segmentation apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention, it is a side view which shows the state which the board | substrate has passed the position between the 1st press pulley and the 2nd press pulley. 本発明の実施形態2に係る基板分割装置の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the board | substrate division | segmentation apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. 図10の基板分割装置を矢印XI方向から見た側面図である。It is the side view which looked at the board | substrate dividing device of FIG. 10 from the arrow XI direction. 本発明の実施形態2に係る基板分割装置において、ローラが降下した状態を示す正面図である。In the board | substrate division | segmentation apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention, it is a front view which shows the state which the roller fell. 本発明の実施形態2に係る基板分割装置において、基板がローラとステージとの間の位置を通過して分割されている状態を、図12のXIII−XIII線矢印方向から見た断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of the substrate dividing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention, as seen from the direction of arrows XIII-XIII in FIG. .

以下、本発明の各実施形態に係る基板分割装置について図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。   Hereinafter, a substrate dividing apparatus according to each embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the embodiments, the same or corresponding parts in the drawings are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.

(実施形態1)
まず、分割された基板から形成される電子部品の一例として、表面実装型の積層コイルの構造および製造方法について説明する。なお、電部品としては、積層コイルに限られず、抵抗チップなどの分割された基板から形成される電子部品であればよい。
(Embodiment 1)
First, as an example of an electronic component formed from a divided substrate, a structure and manufacturing method of a surface-mount type laminated coil will be described. The electric component is not limited to the laminated coil, and may be an electronic component formed from a divided substrate such as a resistor chip.

図1は、電子部品の一例である積層コイルの外観を示す斜視図である。図1に示すように、電子部品の一例である積層コイル900は、素体910と、素体910の両端面を覆うように設けられた外部電極920とを備えている。素体910の主面には、図示しない薄膜コイルが設けられている。薄膜コイルは、導電体パターンが積層されて構成されている。図1においては、素体910の長さ方向をX軸方向、素体910の幅方向をY軸方向、素体910の厚さ方向をZ軸方向として示している。   FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a laminated coil which is an example of an electronic component. As shown in FIG. 1, a laminated coil 900 which is an example of an electronic component includes an element body 910 and external electrodes 920 provided so as to cover both end faces of the element body 910. A thin film coil (not shown) is provided on the main surface of the element body 910. The thin film coil is configured by laminating conductor patterns. In FIG. 1, the length direction of the element body 910 is shown as the X-axis direction, the width direction of the element body 910 is shown as the Y-axis direction, and the thickness direction of the element body 910 is shown as the Z-axis direction.

図2は、一定間隔毎にスクライブ溝が設けられた基板の外観を示す斜視図である。図2に示すように、直方体状の基板910mの両主面にマトリックス状にスクライブ溝が設けられている。具体的には、X軸方向において一定間隔毎にスクライブ溝911が設けられている。複数のスクライブ溝911は、X軸方向に並んでいる。Y軸方向において一定間隔毎にスクライブ溝912が設けられている。複数のスクライブ溝912は、Y軸方向に並んでいる。   FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of a substrate provided with scribe grooves at regular intervals. As shown in FIG. 2, scribe grooves are provided in a matrix on both main surfaces of a rectangular parallelepiped substrate 910m. Specifically, scribe grooves 911 are provided at regular intervals in the X-axis direction. The plurality of scribe grooves 911 are arranged in the X-axis direction. Scribe grooves 912 are provided at regular intervals in the Y-axis direction. The plurality of scribe grooves 912 are arranged in the Y-axis direction.

スクライブ溝911およびスクライブ溝912の各々は、レーザスクライビングまたはダイシングにより形成される。基板910mの一方の主面上において、スクライブ溝911およびスクライブ溝912により区切られる領域の各々に、図示しない薄膜コイルが設けられている。   Each of scribe groove 911 and scribe groove 912 is formed by laser scribing or dicing. On one main surface of the substrate 910m, a thin film coil (not shown) is provided in each of the regions delimited by the scribe groove 911 and the scribe groove 912.

基板910mの厚さは、たとえば、0.3mm以上1.0mm以下である。スクライブ溝911同士の間隔、および、スクライブ溝912同士の間隔の各々は、たとえば、0.3mm以上1.0mm以下である。基板910mは、ガラスまたはアルミナなどの無機物、または、セラミックで構成されている。   The thickness of the substrate 910m is, for example, not less than 0.3 mm and not more than 1.0 mm. Each of the interval between the scribe grooves 911 and the interval between the scribe grooves 912 is, for example, not less than 0.3 mm and not more than 1.0 mm. The substrate 910m is made of an inorganic material such as glass or alumina, or ceramic.

スクライブ溝911およびスクライブ溝912の各々の深さは、基板910mの厚さの30%以下であることが好ましい。スクライブ溝911の深さとスクライブ溝912の深さとは、互いに異なっていてもよい。たとえば、先にスクライブ溝911の位置にて基板910mが分割される場合、スクライブ溝911の深さが、スクライブ溝912の深さより深いことが好ましい。   The depth of each of the scribe groove 911 and the scribe groove 912 is preferably 30% or less of the thickness of the substrate 910m. The depth of the scribe groove 911 and the depth of the scribe groove 912 may be different from each other. For example, when the substrate 910m is first divided at the position of the scribe groove 911, the depth of the scribe groove 911 is preferably deeper than the depth of the scribe groove 912.

図3は、基板をスクライブ溝の位置にて分割して形成された、素体となる部分が1列に並ぶ棒状の素体群を示す斜視図である。図3に示すように、基板910mを複数のスクライブ溝911の各々の位置にて分割することにより、素体となる部分が1列に並ぶ棒状の素体群910sが形成される。素体群910sにおいては、複数のスクライブ溝912がY軸方向に並んでいる。   FIG. 3 is a perspective view showing a rod-shaped element group formed by dividing the substrate at the position of the scribe groove and in which the portions to be element elements are arranged in a line. As shown in FIG. 3, by dividing the substrate 910m at the position of each of the plurality of scribe grooves 911, a rod-shaped element group 910s in which the elements to be element elements are arranged in a line is formed. In the element group 910s, a plurality of scribe grooves 912 are arranged in the Y-axis direction.

図4は、棒状の素子群の両端面に外部電極を設けた状態を示す斜視図である。図4に示すように、素体群910sの両端面に外部電極920が設けられる。外部電極920は、導電性ペーストをディップ法により素体群910sの両端面の各々に付着させ、または、素体群910sの両端面の各々に導電性ペーストを塗布した後、焼成することにより形成される。その後、外部電極920には、必要に応じてめっき処理が施されていてもよい。   FIG. 4 is a perspective view showing a state in which external electrodes are provided on both end faces of a rod-shaped element group. As shown in FIG. 4, external electrodes 920 are provided on both end faces of the element group 910s. The external electrode 920 is formed by adhering a conductive paste to each of both end faces of the element group 910s by dipping, or applying a conductive paste to each of both end faces of the element group 910s and then firing. Is done. Thereafter, the external electrode 920 may be plated as necessary.

