JP6567340B2 - セラミックヒータ及びその製造方法、並びにグロープラグ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、セラミックヒータ及びその製造方法、並びにセラミックヒータを備えるグロープラグ及びその製造方法に関する。

従来から、内燃機関における点火補助に用いられるグロープラグとして、絶縁性セラミックからなる基体内部に導電性セラミックからなる導電部が配置されたセラミックヒータ（以下、単に「ヒータ」とも呼ぶ）を備えたグロープラグが用いられている。導電部は、互いに略平行に配置された棒状の２つのリード部と、これら２つのリード部の一方の端部同士を接続する略Ｕ字形状の連結部と、各リード部から基体の外周表面に向けて突出する電極部とを有し、電極部を介して連結部に通電されることにより、ヒータが発熱する。

また、ヒータの製造過程における焼成前の導電部の搬送や取り回しの便宜のため、焼成前の導電部に、２つのリード部における連結部とは反対側の端部同士を接続する略Ｕ字形状の部位（以下、「導電端部」と呼ぶ）が設けられることがある（特許文献１参照）。このような焼成前の導電部の周りを焼成前の基体が覆うようにしてヒータの中間成形体を製作する工程と、かかる中間成形体が焼成される工程と、焼成により得られた成形体に対する切削や研磨等の工程とを経て、ヒータが完成する。このうち、切削や研磨等の工程において、導電端部が除去され、２つのリード部間の絶縁が確保される。なお、かかる工程により、導電端部のうち、全ての部分がヒータから除去されることや、リード部に接する近傍部分を除くその他の部分がヒータから除去されることがある。

特開２００７−２４００８０号公報

基体を構成する絶縁性セラミックと、導電部および導電端部を構成する導電性セラミックとの熱膨張率の差に起因し、ヒータの中間成形体を切削および研磨等の加工する際に、導電端部近傍においてクラックが生じる問題がある。特に、近年のグロープラグの小径化傾向により、リード部と導電端部との接合部分近傍の断面を見たときに、導電端部において各リード部に接する２つの部位の間の断面に沿った最小距離は非常に小さい。このため、基体のうち、上記２つの部位に挟まれた部分において、熱膨張率の差に起因する残留応力の作用点が近接してクラックが発生し易いという問題がある。そこで、このような焼成後のヒータの中間成形体の加工の際にクラックが生じることを抑制する技術が望まれている。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
［形態１］本発明の一形態によれば、絶縁性セラミックを含有し、軸線方向に延設する基体と、前記基体の内部に埋設され、導電性セラミックを含有する導電部であり、互いに前記軸線方向に沿って延設された２つのリード部、及び前記２つのリード部の一方の端部同士を接続する連結部、を含む導電部と、を有するセラミックヒータの製造方法が提供される。このセラミックヒータの製造方法は、（ａ）２つの焼成前リード部と、焼成前連結部と、前記２つの焼成前リード部において前記焼成前連結部が配置されている側とは反対側の端部同士を接続する折り返し形状の導電端部と、を備える前記導電部の中間成形体を作成する工程と、（ｂ）前記導電部の中間成形体が前記基体の中間成形体に埋設された前記セラミックヒータの中間成形体を作製する工程と、（ｃ）前記セラミックヒータの中間成形体を焼成する工程と、（ｄ）前記焼成後の前記セラミックヒータの中間成形体を加工することにより、前記セラミックヒータを作製する工程と、を備え、前記工程（ｂ）は、前記工程（ｃ）後の前記セラミックヒータの中間成形体のうち、前記導電端部の前記２つのリード部と接続する接続部位近傍における前記軸線方向に垂直な断面を見たときに、前記断面に現われる前記導電端部の２つの断面部の間の最小距離が０．７ｍｍ以上となるように、前記セラミックヒータの中間成形体を作製してなり、前記工程（ｂ）は、前記断面を見たときの前記２つの断面部のそれぞれの重心同士を結ぶ方向が、前記セラミックヒータの前記２つのリード部のそれぞれの軸線を結ぶ方向と交差するように、前記セラミックヒータの中間成形体を作製してなることを特徴とする。
［形態２］本発明の他の形態によれば、絶縁性セラミックを含有し、軸線方向に延設する基体と、前記基体の内部に埋設され、導電性セラミックを含有する導電部であり、互いに前記軸線方向に沿って延設された２つのリード部、及び前記２つのリード部の一方の端部同士を接続する連結部、を含む導電部と、を有するセラミックヒータの製造方法が提供される。このセラミックヒータの製造方法は、（ａ）２つの焼成前リード部と、焼成前連結部と、前記２つの焼成前リード部において前記焼成前連結部が配置されている側とは反対側の端部同士を接続する折り返し形状の導電端部と、を備える前記導電部の中間成形体を作成する工程と、（ｂ）前記導電部の中間成形体が前記基体の中間成形体に埋設された前記セラミックヒータの中間成形体を作製する工程と、（ｃ）前記セラミックヒータの中間成形体を焼成する工程と、（ｄ）前記焼成後の前記セラミックヒータの中間成形体を加工することにより、前記セラミックヒータを作製する工程と、を備え、前記工程（ｂ）は、前記工程（ｃ）後の前記セラミックヒータの中間成形体のうち、前記導電端部の前記２つのリード部と接続する接続部位近傍における前記軸線方向に垂直な断面を見たときに、前記断面に現われる前記導電端部の２つの断面部の間の最小距離が０．７ｍｍ以上となるように、前記セラミックヒータの中間成形体を作製してなり、前記工程（ａ）は、前記断面を見たときの前記２つの断面部のそれぞれの重心間の距離が、前記セラミックヒータの前記２つのリード部のそれぞれの軸線間の距離よりも長くなるように、前記導電部の中間成形体を作製してなることを特徴とする。
［形態３］本発明の他の形態によれば、絶縁性セラミックを含有し、軸線方向に延設する基体と、前記基体の内部に埋設され、導電性セラミックを含有する導電部であり、互いに前記軸線方向に沿って延設された２つのリード部、及び、前記２つのリード部の一方の端部同士を接合する連結部、を含む導電部と、を備えるセラミックヒータであり：前記導電部は、さらに前記２つのリード部において前記連結部が配置されている側とは反対側の端部にそれぞれ自身の一端が接続され、自身の他端のそれぞれが前記基体の外表面に露出している２つの導電突出部を有し；前記２つの導電突出部の間の前記外表面に沿った最小距離は、０．７ｍｍ以上であり；前記２つの導電突出部のそれぞれの重心同士を結ぶ方向が、前記セラミックヒータの前記２つのリード部のそれぞれの軸線を結ぶ方向と交差することを特徴とする。
［形態４］本発明の他の形態によれば、絶縁性セラミックを含有し、軸線方向に延設する基体と、前記基体の内部に埋設され、導電性セラミックを含有する導電部であり、互いに前記軸線方向に沿って延設された２つのリード部、及び、前記２つのリード部の一方の端部同士を接合する連結部、を含む導電部と、を備えるセラミックヒータであり：前記導電部は、さらに前記２つのリード部において前記連結部が配置されている側とは反対側の端部にそれぞれ自身の一端が接続され、自身の他端のそれぞれが前記基体の外表面に露出している２つの導電突出部を有し；前記２つの導電突出部の間の前記外表面に沿った最小距離は、０．７ｍｍ以上であり；前記２つの導電突出部のそれぞれの重心間の距離が、前記セラミックヒータの前記２つのリード部のそれぞれの軸線間の距離よりも長いことを特徴とする。

