JP6535659B2 - 導電性透明基板の製造方法および導電性透明基板 - Google Patents

Description

本発明は、導電性透明基板の製造方法および導電性透明基板に関する。より詳細には、高効率の生産工程によって導電性透明基板を製造することができる導電性透明基板の製造方法に関する。

最近、各種の家電機器と通信機器がデジタル化され、急速に高性能化されるに伴い、ディスプレイ分野の急速な拡大とともに低抵抗および高透過率の導電性透明基板を形成する技術が注目されている。

このような導電性透明基板材料は、透明でありながら低い抵抗値を示すだけでなく、機械的に安定することができるように高い柔軟性を示さなければならず、基板の熱膨張係数と類似の熱膨張係数を有していることにより、機器が過熱したり、高温の場合にも短絡したり面抵抗の変化が大きくてはならない。

現在、導電性透明基板材料として使用可能な素材としては、金属酸化物、カーボンナノチューブ（Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏｔｕｂｅ、ＣＮＴ）、グラフェン、高分子導電体、金属ナノワイヤーなどが知られており、そのうち、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）を真空方式により薄膜層を形成して使用する方法が代表的に使用される方法であるが、セラミック材料であるため、基板の曲がりやたわみに対する抵抗が低く、簡単にクラックが形成されて伝播され、電極の特性が劣化する問題と、スズドーパントの置換による活性化の困難と非晶質が有する欠陥によって、高い面抵抗を示す問題点を有している。その上、ＩＴＯの主材料であるインジウムの価格が平板ディスプレイ、モバイル機器、タッチパネル市場の急激な拡張により持続的に上昇しており、限られた埋蔵量のために、透明導電性フィルムの原価競争力で問題点として作用している。したがって、今後熾烈に展開するディスプレイ技術の競争で優位を先占するためには、ＩＴＯ電極の問題点を解決することができる代替材料の開発が非常に重要である。

高分子導電体の場合、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリフェノール、ポリアニリン、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳなどの物質を使用して、透明導電性フィルムを製作することになるが、大部分の高分子導電体が溶解度が低く、工程が難しいだけでなく、エネルギーバンドギャップが３ｅＶ以下で色を帯びる問題点を有している。透過率を高めるために薄膜でコーティングする場合は、面抵抗が高くなり、実際に透明電極として使用するには高い面抵抗が問題となる。また、大部分の高分子導電体は、大気安定性が不足して、大気中で急激に酸化して電気導電性が低下するため、安定性の確保が重要な問題の１つである。

ＣＮＴ、グラフェン、金属ナノワイヤーを用いた導電性透明フィルムに対する研究も多く行われているが、低抵抗の導電性透明フィルムとして使用するには解決すべき問題点があるため、まだ実用化の水準に到達していない状態である。

最近、このような問題点を解決するための新しい方法として、導電度と機械的強度が優れた金属を使用したメタルメッシュ形態の導電性透明フィルムの形成方法についての研究が活発に行われている。インプリンティング（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ）方法を用いて微細な陰刻の溝を形成した後、金属を充填する方法、レーザーで樹脂層の表面または樹脂層と基材を同時に直接食刻して微細溝を形成した後、金属層を充填する方法、金属を真空蒸着または全面にコーティングした後、フォトエッチング工程を用いる方法、フレキソ、グラビア、グラビアオフセット、リバースオフセット、インクジェットプリンティングなどの直接印刷法を用いる方法などが研究されている。

しかし、前記の方法においては、微細線幅の具現性、複数の工程による生産性の問題、透明電極領域の構造に応じて、被転写体を製作しなければならない工程の効率性問題など、様々な限界点を持っている。

したがって、従来技術で発生した限界を克服した導電性透明基板を製造するための研究が必要である。

したがって、本発明の目的は、このような従来の問題点を解決するためのものであって、透過性に優れた導電性透明基板を高い歩留まりの工程によって製作することができる導電性透明基板の製造方法および導電性透明基板を提供することにある。

前記目的は、本発明により、基板上に相互離隔されるように配列される複数の主電極を形成する主電極形成段階と、複数の主電極が互いに電気的に断絶される複数のグループ電極にグループ化されるように、２つ以上の主電極を電気的に連結する連結電極を形成する連結電極形成段階を含むことを特徴とする導電性透明基板の製造方法によって達成される。

また、前記連結電極形成段階においては、前記相互離隔されて電気的に断絶された前記主電極を電気的に連結するように、前記連結電極を形成して、２つ以上の前記主電極がグループ化され、前記グループ化された主電極グループ間には、断絶されるように前記連結電極パターンを印刷または連結電極層を形成した後、一部の領域を除去または一部の領域を絶縁させて形成することができる。

また、前記連結電極形成段階は、前記基板上に電気的導電性を有する導電層を積層する積層段階と、前記連結電極が形成されるように前記導電層をパターニングするパターニング段階を含むことができる。

また、前記連結電極形成段階は、前記主電極の一部を除去する除去段階と、主電極の端部を連結する連結電極が形成されるように導電性組成物を印刷する印刷段階を含むことができる。