外部電極920が設けられた素体群910sを複数のスクライブ溝912の各々の位置にて分割することにより、図1に示す複数の積層コイル900が製造される。本実施形態に係る基板分割装置100は、基板として、外部電極920が設けられた素体群910sを分割する装置である。   A plurality of laminated coils 900 shown in FIG. 1 are manufactured by dividing the element group 910 s provided with the external electrodes 920 at each position of the plurality of scribe grooves 912. The substrate dividing apparatus 100 according to the present embodiment is an apparatus that divides an element body group 910s provided with external electrodes 920 as a substrate.

以下、本発明の実施形態1に係る基板分割装置の構成について説明する。図5は、本発明の実施形態1に係る基板分割装置の構成を示す斜視図である。図6は、本発明の実施形態1に係る基板分割装置の構成を示す側面図である。図5,6においては、基板分割装置100の幅方向をX軸方向、基板分割装置100の奥行方向をY軸方向、基板分割装置100の高さ方向をZ軸方向として示している。   Hereinafter, the configuration of the substrate dividing apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a perspective view showing the configuration of the substrate dividing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 6 is a side view showing the configuration of the substrate dividing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. 5 and 6, the width direction of the substrate dividing apparatus 100 is shown as the X-axis direction, the depth direction of the substrate dividing apparatus 100 is shown as the Y-axis direction, and the height direction of the substrate dividing apparatus 100 is shown as the Z-axis direction.

図5,6に示すように、本発明の実施形態1に係る基板分割装置100は、スクライブ溝が並ぶ方向と搬送方向(Y軸方向)とが平行になるように基板が載置された状態で基板を搬送する無端の第1平ベルト110と、第1平ベルト110を駆動する第1駆動プーリ130と、第1平ベルト110の上方に配置された無端の第2平ベルト120と、第1駆動プーリ130の回転軸と平行な回転軸を有し、第2平ベルト120を駆動する第2駆動プーリ140と、第1駆動プーリ130の回転軸と平行な回転軸を有し、第1平ベルト110の内周面と接する第1押圧プーリ150と、第2駆動プーリ140の回転軸と平行な回転軸を有し、第2平ベルト120の内周面と接する第2押圧プーリ160とを備える。   As shown in FIGS. 5 and 6, the substrate dividing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention is in a state where the substrate is placed so that the direction in which the scribe grooves are arranged and the transport direction (Y-axis direction) are parallel to each other. The endless first flat belt 110 that conveys the substrate at the first, the first drive pulley 130 that drives the first flat belt 110, the endless second flat belt 120 disposed above the first flat belt 110, the first The first drive pulley 130 has a rotation axis parallel to the rotation axis, the second drive pulley 140 that drives the second flat belt 120, the first drive pulley 130 has a rotation axis parallel to the rotation axis, A first pressure pulley 150 in contact with the inner peripheral surface of the flat belt 110; a second pressure pulley 160 having a rotation axis parallel to the rotation axis of the second drive pulley 140 and in contact with the inner peripheral surface of the second flat belt 120; Is provided.

具体的には、基板分割装置100は、垂直方向に延在する骨格壁190を有している。骨格壁190には、複数のプーリを回転可能にそれぞれ支持する複数の回転軸が、基板分割装置100の幅方向(X軸方向)に延在するように設けられている。第1平ベルト110が巻き掛けられるプーリとして、第1駆動プーリ130および3つの第1従動プーリ131,132,133が、骨格壁190の一方の壁面に沿って配置されている。第1従動プーリ132と第1従動プーリ133との間に位置する部分の第1平ベルト110は、基板分割装置100の奥行方向(Y軸方向)に延在している。   Specifically, the substrate dividing apparatus 100 has a skeleton wall 190 extending in the vertical direction. The skeleton wall 190 is provided with a plurality of rotation shafts that rotatably support a plurality of pulleys so as to extend in the width direction (X-axis direction) of the substrate dividing apparatus 100. As pulleys around which the first flat belt 110 is wound, a first drive pulley 130 and three first driven pulleys 131, 132, 133 are arranged along one wall surface of the skeleton wall 190. The portion of the first flat belt 110 located between the first driven pulley 132 and the first driven pulley 133 extends in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 100.

第1駆動プーリ130は、第1従動プーリ133の下方に位置している。第1従動プーリ131は、第1従動プーリ132の下方に位置している。第1駆動プーリ130の回転軸は、骨格壁190の他方の壁面側に配置された図示しないモータに接続されている。第1駆動プーリ130が駆動することにより、第1平ベルト110は、第1従動プーリ131、第1従動プーリ132および第1従動プーリ133をこの順に通過するように回転する。   The first drive pulley 130 is located below the first driven pulley 133. The first driven pulley 131 is located below the first driven pulley 132. The rotation shaft of the first drive pulley 130 is connected to a motor (not shown) disposed on the other wall surface side of the skeleton wall 190. When the first drive pulley 130 is driven, the first flat belt 110 rotates so as to pass through the first driven pulley 131, the first driven pulley 132, and the first driven pulley 133 in this order.

本実施形態においては、第1平ベルト110は、第3平ベルト111と第4平ベルト112とが積層されて構成されている。第4平ベルト112は、第3平ベルト111の外側に配置されている。基板分割装置100は、第3平ベルト111と第4平ベルト112とを離間させた状態で第3平ベルト111に張力を付加する第1テンショナ134と、第3平ベルト111と第4平ベルト112とを離間させた状態で第4平ベルト112に張力を付加する第2テンショナ135とをさらに備える。   In the present embodiment, the first flat belt 110 is configured by laminating a third flat belt 111 and a fourth flat belt 112. The fourth flat belt 112 is disposed outside the third flat belt 111. The substrate dividing apparatus 100 includes a first tensioner 134 that applies tension to the third flat belt 111 in a state where the third flat belt 111 and the fourth flat belt 112 are separated from each other, and the third flat belt 111 and the fourth flat belt. And a second tensioner 135 that applies tension to the fourth flat belt 112 in a state of being separated from the first flat belt 112.

第1テンショナ134は、第1駆動プーリ130と第1従動プーリ131との間に位置する部分の第3平ベルト111を押し上げるように、第3平ベルト111の外周面に対して転がり接触しつつ押圧している。第2テンショナ135は、第1駆動プーリ130と第1従動プーリ131との間に位置する部分の第4平ベルト112を押し下げるように、第4平ベルト112の内周面に対して転がり接触しつつ押圧している。   The first tensioner 134 is in rolling contact with the outer peripheral surface of the third flat belt 111 so as to push up the portion of the third flat belt 111 positioned between the first drive pulley 130 and the first driven pulley 131. Pressing. The second tensioner 135 is in rolling contact with the inner peripheral surface of the fourth flat belt 112 so as to push down the portion of the fourth flat belt 112 located between the first drive pulley 130 and the first driven pulley 131. While pressing.

第1押圧プーリ150は、第1従動プーリ132と第1従動プーリ133との間に位置する部分の第3平ベルト111の内周面と転がり接触している。本実施形態においては、第1押圧プーリ150の回転軸は、骨格壁190に固定されているが、第1押圧プーリ150の回転軸が、垂直方向に移動可能に設けられていてもよい。   The first pressing pulley 150 is in rolling contact with the inner peripheral surface of the portion of the third flat belt 111 located between the first driven pulley 132 and the first driven pulley 133. In the present embodiment, the rotation axis of the first pressing pulley 150 is fixed to the skeleton wall 190, but the rotation axis of the first pressing pulley 150 may be provided so as to be movable in the vertical direction.