（１）本発明の一形態によれば、絶縁性セラミックを含有し、軸線方向に延設する基体と、前記基体の内部に埋設され、導電性セラミックを含有する導電部であり、互いに前記軸線方向に沿って延設された２つのリード部、及び前記２つのリード部の一方の端部同士を接続する連結部、を含む導電部と、を有するセラミックヒータの製造方法が提供される。このセラミックヒータの製造方法は：（ａ）２つの焼成前リード部と、焼成前連結部と、前記２つの焼成前リード部において前記焼成前連結部が配置されている側とは反対側の端部同士を接続する折り返し形状の導電端部と、を備える前記導電部の中間成形体を作成する工程と；（ｂ）前記導電部の中間成形体が前記基体の中間成形体に埋設された前記セラミックヒータの中間成形体を作製する工程と；（ｃ）前記セラミックヒータの中間成形体を焼成する工程と；（ｄ）前記焼成後の前記セラミックヒータの中間成形体を加工することにより、前記セラミックヒータを作製する工程と；を備え、前記工程（ｂ）は、前記工程（ｃ）後の前記セラミックヒータの中間成形体のうち、前記導電端部の前記２つのリード部と接続する接続部位近傍における前記軸線方向に垂直な断面を見たときに、前記断面に現われる前記導電端部の２つの断面部の間の最小距離が０．７ｍｍ以上となるように、前記セラミックヒータの中間成形体を作製してなることを特徴とする。
この形態のセラミックヒータの製造方法によれば、工程（ｃ）後、すなわち焼成後のセラミックヒータの中間成形体のうち、導電端部の２つのリード部と接続する接続部位近傍における軸線方向に垂直な断面を見たときに、断面に現われる導電端部の２つの断面部の間の最小距離が０．７ｍｍ以上となるように、セラミックヒータの中間成形体を作製してなるので、工程（ｃ）および（ｄ）を実行する際に、２つの断面部の間の距離を、比較的大きくできる。このため、２つの断面部に挟まれた部分において、熱膨張率の差に起因する残留応力の作用点が近接することを抑制でき、工程（ｄ）において焼成後のセラミックヒータの中間成形体を加工する際にクラックが生じることを抑制できる。

（２）上記形態のセラミックヒータの製造方法において、前記工程（ａ）は、前記断面を見たときに、前記２つの断面部の形状が、長手方向と前記長手方向に直交する短手方向とを有する形状となるように、前記導電部の中間成形体を作製してなることを特徴としてもよい。この形態のセラミックヒータの製造方法によれば、２つの断面部の形状を長手方向とそれと直行する短手方向とを有する形状にできる。このため、例えば、２つの断面部の短手方向が２つの断面部に挟まれた部分を介して略平行となるように配置した場合に、断面部が真円形状を有する構成に対して、断面部の断面積を大きくして成形体強度を向上させることと、２つの断面部の間の距離を比較的大きくしてクラック発生を抑制することとを両立できる。

（３）上記形態のセラミックヒータの製造方法において、前記工程（ｂ）は、前記断面を見たときの前記２つの断面部のそれぞれの重心同士を結ぶ方向が、前記セラミックヒータの中間成形体の前記２つのリード部のそれぞれの軸線を結ぶ方向と交差するように、前記セラミックヒータの中間成形体を作製してなることを特徴としてもよい。この形態のセラミックヒータの製造方法によれば、断面を見たときの２つの断面部のそれぞれの重心同士を結ぶ方向が２つのリード部のそれぞれの軸線を結ぶ方向と交差するようにセラミックヒータの中間成形体が作製されるので、２つの断面部のそれぞれの重心同士を結ぶ方向が２つのリード部のそれぞれの軸線を結ぶ方向と一致する場合に比べて、工程（ｃ）および（ｄ）を実行する際に、２つの断面部の間の距離を比較的大きくできる。

（４）上記形態のセラミックヒータの製造方法において、前記工程（ａ）は、前記断面を見たときの前記２つの断面部のそれぞれの重心間の距離が、前記セラミックヒータの中間成形体の前記２つのリード部のそれぞれの軸線間の距離よりも長くなるように、前記導電部の中間成形体を作製してなることを特徴としてもよい。この形態のセラミックヒータの製造方法によれば、２つの断面部のそれぞれの重心間の距離が、セラミックヒータの中間成形体の２つのリード部のそれぞれの軸線間の距離よりも長くなるので、２つの導電端部を２つのリード部よりもより離間させることができ、工程（ｃ）および（ｄ）を実行する際に、２つの断面部の間の距離を比較的大きくできる。

（５）本発明の他の形態によれば、セラミックヒータが提供される。このセラミックヒータは、絶縁性セラミックを含有し、軸線方向に延設する基体と、前記基体の内部に埋設され、導電性セラミックを含有する導電部であり、互いに前記軸線方向に沿って延設された２つのリード部、及び、前記２つのリード部の一方の端部同士を接合する連結部、を含む導電部と、を備えるセラミックヒータであり：前記導電部は、さらに前記２つのリード部において前記連結部が配置されている側とは反対側の端部にそれぞれ自身の一端が接続され、自身の他端のそれぞれが前記基体の外表面に露出している２つの導電突出部を有し；前記２つの導電突出部の間の前記外表面に沿った最小距離は、０．７ｍｍ以上であることを特徴とする。
この形態のセラミックヒータによれば、２つの導電突出部の間の前記外表面に沿った最小距離は、０．７ｍｍ以上であるので、セラミックヒータの製造時においてセラミックヒータの中間成形体を加工する際に、２つの導電突出部に挟まれた部分において、熱膨張率の差に起因する残留応力の作用点が近接することを抑制でき、かかる部分においてクラックが生じることを抑制できる。

本発明は、セラミックヒータの製造方法、およびセラミックヒータ以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、グロープラグや、グロープラグの製造方法等の形態で実現することができる。

