JP6555045B2 - 搬送装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を搬送する搬送装置に関する。

積層セラミックコンデンサを搬送可能な搬送装置が開示された文献として、特表２０１０−５２６２９６号公報（特許文献１）が挙げられる。

特許文献１に開示の搬送装置は、厚みと幅とが異なる電子部品を収容可能な収容ポケットを備える。収容ポケットの開口形状は、その縦幅が電子部品の厚みに対応し、その横幅が電子部品の幅に対応するように設けられている。

特表２０１０−５２６２９６号公報

しかしながら、特許文献１に開示の搬送装置において、電子部品が収容ポケットに収容される際には、多数の積層セラミックコンデンサの各々は、互いに異なる方向を向いている。このため、電子部品の厚み方向と開口形状の縦幅の向きとが一致しない場合には、電子部品は、収容ポケットに収容されなくなる。この結果、収容ポケットへの電子部品の充填率が低下することが懸念される。

充填率を向上させるために、収容ポケットの開口形状を拡大するだけでは、収容ポケットに電子部品が収容された際に、収容ポケットとそこに収容された電子部品との間の隙間が大きくなり、搬送途中に電子部品が収容ポケットから脱落する場合がある。

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、電子部品を収容部に良好に収容でき、かつ、収容部から電子部品が脱落することを抑制できる搬送装置を提供することにある。

本発明に基づく搬送装置は、略直方体形状を有する電子部品を搬送するものであって、搬送面を有する搬送ステージと、上記電子部品を収容可能に設けられるとともに上記搬送面の法線方向に貫通するように設けられた筒状の収容部を有し、上記収容部に収容された上記電子部品を上記搬送面に摺動しながら搬送させる搬送プレートとを備える。上記搬送装置にあっては、上記電子部品の長さをＬ１とし、上記電子部品の厚さをＴ１とし、上記電子部品の幅をＷ１とした場合に、上記電子部品は、Ｔ１＜Ｗ１＜Ｌ１の関係を満たし、上記搬送プレートの収容部の法線方向から見た場合に、上記収容部の開口面の周縁は、仮想四角形の４つの辺上にそれぞれに配置される第１辺部、第２辺部、第３辺部および第４辺部と、４つの角部とを含み、上記第１辺部と上記第３辺部とは、第１方向に互いに対向するように配置され、上記第２辺部と上記第４辺部とは、上記第１方向に直交する第２方向に互いに対向するように配置される。上記搬送装置にあっては、上記第１辺部と上記第２辺部とは互いに同じ長さを有し、上記第３辺部と上記第４辺部とは、上記第１辺部および上記第２辺部の長さよりも短く、互いに同じ長さを有し、上記第１方向の一方側に位置する上記第３辺部の一端と上記第２方向の一方側に位置する上記第４辺部の一端とを接続する角部は、円弧状の曲線部によって丸められて構成される。上記搬送装置にあっては、上記第１辺部と上記第３辺部との距離および上記第２辺部と上記第４辺部との距離をＸとし、上記第３辺部および上記第４辺部の長さをＹとした場合に、Ｌ＞Ｘ＞Ｗ１＞Ｙの関係を満たすとともに、Ｘ＞Ｗ１＞Ｔ１＞１／２Ｘの関係を満たし、上記第４辺部と上記第３辺部間の角部の曲率半径は、他の角部の曲率半径より大きい。

上記本発明に基づく搬送装置にあっては、Ｔ１＞Ｙの関係をさらに満たすことが好ましい。

上記本発明に基づく搬送装置にあっては、上記搬送プレートは、円盤形状を有し、上記搬送面の法線方向に平行な中心軸まわりに回転することが好ましく、上記第１辺部および上記第２辺部のいずれかが、上記搬送プレートの接線方向または上記プレートの径方向と平行となることが好ましい。

上記本発明に基づく搬送装置にあっては、上記搬送プレートは、上記搬送面に平行な主面を有することが好ましく、上記主面は、鉛直方向に平行な平面と６０°以下の角度で交差していてもよい。

本発明によれば、電子部品を収容部に良好に収容でき、かつ、収容部から電子部品が脱落することを抑制できる搬送装置を提供することができる。

実施の形態に係る搬送装置によって搬送される積層セラミックコンデンサの斜視図である。 図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った積層セラミックコンデンサの断面図である。 図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った積層セラミックコンデンサの断面図である。 実施の形態に係る搬送装置およびその周辺の構成を示す概略図である。 実施の形態に係る搬送装置の収容部の開口形状を示す図である。 実施の形態に係る搬送装置の収容部に収容された積層セラミックコンデンサの状態の一例を示す図である。 実施の形態に係る搬送装置の収容部に収容された積層セラミックコンデンサの状態の他の例を示す図である。 実施の形態に係る搬送装置の収容部に積層セラミックコンデンサが収容されている様子を示す図である。 実施の形態に係る搬送装置によって積層セラミックコンデンサが搬送されている様子を示す図である。 実施の形態に係る搬送装置に設けられた検査領域にて積層セラミックコンデンサが検査されている様子を示す図である。 実施の形態に係る搬送装置に設けられた不良品排出領域にて積層セラミックコンデンサが収容部から排出されている様子を示す図である。 実施例１における収容部の開口形状を示す図である。 比較例１における収容部の開口形状を示す図である。 比較例２における収容部の開口形状を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態は、電子部品として、積層セラミックコンデンサを例示して説明を行なう。また、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

