JP6531208B2 - Ｔｙｐｅ−Ｃコネクタサブシステムの低電力実装 - Google Patents
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Description
この出願は、２０１５年６月１９日に出願された米国仮出願第６２／１８２，２３９号
の優先権を主張する、２０１５年９月２５日に出願された米国特許出願第１４／８６６，
２７６号の国際出願であり、これらの出願の内容は参照することにより本明細書に組み込
まれる。
の優先権を主張する、２０１５年９月２５日に出願された米国特許出願第１４／８６６，
２７６号の国際出願であり、これらの出願の内容は参照することにより本明細書に組み込
まれる。
本発明は概して、Ｔｙｐｅ−Ｃコネクタサブシステムに関する。
様々な電子装置（例えば、スマートフォン、セルフォン、タブレット、ノートブックコ
ンピュータ、ラップトップコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ハブ等）はユニバ
ーサルシリアルバス（ＵＳＢ）コネクタを介して通信するように構成されている。ＵＳＢ
コネクタに関する最新の技術（ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃと呼ばれている）は最近、ＵＳＢ
Ｔｙｐｅ−Ｃ規格、リリース１．０（２０１４年８月１１日リリース）で規定され、その
後リリース１．１（２０１５年４月３日リリース）で補足されている。ＵＳＢ Ｔｙｐｅ
−Ｃ規格は、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃレセプタクル、プラグ及びケーブルを規定し、この規
定は古いＵＳＢプロトコル（例えば、２０００年４月７日にリリースされたＵＳＢ規格の
改定、及び２０１０年１２月７日にリリースされたＵＳＢバッテリ充電規格、改定版１．
２）並びに新しいＵＳＢプロトコル（例えば、２０１３年６月２６日にリリースされたＵ
ＳＢ３．１規格、及び２０１４年８月１１日にリリースされたＵＳＢ電力供給規格、改定
版２．１）でのＵＳＢ通信及び／又は電力供給をサポートすることができる。
ンピュータ、ラップトップコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ハブ等）はユニバ
ーサルシリアルバス（ＵＳＢ）コネクタを介して通信するように構成されている。ＵＳＢ
コネクタに関する最新の技術（ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃと呼ばれている）は最近、ＵＳＢ
Ｔｙｐｅ−Ｃ規格、リリース１．０（２０１４年８月１１日リリース）で規定され、その
後リリース１．１（２０１５年４月３日リリース）で補足されている。ＵＳＢ Ｔｙｐｅ
−Ｃ規格は、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃレセプタクル、プラグ及びケーブルを規定し、この規
定は古いＵＳＢプロトコル（例えば、２０００年４月７日にリリースされたＵＳＢ規格の
改定、及び２０１０年１２月７日にリリースされたＵＳＢバッテリ充電規格、改定版１．
２）並びに新しいＵＳＢプロトコル（例えば、２０１３年６月２６日にリリースされたＵ
ＳＢ３．１規格、及び２０１４年８月１１日にリリースされたＵＳＢ電力供給規格、改定
版２．１）でのＵＳＢ通信及び／又は電力供給をサポートすることができる。
ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格はいくつかの電力要件（例えばＵＳＢサスペンドモード）を
規定するが、個々の電子装置におけるＴｙｐｅ−Ｃサブシステムの総電力消費を管理する
ことは個々のＴｙｐｅ−Ｃ実装に任されている。しかしながら、この目的のために、現在
のＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ実装は、効率的な電力消費がエンドユーザエクスペリエンスを高
め、Ｔｙｐｅ−Ｃケーブル内及びＴｙｐｅ−Ｃ使用可能ＵＳＢ装置内のＴｙｐｅ−Ｃサブ
システムの全動作を大きく改善することができても、全電力消費の点で効率が良くない。
規定するが、個々の電子装置におけるＴｙｐｅ−Ｃサブシステムの総電力消費を管理する
ことは個々のＴｙｐｅ−Ｃ実装に任されている。しかしながら、この目的のために、現在
のＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ実装は、効率的な電力消費がエンドユーザエクスペリエンスを高
め、Ｔｙｐｅ−Ｃケーブル内及びＴｙｐｅ−Ｃ使用可能ＵＳＢ装置内のＴｙｐｅ−Ｃサブ
システムの全動作を大きく改善することができても、全電力消費の点で効率が良くない。
以下の記載は、低電力ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムについて本明細書に記載する
技術の様々な実施形態のよりよい理解を提供するために、特定のシステム、コンポーネン
ト、方法等の例の多数の具体的な詳細を説明する。しかしながら、これらの具体的な詳細
がなくても少なくともいくつかの実施形態を実施し得ることは当業者に明らかであろう。
他の場合には、本明細書に記載する技術を不必要に不明瞭にしないように、周知のコンポ
ーネント、要素又は方法は詳細に説明されないか、簡単なブロック図の形で提示される。
従って、以下に記述される具体的な詳細は単なる例示にすぎない。特定の実施形態はこれ
らの例示的な詳細から異なってもよく、それらも本発明の精神及び範囲に含まれることが
意図されている。
技術の様々な実施形態のよりよい理解を提供するために、特定のシステム、コンポーネン
ト、方法等の例の多数の具体的な詳細を説明する。しかしながら、これらの具体的な詳細
がなくても少なくともいくつかの実施形態を実施し得ることは当業者に明らかであろう。
他の場合には、本明細書に記載する技術を不必要に不明瞭にしないように、周知のコンポ
ーネント、要素又は方法は詳細に説明されないか、簡単なブロック図の形で提示される。
従って、以下に記述される具体的な詳細は単なる例示にすぎない。特定の実施形態はこれ
らの例示的な詳細から異なってもよく、それらも本発明の精神及び範囲に含まれることが
意図されている。
本明細書中の「一実施形態」、「一つの実施形態」、「例示的な実施形態」、「いくつ
かの実施形態」及び「様々な実施形態」の言及は、それらの実施形態と関連して記載され
る特定の特徴、構造又は特性は本発明の少なくとも一つの実施形態に含まれていることを
意味する。更に、明細書中の様々な箇所に出現する「一実施形態」、「一つの実施形態」
、「例示的実施形態」、「いくつかの実施形態」及び「様々な実施形態」は必ずしもすべ
てが同じ実施形態について言及しているわけではない。
かの実施形態」及び「様々な実施形態」の言及は、それらの実施形態と関連して記載され
る特定の特徴、構造又は特性は本発明の少なくとも一つの実施形態に含まれていることを
意味する。更に、明細書中の様々な箇所に出現する「一実施形態」、「一つの実施形態」
、「例示的実施形態」、「いくつかの実施形態」及び「様々な実施形態」は必ずしもすべ
てが同じ実施形態について言及しているわけではない。
本明細書における説明は詳細な説明の一部を成す添付の図面を参照して行われる。図面
は例示的な実施形態を示す。本明細書にて「例」とも称されるこれらの実施形態は、本明
細書に記載される特許請求の主題の実施形態を当業者が実施できる程度に十分詳細に説明
される。特許請求の主題の範囲及び精神を逸脱しない限り、これらの実施形態を組合せて
もよく、他の実施形態を利用してもよく、構造的、論理的、及び電気的な変更を加えても
よい。本明細書において説明される実施形態は、本主題の範囲を限定することが意図され
るものではなく、むしろ、当業者であれば、本主題を実施、作製、及び／又は使用するこ
とができることを理解されたい
は例示的な実施形態を示す。本明細書にて「例」とも称されるこれらの実施形態は、本明
細書に記載される特許請求の主題の実施形態を当業者が実施できる程度に十分詳細に説明
される。特許請求の主題の範囲及び精神を逸脱しない限り、これらの実施形態を組合せて
もよく、他の実施形態を利用してもよく、構造的、論理的、及び電気的な変更を加えても
よい。本明細書において説明される実施形態は、本主題の範囲を限定することが意図され
るものではなく、むしろ、当業者であれば、本主題を実施、作製、及び／又は使用するこ
とができることを理解されたい
電子装置内の低電力ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムのための技術の様々な実施形態
が本明細書に開示される。このような電子装置の例としては、パーソナルコンピュータ（
例えば、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、ノートブックコンピュ
ータ等）、モバイルコンピューティング装置（例えば、タブレット、タブレットコンピュ
ータ、電子書籍等）、モバイル通信装置（例えば、スマートフォン、セルフォン、携帯情
報端末、メッセージングデバイス、ポケットＰＣ等）、接続装置（例えば、ケーブル、ア
ダプタ、ハブ、ドッキングステーション等）、オーディオ／ビデオ／データ記録及び／又
は再生装置（例えば、カメラ、ボイスレコーダ、携帯スキャナ、モニタ等）、及び通信及
び／又はバッテリ充電用にＴｙｐｅ−Ｃコネクタ（インタフェース）を使用し得る他の同
様な電子装置があるが、それらに限定されない。
が本明細書に開示される。このような電子装置の例としては、パーソナルコンピュータ（
例えば、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、ノートブックコンピュ
ータ等）、モバイルコンピューティング装置（例えば、タブレット、タブレットコンピュ
ータ、電子書籍等）、モバイル通信装置（例えば、スマートフォン、セルフォン、携帯情
報端末、メッセージングデバイス、ポケットＰＣ等）、接続装置（例えば、ケーブル、ア
ダプタ、ハブ、ドッキングステーション等）、オーディオ／ビデオ／データ記録及び／又
は再生装置（例えば、カメラ、ボイスレコーダ、携帯スキャナ、モニタ等）、及び通信及
び／又はバッテリ充電用にＴｙｐｅ−Ｃコネクタ（インタフェース）を使用し得る他の同
様な電子装置があるが、それらに限定されない。
本明細書において、ある電子装置がユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）規格の少なく
とも一つのリリースに準拠する場合、その電子装置は「ＵＳＢ使用可能な」装置という。
このようなＵＳＢ規格の例には、ＵＳＢ規格改定版２．０、ＵＳＢ３．０規格、ＵＳＢ３
．１規格、及び／又は様々な補足（例えばＯｎ−Ｔｈｅ−ＧＯ又はＯＴＧ）、バージョン
及びその正誤表が含まれるが、それらに限定されない。ＵＳＢ規格は一般に、標準の通信
システム及び周辺装置を設計し構築するのに必要とされる差動シリアルバスの特性（例え
ば、属性、プロトコル定義、トランザクションのタイプ、バスマネジメント、プログラミ
ングインタフェース等）を規定する。例えば、周辺電子装置はホストデバイスに、そのホ
スト装置のＵＳＢポートを介して接続する。ＵＳＢ２．０ポートは５ボルトの電力線（Ｖ
ＢＵＳ）、差動データ線対（Ｄ＋又はＤＰ及びＤ−又はＤＮ）、及び電力リターン用のグ
ランド線（ＧＮＤ）を含む。ＵＳＢ３．０ポートもＵＳＢ２．０との下位互換性のために
ＶＢＵＳ線、Ｄ＋線、Ｄ−線及びＧＮＤ線を提供する。加えて、より高速の差動バス（Ｕ
ＳＢスーパースピードバス）をサポートするために、ＵＳＢ３．０ポートは差動送信デー
タ線対（ＳＳＴＸ＋及びＳＳＴＸ−）、電力用の電力線（ＤＰＷＲ）及び電力リターン用
のグランド線（ＤＧＮＤ）も提供する。ＵＳＢ３．１ポートはＵＳＢ２．０及びＵＳＢ３
．０との下位互換性のためにＵＳＢ３．０ポートと同じ線を提供するが、エンハンスドス
ーパースピードと称される一群の機能によってスーパースピードバスの性能を高めている
。
とも一つのリリースに準拠する場合、その電子装置は「ＵＳＢ使用可能な」装置という。
このようなＵＳＢ規格の例には、ＵＳＢ規格改定版２．０、ＵＳＢ３．０規格、ＵＳＢ３
．１規格、及び／又は様々な補足（例えばＯｎ−Ｔｈｅ−ＧＯ又はＯＴＧ）、バージョン
及びその正誤表が含まれるが、それらに限定されない。ＵＳＢ規格は一般に、標準の通信
システム及び周辺装置を設計し構築するのに必要とされる差動シリアルバスの特性（例え
ば、属性、プロトコル定義、トランザクションのタイプ、バスマネジメント、プログラミ
ングインタフェース等）を規定する。例えば、周辺電子装置はホストデバイスに、そのホ
スト装置のＵＳＢポートを介して接続する。ＵＳＢ２．０ポートは５ボルトの電力線（Ｖ
ＢＵＳ）、差動データ線対（Ｄ＋又はＤＰ及びＤ−又はＤＮ）、及び電力リターン用のグ
ランド線（ＧＮＤ）を含む。ＵＳＢ３．０ポートもＵＳＢ２．０との下位互換性のために
ＶＢＵＳ線、Ｄ＋線、Ｄ−線及びＧＮＤ線を提供する。加えて、より高速の差動バス（Ｕ
ＳＢスーパースピードバス）をサポートするために、ＵＳＢ３．０ポートは差動送信デー
タ線対（ＳＳＴＸ＋及びＳＳＴＸ−）、電力用の電力線（ＤＰＷＲ）及び電力リターン用
のグランド線（ＤＧＮＤ）も提供する。ＵＳＢ３．１ポートはＵＳＢ２．０及びＵＳＢ３
．０との下位互換性のためにＵＳＢ３．０ポートと同じ線を提供するが、エンハンスドス
ーパースピードと称される一群の機能によってスーパースピードバスの性能を高めている
。
一部の電子装置は所定のＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格又はその特定のリリース（例えば、
ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格、リリース１．０、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格、リリース１．
１、又はその後のリリース）に準拠し得ない。本明細書において、ＵＳＢ「Ｔｙｐｅ−Ｃ
サブシステム」とは、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格の少なくとも一つのリリースに規定され
た機能及び要件を実行及び満足するように構成され作動する集積回路（ＩＣ）コントロー
ラ内のハードウェア回路及びファームウェア／ソフトウェアロジックを指す。このような
