JP6554383B2 - 印刷装置 - Google Patents

Description

本発明は、ドクタブレード装置及び印刷装置に関するものである。

ドクタブレードが凹版上を摺動することで、凹版上の余分なインキを掻き取ると共に、当該凹版にインキを充填する技術が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特開平９−３００５７４号公報

ドクタブレードが版上を摺動すると、当該ドクタブレードの側方にインクが押し出されてインク溜まりが形成される場合がある。従来技術では、版に充填されたインクを被転写体（たとえば、ブランケット）に転写する際に、このインク溜まりが当該被転写体の支持部（たとえば、胴体）に付着してしまうことがあった。この場合、支持部に付着したインクによって印刷不良が発生するおそれがある、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、印刷不良の発生を抑制できるドクタブレード装置及び印刷装置を提供することである。

［１］本発明に係るドクタブレード装置は、凹部を有する版上を摺動して前記凹部にインクを充填するものであり、所定のドクタ角度で前記版に接触するブレード本体と、前記ドクタブレード装置の進行方向から視て、前記ブレード本体の側方の少なくとも一方に配置されたインク均し部と、を備えており、前記ドクタブレード装置の進行方向から視て、前記インク均し部の先端は前記ブレード本体の先端よりも高さ方向において凹んでいるドクタブレード装置である。

［２］上記発明において、前記インク均し部は、前記ブレード本体の両側方に配置されていてもよい。

［３］上記発明において、前記ブレード本体を保持するブレードホルダをさらに備え、前記インク均し部は、前記ブレードホルダに保持されている板状部材であってもよい。

［４］本発明に係る印刷装置は、凹部にインクが充填された版と被転写体の転写面とを接触させて、前記版から前記転写面にインクを転写する印刷装置であり、前記版を支持する第１の支持部と、前記版に前記インクを供給する供給部と、供給された前記インクを前記凹部に充填する上記ドクタブレード装置と、前記被転写体を支持する第２の支持部と、を備え、前記第２の支持部は、平面視において、前記転写面よりも外側に広がる支持面を有する印刷装置である。

［５］上記発明において、前記第２の支持部は、円柱状の胴体であり、前記被転写体は、前記胴体に捲回されていてもよい。

［６］上記発明において、下記（１）式を満たしてもよい。
Ｔ１＜Ｔ２ … （１）
但し、上記（１）式において、Ｔ１は、前記ブレード本体の先端に対する前記インク均し部の先端の凹み量であり、Ｔ２は、前記受理面に対する前記胴体の外周面の凹み量である。

本発明は、ドクタブレード装置の進行方向から視て、ブレード本体の側方の少なくとも一方にインク均し部を備え、当該インク均し部の先端は、ドクタブレード装置の進行方向から視て、ブレード本体の先端よりも高さ方向において凹んでいる。本発明によれば、インク均し部がブレード本体の側方に生じるインク溜まりを均すことで、当該インク溜まりと転写体とが接触するのを抑えることができる。これにより、印刷不良の発生が抑制できる。

図１は、本発明の一実施の形態に係る印刷装置を示す平面図である。 図２は、本発明の一実施の形態に係る印刷装置を示す断面図である。 図３は、本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置を示す図であり、図３（ａ）は、斜め上から視た斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のIIIb-IIIbに沿った断面図である。 図４は、本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置を凹版上に配置した状態を示す断面図である。 図５は、本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置と凹版との位置関係を説明するための平面図である。 図６は、本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置と凹版との位置関係を説明するための図であり、ドクタブレード装置を進行方向から視た図である。 図７は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す工程図である。 図８（ａ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の充填工程の説明（その１）をするための断面図であり、図８（ｂ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の充填工程の説明（その２）をするための断面図である。 図９は、本発明の一実施の形態に係る印刷装置の作用の説明（その１）をするための平面図である。 図１０は、図９のＸ-Ｘ線に沿った断面図である。 図１１（ａ）は、図９のXIa-XIa線に沿った断面図であり、図１１（ｂ）は、図９のXIb-XIb線に沿った断面図である。 図１２（ａ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の充填工程の説明（その３）をするための断面図であり、図１２（ｂ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の充填工程の説明（その４）をするための断面図である。 図１３（ａ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の受け取り工程の説明（その１）をするための断面図であり、図１３（ｂ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の受け取り工程の説明（その２）をするための断面図である。 図１４は、本発明の一実施の形態に係る印刷装置の作用の説明（その２）をするための平面図である。 図１５は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の受け取り工程の説明（その３）をするための断面図である。 図１６（ａ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の受け渡し転写工程の説明（その１）をするための断面図であり、図１６（ｂ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の受け渡し転写工程の説明（その２）をするための断面図である。 図１７（ａ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の受け渡し工程の説明（その３）をするための断面図であり、図１７（ｂ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の受け渡し工程の説明（その４）をするための断面図である。 図１８は、本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置の第１変形例を示す平面図である。 図１９は、本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置の第２変形例を示す平面図である。 図２０は、本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置の第３変形例を示す平面図である。 図２１は、本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置の第４変形例を示す平面図である。 図２２は、本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置の第５変形例を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。

図１は本発明の一実施の形態に係る印刷装置を示す平面図、図２は本発明の一実施の形態に係る印刷装置を示す断面図、図３は本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置を示す図であり、図３（ａ）は斜め上から視た斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）のIIIb-IIIbに沿った断面図、図４は本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置を凹版上に配置した状態を示す断面図、図５は本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置と凹版との位置関係を説明するための平面図、図６は本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置と凹版との位置関係を説明するための図であり、ドクタブレード装置を進行方向から視た図である。

本実施形態における印刷装置１は、グラビアオフセット印刷法によって基材１１０に導電性インクＭを印刷することにより、配線基板１００（図１７（ｂ）参照）を製造する装置である。

配線基板１００は、基材１１０と、導体層１２０と、を備えている。基材１１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）等の絶縁性を有する基材である。