第2平ベルト120が巻き掛けられるプーリとして、第2駆動プーリ140および3つの第2従動プーリ141,142,143が、骨格壁190の一方の壁面に沿って配置されている。第2従動プーリ142と第2従動プーリ143との間に位置する部分の第2平ベルト120は、基板分割装置100の奥行方向(Y軸方向)に延在している。   As pulleys around which the second flat belt 120 is wound, a second driving pulley 140 and three second driven pulleys 141, 142, and 143 are arranged along one wall surface of the skeleton wall 190. A portion of the second flat belt 120 located between the second driven pulley 142 and the second driven pulley 143 extends in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 100.

第2駆動プーリ140は、第2従動プーリ143の下方に位置している。第2従動プーリ141は、側面視にて第2従動プーリ142の斜め下方に位置している。第2従動プーリ141は、水平方向(Y軸方向)において第2従動プーリ142より第2駆動プーリ140から離れて位置している。第2駆動プーリ140の回転軸は、骨格壁190の他方の壁面側に配置された図示しないモータに接続されている。第2駆動プーリ140が駆動することにより、第2平ベルト120は、第2従動プーリ143、第2従動プーリ142および第2従動プーリ141をこの順に通過するように回転する。   The second drive pulley 140 is located below the second driven pulley 143. The second driven pulley 141 is located obliquely below the second driven pulley 142 in a side view. The second driven pulley 141 is located farther from the second drive pulley 140 than the second driven pulley 142 in the horizontal direction (Y-axis direction). The rotation shaft of the second drive pulley 140 is connected to a motor (not shown) disposed on the other wall surface side of the skeleton wall 190. When the second driving pulley 140 is driven, the second flat belt 120 rotates so as to pass through the second driven pulley 143, the second driven pulley 142, and the second driven pulley 141 in this order.

第2押圧プーリ160は、第2駆動プーリ140と第2従動プーリ141との間に位置する部分の第2平ベルト120の内周面と転がり接触している。第2駆動プーリ140と第2押圧プーリ160との間に位置する部分の第2平ベルト120は、基板分割装置100の奥行方向(Y軸方向)に延在している。第2押圧プーリ160の回転軸は、骨格壁190の他方の壁面側に配置された駆動機構161と接続されており、矢印162で示す垂直方向に移動可能に設けられている。駆動機構161として、空圧アクチュエータ、油圧アクチュエータまたは電動アクチュエータなどを用いることができる。第2押圧プーリ160の直径は、第1押圧プーリ150の直径より小さい。   The second pressing pulley 160 is in rolling contact with the inner peripheral surface of the second flat belt 120 that is located between the second driving pulley 140 and the second driven pulley 141. The portion of the second flat belt 120 located between the second drive pulley 140 and the second pressing pulley 160 extends in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 100. The rotation axis of the second pressing pulley 160 is connected to a drive mechanism 161 disposed on the other wall surface side of the skeleton wall 190 and is provided so as to be movable in the vertical direction indicated by an arrow 162. As the drive mechanism 161, a pneumatic actuator, a hydraulic actuator, an electric actuator, or the like can be used. The diameter of the second pressing pulley 160 is smaller than the diameter of the first pressing pulley 150.

第2押圧プーリ160は、側面視にて第2従動プーリ141の斜め下方に位置している。第2押圧プーリ160は、第1押圧プーリ150の上方に位置している。第2押圧プーリ160の回転軸は、第1押圧プーリ150の回転軸に対して、基板分割装置100の奥行方向(Y軸方向)に僅かにずれて位置している。この僅かなずれにより、後述するように第1押圧プーリ150と第2押圧プーリ160とによって素体群910sを押圧した際の、素体群910sの挙動を調整することができる。   The second pressing pulley 160 is located obliquely below the second driven pulley 141 in a side view. The second pressing pulley 160 is located above the first pressing pulley 150. The rotation axis of the second pressing pulley 160 is slightly shifted from the rotation axis of the first pressing pulley 150 in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 100. With this slight shift, the behavior of the element group 910s when the element group 910s is pressed by the first pressing pulley 150 and the second pressing pulley 160 can be adjusted as will be described later.

第1押圧プーリ150と第1従動プーリ133との間に位置する部分の第1平ベルト110は、第2駆動プーリ140と第2押圧プーリ160との間に位置する部分の第2平ベルト120と、隙間をあけて対向している。   A portion of the first flat belt 110 positioned between the first pressing pulley 150 and the first driven pulley 133 is a portion of the second flat belt 120 positioned between the second driving pulley 140 and the second pressing pulley 160. And facing each other with a gap.

基板分割装置100は、外部電極920が設けられた素体群910sを順次供給する供給フィーダ170と、供給フィーダ170から供給された素体群910sを第1平ベルト110上に搬送する搬送フィーダ171とをさらに備える。搬送フィーダ171によって第1平ベルト110上に載置された素体群910sの複数のスクライブ溝912は、基板分割装置100の奥行方向(Y軸方向)に並んでいる。   The substrate dividing apparatus 100 includes a supply feeder 170 that sequentially supplies an element group 910s provided with external electrodes 920, and a conveyance feeder 171 that conveys the element group 910s supplied from the supply feeder 170 onto the first flat belt 110. And further comprising. The plurality of scribe grooves 912 of the element group 910 s placed on the first flat belt 110 by the transport feeder 171 are aligned in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 100.

基板分割装置100は、第1駆動プーリ130と第1従動プーリ133との間に位置する部分の第1平ベルト110と対向するように、骨格壁190の一方の壁面に沿って配置された回収ガイド180と、回収ガイド180の下方に配置された回収ボックス181とをさらに備える。   The substrate dividing apparatus 100 is disposed along the one wall surface of the skeleton wall 190 so as to face the first flat belt 110 at a portion located between the first drive pulley 130 and the first driven pulley 133. A guide 180 and a collection box 181 disposed below the collection guide 180 are further provided.

ここで、本実施形態に係る基板分割装置100の第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112の各々の構成および製造方法について説明する。   Here, the configuration and manufacturing method of each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 of the substrate dividing apparatus 100 according to the present embodiment will be described.

図7は、本発明の実施形態1に係る基板分割装置の第2平ベルト、第3平ベルトおよび第4平ベルトが切り出される無端ロールの外観を示す斜視図である。図8は、本発明の実施形態1に係る基板分割装置の第2平ベルト、第3平ベルトおよび第4平ベルトの各々の積層構造を示す断面図である。   FIG. 7 is a perspective view showing an appearance of an endless roll from which the second flat belt, the third flat belt, and the fourth flat belt of the substrate dividing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention are cut out. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a laminated structure of each of the second flat belt, the third flat belt, and the fourth flat belt of the substrate dividing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.