Ｔｙｐｅ−Ｃ機能及び要件の例は、ＵＳＢ２．０及びＵＳＢ３．１による通信、Ｔｙｐｅ
−Ｃレセプタクルに対する電子−機械定義及び性能要件、Ｔｙｐｅ−Ｃプラグに対する電
子−機械定義及び性能要件、Ｔｙｐｅ−Ｃ対レガシーケーブルアセンブリに対する要件、
Ｔｙｐｅ−Ｃベース装置の検出及びインタフェースコンフィギュレーションに対する要件
、Ｔｙｐｅ−Ｃコネクタに対する最適電力供給要件を含み得る。
ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格、リリース１．０、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格、リリース１．
１、又はその後のリリース）に準拠し得ない。本明細書において、ＵＳＢ「Ｔｙｐｅ−Ｃ
サブシステム」とは、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格の少なくとも一つのリリースに規定され
た機能及び要件を実行及び満足するように構成され作動する集積回路（ＩＣ）コントロー
ラ内のハードウェア回路及びファームウェア／ソフトウェアロジックを指す。このような
Ｔｙｐｅ−Ｃ機能及び要件の例は、ＵＳＢ２．０及びＵＳＢ３．１による通信、Ｔｙｐｅ
−Ｃレセプタクルに対する電子−機械定義及び性能要件、Ｔｙｐｅ−Ｃプラグに対する電
子−機械定義及び性能要件、Ｔｙｐｅ−Ｃ対レガシーケーブルアセンブリに対する要件、
Ｔｙｐｅ−Ｃベース装置の検出及びインタフェースコンフィギュレーションに対する要件
、Ｔｙｐｅ−Ｃコネクタに対する最適電力供給要件を含み得る。
ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格によれば、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃケーブルは、ケーブルの両
端のＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃポートを定義するためにその中に１以上の集積回路（ＩＣ）が
配置されたアクティブケーブルである。ＵＳＢ２．０及びＵＳＢ３．１によるＵＳＢ通信
をサポートするために、Ｔｙｐｅ−Ｃポートは特にＶＢＵＳ，Ｄ＋，Ｄ−，ＧＮＤ，ＳＳ
ＴＸ＋，ＳＳＴＸ−，ＳＳＲＸ＋及びＳＳＲＸ−線を提供する。更に、Ｔｙｐｅ−Ｃポー
トは、サイドバンド機能信号用のサイドバンド使用（ＳＮＵ）線及びＴｙｐｅ−Ｃケーブ
ルによる接続の発見、コンフィギュレーション及びマネジメントのためのコンフィギュレ
ーションチャネル線（ＣＣ線）も提供する。Ｔｙｐｅ−ＣポートはＴｙｐｅ−Ｃプラグ及
びＴｙｐｅ−Ｃレセプタクルと関連し得る。使用を容易にするために、Ｔｙｐｅ−Ｃプラ
グ及びＴｙｐｅ−Ｃレセプタクルはプラグとレセプタクルの向きに関係なく動作するリバ
ーシブル対として設計されている。従って、標準のＴｙｐｅ−Ｃプラグ又はＴｙｐｅ−Ｃ
レセプタクルとして配置された標準のＴｙｐｅ−Ｃコネクタ（インタフェース）は特に、
４つのＶＢＵＳ線、４つのグランドリターン（ＧＮＤ）線、２つのＤ＋線（ＤＰ１及びＤ
Ｐ２）、２つのＤ−線（ＤＮ１及びＤＮ２）、２つのＳＳＴＸ＋線（ＳＳＴＸＰ１及びＳ
ＳＴＸＰ２）、２つのＳＳＴＸ−線（ＳＳＴＸＮ１及びＳＳＴＸＮ２）、２つのＳＳＲＸ
＋線（ＳＳＲＸＰ１及びＳＳＲＸＰ２）、２つのＳＳＲＸ−線（ＳＳＲＸＮ１及びＳＳＲ
ＸＮ２）、２つのＣＣ線（ＣＣ１及びＣＣ２）、及び２つのＳＢＵ線（ＳＢＵ１及びＳＵ
Ｂ２）のためのピンを提供する。ケーブルのＴｙｐｅ−ＣプラグがＴｙｐｅ−Ｃレセプタ
クルに装着されると、一方のＣＣ線はケーブルを通じて接続され、信号方向を確立し、他
方のＣＣ線はＴｙｐｅ−Ｃケーブル内に配置された集積回路（ＩＣ）デバイスを給電する
５Ｖ電力線（Ｖｃｏｎｎ）として再利用される。
端のＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃポートを定義するためにその中に１以上の集積回路（ＩＣ）が
配置されたアクティブケーブルである。ＵＳＢ２．０及びＵＳＢ３．１によるＵＳＢ通信
をサポートするために、Ｔｙｐｅ−Ｃポートは特にＶＢＵＳ，Ｄ＋，Ｄ−，ＧＮＤ，ＳＳ
ＴＸ＋，ＳＳＴＸ−，ＳＳＲＸ＋及びＳＳＲＸ−線を提供する。更に、Ｔｙｐｅ−Ｃポー
トは、サイドバンド機能信号用のサイドバンド使用（ＳＮＵ）線及びＴｙｐｅ−Ｃケーブ
ルによる接続の発見、コンフィギュレーション及びマネジメントのためのコンフィギュレ
ーションチャネル線（ＣＣ線）も提供する。Ｔｙｐｅ−ＣポートはＴｙｐｅ−Ｃプラグ及
びＴｙｐｅ−Ｃレセプタクルと関連し得る。使用を容易にするために、Ｔｙｐｅ−Ｃプラ
グ及びＴｙｐｅ−Ｃレセプタクルはプラグとレセプタクルの向きに関係なく動作するリバ
ーシブル対として設計されている。従って、標準のＴｙｐｅ−Ｃプラグ又はＴｙｐｅ−Ｃ
レセプタクルとして配置された標準のＴｙｐｅ−Ｃコネクタ（インタフェース）は特に、
４つのＶＢＵＳ線、４つのグランドリターン（ＧＮＤ）線、２つのＤ＋線（ＤＰ１及びＤ
Ｐ２）、２つのＤ−線（ＤＮ１及びＤＮ２）、２つのＳＳＴＸ＋線（ＳＳＴＸＰ１及びＳ
ＳＴＸＰ２）、２つのＳＳＴＸ−線（ＳＳＴＸＮ１及びＳＳＴＸＮ２）、２つのＳＳＲＸ
＋線（ＳＳＲＸＰ１及びＳＳＲＸＰ２）、２つのＳＳＲＸ−線（ＳＳＲＸＮ１及びＳＳＲ
ＸＮ２）、２つのＣＣ線（ＣＣ１及びＣＣ２）、及び２つのＳＢＵ線（ＳＢＵ１及びＳＵ
Ｂ２）のためのピンを提供する。ケーブルのＴｙｐｅ−ＣプラグがＴｙｐｅ−Ｃレセプタ
クルに装着されると、一方のＣＣ線はケーブルを通じて接続され、信号方向を確立し、他
方のＣＣ線はＴｙｐｅ−Ｃケーブル内に配置された集積回路（ＩＣ）デバイスを給電する
５Ｖ電力線（Ｖｃｏｎｎ）として再利用される。
ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格によれば、識別のためにＵＳＢ使用可能なホスト装置、ＵＳ
Ｂ使用可能な周辺装置、及びＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃケーブル装置によっていくつかのタイ
プの終端回路が使用される。例えば、ホスト電子装置（例えば、及び／又はそのコントロ
ーラ）は、アサートされたときにＴｙｐｅ−Ｃケーブルを介してホスト装置を識別するプ
ルアップ抵抗素子を含むＲｐ終端回路（「Ｒｐ終端」）を提供する必要がある。別の例で
は、周辺電子装置（例えば、及び／又はそのＵＳＢコントローラ）は、アサートされたと
きにＴｙｐｅ−Ｃケーブルを介して周辺装置を識別するプルダウン抵抗素子を含むＲｄ終
端回路（「Ｒｄ終端」）を提供する必要がある。Ｔｙｐｅ−Ｃケーブル装置（例えば、ケ
ーブルのプラグ内に配置されるＩＣコントローラ）は、アサートされたときにＴｙｐｅ−
Ｃケーブルのコントローラを接続された周辺装置及び／又はホスト装置に識別させるプル
ダウン抵抗素子を含むＲａ終端回路（「Ｒａ終端」）を提供する必要がある。
Ｂ使用可能な周辺装置、及びＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃケーブル装置によっていくつかのタイ
プの終端回路が使用される。例えば、ホスト電子装置（例えば、及び／又はそのコントロ
ーラ）は、アサートされたときにＴｙｐｅ−Ｃケーブルを介してホスト装置を識別するプ
ルアップ抵抗素子を含むＲｐ終端回路（「Ｒｐ終端」）を提供する必要がある。別の例で
は、周辺電子装置（例えば、及び／又はそのＵＳＢコントローラ）は、アサートされたと
きにＴｙｐｅ−Ｃケーブルを介して周辺装置を識別するプルダウン抵抗素子を含むＲｄ終
端回路（「Ｒｄ終端」）を提供する必要がある。Ｔｙｐｅ−Ｃケーブル装置（例えば、ケ
ーブルのプラグ内に配置されるＩＣコントローラ）は、アサートされたときにＴｙｐｅ−
Ｃケーブルのコントローラを接続された周辺装置及び／又はホスト装置に識別させるプル
ダウン抵抗素子を含むＲａ終端回路（「Ｒａ終端」）を提供する必要がある。
ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃケーブルは１以上の集積回路（ＩＣ）装置を内蔵する能動装置で
ある。従って、Ｔｙｐｅ−Ｃケーブルは使用中（例えば、少なくとも一つのＵＳＢ使用可
能な装置に接続されているとき）、そのケーブル内のＩＣは電力を消費する。しかしなが
ら、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格の複雑な要件のために、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステ
ム（及びその中のトランシーバ）の従来の実装は一般にＴｙｐｅ−Ｃケーブル内のＩＣを
アクティブ状態に維持し、それによってケーブルが比較的多量の電流（及び電力）（例え
ば、５ｍＡ又はそれ以上）を引き出せるようにしている。しかしながら、比較的多量の電
流（及び電力）の引き出しは一般的に不利であり、特に電池駆動装置に対して不利である
。更に、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム（及びその中のトランシーバ）の従来の実装
は、様々なＴｙｐｅ−Ｃに必須の終端及び送信回路を実装するために外部オフチップコン
ポーネント（例えば、抵抗、キャパシタ等）を使用し、より大きなチップを必要とするう
え、使用中にＴｙｐｅ−Ｃケーブルで使用される総電力を増加する。
ある。従って、Ｔｙｐｅ−Ｃケーブルは使用中（例えば、少なくとも一つのＵＳＢ使用可
能な装置に接続されているとき）、そのケーブル内のＩＣは電力を消費する。しかしなが
ら、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格の複雑な要件のために、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステ
ム（及びその中のトランシーバ）の従来の実装は一般にＴｙｐｅ−Ｃケーブル内のＩＣを
アクティブ状態に維持し、それによってケーブルが比較的多量の電流（及び電力）（例え
ば、５ｍＡ又はそれ以上）を引き出せるようにしている。しかしながら、比較的多量の電
流（及び電力）の引き出しは一般的に不利であり、特に電池駆動装置に対して不利である
。更に、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム（及びその中のトランシーバ）の従来の実装
は、様々なＴｙｐｅ−Ｃに必須の終端及び送信回路を実装するために外部オフチップコン
ポーネント（例えば、抵抗、キャパシタ等）を使用し、より大きなチップを必要とするう
え、使用中にＴｙｐｅ−Ｃケーブルで使用される総電力を増加する。
比較的高い電力使用量の問題及びその他の問題に対処するために、本明細書に記載する
低電力ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム技術は、ＩＣコントローラが装着（接続）／分
離（切断）された状態にあり、Ｔｙｐｅ−ＣサブシステムのＣＣ線でアクティブに通信し
ていないときのＩＣコントローラ（例えば、システム）電力の低減をもたらす。例えば、
本明細書に記載する技術は、いくつかの実施形態では、ケーブルをＵＳＢ使用可能な装置
に装着するとき、Ｔｙｐｅ−ＣケーブルのＲａ終端を除去／無効にし、ケーブルにより使
用される電力の低減をもたらす。更に、これらの及び／又は他の実施形態では、本明細書
に記載の技術は、Ｔｙｐｅ−Ｃケーブル内のＩＣコントローラがディープスリープでもシ
ステムリソースをターンオフし、よって極めて低い電力を消費する新しい「装着待ち」状
態を提供する。これらの及び／又は他の実施形態では、ディープスリープ状態においてＩ
Ｃコントローラによって、いくつかのタイプのＴｙｐｅ−ＣアプリケーションにおけるＵ
ＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格の装着／分離要件のすべてを満す精密な電圧及び／又は電流基準
が発生され、それによって高い電力消費のアクティブモード電圧及び電流基準を発生する
必要性が回避される。Ｔｙｐｅ−Ｃアプリケーションのタイプの例としては、Ｔｙｐｅ−
Ｃサブシステムを有するＩＣコントローラが（例えばＵＳＢ使用可能なホスト装置内デバ
イスで）ダウンストリームフェイシングＵＳＢポートを提供するように構成されるダウン
ストリームフェイシングポート（ＤＦＰ）ＵＳＢアプリケーション、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシ
ステムを有するＩＣコントローラが（例えばＵＳＢ使用可能な周辺装置又はアダプタ内で
）アップストリームフェイシングＵＳＢポートを提供するように構成されるダウンストリ
ームフェイシングポート（ＵＦＰ）ＵＳＢアプリケーション、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム
を有するＩＣコントローラが同じＵＳＢポートでＤＦＰ及びＵＦＰアプリケーションの両
方をサポートするように構成されるデュアルロールポート（ＤＲＰ）ＵＳＢアプリケーシ
ョン、及びＴｙｐｅ−Ｃサブシステムを有するＩＣコントローラがケーブル装置（例えば
、アクティブＴｙｐｅ−Ｃケーブル、Ｖｃｏｎｎ駆動アクセサリ等）内でＴｙｐｅ−Ｃポ
ートを提供するように構成される、電子マークケーブルアプリケーション（ＥＭＣＡ）、
があるが、それらに限定されない。
低電力ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム技術は、ＩＣコントローラが装着（接続）／分
離（切断）された状態にあり、Ｔｙｐｅ−ＣサブシステムのＣＣ線でアクティブに通信し
ていないときのＩＣコントローラ（例えば、システム）電力の低減をもたらす。例えば、
本明細書に記載する技術は、いくつかの実施形態では、ケーブルをＵＳＢ使用可能な装置
に装着するとき、Ｔｙｐｅ−ＣケーブルのＲａ終端を除去／無効にし、ケーブルにより使
用される電力の低減をもたらす。更に、これらの及び／又は他の実施形態では、本明細書
に記載の技術は、Ｔｙｐｅ−Ｃケーブル内のＩＣコントローラがディープスリープでもシ
ステムリソースをターンオフし、よって極めて低い電力を消費する新しい「装着待ち」状
態を提供する。これらの及び／又は他の実施形態では、ディープスリープ状態においてＩ
Ｃコントローラによって、いくつかのタイプのＴｙｐｅ−ＣアプリケーションにおけるＵ
ＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格の装着／分離要件のすべてを満す精密な電圧及び／又は電流基準
が発生され、それによって高い電力消費のアクティブモード電圧及び電流基準を発生する
必要性が回避される。Ｔｙｐｅ−Ｃアプリケーションのタイプの例としては、Ｔｙｐｅ−
Ｃサブシステムを有するＩＣコントローラが（例えばＵＳＢ使用可能なホスト装置内デバ
イスで）ダウンストリームフェイシングＵＳＢポートを提供するように構成されるダウン
ストリームフェイシングポート（ＤＦＰ）ＵＳＢアプリケーション、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシ
ステムを有するＩＣコントローラが（例えばＵＳＢ使用可能な周辺装置又はアダプタ内で
）アップストリームフェイシングＵＳＢポートを提供するように構成されるダウンストリ
ームフェイシングポート（ＵＦＰ）ＵＳＢアプリケーション、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム
を有するＩＣコントローラが同じＵＳＢポートでＤＦＰ及びＵＦＰアプリケーションの両
方をサポートするように構成されるデュアルロールポート（ＤＲＰ）ＵＳＢアプリケーシ
ョン、及びＴｙｐｅ−Ｃサブシステムを有するＩＣコントローラがケーブル装置（例えば
、アクティブＴｙｐｅ−Ｃケーブル、Ｖｃｏｎｎ駆動アクセサリ等）内でＴｙｐｅ−Ｃポ
ートを提供するように構成される、電子マークケーブルアプリケーション（ＥＭＣＡ）、
があるが、それらに限定されない。
一つの例示的な実施形態では、装置はＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムを備える。こ
の実施形態のいくつかの態様では、この装置はＴｙｐｅ−Ｃケーブル内又は別のＵＳＢア
プリケーション（例えば、ハイブリッドケーブル、ＵＳＢ−Ｔｙｐｅ−Ｃアダプタ、Ｖｃ
ｏｎｎ駆動アクセサリ等）内に配置される。Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、負電荷ポンプ
とＲａ終端回路を備え、負電荷ポンプはＲａ終端回路に結合され、Ｒａ終端回路はＴｙｐ
ｅ−ＣサブシステムのＶｃｏｎｎ線に結合される。本明細書で使用される「負電荷ポンプ
」は、ゼロ未満の電圧源（例えば、−０．７Ｖ〜−１．９５Ｖの範囲内の電圧源）を生成
するように構成された電子回路を指す。Ｒａ終端回路は、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムが給
電されないときＲａ終端が有効（例えば「オン」）になるように設計される。Ｔｙｐｅ−
Ｃサブシステムは、Ｖｃｏｎｎ線の電圧が閾電圧を超えるとき、負電荷ポンプを有効にし
、負電荷ポンプが有効にされるとき、Ｒａ終端回路を無効にするように構成され、無効に
された後のＲａ終端回路は５０μＡ以下の電流を消費するように構成される。この実施形
態の一つの例示的な態様では、閾電圧は２．３７５Ｖから２．６２５ｖの範囲内である。
同じ又は異なる態様では、Ｒａ終端回路は、１以上のＮ型メタルオキサイド（ＮＭＯＳ）
トランジスタを含むオンチップのネイティブデバイスを含む。ネイティブデバイスのトラ
ンジスタはデプリーションドーピングを有するため、様々なネイティブデバイス実装にお
いてネイティブデバイスはゼロ又はほぼゼロのゲート閾電圧ＶＴを有する（例えば、ネイ
ティブデバイスはそのゲート電圧ＶＴがゼロ又はほぼゼロであるとき、そのチャネルをタ
ーンオンする）。例示的な態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは更に、Ｖｃｏｎｎ線の
電圧がもはや供給されないとき、それを検出し、負電荷ポンプを無効にしてＲａ終端回路
を有効にする。
の実施形態のいくつかの態様では、この装置はＴｙｐｅ−Ｃケーブル内又は別のＵＳＢア
プリケーション（例えば、ハイブリッドケーブル、ＵＳＢ−Ｔｙｐｅ−Ｃアダプタ、Ｖｃ
ｏｎｎ駆動アクセサリ等）内に配置される。Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、負電荷ポンプ
とＲａ終端回路を備え、負電荷ポンプはＲａ終端回路に結合され、Ｒａ終端回路はＴｙｐ
ｅ−ＣサブシステムのＶｃｏｎｎ線に結合される。本明細書で使用される「負電荷ポンプ
」は、ゼロ未満の電圧源（例えば、−０．７Ｖ〜−１．９５Ｖの範囲内の電圧源）を生成
するように構成された電子回路を指す。Ｒａ終端回路は、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムが給
電されないときＲａ終端が有効（例えば「オン」）になるように設計される。Ｔｙｐｅ−
Ｃサブシステムは、Ｖｃｏｎｎ線の電圧が閾電圧を超えるとき、負電荷ポンプを有効にし
、負電荷ポンプが有効にされるとき、Ｒａ終端回路を無効にするように構成され、無効に
された後のＲａ終端回路は５０μＡ以下の電流を消費するように構成される。この実施形
態の一つの例示的な態様では、閾電圧は２．３７５Ｖから２．６２５ｖの範囲内である。
同じ又は異なる態様では、Ｒａ終端回路は、１以上のＮ型メタルオキサイド（ＮＭＯＳ）
トランジスタを含むオンチップのネイティブデバイスを含む。ネイティブデバイスのトラ
ンジスタはデプリーションドーピングを有するため、様々なネイティブデバイス実装にお
いてネイティブデバイスはゼロ又はほぼゼロのゲート閾電圧ＶＴを有する（例えば、ネイ
ティブデバイスはそのゲート電圧ＶＴがゼロ又はほぼゼロであるとき、そのチャネルをタ
ーンオンする）。例示的な態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは更に、Ｖｃｏｎｎ線の
電圧がもはや供給されないとき、それを検出し、負電荷ポンプを無効にしてＲａ終端回路
を有効にする。
一つの例示的な実施形態では、装置はＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムを備える。こ
の実施形態のいくつかの態様では、この装置はＴｙｐｅ−Ｃケーブル内に配置される、又
はＤＦＰ，ＵＦＰ又はＤＲＰアプリケーションとして構成される。この実施形態では、Ｔ
ｙｐｅ−Ｃサブシステムは、Ｒａ終端を制御するように構成されたゲート制御部と、この
ゲート制御部に結合された負電荷ポンプとを備え、負電荷ポンプが有効化／活性化された
ときＲａ終端を無効にするように構成される。この負電荷ポンプのＲａ終端回路のゲート
制御部への結合によって、Ｒａ終端がもはや識別のために必要ないとき、（例えば、電力
消費の低減のために）Ｒａ終端を無効にすることができる。この実施形態の例示的な態様
では、Ｒａ終端は１以上のＮ型メタルオキサイド（ＮＭＯＳ）トランジスタを含むオンチ
ップのネイティブデバイス内に実装され、ネイティブデバイスはゼロ又はほぼゼロのゲー
ト閾電圧を有する。同じ又は別の例示的な態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムにより消
費される総電流はＲａ終端が無効にされると５０μＡ以下になる。この実施形態のいくつ
かの例示的な態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは更に、Ｒｐ終端の供給及びＣＣ線上
でのＲａ終端及びＲｄ終端の検出に使用するように構成された１以上のスタンバイ基準を
備えてもよい。
の実施形態のいくつかの態様では、この装置はＴｙｐｅ−Ｃケーブル内に配置される、又
はＤＦＰ，ＵＦＰ又はＤＲＰアプリケーションとして構成される。この実施形態では、Ｔ
ｙｐｅ−Ｃサブシステムは、Ｒａ終端を制御するように構成されたゲート制御部と、この
ゲート制御部に結合された負電荷ポンプとを備え、負電荷ポンプが有効化／活性化された
ときＲａ終端を無効にするように構成される。この負電荷ポンプのＲａ終端回路のゲート
制御部への結合によって、Ｒａ終端がもはや識別のために必要ないとき、（例えば、電力
消費の低減のために）Ｒａ終端を無効にすることができる。この実施形態の例示的な態様
では、Ｒａ終端は１以上のＮ型メタルオキサイド（ＮＭＯＳ）トランジスタを含むオンチ
ップのネイティブデバイス内に実装され、ネイティブデバイスはゼロ又はほぼゼロのゲー
ト閾電圧を有する。同じ又は別の例示的な態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムにより消
費される総電流はＲａ終端が無効にされると５０μＡ以下になる。この実施形態のいくつ
かの例示的な態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは更に、Ｒｐ終端の供給及びＣＣ線上
でのＲａ終端及びＲｄ終端の検出に使用するように構成された１以上のスタンバイ基準を
備えてもよい。
一つの例示的な実施形態では、装置はＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムを備える。い
くつかの態様では、この装置は内部にＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムが配置されたＵ
ＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃプラグを備えるＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃケーブルであり、他の態様では
、この装置はレセプタクルと関連して構成されたＴｙｐｅ−Ｃサブシステムを有するＴｙ
ｐｅ−Ｃレセプタクルを備える。この例示的な実施形態では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム
は、Ｒａ終端を制御するように構成されたゲート制御部と、このゲート制御部に結合され
た負電荷ポンプとを備え、負電荷ポンプが有効化／活性化にされたときＲａ終端を無効に
するように構成される。この実施形態のいくつかの態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム
は更に、Ｒａ終端の供給及びＣＣ線上でのＲｐ終端及びＲｄ終端の検出に使用するように
構成された１以上のスタンバイ基準を備えてもよい。
くつかの態様では、この装置は内部にＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムが配置されたＵ
ＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃプラグを備えるＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃケーブルであり、他の態様では
、この装置はレセプタクルと関連して構成されたＴｙｐｅ−Ｃサブシステムを有するＴｙ
ｐｅ−Ｃレセプタクルを備える。この例示的な実施形態では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム
は、Ｒａ終端を制御するように構成されたゲート制御部と、このゲート制御部に結合され
た負電荷ポンプとを備え、負電荷ポンプが有効化／活性化にされたときＲａ終端を無効に
するように構成される。この実施形態のいくつかの態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム
は更に、Ｒａ終端の供給及びＣＣ線上でのＲｐ終端及びＲｄ終端の検出に使用するように
構成された１以上のスタンバイ基準を備えてもよい。
一つの例示的な実施形態では、装置はプロセッサとそれに結合されたＵＳＢ Ｔｙｐｅ
−Ｃサブシステムとを備える集積回路（ＩＣ）チップである。いくつかのフォームファク
タにおいて、この装置は、内部にＴｙｐｅ−Ｃサブシステムが配置されたＵＳＢ Ｔｙｐ
ｅ−Ｃプラグを備えるＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃケーブルとしてよいが、他のフォームファク
タにおいて、この装置はレセプタクルと関連して構成されたＴｙｐｅ−Ｃサブシステムを
有するＴｙｐｅ−Ｃレセプタクルを備える機器（例えば、モバイル機器など）内に配置し
てよい。この実施形態では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムの
Ｖｃｏｎｎ線に結合されたＲａ終端回路を動作するように構成され、Ｒａ終端回路がＶｃ
ｏｎｎ線に供給された後のＲａ終端回路は１００μＡ以下の電流（又はより好ましくは５
０μＡ以下の電流）を消費するようにする、及びＴｙｐｅ−ＣサブシステムのＣＣ線上で
検出を実行するために装置のディープスリープ状態において１以上のスタンバイ基準回路
を動作するように構成され、装置がディープスリープ状態において１００μＡ以下の電流
（又はより好ましくは５０μＡ以下の電流）を消費するようにする。この実施形態の一つ
の例示的な態様では、Ｒａ終端回路はＴｙｐｅ−Ｃサブシステムが給電されない間「オン
」のままとなるように構成される。同じ又は異なる態様では、Ｒａ終端回路を動作させる
ために、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムが給電されない間Ｒａ
終端回路を「オン」に維持するよう構成され、Ｖｃｏｎｎ線が給電されるときを検出し、
Ｖｃｏｎｎ線の電圧が閾電圧を超えるとき、負電荷ポンプを有効にしてＲａ終端回路を無
効にするよう構成される。この実施形態の一つの例示的な態様では、ｔｙｐｅ−Ｃサブシ
ステムは、ＣＣ線上で通信が検出されるとき、装置をディープスリープ状態からアクティ
ブ状態へ遷移させ、ＣＣ線がアイドル状態になるときディープスリープ状態に戻すように
構成される。同じ又は異なる態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、ディープスリープ
状態においてＣＣ線上で終端の分離が検出されるとき、装置をディープスリープ状態から
装着待ち状態へ遷移するように構成される。
−Ｃサブシステムとを備える集積回路（ＩＣ）チップである。いくつかのフォームファク
タにおいて、この装置は、内部にＴｙｐｅ−Ｃサブシステムが配置されたＵＳＢ Ｔｙｐ
ｅ−Ｃプラグを備えるＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃケーブルとしてよいが、他のフォームファク