導体層１２０は、印刷装置１によって基材１１０上に受け渡された導電性インクＭを硬化させることにより形成されている。この導体層１２０は、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム、グラファイト等を含有する導電性材料と、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を含有するバインダ樹脂等から構成されている。なお、導体層１２０を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

なお、図１７（ｂ）において、符号（１２０）は、導電性インクＭを乾燥炉８５（後述）で硬化させた後の導体層を示す。また、同図において、符号（１００）は、乾燥炉８５で硬化した後の導体層１２０を有する配線基板を示す。

なお、本実施形態の導電性インクＭとしては、５Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓの粘度を有している材料を用いることができる。このような導電性インクＭは、上述の導体層１２０を構成する材料に加えて、各種添加剤および溶剤を混合して構成されている。溶剤としては、用いるバインダ樹脂の種類に応じて適宜、選択すればよいが、たとえば、バインダ樹脂としてポリエステル系樹脂を用いる場合には、酢酸シクロヘキシル、酢酸ブチルカルビトーレ、酢酸−２−ブトキシエチル、イソブチルアルコール、２−エチルブチルアルコール、エチルカルビトール、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ブチルセロソルブ、イソホロンなどが挙げられる。添加剤としては、硬化剤、カップリング剤、腐食抑制剤などを例示することができる。本実施形態における「導電性インクＭ」が本発明における「インク」の一例に相当する。

印刷装置１は、図１及び図２に示すように、版テーブル１０と、基材テーブル２０と、ドクタブレード装置３０と、ドクタ架台４０と、ディスペンサ５０と、転写ローラ６０と、移動機構７１，７２と、装置フレーム８０と、乾燥炉８５と、を備えている。

本実施形態における「印刷装置１」が本発明における「印刷装置」の一例に相当し、本実施形態における「版テーブル１０」が本発明における「第１の支持部」の一例に相当し、本実施形態における「ドクタブレード装置３０」が本発明における「ドクタブレード装置」の一例に相当し、本実施形態における「ディスペンサ５０」が本発明における「供給装置」の一例に相当する。

版テーブル１０は、装置フレーム８０に水平に支持されており、移動機構７１によりＸ方向に沿って平行移動が可能となっている。この版テーブル１０は、凹版９０（グラビア版）が載置されている支持面１１を有している。この支持面１１は、特に図示しない複数の吸引口が開口しており、凹版９０を吸着保持することが可能となっている。なお、版テーブル１０に凹版９０を固定する方法は、特にこれに限定されない。因みに、移動機構７１としては、たとえば、モータを用いたボールねじ機構等を例示することができる。

本実施形態の凹版９０は、平板状の凹版であり、その上面９１に銅等からなる金属層をエッチング等することで凹パターン９２が形成されている。この凹パターン９２は、配線基板１００の導体層１２０に対応したパターンとされている。この凹版９０は幅Ｗ１を有している。一方、凹パターン９２が形成された領域の幅Ｗ２（凹パターン９２の幅）は、凹版９０の幅Ｗ１よりも小さい幅とされている。なお、凹版９０の幅Ｗ１としては、たとえば、６００ｍｍである。凹パターン９２が形成された領域の幅Ｗ２としては、たとえば、５００ｍｍである。

凹パターン９２としては、たとえば、相互に平行に複数の細線を配列するストライプ状のパターンであってもよいし、異なる方向に延在する第１及び第２の細線（不図示）を相互に交差させてなる網目状（メッシュ状）のパターンであってもよい。凹パターンを網目状（メッシュ状）とする場合は、種々の図形単位（たとえば、三角形、四角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等）を繰り返して得られる幾何学模様を、当該凹パターンの単位網目の形状として用いることができる。

なお、図１に示す例では、凹版９０の凹パターン９２としてＹ軸方向に沿ったものしか図示していないが、実際にはこの凹パターン９２はＹ軸方向のみならず多種多様な方向に沿って延在している。本実施形態における「凹版９０」が本発明における「凹版」の一例に相当し、本実施形態における「凹パターン９２」が本発明における「凹部」の一例に相当する。

基材テーブル２０は、装置フレーム８０に水平に支持されており、移動機構７２によりＸ方向に沿って平行移動が可能となっている。この版テーブル１０は、被印刷体である基材１１０が載置される支持面２１を有している。上述の版テーブル１０の支持面１１と同様に、この支持面２１にも複数の吸引口が開口しており、基材１１０を吸着保持することが可能となっている。なお、基材テーブル２０に基材１１０を固定する方法は、特にこれに限定されない。因みに、移動機構７２としては、たとえば、モータを用いたボールねじ機構等を例示することができる。

この基材テーブル２０の待機位置の近傍には、吸着装置（不図示）が並設されており、当該吸着装置により基材テーブル２０上に載置された基材１１０が乾燥炉８５に移送される。なお、乾燥炉８５としては、たとえば、ＩＲ（遠赤外線）乾燥炉や熱風乾燥炉等を例示することができる。基材１１０上に受け渡された印刷パターン（導電性インクＭ）は、この乾燥炉８５を通過することで、加熱、硬化して、配線基板１００の導体層１２０が形成される。

ドクタブレード装置３０は、凹版９０の上方に当該凹版９０と対向して配置されている。このドクタブレード装置３０は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、ブレード本体３１と、ブレードホルダ３２と、を備えている。本実施形態における「ブレード本体３１」が本発明における「ブレード本体」の一例に相当し、本実施形態における「ブレードホルダ３２」が本発明における「ブレードホルダ」の一例に相当する。