図7,8に示すように、本実施形態に係る基板分割装置100の第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112の各々は、1つの無端ロール10が輪切りにされることにより形成される。無端ロール10は、ウレタン樹脂12にて表面を被覆された継ぎ目のない筒状の布11で構成されている。無端ロール10の外周面および内周面の各々は研磨されており、無端ロール10の厚さのばらつきが5%以内に抑えられている。   As shown in FIGS. 7 and 8, each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 of the substrate dividing apparatus 100 according to the present embodiment has one endless roll 10 cut into a ring. Is formed. The endless roll 10 is composed of a seamless tubular cloth 11 whose surface is covered with a urethane resin 12. Each of the outer peripheral surface and inner peripheral surface of the endless roll 10 is polished, and the variation in the thickness of the endless roll 10 is suppressed to within 5%.

よって、第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112の各々における、厚さのばらつきは5%以下である。また、第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112間における、厚さのばらつきも5%以下である。   Therefore, the thickness variation in each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is 5% or less. Further, the thickness variation among the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is 5% or less.

本実施形態においては、第1テンショナ134および第2テンショナ135によって、第3平ベルト111および第4平ベルト112の各々に別々に張力を付加することにより、第3平ベルト111および第4平ベルト112の一方に弛みが生じることを抑制し、第3平ベルト111および第4平ベルト112の一方の弛みによって第1平ベルト110の厚さがばらつくことを抑制している。   In the present embodiment, the third flat belt 111 and the fourth flat belt are separately applied to the third flat belt 111 and the fourth flat belt 112 by the first tensioner 134 and the second tensioner 135, respectively. The slack of one of the first flat belts 110 is suppressed by the slack of one of the third flat belt 111 and the fourth flat belt 112.

第1平ベルト110は、第3平ベルト111と第4平ベルト112とが積層されて構成されているため、第1平ベルト110の厚さは、第2平ベルト120の厚さの略2倍である。よって、第1平ベルト110は、第2平ベルト120より厚い。第1平ベルト110の厚さが、第2平ベルト120の厚さの2倍以上であることが好ましい。   Since the first flat belt 110 is configured by laminating the third flat belt 111 and the fourth flat belt 112, the thickness of the first flat belt 110 is approximately 2 that of the second flat belt 120. Is double. Therefore, the first flat belt 110 is thicker than the second flat belt 120. The thickness of the first flat belt 110 is preferably at least twice the thickness of the second flat belt 120.

以下、本実施形態に係る基板分割装置100の動作について説明する。搬送フィーダ171によって第1平ベルト110上に載置された素体群910sは、第1平ベルト110の回転により基板分割装置100の奥行方向(Y軸方向)に搬送され、第1押圧プーリ150と第2押圧プーリ160との間の位置を通過する。   Hereinafter, the operation of the substrate dividing apparatus 100 according to the present embodiment will be described. The element group 910 s placed on the first flat belt 110 by the transport feeder 171 is transported in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 100 by the rotation of the first flat belt 110, and the first pressing pulley 150. And a position between the second pressing pulley 160 and the second pressing pulley 160.

図9は、本発明の実施形態1に係る基板分割装置において、基板が第1押圧プーリと第2押圧プーリとの間の位置を通過している状態を示す側面図である。   FIG. 9 is a side view showing a state where the substrate passes through a position between the first pressing pulley and the second pressing pulley in the substrate dividing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.

図9に示すように、素体群910sは、第1押圧プーリ150と第2押圧プーリ160との間の位置を通過する際に、第1平ベルト110と第2平ベルト120とによって挟まれた状態となる。この状態において、第1押圧プーリ150と第2押圧プーリ160とによって押圧されることにより、第1平ベルト110および第2平ベルト120を通じて、素体群910sに押圧力が負荷される。その結果、素体群910sの両主面のスクライブ溝912の先端から進展した亀裂90が繋がって、素体群910sが、スクライブ溝912の位置にて分割される。   As shown in FIG. 9, the element group 910 s is sandwiched between the first flat belt 110 and the second flat belt 120 when passing through a position between the first pressing pulley 150 and the second pressing pulley 160. It becomes a state. In this state, a pressing force is applied to the element group 910 s through the first flat belt 110 and the second flat belt 120 by being pressed by the first pressing pulley 150 and the second pressing pulley 160. As a result, the cracks 90 that have developed from the tips of the scribe grooves 912 on both main surfaces of the element group 910s are connected, and the element group 910s is divided at the position of the scribe groove 912.

分割されて形成された積層コイル900は、第1平ベルト110と第2平ベルト120とによって挟まれた状態のまま搬送され、第1従動プーリ133の上方を通過した後、第1駆動プーリ130と第1従動プーリ133との間に位置する部分の第1平ベルト110と回収ガイド180との間を通過して、回収ボックス181内に落下する。   The laminated coil 900 formed by being divided is conveyed while being sandwiched between the first flat belt 110 and the second flat belt 120, passes over the first driven pulley 133, and then the first driving pulley 130. And a portion between the first flat belt 110 and the collection guide 180 located between the first driven pulley 133 and the first driven pulley 133, and falls into the collection box 181.

本実施形態に係る基板分割装置100においては、ウレタン樹脂12にて表面を被覆された、第1平ベルト110と第2平ベルト120との間に素体群910sを挟んだ状態で、第1押圧プーリ150および第2押圧プーリ160によって素体群910sを押圧してスクライブ溝912の位置にて分割しているため、素体群910sに負荷される押圧力のばらつきを小さくして、安定して素体群910sを分割することができる。   In the substrate dividing apparatus 100 according to the present embodiment, the first body belt 910 s is sandwiched between the first flat belt 110 and the second flat belt 120, the surfaces of which are covered with the urethane resin 12. Since the element group 910s is pressed by the pressing pulley 150 and the second pressing pulley 160 and divided at the position of the scribe groove 912, variation in the pressing force applied to the element group 910s is reduced and stabilized. The element group 910s can be divided.

また、第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112の各々における、厚さのばらつきが5%以下であるため、素体群910sに負荷される押圧力のばらつきをより小さくすることができる。   Further, since the thickness variation in each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is 5% or less, the variation in the pressing force applied to the element body group 910s is further reduced. can do.

さらに、第3平ベルト111および第4平ベルト112の各々に別々に張力を付加することにより、第3平ベルト111および第4平ベルト112の一方の弛みによって第1平ベルト110の厚さがばらつくことを抑制していることによっても、素体群910sに負荷される押圧力のばらつきを小さくすることができる。   Further, by separately applying tension to each of the third flat belt 111 and the fourth flat belt 112, the thickness of the first flat belt 110 is reduced by one slack of the third flat belt 111 and the fourth flat belt 112. By suppressing the variation, the variation in the pressing force applied to the element group 910s can be reduced.

なお、本実施形態においては、基板として外部電極920が設けられた素体群910sを基板分割装置100によって分割する場合について説明したが、基板分割装置100によって基板910mをスクライブ溝911の位置にて分割するようにしてもよい。この場合は、基板分割装置100の幅が広くなる。   In this embodiment, the case where the element group 910s provided with the external electrode 920 as a substrate is divided by the substrate dividing apparatus 100 has been described. However, the substrate 910m is divided by the substrate dividing apparatus 100 at the position of the scribe groove 911. You may make it divide | segment. In this case, the width of the substrate dividing apparatus 100 is increased.