また、前記連結電極形成段階は、前記主電極を連結する連結電極を形成する連結段階と、互いに異なるグループに含まれる主電極間を電気的に分離させるために主電極の一部区間を電気的に短絡させる短絡段階を含むことができる。

また、前記短絡段階は、短絡が必要な主電極の領域にエッチング液を選択的に塗布して前記主電極をエッチングする段階と、前記エッチング液を洗浄する段階を含むことができる。

また、前記短絡段階は、エッチング液と絶縁液を混合する段階と、短絡が必要な主電極の領域に混合液を塗布して、主電極の一部区間を除去するとともに除去された区間に絶縁部を形成する段階を含むことができる。

また、グループ電極内での電気的導電性を向上させるために、いずれか１つのグループ電極内に含まれて隣合う主電極間を互いに連結する補助電極を形成する補助電極形成段階をさらに含むことができる。

また、前記連結電極形成段階の後に、隣合うグループ電極の間に形成される補助電極を除去する補助電極除去段階をさらに含むことができる。

また、前記主電極形成段階は、前記基板上に溝を形成する溝形成段階と、前記溝に導電性インク組成物を充填して、主電極を形成する組成物充填段階を含むことができる。

また、前記主電極形成段階は、離型フィルム上に導電性インク組成物を用いて前記主電極パターンを印刷する段階と、前記主電極パターンが形成された前記離型フィルム上に絶縁性樹脂を塗布して絶縁層を形成する段階と、前記絶縁層上に基材を積層して基材層を形成する段階と、前記離型フィルムを除去する段階を含むことができる。

また、前記導電性インク組成物は、金属錯体化合物、金属前駆体、金属プレートまたは金属ナノ粒子、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェンの中から選択された１種以上を含む導電性金属組成物からなることができる。

また、前記主電極は、直線形態、波形態の波形および三角波形形態の中から選択される形態を有するように形成されるか、これらが混合された形態を有するように形成されることができる。

また、前記主電極は、既設定された周期で反復される形態を有するように形成されることができる。

また、前記基板上に互いに隣合って形成された主電極は、互いに異なる位相を有するように形成されることができる。

また、前記パターニング段階においては、レーザーを用いて前記導電層を食刻することができる。

また、前記目的は、本発明によって基板と、前記基板上に相互離隔されるように並んで配列される複数の主電極と、複数の主電極が互いに電気的に断絶される複数のグループ電極にグループ化されるように、２つ以上の主電極を電気的に連結する連結電極を含むことを特徴とする導電性透明基板によって達成される。

また、同一のグループ電極に属する主電極を連結する補助電極をさらに含むことができる。

また、前記補助電極は、斜線形態であることができる。

本発明によれば、主電極をまず形成した後に主電極を連結する連結電極を連結して、高透過率を有する導電性透明基板を製作することができる導電性透明基板の製造方法および導電性透明基板が提供される。

また、設計により互いに連結される主電極の個数を制御してグループ電極を構成することによって、所望の電気的特性を容易に具現することができる。

また、設計により互いに隣接する主電極が互いに異なる位相で配列されることによって、肉眼によるパターン視認性またはモアレ現象のような視認特性を向上させることができる。

金属錯体化合物、金属前駆体、金属プレート、金属ナノ粒子、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、およびグラフェンの中から選択された１種以上を含む導電性インク組成物を使用して電極を形成することができ、特に金属錯体化合物および／または金属前駆体を含む導電性インク組成物を使用して電極を形成する場合、抵抗を下げて優れた機械的な特性を維持することができる。

また、連結電極上に導電層を積層し、これをパターニングする方式で連結電極を形成することによって、工程の歩留まりを向上させることができる。

また、連結電極を印刷した後、連結電極を電気的に連結する主電極を短絡させることによって、グループ電極間が電気的に連結されることを簡単に防止することができる。

このように本発明によれば、一定間隔で離隔されており、相互電気的に断絶された主電極を形成し、これを電気的に連結する連結電極を形成して、必要な電気的な特性だけ主電極同士電気的に連結されるように必要なだけ主電極をグループ化して、グループ化された主電極間には断絶されるように連結電極を形成する場合、この際、連結電極をパターニングまたはまず形成した後、必要なだけ一部領域を除去または一部領域を絶縁させて連結電極を形成することによって、製造費用の節減、工程効率性の向上、高透過率の特性を有する導電性透明基板を製造することができるようになる。