ブレード本体３１は、その先端３１１が凹版９０の上面９１の上を摺動することで、凹パターン９２に導電性インクＭを充填すると共に、当該凹版９０の上面９１上に残余する導電性インクＭを掻き取ることができる。本実施形態のドクタブレード装置３０は、図４に示すように、ブレード本体３１を所定のドクタ角度θで傾斜させた状態で凹版９０に接触させて、当該凹版９０の凹パターン９２に対する導電性インクＭの充填を行う。「所定のドクタ角度θ」とは、凹版９０の凹パターン９２に導電性インクＭを充填する姿勢におけるブレード本体３１の傾斜角度であり、具体的には、５０°〜７０°であることが好ましい。

凹版９０の凹パターン９２に対して導電性インクＭを一回的に充填する観点から、図５及び図６に示すように、本実施形態のブレード本体３１の幅Ｗ３（すなわち、側端部３１２，３１３間の長さ）は、凹パターン９２が形成された領域の幅Ｗ２に対応しており、ここでは、当該ブレード本体３１の幅Ｗ３は、凹パターン９２が形成された領域の幅Ｗ２よりも大きくなっている（Ｗ３＞Ｗ２）。一方、凹版９０の側方から掻き取った導電性インクＭが凹版９０上から飛散するのを抑制する観点から、ブレード本体３１の幅Ｗ３は、凹版９０の幅Ｗ１よりも小さくなっている（Ｗ１＞Ｗ３）。なお、本実施形態において、ブレード本体３１の幅Ｗ３としては、たとえば、５４０ｍｍである。因みに、図５、図６、図１８〜図２２では、凹パターン９２が形成された領域を一点鎖線と斜線により表示している。

ブレードホルダ３２は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、第１のホルダ部材３３と、第２のホルダ部材３４と、当て板３７と、固定具３８と、を有している。ブレード本体３１は、第１及び第２のホルダ部材３３，３４の間に挟持されて保持されている。本実施形態では、第１のボルダ部材３３がブレード本体３１の前面（すなわち、面方向がドクタブレード装置３０の進行方向と一致する側の面）を支持し、第２のホルダ部材３４がブレード本体３１の裏面（すなわち、面方向がドクタブレード装置３０の進行方向と反対側の面）を支持している。

第２のホルダ部材３４の先端３４１の両側には、２つのインク均し部３５，３６が設けられている。インク均し部３５、３６は、ブレード本体３１の側方に生じるインク溜まりＣ（図９参照）を平らとなるように均して変形させる機能を有する。このインク均し部３５，３６は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、板状の部材とされており、導電性インクＭと接触しても変形しない程度の剛性を有する材料で構成されている。

本実施形態において、インク均し部３５，３６は、第２のホルダ部材３４と一体的に形成されている。なお、インク均し部３５，３６の構成は、特に上述に限定されず、第２のホルダ部材３４と当該インク均し部３５，３６とが別部材であってもよい。この場合、インク均し部３５，３６は、別部材として形成されていてもよい。

このインク均し部３５，３６は、図５及び図６に示すように、ドクタブレード装置３０の進行方向から視て、ブレード本体３１の側方に配置されている。本実施形態では、インク均し部３５がブレード本体３１の側端部３１２に対応して設けられ、インク均し部３６がブレード装置３１の側端部３１３に対応して設けられている。また、図４に示すように、ドクタブレード装置３０を側方から視ると、ドクタブレード装置３０の進行方向において、インク均し部３５，３６はブレード本体３１よりも後方に配置されている。

インク均し部３５の先端３５１の形状は、特に限定しないが、本実施形態では、ブレード本体３１の先端３１１の延在方向と実質的に一致する方向に延在する略平坦形状とされている。この先端３５１の幅Ｗ４１（本実施形態では、内側側端部３５２と外側側端部３５３の間の長さ）は、１０〜５０ｍｍであることが好ましい。

内側側端部３５２は、ドクタブレード装置３０の進行方向から視て、ブレード本体３１の側端部３１２よりも内側（ここでは、ブレード本体３１の中心側）に位置している。一方、外側側端部３５３は、ドクタブレード装置３０の進行方向から視て、ブレード本体３１の側端部３１２よりも外側に位置している。

結果として、インク均し部３５は、ドクタブレード装置３０の進行方向から視て、先端３５１の一部がブレード本体３１と重なるように配置されている。これにより、ドクタブレード装置３０の進行方向から視て、ブレード本体３１とインク均し部３５との間に隙間が形成されないようにしている。ブレード本体３１とインク均し部３５，３６との重なる部分の幅は、特に限定しないが、１〜１０ｍｍであることが好ましい。

本実施形態では、図４に示すように、ブレード本体３１が所定のドクタ角度θで凹版９０に接触するように、ドクタブレード装置３０を凹版９０上に配置すると、当該ドクタブレード装置３０の進行方向から視て、インク均し部３５の先端３５１がブレード本体３１の先端３１１よりも高さ方向において凹んだ状態となる。具体的には、図４及び図６に示すように、ブレード本体３１の先端３１１に対してインク均し部３５の先端３５１が凹み量Ｔ１１だけ高さ方向において凹んでいる。この凹み量Ｔ１１としては、０．５〜１．５ｍｍであることが好ましい。

なお、インク均し部３５の先端３５１がブレード本体３１の先端３１１よりも高さ方向において凹んでいるとは、ドクタブレード装置３０が凹版９０に導電性インクＭを充填する姿勢（すなわち、ブレード本体３１が所定のドクタ角度θで凹版９０に接触する姿勢）において、当該ドクタブレード装置３０の進行方向から視て、インク均し部３５の先端３５１が、前記ブレード本体３１の先端３１１に対して、当該ブレード本体３１の先端３１１と反対側の端部の側に位置していることをいう。

因みに、ドクタブレード装置３０を凹版９０上に配置すれば、ブレード本体３１の先端３１１は当該凹版９０の上面９１と接触するから、凹版９０の凹パターン９２に導電性インクＭを充填する姿勢において、凹み量Ｔ１１は、凹版９０の上面９１からインク均し部３５の先端３５１までの距離に相当する。