基板分割装置100を用いて、スクライブ溝911が並ぶ方向に基板910mを搬送して、スクライブ溝911の位置にて基板910mを分割して素体群910sを形成した後、基板分割装置100を再度用いて、素体群910sをスクライブ溝912が並ぶ方向に搬送して、スクライブ溝912の位置にて素体群910sを分割することにより、積層コイル900を作製してもよい。   The substrate dividing apparatus 100 is used to transport the substrate 910m in the direction in which the scribe grooves 911 are aligned, and the substrate 910m is divided at the position of the scribe grooves 911 to form the element body group 910s. The multilayer coil 900 may be manufactured by conveying the element group 910s in the direction in which the scribe grooves 912 are arranged and dividing the element group 910s at the position of the scribe grooves 912.

ここで、本実施形態に係る基板分割装置100の効果を検証した実験例について説明する。   Here, an experimental example in which the effect of the substrate dividing apparatus 100 according to the present embodiment is verified will be described.

(実験例1)
実施例1,2および比較例1,2に係る4種類の基板分割装置を用いて、素体群910sを分割し、その分割状態について検証した。素体群910sには、10個のスクライブ溝912を形成した。
(Experiment 1)
Using the four types of substrate dividing apparatuses according to Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, the element group 910s was divided and the divided state was verified. Ten scribe grooves 912 were formed in the element group 910s.

実施例1に係る基板分割装置においては、第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112の各々は、ウレタン樹脂12にて表面を被覆されている。第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112の各々における、厚さのばらつきを5%以下とし、第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112間における、厚さのばらつきも5%以下とした。   In the substrate dividing apparatus according to the first embodiment, the surfaces of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 are covered with the urethane resin 12. The variation in thickness in each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is set to 5% or less, and is between the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112. The thickness variation was also 5% or less.

実施例2に係る基板分割装置においては、第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112の各々は、ウレタン樹脂12にて表面を被覆されている。第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112の各々における、厚さのばらつきを5%以下とし、第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112間における、厚さのばらつきを5%より大きく7%以下とした。   In the substrate dividing apparatus according to the second embodiment, the surface of each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is covered with the urethane resin 12. The variation in thickness in each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is set to 5% or less, and is between the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112. The thickness variation was made larger than 5% and not larger than 7%.

比較例1に係る基板分割装置においては、第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112の各々は、シリコン樹脂にて表面を被覆されている。第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112の各々における、厚さのばらつきを5%以下とし、第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112間における、厚さのばらつきも5%以下とした。   In the substrate dividing apparatus according to Comparative Example 1, each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is covered with a silicon resin. The variation in thickness in each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is set to 5% or less, and is between the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112. The thickness variation was also 5% or less.

比較例2に係る基板分割装置においては、第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112の各々は、シリコン樹脂にて表面を被覆されている。第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112の各々における、厚さのばらつきを5%以下とし、第2平ベルト120、第3平ベルト111および第4平ベルト112間における、厚さのばらつきを5%より大きく7%以下とした。   In the substrate dividing apparatus according to Comparative Example 2, the surface of each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is covered with silicon resin. The variation in thickness in each of the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112 is set to 5% or less, and is between the second flat belt 120, the third flat belt 111, and the fourth flat belt 112. The thickness variation was made larger than 5% and not larger than 7%.

Figure 0006578882
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表1は、実験例1の条件および結果をまとめたものである。表1に示すように、スクライブ溝の先端から斜め方向に亀裂が進展して基板が歪な形状で分割された箇所は、実施例1においては0箇所、実施例2においては2箇所、比較例1においては8箇所、比較例2においては9箇所であった。スクライブ溝の先端から亀裂が十分に進展せずにスクライブ溝の位置にて分割されなかった部分は、実施例1および実施例2においては認められず、比較例1および比較例2においては認められた。   Table 1 summarizes the conditions and results of Experimental Example 1. As shown in Table 1, there were 0 locations in Example 1 and 2 locations in Example 2 where cracks progressed obliquely from the tip of the scribe groove and the substrate was divided in a distorted shape. Comparative Example In Example 1, there were 8 locations, and in Comparative Example 2, there were 9 locations. A portion where cracks did not sufficiently develop from the tip of the scribe groove and was not divided at the position of the scribe groove was not observed in Example 1 and Example 2, but was observed in Comparative Example 1 and Comparative Example 2. It was.

実験例1の結果から、ウレタン樹脂にて表面を被覆された、第1平ベルトと第2平ベルトとの間に素体群を挟んだ状態で、第1押圧プーリおよび第2押圧プーリによって素体群を押圧してスクライブ溝の位置にて分割することにより、素体群に負荷される押圧力のばらつきを小さくして、安定して素体群を分割することができることが確認できた。   From the result of Experimental Example 1, the first pressure pulley and the second pressure pulley are used to cover the element body group between the first flat belt and the second flat belt, the surfaces of which are coated with urethane resin. It was confirmed that by dividing the body group at the position of the scribe groove by pressing the body group, variation in the pressing force applied to the element group can be reduced and the element group can be stably divided.

また、ウレタン樹脂にて表面を被覆された、第2平ベルト、第3平ベルトおよび第4平ベルト間における、それぞれのベルトの厚さのばらつきが5%以下である場合は、基板が歪な形状で分割された箇所および未分割部分の両方が認められず、安定して素体群を分割することができることが確認できた。   In addition, when the variation in the thickness of each belt between the second flat belt, the third flat belt, and the fourth flat belt, the surface of which is coated with urethane resin, is 5% or less, the substrate is distorted. Both the part divided by the shape and the undivided part were not recognized, and it was confirmed that the element group could be stably divided.

(実施形態2)
以下、本発明の実施形態2に係る基板分割装置について説明する。図10は、本発明の実施形態2に係る基板分割装置の構成を示す正面図である。図11は、図10の基板分割装置を矢印XI方向から見た側面図である。図12は、本発明の実施形態2に係る基板分割装置において、ローラが降下した状態を示す正面図である。図13は、本発明の実施形態2に係る基板分割装置において、基板がローラとステージとの間の位置を通過して分割されている状態を、図12のXIII−XIII線矢印方向から見た断面図である。本実施形態においては、基板分割装置200が、基板として、外部電極920が設けられた素体群910sを分割する場合について説明する。
(Embodiment 2)
Hereinafter, a substrate dividing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention will be described. FIG. 10 is a front view showing the configuration of the substrate dividing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 11 is a side view of the substrate dividing apparatus of FIG. 10 as viewed from the direction of the arrow XI. FIG. 12 is a front view showing a state where the roller is lowered in the substrate dividing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 13 shows a state in which the substrate is divided by passing through a position between the roller and the stage in the substrate dividing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention, as viewed from the direction of the arrow XIII-XIII in FIG. It is sectional drawing. In the present embodiment, a case will be described in which the substrate dividing apparatus 200 divides the element group 910s provided with the external electrodes 920 as a substrate.

図10〜13においては、基板分割装置200の幅方向をX軸方向、基板分割装置200の奥行方向をY軸方向、基板分割装置200の高さ方向をZ軸方向として示している。   10 to 13, the width direction of the substrate dividing apparatus 200 is shown as the X-axis direction, the depth direction of the substrate dividing apparatus 200 is shown as the Y-axis direction, and the height direction of the substrate dividing apparatus 200 is shown as the Z-axis direction.