図１は、実施の形態に係る搬送装置によって搬送される積層セラミックコンデンサの斜視図である。図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った積層セラミックコンデンサの断面図である。図３は、図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った積層セラミックコンデンサの断面図である。図１から図３を参照して、本実施の形態に係る搬送装置１００（図４参照）によって搬送される積層セラミックコンデンサ１について説明する。

図１から図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１は、全体として略直方体形状を有する電子部品であり、電子部品素体（セラミック素体）２と一対の外部電極５とを有している。

電子部品素体２は、相対して位置する一対の端面２ｅ，２ｆ（図２参照）と、互いに対向し当該一対の端面２ｅ，２ｆ同士を接続する一対の側面２ｃ，２ｄと、当該一対の端面２ｅ，２ｆおよび当該一対の側面２ｃ，２ｄに直交するように当該一対の端面２ｅ，２ｆ同士を接続する一対の主面２ａ，２ｂとを有する。

ここで、上記の略直方体形状には、角部および稜線部の少なくとも一方に丸みを有する直方体も含まれる。また、上記の略直方体形状には、一対の主面、一対の端面および一対の側面のいずれかの面に、無視できる程度の凹凸や段差が形成された略直方体も含まれる。

図２および図３に示すように、電子部品素体２は、所定の方向に沿って交互に積層された誘電体層３と導電体層としての内部電極層４とによって構成されている。誘電体層３は、たとえばチタン酸バリウムを主成分とするセラミック材料にて形成されている。また、誘電体層３は、後述するセラミックスシートの原料となるセラミック粉末の副成分としてのＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等を含んでいてもよい。一方、内部電極層４は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料にて形成されている。

電子部品素体２は、誘電体層３の表面に内部電極層４となる導電性ペーストが印刷された素材シートを複数準備し、これら複数の素材シートを積層して圧着することでマザーブロックを形成し、当該マザーブロックを切断することによって個片化されることで製作される。

なお、誘電体層３の材質は、上述したチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料に限られず、他のセラミックス材料（たとえば、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３等を主成分とするもの）を誘電体層３の材質として選択してもよい。また、内部電極層４の材質も、上述した金属材料に限られず、他の導電材料を内部電極層４の材質として選択してもよい。

図１および図２に示すように、一対の外部電極５は、電子部品素体２の所定方向の両端部の表面を覆うように互いに離間して設けられている。

一対の外部電極５は、たとえば焼結金属層５ａとめっき層５ｂ，５ｃの複層膜にて構成される。焼結金属層５ａは、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等のペーストあるいはこれら材料からなる金属粉末を含む導電性ペーストを焼き付けることで形成される。めっき層５ｂは、たとえばＮｉめっき層であり、めっき層５ｃは、たとえばＳｎめっき層である。なお、めっき層は単層にて構成されていてもよく、Ｃｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。

図２に示すように、積層方向に沿って誘電体層３を挟んで隣り合う一対の内部電極層４のうちの一方は、積層セラミックコンデンサ１の内部において一対の外部電極５のうちの一方に電気的に接続されており、積層方向に沿って誘電体層３を挟んで隣り合う一対の内部電極層４のうちの他方は、積層セラミックコンデンサ１の内部において一対の外部電極５のうちの他方に電気的に接続されている。これにより、一対の外部電極５間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。

ここで、図１ないし図３に示すように、一対の端面２ｅ，２ｆが並ぶ方向を電子部品素体２の長さ方向Ｌとして定義する。また、一対の側面２ｃ，２ｄが並ぶ方向であって長さ方向に直交する方向を幅方向Ｗと定義する。さらに、電子部品素体２における誘電体層３と内部電極層４との積層方向、すなわち、一対の主面２ａ，２ｂが並ぶ方向であって長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに直交する方向を厚み方向Ｔと定義する。

このように定義した場合には、積層セラミックコンデンサ１は、長さ方向Ｌに沿った長さ寸法Ｌ１が、幅方向Ｗに沿った幅寸法Ｗ１および厚み方向に沿った厚み寸法Ｔ１よりも大きい細長の略直方体形状を有する。この場合において、積層セラミックコンデンサ１の幅寸法Ｗ１は、積層セラミックコンデンサ１の厚み寸法Ｔ１よりも大きく、長さ方向Ｌから見た場合に、積層セラミックコンデンサ１は、略長方形形状を有する。すなわち、積層セラミックコンデンサ１の寸法関係において、Ｌ１＞Ｗ１＞Ｔ１の関係を有する。