インク均し部３６は、図５及び図６に示すように、インク均し部３５と同様、先端３６１と、内側側端部３６２と、外側側端部３６３と、を有している。インク均し部３６の先端３６１の形状は、特に限定しないが、インク均し部３５と同様、ブレード本体３１の先端３１１の延在方向と実質的に一致する方向に延在する略平坦形状とされている。この先端３６１の幅Ｗ４２（本実施形態では、内側側端部３６２と外側側端部３６３の間の長さ）は、１０〜５０ｍｍであることが好ましい。なお、インク均し部３６の幅Ｗ４２は、インク均し部３５の幅Ｗ４１と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

内側側端部３６２は、ドクタブレード装置３０の進行方向から視て、ブレード本体３１の側端部３１３よりも内側（ブレード本体３１の中心側）に位置している。一方、インク均し部３６の外側側端部３６３は、ドクタブレード装置３０の進行方向から視て、ブレード本体３１の側端部３１３よりも外側に位置している。

結果として、インク均し部３６は、ドクタブレード装置３０の進行方向から視て、先端３６１の一部がブレード本体３１と重なるように配置されている。これにより、ドクタブレード装置３０の進行方向から視て、ブレード本体３１とインク均し部３６との間に隙間が形成されないようにしている。

本実施形態では、ブレード本体３１が所定のドクタ角度θで凹版９０に接触するようにドクタブレード装置３０を凹版９０上に配置すると、当該ドクタブレード装置３０の進行方向から視て、インク均し部３６の先端３６１がブレード本体３１の先端３１１よりも凹んだ状態となる。具体的には、図６に示すように、ブレード本体３１の先端３１１に対してインク均し部３６の先端３５１が凹み量Ｔ１２だけ凹んでいる。この凹み量Ｔ１２としては、０．５〜１．５ｍｍであることが好ましく、上述の凹み量Ｔ１１と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

本実施形態のドクタブレード装置３０では、図５及び図６に示すように、インク均し部３５の内側側端部３５２とインク均し部３６の内側側端部３６２の間が、当該ドクタブレード装置３０によるドクタリングが実行可能な領域となるため、インク均し部３５の内側側端部３５２とインク均し部３５の内側側端部３６２との間の距離Ｗ５は、凹版９０の凹パターン９２が形成された領域の幅Ｗ２に対応したものとなる。ここでは、当該内側側端部３５２，３６２間の距離Ｗ５は、凹パターン９２が形成された領域の幅Ｗ２よりも大きくなっている（Ｗ５＞Ｗ２）。本実施形態における「インク均し部３５」及び「インク均し部３６」が本発明における「インク均し部」の一例に相当する。

当て板３７は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、ブレード本体３１の延在方向において、第２のホルダ部材３４の先端３４１よりも一部が突出するようにして配置されており、第２のホルダ部材３４によるブレード本体３１の支持を補強する機能や、凹版９０に印加するドクタ圧を均一にする機能を有している。

第１及び第２のホルダ部材３３，３４は、固定具３８により連結されている。固定具３８は、ブレード本体３１がブレードホルダ３２から脱落することを防止するためのものであり、ブレード本体３１の幅方向に沿って、略等間隔に配列された締め付けボルトからなっている。この固定具３８である締め付けボルトを締め付けることで、ブレード本体３１をブレードホルダ３２に固定することができる。

図１及び図２に戻り、ドクタ架台４０は、ドクタブレード装置３０が脱着可能な架台である。このドクタ架台４０にドクタブレード装置３０を取り付けることで、ブレード本体３１が所定のドクタ角度θで傾斜した状態とすることができる。このドクタ架台４０は、上下動できる機構を有しており、版テーブル１０に保持された凹版９０に対して接近又は離反が可能となっている。ドクタ架台４０を上下動させる機構としては、たとえば、モータ等を用いたラックアンドピニオンギア機構等を例示することができる。

このドクタ架台４０を下降させ、ブレード本体３１の先端部３１１を凹版９０の上面９１と接触させた状態で、移動機構７１により版テーブル１０をＸ方向に移動させることで、ブレード本体３１により凹版９０上の導電性インクＭのコーティング及び掻き取り（すなわち、ドクタリング）が実行される。なお、移動機構７１による送り方向と反対側に向かう方向が、ドクタブレード装置３０が進行する方向と実質的に一致する。

本実施形態では、版テーブル１０を移動機構７１により水平移動させているが、ドクタ架台４０と版テーブル１０とが、相対的に移動可能となっていれば、特に上述に限定されない。たとえば、特に図示しないが、移動機構によりドクタ架台が版テーブルに対して水平移動してもよいし、ドクタ架台及び版テーブルのそれぞれに移動機構を設け、これらの移動機構の同期駆動下において、当該ドクタ架台及び版テーブルを相対移動させてもよい。

ディスペンサ５０は、導電性インクＭを凹版９０上に供給する装置であり、ドクタブレード装置３０の近傍に設けられている。このディスペンサ５０は、ドクタブレード装置３０と共にＺ方向に沿って移動可能となっている。なお、本実施形態では、ドクタブレード装置３０とディスペンサ５０とは同期駆動下において動作させているが、それぞれ独立して動作させてもよい。また、この場合には、ディスペンサ５０を動作させた後にドクタブレード装置３０を動作させてもよい。

転写ローラ６０は、導電性インクＭが充填された凹版９０から当該導電性インクＭを受け取って、基材１１０に導電性インクＭを受け渡す機能を有する。この転写ローラ６０は、特に図示しないモータ等により回転駆動が可能となっている。また、転写ローラ６０は、たとえば、特に図示しないラックアンドピニオンギア機構等によりＺ方向において上下動が可能となっている。この場合、転写ローラ６０を下降させることで、版テーブル１０に載置された凹版９０、或いは、基材テーブル２０上に載置された基材１１０と接触可能となっている。