図10〜13に示すように、本発明の実施形態2に係る基板分割装置200は、回転可能に支持されたローラ260と、スクライブ溝912が並ぶ方向と搬送方向(Y軸方向)252とが平行になるように、ローラ260の下方をローラ260の回転軸と直交する方向に通過して基板を搬送するステージ250と、ステージ250上に載置され、基板が載置される第1ウレタン樹脂シート210と、基板を覆うように基板上に載置された第2ウレタン樹脂シート220とを備える。   As shown in FIGS. 10 to 13, the substrate dividing apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention includes a roller 260 that is rotatably supported, a direction in which the scribe grooves 912 are arranged, and a conveyance direction (Y-axis direction) 252. A stage 250 that transports the substrate by passing below the roller 260 in a direction orthogonal to the rotation axis of the roller 260 so as to be parallel, and a first urethane resin that is placed on the stage 250 and on which the substrate is placed A sheet 210 and a second urethane resin sheet 220 placed on the substrate so as to cover the substrate are provided.

具体的には、基板分割装置200は、ベース290を有している。金属製のステージ250が、ベース290上において矢印251で示す基板分割装置200の奥行方向(Y軸方向)に移動可能に設けられている。ステージ250は、ステージ250を基板分割装置200の奥行方向(Y軸方向)に移動させる図示しないサーボモータなどの駆動機構と接続されている。ステージ250の上面には、複数の吸引孔が設けられている。複数の吸引孔の各々は、図示しない真空ポンプと接続されている。真空ポンプを稼働させることにより、ステージ250上に載置されている第1ウレタン樹脂シート210を真空吸引により保持することができる。   Specifically, the substrate dividing apparatus 200 has a base 290. A metal stage 250 is provided on the base 290 so as to be movable in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 200 indicated by an arrow 251. The stage 250 is connected to a drive mechanism such as a servo motor (not shown) that moves the stage 250 in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 200. A plurality of suction holes are provided on the upper surface of the stage 250. Each of the plurality of suction holes is connected to a vacuum pump (not shown). By operating the vacuum pump, the first urethane resin sheet 210 placed on the stage 250 can be held by vacuum suction.

基板分割装置200の幅方向(X軸方向)においてステージ250を互いの間に挟むように、基板分割装置200の高さ方向(Z軸方向)に延在する2本の支持柱264がベース290上に設けられている。2本の支持柱264の先端部同士を繋ぐように、駆動機構261が設けられている。駆動機構261として、空圧アクチュエータ、油圧アクチュエータまたは電動アクチュエータなどを用いることができる。   Two support columns 264 that extend in the height direction (Z-axis direction) of the substrate dividing apparatus 200 are so formed as to sandwich the stage 250 therebetween in the width direction (X-axis direction) of the substrate dividing apparatus 200. It is provided above. A drive mechanism 261 is provided so as to connect the tip ends of the two support columns 264. As the drive mechanism 261, a pneumatic actuator, a hydraulic actuator, an electric actuator, or the like can be used.

駆動機構261は、ローラ260を矢印266で示す垂直方向に移動させる。具体的には、ローラ260の回転軸の両端を支持する1対の腕部263が、駆動機構261の下方に位置する平板部262の下面に固定されている。平板部262の上面には、3本のシリンダ部265の各々の下端が接続されている。駆動機構261は、基板分割装置200の幅方向(X軸方向)において互いに間隔をあけて位置する3本のシリンダ部265の各々の上端に接続されており、3本のシリンダ部265の各々を垂直方向に伸縮させる。   The drive mechanism 261 moves the roller 260 in the vertical direction indicated by the arrow 266. Specifically, a pair of arm portions 263 that support both ends of the rotation shaft of the roller 260 are fixed to the lower surface of the flat plate portion 262 located below the drive mechanism 261. The lower end of each of the three cylinder portions 265 is connected to the upper surface of the flat plate portion 262. The drive mechanism 261 is connected to the upper ends of the three cylinder portions 265 that are spaced from each other in the width direction (X-axis direction) of the substrate dividing apparatus 200, and each of the three cylinder portions 265 is connected to the drive mechanism 261. Stretch vertically.

3本のシリンダ部265が垂直方向に伸縮することにより、ローラ260の回転軸を水平方向に維持しつつローラ260が垂直方向に移動する。本実施形態においては、ローラ260は自由に回転可能に支持されているが、ローラ260を任意の回転速度で回転させる駆動機構が設けられていてもよい。本実施形態においては、ローラ260は、金属製であるが、樹脂製であってもよい。ローラ260が金属製である場合には、素体群910sに押圧力を均等に負荷することができる。   When the three cylinder portions 265 extend and contract in the vertical direction, the roller 260 moves in the vertical direction while maintaining the rotation axis of the roller 260 in the horizontal direction. In the present embodiment, the roller 260 is supported so as to be freely rotatable. However, a driving mechanism that rotates the roller 260 at an arbitrary rotation speed may be provided. In the present embodiment, the roller 260 is made of metal, but may be made of resin. When the roller 260 is made of metal, a pressing force can be applied uniformly to the element group 910s.

第1ウレタン樹脂シート210および第2ウレタン樹脂シート220の各々の厚さは、0.5mm以下である。第1ウレタン樹脂シート210および第2ウレタン樹脂シート220の各々の厚さのばらつきは、5%以下である。第1ウレタン樹脂シート210および第2ウレタン樹脂シート220の各々は、ウレタン樹脂のみで構成されている。   The thickness of each of the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220 is 0.5 mm or less. The thickness variation of each of the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220 is 5% or less. Each of the 1st urethane resin sheet 210 and the 2nd urethane resin sheet 220 is comprised only with the urethane resin.

以下、本実施形態に係る基板分割装置200の動作について説明する。ステージ250上に載置された第1ウレタン樹脂シート210上に素体群910sを載置し、素体群910s上に第2ウレタン樹脂シート220を載置した状態において、真空ポンプを稼働させる。この状態において、素体群910sは、複数のスクライブ溝912が基板分割装置200の奥行方向(Y軸方向)に並ぶように位置している。その後、駆動機構261を稼働させて図12中の矢印268に示すようにローラ260を所定の高さまで下降させる。   Hereinafter, the operation of the substrate dividing apparatus 200 according to the present embodiment will be described. The vacuum pump is operated in a state where the element group 910 s is mounted on the first urethane resin sheet 210 mounted on the stage 250 and the second urethane resin sheet 220 is mounted on the element group 910 s. In this state, the element body group 910 s is positioned such that the plurality of scribe grooves 912 are arranged in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 200. Thereafter, the drive mechanism 261 is operated to lower the roller 260 to a predetermined height as indicated by an arrow 268 in FIG.

次に、ステージ250を図13中の矢印252に示す基板分割装置200の奥行方向(Y軸方向)に移動させることにより、素体群910sは、ローラ260の下方の位置を通過する。   Next, the element group 910 s passes through a position below the roller 260 by moving the stage 250 in the depth direction (Y-axis direction) of the substrate dividing apparatus 200 indicated by an arrow 252 in FIG.