ここで、積層セラミックコンデンサ１の長さ寸法Ｌ１は、一対の外部電極５のうち長さ方向Ｌに並ぶ外表面間の距離である。積層セラミックコンデンサ１の幅寸法Ｗ１は、一方の外部電極５のうち幅方向Ｗに並ぶ外表面間の距離である。積層セラミックコンデンサ１の厚み寸法Ｔ１は、一方の外部電極５のうち厚み方向Ｔに並ぶ外表面間の距離である。

図４は、実施の形態に係る搬送装置およびその周辺の構成を示す概略図である。図４を参照して、本実施の形態に係る搬送装置１００について説明する。

図４に示すように、本実施の形態に係る搬送装置１００は、搬送ステージ１０と、搬送プレート２０とを備える。

搬送ステージ１０は、積層セラミックコンデンサ１を搬送するための搬送面１０ａを有する。搬送面１０ａは、たとえば鉛直方向（図中上下方向）と略平行に設けられている。

搬送プレート２０は、円盤形状を有する。搬送プレート２０は、搬送面１０ａの法線方向に平行な中心軸Ｃまわりに回転可能に構成されている。たとえば、搬送プレート２０の中央部には、サーボモータ等の駆動モータ（不図示）に接続された回転軸１５が連結されている。

搬送プレート２０は、複数の収容部３０を有する。複数の収容部３０は、筒状形状を有する。複数の収容部３０は、搬送面１０ａの法線方向に貫通するように設けられている。複数の収容部３０は、上述の略直方体形状を有する積層セラミックコンデンサ１を収容可能に設けられている。

複数の収容部３０は、各収容部３０の深さ方向と、積層セラミックコンデンサ１の長さ方向とが略平行となるように収容される。１つの収容部３０に１つの積層セラミックコンデンサ１が収容される。

複数の収容部３０は、搬送プレート２０の径方向に直線状に並ぶ複数個の収容部３０が周方向に複数並ぶように設けられている。複数の収容部３０は、搬送プレート２０が回転することにより、収容領域２１、検査領域２２、不良品排出領域２３，２４、および良品排出領域２５を順に通過する。

収容領域２１では、パーツフィーダ４０から複数の積層セラミックコンデンサ１が収容部３０に収容される。パーツフィーダ４０は、搬送プレート２０から見て搬送ステージ１０が位置する側とは反対側から搬送プレート２０に対向するように設けられている。なお、積層セラミックコンデンサ１を収容部３０に収容する具体的な方法について、図８を用いて後述する。

収容部３０に収容された積層セラミックコンデンサ１は、検査領域２２に搬送される。検査領域２２では、積層セラミックコンデンサ１の電気的特性が測定される。たとえば、積層セラミックコンデンサ１の静電容量が測定される。なお、電気的特性の測定の具体的な方法については、図１０を用いて、後述する。

当該測定にて、積層セラミックコンデンサ１が不良品であると判断された場合には、当該積層セラミックコンデンサ１は、不良品排出領域２３，２４にて、不良品回収部６１，６２に向けて排出される。

不良品回収部６１，６２には、たとえばホース等によって構成される複数の管状の排出経路５１，５２が、接続されている。複数の排出経路５１，５２は、搬送プレート２０の径方向に直線状に並ぶ収容部３０の個数に応じて設けられている。

複数の排出経路５１，５２の先端のそれぞれは、不良品排出領域２３，２４の所定の位置で、搬送プレート２０の径方向に並ぶ複数の収容部３０の各々に対向する。

一方、上記検査領域２２における測定にて、積層セラミックコンデンサ１が良品であると判断された場合には、当該積層セラミックコンデンサ１は、不良品排出領域２３，２４を通過して、良品排出領域２５に搬送される。

良品排出領域２５に搬送された良品の積層セラミックコンデンサ１は、良品回収部６３に向けて排出される。

良品回収部６３には、たとえばホース等によって構成される複数の管状の排出経路５３が、接続されている。複数の排出経路５３は、搬送プレート２０の径方向に並ぶ収容部３０の個数に応じて設けられている。

複数の排出経路５３の先端のそれぞれは、良品排出領域２５の所定の位置で、搬送プレート２０の径方向に並ぶ複数の収容部３０の各々に対向する。

図５は、実施の形態に係る搬送装置の収容部の開口形状を示す図である。図５は、収容部３０の法線方向から見た場合の収容部３０の開口面を示している。図５を参照して、実施の形態に係る搬送装置の収容部３０の開口形状について説明する。

図５に示すように、収容部３０の開口面の周縁は、二点鎖線に示す仮想四角形Ｖの４つの辺上にそれぞれ配置される第１辺部３１、第２辺部３２、第３辺部３３および第４辺部３４と、４つの角部３５，３６，３７，３８とを含む。仮想四角形Ｖの各辺の長さは、Ｘとする。なお、本実施の形態においては、仮想四角形が仮想正方形である場合を例示している。

第１辺部３１と第３辺部３３とは、第１方向に互いに対向するように配置される。第２辺部３２と第４辺部３４とは、第１方向に直交する第２方向に互いに対向するように配置される。