本発明の一実施形態としてのセラミックヒータを適用したグロープラグの構成を示す説明図である。 図１に示すヒータを中心としたグロープラグの部分拡大断面図である。 ヒータ４の後端側端面を示す説明図である。 本発明の一実施形態としてのセラミックヒータの製造方法を含むグロープラグ１００の製造手順を示す工程表である。 工程Ｓ１１５において作製される導電部の中間成形体３００を示す平面図である。 工程Ｓ１２０において作製される半割り基体の中間成形体４００を示す平面図である。 工程Ｓ１３０完了後におけるヒータの中間成形体５００の構成を示す分解斜視図である。 本焼成後のヒータの中間成形体５００を模式的に示す説明図である。 各試料についての突出部間距離、断面部の短軸の長さ、断面部の長軸の長さ、断面部の面積、および評価試験結果を示す説明図である。 各試料についての突出部間距離ｄａと残留応力との関係を示すグラフである。 各試料についての断面部の面積と残留応力の関係を示すグラフである。 変形例１におけるヒータ４ａの後端側端面を示す説明図である。 変形例１のヒータ４ａの製造方法における工程Ｓ１２５が実行される様子を模式的に示す断面図である。 変形例２におけるヒータ４ｂの後端近傍の構成を示す説明図である。

Ａ．実施形態：
Ａ１．装置構成：
図１は、本発明の一実施形態としてのセラミックヒータを適用したグロープラグの構成を示す説明図である。グロープラグ１００は、棒状の外観形状を有し、主体金具２と、中軸３と、絶縁部材５と、ピン端子８と、外筒７と、ヒータ４と、電極リング１８とを備えている。なお、図１では、グロープラグ１００の軸線Ｃ１と平行にＸ軸が設定され、Ｘ軸と垂直にＹ軸およびＺ軸が設定されている。以降では、グロープラグ１００において軸線Ｃ１に沿ってヒータ４が設けられている側（−Ｘ方向側）を、「先端側」と呼び、軸線Ｃ１に沿って中軸３が配置されている側（＋Ｘ方向側）を、「後端側」と呼ぶ。

主体金具２は、軸孔９を備えた略円筒状の外観形状を有する金属製の部材である。主体金具２の外周面において、後端に工具係合部１２が、中央部分に雄ねじ部１１が、それぞれ形成されている。工具係合部１２は、所定の工具と係合可能な外観形状（例えば、六角形状）を有しており、グロープラグ１００が図示しないエンジンのシリンダヘッド等に取り付けられる際に、所定の工具と係合される。雄ねじ部１１は、グロープラグ１００を図示しないエンジンのシリンダヘッドに取り付けるために用いられる。

中軸３は、金属製の丸棒状の部材であり、後端側の一部が主体金具２の後端から突出するように、主体金具２の軸孔９に収容されている。中軸３の先端側には、電極リング１８の一端が嵌めこまれており、電極リング１８を介してヒータ４と電気的に接続されている。

絶縁部材５は、後端にフランジ部６を有する筒状の外観形状を有し、絶縁性材料により形成されている。絶縁部材５の先端側は、主体金具２の後端側から軸孔９に嵌め込まれており、フランジ部６は、工具係合部１２の後端に接している。絶縁部材５の軸孔には、中軸３の後端側の一部が挿入されており、絶縁部材５は、主体金具２の軸線及び中軸３の軸線がいずれもグロープラグ１００の軸線Ｃ１と一致するように中軸３を固定する。絶縁部材５の後端は、ピン端子８の先端面と接している。絶縁部材５は、主体金具２と中軸３との間、および主体金具２とピン端子８との間を電気的に絶縁する。

ピン端子８は、略円筒状の外観形状を有し、フランジ部６と接した状態で、主体金具２の後端から突出した中軸３の後端部を囲むようにかしめられている。このようにピン端子８がかしめられることにより、中軸３と主体金具２との間に嵌合された絶縁部材５が固定され、中軸３からの絶縁部材５の抜けが防止される。

外筒７は、軸孔１０を有する略筒状の外観形状の金属製部材であり、主体金具２の先端に接合されている。外筒７の後端側には、厚肉部１５及び係合部１６が形成されている。係合部１６は、厚肉部１５よりも後端側に配置され、外周径が厚肉部１５の外周径よりも小さい。外筒７は、係合部１６が主体金具２の軸孔９に嵌められ、厚肉部１５が主体金具２の先端に接するように配置されている。外筒７は、ヒータ４の軸線がグロープラグ１００の軸線Ｃ１と一致するように、軸孔１０においてヒータ４を保持する。

ヒータ４は、先端が曲面である円柱状の外観形状を有し、外筒７の軸孔１０に嵌め込まれている。ヒータ４の先端側の一部は、外筒７から突出して図示しない燃焼室内に露出される。ヒータ４の後端側の一部は、外筒７から突出して主体金具２の軸孔９に収容されている。ヒータ４の詳細構成については後述する。ヒータ４は、セラミック系成形材料により成形されている。電極リング１８は、ヒータ４の後端に嵌め込まれている。

図２は、図１に示すヒータを中心としたグロープラグの部分拡大断面図である。なお、図２において図１と同じ構成部には、同じ符号を付して説明を省略する。図２に示すように、ヒータ４は、基体２１及び導電部２２を備えている。基体２１は、絶縁性セラミックから成り、軸線Ｃ１に沿って延設して先端が曲面である略円柱状の外観形状を有し、内部に導電部２２が埋設されている。

導電部２２は、一対のリード部３１，３２と、一対の導電突出部４１，４２と、連結部３３と、電極部２７，２８とを備えている。一対のリード部３１，３２は、それぞれ導電性セラミックからなる棒状の部材であり、基体２１内部に配置されている。一対のリード部３１，３２は、互いに長手方向が平行となるように、また、それぞれの軸線（軸線）Ｃ１１，Ｃ１２がグロープラグ１００の軸線Ｃ１と平行となるように配置されている。また、一対のリード部３１，３２は、３つの軸線Ｃ１，Ｃ１１，Ｃ１２が、１つの仮想平面上に位置するように配置されている。一方のリード部３１の後端寄りの位置には、電極部２７が配置されている。電極部２７は、リード部３１と一体形成され、リード部３１に自身の一端が接続されて外周方向に突出して形成されている。電極部２７において、リード部３１と接続された側とは反対側の端部は、基体２１の表面に露出して電極リング１８の内周面に接している。このようにして、電極リング１８とリード部３１とが電気的に接続される。また、他方のリード部３２の後端寄りの位置にも、電極部２８が外周方向に突出して形成されている。電極部２８において、リード部３２に接続された側とは反対側の端部は、基体２１の表面に露出して外筒７の内周面に接している。このようにして、外筒７とリード部３２とが電気的に接続される。一対のリード部３１，３２は、いずれも連結部３３と接続され、連結部３３に電流を導く。したがって、電極リング１８を介して電気的に接続された中軸３と、外筒７に係合して電気的に接続された主体金具２とは、グロープラグ１００において、ヒータ４（連結部３３）に通電するための電極（陽極及び陰極）として機能する。