本発明の第１実施形態に係る導電性透明基板の製造方法の工程を概略的に示す図である。 図１の導電性透明基板の製造方法の主電極形成段階で製作される主電極の様々な変形例を示す図である。 図１の導電性透明基板の製造方法のパターニング段階で形成されるパターンの様々な変形例を示す図である。 図１の導電性透明基板の製造方法の工程のうち、基板の断面を撮影した写真である。 図１の導電性透明基板の製造方法の主電極形成段階Ｓ１１０で主電極が波状の波形形態で形成されたものを概略的に示す図である。 図１の導電性透明基板の製造方法の主電極形成段階Ｓ１１０で主電極が三角の波形形態で形成されたものを概略的に示す図である。 図１の導電性透明基板の製造方法の主電極形成段階Ｓ１１０で主電極が波状の波形形態および三角の波形形態が混合された形態で形成されたものを概略的に示す図である。 本発明の第２実施形態に係る導電性透明基板の製造方法の工程を概略的に 示す図である。 本発明の第３実施形態に係る導電性透明基板の製造方法の工程を概略的に 示す図である。 本発明の第４実施形態に係る導電性透明基板の製造方法の工程を概略的に示す図である。 本発明の第５実施形態に係る導電性透明基板の製造方法の工程を概略的に示す図である。 本発明の第５実施形態に係る導電性透明基板の製造方法の工程の変形例を概略的に示す図である。

説明に先立ち、様々な実施形態において、同一の構成を有する構成要素については、同一の符号を使用して代表的に第１実施形態で説明し、その他の実施形態においては、第１実施形態と異なる構成について説明することにする。

（第１実施形態）
以下、添付した図面を参照して、本発明の第１実施形態に係る導電性透明基板の製造方法Ｓ１００について詳細に説明する。

図１は、本発明の第１実施形態に係る導電性透明基板の製造方法の工程を概略的に示す図であり、図２は、図１の導電性透明基板の製造方法の主電極形成段階Ｓ１１０で製作される主電極の様々な変形例を示す図であり、図３は、図１の導電性透明基板の製造方法のパターニング段階で形成されるパターンの様々な変形例を示す図であり、図４は、図１の導電性透明基板の製造方法の工程のうち、基板の断面を撮影した写真である。

図１〜図４を参照して説明すると、本発明の第１実施形態に係る導電性透明基板の製造方法Ｓ１００は、向上した効率性により導電性透明基板を製作することができる方法に関するものであって、主電極形成段階Ｓ１１０と連結電極形成段階Ｓ１２０を含む。

前記主電極形成段階Ｓ１１０は、基板１０上で互いに並んで配列される複数の主電極２０を形成する段階であって、溝形成段階と充填段階を含む。

前記溝形成段階は、基板１０上で主電極２０が形成される経路に沿って複数の微細溝１０を形成する段階である。

一方、本実施形態において、主電極２０が形成される基板１０は、プラスチックフィルムやガラス材質、アルミナ、酸化アルミニウム、サファイアのうちのいずれか１つで形成されることができる。基板１０に利用可能なプラスチックフィルムとしては、ポリエチレンナフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を使用することができ、これに特に限定されるものではなく、該当分野で知られた様々な材質のフィルムを使用することもできる。

また、必要であれば不透明な材質のプラスチックフィルム、ガラス基板などを使用することができる。後述される溝内に充填される導電性インク組成物の熱処理温度を考慮して、基板１０の素材を決定することができる。

本溝形成段階においては、インプリンティング工程によってＵＶ硬化樹脂または熱硬化樹脂をモールドでインプリンティングする方法、レーザーで直接基材を食刻する方法、フォトリソグラフィ方法などを用いて基板に微細溝を形成することもでき、これは技術分野で広く知られているので、詳細な説明は省略する。また、基板１０上に溝を形成する方法は、前述した工程に制限されるものではなく、技術分野で知られた様々な技術が使用されることもできる。

前記充填段階においては、基板１０に形成される微細溝の内部に電気的に導電性を有するインク組成物を充填して主電極２０を形成する。

本充填段階において、基板１０の微細溝に導電性インク組成物を充填する方法としては、インクジェット方法、平板スクリーン法、スピンコーティング法、ロールコーティング法、フロー（ｆｌｏｗ）コーティング法、ドクターブレード（ｄｏｃｔｏｒ ｂｌａｄｅ）、ディスペンシング、グラビアプリンティング法、またはフレキソプリンティング法などがあるが、これに限定されるものではない。

また、この際、充填回数は１回またはそれ以上充填回数を繰り返して使用することもできる。前記それぞれの充填方法により、充填特性の差があるが、これは各充填方法に適合するように、導電性インク組成物の成分を調節して組成物のレオロジーを充填方法に最適化することが必要である。導電性インク組成物の金属含有量、溶媒の含有量および揮発温度、粘度、チキソトロープ性に応じて、特性の差が発生することがある。

また、導電性インク組成物を充填した後に、基板１０の表面に残存する導電性インク組成物をエッチング液で溶解させ、溝に再充填する方式で主電極２０を形成することによって、導電性インク組成物が不必要に消尽されることを防止することもできる。

前記の方法によって充填される主電極２０の厚さは、溝形成段階で陰刻される溝の深さと同一であるか、溝の深さより低いのが好ましいが、これに限定されるものではない。

また、本発明で使用する導電性インク組成物は、金属錯体化合物、金属前駆体、金属プレートまたは金属ナノ粒子、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェンのうちの少なくとも１つを含む導電性金属組成物が使用されることができる。