図13に示すように、素体群910sは、ローラ260の下方の位置を通過する際に、第1ウレタン樹脂シート210と第2ウレタン樹脂シート220とによって挟まれた状態において、ローラ260とステージ250とによって押圧されることにより、第1ウレタン樹脂シート210および第2ウレタン樹脂シート220を通じて、素体群910sに押圧力が負荷される。その結果、素体群910sの両主面のスクライブ溝912の先端から進展した亀裂90が繋がって、素体群910sが、スクライブ溝912の位置にて分割され、積層コイル900が形成される。   As shown in FIG. 13, the element group 910 s is placed between the roller 260 and the stage in a state of being sandwiched between the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220 when passing the position below the roller 260. As a result, the pressing force is applied to the element group 910s through the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220. As a result, the crack 90 that has developed from the tips of the scribe grooves 912 on both main surfaces of the element group 910 s is connected, and the element group 910 s is divided at the position of the scribe groove 912, thereby forming the laminated coil 900.

ステージ250の移動速度は、5mm/秒以上100mm/秒以下であることが好ましい。ステージ250の移動速度が速すぎる場合、スクライブ溝912の先端から亀裂が十分に進展せずにスクライブ溝912の位置にて分割されない部分が現れることがある。ステージ250の移動速度が遅すぎる場合、基板に負荷される押圧力が大きくなり、スクライブ溝912の先端から斜め方向に亀裂が進展して素体群910sが歪な形状で分割されやすい。   The moving speed of the stage 250 is preferably 5 mm / second or more and 100 mm / second or less. When the moving speed of the stage 250 is too fast, a crack may not sufficiently develop from the tip of the scribe groove 912 and a portion that is not divided at the position of the scribe groove 912 may appear. When the moving speed of the stage 250 is too slow, the pressing force applied to the substrate increases, cracks progress from the tip of the scribe groove 912 in an oblique direction, and the element group 910s is likely to be divided in a distorted shape.

本実施形態に係る基板分割装置200においては、厚さのばらつきが5%以下である、第1ウレタン樹脂シート210と第2ウレタン樹脂シート220との間に素体群910sを挟んだ状態で、ローラ260およびステージ250によって素体群910sを押圧してスクライブ溝912の位置にて分割しているため、素体群910sに負荷される押圧力のばらつきを小さくして、安定して素体群910sを分割することができる。   In the substrate dividing apparatus 200 according to the present embodiment, the element group 910s is sandwiched between the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220, with a thickness variation of 5% or less. Since the element group 910s is pressed by the roller 260 and the stage 250 and divided at the position of the scribe groove 912, variation in the pressing force applied to the element group 910s is reduced, and the element group is stabilized. 910s can be divided.

なお、本実施形態においては、基板として外部電極920が設けられた素体群910sを基板分割装置200によって分割する場合について説明したが、基板分割装置200によって基板910mをスクライブ溝911の位置にて分割するようにしてもよい。   In the present embodiment, the case where the element group 910s provided with the external electrodes 920 as the substrate is divided by the substrate dividing apparatus 200 has been described. However, the substrate 910m is separated by the substrate dividing apparatus 200 at the position of the scribe groove 911. You may make it divide | segment.

基板分割装置200を用いて、スクライブ溝911が並ぶ方向に基板910mを搬送して、スクライブ溝911の位置にて基板910mを分割して素体群910sを形成した後、基板分割装置200を再度用いて、素体群910sをスクライブ溝912が並ぶ方向に搬送して、スクライブ溝912の位置にて素体群910sを分割することにより、積層コイル900を作製してもよい。   The substrate dividing apparatus 200 is used to transport the substrate 910m in the direction in which the scribe grooves 911 are arranged, and the substrate 910m is divided at the position of the scribe grooves 911 to form the element body group 910s. The multilayer coil 900 may be manufactured by conveying the element group 910s in the direction in which the scribe grooves 912 are arranged and dividing the element group 910s at the position of the scribe grooves 912.

ここで、本実施形態に係る基板分割装置200の効果を検証した実験例について説明する。   Here, an experimental example in which the effect of the substrate dividing apparatus 200 according to the present embodiment is verified will be described.

(実験例2)
実施例3,4および比較例3,4に係る4種類の基板分割装置を用いて、基板910mを分割して素体群910sを形成し、さらに素体群910sを分割して、その分割状態について検証した。基板910mには、スクライブ溝911およびスクライブ溝912の各々を9個形成した。
(Experimental example 2)
Using the four types of substrate dividing apparatuses according to Examples 3 and 4 and Comparative Examples 3 and 4, the substrate 910m is divided to form the element body group 910s, and the element body group 910s is further divided to obtain the divided state. It verified about. Nine scribe grooves 911 and scribe grooves 912 were formed on the substrate 910m.

実施例3に係る基板分割装置においては、厚さのばらつきが5%以下である、第1ウレタン樹脂シート210と第2ウレタン樹脂シート220との間に基板910mを挟んだ状態で、ローラ260およびステージ250によって基板910mを押圧した。   In the substrate dividing apparatus according to the third embodiment, in the state where the substrate 910m is sandwiched between the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220 with a thickness variation of 5% or less, the rollers 260 and The substrate 910m was pressed by the stage 250.

実施例4に係る基板分割装置においては、厚さのばらつきが5%より大きく7%以下である、第1ウレタン樹脂シート210と第2ウレタン樹脂シート220との間に基板910mを挟んだ状態で、ローラ260およびステージ250によって基板910mを押圧した。   In the substrate dividing apparatus according to Example 4, the variation in thickness is greater than 5% and 7% or less, with the substrate 910m sandwiched between the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220. The substrate 910m was pressed by the roller 260 and the stage 250.

比較例3に係る基板分割装置においては、厚さのばらつきが5%以下である、第1シリコン樹脂シートと第2シリコン樹脂シートとの間に基板910mを挟んだ状態で、ローラ260およびステージ250によって基板910mを押圧した。   In the substrate dividing apparatus according to Comparative Example 3, the roller 260 and the stage 250 are in a state where the substrate 910m is sandwiched between the first silicon resin sheet and the second silicon resin sheet whose thickness variation is 5% or less. The substrate 910m was pressed by.

比較例4に係る基板分割装置においては、厚さのばらつきが5%より大きく7%以下である、第1シリコン樹脂シートと第2シリコン樹脂シートとの間に基板910mを挟んだ状態で、ローラ260およびステージ250によって基板910mを押圧した。   In the substrate dividing apparatus according to Comparative Example 4, the roller with the substrate 910m sandwiched between the first silicon resin sheet and the second silicon resin sheet whose thickness variation is greater than 5% and 7% or less. The substrate 910 m was pressed by 260 and the stage 250.