この転写ローラ６０は、ブランケット胴６１と、ブランケット６２と、を有している。ブランケット胴６１は、円柱状の部材であり、その中心軸で回転可能に支持されている。ブランケット６２は、たとえば、シリコーンゴム等から構成されており、特に図示しない粘着層を介してブランケット胴６１の外周面６１１上に捲回され保持されている。このブランケット６２は、凹版９０の凹パターン９２に充填された導電性インクＭを受け取る転写面６２１を有している。

転写ローラ６０においては、その延在方向において、ブランケット６２よりもブランケット胴６１が外側に広がっており、当該ブランケット６２からブランケット胴６１の外周面６１１の一部が露出している。

凹版９０の凹パターン９２から導電性インクＭを一回的に転写する観点から、ブランケット６２の幅Ｗ６は、凹パターン９２が形成された領域の幅Ｗ２よりも大きくなっている（Ｗ６＞Ｗ２）。一方、意図しない導電性インクＭが転写ローラ６０に転写されるのを防止するため、ブランケット６２の幅Ｗ６は、インク均し部３５の内側側端部３５２とインク均し部３５の内側側端部３６２との間の距離Ｗ５よりも小さくなっている（Ｗ６＜Ｗ５）。なお、ブランケット６２の幅Ｗ６としては、たとえば、５００ｍｍである。

転写ローラ６０では、ブランケット胴６１の外周面６１１にブランケット６２を捲回するので、当該ブランケット胴６１の外周面６１１がブランケット６２の転写面６２１よりも、転写ローラ６０の径方向内側に向かって凹んでいる。具体的には、ブランケット胴６１の外周面６１１は、ブランケット６２の転写面６２１に対して凹み量Ｔ２だけ凹んでいる。この凹み量Ｔ２は、ブランケット６２の材質や、導電性インクＭに含まれる溶剤の量等によって、当該ブランケット６２の厚みが変わることで増減するものであるが、たとえば、１〜３ｍｍの範囲で設定されている。

そして、本実施形態の印刷装置１では、インク均し部３５，３６の先端３５１，３６１からブレード本体３１の先端３１１が突出する凹み量Ｔ１１，Ｔ１２と、ブランケット胴６１からブランケット６２が突出する凹み量Ｔ２との関係が、下記（２）式が成立するように設定されている。
Ｔ１１，Ｔ１２＜Ｔ２・・・（２）

本実施形態における「ブランケット胴６１」が本発明における「第２の支持部」の一例に相当し、本実施形態における「外周面６１１」が本発明における「支持面」の一例に相当し、本実施形態における「ブランケット６２」が本発明における「被転写体」の一例に相当し、本実施形態における「転写面６２１」が本発明における「転写面」の一例に相当する。

次に、印刷装置１を用いた配線基板１００の製造方法について説明する。図７は本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す工程図である。

本実施形態の配線基板１００の製造方法は、図７に示すように、印刷工程Ｓ１０と、乾燥工程Ｓ６０と、を備えている。以下の説明では、まず、印刷工程Ｓ１０について、図８〜図１７を参照しながら、詳細に説明する。

図８（ａ）、図８（ｂ）、図１２（ａ）、及び図１２（ｂ）は本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の充填工程の説明をするための断面図、図９は本発明の一実施の形態に係る印刷装置の作用の説明をするための平面図、図１０は、図９のＸ-Ｘ線に沿った断面図、図１１（ａ）は図９のXIa-XIa線に沿った断面図、図１１（ｂ）は図９のXIb-XIb線に沿った断面図、図１３（ａ）、図１３（ｂ）、及び図１５は本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の受け取り工程の説明をするための断面図、図１４は本発明の一実施の形態に係る印刷装置の作用の説明（その２）をするための平面図、図１６（ａ）、図１６（ｂ）、図１７（ａ）、及び図１７（ｂ）は本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の受け渡し工程の説明をするための断面図である。

本実施形態の印刷工程Ｓ１０は、図７に示すように、準備工程Ｓ２０と、充填工程Ｓ３０と、受け取り工程Ｓ４０と、受け渡し工程Ｓ５０と、を備えている。まず、準備工程Ｓ２０では、本実施形態のドクタブレード装置３０を準備して、ドクタ架台４０に取り付ける。

次いで、充填工程Ｓ３０では、図８（ａ）に示すように、まず、所定の待機位置で待機させたドクタブレード装置３０を下降（−Ｚ方向に移動）させ、ブレード本体３１の先端部３１１を凹版９０の上面９１に接触させる。

そして、図８（ｂ）に示すように、ディスペンサ５０（図２参照）から凹版９０上に導電性インクＭを供給する。そして、ドクタブレード装置３０を凹版９０に当接させた状態で、版テーブル１０を図中−Ｘ方向に沿って移動させる。なお、ドクタブレード装置の下降が行われる前に、導電性インクの供給を行ってもよい。

ドクタブレード装置３０（具体的には、ブレード本体３１の先端部３１１）が凹版９０上を摺動することで、凹版９０の上面９１上に塗布された導電性インクＭを掻き取ると共に、凹パターン９２に当該導電性インクＭを充填する。図９に示すように、ブレード本体３１によって掻き取られた導電性インクＭは、当該ブレード本体３１の前方に貯留されるが、ドクタブレード装置３０によるドクタリングが進行するに連れて徐々にブレード本体３１の側方から押し出され、当該ブレード本体３１によってはドクタリングがなされない部分（すなわち、インク溜まりＣ）が生じる。このインク溜まりＣは、図１０に示すように、凹版９０の上面９１から突出量Ｔ３だけ上方に向かって盛り上がっている。

ここで、本実施形態のドクタブレード装置３０では、図９に示すように、当該ドクタブレード装置３０の進行方向から視て、インク均し部３５，３６がブレード本体３１の側方に配置されている。また、このインク均し部３５，３６は、図１０に示すように、ドクタブレード装置３０を側方から視て、ドクタブレード装置３０の進行方向においてブレード本体３１の後方に配置されている。そして、本実施形態では、ブレード本体３１の先端３１１に対するインク均し部３５，３６の先端３６１，３６２の凹み量Ｔ１１，Ｔ１２が、上述のインク溜まりＣの突出量Ｔ３よりも小さくなるように設定されている（Ｔ１１，Ｔ１２＜Ｔ３）。

