JP6551404B2 - 光学ガラスおよびガラス基板の切断方法 - Google Patents
光学ガラスおよびガラス基板の切断方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6551404B2 JP6551404B2 JP2016523386A JP2016523386A JP6551404B2 JP 6551404 B2 JP6551404 B2 JP 6551404B2 JP 2016523386 A JP2016523386 A JP 2016523386A JP 2016523386 A JP2016523386 A JP 2016523386A JP 6551404 B2 JP6551404 B2 JP 6551404B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- glass substrate
- modified region
- optical glass
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 173
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 151
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 title claims description 102
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 51
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 22
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 21
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 21
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000005303 fluorophosphate glass Substances 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 3
- 239000005365 phosphate glass Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000001093 holography Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- DWYMPOCYEZONEA-UHFFFAOYSA-L fluoridophosphate Chemical compound [O-]P([O-])(F)=O DWYMPOCYEZONEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007656 fracture toughness test Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
- B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/54—Glass
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/22—Absorbing filters
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Description
前記光学ガラスが、前記改質領域の前記改質部を起点としたクラックを有し、前記切断面から前記クラックの先端までの改質領域先端深さが前記光学ガラスの板厚の3〜20%であり、
前記改質領域の板厚方向の幅が、前記光学ガラスの板厚の13〜50%であることを特徴とするものである。
前記改質工程で生じた前記改質領域の前記改質部を起点としたクラックにおいて、前記切断工程による切断面から前記クラックの先端までの改質領域先端深さが前記ガラス基板の板厚の3〜20%であり、
前記改質工程において、前記ガラス基板の内部に焦点を結ぶ光の形状が、前記ガラス基板の板厚方向に伸びる縦長の形状であり、
前記光により形成される改質領域の幅が前記光学ガラスの板厚の13〜50%であり、
前記光の走査回数が1回であることを特徴とするものである。
まず、本実施形態の光学ガラスを製造するためのガラス基板の切断方法について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本実施形態のガラス基板の切断方法に用いるガラス基板の切断装置500の模式図である。図1に示すように、切断装置500は、テーブル510と、駆動機構520と、レーザー光照射機構530と、光学系540と、距離測定系550と、制御機構560とを備える。
図2A〜図2Cは、ガラス基板10の切断に関する説明図である。以下、図2A〜図2Cを参照して説明する。
この工程では、まず、ガラス基板10をエキスパンド用のテープT1に貼りつけて、図1を参照して説明した切断装置500のテーブル510上に載置する(図2A)。なお、図2Aでは、1枚のガラス基板10をテープT1に貼り付けているが、テープT1に貼り付けるガラス基板10の枚数は何枚であってもよい。
次に、切断装置500を用いて、切断予定ラインに沿って、ガラス基板10にレーザー光照射機構530からのレーザー光を光学系540により、ガラス基板10の内部に焦点を結ぶように光を照射し、ガラス基板10の内部に選択的に改質領域Rを形成する(図2B)。
切断予定ラインの改質が終わったら、次に、テープT1を白抜き矢印の方向に拡張することで、ガラス基板10に引張切断応力を加える。これにより、ガラス基板10に形成された改質領域Rを起点として、切断予定ラインに沿ってガラス基板10が個片化され、光学ガラス100が得られる(図2C)。この図2Cは、平面形状が正方形状の光学ガラス100が複数個得られるように、切断予定ラインを格子状に形成した例を示したものである。
図3Aおよび図3Bは、ガラス基板10の内部に形成される改質領域Rを説明するためにガラス基板を概略的に示したものであり、図3Aがガラス基板10の平面図、図3Bが図3Aのガラス基板10のA−A断面図である。
そして、この改質領域先端深さRdは、ガラス基板10の板厚tの3〜20%の長さとする。改質領域先端深さRdが、板厚tの3%未満となると、切断工程で加える引張応力では十分にクラックが伸展できず、切断できないおそれがある。一方、改質領域先端深さRdが、板厚tの20%を超えると曲げ強度が低下しすぎ、切断後の光学ガラスとしたときの断面において、製品製造時や使用時においてガラスが欠けたり、剥離したりするおそれがあり、製品への適用が難しい場合がある。
ホログラフィ技術を利用するには、例えば、レーザー光の光路に回折レンズ、空間光変調機器等の、所望の集光形状に調整可能なホログラムパターンを記録した手段を設ければよい。例えば、ここで用いる回折レンズとしては、石英ガラス基板等の表面に凹凸形状を加工し、ホログラムパターンを表現可能としたものが挙げられる。ここで、凹凸形状の加工は、例えば、フォトリソグラフィ技術により所望の形状に溝を彫る方法が挙げられる。また、レーザー光の光路に空間光変調機器を設けてホログラムパターンを表示する場合、その表示方式としては、液晶表示素子、デジタルマイクロミラーデバイス(微小ミラーアレイ構造)、磁気光学効果等を用いたものが挙げられる。