第１辺部３１と第２辺部３２とは互いに同じ長さを有する。第１辺部３１および第２辺部３２の長さは、それぞれＺとする。第３辺部３３と第４辺部３４とは、第１辺部３１および第２辺部３２の長さよりも短く、互いに同じ長さを有する。第３辺部３３および第４辺部３４の長さは、それぞれＹとする。

角部３５は、第１方向の一方側に位置する第３辺部３３の一端３３ａと第２方向の一方側に位置する第４辺部３４の一端３４ａとを接続する。角部３５は、円弧状の曲線部によって丸められて構成される。

角部３５において、第１方向の一方側に位置する第４辺部３４の一端３４ａと第２方向の一方側に位置する第３辺部３３の一端３３ａとの間の第１方向および第２方向の各々における距離は、ｒ１とする。

角部３６は、第１方向の一方側に位置する第２辺部３２の一端３２ａと第２方向の他方側に位置する第３辺部３３の他端３３ｂとを接続する。角部３６は、外側に凸となる円弧状の曲線部によって構成される。

角部３６において、第１方向の一方側に位置する第２辺部３２の一端３２ａと第２方向の他方側に位置する第３辺部３３の他端３３ｂとの間の第１方向および第２方向の各々における距離は、ｒ２とする。

角部３７は、第１方向の他方側に位置する第４辺部３４の他端３４ｂと第２方向の一方側に位置する第１辺部３１の一端３１ａとを接続する。角部３７は、外側に凸となる円弧状の曲線部によって構成される。

角部３７において、第１方向の他方側に位置する第４辺部３４の他端３４ｂと第２方向の一方側に位置する第１辺部３１の一端３１ａとの間の第１方向および第２方向の各々における距離は、ｒ３とする。

角部３８は、第１方向の他方側に位置する第２辺部３２の他端３２ｂと第２方向の他方側に位置する第１辺部３１の他端３１ｂとを接続する。角部３８は、外側に凸となる円弧状の曲線部によって構成される。

角部３８において、第１方向の他方側に位置する第２辺部３２の他端３２ｂと第２方向の他方側に位置する第１辺部３１の他端３１ｂとの間の第１方向および第２方向の各々における距離は、ｒ４とする。

この場合において、角部３５を構成する曲線部の曲率半径は、角部３６，３７，３８を構成する曲線部の曲率半径のそれぞれよりも大きい。すなわち、ｒ１は、ｒ２，ｒ３およびｒ４の各々よりも大きい。なお、ｒ１＞ｒ２＝ｒ３≧ｒ４の関係を満たしてもよい。

また、第１辺部３１と第３辺部３３との距離および第２辺部３２と第４辺部３４との距離である上記仮想正方形Ｖの１辺の長さＸと、第３辺部３３および第４辺部３４の各々の長さＹと、積層セラミックコンデンサ１の幅寸法Ｗ１との関係は、Ｌ１＞Ｘ＞Ｗ１＞Ｙとの関係を満たす。

Ｌ１＞Ｘ＞Ｗ１の関係を有することにより、Ｔ１＜Ｗ１＜Ｌ１の寸法関係を有する積層セラミックコンデンサ１が、収容部３０の深さ方向と積層セラミックコンデンサ１の長さ方向とが略平行となるように、収容部３０に収容される。なお、収容部３０の深さをＤとすると、０．９Ｌ１≦Ｄ≦１．１Ｌ１であることが好ましい。

さらに、上記Ｘと、積層セラミックコンデンサ１の幅寸法Ｗ１と、積層セラミックコンデンサ１の厚み寸法Ｔ１と、の関係においては、Ｘ＞Ｗ１＞Ｔ１＞１／２Ｘの関係を満たす。このような関係を満たすことにより、１つの収容部３０内に２つの積層セラミックコンデンサ１が収容されることを防止することができる。

図６および図７は、実施の形態に係る搬送装置の収容部に収容された積層セラミックコンデンサの状態の一例および他の例を示す。図６および図７を参照して、収容部３０に収容された積層セラミックコンデンサ１の状態の一例および他の例について説明する。

図６および図７に示す収容部においては、上述のｒ２，ｒ３およびｒ４のいずれもが０であり、角部３６，３７，３８が直角である。また、収容部３０に収容されている積層セラミックコンデンサ１を実線または一点鎖線にて示している。

実線で示される積層セラミックコンデンサは、積層セラミックコンデンサの厚み寸法Ｔ１と、第３辺部３３および第４辺部３４の各々の長さＹとの関係において、Ｔ１＜Ｙを満たす。

一点鎖線で示される積層セラミックコンデンサは、積層セラミックコンデンサの厚み寸法Ｔ１と、第３辺部３３および第４辺部３４の各々の長さＹとの関係において、Ｔ１＞Ｙを満たす。