タにおいて、この装置はレセプタクルと関連して構成されたＴｙｐｅ−Ｃサブシステムを
有するＴｙｐｅ−Ｃレセプタクルを備える機器（例えば、モバイル機器など）内に配置し
てよい。この実施形態では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムの
Ｖｃｏｎｎ線に結合されたＲａ終端回路を動作するように構成され、Ｒａ終端回路がＶｃ
ｏｎｎ線に供給された後のＲａ終端回路は１００μＡ以下の電流（又はより好ましくは５
０μＡ以下の電流）を消費するようにする、及びＴｙｐｅ−ＣサブシステムのＣＣ線上で
検出を実行するために装置のディープスリープ状態において１以上のスタンバイ基準回路
を動作するように構成され、装置がディープスリープ状態において１００μＡ以下の電流
（又はより好ましくは５０μＡ以下の電流）を消費するようにする。この実施形態の一つ
の例示的な態様では、Ｒａ終端回路はＴｙｐｅ−Ｃサブシステムが給電されない間「オン
」のままとなるように構成される。同じ又は異なる態様では、Ｒａ終端回路を動作させる
ために、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムが給電されない間Ｒａ
終端回路を「オン」に維持するよう構成され、Ｖｃｏｎｎ線が給電されるときを検出し、
Ｖｃｏｎｎ線の電圧が閾電圧を超えるとき、負電荷ポンプを有効にしてＲａ終端回路を無
効にするよう構成される。この実施形態の一つの例示的な態様では、ｔｙｐｅ−Ｃサブシ
ステムは、ＣＣ線上で通信が検出されるとき、装置をディープスリープ状態からアクティ
ブ状態へ遷移させ、ＣＣ線がアイドル状態になるときディープスリープ状態に戻すように
構成される。同じ又は異なる態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、ディープスリープ
状態においてＣＣ線上で終端の分離が検出されるとき、装置をディープスリープ状態から
装着待ち状態へ遷移するように構成される。
一つの例示的な実施形態では、装置はプロセッサとそれに結合されたＵＳＢ Ｔｙｐｅ
−Ｃサブシステムとを備え、そのＴｙｐｅ−Ｃサブシステムは集積回路（ＩＣ）チップ内
に配置される。いくつかのフォームファクタにおいて、この装置は更にＴｙｐｅ−Ｃレセ
プタクルを備え、そのＴｙｐｅ−Ｃサブシステムはレセプタクルに結合され且つレセプタ
クルと関連して構成される。この実施形態では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、Ｔｙｐｅ
−ＣサブシステムのＣＣ線上での検出を実行するために、１以上のスタンバイ基準回路を
ＩＣチップのアクティブ状態において有効にし、ＩＣチップをアクティブ状態からディー
プスリープ状態へ遷移し、ディープスリープ状態において１以上のスタンバイ基準回路を
動作するように構成され、ディープスリープ状態においてＩＣチップは５０μＡ以下の電
流を消費し、及び／又は、一以上のスタンバイ基準回路は１０μＡ〜１５μＡの範囲内の
電流を消費するようにする。この実施形態の一つの例示的な態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブ
システムは更に、終端の装着がＣＣ線の一つの線上で検出されるときに精密Ｒｄ終端検出
器又は精密Ｒａ終端検出器を有効にし、終端の装着が検出された後に１以上のスタンバイ
基準回路を有効にするように構成してよい。同じ又は異なる態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブ
システムは更に、ディープスリープ状態においてＣＣ線の一つの線上で終端の分離が検出
されるときＩＣチップをディープスリープ状態からアクティブ状態へ遷移し、ＣＣ線がア
イドル状態なるときディープスリープ状態に戻すように構成してもよい。装着待ち状態に
おいて、Ｔｙｐｅ−Ｃシステムは２μＡ以下の電流を消費するように構成することができ
る。更に、装着待ち状態において、Ｔｙｐｅ−ＣサブシステムはＣＣ線の一つの線上でＲ
ｄ終端又はＲａ終端の装着を待ち、Ｒｄ終端又はＲａ終端のいずれかが検出されたとき装
着待ち状態からアクティブ状態へ遷移するように構成してもよい。
−Ｃサブシステムとを備え、そのＴｙｐｅ−Ｃサブシステムは集積回路（ＩＣ）チップ内
に配置される。いくつかのフォームファクタにおいて、この装置は更にＴｙｐｅ−Ｃレセ
プタクルを備え、そのＴｙｐｅ−Ｃサブシステムはレセプタクルに結合され且つレセプタ
クルと関連して構成される。この実施形態では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、Ｔｙｐｅ
−ＣサブシステムのＣＣ線上での検出を実行するために、１以上のスタンバイ基準回路を
ＩＣチップのアクティブ状態において有効にし、ＩＣチップをアクティブ状態からディー
プスリープ状態へ遷移し、ディープスリープ状態において１以上のスタンバイ基準回路を
動作するように構成され、ディープスリープ状態においてＩＣチップは５０μＡ以下の電
流を消費し、及び／又は、一以上のスタンバイ基準回路は１０μＡ〜１５μＡの範囲内の
電流を消費するようにする。この実施形態の一つの例示的な態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブ
システムは更に、終端の装着がＣＣ線の一つの線上で検出されるときに精密Ｒｄ終端検出
器又は精密Ｒａ終端検出器を有効にし、終端の装着が検出された後に１以上のスタンバイ
基準回路を有効にするように構成してよい。同じ又は異なる態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブ
システムは更に、ディープスリープ状態においてＣＣ線の一つの線上で終端の分離が検出
されるときＩＣチップをディープスリープ状態からアクティブ状態へ遷移し、ＣＣ線がア
イドル状態なるときディープスリープ状態に戻すように構成してもよい。装着待ち状態に
おいて、Ｔｙｐｅ−Ｃシステムは２μＡ以下の電流を消費するように構成することができ
る。更に、装着待ち状態において、Ｔｙｐｅ−ＣサブシステムはＣＣ線の一つの線上でＲ
ｄ終端又はＲａ終端の装着を待ち、Ｒｄ終端又はＲａ終端のいずれかが検出されたとき装
着待ち状態からアクティブ状態へ遷移するように構成してもよい。
一つの例示的な実施形態において、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムにより守秘され
る電力を低減する方法は、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムが給電されない間Ｒａ終端を「オン
」に維持するステップと、Ｔｙｐｅ−ＣサブシステムのＶｃｏｎｎ線が給電されるときを
検出するステップと、Ｖｃｏｎｎ線が閾電圧に到達したとき負電荷ポンプを有効にするこ
とによってＲａ終端を無効にするステップとを備える。この実施形態の一つの例示的な態
様では、Ｖｃｏｎｎ線が給電されるときを検出するステップは、Ｖｃｏｎｎ線への装着イ
ベントを検出し、装着イベントが検出された後からＶｃｏｎｎ線が閾電圧に到達する前ま
でＴｙｐｅ−Ｃサブシステムにより要求される回路の活性化を延期し、Ｖｃｏｎｎ線が閾
電圧に到達した後にＴｙｐｅ−Ｃサブシステムにより要求される回路を活性化するステッ
プを備える。この態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムにより要求される回路の活性化の
延期は、装着待ち状態において実行され、装着待ち状態においてＴｙｐｅ−Ｃサブシステ
ムはＴｙｐｅ−ＣサブシステムのＣＣ線へのＲｄ終端又はＲａ終端の装着を待つ。この実
施形態のいくつかの態様では、この電力低減方法は更に、Ｒｄ終端又はＲａ終端の装着が
検出される際に精密Ｒｄ終端検出器又は精密Ｒａ終端検出器を有効にするステップと、一
以上のスタンバイ基準をディープスリープ状態において有効にするステップを備え、ディ
ープスリープ状態においてＴｙｐｅ−Ｃサブシステムにより消費される総電流は５０μＡ
以下である。これらの態様において、この方法は更に、ＣＣ線上で通信が検出されるとき
、ディープスリープ状態からアクティブ状態へ遷移するステップと、ＣＣ線がアイドル状
態なるとき、ディープスリープ状態に戻すステップと、Ｒｄ終端又はＲａ終端の分離がデ
ィープスリープ状態において検出されるとき、ディープスリープ状態から装着待ち状態へ
遷移するステップとを備える。この実施形態のいくつかの態様では、Ｖｃｏｎｎ線に対す
る閾電圧は２．３７５Ｖ〜２．６２５Ｖの範囲内であり。これらの及び／又は他の態様で
は、Ｒａ終端の無効化はＴｙｐｅ−Ｃサブシステムをアクティブ状態にすることなく実行
され、アクティブ状態ではＴｙｐｅ−Ｃサブシステムは少なくとも１ｍＡの総電流を消費
する。
る電力を低減する方法は、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムが給電されない間Ｒａ終端を「オン
」に維持するステップと、Ｔｙｐｅ−ＣサブシステムのＶｃｏｎｎ線が給電されるときを
検出するステップと、Ｖｃｏｎｎ線が閾電圧に到達したとき負電荷ポンプを有効にするこ
とによってＲａ終端を無効にするステップとを備える。この実施形態の一つの例示的な態
様では、Ｖｃｏｎｎ線が給電されるときを検出するステップは、Ｖｃｏｎｎ線への装着イ
ベントを検出し、装着イベントが検出された後からＶｃｏｎｎ線が閾電圧に到達する前ま
でＴｙｐｅ−Ｃサブシステムにより要求される回路の活性化を延期し、Ｖｃｏｎｎ線が閾
電圧に到達した後にＴｙｐｅ−Ｃサブシステムにより要求される回路を活性化するステッ
プを備える。この態様では、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムにより要求される回路の活性化の
延期は、装着待ち状態において実行され、装着待ち状態においてＴｙｐｅ−Ｃサブシステ
ムはＴｙｐｅ−ＣサブシステムのＣＣ線へのＲｄ終端又はＲａ終端の装着を待つ。この実
施形態のいくつかの態様では、この電力低減方法は更に、Ｒｄ終端又はＲａ終端の装着が
検出される際に精密Ｒｄ終端検出器又は精密Ｒａ終端検出器を有効にするステップと、一
以上のスタンバイ基準をディープスリープ状態において有効にするステップを備え、ディ
ープスリープ状態においてＴｙｐｅ−Ｃサブシステムにより消費される総電流は５０μＡ
以下である。これらの態様において、この方法は更に、ＣＣ線上で通信が検出されるとき
、ディープスリープ状態からアクティブ状態へ遷移するステップと、ＣＣ線がアイドル状
態なるとき、ディープスリープ状態に戻すステップと、Ｒｄ終端又はＲａ終端の分離がデ
ィープスリープ状態において検出されるとき、ディープスリープ状態から装着待ち状態へ
遷移するステップとを備える。この実施形態のいくつかの態様では、Ｖｃｏｎｎ線に対す
る閾電圧は２．３７５Ｖ〜２．６２５Ｖの範囲内であり。これらの及び／又は他の態様で
は、Ｒａ終端の無効化はＴｙｐｅ−Ｃサブシステムをアクティブ状態にすることなく実行
され、アクティブ状態ではＴｙｐｅ−Ｃサブシステムは少なくとも１ｍＡの総電流を消費
する。
図１Ａは、本明細書に記載する低電力ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムの技術に従っ
て構成された例示的な装置１００を示す。図１Ａに示す実施形態では、装置１００はＩＣ
ダイの上に製造された集積回路（ＩＣ）コントローラチップである。例えば、ＩＣコント
ローラ１００はサイプレスセミコンダクタ社（カリフォルニア州サンホセ）により開発さ
れたＵＳＢコントローラ群からのシングルチップＩＣ装置としてよい。
て構成された例示的な装置１００を示す。図１Ａに示す実施形態では、装置１００はＩＣ
ダイの上に製造された集積回路（ＩＣ）コントローラチップである。例えば、ＩＣコント
ローラ１００はサイプレスセミコンダクタ社（カリフォルニア州サンホセ）により開発さ
れたＵＳＢコントローラ群からのシングルチップＩＣ装置としてよい。
数あるコンポーネントの中で特に、ＩＣコントローラ１００はＣＰＵサブシステム１０
２、周辺相互接続１１４、システムリソース１１６、様々な入力／出力（Ｉ／Ｏ）ブロッ
ク（例えば１１８Ａ―１１８Ｃ）、及びＵＳＢサブシステム１２０を含む。
２、周辺相互接続１１４、システムリソース１１６、様々な入力／出力（Ｉ／Ｏ）ブロッ
ク（例えば１１８Ａ―１１８Ｃ）、及びＵＳＢサブシステム１２０を含む。
ＣＰＵサブシステム１０２は、システム相互接続１１２に結合された１以上のＣＰＵ（
中央処理装置）１０４、フラッシュメモリ１０６、ＳＲＡＭ（スタティックランダムアク
セスメモリ）１０８及びＲＯＭ（リードオンリメモリ）１１０を含む。ＣＰＵ１０４は、
システムオンチップ装置内で動作し得る適切なプロセッサである。いくつかの実施形態で
は、ＣＰＵは拡張クロックゲーティングによって低電力用に最適化してもよく、ＣＰＵが
様々な電力状態で動作し得るように様々な内部コントローラ回路を含んでもよい。例えば
、ＣＰＵは、ＣＰＵをディープスリープ状態からウェークアップさせるように構成された
ウェイクアップインタラプトコントローラを含み、ＩＣチップがディープスリープ状態に
あるとき電力をスイッチオフすることができるようにしてもよい。フラッシュメモリ１０
６はデータ及び／又はプログラムを格納するように設定可能な任意のタイプのプログラム
メモリ（例えば、ＮＡＮＤフラッシュ、ＮＯＲフラッシュ等）としてよい。ＳＲＡＭ１０
８は、ＣＰＵ１０４によりアクセスされるデータ及びファームウェア／ソフトウェア命令
を格納するのに適した任意のタイプの揮発性又は不揮発性メモリとしてよい。ＲＯＭ１１
０はブートアップルーチン、コンフィギュレーションパラメータ、及び他のシステムオン
チップファームウェアを格納するように設定可能な任意のタイプの適切な記憶装置として
よい。システム相互接続１１２は、ＣＰＵサブシステム１０２の様々なコンポーネントを
互いに結合するインタフェースとして並びにＣＰＵサブシステムの様々なコンポーネント
と周辺相互接続１１４との間の制御インタフェースとして構成されたシステムバス（例え
ば、シングルレベル又はメルチレベルのアドバンスドハイパフォーマンスバス又はＡＨＢ
）である。
中央処理装置）１０４、フラッシュメモリ１０６、ＳＲＡＭ（スタティックランダムアク
セスメモリ）１０８及びＲＯＭ（リードオンリメモリ）１１０を含む。ＣＰＵ１０４は、