また、金属錯体化合物または金属前駆体を還元させ、金属粒子を製造して混合物でも使用することができる。これらの混合物以外に、必要に応じて溶媒、安定剤、分散剤、バインダー樹脂（ｂｉｎｄｅｒ ｒｅｓｉｎ）、還元剤、界面活性剤（ｓｕｒｆａｃｔａｎｔ）、湿潤剤（ｗｅｔｔｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、チキソトロープ剤（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ ａｇｅｎｔ）またはレベリング剤（ｌｅｖｅｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、増粘剤のような添加剤などを含ませることができる。

したがって、本段階によれば、基板１０上には複数の主電極２０が互いに離隔された状態で並んで配列される。

また、本段階で形成される主電極２０は、直線形態であるものとして説明したが、図２に示すように、主電極２０は、プリズム形状が反復される形態（図２ｂ参照）になり得、波形（図２ａ参照）になり得る。

また、主電極２０は、基板上に複数が互いに並んで配列され、それぞれの主電極２０は、波形（図２ａ参照）またはプリズム形状（図２ｂ参照）が一定の周期で反復されるため、それぞれの主電極２０は、すべて同じ位相を有するか、または少なくとも互いに隣合う主電極２０は、互いに異なる位相を有するように形成されることができる。

図５は、図１の導電性透明基板の製造方法の主電極形成段階Ｓ１１０で主電極が波状の波形形態で形成されたものを概略的に示す図であり、図６は、図１の導電性透明基板の製造方法の主電極形成段階Ｓ１１０で主電極が三角の波形形態で形成されたものを概略的に示す図であり、図７は、図１の導電性透明基板の製造方法の主電極形成段階Ｓ１１０で主電極が波状の波形形態および三角の波形形態が混合された形態で形成されたものを概略的に示す図である。

図５〜図７を参照すると、互いに隣合う主電極２０は、波状の波形、三角の波形またはこれらが混合された形態で設けられ、それぞれが互いに異なる位相、例えば、いずれか１つがもう一方より位相がはやいか、またはおそくなるように形成されることができる。

好ましくは、互いに隣接する主電極２０の間の位相差が１／２周期になるように形成されることができる。このように、互いに隣接する主電極２０の間の位相差が１／２周期になると、互いに隣接する主電極２０のうちのどちらかの主電極２０ａが山に位置したら互いに隣接する主電極２０のうちのもう一方の主電極２０ｂは谷に位置するため、離隔間隔を最大にすることができ、互いに隣接する主電極２０のうちのどちらかの主電極２０ａが谷に位置したら互いに隣接する主電極２０のうちのもう一方の主電極２０ｂは山に位置するため、離隔間隔を最小にすることができる。

もちろん、互いに隣接する主電極２０の間の位相は、必要に応じて異なって調節することができ、前述した内容に制限されるものではない。

また、主電極２０の形態または配列においても前述した内容に制限されず、最終的に製作される導電性透明基板が使用される用途、環境などを総合的に考慮して、主電極の形態を多様に設計することができる。

また、基板１０に形成される主電極２０の線幅および隣合う主電極２０間の間隔は、具現しようとする透過率および抵抗などを総合的にして決定することが好ましい。

一方、前述した本実施形態の主電極形成段階においては、基板１０上に微細溝を形成して、微細溝内に導電性組成物を充填する工程によるものと説明したが、これに制限されず、グラビアプリンティング法、フレキソプリンティング法、オフセットプリンティング法、リバースオフセットプリンティング法、ディスペンシング、スクリーンプリンティング法、ロータリースクリーンプリンティング法またはインクジェットプリンティング法などで基板表面上に直接主電極を印刷して形成することができる。または、フォトエッチング方法によって基板１０上に主電極２０を形成することもできる。または、離型フィルム上に電極パターンをプリンティングした後、プリンティングされたパターンの上にＵＶ硬化樹脂を塗布し、ＵＶ硬化樹脂層の上に基材積層した後、離型フィルムを除去する方式によって基材上に主電極２０を形成することもできる。

前記連結電極形成段階Ｓ１２０は、２つ以上の主電極２０を電気的に連結してグループ電極Ｇを形成するために、主電極２０を電気的に連結する連結電極３０を形成する段階であって、積層段階Ｓ１２１とパターニング段階Ｓ１２２を含む。

一方、本発明におけるグループ電極Ｇとは、１つの連結電極３０によって互いに電気的に連結される複数の主電極２０で構成され、必要な電気的特性を発現することができるグループを意味する。

前記積層段階Ｓ１２１は、基板１０上に電気的導電性を有する導電層４０を積層する段階である。

本段階は、基板１０の一部領域に電気的に優れた導電特性を有する導電層４０を積層する段階であって、導電層４０は、後述するパターニング段階Ｓ１２２によって連結電極３０を形成する。一方、導電層４０の素材としては、前述した主電極形成段階Ｓ１１０で主電極２０として用いられる導電性インク組成物が同一に用いられるため、重複説明は省略する。