この場合において、以下にインク均し部３５を例にして、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）を参照しながら説明すると、ブレード本体３１の側方に生じたインク溜まりＣは、ドクタブレード装置３０によるドクタリングが進行することで、当該ブレード本体３１に追従するインク均し部３５に接触する（図１１（ａ））。そして、インク溜まりＣは、インク均し部３５によって凹み量Ｔ１１程度に突出（図１０、図１１（ｂ）においては、突出量Ｔ１１’と表示。）するように平らに均される（図１１（ｂ））。なお、インク均し部３６側におけるインク溜まりＣの突出量はＴ１２’とする。

インク均し部３５が凹版９０と接触していると（すなわち、Ｔ１１＝０）、当該インク均し部３５が当該凹版９０上のインク溜まりＣをさらに外側側方へ掻き出してしまう。したがって、本実施形態では、インク均し部３５を凹み量Ｔ１１だけ凹版９０から離間させて、当該インク均し部３５と凹版９０との間に生じる間隙にインク溜まりＣを通過させることで、当該インク溜まりＣを平らに変形（高さを抑え、幅広となるように変形）させると共に、凹版９０の上面９１上に保持したままの状態とする。

なお、本実施形態では、ドクタリングが一回実行されるごとにインク溜まりＣを均すことができるように、ブレード本体３１の先端３１１に対するインク均し部３５の先端３５１の凹み量Ｔ１１を設定しているが、特に上述に限定されず、ドクタリングが所定回数実行されるごとにインク溜まりＣを均すことができるように、ブレード本体３１の先端３１１に対するインク均し部３５の先端３５１の凹み量を設定してもよい。

そして、図１２（ａ）に示すように、全ての凹パターン９２に対して導電性インクＭの充填が完了すると、版テーブル１０を停止する。そして、図１２（ｂ）に示すように、ドクタブレード装置３０上昇（＋Ｚ方向に移動）させ、凹版９０に対して当該ドクタブレード装置３０を退避させる。

凹版９０の凹パターン９２に対する導電性インクＭの充填が完了すると、受け渡し工程Ｓ４０に移行する。受け渡し工程Ｓ４０では、まず、図１３（ａ）に示すように、移動機構７１により版テーブル１０を−Ｘ方向に沿って移動させ、転写ローラ６０の下方に配置する。そして、転写ローラ６０を待機位置から下方に移動させ、当該転写ローラ６０を版テーブル１０上に載置される凹版９０に押し付ける。

上述のように、転写ローラ６０のブランケット６２の幅Ｗ６は、凹版９０の凹パターン９２に充填された導電性インクＭを転写する観点から、当該凹パターン９２が形成された領域の幅Ｗ２よりも大きくなっている（図１参照）。一方、意図しない導電性インクＭが転写ローラ６０に転写されるのを防止するため、ブランケットの幅Ｗ６は、インク均し部３５，３６の内側側端部３５２，３６２間の距離Ｗ５よりも小さくなっている。したがって、転写ローラ６０を凹版９０に押し付けると、当該転写ローラ６０のブランケット胴６１の外周面６１１にインク溜まりＣが付着する可能性がある。

これに対し、本実施形態では、インク均し部３５，３６によって、インク溜まりＣを突出量Ｔ１１’，Ｔ１２’程度となるように平らに均している。このため、図１４に示すように、ブランケット６２の転写面６２１とブランケット胴６１の外周面６１１との間に生じる凹み量Ｔ２の間隙を、均されたインク溜まりＣが通過するので、凹版９０に充填された導電性インクＭをブランケット６２に転写する際に、インク溜まりＣがブランケット胴６１に付着するのを抑制することができる。

なお、凹み量Ｔ１１，Ｔ１２を、この凹み量Ｔ２よりも大きくなるように設定することで、凹版９０に充填された導電性インクＭをブランケット６２に転写する際に、インク溜まりＣがブランケット胴６１に付着してしまうのをより一層抑制することができる。

そして、図１３（ｂ）に示すように、転写ローラ６０を右回り（時計回り）に回転させると共に、移動機構７１により版テーブル１０を−Ｘ方向に沿って移動させる。これにより、転写ローラ６０が凹版９０上を転動して、当該凹版９０の凹パターン９２に充填されていた導電性インクＭが転写ローラ６０のブランケット６２の転写面６２１に転写され、当該転写面６２１上に導体層１２０に対応した印刷パターンが保持される。そして、図１５に示すように、転写ローラ６０を上昇して待機位置に退避させると共に、版テーブル１０を転写ローラ６０の下方からＸ方向に沿って移動させ、待機位置に退避させる。

凹版９０の凹パターン９２に充填された導電性インクＭが転写ローラ６０に転写されると、受け渡し工程Ｓ５０に移行する。受け渡し工程Ｓ５０では、まず、図１６（ａ）に示すように、移動機構７２により基材テーブル２０を＋Ｘ方向に沿って移動させ、転写ローラ６０の下方に配置する。そして、図１６（ｂ）に示すように、転写ローラ６０を待機位置から下方に移動させ、当該転写ローラ６０を基材テーブル２０上に載置される基材１１０に押し付ける。そして、図１７（ａ）に示すように、転写ローラを右回り（時計回り）に回転させると共に、移動機構７２により基材テーブル２０を−Ｘ方向に沿って移動させる。これにより、転写ローラ６０が基材１１０上を転動して、当該転写ローラ６０のブランケット６２上に保持されていた導体層１２０に対応した印刷パターンが基材１１０に受け渡される。そして、図１７（ｂ）に示すように、転写ローラ６０を上昇させて待機位置に退避させると共に、基材テーブル２０を転写ローラ６０の下方から−Ｘ方向に沿って移動させ、待機位置に退避させる。