一対の導電突出部４１，４２は、それぞれ導電性セラミックからなる短い棒状の外観形状を有し、基体２１内部に配置されている。導電突出部４１は、本実施形態では、軸線Ｃ１と略平行に延設され、その一端が、リード部３１における連結部３３と接する側とは反対側の端部と接し、他端が基体２１の後端側の端面に露出している。同様に、導電突出部４２は、軸線Ｃ１と略平行に延設され、その一端が、リード部３２における連結部３３と接する側とは反対側の端部と接し、他端が基体２１の後端側の端面に露出している。一対の導電突出部４１，４２は、グロープラグ１００の製造過程において単一の部位（後述する導電端部）が研磨加工されることにより形成される。

図３は、ヒータ４の後端側端面を示す説明図である。図３に示すように、ヒータ４の端面の形状、および破線で示す一対のリード部３１，３２の形状（断面形状）はいずれも略真円形である。これに対して、ヒータ４の端面に現れた一対の導電突出部４１，４２の形状（断面形状）はいずれも楕円である。さらに、導電突出部４１の重心、すなわち、導電突出部４１の端面における長軸ｂ１１と短軸ｂ１２との交点である重心ｃｇ１と、導電突出部４２の重心、すなわち、導電突出部４２の端面における長軸ｂ２１と短軸ｂ２２との交点である重心ｃｇ２とを結ぶ方向は、リード部３１の軸線Ｃ１１とリード部３２の軸線Ｃ１２とを結ぶ方向と一致する。

図３に示すように、一対の導電突出部４１，４２は、それぞれ、ヒータ４の中心よりも外周面に近い位置に配置されている。このため、２つの重心ｃｇ１，ｃｇ２間の距離は、２つのリード部３１，３２の軸線Ｃ１１，Ｃ１２間の距離よりも長い。そして、本実施形態では、導電突出部４１と導電突出部４２との間の最短距離ｄａ（以下、「突出部間距離ｄａ」と呼ぶ）を０．７ｍｍ以上としている。このような構成により、一対の導電突出部４１，４２を互いに比較的大きく離して配置でき、セラミックヒータ製造時において、一対の導電突出部４１，４２の間に相当する部分におけるクラックの発生を抑制できる。

本実施形態では、ヒータ４の後端側の端面を見たときに、導電突出部４１は、リード部３１の後端側の端部の輪郭の内部に位置する。また、本実施形態では、ヒータ４の後端側の端面を見たときに、リード部３１の中心、すなわち、軸線Ｃ１１と導電突出部４１の重心ｃｇ１との間の距離ｄｂは、０．０１ｍｍ以上且つ０．５ｍｍ以下である。この距離ｄｂがより大きいほど、上述の最短距離ｄａをより大きくすることができるので好ましい。また、距離ｄｂの上限は、導電突出部４１の外周表面が基体２１の外周表面と一致する際の軸線Ｃ１１と導電突出部４１の重心ｃｇ１との間の距離である。なお、本実施形態では、図３に示すように、ヒータ４の後端側端面における構成は、Ｙ軸方向に対称である。したがって、上述のリード部３１の軸線Ｃ１１と導電突出部４１の重心ｃｇ１との間の距離ｄｂは、リード部３２の中心、すなわち、軸線Ｃ１２と導電突出部４２の重心ｃｇ２との間の距離と等しい。

図２に示すように、連結部３３は、Ｕ字状の折り返し形状を有し、２つのリード部３１，３２の先端側の端部同士を接続する。連結部３３は通電により発熱する部位である。湾曲部分に電流を集中させることによって高温を実現させるために、湾曲部分の径は、連結部３３における他の部分の径や、各リード部３１，３２の径よりも小さい。

本実施形態では、各リード部３１，３２、各導電突出部４１，４２、および連結部３３を形成する導電性セラミックは、絶縁材料として窒化珪素を主成分とし、導電性材料としてタングステンカーバイトを含有した導電性セラミック材料を焼成等して得られる。

Ａ２．グロープラグの製造：
図４は、本発明の一実施形態としてのセラミックヒータの製造方法を含むグロープラグ１００の製造手順を示す工程表である。まず、導電部２２の成形材料が作製され（工程Ｓ１０５）、基体２１の成形材料が作製される（工程Ｓ１１０）。本実施形態において、導電部２２の成形材料は、セラミック及びタングステンカーバイドを主成分とする粉状体であり、例えば、セラミック原料とタングステンカーバイトとバインダと水等をニーダーを用いて混練し、その後スプレードライ法によって造粒して作製することができる。本実施形態では、セラミック原料として窒化珪素を用いるが、窒化珪素に代えて、又は、窒化珪素に加えて、サイアロンや窒化アルミニウムなどを用いることもできる。また、本実施形態では、バインダは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリプロピレン等の可塑剤、ワックス及び分散剤等を、１種又は２種以上を混合して用いることができる。導電部２２の成形材料の熱膨張率は、３．５ｐｐｍ／Ｋ以上且つ４．０ｐｐｍ／Ｋ以下である。本実施態様において、基体２１の成形材料は、セラミックを主成分とする粉状体であり、例えば、セラミック原料とバインダと水等を、ニーダー（混練機）を用いて混練し、その後スプレードライ法によって造粒して作製することができる。基体２１の成形材料の熱膨張率は、３．０ｐｐｍ／Ｋ以上且つ３．５ｐｐｍ／Ｋ以下である。なお、セラミック原料およびバインダの種類としては、導電部２２の成形材料と同様な種類を用いてもよい。

導電部の中間成形体３００を、工程Ｓ１０５で得られた成形材料を用いて射出成形にて作製する（工程Ｓ１１５）。本実施形態において、「導電部の中間成形体３００」とは、後述する脱脂および焼成工程を経て導電部２２となる部材を意味する。なお、射出成形に代えて、粉末プレス成形、シート積層成形、および鋳込み成形等の任意の成形方法により、導電部の中間成形体３００を作製してもよい。

図５は、工程Ｓ１１５において作製される導電部の中間成形体３００を示す平面図である。導電部の中間成形体３００は、上述の一対のリード部３１，３２に対応する一対の焼成前リード部３１１，３１２と、連結部３３に対応する焼成前連結部３３０と、２つの電極部２７，２８に対応する２つの焼成前電極部３２７，３２８と、導電端部３５０とを備えている。一対の焼成前リード部３１１，３１２は、後述する脱脂、焼成、研磨および切断等の工程を経て一対のリード部３１，３２となる。焼成前連結部３３０は、後述する脱脂、焼成、研磨および切断等の工程を経て連結部３３となる。２つの焼成前電極部３２７，３２８は、後述する脱脂、焼成、研磨および切断等の工程を経て２つの電極部２７，２８となる。

導電端部３５０は、焼成前連結部３３０（連結部３３）と同様にＵ字状の折り返し形状を有し、２つの焼成前リード部３１１，３１２の後端側、すなわち焼成前連結部３３０と接続されている側とは反対側の端部同士を接続する。導電端部３５０は、後述する脱脂、焼成、研磨および切断等の工程を経て一対の導電突出部４１，４２となる。焼成前の導電部２２の中間成形体３００は、機械的強度が低く、また、焼成前連結部３３０は細いため、後の工程において、中間成形体３００を搬送したり取り回ししたりする際に、焼成前リード部３１１，３１２および焼成前連結部３３０の割れや折れ等の不具合が発生するおそれがある。そこで、導電端部３５０を設けることにより、導電部の中間成形体３００を全体として環状に構成して、焼成前リード部３１１，３１２の重量による負荷を、焼成前連結部３３０と導電端部３５０とに分散し、焼成前リード部３１１，３１２および焼成前連結部３３０の割れや折れ等の不具合の発生を抑制する。