システムオンチップ装置内で動作し得る適切なプロセッサである。いくつかの実施形態で
は、ＣＰＵは拡張クロックゲーティングによって低電力用に最適化してもよく、ＣＰＵが
様々な電力状態で動作し得るように様々な内部コントローラ回路を含んでもよい。例えば
、ＣＰＵは、ＣＰＵをディープスリープ状態からウェークアップさせるように構成された
ウェイクアップインタラプトコントローラを含み、ＩＣチップがディープスリープ状態に
あるとき電力をスイッチオフすることができるようにしてもよい。フラッシュメモリ１０
６はデータ及び／又はプログラムを格納するように設定可能な任意のタイプのプログラム
メモリ（例えば、ＮＡＮＤフラッシュ、ＮＯＲフラッシュ等）としてよい。ＳＲＡＭ１０
８は、ＣＰＵ１０４によりアクセスされるデータ及びファームウェア／ソフトウェア命令
を格納するのに適した任意のタイプの揮発性又は不揮発性メモリとしてよい。ＲＯＭ１１
０はブートアップルーチン、コンフィギュレーションパラメータ、及び他のシステムオン
チップファームウェアを格納するように設定可能な任意のタイプの適切な記憶装置として
よい。システム相互接続１１２は、ＣＰＵサブシステム１０２の様々なコンポーネントを
互いに結合するインタフェースとして並びにＣＰＵサブシステムの様々なコンポーネント
と周辺相互接続１１４との間の制御インタフェースとして構成されたシステムバス（例え
ば、シングルレベル又はメルチレベルのアドバンスドハイパフォーマンスバス又はＡＨＢ
）である。
周辺相互接続１１４は、プライマリデータを提供するとともに、ＣＰＵサブシステム１
０２とその周辺装置及び他のリソース、例えばシステムリソース１１６、Ｉ／Ｏブロック
（例えば、１１８Ａ−１１８Ｃ）及びＵＳＢサブシステムとの間の制御インタフェースを
提供する周辺バス（例えば、シングルレベル又はマルチレベルＡＨＢ）である。周辺相互
接続は様々なコントローラ回路（例えば、ダイレクトメモリアクセス又はＤＭＡコントロ
ーラ）を含んでもよく、これらのコントローラはＣＰＵサブシステムに負担をかけること
なく周辺ブロック間でデータを転送するようにプログラムしてよい。様々な実施形態では
、ＣＰＵサブシステム及び周辺相互接続のコンポーネントの各々はＣＰＵ、システムバス
、及び／又は周辺バスの選択毎又はタイプ毎に異なり得る。
０２とその周辺装置及び他のリソース、例えばシステムリソース１１６、Ｉ／Ｏブロック
（例えば、１１８Ａ−１１８Ｃ）及びＵＳＢサブシステムとの間の制御インタフェースを
提供する周辺バス（例えば、シングルレベル又はマルチレベルＡＨＢ）である。周辺相互
接続は様々なコントローラ回路（例えば、ダイレクトメモリアクセス又はＤＭＡコントロ
ーラ）を含んでもよく、これらのコントローラはＣＰＵサブシステムに負担をかけること
なく周辺ブロック間でデータを転送するようにプログラムしてよい。様々な実施形態では
、ＣＰＵサブシステム及び周辺相互接続のコンポーネントの各々はＣＰＵ、システムバス
、及び／又は周辺バスの選択毎又はタイプ毎に異なり得る。
システムリソース１１６はＩＣコントローラ１００の動作をその様々な状態及びモード
においてサポートする様々な電子回路を含む。例えば、システムリソース１１６は、各コ
ントローラの状態／モード、例えば電圧及び／又は電流基準、ウェイクラスアップインタ
ラプトコントローラ（ＷＩＣ）、パワーオンリセット（ＰＯＲ）等、任意選択で、必要と
される電力リソースを提供する電力サブシステムを含んでよい。いくつかの実施形態では
、システムリソース１１６の電力サブシステムは、ＩＣコントローラ１００がいくつかの
異なる電圧レベルの外部電源から電力を引き出すことを可能にする回路を含んでもよい。
システムリソース１１６はＩＣコントローラ１００が使用する様々なクロックを提供する
クロックサブシステム並びに外部リセット等のサービスコントローラ機能を可能にする回
路を含んでもよい。
においてサポートする様々な電子回路を含む。例えば、システムリソース１１６は、各コ
ントローラの状態／モード、例えば電圧及び／又は電流基準、ウェイクラスアップインタ
ラプトコントローラ（ＷＩＣ）、パワーオンリセット（ＰＯＲ）等、任意選択で、必要と
される電力リソースを提供する電力サブシステムを含んでよい。いくつかの実施形態では
、システムリソース１１６の電力サブシステムは、ＩＣコントローラ１００がいくつかの
異なる電圧レベルの外部電源から電力を引き出すことを可能にする回路を含んでもよい。
システムリソース１１６はＩＣコントローラ１００が使用する様々なクロックを提供する
クロックサブシステム並びに外部リセット等のサービスコントローラ機能を可能にする回
路を含んでもよい。
ＩＣコントローラ１００のようなＩＣコントローラは、様々な実施形態及び実装におい
て、様々な異なるタイプのＩ／Ｏブロック及びサブシステムを含んでよい。例えば、図１
Ａに示す実施形態では、ＩＣコントローラ１００は、ＧＰＩＯ（汎用入出力）ブロック１
１８Ａ、ＴＣＰＷＭ（タイマ／カウンタ／パルス幅変調）ブロック１１８Ｂ、ＳＣＢ（シ
リアル通信ブロック）１１８Ｃ、及びＵＳＢサブシステム１２０を含む。ＧＰＩＯ１１８
Ａは、例えばプルアップ、プルダウン、入力閾値の選択、入力及び出力バッファの有効化
／無効化、様々なＩ／Ｏピンに接続された信号の多重化等の様々な機能を実行するように
構成された回路を含む。ＴＣＰＷＭ１１８Ｂは、タイマ、カウンタ、パルス幅変調器、デ
コーダ及び入／出力信号を処理するように構成された他の様々なアナログ／混合信号要素
を実装するように構成された回路を含む。ＳＣＢ１１８Ｃは、例えばＩ２Ｃ、ＳＰＩ（シ
リアル周辺インタフェース）、ＵＲＴ（ユニバーサル非同期受信機／送信機）等の様々な
シリアル通信インタフェースを実装するように構成された回路を含む。
て、様々な異なるタイプのＩ／Ｏブロック及びサブシステムを含んでよい。例えば、図１
Ａに示す実施形態では、ＩＣコントローラ１００は、ＧＰＩＯ（汎用入出力）ブロック１
１８Ａ、ＴＣＰＷＭ（タイマ／カウンタ／パルス幅変調）ブロック１１８Ｂ、ＳＣＢ（シ
リアル通信ブロック）１１８Ｃ、及びＵＳＢサブシステム１２０を含む。ＧＰＩＯ１１８
Ａは、例えばプルアップ、プルダウン、入力閾値の選択、入力及び出力バッファの有効化
／無効化、様々なＩ／Ｏピンに接続された信号の多重化等の様々な機能を実行するように
構成された回路を含む。ＴＣＰＷＭ１１８Ｂは、タイマ、カウンタ、パルス幅変調器、デ
コーダ及び入／出力信号を処理するように構成された他の様々なアナログ／混合信号要素
を実装するように構成された回路を含む。ＳＣＢ１１８Ｃは、例えばＩ２Ｃ、ＳＰＩ（シ
リアル周辺インタフェース）、ＵＲＴ（ユニバーサル非同期受信機／送信機）等の様々な
シリアル通信インタフェースを実装するように構成された回路を含む。
ＵＳＢサブシステム１２０は、本明細書に記載する技術に従って構成されたＴｙｐｅ−
Ｃサブシステムであり、ＵＳＢポート（例えばＵＳＢ２．０，ＵＳＢ３．０，ＵＳＢ３．
１等）によるＵＳＢ通信並びに電力供給及び電池充電等の他のＵＳＢ機能のサポートも提
供し得る。ＵＳＢサブシステム１２０は、Ｔｙｐｅ−Ｃトランシーバ１２０Ａ及び物理層
ロジック１２０Ｂを含む。Ｔｙｐｅ−Ｃトランシーバ１２０Ａ及びＰＨＹ１２０Ｂは、様
々なディジタル符号化／復号化機能（例えば、特に２位相マーク符号又はＢＭＣ、巡回冗
長検査、又はＣＲＣ）及び物理層送信と関連するアナログ信号処理を実行する統合ベース
バンドＰＨＹ回路として構成される。ＵＳＢサブシステム１２０には、本明細書に記載す
る技術に従って、Ｔｙｐｅ−Ｃ動作におけるＩＣコントローラ１００の役割を確認するた
めに必要な終端回路が組み込まれる。例えば、いくつかの実施形態では、ＵＳＢサブシス
テム１２０は、ＩＣコントローラ１００をＶｃｏｎｎ駆動アクセサリ又は電子マークケー
ブルと確認するように構成されたＲａ終端回路、ＩＣコントローラ１００をＵＦＰアプリ
ケーション（例えば、ハイブリッドケーブル又はドングル）と確認するように構成された
Ｒｄ終端回路、及びＩＣコントローラ１００をＤＦＰアプリケーションと確認するように
構成され且つＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格で規定されているＶＢＵＳ線の電流容量の全範囲
を示すようにプログラムし得る電流源を使用するように構成されたＲｐ終端回路、を含む
。加えて、これらの及び／又は他の実施形態では、ＩＣコントローラ１００（及び／又は
そのＵＳＢサブシステム１２０）は、ＵＳＢ電力供給（ＳＵＢ−ＰＤ）規格で規定されて
いる通信、例えばＳＯＰ，ＳＯＰ’及びＳＯＰ”メッセージング等に応答するように構成
される。
Ｃサブシステムであり、ＵＳＢポート（例えばＵＳＢ２．０，ＵＳＢ３．０，ＵＳＢ３．
１等）によるＵＳＢ通信並びに電力供給及び電池充電等の他のＵＳＢ機能のサポートも提
供し得る。ＵＳＢサブシステム１２０は、Ｔｙｐｅ−Ｃトランシーバ１２０Ａ及び物理層
ロジック１２０Ｂを含む。Ｔｙｐｅ−Ｃトランシーバ１２０Ａ及びＰＨＹ１２０Ｂは、様
々なディジタル符号化／復号化機能（例えば、特に２位相マーク符号又はＢＭＣ、巡回冗
長検査、又はＣＲＣ）及び物理層送信と関連するアナログ信号処理を実行する統合ベース
バンドＰＨＹ回路として構成される。ＵＳＢサブシステム１２０には、本明細書に記載す
る技術に従って、Ｔｙｐｅ−Ｃ動作におけるＩＣコントローラ１００の役割を確認するた
めに必要な終端回路が組み込まれる。例えば、いくつかの実施形態では、ＵＳＢサブシス
テム１２０は、ＩＣコントローラ１００をＶｃｏｎｎ駆動アクセサリ又は電子マークケー
ブルと確認するように構成されたＲａ終端回路、ＩＣコントローラ１００をＵＦＰアプリ
ケーション（例えば、ハイブリッドケーブル又はドングル）と確認するように構成された
Ｒｄ終端回路、及びＩＣコントローラ１００をＤＦＰアプリケーションと確認するように
構成され且つＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格で規定されているＶＢＵＳ線の電流容量の全範囲
を示すようにプログラムし得る電流源を使用するように構成されたＲｐ終端回路、を含む
。加えて、これらの及び／又は他の実施形態では、ＩＣコントローラ１００（及び／又は
そのＵＳＢサブシステム１２０）は、ＵＳＢ電力供給（ＳＵＢ−ＰＤ）規格で規定されて
いる通信、例えばＳＯＰ，ＳＯＰ’及びＳＯＰ”メッセージング等に応答するように構成
される。
ＵＳＢサブシステム１２０は、本明細書に記載する低電力技術に従って動作するように
構成された回路を含む。いくつかの実施形態では、ＵＳＢサブシステム１２０は、Ｒａ終
端回路を制御するように構成されたゲート制御部と、このゲート制御部に結合された負電
荷ポンプとを備え、負電荷ポンプが有効化／活性化されたときＲａ終端回路を無効にする
ように構成される。設計によって、Ｒａ終端回路は、ＩＣコントローラ１００が給電され
ないときに、有効（例えば「オン」）にされる。電力がＵＳＢサブシステム１２０のＶｃ
ｏｎｎ線に供給されるとき、Ｒａ終端回路は、Ｖｃｏｎｎ線の電圧が閾電圧（例えば，２
．５Ｖ）より低いままである間、有効（例えばオン）のままである。Ｖｃｏｎｎ線の電圧
が閾電圧を上回るとき、ＵＳＢサブシステム１２０内の制御回路が負電荷ポンプを有効に
し、負電荷ポンプがゲート制御部を介してＲａ終端を無効にするため、ＵＳＢサブシステ
ム及びＩＣコントローラ１００により使用される電力が低減される。
構成された回路を含む。いくつかの実施形態では、ＵＳＢサブシステム１２０は、Ｒａ終
端回路を制御するように構成されたゲート制御部と、このゲート制御部に結合された負電
荷ポンプとを備え、負電荷ポンプが有効化／活性化されたときＲａ終端回路を無効にする
ように構成される。設計によって、Ｒａ終端回路は、ＩＣコントローラ１００が給電され
ないときに、有効（例えば「オン」）にされる。電力がＵＳＢサブシステム１２０のＶｃ
ｏｎｎ線に供給されるとき、Ｒａ終端回路は、Ｖｃｏｎｎ線の電圧が閾電圧（例えば，２
．５Ｖ）より低いままである間、有効（例えばオン）のままである。Ｖｃｏｎｎ線の電圧
が閾電圧を上回るとき、ＵＳＢサブシステム１２０内の制御回路が負電荷ポンプを有効に
し、負電荷ポンプがゲート制御部を介してＲａ終端を無効にするため、ＵＳＢサブシステ
ム及びＩＣコントローラ１００により使用される電力が低減される。
これらの及び／又は他の実施形態では、ＵＳＢサブシステム１２０は、ＩＣコントロー
ラ１００のためのいくつかの電力状態１２２を実装するために、ＣＣ線／Ｖｃｏｎｎ線上
で電圧閾値検出器に結合されたスタンバイ基準源を含んでもよい。電力状態１２２は、ア
クティブ状態（例えば、この状態ではＩＣコントローラが１ｍＡ以上の電流、多くの場合
５ｍＡの電流を消費する）及びスリープ状態（この状態はアクティブ状態とは走行クロッ
クの数が異なる）を含む。本明細書に記載する技術によれば、電力状態１２２は次の低電
力状態：ディープスリープ状態（この状態ではＩＣコントローラは５０μＡ又はそれ以下
の電流を消費する）及び装着待ち状態（例えば、この状態ではＩＣコントローラは２μＡ
又はそれ以下の電流を消費する）も含む。例えば、ＵＳＢサブシステム１２０は、ＣＣ線
への装着イベントを待っているとき（又はＶｃｏｎｎ線の電圧が閾値レベルに達していな
いとき）、ＩＣコントローラ１００を装着待ち状態に維持し、Ｒａ又はＲｄ終端回路が装
着された終端のタイプを検出するために有効化されるとき、ＩＣコントローラをアクティ
ブ／スリープ状態へ遷移させ、Ｒａ／Ｒｄ終端回路に基づく検出が完了した後、ディープ
スリープ状態へ遷移させ、Ｒａ／Ｒｄ終端回路が切り離されたとき、装着待ち状態に戻す
ように構成される。
ラ１００のためのいくつかの電力状態１２２を実装するために、ＣＣ線／Ｖｃｏｎｎ線上
で電圧閾値検出器に結合されたスタンバイ基準源を含んでもよい。電力状態１２２は、ア
クティブ状態（例えば、この状態ではＩＣコントローラが１ｍＡ以上の電流、多くの場合
５ｍＡの電流を消費する）及びスリープ状態（この状態はアクティブ状態とは走行クロッ
クの数が異なる）を含む。本明細書に記載する技術によれば、電力状態１２２は次の低電
力状態：ディープスリープ状態（この状態ではＩＣコントローラは５０μＡ又はそれ以下
の電流を消費する）及び装着待ち状態（例えば、この状態ではＩＣコントローラは２μＡ
又はそれ以下の電流を消費する）も含む。例えば、ＵＳＢサブシステム１２０は、ＣＣ線
への装着イベントを待っているとき（又はＶｃｏｎｎ線の電圧が閾値レベルに達していな
いとき）、ＩＣコントローラ１００を装着待ち状態に維持し、Ｒａ又はＲｄ終端回路が装
着された終端のタイプを検出するために有効化されるとき、ＩＣコントローラをアクティ
ブ／スリープ状態へ遷移させ、Ｒａ／Ｒｄ終端回路に基づく検出が完了した後、ディープ
スリープ状態へ遷移させ、Ｒａ／Ｒｄ終端回路が切り離されたとき、装着待ち状態に戻す
ように構成される。
図１Ｂは上述した低電力Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムの技術を実装し得る運用コンテキス
トを例示する。これらの運用コンテキストの各々において、ＩＣコントローラ（例えば図
１ＡのＩＣコントローラ１００）は、本明細書に記載の技術によれば、ＵＳＢ使用可能な
装置内に配置構成してよい。図１Ｂを参照すると、一つの例示的な実施形態では、ＵＳＢ
コントローラ１００Ａはコンピュータ装置（例えば、ラップトップコンピュータ１３０）
内にＤＦＰ又はＤＲＰ ＵＳＢアプリケーションとして配置構成してよい。別の例示的な
実施形態では、ＵＳＢコントローラ１００Ｂは電子装置（例えば、モニタ１４０）内にＤ
ＦＰ又はＤＲＰ ＵＳＢアプリケーションとして配置構成してよい。更に別の例示的な実
施形態では、ＵＳＢコントローラ１００Ｃはネットワーク装置（例えば、ハブ１５０）内
にＵＦＰ ＵＳＢアプリケーションとして配置構成してよい。更に別の例示的な実施形態
では、ＵＳＢコントローラ１００Ｄ及び（もしあれば）ＵＳＢコントローラ１００ＥはＴ
ｙｐｅ−Ｃケーブル１６０の一端（又は両端）のプラグ内にＥＭＣＡアプリケーションと
して配置構成してよい。
トを例示する。これらの運用コンテキストの各々において、ＩＣコントローラ（例えば図
１ＡのＩＣコントローラ１００）は、本明細書に記載の技術によれば、ＵＳＢ使用可能な
装置内に配置構成してよい。図１Ｂを参照すると、一つの例示的な実施形態では、ＵＳＢ
コントローラ１００Ａはコンピュータ装置（例えば、ラップトップコンピュータ１３０）
内にＤＦＰ又はＤＲＰ ＵＳＢアプリケーションとして配置構成してよい。別の例示的な
実施形態では、ＵＳＢコントローラ１００Ｂは電子装置（例えば、モニタ１４０）内にＤ
ＦＰ又はＤＲＰ ＵＳＢアプリケーションとして配置構成してよい。更に別の例示的な実
施形態では、ＵＳＢコントローラ１００Ｃはネットワーク装置（例えば、ハブ１５０）内
にＵＦＰ ＵＳＢアプリケーションとして配置構成してよい。更に別の例示的な実施形態
では、ＵＳＢコントローラ１００Ｄ及び（もしあれば）ＵＳＢコントローラ１００ＥはＴ
ｙｐｅ−Ｃケーブル１６０の一端（又は両端）のプラグ内にＥＭＣＡアプリケーションと
して配置構成してよい。
図２Ａは、図１ＡのＩＣコントローラ１００のようなＵＳＢコントローラ内に配置し得
る例示的なオンチップＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム内のＲａ終端回路を示す。図２
Ａの例示的な実施形態では、ＩＣコントローラ及びそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０
は、本明細書に記載の技術に従って、ケーブル内に配置し、ＥＭＣＡ（ケーブル）アプリ
ケーションとして構成してよい。
る例示的なオンチップＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム内のＲａ終端回路を示す。図２
Ａの例示的な実施形態では、ＩＣコントローラ及びそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０
は、本明細書に記載の技術に従って、ケーブル内に配置し、ＥＭＣＡ（ケーブル）アプリ
ケーションとして構成してよい。
図２Ａにおいて、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０はＩＣダイ上に製造された
ＩＣコントローラチップの一部分である。Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０はＣＣ／Ｖｃ
ｏｎｎ線に結合されたオンチップＲａ終端回路を含む。動作中、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステ
ム１２０内のＣＣ線の一つの線は信号方向を確立するために接続され、他のＣＣ線はＵＳ
Ｂコントローラ及びその中のＴｙｐｅ−Ｃサブシステムを給電するＶｃｏｎｎ線として再
利用される。従って、図２Ａには示されていないが、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０は
それぞれＣＣ／Ｖｃｏｎｎ線に別々に結合された２つのＲａ終端回路を含んでもよい。図
２ＡのＲａ終端回路はオンチップのネイティブデバイス２０６と直列に結合されたＲａ抵
抗素子（例えば、〜１ＫΩ）を含む。比較的高いインピーダンス（例えば、〜１ＭΩ）を
有する抵抗素子がＣＣ／Ｖｃｏｎｎ線とネイティブデバイス２０６のゲートとの間に結合
される。ネイティブデバイス２０６はオンチップ電子回路であり、１以上のネイティブＮ
ＭＯＳトランジスタと他のオンチップ素子を含んでもよい。ネイティブデバイス２０６は
ゼロ又はほぼゼロの閾電圧を有し、例えばネイティブデバイスはそのゲートが接地される
ときでもターンオンする。本明細書に記載の技術によれば、ネイティブデバイス２０６の
ゲートはゲート制御部２０４に結合され、このゲート制御部２０４は制御機能を与えるよ
うに構成された電子素子（例えばダイオード、トランジスタ、スイッチ等）を含む電子回
路である。ゲート制御部２０４は負電荷ポンプ２０２に結合される。負電荷ポンプ２０２
はサブゼロ（例えば負）電源を生成するように構成された電子回路である。
ＩＣコントローラチップの一部分である。Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０はＣＣ／Ｖｃ
ｏｎｎ線に結合されたオンチップＲａ終端回路を含む。動作中、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステ
ム１２０内のＣＣ線の一つの線は信号方向を確立するために接続され、他のＣＣ線はＵＳ
Ｂコントローラ及びその中のＴｙｐｅ−Ｃサブシステムを給電するＶｃｏｎｎ線として再
利用される。従って、図２Ａには示されていないが、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０は
それぞれＣＣ／Ｖｃｏｎｎ線に別々に結合された２つのＲａ終端回路を含んでもよい。図
２ＡのＲａ終端回路はオンチップのネイティブデバイス２０６と直列に結合されたＲａ抵
抗素子（例えば、〜１ＫΩ）を含む。比較的高いインピーダンス（例えば、〜１ＭΩ）を
有する抵抗素子がＣＣ／Ｖｃｏｎｎ線とネイティブデバイス２０６のゲートとの間に結合
される。ネイティブデバイス２０６はオンチップ電子回路であり、１以上のネイティブＮ
ＭＯＳトランジスタと他のオンチップ素子を含んでもよい。ネイティブデバイス２０６は
ゼロ又はほぼゼロの閾電圧を有し、例えばネイティブデバイスはそのゲートが接地される
ときでもターンオンする。本明細書に記載の技術によれば、ネイティブデバイス２０６の
ゲートはゲート制御部２０４に結合され、このゲート制御部２０４は制御機能を与えるよ
うに構成された電子素子（例えばダイオード、トランジスタ、スイッチ等）を含む電子回
路である。ゲート制御部２０４は負電荷ポンプ２０２に結合される。負電荷ポンプ２０２
はサブゼロ（例えば負）電源を生成するように構成された電子回路である。
ネイティブデバイス２０６は、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０が給電されないときに
Ｒａ終端回路が有効（ＯＮ）に維持されるように構成される。ネイティブデバイス２０６
のゲートを高いインピーダンス抵抗素子を介してＣＣ／Ｖｃｏｎｎ線に結合すると、Ｔｙ
ｐｅ−Ｃサブシステム１２０が給電されないとき（及び／又はＶｃｏｎｎ線の電圧が所定
の閾値より低いとき）、ゲートの電圧はゼロ又はほぼゼロになり、それによりネイティブ
デバイス２０６が導通してＲａプルダウン抵抗をＣＣ／Ｖｃｏｎｎ線に有効に供給するこ
とができる。Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０がＶｃｏｎｎ線を通じて給電され、その線
の電圧が閾電圧に到達するとき、ファームウェアインタラプトが発生して負電荷ポンプ２
０２を有効にする。負電荷ポンプ２０２は、有効にされると、ゲート制御部２０４を介し
てネイティブデバイス２０６のゲートに負電圧を供給する。そのゲートの負電圧はネイテ
ィブデバイス２０６をターンオフし、それによってＶｃｏｎｎ線に結合されたＲａ終端が
無効にされ、ＵＳＢコントローラ及びそのＴｙｐａ−Ｃサブシステム１２０で使用される
電力が有効に低減される。Ｖｃｏｎｎ線の電力が除去されるとき（例えば、Ｖｃｏｎｎ線
が分離／切断されるとき）、負電荷ポンプ２０２がターンオフされ、ネイティブデバイス
２０６のゲートの電圧がゼロ又はほぼゼロに戻り、それによってネイティブデバイス２０
６がターンオンし、Ｒａ終端が事実上Ｖｃｏｎｎ線に対して有効になる。
Ｒａ終端回路が有効（ＯＮ）に維持されるように構成される。ネイティブデバイス２０６
のゲートを高いインピーダンス抵抗素子を介してＣＣ／Ｖｃｏｎｎ線に結合すると、Ｔｙ
ｐｅ−Ｃサブシステム１２０が給電されないとき（及び／又はＶｃｏｎｎ線の電圧が所定
の閾値より低いとき）、ゲートの電圧はゼロ又はほぼゼロになり、それによりネイティブ
デバイス２０６が導通してＲａプルダウン抵抗をＣＣ／Ｖｃｏｎｎ線に有効に供給するこ
とができる。Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０がＶｃｏｎｎ線を通じて給電され、その線
の電圧が閾電圧に到達するとき、ファームウェアインタラプトが発生して負電荷ポンプ２
０２を有効にする。負電荷ポンプ２０２は、有効にされると、ゲート制御部２０４を介し
てネイティブデバイス２０６のゲートに負電圧を供給する。そのゲートの負電圧はネイテ
ィブデバイス２０６をターンオフし、それによってＶｃｏｎｎ線に結合されたＲａ終端が
無効にされ、ＵＳＢコントローラ及びそのＴｙｐａ−Ｃサブシステム１２０で使用される
電力が有効に低減される。Ｖｃｏｎｎ線の電力が除去されるとき（例えば、Ｖｃｏｎｎ線
が分離／切断されるとき）、負電荷ポンプ２０２がターンオフされ、ネイティブデバイス
２０６のゲートの電圧がゼロ又はほぼゼロに戻り、それによってネイティブデバイス２０
６がターンオンし、Ｒａ終端が事実上Ｖｃｏｎｎ線に対して有効になる。
本明細書に記載の低電力技術によれば、図２ＡのＲａ終端回路の全てのコンポーネント
（例えば、負電荷ポンプ２０２、ゲート制御部２０４、ネイティブデバイス２０６、Ｒａ
及び高インピーダンス抵抗素子等）は内部オンチップコンポーネントであることに留意さ
れたい。更に、本明細書に記載の技術は、Ｒａ終端回路を無効にすることによって、ＲＡ
終端により消費される電流を５０μＡ未満に低減する。これはＲａ終端回路の従来の実装
と大きく相違し、従来のＲａ終端回路は一般的に外部オフチップコンポーネント（例えば
、イネーブル／ディセーブルピン、精密抵抗、キャパシタ等）を使用し、ＵＳＢコントロ
ーラ及びそのＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムが給電されている間Ｒａ終端をターンオ
ンしたままに維持するので、少なくとも５ｍＡの電流を消費する。従って、本明細書に記
載の技術はＵＳＢコントローラ及びそのＴｙｐｅ−Ｃシステムの電流／電力消費を約２０
分の１にする改善をもたらす。
（例えば、負電荷ポンプ２０２、ゲート制御部２０４、ネイティブデバイス２０６、Ｒａ
及び高インピーダンス抵抗素子等）は内部オンチップコンポーネントであることに留意さ
れたい。更に、本明細書に記載の技術は、Ｒａ終端回路を無効にすることによって、ＲＡ
終端により消費される電流を５０μＡ未満に低減する。これはＲａ終端回路の従来の実装
と大きく相違し、従来のＲａ終端回路は一般的に外部オフチップコンポーネント（例えば
、イネーブル／ディセーブルピン、精密抵抗、キャパシタ等）を使用し、ＵＳＢコントロ
ーラ及びそのＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムが給電されている間Ｒａ終端をターンオ
ンしたままに維持するので、少なくとも５ｍＡの電流を消費する。従って、本明細書に記
載の技術はＵＳＢコントローラ及びそのＴｙｐｅ−Ｃシステムの電流／電力消費を約２０
分の１にする改善をもたらす。
図２Ｂは、図１ＡのＩＣコントローラ１００のようなＵＳＢコントローラ内に配置し得
る例示的なオンチップＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムを示す。図２Ｂの例示的な実施
形態では、ＩＣコントローラ及びそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０は、本明細書に記
載の技術に従って、ＤＦＰ又はＤＲＰアプリケーションとして配置構成してよい。図２Ｂ
において、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０はＩＣダイ上に製造されたＩＣコントローラ
チップ（図示せず）の一部分である。
る例示的なオンチップＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムを示す。図２Ｂの例示的な実施
形態では、ＩＣコントローラ及びそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０は、本明細書に記
載の技術に従って、ＤＦＰ又はＤＲＰアプリケーションとして配置構成してよい。図２Ｂ
において、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０はＩＣダイ上に製造されたＩＣコントローラ
チップ（図示せず）の一部分である。
本明細書に記載の技術によれば、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０はＴｙｐｅ−Ｃサブ
システム１２０のＣＣ線上で検出及び終端を実行するために使用されるスタンバイ基準２
１０を含む。スタンバイ基準２１０は精密な低電力電圧及び／又は電流基準源であり、１
０μＡから１５μＡの電流を消費し得る。スタンバイ基準２１０は電圧閾値検出器２１２
、Ｒｐ終端回路２１４、及びＲｄ終端回路２１６に結合される。電圧閾値検出器２１２は
Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０のＣＣ線（ＣＣ１及びＣＣ２）に結合され、それらの線
上の電圧レベル検出するように構成される。Ｒｐ終端回路２１４はＴｙｐｅ−Ｃサブシス
テム１２０のＣＣ線に結合され、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム（及びそのＵＳＢコントロー
ラ）が装置内にＤＦＰ又はＤＲＰアプリケーションとして配置されるとき、ホスト装置識
別のために使用される。Ｒｄ終端回路２１６はＴｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０のＣＣ線
に結合され、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム（及びそのＵＳＢコントローラ）が装置内にＵＦ
Ｐアプリケーションとして配置されるとき、周辺装置識別のために使用される。動作中、
スタンバイ基準２１０は、ＵＳＢコントローラがディープスリープ状態に入るとき、Ｔｙ
ｐｅ−Ｃサブシステム１２０により有効にされる。ディープスリープ状態において、スタ
ンバイ基準２１０は、ＵＳＢコントローラをアクティブ状態に給電する必要なしに、電圧
閾値検出器２１２、Ｒｐ終端回路２１４及び／又はＲｄ終端回路２１６に電圧／電流基準
を供給するように構成される。これによりＴｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０は、ＵＳＢコ
ントローラをアクティブ状態にして電力を消費する必要なしに、ＣＣ線上でＲｐ終端及び
装着／分離検出を実行することができる。
システム１２０のＣＣ線上で検出及び終端を実行するために使用されるスタンバイ基準２
１０を含む。スタンバイ基準２１０は精密な低電力電圧及び／又は電流基準源であり、１
０μＡから１５μＡの電流を消費し得る。スタンバイ基準２１０は電圧閾値検出器２１２
、Ｒｐ終端回路２１４、及びＲｄ終端回路２１６に結合される。電圧閾値検出器２１２は
Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０のＣＣ線（ＣＣ１及びＣＣ２）に結合され、それらの線
上の電圧レベル検出するように構成される。Ｒｐ終端回路２１４はＴｙｐｅ−Ｃサブシス
テム１２０のＣＣ線に結合され、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム（及びそのＵＳＢコントロー
ラ）が装置内にＤＦＰ又はＤＲＰアプリケーションとして配置されるとき、ホスト装置識
別のために使用される。Ｒｄ終端回路２１６はＴｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０のＣＣ線
に結合され、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム（及びそのＵＳＢコントローラ）が装置内にＵＦ
Ｐアプリケーションとして配置されるとき、周辺装置識別のために使用される。動作中、
スタンバイ基準２１０は、ＵＳＢコントローラがディープスリープ状態に入るとき、Ｔｙ
ｐｅ−Ｃサブシステム１２０により有効にされる。ディープスリープ状態において、スタ
ンバイ基準２１０は、ＵＳＢコントローラをアクティブ状態に給電する必要なしに、電圧
閾値検出器２１２、Ｒｐ終端回路２１４及び／又はＲｄ終端回路２１６に電圧／電流基準
を供給するように構成される。これによりＴｙｐｅ−Ｃサブシステム１２０は、ＵＳＢコ
ントローラをアクティブ状態にして電力を消費する必要なしに、ＣＣ線上でＲｐ終端及び
装着／分離検出を実行することができる。
本明細書に記載の低電力技術によれば、図２Ｂのスタンバイ基準２１０は極めて低い量
の電流（例えば、１０μＡ〜１５μＡの範囲内）を引き出す精密な電圧及び／又は電流基
準源であることに留意されたい。これは従来のＴｙｐｅ−Ｃ検出及び終端の実装と著しく
相違し、従来の実装はＵＳＢコントローラをアクティブモードに維持し（これにより電力
消費が増加する）、比較的多量の電流（例えば、約１ｍＡ又はそれ以上）を消費するアク
ティブ基準を使用する。
の電流（例えば、１０μＡ〜１５μＡの範囲内）を引き出す精密な電圧及び／又は電流基
準源であることに留意されたい。これは従来のＴｙｐｅ−Ｃ検出及び終端の実装と著しく
相違し、従来の実装はＵＳＢコントローラをアクティブモードに維持し（これにより電力
消費が増加する）、比較的多量の電流（例えば、約１ｍＡ又はそれ以上）を消費するアク
ティブ基準を使用する。
図３は、本明細書に記載の技術に従ってＥＭＣＡ（ケーブル）アプリケーションとして
構成されたＴｙｐｅ−ＣサブシステムにおけるＲａ終端を無効にする方法を示す流れ図で
ある。図３の方法のステップは、一つの例示的な実施形態に従って、コントローラ（例え
ば、ＵＳＢコントローラ）及び／又はその回路（例えば、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシス
テム）により実行されるものとして記載する。しかしながら、様々な実装及び実施形態は
図３の方法のステップを実行するために様々な（場合により異なる）コンポーネントを使
用してもよいことに留意されたい。例えば、様々な実施形態において、システムオンチッ
プ装置を、一以上のプロセッサ又は他のハードウェアコンポーネント（例えば、マイクロ
コントローラ、ＡＳＩＣ等）によって実行されたとき、図３の方法のステップを実行する
ように動作するファームウェア命令で設定してよい。別の例では、様々な実施形態におい
て、ＩＣ装置は図３の方法のステップを実行するように設定されたシングルチップ又はマ
ルチチップコントローラを含んでもよい。従って、コントローラ及び／又はその回路で実
行されるものとして記載した図３の方法の以後の説明は、限定のためではなく説明のため
とみなされたい。
構成されたＴｙｐｅ−ＣサブシステムにおけるＲａ終端を無効にする方法を示す流れ図で
ある。図３の方法のステップは、一つの例示的な実施形態に従って、コントローラ（例え
ば、ＵＳＢコントローラ）及び／又はその回路（例えば、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシス
テム）により実行されるものとして記載する。しかしながら、様々な実装及び実施形態は
図３の方法のステップを実行するために様々な（場合により異なる）コンポーネントを使
用してもよいことに留意されたい。例えば、様々な実施形態において、システムオンチッ
プ装置を、一以上のプロセッサ又は他のハードウェアコンポーネント（例えば、マイクロ
コントローラ、ＡＳＩＣ等）によって実行されたとき、図３の方法のステップを実行する
ように動作するファームウェア命令で設定してよい。別の例では、様々な実施形態におい
て、ＩＣ装置は図３の方法のステップを実行するように設定されたシングルチップ又はマ
ルチチップコントローラを含んでもよい。従って、コントローラ及び／又はその回路で実
行されるものとして記載した図３の方法の以後の説明は、限定のためではなく説明のため
とみなされたい。
ステップ３０２において、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）
はケーブル内に配置され、給電されない。この非給電状態において、Ｒａ終端は本明細書
に記載の技術に従って「オン」に維持される。コントローラはそれに電力が供給されない
限り非給電状態にとどまり、この給電はステップ３０４において決定され得る。
はケーブル内に配置され、給電されない。この非給電状態において、Ｒａ終端は本明細書
に記載の技術に従って「オン」に維持される。コントローラはそれに電力が供給されない
限り非給電状態にとどまり、この給電はステップ３０４において決定され得る。
ステップ３０４において、コントローラはケーブルが給電されるかどうかを（繰り返し
）決定する。例えば、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はＴｙ
ｐｅ−ＣサブシステムのＶｃｏｎｎ線に電圧が供給されるかどうかを決定する。ステップ
３０４においてＶｃｏｎｎ線に電圧が供給されないことを決定すると、コントローラは非
給電状態に戻る（例えばステップ３０２）。ステップ３０４においてＶｃｏｎｎ線に電圧
が供給されたことを決定すると、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステ
ム）はステップ３０６を進める。
）決定する。例えば、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はＴｙ
ｐｅ−ＣサブシステムのＶｃｏｎｎ線に電圧が供給されるかどうかを決定する。ステップ
３０４においてＶｃｏｎｎ線に電圧が供給されないことを決定すると、コントローラは非
給電状態に戻る（例えばステップ３０２）。ステップ３０４においてＶｃｏｎｎ線に電圧
が供給されたことを決定すると、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステ
ム）はステップ３０６を進める。
ステップ３０６において、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）
は、ケーブルが電源に装着されたこと（例えばケーブルがレセプタクルに差し込まれたと
きに起こる）を決定する。例えば、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシス
テム）は、Ｖｃｏｎｎに電力が供給され且つＲａ終端がまだ「ＯＮ」に維持されているこ
とを決定すると同時に、ステップ３０８を進める。
は、ケーブルが電源に装着されたこと（例えばケーブルがレセプタクルに差し込まれたと
きに起こる）を決定する。例えば、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシス
テム）は、Ｖｃｏｎｎに電力が供給され且つＲａ終端がまだ「ＯＮ」に維持されているこ
とを決定すると同時に、ステップ３０８を進める。
ステップ３０８において、コントローラはＶｃｏｎｎの電圧が閾値電圧に到達するかどう
かを決定する。例えば、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はＶ
ｃｏｎｎ線の電圧が約２．５Ｖに到達したかどうかを決定する。ステップ３０８において
Ｖｃｏｎｎ線の電圧が約２．５Ｖに到達しない場合、Ｒａ終端は「オン」に維持され、コ
ントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）は装着状態（ステップ３０６）
に戻る。ステップ３０８においてＶｃｏｎｎ線の電圧が約２．５Ｖに到達したことが決定
されると、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はステップ３１０
を進める。
かを決定する。例えば、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はＶ
ｃｏｎｎ線の電圧が約２．５Ｖに到達したかどうかを決定する。ステップ３０８において
Ｖｃｏｎｎ線の電圧が約２．５Ｖに到達しない場合、Ｒａ終端は「オン」に維持され、コ
ントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）は装着状態（ステップ３０６）
に戻る。ステップ３０８においてＶｃｏｎｎ線の電圧が約２．５Ｖに到達したことが決定
されると、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はステップ３１０
を進める。
ステップ３１０において、Ｖｃｏｎｎ線の電圧は約２．５Ｖを超え、コントローラ（及
び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はファームウェアインタラプトを発生してＲａ
終端回路に結合された負電荷ポンプを有効にする。負電荷ポンプの有効化／活性化はＲａ
終端を無効にし、よってコントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）で消
費される電流（そして電力）が低減される。いくつかの実施形態では、Ｒａ終端がターン
「オフ」されるとき、Ｖｃｏｎｎに結合されたリーク回路をＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格の
Ｖｃｏｎｎ放電要件を満たすために有効化／活性化してもよい。このような実施形態では
、追加の節電を提供するためにリーク回路をプログラム可能にしてもよい。例えば、リー
ク回路レベルをＶｃｏｎｎ線に存在する減結合容量に基づいてコントローラ（システム）
レベルで決定し動的にプログラムしてもよい。
び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はファームウェアインタラプトを発生してＲａ
終端回路に結合された負電荷ポンプを有効にする。負電荷ポンプの有効化／活性化はＲａ
終端を無効にし、よってコントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）で消
費される電流（そして電力）が低減される。いくつかの実施形態では、Ｒａ終端がターン
「オフ」されるとき、Ｖｃｏｎｎに結合されたリーク回路をＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格の
Ｖｃｏｎｎ放電要件を満たすために有効化／活性化してもよい。このような実施形態では
、追加の節電を提供するためにリーク回路をプログラム可能にしてもよい。例えば、リー
ク回路レベルをＶｃｏｎｎ線に存在する減結合容量に基づいてコントローラ（システム）
レベルで決定し動的にプログラムしてもよい。
ステップ３１０の完了後、Ｒａ終端は電力がＶｃｏｎｎ線に供給される限り「オフ」に
維持される。コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）への電力は、ケ
ーブルが取り外されるとき、又はＶｃｏｎｎ線が切り離されるか取り除かれる。この場合
には、負電荷ポンプがターンオフしてＲａ終端を有効にするとともに、コントローラ（及