印刷工程Ｓ１０が完了すると、乾燥工程Ｓ６０に移行する。この乾燥工程Ｓ６０では、乾燥炉８５（図１参照）を用いて印刷パターンを加熱して硬化させることで、基材１１０上に導体層１２０が形成される。これにより、配線基板１００を得ることができる。

なお、本実施形態の印刷装置１は、複数の配線基板１００を連続して製造する際に用いられるものであり、受け渡し工程Ｓ５０への移行（具体的には、版テーブル１０の待機位置への待機完了）に合わせて、次の配線基板１００を製造するため充填工程Ｓ３０を開始する（図１６（ｂ），図１７（ａ），及び図１７（ｂ）参照）。

本実施形態のドクタブレード装置３０及び印刷装置１は、以下の効果を奏する。

本実施形態に係るドクタブレード装置３０は、当該ドクタブレード装置３０の進行方向から視て、ブレード本体３１の側方の両方にインク均し部３５，３６を備え、当該インク均し部３５，３６の先端３５１，３６１は、当該ドクタブレード装置３０の進行方向から視て、ブレード本体３１の先端３１１よりも高さ方向において凹んでいる。このため、本実施形態によれば、インク均し部３５，３６により、ブレード本体の側方に生じるインク溜まりＣを均すことで、当該インク溜まりＣと転写ローラ６０のブランケット胴６１とが接触するのを抑えることができる。これにより、印刷不良の発生が抑えられる。

また、本実施形態では、インク均し部３５，３６は、ブレード本体３１を保持するブレードホルダ３２に保持されている板状部材であるから、比較的容易に、インク均し部３５，３６の交換等を行うことができる。これにより、種々の形状が存在するブレード本体３１に最適なインク均し部３５、３６を選定することが容易となる。

また、本実施形態では、上記（２）式が成立するように、凹み量Ｔ１１、Ｔ１２と凹み量Ｔ２を設定することで、凹版９０に充填された導電性インクＭをブランケット６２に受理する際に、インク溜まりＣがブランケット胴６１に付着してしまうのをより一層抑制することができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

たとえば、本実施形態の印刷装置１は、平面状の凹版９０を用いているが、特にこれに限定されず、円筒状の版を用いてもよい。また、本実施形態の印刷装置１は、円柱状の中間体である転写ローラ６０を用いているが、特にこれに限定されず、平面状の中間体を用いてもよい。この場合、平板状の中間体は、平板状の支持部と、当該支持部の一方主面上に支持されるブランケットと、を有する構成となる。

また、本実施形態の印刷装置１は、一度、凹版９０から導電性インクＭを受け取り、さらに受け取った導電性インクＭを基材２に受け渡す転写ローラ６０を備えた、いわゆるオフセット印刷法を用いた印刷装置であるが、本発明は特に上述に限定されない。たとえば、本発明は、凹部にインクが充填された版と被転写体の転写面とを直接接触させて、版から転写面にインクを転写する直刷り法を用いた印刷装置にも適用できる。この場合、図１に示す印刷装置１の構成を用いて説明すると、本例に係る印刷装置は、凹版９０を保持する版テーブル１０と、基材１１０を保持する基材テーブル２０と、凹版９０に導電性インクＭを供給するディスペンサ５０と、を備えており、基材テーブル２０の支持面２１は、基材１１０の表面１１１よりも外側に広がっている。

直刷り法を用いた本例の印刷装置においては、相互に対向配置された版テーブル１０と基材テーブル２０を接近させることで、当該凹版９０から基材１１０の表面１１１に直接導電性インクＭを転写する。この際、従来の直刷り法を用いた印刷装置では、凹版上に形成されたインク溜まりが基材テーブルの保持面と接触するおそれがあるが、本例の印刷装置では、インク均し部３５，３６により当該インク溜まりＣを均しているので、インク溜まりＣと基材テーブル２０の支持面２１とが接触するのを抑えることができる。本例における「基材テーブル２０」が本発明における「第２の支持部」の一例に相当し、本例における「支持面２１」が本発明における「支持面」の一例に相当し、本例における「基材１１０」が本発明における「被転写体」の一例に相当し、本例における「表面１１１」が本発明における「転写面」の一例に相当する。

また、本実施形態では、インクとして導電性インクＭを用いているが、特にこれに限定されず、導電性を有していない材料をインクとして用いてもよい。この場合、導電性を有しないインクの材料としては、たとえば、シリコンや上述のバインダ樹脂を含むものを例示することができる。

また、本実施形態では、ドクタブレード装置３０の側方から視ると、ドクタブレード装置３０の進行方向において、インク均し部３５，３６はブレード本体３１よりも後方に位置しているが、特に上述に限定されない。 図１８は本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置の第１変形例を示す平面図、図１９は本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置の第２変形例を示す平面図である。

たとえば、インク均し部３５Ｂ，３６Ｂは、図１８に示すように、ドクタブレード装置３０の進行方向において、ブレード本体３１の前方に位置していてもよい。あるいは、インク均し部３５Ｃ，３６Ｃは、図１９に示すように、ブレード本体３１と同一平面上に位置していてもよい。但し、いずれの場合においても、インク均し部の先端は、ブレード本体の先端よりも高さ方向において凹ませている。なお、図１９に示す例では、ブレード本体３１とインク均し部３５Ｃ，３６Ｃとが、実質的に接触した状態で配置されていれば、これらの間に僅かな隙間が生じていてもよい。

また、本実施形態では、幅方向におけるブレード本体３１の延在方向と、幅方向におけるインク均し部３５，３６の延在方向とは、ドクタブレード装置３０の進行方向に対して直交する方向と実質的に一致する方向であるが、特に上述に限定されない。