図６に示すように、収容部３０に収容された積層セラミックコンデンサ１の状態の一例においては、積層セラミックコンデンサ１の幅方向は、第１辺部３１と第３辺部３３とが並ぶ第１方向と平行となっている。

図７に示すように、収容部３０に収容された積層セラミックコンデンサ１の状態の他の例においては、積層セラミックコンデンサ１の幅方向は、第２辺部３２と第４辺部３４とが並ぶ第２方向と平行となっている。

図６および図７に示すように、収容部３０の開口形状をほぼ正方形にし、４つの角部のうち一つの角部の曲率半径を他の角部より大きくすることで、積層セラミックコンデンサ１の幅方向が、第１方向から第２方向の間でランダムに角度が変わる場合でも、積層セラミックコンデンサ１を収容部３０に収容できる機会が増え、これにより、積層セラミックコンデンサ１を良好に収容することができ、収容部３０への積層セラミックコンデンサ１の充填率を向上させることができる。

角部３５を円弧状の曲線部によって構成することにより、収容部３０に収容された積層セラミックコンデンサ１が搬送中に収容部３０内で意図しない方向に動いた場合には、比較的短い距離の移動で積層セラミックコンデンサ１が角部３５に突き当たる。

一方、角部３５が直角で構成されている場合には、積層セラミックコンデンサ１の幅方向が第１の方向に沿うか、もしくは第２の方向に沿うかのいずれかの場合の二つしかなく、収容部３０に収容できる機会が減り、充填率が低下する。

なお、角部３５を構成する円弧状の曲線部の曲率半径ｒ１は、仮想正方形の１辺の長さの略半分程度、すなわち１/２Ｘ程度が好ましい。

さらに、積層セラミックコンデンサの厚み寸法Ｔ１と、第３辺部３３および第４辺部３４の各々の長さＹとの関係においては、Ｔ１＞Ｙを満たすことが好ましく、この場合には、収容された積層セラミックコンデンサ１と収容部３０の内壁との間に形成される隙間を狭くすることができる。

この場合においては、積層セラミックコンデンサ１を収容部３０に収容する際に、十分なスペースを確保しつつ、搬送中に積層セラミックコンデンサ１が移動した際に、収容部の内壁に積層セラミックコンデンサ１が突き当たるまでの移動距離をさらに短くすることができる。これにより、積層セラミックコンデンサ１が収容部３０から脱落することをさらに抑制することができる。

図８は、実施の形態に係る搬送装置の収容部に積層セラミックコンデンサが収容されている様子を示す図である。図８を参照して、収容部３０に積層セラミックコンデンサ１が収容される様子について説明する。

図８に示すように、収容領域２１において、搬送ステージ１０は、複数の吸引穴１１を有する。複数の吸引穴１１は、収容領域２１の所定の位置に位置する複数の収容部３０に連通するように設けられている。

複数の吸引穴１１は、搬送プレート２０の径方向に平行な方向に直線状に並ぶ複数個の吸引穴１１が搬送プレート２０の周方向に平行な方向に複数並ぶように設けられている。複数の吸引穴１１は、減圧装置（不図示）に接続されている。

パーツフィーダ４０の先端には、搬送プレート２０に向かうにつれて下方に傾斜する傾斜面４１が設けられている。傾斜面４１には、複数の積層セラミックコンデンサ１が様々な方向を向いた状態で載置されている。

減圧装置によって複数の吸引穴１１が負圧にされることにより、これに連通する複数の収容部３０も負圧となる。これにより、パーツフィーダ４０の先端側に位置する複数の積層セラミックコンデンサ１のそれぞれが、収容部３０に取り込まれていく。

図９は、実施の形態に係る搬送装置によって積層セラミックコンデンサが搬送されている様子を示す図である。図９を参照して、搬送装置１００によって積層セラミックコンデンサ１が搬送される様子について説明する。

収容領域２１の以外の領域においても、搬送ステージ１０は、複数の吸引穴１２を有する。複数の吸引穴１２は、複数の収容部３０に対応して設けられている。複数の吸引穴１２は、搬送プレート２０の径方向に平行な方向に直線状に並ぶ複数個の吸引穴１２が搬送プレート２０の周方向に平行な方向に複数並ぶように設けられている。

複数の吸引穴１２は、上記径方向に平行な方向において、複数の収容部３０が径方向に並ぶピッチとほぼ同一のピッチで設けられている。複数の吸引穴１２は、上記周方向に平行な方向において、複数の収容部３０が周方向に並ぶピッチとほぼ同一のピッチで設けられている。

これにより、複数の吸引穴１２は、搬送プレート２０が周方向に回転し複数の積層セラミックコンデンサ１が搬送される際に、常に複数の収容部３０に連通する。

図９においては、複数の吸引穴１２は、収容部３０内に設けられた凹部２６に対向している。凹部２６は、搬送ステージ１０側に位置する収容部３０の開口面に達する内壁の一部が、搬送プレート２０の周方向外側に凹むことにより設けられている。

減圧装置によって複数の吸引穴１２が負圧にされることにより、これに連通する複数の収容部３０も負圧となる。これにより、収容部３０に収容された積層セラミックコンデンサ１も搬送面１０ａ側に引き込まれた状態が維持され、積層セラミックコンデンサ１が収容部３０から脱落することを抑制する。

図１０は、実施の形態に係る搬送装置に設けられた検査領域にて積層セラミックコンデンサが検査されている様子を示す図である。図１０を参照して、検査領域２２にて積層セラミックコンデンサ１が検査される様子について説明する。

検査領域２２において、搬送プレート２０の周囲には、検査装置７０が設けられている。検査装置７０は、装置本体７０ａ、可動プローブ７１、接続ケーブル７２、固定プローブ７３、および接続ケーブル７４を含む。

装置本体７０ａは、測定器、制御部等を有する。可動プローブ７１は、接続ケーブル７２によって装置本体７０ａに接続されている。可動プローブ７１は、搬送プレート２０から見た場合に、搬送ステージ１０が位置する側とは反対側に設けられている。

可動プローブ７１は、収容部３０の軸方向、すなわち搬送面１０ａの法線方向に移動可能に構成されている。可動プローブ７１は、積層セラミックコンデンサ１の一方側の外部電極５に接触可能に設けられている。

固定プローブ７３は、接続ケーブル７４によって装置本体７０ａに接続されている。固定プローブ７３は、搬送ステージ１０に固定されている。固定プローブ７３は、搬送ステージ１０に設けられた挿入部に差し込まれている。固定プローブ７３の先端７３ａは、搬送ステージ１０側に位置する収容部３０の開口面に達する。固定プローブ７３の先端７３ａは、積層セラミックコンデンサ１の他方の外部電極５に接触可能に設けられている。

搬送プレート２０が回転して、可動プローブ７１と固定プローブ７３との間に積層セラミックコンデンサ１が位置した際に、可動プローブ７１を積層セラミックコンデンサ１に向けて移動させる。可動プローブ７１および固定プローブ７３を積層セラミックコンデンサ１の一対の外部電極５に接触させて、積層セラミックコンデンサ１の電気的特性である静電容量や絶縁抵抗値を測定する。これにより、積層セラミックコンデンサ１が良品であるか不良品であるかが判断される。

図１１は、実施の形態に係る搬送装置に設けられた不良品排出領域にて積層セラミックコンデンサが収容部から排出されている様子を示す図である。図１１を参照して、不良品排出領域２３にて積層セラミックコンデンサ１が排出される様子について説明する。

不良品排出領域２３においては、搬送ステージ１０は、複数のガス導入路１３を有する。複数のガス導入路１３は、不良品排出領域２３の所定の位置にする複数の収容部３０に対応して設けられている。

複数のガス導入路１３は、搬送プレート２０の径方向に平行な方向に直線状に並ぶ複数個のガス導入路１３が並ぶことによって構成されている。なお、複数個のガス導入路１３が搬送プレート２０の周方向に平行な方向に複数並んでいてもよい。

複数のガス導入路１３は、不良品排出領域２３の所定の位置にする複数の収容部３０に連通するように設けられている。複数のガス導入路１３は、圧縮機に接続されている。複数のガス導入路１３は、圧縮機にて圧縮されたガスを収容部３０に向けて導入可能に構成されている。

搬送プレート２０から見て搬送ステージ１０が位置する側とは反対側には、支持プレート２７が配置されている。支持プレート２７は、ホース等によって構成される複数の排出経路５１を支持する。

複数の排出経路５１の先端のそれぞれは、不良品排出領域２３の所定の位置に位置する複数の収容部３０の各々に対向する。

搬送プレートが回転して、不良品と判断された積層セラミックコンデンサ１の一部を収容する収容部３０が、所定の位置でガス導入路１３と連通した際に、ガス導入路１３から圧縮ガスが収容部３０に導入される。

これにより、上記検査領域２２にて不良品と判断された積層セラミックコンデンサ１の一部が、収容部３０から排出経路５１に排出され、不良品回収部６１（図４参照）に回収される。

搬送装置１００は、不良品排出領域２４においても、不良品排出領域２３とほぼ同等の構成を有する。上記検査領域２２にて不良品と判断された積層セラミックコンデンサの残りは、不良品排出領域２４にて、収容部３０から排出経路５２（図４参照）に排出され、不良品回収部６２に回収される。

搬送装置１００は、良品排出領域２５においても、不良品排出領域２３とほぼ同等の構成を有する。上記検査領域２２にて良品と判断された積層セラミックコンデンサ１は、良品排出領域２５にて、収容部３０から排出経路５３（図４参照）に排出され、良品回収部６３に回収される。

（検証実験）
本発明の効果を検証するために互いに異なる開口形状を有する収容部を含む３種類の搬送プレートを準備して、取り扱う積層セラミックコンデンサの総数に対して、収容部３０に収容された積層セラミックコンデンサの数と、搬送中に収容部３０から脱落した積層セラミックコンデンサ１の数とをそれぞれ確認した。

