JP6554302B2 - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
第1の金属箔上に導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストからなるバンプを形成する工程と、
前記第1の金属箔に対して、繊維状フィラーを含まない絶縁樹脂層を介して第2の金属箔を第1の温度で押圧し、前記絶縁樹脂層を流動化させて、前記バンプの上端部に残存する前記絶縁樹脂層を除去し、前記絶縁樹脂層から前記バンプの上端部を露出させる工程と、
前記第1の金属箔に対して、前記第2の金属箔を、前記絶縁樹脂層を介して、前記第1の温度よりも高い第2の温度で押圧し、前記絶縁樹脂層及び前記バンプを硬化させるとともに、当該絶縁樹脂層上に前記第2の金属箔を積層する工程と、
を具えることを特徴とする、多層配線基板の製造方法に関する。
図1〜図5は、本実施形態の多層配線基板の製造方法を説明するための断面図であり、本実施形態における特徴を明確にすべく、1つのバンプの近傍の領域を拡大して示している。
図6及び図7は、本実施形態の多層配線基板の製造方法を説明するための工程図であり、第1の実施形態における図1に示す工程に相当するものである。
12、22 バンプ
12A、22A バンプの上端部
12B、22B バンプの側面
13 絶縁樹脂層
14 第2の金属箔
17 真空プレス装置
Claims (6)
- 第1の金属箔上に導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストからなるバンプを形成する工程と、
前記第1の金属箔に対して、繊維状フィラーを含まず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂のいずれかを含む絶縁樹脂層を介して第2の金属箔を120℃〜160℃の第1の温度で押圧し、前記絶縁樹脂層を流動化させて、前記バンプの上端部に残存する前記絶縁樹脂層を除去する工程と、
前記第1の金属箔に対して、前記第2の金属箔を、前記絶縁樹脂層を介して、前記第1の温度よりも高い、160℃〜230℃の第2の温度で押圧し、前記絶縁樹脂層及び前記バンプを硬化させるとともに、当該絶縁樹脂層上に前記第2の金属箔を積層する工程と、
を具えることを特徴とする、多層配線基板の製造方法。 - 前記第1の温度における前記絶縁樹脂層の溶融粘度が1×105Pa・s以下であることを特徴とする、請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記第1の温度における前記絶縁樹脂層の溶融粘度が1×101Pa・s以上であることを特徴とする、請求項2に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記バンプは、少なくともSn,Bi,Cu及びAgを含む導電性ペーストからなることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記バンプは円錐形状を呈することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記バンプは、高さが15μm〜200μm、下面の直径が10μm〜200μmであり、前記絶縁樹脂層は、厚さが10μm〜40μmであることを特徴とする、請求項5に記載の多層配線基板の製造方法。
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