図２０は本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置の第３変形例を示す平面図、図２１は本発明の一実施の形態に係るドクタブレード装置の第４変形例を示す平面図である。

たとえば、平面視において、インク均し部３５，３６の幅方向における延在方向を、ドクタブレード装置３０の進行方向に対して直交する方向と交差させてもよい。この場合、図２０に示すように、インク均し部３５Ｄ，３６Ｄは、平面視において、ブレード本体３１の幅方向の軸ＣＬに対して、内側側端部３５２Ｄ，３６２Ｄが外側側端部３５３Ｄ，３６３Ｄよりも接近するように傾斜していることが好ましい。これにより、ブレード本体３１によりドクタリングが実行され、当該ブレード本体３１の側方に押し出されたインク溜まりＣが、再度、ドクタリングが実行された領域に押し戻されるのを抑制することができる。

また、平面視において、ブレード本体３１Ｂの幅方向における延在方向を、ドクタブレード装置３０の進行方向に対して直交する方向と交差させてもよい。この場合、図２１に示すように、ドクタブレード装置３０の進行方向において、ブレード本体３１Ｂの両側端部３１２Ｂ，３１３Ｂのうち後方に位置する側の側端部３１３Ｂに対応して、インク均し部３６が設けられていることが好ましい。本例では、ブレード本体３１Ｂによりドクタリングされた導電性インクＭは、側端部３１３Ｂの側に押し出されていく傾向があるため、これに対応してインク均し部３６を設ける。なお、ブレード本体３１Ｂの幅方向における延在方向がドクタブレード装置３０の進行方向に対して直交する方向と交差するように、当該ブレード本体３１Ｂを設ける場合、上述の「ブレード本体３１の幅Ｗ３」は、ブレード本体３１Ｂをドクタブレード装置３０の進行方向に対して直交する方向に投影したときの幅Ｗ３１に相当する。

また、本実施形態では、インク均し部３５，３６は、平板状とされていたが、特にこれに限定されず、図２２に示すように、湾曲した形状とされていてもよい。この場合、インク均し部３５Ｅ，３６Ｅは、平面視において、湾曲部分の内側がドクタブレード装置３０の進行方向に面すると共に、ブレード本体３１側に向けて湾曲していることが好ましい。

また、本実施形態の印刷装置１は、１つのドクタブレード装置３０を有していたが、特にこれに限定されず、２つのドクタブレード装置を有していてもよい。この場合、特に図示しないが、一方のドクタブレード装置を、凹版の凹パターンに導電性インクを充填するコーティング用のドクタブレード装置として用いて、他方のドクタブレード装置を、凹版の上面に残余する導電性インクを掻き取る掻き取り用のドクタブレード装置として用いてもよい。この場合、コーティング用のドクタブレード装置及び掻き取り用のドクタブレード装置のいずれについても、本発明を適用することができる。

１・・・印刷装置
１０・・・版テーブル
１１・・・保持面
２０・・・基材テーブル
２１・・・保持面
３０・・・ドクタブレード装置
３１，３１Ｂ・・・ブレード本体
３１１・・・先端
３１２，３１２Ｂ，３１３，３１３Ｂ・・・側端部
ＣＬ・・・軸
３２・・・ブレードホルダ
３３・・・第１のホルダ部材
３４・・・第２のホルダ部材
３４１・・・先端
３５，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄ，３５Ｅ，３６，３６Ｂ，３６Ｃ，３５Ｄ，３５Ｅ・・・インク均し部
３５１，３６１・・・先端
３５２，３５２Ｄ，３６２，３６２Ｄ・・・内側側端部
３５３，３５３Ｄ，３６３，３６３Ｄ・・・外側側端部
３７・・・当て板
３８・・・固定具
４０・・・ドクタ架台
５０・・・ディスペンサ
６０・・・転写ローラ
６１・・・ブランケット胴
６１１・・・外周面
６２・・・ブランケット
６２１・・・受理面
７１，７２・・・移動機構
８０・・・装置フレーム
８５・・・乾燥炉
９０・・・凹版
９１・・・上面
９２・・・凹パターン
１００・・・配線基板
１１０・・・基材
１２０・・・導体層
Ｍ・・・導電性インク

Claims (5)

1. 凹部にインクが充填された版と被転写体の転写面とを接触させて、前記版から前記転写面にインクを転写する印刷装置であって、
   前記版を支持する第１の支持部と、
   前記版に前記インクを供給する供給部と、
   前記版上を摺動して、供給された前記インクを前記凹部に充填するドクタブレード装置と、
   前記被転写体を支持する第２の支持部と、を備え、
   前記ドクタブレード装置は、
   所定のドクタ角度で前記版に接触するブレード本体と、
   前記ドクタブレード装置の進行方向から視て、前記ブレード本体の側方の少なくとも一方に配置されたインク均し部と、を備えており、
   前記ドクタブレード装置の進行方向から視て、前記インク均し部の先端は、前記ブレード本体の先端よりも、高さ方向において凹んでおり、
   前記第２の支持部は、平面視において、前記転写面よりも外側に広がる支持面を有する印刷装置。
2. 請求項１に記載の印刷装置であって、
   前記インク均し部は、前記ブレード本体の両側方に配置されている印刷装置。
3. 請求項１又は２に記載の印刷装置であって、
   前記ドクタブレード装置は、前記ブレード本体を保持するブレードホルダをさらに備え、
   前記インク均し部は、前記ブレードホルダに保持されている板状部材である印刷装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
   前記第２の支持部は、円柱状の胴体であり、
   前記被転写体は、前記胴体に捲回されている印刷装置。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
   下記（１）式を満たす印刷装置。
   Ｔ１＜Ｔ２ … （１）
   但し、上記（１）式において、Ｔ１は、前記ブレード本体の先端に対する前記インク均し部の先端の凹み量であり、Ｔ２は、前記転写面に対する前記支持面の凹み量である。
   

Images