ここで、工程Ｓ１１５では、後述の焼成工程後において、導電端部３５０と焼成前リード部３１１，３１２との接続部位近傍における軸線Ｃ１に垂直な断面を見たときに、かかる断面に現れる導電端部３５０の２つの断面部、すなわち、前述の一対の導電突出部４１，４２の後端側の端面に相当する部分の間の最小距離が、０．７ｍｍ以上となるように、導電部の中間成形体３００が形成される。これは、例えば、以下のように実現可能である。まず、導電部の中間成形体３００の状態において導電端部３５０の形状が異なる複数のサンプルを準備する。これら導電部の中間成形体３００の複数のサンプルを、後述する半割り基体の中間成形体４００に配置し、後述するヒータの中間成形体５００となる複数のサンプルを作成する。その後、これらサンプルを焼成し、焼成後のサンプルにおける断面部の間の最小距離を測定する。そして、その最小距離が０．７ｍｍ以上となるサンプルを特定し、更にこのサンプルにおける焼成前の導電端部３５０の形状を特定し、導電部の中間成形体３００を作製する。

図４に示すように、導電部の中間成形体３００の作製が完了すると、半割り基体の中間成形体４００を、工程Ｓ１１０で得られた成形材料を用いて射出成形にて作製する（工程Ｓ１２０）。本実施形態において、「半割り基体の中間成形体４００」とは、後述する脱脂や焼成等の加熱工程を経て基体２１の一部となる部材を意味する。半割り基体とは、基体２１を図２に示す３つの軸線Ｃ１，Ｃ１１，Ｃ１２を通る仮想平面で切断した場合の一方の部材を意味する。かかる半割り基体は、基体２１の略半分の部材となる。

図６は、工程Ｓ１２０において作製される半割り基体の中間成形体４００を示す平面図である。半割り基体の中間成形体４００は、略直方体の外観形状を有し、厚さ方向の一方の端面にキャビティ４１０が形成されている。キャビティ４１０は、導電部の中間成形体３００に対応する形状、より具体的には、かかる導電部の中間成形体３００の厚さ方向（軸線Ｃ１と垂直な方向）の半分に対応する形状を有する。キャビティ４１０は、２つの電極収容部４１７，４１８と、導電端部収容部４５０とを有する。後の工程において、キャビティ４１０には、導電部の中間成形体３００の厚さ方向の半分が配置される。このとき、電極収容部４１７には、焼成前電極部３２７の厚さ方向の半分が収容される。また、電極収容部４１８には焼成前電極部３２８の厚さ方向の半分が、導電端部収容部４５０には、導電端部３５０の厚さ方向の半分が、それぞれ収容される。

図４に示すように、半割り基体の中間成形体４００の作製が完了すると、半割り基体の中間成形体４００に、導電部の中間成形体３００を配置する（工程Ｓ１２５）。上述のように、導電部の中間成形体３００の厚さ方向の下半分が、半割り基体の中間成形体４００のキャビティ４１０内に配置される。上述のように、一対の焼成前リード部３１１，３１２の両端が、焼成前連結部３３０および導電端部３５０により支持されているため、この工程Ｓ１２５において、導電部の中間成形体３００を取り回す際に、一対の焼成前リード部３１１，３１２および焼成前連結部３３０の損傷が抑制される。

半割り基体の中間成形体４００に配置された導電部の中間成形体３００に、基体用金型装置を被せる様にしてセットし、基体用金型装置を用いて工程Ｓ１１０で製作された材料を射出成形して、後述の図７に示すように、基体２１の上半分を成形すると同時にヒータの中間成形体５００を得る（工程Ｓ１３０）。本実施形態において、「ヒータの中間成形体５００」とは、後述する脱脂、焼成、研磨および切断等の工程を経てヒータ４となる部材を意味する。図７は、工程Ｓ１３０完了後におけるヒータの中間成形体５００の構成を示す分解斜視図である。

図４に示すように、工程Ｓ１３０においてヒータの中間成形体５００が得られると、ヒータの中間成形体５００の脱脂が実行される（工程Ｓ１３５）。ヒータの中間成形体５００には、バインダが含まれているので、加熱（仮焼成）することにより、かかるバインダが取り除かれる。例えば、ヒータの中間形成体５００を、８００℃で６０分加熱してもよい。工程Ｓ１３５の後、本焼成が実行される（工程Ｓ１４０）。かかる本焼成では、工程Ｓ１３０のいわゆる仮焼成に比べて高温で加熱が行なわれる。例えば、１７５０℃で加熱してもよい。このとき、ヒータの中間成形体５００が加圧されて、いわゆるホットプレスが行われる。

研磨加工及び切断加工が実行される（工程Ｓ１４５）。この工程Ｓ１４５では、工程Ｓ１４０により得られた焼成体の外周面の研磨および先端部の曲面加工が行なわれる。図８は、本焼成後のヒータの中間成形体５００を模式的に示す説明図である。図８では、理解の便宜のために、焼成後の導電部の中間成形体３００を実線で表している。また、図８では、工程Ｓ１４５において研磨および曲面加工後のヒータ４の外周表面を破線で表している。

図８に示すように、工程Ｓ１４５により、２つの電極部２７，２８が、基体２１の表面から露出する。また、焼成後の導電端部３５０の後端側は、研磨により取り除かれる。これに対して、焼成後の導電端部３５０の先端側、すなわち、一対のリード部３１，３２と接続する側の一部は、工程Ｓ１４５により研磨されずに残存する。これにより、一対の導電突出部４１，４２が形成される。

本実施形態では、ヒータ４の直径が３．０ｍｍ以上且つ３．５ｍｍ以下の範囲となるまで研磨が行なわれる。なお、最終的なヒータ４の直径としては、３．１ｍｍ以上且つ３．３ｍｍ以下の範囲がより好ましい。

上述した図４に示す工程Ｓ１０５〜Ｓ１４５により、ヒータ４が完成する。その後、図１に示すグロープラグ１００の各構成部が組みつけられ（工程Ｓ１５０）、グロープラグ１００が完成する。なお、上述の工程Ｓ１０５〜Ｓ１４５は、ヒータ４の製造方法を示す工程表に相当する。