前記パターニング段階Ｓ１２２は、導電層４０をパターニングしてパターンｅを形成することによって、連結電極３０を最終的に形成する段階である。

本段階においては、グループ電極Ｇを形成する主電極３０は、導電層４０によって連結状態を維持し、互いに異なるグループ電極Ｇに含まれる主電極２０間の電気的連結は、遮断されることができるように導電層４０をパターニングする。

例えば、連結電極３０のパターン周囲を電気絶縁性樹脂で印刷し、熱や紫外線でこれを硬化させて絶縁層を形成することによって、連結電極３０を互いに異なるグループ電極Ｇに含まれる主電極２０と電気的に断絶させることができる。

再度説明すると、主電極２０の上側に電気絶縁性樹脂が印刷された面の上側に再び連結電極３０を印刷して、互いに同じグループ電極Ｇに含まれる主電極２０が連結電極３０を介して基板１０と電気的に連結されるように連結電極３０を形成することができる。

ここで、電気絶縁性樹脂の代わりに、反応性高抵抗体のインク組成物を塗布するか、印刷した後に連結電極３０を印刷することもできる。

この際、導電層４０のパターニングは、導電層４０を十分に気化させさせるか分解することができる程度のエネルギーを有するレーザービームを使用することによって、レーザービームの波長に応じて様々な大きさの線幅を形成することができる。パターンｅの線幅は、一般的にレーザービームで直接パターンｅすることができる最小線幅まで具現可能であり、レーザー装備によって最小線幅がサブマイクロメーターまで可能であり、最大線幅は数百ミクロンまで可能である。

一方、本パターニング段階Ｓ１２２によって製作されるパターンｅは、図１に示すように、直線状であってもよいが、図３ａに示すように、先端部が相対的に大きい幅を有する形態であることもでき、図３ｂに示すように、幅がだんだん減少する形態であることもできる。しかし、前記の内容に制限されるものではない。

また、レーザービームの出力エネルギーを調節すると、パターンｅの形状を調節することができる。レーザービームの使用時、ビームの模様をパターンｅに有利に調節するために、光学回折素子やマスクを部分的に使用してパターンｅを形成することができる。

本発明で使用できるレーザー媒質は、Ｇａｓ、Ｓｏｌｉｄ−ｓｔａｔｅなどを使用することができ、具体的に挙げると、Ｇａｓ媒質としては、Ｈｅ−Ｎｅ、ＣＯ２、Ａｒ、Ｅｘｃｉｍｅｒなどを使用することができ、Ｓｏｌｉｄ−ｓｔａｔｅ媒質としては、Ｎｄ：ＹＡＧ、Ｎｄ：ＹＶＯ４、Ｙｔｔｅｒｂｉｕｍ ｆｉｂｅｒなどを使用することができる。具現しようとする線幅によって、レーザービームの波長は、１.０６μｍ、５３２ｎｍ、３５５ｎｍ、２６６ｎｍ、２４８ｎｍなどの波長を選択して使用することができる。

また、レーザーを照射してパターンｅを形成しながら発生する導電層４０の浮遊物は、レーザーを照射するとともにサクション工程によりきれいに除去することができる。場合によっては、連結電極３０を形成した後、別途の洗浄および空気噴射（ａｉｒ ｂｌｏｗｉｎｇ）工程を追加することができる。

したがって、前述した連結電極形成段階Ｓ１２０によれば、複数の主電極２０を電気的に連結してグループ化することによって、具現しようとする程度の電気的特性を有するグループ電極Ｇが形成される。一方、隣合うグループ電極Ｇ間は電気的に分離し、１つのグループ電極Ｇがあらかじめ設計された程度の電気特性を有する単一の電極の機能を行うことができる。

（第２実施形態）
以下、本発明の第２実施形態に係る導電性透明基板の製造方法Ｓ２００について詳細に説明する。

図８は、本発明の第２実施形態に係る導電性透明基板の製造方法の工程を概略的に示す図である。

図８を参照して説明すると、本発明の第２実施形態に係る導電性透明基板の製造方法Ｓ２００は、向上した効率性で導電性透明基板を製作することができる工程に関するものであって、主電極形成段階Ｓ２１０と連結電極形成段階Ｓ２２０を含む。

ただし、本実施形態の主電極形成段階Ｓ２１０は、第１実施形態で説明した主電極形成段階Ｓ１１０の工程と同一であるため、重複説明は省略する。

前記連結電極形成段階Ｓ２２０は、２つ以上の主電極２０を電気的に連結してグループ電極Ｇを形成するために、主電極２０を電気的に連結する連結電極３０を形成する段階であって、除去段階Ｓ２２１と印刷段階Ｓ２２２を含む。

前記除去段階Ｓ２２１は、形成される主電極２０の端部を除去する段階である。本段階では、主電極２０の端部をエッチングして除去する。この際、本段階のエッチング工程は、技術分野で広く知られている一般的な方法によるものであり、これについての詳細な説明は省略する。

前記印刷段階Ｓ２２２は、主電極２０が除去された基板１０の領域上に連結電極３０を形成することによって、あらかじめ設計された電気的特性を有するように、複数の主電極２０を互いに電気的に連結してグループ電極Ｇを構成する段階である。

この際、連結電極３０は、第１実施形態とは異なって、主電極２０が除去された空間に微細線幅を有する形態で印刷されて主電極２０の端部を互いに連結し、隣合う連結電極３０は、互いに離隔されるように形成されることによって、互いに電気的に分離する。

本印刷段階Ｓ２２２で連結電極３０を印刷する方法は、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、リバースオフセット、ディスペンシング、スクリーン印刷法、ロータリースクリーン印刷法、インクジェット印刷法によって印刷することができるが、これに必ずしも限定されるものではなく、様々な方法によって印刷することができる。

したがって、本実施形態によれば、別途の導電層を形成する工程なしで直接印刷するので、第１実施形態工程に比べて、より迅速な工程で導電性透明基板を製作することができる。

（第３実施形態）
以下、本発明の第３実施形態に係る導電性透明基板の製造方法Ｓ３００について詳細に説明する。

図９は、本発明の第３実施形態に係る導電性透明基板の製造方法の工程を概略的に示す図である。

図９を参照して説明すると、本発明の第３実施形態に係る導電性透明基板の製造方法Ｓ３００は、向上した効率性で導電性透明基板を製作することができる工程に関するものであって、主電極形成段階Ｓ３１０と連結電極形成段階Ｓ３２０を含む。

ただし、本実施形態の主電極形成段階Ｓ３１０は、第１実施形態で説明した主電極形成段階Ｓ１１０の工程と同一であるため、重複説明は省略する。

前記連結電極形成段階Ｓ３２０は、２つ以上の主電極２０を電気的に連結してグループ電極Ｇを形成するために、主電極２０を電気的に連結する連結電極３０を形成する段階であって、連結段階Ｓ３２１と短絡段階Ｓ３２２を含む。

前記連結段階Ｓ３２１においては、あらかじめ設計された電気的特性値を有することができるように複数の主電極２０を連結する連結電極３０を形成する。

この際、基板１０上に形成される連結電極３０は、あらかじめ設計された個数だけの主電極２０を横切って、これらを互いに連結させる第１電極３１と、第１電極３１から発生する電気信号を外部に伝達するための第２電極３２で構成される。

したがって、第１電極３１により、複数の主電極が統合されることによってグループ電極Ｇを形成し、グループ電極Ｇから発生する電気信号は、第１電極３１から第２電極３２を経て外部に送られる。

前記短絡段階Ｓ３２２は、連結電極３０間の電気的連結を遮断するために、主電極２０の一部区間を短絡させる段階である。

前述した連結段階Ｓ３２１工程によると、いずれか１つのグループ電極Ｇに連結される第２電極３２は、隣合うグループ電極Ｇに含まれる主電極３１を横切るように形成されるので、隣合うグループ電極Ｇ間は、互いに電気的に連結されるという問題が発生する。

したがって、このような問題を解決するために、本段階では第２電極３２と隣接した領域の主電極２０を短絡させる。再度説明すると、隣合って配列される連結電極３０の間の領域の主電極２０をすべて短絡させることによって、主電極２０を介して互いに異なるグループを連結している連結電極３０同士電気的に連結されることを根本的に遮断する。

本実施形態においては、短絡が必要な位置の主電極２０にエッチング液（ｅｔｃｈａｎｔ）を選択的に塗布して主電極をエッチングした後に、エッチング液を洗浄することによって、短絡が必要な位置の主電極２０を除去する。この際、エッチング液の選択的塗布は、マスクによって行われることができる。

したがって、本実施形態によれば、連結電極３０を印刷するとともに、エッチング液の選択的な塗布によって所望の程度の電気的特性を有するグループ電極を形成し、グループ電極Ｇ間の電気的連結を遮断することができる。

（第４実施形態）
以下、本発明の第４実施形態に係る導電性透明基板の製造方法Ｓ４００について詳細に説明する。

図１０は、本発明の第４実施形態に係る導電性透明基板の製造方法の工程を概略的に示す図である。

図１０を参照して説明すると、本発明の第４実施形態に係る導電性透明基板の製造方法Ｓ４００は、向上した効率性で導電性透明基板を製作することができる工程に関するものであって、主電極形成段階４１０と連結電極形成段階Ｓ４２０を含む。

ただし、本実施形態の主電極形成段階Ｓ４１０は、第１実施形態で説明した主電極形成段階Ｓ１１０の工程と同一であるため、重複説明は省略する。

前記連結電極形成段階Ｓ４２０は、２つ以上の主電極２０を電気的に連結してグループ電極Ｇを形成するために、主電極２０を電気的に連結する連結電極３０を形成する段階であって、連結段階Ｓ４２１と短絡段階Ｓ４２２を含む。

前記連結段階Ｓ４２１においては、あらかじめ設計された電気的特性値を有することができるように、複数の主電極２０を連結する連結電極３０を形成する。

この際、基板１０上に形成される連結電極は、設定された個数だけの主電極２０を横切って、これらを互いに連結させる第１電極３１と、第１電極３１から発生する電気信号を外部に伝達するための第２電極３２で構成される。

したがって、第１電極３１により、複数の主電極２０が統合されることによってグループ電極Ｇを形成し、グループ電極Ｇから発生する電気信号は、第１電極３１と第２電極３２を経て外部に送られる。

前記短絡段階Ｓ４２２は、連結電極３０間の電気的連結を遮断するために、主電極２０の一部区間を短絡させる段階である。

前述した連結段階工程によれば、いずれか１つのグループ電極Ｇに連結される第２電極３２は、隣合うグループ電極Ｇに含まれる主電極３１を横切るように形成されるので、隣合うグループ電極Ｇ間は、互いに電気的に連結されるという問題が発生する。

したがって、このような問題を解決するために、本段階では第２電極３２と隣接した領域の主電極２０を短絡させる。再度説明すると、隣合って配列される連結電極３０の間の領域の主電極２０をすべて短絡させることによって、主電極２０を介して互いに異なるグループを連結している連結電極３０同士電気的に連結されることを根本的に遮断する。

本実施形態においては、短絡が必要な位置の主電極２０にエッチング液（ｅｔｃｈａｎｔ）と絶縁性組成物を同時に混合した反応性高抵抗体のインク組成物を塗布する。主電極２０上に反応性高抵抗体のインク組成物が塗布されると、反応性高抵抗体のインク組成物に含まれるエッチング液が主電極２０と反応して溶解し、溶解した主電極２０は、絶縁組成物が均一に混合されて溶融すると、高抵抗の絶縁層５０を形成する。したがって、本実施形態においては、短絡が必要な主電極２０の区間に絶縁層５０を形成することによって、第３実施形態のように、エッチング液のみを選択的に塗布する場合に比べ、絶縁効果をさらに向上させることができる。

一方、本発明の反応性高抵抗体のインク組成物は、本出願人が出願した韓国特許公開第２００６-０１０６０８７号で説明した金属エッチング液溶液にチタン系またはジルコニウム系の錯体化合物、溶媒、レベリング剤（ｌｅｖｅｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、増粘剤、その他、有機金属錯体化合物、必要であれば有機高分子物質を含ませて使用することができる。ここで、エッチング液について具体的に説明すると、下記化式１、化式２または化式３から選択される１つ以上のアンモニウム化合物と酸化剤を含むエッチング液組成物に、チタン系またはジルコニウム系の錯体化合物、溶媒、レベリング剤（ｌｅｖｅｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、増粘剤、その他、有機金属錯体化合物、および有機高分子物質の中から選択された１種以上を含ませて高抵抗体インク組成物として使用することができる。

前記のチタンまたはジルコニウム系の錯体化合物としては、イソプロピルチタネート、エチルチタネート、ｎ−ブチルチタネート、ポリ−Ｎ−ブチルチタネート、２−エチルヘキシルチタネート、ｎ−プロピルチタネート、オクチルグリコールチタネート、テトライソオクチルチタネート、クレシルチタネートモノマー、クレシルチタネートポリマー、トリエタノールアミンチタネート、チタンアセチルアセトネート、エチルアセト酢酸エステルチタネート、イソステアロイルチタネート、チタンラクテートキレート、トリエタノールアミンジルコネート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムグリコレート、ｎ−ブチルジルコネート、ｎ−プロピルジルコネートなどを使用することができる。必要なとき、２種以上の錯体化合物を混合して使用することができる。

前記の有機高分子物質として、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメチルメタアクリレート、セルロースアセテート、ポリ塩化ビニル（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ポリウレタン、ポリエステル、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、フェノール変性アルキド樹脂、エポキシ変性アルキド樹脂、ビニル変性アルキド樹脂、シリコン変性アルキド樹脂、アクリルメラミン樹脂、ポリイソシアネート樹脂、エポキシエステル樹脂などを例に挙げることができ、本発明に合えば、これに限定されない。

したがって、本実施形態によれば、連結電極を印刷するとともに、反応性高抵抗体のインク組成物の選択的な塗布によって、所望の程度の電気的特性を有するグループ電極Ｇを形成し、グループ電極Ｇ間の電気的連結を遮断することができ、主電極２０上に形成される絶縁層５０を介して絶縁効果がさらに向上する。

（第５実施形態）
以下、本発明の第５実施形態に係る導電性透明基板の製造方法について詳細に説明する。

図１１は、本発明の第５実施形態に係る導電性透明基板の製造方法の工程を概略的に示す図であり、図１２は、本発明の第５実施形態に係る導電性透明基板の製造方法の工程の変形例を概略的に示す図である。

図１１および図１２を参照して説明すると、本発明の第５実施形態に係る導電性透明基板の製造方法Ｓ５００は、向上した効率性で導電性透明基板を製作することができる方法に関するものであって、主電極形成段階Ｓ５１０と連結電極形成段階Ｓ５２０と補助電極形成段階Ｓ５３０を含む。