いずれの方法でも、ホログラムパターンを作成する方法としては、レーザー光を被写体に照射して生じた干渉縞を直接撮影する方法や、計算機により算出する方法(CGH)や、インテグラルフォトグラフィ方式を利用した方法が挙げられる。計算機合成ホログラム(CGH)が容易に所望の形状が得られる点で好ましい。
図6は、本発明の実施形態に係る光学ガラスの側面図を示したものである。この光学ガラス100の側面は、上記した改質領域Rに沿って切断された切断面そのものである。すなわち、この光学ガラス100は、その切断前のガラス基板を、所望の形状、大きさになるように、ガラス基板の内部にレーザー光により改質領域Rを形成し、外部から力を加えることで改質領域Rに沿ってガラス基板を切断して得られるものである。そのため、この光学ガラス100の側面には、改質領域Rが露出しており、かつ、その改質領域Rに沿って、ガラスの板厚方向に切断された切断面を有する。また、この光学ガラス100は、上記したようにガラス基板10を切断して得られる板状のガラスである。
上式において、Eは、ヤング率であり、Pは、押し込み荷重であり、aは、圧痕対角線長さの平均の1/2であり、Cは、亀裂長さの平均の1/2である。
以下の説明において、例1、2、4〜7、9〜17、19〜21が実施例、例3、8、18が比較例である。
Claims (9)
- 内部に焦点を結ぶようにして照射された光により形成された複数の改質部から構成される改質領域に沿って切断された切断面を有する光学ガラスであって、
前記光学ガラスが、前記改質領域の前記改質部を起点としたクラックを有し、前記切断面から前記クラックの先端までの改質領域先端深さが前記光学ガラスの板厚の3〜20%であり、
前記改質領域の板厚方向の幅が、前記光学ガラスの板厚の13〜50%であることを特徴とする光学ガラス。 - 前記改質領域は、前記光学ガラスの主面と離間して形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光学ガラス。
- 一方の主面から前記改質領域までの距離をa、他方の主面から前記改質領域までの距離をb、前記光学ガラスの板厚をtとした場合、
前記改質領域は、|a−b|/2を0.05t以下とする位置に設けることを特徴とする請求項1または2に記載の光学ガラス。 - 前記複数の改質部が、3.0〜38μmの間隔で形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の光学ガラス。
- 前記光学ガラスの破壊靭性が0.2〜0.74MPa・m1/2であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の光学ガラス。
- 前記光学ガラスの熱膨張係数が75〜150×10−7/Kであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の光学ガラス。
- ガラス基板の内部に焦点を結ぶようにして光を照射し、前記ガラス基板の内部に複数の改質部から構成される改質領域を選択的に形成する改質工程と、前記改質領域に沿って、前記ガラス基板の厚み方向に割れを生じさせて光学ガラスとする切断工程と、を備え、
前記改質工程で生じた前記改質領域の前記改質部を起点としたクラックにおいて、前記切断工程による切断面から前記クラックの先端までの改質領域先端深さが前記ガラス基板の板厚の3〜20%であり、
前記改質工程において、前記ガラス基板の内部に焦点を結ぶ光の形状が、前記ガラス基板の板厚方向に伸びる縦長の形状であり、
前記光により形成される改質領域の幅が前記光学ガラスの板厚の13〜50%であり、
前記光の走査回数が1回であることを特徴とするガラス基板の切断方法。 - 前記光による単位パルスあたりの照射時間が100ピコ秒〜100ナノ秒であることを特徴とする請求項7に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記光の中心波長が532nmであることを特徴とする請求項7または8に記載のガラス基板の切断方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014111762 | 2014-05-29 | ||
JP2014111762 | 2014-05-29 | ||
PCT/JP2015/062274 WO2015182300A1 (ja) | 2014-05-29 | 2015-04-22 | 光学ガラスおよびガラス基板の切断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015182300A1 JPWO2015182300A1 (ja) | 2017-04-20 |
JP6551404B2 true JP6551404B2 (ja) | 2019-07-31 |
Family
ID=54698641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016523386A Active JP6551404B2 (ja) | 2014-05-29 | 2015-04-22 | 光学ガラスおよびガラス基板の切断方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170036304A1 (ja) |
JP (1) | JP6551404B2 (ja) |
CN (1) | CN106414352B (ja) |
WO (1) | WO2015182300A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6811053B2 (ja) * | 2016-04-11 | 2021-01-13 | 日本電気硝子株式会社 | 赤外線吸収ガラス板及びその製造方法、並びに固体撮像素子デバイス |
WO2017179283A1 (ja) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 日本電気硝子株式会社 | 赤外線吸収ガラス板及びその製造方法、並びに固体撮像素子デバイス |
DE102017100015A1 (de) | 2017-01-02 | 2018-07-05 | Schott Ag | Verfahren zum Trennen von Substraten |
DE102017200631B4 (de) * | 2017-01-17 | 2022-12-29 | Disco Corporation | Verfahren zum Bearbeiten eines Substrats |
JP7052279B2 (ja) * | 2017-10-04 | 2022-04-12 | 日本電気硝子株式会社 | 赤外線吸収ガラス及びその製造方法 |
KR102073767B1 (ko) * | 2018-10-30 | 2020-02-05 | 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) | 리브 마크 두께 검사 방법 |
JP7445189B2 (ja) | 2019-03-22 | 2024-03-07 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板及びその製造方法 |
WO2020195438A1 (ja) * | 2019-03-22 | 2020-10-01 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板及びその製造方法 |
US11361998B2 (en) * | 2019-08-30 | 2022-06-14 | Innolux Corporation | Method for manufacturing an electronic device |