以上説明した実施形態のヒータ４の製造方法によれば、工程Ｓ１４０後、すなわち、焼成後のヒータの中間成形体５００のうち、導電端部３５０の２つのリード部３１，３２と接続する接続部位近傍における軸線Ｃ１方向に垂直な断面を見たときに、かかる断面に現れる導電端部３５０の２つの断面部（本実施形態では、一対の導電突出部４１，４２の端面に相当）の間の距離、すなわち、突出部間距離の最小距離が０．７ｍｍ以上となるように、ヒータの中間成形体５００を作製しているので、工程Ｓ１４０およびその後の加工工程（工程Ｓ１４５）を実行する際に、２つの断面部の間の距離を比較的大きくできる。このため、２つの断面部に挟まれた部分において、基体２１のセラミック材料と導電部２２のセラミック材料との熱膨張率の差に起因する残留応力の作用点が近接することを抑制でき、工程Ｓ１４５において焼成後のヒータの中間成形体５００を研磨等加工する際にクラックが生じることを抑制できる。特に、２つの電極部２７，２８がヒータ４の後端側に設けられているために、ヒータ４の後端に配置されることとなる断面部近傍において、上述の熱膨張率の差に起因する応力が増加し易い。しかしながら、突出部間距離を０．７ｍｍ以上としているので、断面部近傍における残留応力を小さくしてクラックの発生を抑制できる。

また、導電部の中間成形体３００を作製する際に、導電端部３５０の２つのリード部３１，３２と接続する部位近傍における軸線Ｃ１方向に垂直な断面を見たときに、２つの断面部の形状が楕円となるように導電部の中間成形体３００を作製し、また、これらの２つ断面部を、それぞれの短軸方向が２つの断面部に挟まれた部分を介して平行となるように配置しているので、断面部が真円形状を有する構成に比べて断面部の面積を大きくして成形体の強度を向上させること、および、断面部が真円形状を有する構成に比べて２つの断面部の間の距離を比較的大きくしてクラック発生を抑制することを両立できる。

Ｂ．実施例：
上述の実施形態のグロープラグの製造方法のうち、ヒータの製造方法（工程Ｓ１０５〜Ｓ１４５）に従って、複数のセラミックヒータ（以下、「試料」とも呼ぶ）を製造した。これらの複数の試料は、断面部、すなわち、一対の導電突出部４１，４２の後端側の端面に相当する部分の大きさ又は形状において互いに異なるように製造された。より具体的には、各試料の製造時において、導電端部３５０の大きさおよび形状が互いに異なるように、導電部の中間成形体３００を作製した。そして、得られた試料における残留応力の測定試験およびクラックの有無の確認試験（以下、これらの試験を単に「評価試験」と呼ぶ）を行った。また、比較例として、複数の試料（セラミックヒータ）を製造した。これら比較例の試料も、断面部、すなわち、一対の導電突出部４１，４２の後端側の端面に相当する部分の大きさ又は形状において互いに異なるように製造された。比較例の試料は、突出部間距離ｄａが上記実施形態の範囲（０．７ｍｍ以上）から外れた値であった。

上述の評価試験における残留応力の測定試験は、所定の応力測定装置を用いて測定した。応力測定装置として、株式会社リガク製の残留応力測定装置ＡｕｔｏＭＡＴＥを用いた。クラックの有無の確認試験は、各試料の後端側端面を軸線Ｃ１に沿って更に２ｍｍ平面研磨し、かかる研磨後の面を蛍光探傷液に浸漬後、ブラックライトを照射してクラックの有無を目視確認した。

図９は、各試料についての突出部間距離、断面部の長軸の長さ、断面部の短軸の長さ、断面部の面積、および評価試験結果を示す説明図である。図１０は、各試料についての突出部間距離ｄａと残留応力との関係を示すグラフである。図１１は、各試料についての断面部の面積と残留応力の関係を示すグラフである。図１０において、横軸は突出部間距離（ｍｍ）を表し、縦軸は残留応力（ＭＰａ）を表す。図１１において、横軸は断面部の面積（ｍｍ^２）を表し、縦軸は残留応力（ＭＰａ）を表す。

図９において、試料４〜７，９〜１３は、実施例の試料を示す。また、試料１〜３および試料８は、比較例の試料を示す。比較例の試料１〜３，８の残留応力はいずれも１６１ＭＰａ以上であり、クラックの発生が検出された。これは、比較例の試料１〜３，８の突出部間距離ｄａが０．６１ｍｍ以下であり、２つ導電突出部４１，４２が非常に近い位置に配置されているために、基体２１と導電突出部４１との熱膨張率の差に起因する残留応力の作用点と、基体２１と導電突出部４２との熱膨張率の差に起因する残留応力の作用点とが非常に近接して、断面部近傍における合計の残留応力が非常に大きくなったためであると推測される。これに対して、実施例の試料４〜７，９〜１３の残留応力はいずれも１５０ＭＰａ以下であり、クラックの発生は検出されなかった。これは、実施例の試料４〜７，９〜１３の突出部間距離ｄａが０．７ｍｍ以上であり、２つ導電突出部４１，４２が比較的遠い位置に配置されているために、基体２１と導電突出部４１との熱膨張率の差に起因する残留応力の作用点と、基体２１と導電突出部４２との熱膨張率の差に起因する残留応力の作用点とが互いに離れて存在し、断面部近傍における合計の残留応力が比較的小さく抑えられたためであると推測される。

ここで、実施例の試料５と比較例の試料１とを比較すると、断面部の形状（短軸および長軸）および大きさは、互いに等しい。しかしながら、試料５の突出部間距離が０．７ｍｍであるのに対して、試料１の突出部間距離が０．３ｍｍであって小さいために、残留応力において大きく異なり、クラックの発生の有無において互いに異なる結果になったものと推測される。

実施例の２つの試料５，６を比較すると、断面部の大きさおよび形状は互いに等しい。しかしながら、試料５の残留応力が９５ＭＰａであるのに対して、試料６の残留応力は０ＭＰａであった。試料５の突出部間距離ｄａは、０．９ｍｍと比較的小さいのに対して、試料６の突出部間距離ｄａは、１．３ｍｍと比較的大きい。このため、試料６においては、断面部近傍における合計の残留応力がより小さくなるように抑えられたためであると推測される。この傾向は、図１１においても認められる。すなわち、断面部の面積が等しい試料のうち、突出部間距離がより大きい試料ほど残留応力が小さい傾向が認められる。

図９において、実施例の２つの試料９，１１を比較すると、突出部間距離はいずれも０．７ｍｍで等しい。しかしながら、試料９の残留応力は３０Ｍｐａであるの対して、試料１１の残留応力は１５０ＭＰａであった。試料９の断面部の面積は０．２５ｍｍ^２と比較的小さい。これに対して、試料１１の断面部の面積は０．６３ｍｍ^２と比較的大きい。断面部の面積が大きい、つまり、導電突出部４１，４２が大きいと、これら２つの導電突出部４１，４２を囲む基体２１との間における熱膨張率の差に起因する応力が大きくなる。このため、資料１１の残留応力は、比較的大きくなったものと推測される。この傾向は、図１０においても認められる。すなわち、突出部間距離が等しい試料のうち、断面部の面積がより大きい試料ほど残留応力が大きい傾向が認められる。なお、試料９〜１１の評価結果から、突出部間距離が０．７ｍｍである場合、断面部の断面積を０．６３ｍｍ^２以下とすることにより、クラックの発生が抑えられることが分かる。突出部間距離が０．７ｍｍである場合、断面部の断面積を０．６３ｍｍ^２よりも大きくすると、残留応力が１５０ＭＰａよりも大きくなり、比較例１〜３，８の結果から認められるクラック発生の残留応力範囲である１６１ＭＰａ以上となって、クラックが発生するおそれがある。

Ｃ．変形例：
Ｃ１．変形例１：
上記実施形態および実施例では、図３に示すように、導電突出部４１の重心ｃｇ１と導電突出部４２の重心ｃｇ２とを結ぶ方向は、リード部３１の軸線Ｃ１１とリード部３２の軸線Ｃ１２とを結ぶ方向と一致していたが、これらの方向が互いに交差してもよい。

図１２は、変形例１におけるヒータ４ａの後端側端面を示す説明図である。変形例１のヒータ４ａは、２つの導電突出部４１，４２の配置位置において、上記実施形態のヒータ４と異なる。変形例１におけるヒータ４ａのその他の構成は、実施形態のヒータ４の構成と同じであるので、同一の構成要素には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。図１２において実線の矢印で示す導電突出部４１の重心ｃｇ１と導電突出部４２の重心ｃｇ２とを結ぶ方向は、破線の矢印で示すリード部３１の軸線Ｃ１１とリード部３２の軸線Ｃ１２とを結ぶ方向と交差している。これにより、変形例１における突出部間距離ｄｃは、実施形態における突出部間距離ｄａに比べて大きい。このため、２つの断面部近傍における残留応力をより小さくしてクラックの発生をより抑制できる。このように２つの重心ｃｇ１，ｃｇ２を結ぶ方向と、２つの軸線Ｃ１１，Ｃ１２を結ぶ方向とが交差するようにヒータ４ａを作製するための方法について、以下説明する。

図１３は、変形例１のヒータ４ａの製造方法における工程Ｓ１２５が実行される様子を模式的に示す断面図である。図１３では、変形例１の導電端部収容部４５０ａに、導電部の中間成形体３００の導電端部３５０が収容された状態において、ヒータ４ａの後端に相当する部分の断面を表している。変形例１では、半割り基体の中間成形体４００を作製する際に、電端部収容部４５０ａのうち、焼成前の導電突出部（断面部）４２が収容される部分の溝４５２の深さ（半割り基体の中間成形体４００の厚さ方向に沿った長さ）を、焼成前の導電突出部（断面部）４１が収容される部分の溝４５１の深さよりも大きく形成する。このため、半割り基体の中間成形体４００のキャビティ４１０に導電部２２の中間成形体３００を配置した際に、図１３に示すように、一対の導電突出部４１，４２の配置位置は、半割り基体の中間成形体４００の厚さ方向において互いにずれることとなる。このため、その後の工程Ｓ１３０〜Ｓ１４５が実行されることにより、ヒータ４ａの完成体において、上述の２つの重心ｃｇ１，ｃｇ２を結ぶ方向と２つの軸線Ｃ１１，Ｃ１２を結ぶ方向とが交差することとなる。

Ｃ２．変形例２：
上記実施形態では、ヒータ４の後端側の端面を見たときに、導電突出部４１は、リード部３１の後端側の端部の輪郭の内部に位置していたが、本発明はこれに限定されない。図１４は、変形例２におけるヒータ４ｂの後端近傍の構成を示す説明図である。図１４（ａ）は、ヒータ４ｂの軸線Ｃ１に沿ったヒータ４ｂの後端近傍の断面を示す。図１４（ｂ）は、ヒータ４ｂの後端近傍における軸線Ｃ１と垂直な断面を示す。図１４（ａ）に示すように、変形例２の一対の導電突出部４１ａ，４１ｂは、湾曲しており、一対のリード部３１，３２との接合部分から後端に向かうにつれて次第に基体２１の外周表面に近づく。このため、一対の導電突出部４１ａ，４１ｂと一対のリード部３１，３２との接続位置は、上記実施形態と同じであるが、ヒータ４ｂの後端における一対の導電突出部４１ａ，４１ｂ（２つの断面部）は、上記実施形態と比べてより外周表面側に位置し、一部がリード部３１の後端側の端部の輪郭の外部に位置する。以上の構成によれば、突出部間距離ｄａをより大きくすることができる。なお、この場合であっても、一対の導電突出部４１ａ，４１ｂの外周表面が、基体２１の外周表面に露出しないことを要する。

Ｃ３．変形例３：
上記実施形態では、ヒータ４は、一対の導電突出部４１，４２を備えていたが、一対の導電突出部４１，４２のうちの少なくとも一方を備えていない構成としてもよい。但し、ヒータ４の製造方法において導電端部３５０を備えることを要する。工程Ｓ１４５における研磨の精度ばらつきによっては、一対の導電突出部４１，４２のうちの少なくとも一方が研磨により失われる可能性がある。このような構成においても、導電部の中間成形体３００において導電端部３５０が形成されていることにより、上述の工程Ｓ１２５における導電部の中間成形体３００の搬送や取り回しの際に、導電部の中間成形体３００が破損することを抑制できる。また、この場合であっても、研磨加工前において、焼成後の導電端部３５０の２つのリード部３１，３２と接続する接続部位近傍における軸線Ｃ１方向に垂直な断面を見たときに、かかる断面に現われる導電端部３５０の２つの断面部間の最小距離が０．７ｍｍ以上となるように、工程Ｓ１１５において導電部２２の中間成形体３００を作製しておくことで、研磨の際に２つの断面部に囲まれた部分（接続部位近傍の部分）においてクラックが生じることを抑制できる。

Ｃ４．変形例４：
上記実施形態では、一対の導電突出部４１，４２の断面（断面部）の形状は、楕円であったが、真円、矩形、三角形など任意の形状であってもよい。なお、断面部の形状を、長方形のような長手方向と短手方向とを有する形状とすることにより、上記実施形態において楕円形状を採用した場合の効果と同様な効果を得ることができる。

Ｃ５．変形例５：
上記実施形態および実施例では、導電部２２の成形材料における導電性材料は、タングステンカーバイドであったが、これに代えて、珪化モリブデンや珪化タングステン等の、任意の導電性材料を用いることができる。

Ｃ６．変形例６：
上記実施形態では、ヒータ４は、グロープラグ１００に用いられるセラミックヒータであったが、グロープラグ１００に代えて、バーナーの着火用のヒータ、ガスセンサの加熱用ヒータ、ＤＰＦ（Diesel particulate filter）に使用されるセラミックヒータであってもよい。

本発明は、上記実施形態、実施例および変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する本実施形態、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。

２…主体金具
３…中軸
４，４ａ，４ｂ…ヒータ
５…絶縁部材
６…フランジ部
７…外筒
８…ピン端子
９，１０…軸孔
１１…雄ねじ部
１２…工具係合部
１３…筒状部
１４…フランジ部
１５…厚肉部
１６…係合部
１７…小径部
１８…電極リング
１９…リード線
２１…基体
２２…導電部
２７，２８…電極部
３１，３２…リード部
３３…連結部
４１，４１ａ，４２…導電突出部
１００…グロープラグ
３００…導電部の中間成形体
３１１…焼成前リード部
３２７…焼成前電極部
３２８…焼成前電極部
３３０…焼成前連結部
３５０…導電端部
４００…半割り基体の中間成形体
４１０…キャビティ
４１７，４１８…電極収容部
４５０，４５０ａ…導電端部収容部
４５１，４５２…溝
５００…ヒータの中間成形体
Ｃ１，Ｃ１１，Ｃ１２…軸線
Ｓ１…端面
ｂ１１…長軸
ｂ１２…短軸
ｂ２１…長軸
ｂ２２…短軸
ｃｇ１，ｃｇ２…重心
ｄａ，ｄｃ…突出部間距離

Claims (7)

1. 絶縁性セラミックを含有し、軸線方向に延設する基体と、前記基体の内部に埋設され、導電性セラミックを含有する導電部であり、互いに前記軸線方向に沿って延設された２つのリード部、及び前記２つのリード部の一方の端部同士を接続する連結部、を含む導電部と、を有するセラミックヒータの製造方法であって、
   （ａ）２つの焼成前リード部と、焼成前連結部と、前記２つの焼成前リード部において前記焼成前連結部が配置されている側とは反対側の端部同士を接続する折り返し形状の導電端部と、を備える前記導電部の中間成形体を作成する工程と、
   （ｂ）前記導電部の中間成形体が前記基体の中間成形体に埋設された前記セラミックヒータの中間成形体を作製する工程と、
   （ｃ）前記セラミックヒータの中間成形体を焼成する工程と、
   （ｄ）前記焼成後の前記セラミックヒータの中間成形体を加工することにより、前記セラミックヒータを作製する工程と、
   を備え、
   前記工程（ｂ）は、前記工程（ｃ）後の前記セラミックヒータの中間成形体のうち、前記導電端部の前記２つのリード部と接続する接続部位近傍における前記軸線方向に垂直な断面を見たときに、前記断面に現われる前記導電端部の２つの断面部の間の最小距離が０．７ｍｍ以上となるように、前記セラミックヒータの中間成形体を作製してなり、
   前記工程（ｂ）は、前記断面を見たときの前記２つの断面部のそれぞれの重心同士を結ぶ方向が、前記セラミックヒータの中間成形体の前記２つのリード部のそれぞれの軸線を結ぶ方向と交差するように、前記セラミックヒータの中間成形体を作製してなることを特徴とする、セラミックヒータの製造方法。
2. 絶縁性セラミックを含有し、軸線方向に延設する基体と、前記基体の内部に埋設され、導電性セラミックを含有する導電部であり、互いに前記軸線方向に沿って延設された２つのリード部、及び前記２つのリード部の一方の端部同士を接続する連結部、を含む導電部と、を有するセラミックヒータの製造方法であって、
   （ａ）２つの焼成前リード部と、焼成前連結部と、前記２つの焼成前リード部において前記焼成前連結部が配置されている側とは反対側の端部同士を接続する折り返し形状の導電端部と、を備える前記導電部の中間成形体を作成する工程と、
   （ｂ）前記導電部の中間成形体が前記基体の中間成形体に埋設された前記セラミックヒータの中間成形体を作製する工程と、
   （ｃ）前記セラミックヒータの中間成形体を焼成する工程と、
   （ｄ）前記焼成後の前記セラミックヒータの中間成形体を加工することにより、前記セラミックヒータを作製する工程と、
   を備え、
   前記工程（ｂ）は、前記工程（ｃ）後の前記セラミックヒータの中間成形体のうち、前記導電端部の前記２つのリード部と接続する接続部位近傍における前記軸線方向に垂直な断面を見たときに、前記断面に現われる前記導電端部の２つの断面部の間の最小距離が０．７ｍｍ以上となるように、前記セラミックヒータの中間成形体を作製してなり、
   前記工程（ａ）は、前記断面を見たときの前記２つの断面部のそれぞれの重心間の距離が、前記セラミックヒータの中間成形体の前記２つのリード部のそれぞれの軸線間の距離よりも長くなるように、前記導電部の中間成形体を作製してなることを特徴とする、セラミックヒータの製造方法。
3. 請求項１または請求項２に記載のセラミックヒータの製造方法において、
   前記工程（ａ）は、前記断面を見たときに、前記２つの断面部の形状が、長手方向と前記長手方向に直交する短手方向とを有する形状となるように、前記導電部の中間成形体を作製してなることを特徴とする、セラミックヒータの製造方法。
4. 絶縁性セラミックを含有し、軸線方向に延設する基体と、
   前記基体の内部に埋設され、導電性セラミックを含有する導電部であり、互いに前記軸線方向に沿って延設された２つのリード部、及び、前記２つのリード部の一方の端部同士を接合する連結部、を含む導電部と、
   を備えるセラミックヒータであって、
   前記導電部は、さらに前記２つのリード部において前記連結部が配置されている側とは反対側の端部にそれぞれ自身の一端が接続され、自身の他端のそれぞれが前記基体の外表面に露出している２つの導電突出部を有し、
   前記２つの導電突出部の間の前記外表面に沿った最小距離は、０．７ｍｍ以上であり、
   前記２つの導電突出部のそれぞれの重心同士を結ぶ方向が、前記セラミックヒータの前記２つのリード部のそれぞれの軸線を結ぶ方向と交差することを特徴とする、セラミックヒータ。
5. 絶縁性セラミックを含有し、軸線方向に延設する基体と、
   前記基体の内部に埋設され、導電性セラミックを含有する導電部であり、互いに前記軸線方向に沿って延設された２つのリード部、及び、前記２つのリード部の一方の端部同士を接合する連結部、を含む導電部と、
   を備えるセラミックヒータであって、
   前記導電部は、さらに前記２つのリード部において前記連結部が配置されている側とは反対側の端部にそれぞれ自身の一端が接続され、自身の他端のそれぞれが前記基体の外表面に露出している２つの導電突出部を有し、
   前記２つの導電突出部の間の前記外表面に沿った最小距離は、０．７ｍｍ以上であり、
   前記２つの導電突出部のそれぞれの重心間の距離が、前記セラミックヒータの前記２つのリード部のそれぞれの軸線間の距離よりも長いことを特徴とする、セラミックヒータ。
6. 請求項４または請求項５に記載のセラミックヒータを備えることを特徴とする、グロープラグ。
7. セラミックヒータを有するグロープラグの製造方法であって、
   前記セラミックヒータは、請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のセラミックヒータである、グロープラグの製造方法。

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