互いに異なる３種類の収容部として、実施例１に係る収容部、比較例１，２における収容部を準備した。実施例１に係る収容部は、実施の形態に係る収容部に準拠した開口形状を有する。比較例１，２における収容部の開口形状は、実施の形態に係る収容部の開口形状と異なる。

なお、積層セラミックコンデンサ１のサイズは、同じものを用いた。積層セラミックコンデンサ１の長さ寸法Ｌ１は、３．２ｍｍとした。積層セラミックコンデンサ１の幅寸法Ｗ１は、２．５ｍｍとした。積層セラミックコンデンサ１の厚み寸法Ｔ１は、２．０ｍｍとした。

図１２は、実施例１における収容部の開口形状を示す図である。図１２を参照して、実施例１における収容部３０Ａの開口形状について説明する。

図１２に示すように、実施例１に係る収容部３０Ａの開口形状においては、ｒ２＝ｒ３＝ｒ４＝０とし、ｒ１＝１．５ｍｍとした。このように、第３辺部３３と第４辺部との間に設けられた角部を曲線部によって構成し、角部３６，３７，３８を直角に構成した。

また、第１辺部３１および第２辺部３２の長さをそれぞれ２．９ｍｍとし、第３辺部３３および第４辺部３４の長さをそれぞれ１．４ｍｍとした。

この場合においては、１１８１個の積層セラミックコンデンサに対して、９６１個のワークが収容部３０に収容された。また、収容部３０Ａに収容された９６１個の積層セラミックコンデンサ１のうち収容部３０から脱落したものは、０個であった。

図１３は、比較例１における収容部の開口形状を示す図である。図１３を参照して、比較例１における収容部３０Ｘ１の開口形状について説明する。

図１３に示すように、比較例１における収容部３０Ｘ１の開口形状においては、互いに対向する２組みの対辺のうち一方の対辺の長さを２．３５ｍｍ（縦幅）とし、他方の対辺の長さ（横幅）を２．８５ｍｍとした。

この場合においては、１１８１個の積層セラミックコンデンサに対して、４７８個のワークが収容部３０に収容された。また、収容部３０に収容された４７８個の積層セラミックコンデンサ１のうち収容部３０Ｘ１から脱落したものは、０個であった。

図１４は、比較例２における収容部の開口形状を示す図である。図１４を参照して、比較例２における収容部３０Ｘ２の開口形状について説明する。

図１４に示すように、比較例２における収容部３０Ｘ２の開口形状においては、互いに対向する２組みの対辺のうち一方の対辺の長さを２．９０ｍｍとし、他方の対辺の長さを２．９０ｍｍとした。

この場合においては、１１８１個の積層セラミックコンデンサに対して、１０８１個のワークが収容部３０Ｘ２に収容された。また、収容部３０に収容された１０８１個の積層セラミックコンデンサ１のうち収容部３０Ｘ２から脱落したものは、４個であった。

これらの結果を考察すると、比較例１においては、開口形状が狭く、積層セラミックコンデンサ１の厚み方向と、開口形状の縦幅の向きとが揃わずに大きくずれるような場合には、積層セラミックコンデンサ１を収容部に収容できず、収容できた数が少なくなったと言える。

一方、比較例２においては、開口形状が略正方形形状であり、その１辺の長さを積層セラミックコンデンサ１の幅方向よりも相当程度大きくすることにより、積層セラミックコンデンサの向きに因らず、多数の積層セラミックコンデンサ１を収容することができたと言える。

しかしながら、搬送中においては、収容部に収容された積層セラミックコンデンサ１と収容部の内壁との間の隙間が広くなり、積層セラミックコンデンサ１の一部が収容部から脱落したと言える。

実施例１においては、比較例２と比較して１つの角部を大きな曲線部で構成することにより、開口面積が小さくなるものの、積層セラミックコンデンサ１を収容するのに十分なスペースが確保されており、多数の積層セラミックコンデンサ１を収容することができたと言える。

また、角部３５を円弧状の曲線部によって構成することにより、収容部に収容された積層セラミックコンデンサと収容部の内壁との間の隙間を、比較例２よりも狭くすることができ、搬送中の積層セラミックコンデンサ１が収容部から脱落することを抑制できたと言える。

以上のように、本実施の形態に係る開口形状を有する収容部を有する搬送装置１００は、積層セラミックコンデンサ１を収容部３０に良好に収容でき、かつ、収容部３０から積層セラミックコンデンサ１が脱落することを抑制できることが実験的にも確認されたと言える。

上述した実施の形態においては、搬送ステージ１０の搬送面１０ａが、鉛直方向と略平行に設けられている場合を例示して説明したが、これに限定されず、搬送面１０ａが鉛直方向に平行な平面と６０°以下の角度で交差するように設けられていてもよい。これに伴って、搬送面１０ａに平行に設けられた搬送プレート２０の主面も、鉛直方向に平行な平面と６０°以下の角度で交差するように設けられていてもよい。