KR20220115676A (ko) * | 2021-02-09 | 2022-08-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 제조용 지그 및 이를 이용한 윈도우의 제조방법 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10291084A (ja) * | 1997-04-17 | 1998-11-04 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 脆性材料のレーザ加工方法及び装置 |
JP4606741B2 (ja) * | 2002-03-12 | 2011-01-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
JP2003338468A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-11-28 | Hamamatsu Photonics Kk | 発光素子の製造方法、発光ダイオード、及び半導体レーザ素子 |
WO2009054419A1 (ja) * | 2007-10-25 | 2009-04-30 | Asahi Glass Company, Limited | 基板用ガラス組成物およびその製造方法 |
EP2501549A1 (en) * | 2009-11-20 | 2012-09-26 | Fatih Mehmet Akici | An inkjet printing head protection and storage medium |
WO2013027645A1 (ja) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | 旭硝子株式会社 | ガラス基板の切断方法、固体撮像装置用光学ガラス |
JP5864988B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2016-02-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | 強化ガラス板切断方法 |
JP5802109B2 (ja) * | 2011-10-26 | 2015-10-28 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光変調制御方法、制御プログラム、制御装置、及びレーザ光照射装置 |
JP6272302B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2018-01-31 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
US9701563B2 (en) * | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
-
2015
- 2015-04-22 CN CN201580027618.XA patent/CN106414352B/zh active Active
- 2015-04-22 JP JP2016523386A patent/JP6551404B2/ja active Active
- 2015-04-22 WO PCT/JP2015/062274 patent/WO2015182300A1/ja active Application Filing
-
2016
- 2016-10-25 US US15/333,963 patent/US20170036304A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106414352A (zh) | 2017-02-15 |
WO2015182300A1 (ja) | 2015-12-03 |
JPWO2015182300A1 (ja) | 2017-04-20 |
US20170036304A1 (en) | 2017-02-09 |
CN106414352B (zh) | 2020-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6551404B2 (ja) | 光学ガラスおよびガラス基板の切断方法 | |
JP6004338B2 (ja) | 単結晶基板製造方法および内部改質層形成単結晶部材 | |
JP4908652B2 (ja) | 切断起点領域が形成された基板 | |
JP5537081B2 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
JP6137202B2 (ja) | ガラス基板の切断方法、ガラス基板、近赤外線カットフィルタガラス、ガラス基板の製造方法 | |
JP5476063B2 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
JP5998968B2 (ja) | ガラス基板の切断方法、ガラス基板及び近赤外線カットフィルタガラス | |
JP5910633B2 (ja) | ガラス基板の切断方法、固体撮像装置用光学ガラス | |
US20150217399A1 (en) | Workpiece cutting method | |
JP6811053B2 (ja) | 赤外線吸収ガラス板及びその製造方法、並びに固体撮像素子デバイス | |
JP6383977B2 (ja) | ガラス基板の切断方法 | |
WO2019058858A1 (ja) | 赤外線吸収ガラス板及びその製造方法、並びに固体撮像素子デバイス | |
JP2013216568A (ja) | 赤外吸収ガラスウェハ及びそれを作製する方法 | |
TWI753884B (zh) | 紅外線吸收玻璃板及其製造方法、以及固體攝像元件裝置 | |
JP6406263B2 (ja) | 光学ガラス | |
JP2010023055A (ja) | 表示パネルの製造方法 | |
JP6202696B2 (ja) | 単結晶基板製造方法 | |
KR102345239B1 (ko) | 레이저를 이용한 박막 글라스 커팅 및 커팅면 형상 가공 방법 | |
JP7052279B2 (ja) | 赤外線吸収ガラス及びその製造方法 | |
WO2020130108A1 (ja) | レーザ加工方法、及び、半導体デバイス製造方法 | |
TWI815674B (zh) | 濾光片及其製造方法 | |
JP2015131732A (ja) | ガラス基板の切断方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180214 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20190308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190312 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190507 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190617 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6551404 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |