JP4567620B2 - セラミックヒータ及びグロープラグ - Google Patents
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Description
前記発熱素子の前記電極取出部のうち前記導電部寄り部位は、前記外周方向へいくほど細くなる湾曲面又はテーパ面を具備する断面積減少部となっているとともに、前記電極取出部のうち前記断面積減少部よりも外周側部位は、断面積が一定となっており、
前記断面積減少部の前記軸線に垂直な長さが、前記導電部から前記基体の外周面までの長さに対して0.9以下であることを特徴とする。
前記発熱素子は、
焼成後に導電性を有する導電性セラミック材料粉末から形成されるとともに、当該導電性セラミック材料粉末が焼成されて前記導電部、前記連結部及び前記電極取出部となる部位を備える素子成形体が焼成されてなる発熱素子であって、
前記基体は、
焼成後に絶縁性を有する絶縁性セラミック材料粉末から形成される絶縁成形体が焼成されてなる基体であって、
前記セラミックヒータは、
前記素子成形体が前記絶縁成形体に埋設されるように前記素子成形体のまわりを前記絶縁性セラミック材料粉末で固めるプレス成形を施すことで、前記素子成形体を前記絶縁成形体で保持した保持体を得た後、当該保持体を脱脂し、加圧条件下で焼成することで得られるセラミックヒータであり、
前記素子成形体の前記電極取出部のうち、前記断面積減少部は前記外周方向へいくほど細くなる湾曲面又はテーパ面を具備する過渡断面積減少部となっており、
前記過渡断面積減少部の前記導電部長手方向の長さ及び当該長手方向に直交する突出方向の長さが、いずれも0.5ミリメートル以上であることを特徴とする。
前記発熱素子は、
焼成後に導電性を有する導電性セラミック材料粉末から形成されるとともに、当該導電性セラミック材料粉末が焼成されて前記導電部、前記連結部及び前記電極取出部となる部位を備える素子成形体が焼成されてなる発熱素子であって、
前記基体は、
焼成後に絶縁性を有する絶縁性セラミック材料粉末から形成される絶縁成形体が焼成されてなる基体であって、
前記セラミックヒータは、
前記素子成形体が前記絶縁成形体に埋設されるように前記素子成形体のまわりを前記絶縁性セラミック材料粉末で固めるプレス成形を施すことで、前記素子成形体を前記絶縁成形体で保持した保持体を得た後、当該保持体を脱脂し、加圧条件下で焼成することで得られるセラミックヒータであり、
前記素子成形体の前記電極取出部のうち、前記断面積減少部は前記外周方向へいくほど細くなる湾曲面又はテーパ面を具備する過渡断面積減少部となっており、
前記過渡断面積減少部の前記導電部長手方向に対する前記湾曲面又はテーパ面のなす角度が、30度以上75度以下であることを特徴とする。
Claims (6)
- 軸線方向に延びる一対の棒状の導電部と、当該導電部の先端部同士を連結する略U字状の連結部と、前記導電部から前記軸線に垂直な方向へ向けて前記導電部より突出された電極取出部とを備えた導電性を有するセラミック製の発熱素子が、前記軸線方向に延びる棒状で絶縁性を有するセラミック製の基体中に埋設されてなるセラミックヒータであって、
前記発熱素子の前記電極取出部のうち前記導電部寄り部位は、前記外周方向へいくほど細くなる湾曲面又はテーパ面を具備する断面積減少部となっているとともに、前記電極取出部のうち前記断面積減少部よりも外周側部位は、断面積が一定となっており、
前記断面積減少部の前記軸線に垂直な長さが、前記導電部から前記基体の外周面までの長さに対して0.9以下であることを特徴とするセラミックヒータ。 - 前記発熱素子は、
焼成後に導電性を有する導電性セラミック材料粉末から形成されるとともに、当該導電性セラミック材料粉末が焼成されて前記導電部、前記連結部及び前記電極取出部となる部位を備える素子成形体が焼成されてなる発熱素子であって、
前記基体は、
焼成後に絶縁性を有する絶縁性セラミック材料粉末から形成される絶縁成形体が焼成されてなる基体であって、
前記セラミックヒータは、
前記素子成形体が前記絶縁成形体に埋設されるように前記素子成形体のまわりを前記絶縁性セラミック材料粉末で固めるプレス成形を施すことで、前記素子成形体を前記絶縁成形体で保持した保持体を得た後、当該保持体を脱脂し、加圧条件下で焼成することで得られるセラミックヒータであり、
前記素子成形体の前記電極取出部のうち、前記断面積減少部は前記外周方向へいくほど細くなる湾曲面又はテーパ面を具備する過渡断面積減少部となっており、
前記過渡断面積減少部の前記導電部長手方向の長さ及び当該長手方向に直交する突出方向の長さが、いずれも0.5ミリメートル以上であることを特徴とする請求項1に記載のセラミックヒータ。 - 前記発熱素子は、
焼成後に導電性を有する導電性セラミック材料粉末から形成されるとともに、当該導電性セラミック材料粉末が焼成されて前記導電部、前記連結部及び前記電極取出部となる部位を備える素子成形体が焼成されてなる発熱素子であって、
前記基体は、
焼成後に絶縁性を有する絶縁性セラミック材料粉末から形成される絶縁成形体が焼成されてなる基体であって、
前記セラミックヒータは、
前記素子成形体が前記絶縁成形体に埋設されるように前記素子成形体のまわりを前記絶縁性セラミック材料粉末で固めるプレス成形を施すことで、前記素子成形体を前記絶縁成形体で保持した保持体を得た後、当該保持体を脱脂し、加圧条件下で焼成することで得られるセラミックヒータであり、
前記素子成形体の前記電極取出部のうち、前記断面積減少部は前記外周方向へいくほど細くなる湾曲面又はテーパ面を具備する過渡断面積減少部となっており、
前記過渡断面積減少部の前記導電部長手方向に対する前記湾曲面又はテーパ面のなす角度が、30度以上75度以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のセラミックヒータ。 - 前記発熱素子の前記各導電部の断面積が1.5平方ミリメートル以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のセラミックヒータ。
- 前記素子成形体は、前記各導電部の断面積が2.0平方ミリメートル以下であり、かつ、全長が30ミリメートル以上であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のセラミックヒータ。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載のセラミックヒータを備えるグロープラグ。
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