Figure 0006578882
Figure 0006578882

表2は、実験例2の条件および結果をまとめたものである。表2に示すように、スクライブ溝の先端から斜め方向に亀裂が進展して基板が歪な形状で分割された箇所は、実施例3においては0箇所、実施例4においては5箇所、比較例3においては7箇所、比較例4においては23箇所であった。スクライブ溝の先端から亀裂が十分に進展せずにスクライブ溝の位置にて分割されなかった部分は、実施例3および実施例4においては認められず、比較例3および比較例4においては認められた。   Table 2 summarizes the conditions and results of Experimental Example 2. As shown in Table 2, the number of locations where the cracks progressed obliquely from the tip of the scribe groove and the substrate was divided in a distorted shape was 0 in Example 3, 5 in Example 4, and Comparative Example 3 was 7 and Comparative Example 4 was 23. A portion where cracks did not sufficiently propagate from the tip of the scribe groove and was not divided at the position of the scribe groove was not observed in Example 3 and Example 4, but was observed in Comparative Example 3 and Comparative Example 4. It was.

実験例2の結果から、厚さのばらつきが5%以下である、第1ウレタン樹脂シート210と第2ウレタン樹脂シート220との間に素体群910sを挟んだ状態で、ローラ260およびステージ250によって素体群910sを押圧してスクライブ溝912の位置にて分割した場合は、基板が歪な形状で分割された箇所および未分割部分の両方が認められず、安定して素体群を分割することができることが確認できた。   From the result of Experimental Example 2, the roller 260 and the stage 250 in a state where the element group 910 s is sandwiched between the first urethane resin sheet 210 and the second urethane resin sheet 220 whose thickness variation is 5% or less. When the element group 910 s is pressed and divided at the position of the scribe groove 912, both the part where the substrate is divided in a distorted shape and the undivided part are not recognized, and the element group is stably divided. I can confirm that I can do it.

上述した実施形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。   In the description of the above-described embodiment, configurations that can be combined may be combined with each other.

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   It should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

10 無端ロール、11 布、12 ウレタン樹脂、90 亀裂、100,200 基板分割装置、110 第1平ベルト、111 第3平ベルト、112 第4平ベルト、120 第2平ベルト、130 第1駆動プーリ、131,132,133 第1従動プーリ、134 第1テンショナ、135 第2テンショナ、140 第2駆動プーリ、141,142,143 第2従動プーリ、150 第1押圧プーリ、160 第2押圧プーリ、161,261 駆動機構、170 供給フィーダ、171 搬送フィーダ、180 回収ガイド、181 回収ボックス、190 骨格壁、210 第1ウレタン樹脂シート、220 第2ウレタン樹脂シート、250 ステージ、260 ローラ、262 平板部、263 腕部、264 支持柱、265 シリンダ部、290 ベース、900 積層コイル、910 素体、910m 基板、910s 素体群、911,912 スクライブ溝、920 外部電極。   10 Endless Roll, 11 Cloth, 12 Urethane Resin, 90 Crack, 100, 200 Substrate Divider, 110 First Flat Belt, 111 Third Flat Belt, 112 Fourth Flat Belt, 120 Second Flat Belt, 130 First Drive Pulley 131, 132, 133 First driven pulley, 134 First tensioner, 135 Second tensioner, 140 Second driving pulley, 141, 142, 143 Second driven pulley, 150 First pressing pulley, 160 Second pressing pulley, 161 , 261 drive mechanism, 170 supply feeder, 171 transport feeder, 180 collection guide, 181 collection box, 190 skeleton wall, 210 first urethane resin sheet, 220 second urethane resin sheet, 250 stage, 260 roller, 262 flat plate portion, 263 Arm, 264 support column, 265 series Reader unit, 290 base, 900 laminated coil, 910 body, 910M substrate, 910S body group, 911, 912 scribed grooves, 920 external electrode.

Claims (4)

一定間隔毎にスクライブ溝が設けられた基板を分割する基板分割装置であって、
前記スクライブ溝が並ぶ方向と搬送方向とが平行になるように前記基板が載置された状態で前記基板を搬送する無端の第1平ベルトと、
前記第1平ベルトを駆動する第1駆動プーリと、
前記第1平ベルトの上方に配置された無端の第2平ベルトと、
前記第1駆動プーリの回転軸と平行な回転軸を有し、前記第2平ベルトを駆動する第2駆動プーリと、
前記第1駆動プーリの回転軸と平行な回転軸を有し、前記第1平ベルトの内周面と接する第1押圧プーリと、
前記第2駆動プーリの回転軸と平行な回転軸を有し、前記第2平ベルトの内周面と接する第2押圧プーリとを備え、
前記第1平ベルトは、前記第2平ベルトより厚く、
前記第1押圧プーリと前記第2押圧プーリとによって、前記第1平ベルトと前記第2平ベルトとによって挟まれた状態の前記基板を押圧することにより、前記スクライブ溝の位置にて前記基板を分割し、
前記第1平ベルトは、第3平ベルトと第4平ベルトとが積層されて構成されており、
前記第3平ベルトと前記第4平ベルトとを離間させた状態で前記第3平ベルトに張力を付加する第1テンショナと、
前記第3平ベルトと前記第4平ベルトとを離間させた状態で前記第4平ベルトに張力を付加する第2テンショナとをさらに備える、基板分割装置。
A substrate dividing device for dividing a substrate provided with scribe grooves at regular intervals,
An endless first flat belt that transports the substrate in a state where the substrate is placed so that the direction in which the scribe grooves are aligned and the transport direction are parallel;
A first drive pulley for driving the first flat belt;
An endless second flat belt disposed above the first flat belt;
A second drive pulley having a rotation axis parallel to the rotation axis of the first drive pulley and driving the second flat belt;
A first pressing pulley having a rotation axis parallel to a rotation axis of the first drive pulley and in contact with an inner peripheral surface of the first flat belt;
A second pressing pulley having a rotation axis parallel to the rotation axis of the second drive pulley and in contact with an inner peripheral surface of the second flat belt;
The first flat belt is thicker than the second flat belt,
By pressing the substrate sandwiched between the first flat belt and the second flat belt by the first pressing pulley and the second pressing pulley, the substrate is held at the position of the scribe groove. Split and
The first flat belt is formed by laminating a third flat belt and a fourth flat belt,
A first tensioner for applying tension to the third flat belt in a state where the third flat belt and the fourth flat belt are separated from each other;
A substrate dividing apparatus , further comprising: a second tensioner that applies tension to the fourth flat belt in a state where the third flat belt and the fourth flat belt are separated from each other .
前記第1平ベルトは、ウレタン樹脂にて表面を被覆されており、
前記第2平ベルトは、ウレタン樹脂にて表面を被覆されている、請求項1に記載の基板分割装置。
The first flat belt has a surface coated with urethane resin,
The substrate dividing apparatus according to claim 1, wherein the second flat belt has a surface coated with urethane resin .
前記第1平ベルトの厚さは、前記第2平ベルトの厚さの2倍以上である、請求項1または2に記載の基板分割装置。 3. The substrate dividing apparatus according to claim 1, wherein a thickness of the first flat belt is twice or more a thickness of the second flat belt. 前記第1平ベルト、前記第3平ベルトおよび前記第4平ベルトの各々の厚さのばらつきが5%以下である、請求項1から3のいずれか1項に記載の基板分割装置。 4. The substrate dividing apparatus according to claim 1, wherein a variation in thickness of each of the first flat belt, the third flat belt, and the fourth flat belt is 5% or less. 5.
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