ただし、本実施形態の主電極形成段階Ｓ５１０と連結電極形成段階Ｓ５２０は、第１〜第４実施形態で説明した工程と同一であるため、重複説明は省略する。

前記補助電極形成段階Ｓ５３０は、主電極２０の印刷品質に問題があった場合、設計された電気的特性を発現できないなどの不良に備え、生産歩留まりの向上および主電極２０の抵抗値を均一にするために、隣合う主電極２０の間を連結する補助電極６０を印刷する段階である。

すなわち、補助電極２０は、同一のグループ電極内に含まれる主電極２０間を斜線に連結し、このような補助電極６０は、隣合うグループ電極Ｇ間には形成されない。

一方、図１１に示すように、補助電極６０は、連結電極３０を形成する前にすべての主電極２０の間に形成され（Ｓ５３１）、連結電極３０を形成してグループ電極Ｇが構成された後に、必要のない位置の補助電極６０は除去される形態で形成されることができる。

または、図１２に示すように、連結電極３０を形成する前に、同一のグループ電極Ｇに含まれることに予定された主電極２０の間にのみ補助電極６０を形成し、連結電極３０を形成した以後には、別途の除去工程を行わないこともできる。

したがって、本実施形態では、主電極形成段階Ｓ６１０工程中、主電極３０に意図されない断線区間が発生した場合には、連結電極３０によって構成されるグループ電極Ｇから必要な電気的特性を具現することが難しいため、同一のグループ電極Ｇに含まれる主電極２０を互いに連結する補助電極６０を形成して不良発生を防止し、線抵抗の偏差を減少させる。

一方、先立って説明した第１〜第５実施形態および図では、３つの主電極２０がグループ電極Ｇを形成するものとして説明したが、これに制限されるものではなく、必要に応じて、例えば、２つまたはそれ以上に様々な個数の主電極２０がグループ電極Ｇを形成できることはもちろんである。

本発明の権利範囲は、前述した実施形態に限定されるものではなく、添付した特許請求の範囲内で様々な形態の実施形態で具現することができる。特許請求の範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく、当該発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば誰でも変形可能な多様な範囲まで本発明の請求範囲の記載の範囲内にあるものとみなす。

透過性に優れた導電性透明基板を高歩留まりの工程によって製作することができる導電性透明基板の製造方法および導電性透明基板を提供することができる。

Claims (9)

1. 基板上に相互離隔されるように配列される複数の主電極を形成する主電極形成段階と、
   複数の主電極が互いに電気的に断絶される複数のグループ電極にグループ化されるように、２つ以上の主電極を電気的に連結する連結電極を形成する連結電極形成段階を含み、
   前記連結電極形成段階は、前記主電極を連結する連結電極を形成する連結段階と、互いに異なるグループに含まれる主電極間を電気的に分離させるために主電極の一部区間を電気的に切断させる切断段階を含み、
   前記切断段階は、エッチング液と絶縁液を混合する段階と、切断が必要な主電極の領域に混合液を塗布して、主電極の一部区間を除去するとともに除去された区間に絶縁部を形成する段階を含む
   ことを特徴とする導電性透明基板の製造方法。
2. グループ電極内での電気的導電性を向上させるために、いずれか１つのグループ電極内に含まれて隣合う主電極間を互いに連結する補助電極を形成する補助電極形成段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性透明基板の製造方法。
3. 前記連結電極形成段階の後に、隣合うグループ電極の間に形成される補助電極を除去する補助電極除去段階をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の導電性透明基板の製造方法。
4. 前記主電極形成段階は、前記基板上に溝を形成する溝形成段階と、前記溝に導電性インク組成物を充填して、主電極を形成する組成物充填段階を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性透明基板の製造方法。
5. 前記主電極形成段階は、離型フィルム上に導電性インク組成物を用いて前記主電極パターンを印刷する段階と、前記主電極パターンが形成された前記離型フィルム上に絶縁性樹脂を塗布して絶縁層を形成する段階と、前記絶縁層上に基材を積層して基材層を形成する段階と、前記離型フィルムを除去する段階を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性透明基板の製造方法。
6. 前記導電性インク組成物は、金属錯体化合物、金属前駆体、金属プレートまたは金属ナノ粒子、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェンの中から選択された１種以上を含む導電性金属組成物からなることを特徴とする請求項４または５に記載の導電性透明基板の製造方法。
7. 前記主電極は、直線形態、波形態の波形および三角波形形態の中から選択される形態を有するように形成されるか、これらが混合された形態を有するように形成されることを特徴とする請求項１に記載の導電性透明基板の製造方法。
8. 前記主電極は、既設定された周期で反復される形態を有することを特徴とする請求項７に記載の導電性透明基板の製造方法。
9. 前記基板上に互いに隣合って形成された主電極は、互いに異なる位相を有することを特徴とする請求項８に記載の導電性透明基板の製造方法。

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