搬送面１０ａおよびこれに平行な搬送プレート２０の主面が鉛直方向に対して傾斜して設けられることにより、搬送中に積層セラミックコンデンサ１が収容部３０から脱落することを抑制することができる。また、このような角度に構成することにより、積層セラミックコンデンサ１が収容部３０に良好に収容される状態を維持することができる。

上述した実施の形態においては、電子部品が積層セラミックコンデンである場合を例示して説明したが、これに限定されず、電子部品として圧電部品、サーミスタ、インダクタ等の外部電極を備える各種の電子部品を採用することができる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

１ 積層セラミックコンデンサ、２ 電子部品素体、２ａ，２ｂ 主面、２ｃ，２ｄ 側面、２ｅ，２ｆ 端面、３ 誘電体層、４ 内部電極層、５ 外部電極、５ａ 焼結金属層、５ｂ，５ｃ めっき層、１０ 搬送ステージ、１０ａ 搬送面、１１，１２ 吸引穴、１３ ガス導入路、１５ 回転軸、２０ 搬送プレート、２１ 収容領域、２２ 検査領域、２３，２４ 不良品排出領域、２５ 良品排出領域、２６ 凹部、２７ 支持プレート、３０，３０Ａ，３０Ｘ１，３０Ｘ２ 収容部、３１ 第１辺部、３１ａ 一端、３１ｂ 他端、３２ 第２辺部、３２ａ 一端、３２ｂ 他端、３３ 第３辺部、３３ａ 一端、３３ｂ 他端、３４ 第４辺部、３４ａ 一端、３４ｂ 他端、３５，３６，３７，３８ 角部、４０ パーツフィーダ、４１ 傾斜面、５１，５２，５３ 排出経路、６１，６２ 不良品回収部、６３ 良品回収部、７０ 検査装置、７０ａ 装置本体、７１ 可動プローブ、７２ 接続ケーブル、７３ 固定プローブ、７３ａ 先端、７４ 接続ケーブル、１００ 搬送装置。

Claims (4)

1. 略直方体形状を有する電子部品を搬送する搬送装置であって、
   搬送面を有する搬送ステージと、
   前記電子部品を収容可能であり、前記搬送面の法線方向に貫通する収容部を有し、前記収容部に収容された前記電子部品を前記搬送面に摺動しながら搬送させる搬送プレートとを備え、
   前記電子部品の長さをＬ１とし、前記電子部品の厚さをＴ１とし、前記電子部品の幅をＷ１とした場合に、前記電子部品は、Ｔ１＜Ｗ１＜Ｌ１の関係を満たし、
   前記搬送プレートの収容部を法線方向から見た場合に、前記収容部の開口面の周縁は、仮想四角形の４つの辺上にそれぞれに配置される第１辺部、第２辺部、第３辺部および第４辺部と、４つの角部とを含み、
   前記第１辺部と前記第３辺部とは、第１方向に互いに対向するように配置され、
   前記第２辺部と前記第４辺部とは、前記第１方向に直交する第２方向に互いに対向するように配置され、
   前記第１辺部と前記第２辺部とは互いに同じ長さを有し、
   前記第３辺部と前記第４辺部とは、前記第１辺部および前記第２辺部の長さよりも短く、互いに同じ長さを有し、
   前記第１方向の一方側に位置する前記第３辺部の一端と前記第２方向の一方側に位置する前記第４辺部の一端とを接続する角部は、円弧状の曲線部によって丸められて構成され、
   前記第１辺部と前記第３辺部との距離および前記第２辺部と前記第４辺部との距離をＸとし、
   前記第３辺部および前記第４辺部の長さをＹとした場合に、
   Ｌ１＞Ｘ＞Ｗ１＞Ｙの関係を満たすとともに、Ｘ＞Ｗ１＞Ｔ１＞１/２Ｘの関係を満たし、前記第４辺部と前記第３辺部間の角部の曲率半径は、他の角部の曲率半径より大きく、
   Ｌ１は、３．２ｍｍであり、
   Ｗ１は、２．５ｍｍであり、
   Ｔ１は、２．０ｍｍであり、
   前記第４辺部と前記第３辺部間の角部の曲率半径は、１．５ｍｍであり、
   前記他の角部の曲率半径は、それぞれ、０ｍｍであり、
   Ｘは、２．９ｍｍであり、
   Ｙは、１．４ｍｍである、搬送装置。
2. Ｔ１＞Ｙの関係をさらに満たす、請求項１に記載の搬送装置。
3. 前記搬送プレートは、円盤形状を有し、前記搬送面の法線方向に平行な中心軸まわりに回転し、
   前記第１辺部および前記第２辺部のいずれかが、前記搬送プレートの接線方向または前記搬送プレートの径方向と平行となる、請求項１または２に記載の搬送装置。
4. 前記搬送プレートは、前記搬送面に平行な主面を有し、
   前記主面は、鉛直方向に平行な平面と６０°以下の角度で交差する、請求項１から３のいずれか１項に記載の搬送装置。

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