び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）は非給電状態にもどる（例えば、ステップ３０
２）。
維持される。コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）への電力は、ケ
ーブルが取り外されるとき、又はＶｃｏｎｎ線が切り離されるか取り除かれる。この場合
には、負電荷ポンプがターンオフしてＲａ終端を有効にするとともに、コントローラ（及
び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）は非給電状態にもどる（例えば、ステップ３０
２）。
このように、本明細書に記載の低電力技術によれば、コントローラ及びそのＵＳＢ Ｔ
ｙｐｅ−Ｃサブシステムをいくつかの従来の実装と比較して少なくとも１ｍＡの電流を節
電するものとすることができる。例えば、いくつかの実施形態では、コントローラ（及び
／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）で使用される電流を１ｍＡから５０μＡ未満にす
る、即ち２０分の１に改善することができ、他の実施形態では、使用電流を５ｍＡから５
０μＡ以下にする、即ちほとんど１００分の１に改善することができる。
ｙｐｅ−Ｃサブシステムをいくつかの従来の実装と比較して少なくとも１ｍＡの電流を節
電するものとすることができる。例えば、いくつかの実施形態では、コントローラ（及び
／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）で使用される電流を１ｍＡから５０μＡ未満にす
る、即ち２０分の１に改善することができ、他の実施形態では、使用電流を５ｍＡから５
０μＡ以下にする、即ちほとんど１００分の１に改善することができる。
図４は、本明細書に記載の技術に従ってＤＦＯ又はＤＲＰ（例えば、ホストベース）ア
プリケーションとして構成されたＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム内のスタンバイ基準
を使用する一つの例示的な方法を示す流れ図である。図４の方法のステップは、一つの例
示的な実施形態に従って、コントローラ（例えば、ＵＳＢコントローラ）及び／又はその
回路（例えば、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム）により実行されるものとして記載す
る。しかしながら、様々な実装及び実施形態は図４の方法のステップを実行するために様
々な（場合により異なる）コンポーネントを使用してもよいことに留意されたい。例えば
、様々な実施形態において、システムオンチップ装置を、一以上のプロセッサ又は他のハ
ードウェアコンポーネント（例えば、マイクロコントローラ、ＡＳＩＣ等）によって実行
されたとき、図４の方法のステップを実行するように動作するファームウェア命令で設定
してよい。別の例では、様々な実施形態において、ＩＣ装置は図４の方法のステップを実
行するように設定されたシングルチップ又はマルチチップコントローラを含んでもよい。
従って、コントローラ及び／又はその回路で実行されるものとして記載した図４の方法の
以後の説明は、限定のためではなく説明のためとみなされたい。
プリケーションとして構成されたＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム内のスタンバイ基準
を使用する一つの例示的な方法を示す流れ図である。図４の方法のステップは、一つの例
示的な実施形態に従って、コントローラ（例えば、ＵＳＢコントローラ）及び／又はその
回路（例えば、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム）により実行されるものとして記載す
る。しかしながら、様々な実装及び実施形態は図４の方法のステップを実行するために様
々な（場合により異なる）コンポーネントを使用してもよいことに留意されたい。例えば
、様々な実施形態において、システムオンチップ装置を、一以上のプロセッサ又は他のハ
ードウェアコンポーネント（例えば、マイクロコントローラ、ＡＳＩＣ等）によって実行
されたとき、図４の方法のステップを実行するように動作するファームウェア命令で設定
してよい。別の例では、様々な実施形態において、ＩＣ装置は図４の方法のステップを実
行するように設定されたシングルチップ又はマルチチップコントローラを含んでもよい。
従って、コントローラ及び／又はその回路で実行されるものとして記載した図４の方法の
以後の説明は、限定のためではなく説明のためとみなされたい。
ステップ４０２において、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）
はＵＳＢ使用可能なホスト装置内に構成され、給電されていない。この非給電状態におい
て、Ｒｄ終端は存在し得るが、給電されない。コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−
Ｃサブシステム）はそれに電力が供給されない限り非給電状態にとどまり、この給電はス
テップ４０４において決定され得る。
はＵＳＢ使用可能なホスト装置内に構成され、給電されていない。この非給電状態におい
て、Ｒｄ終端は存在し得るが、給電されない。コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−
Ｃサブシステム）はそれに電力が供給されない限り非給電状態にとどまり、この給電はス
テップ４０４において決定され得る。
ステップ４０４において、コントローラはパワーオンリセット（ＰＯＲ）信号が供給さ
れるかどうかを（繰り返し）決定する。ステップ４０４においてＰＯＲ信号の供給が決定
されない場合には、コントローラは非給電状態（例えば、ステップ４０２）に戻り、その
状態にとどまる。ステップ４０４においてＰＯＲ信号の供給が決定される場合には、コン
トローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はステップ４０６を進める。
れるかどうかを（繰り返し）決定する。ステップ４０４においてＰＯＲ信号の供給が決定
されない場合には、コントローラは非給電状態（例えば、ステップ４０２）に戻り、その
状態にとどまる。ステップ４０４においてＰＯＲ信号の供給が決定される場合には、コン
トローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はステップ４０６を進める。
ステップ４０６において、ＰＯＲが存在するとき又は電力がコントローラ及び／又はそ
のＴｙｐｅ−Ｃサブシステムに供給されると同時に、コントローラは粗Ｒｐ終端回路（例
えば、Ｒｐ終端を所定のカスタム閾値に基づいて最小限の電力で与える回路）を有効化し
、粗Ｒｄ／Ｒａ装着検出回路（例えば、Ｒｄ／Ｒａ装着イベントを単一の閾値に基づいて
最小限の電力で検出する回路）をターンオンし、ＣＣ線上でＲｄ又はＲａ装着イベントを
検出するのを待つ。本明細書に記載の技術によれば、この状態は「装着待ち」状態と呼ば
れ、この状態ではコントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はＣＣ線上
で装着イベントを待つ。例えば、装着待ち状態において、コントローラ（及び／又はその
Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム）はＲｄ終端又はＲａ終端の装着を検出するためにステップ４
０８を繰り返し実行し得る。装着待ち状態は低電力状態であり、コントローラは約２μＡ
の総電流を消費する。
のＴｙｐｅ−Ｃサブシステムに供給されると同時に、コントローラは粗Ｒｐ終端回路（例
えば、Ｒｐ終端を所定のカスタム閾値に基づいて最小限の電力で与える回路）を有効化し
、粗Ｒｄ／Ｒａ装着検出回路（例えば、Ｒｄ／Ｒａ装着イベントを単一の閾値に基づいて
最小限の電力で検出する回路）をターンオンし、ＣＣ線上でＲｄ又はＲａ装着イベントを
検出するのを待つ。本明細書に記載の技術によれば、この状態は「装着待ち」状態と呼ば
れ、この状態ではコントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はＣＣ線上
で装着イベントを待つ。例えば、装着待ち状態において、コントローラ（及び／又はその
Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム）はＲｄ終端又はＲａ終端の装着を検出するためにステップ４
０８を繰り返し実行し得る。装着待ち状態は低電力状態であり、コントローラは約２μＡ
の総電流を消費する。
ステップ４０８において、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）
はＲｄ終端回路又はＲａ終端回路がＴｙｐｅ−ＣサブシステムのＣＣ線に接続／装着され
たかどうかを決定する。ステップ４０８において、Ｒｄ終端又はＲａ終端が接続／装着さ
れないと決定される場合には、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム
）は装着待ち状態（例えばステップ４０６）に戻る。ステップ４０８において、Ｒｄ終端
又はＲａ終端が接続又は装着されたと決定される場合には、コントローラ（及び／又はそ
のＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はステップ４１０を進める。
はＲｄ終端回路又はＲａ終端回路がＴｙｐｅ−ＣサブシステムのＣＣ線に接続／装着され
たかどうかを決定する。ステップ４０８において、Ｒｄ終端又はＲａ終端が接続／装着さ
れないと決定される場合には、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム
）は装着待ち状態（例えばステップ４０６）に戻る。ステップ４０８において、Ｒｄ終端
又はＲａ終端が接続又は装着されたと決定される場合には、コントローラ（及び／又はそ
のＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はステップ４１０を進める。
ステップ４１０において、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）
は、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格に従って、アクティブ状態で通常実行される操作を実行す
る。例えば、Ｒｄ終端又はＲａ終端のいずれかがＣＣ線に接続又は供給された時点で、コ
ントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）は装着待ち状態からアクティブ
状態に変化し、ＣＣ線上でホスト装置を識別するために精密Ｒｐ終端を供給する。更に、
本明細書に記載の技術によれば、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステ
ム）はそれぞれの精密なＲｄ終端又はＲａ終端検出回路（例えば、複数の閾値に基づいて
Ｒｄ又はＲａ装着イベントを検出する回路）を有効化し、その後ステップ４１２を進める
。
は、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格に従って、アクティブ状態で通常実行される操作を実行す
る。例えば、Ｒｄ終端又はＲａ終端のいずれかがＣＣ線に接続又は供給された時点で、コ
ントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）は装着待ち状態からアクティブ
状態に変化し、ＣＣ線上でホスト装置を識別するために精密Ｒｐ終端を供給する。更に、
本明細書に記載の技術によれば、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステ
ム）はそれぞれの精密なＲｄ終端又はＲａ終端検出回路（例えば、複数の閾値に基づいて
Ｒｄ又はＲａ装着イベントを検出する回路）を有効化し、その後ステップ４１２を進める
。
ステップ４１２において、アクティブ状態にある間、コントローラ（及び／又はそのＴ
ｙｐｅ−Ｃサブシステム）は、本明細書に記載の技術に従って、ディープスリープスタン
バイ基準を有効化する。例えば、一つの例示的な実施形態では、０．７４Ｖの基準電圧を
発生するように精密なスタンバイ電流基準を設定するとともに、２．４μＡの基準電流を
発生するように精密なスタンバイ電流基準を設定してよい。この場合、コントローラはア
クティブ状態からディープスリープ状態に変化し、この状態ではコントローラ（及び／又
はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）は５０μＡ未満の電流を消費する。コントローラ（及
び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はステップ４１４で決定される２つのイベント
のうちの１つが起こるまでディープスリープ状態にとどまる。
ｙｐｅ−Ｃサブシステム）は、本明細書に記載の技術に従って、ディープスリープスタン
バイ基準を有効化する。例えば、一つの例示的な実施形態では、０．７４Ｖの基準電圧を
発生するように精密なスタンバイ電流基準を設定するとともに、２．４μＡの基準電流を
発生するように精密なスタンバイ電流基準を設定してよい。この場合、コントローラはア
クティブ状態からディープスリープ状態に変化し、この状態ではコントローラ（及び／又
はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）は５０μＡ未満の電流を消費する。コントローラ（及
び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はステップ４１４で決定される２つのイベント
のうちの１つが起こるまでディープスリープ状態にとどまる。
ステップ４１４において、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）
は、（１）Ｒｄ終端又はＲａ終端がＣＣ線から切り離されたかどうか、及び／又は（２）
ＣＣ線上に活性（例えば、パケット送信又は受信の形の通信）が存在するかどうかを決定
する。ステップ４１４において、（これまで接続されていた）Ｒｄ終端又はＲａ終端が切
り離された場合（例えば、ＣＣ線における切り離しイベント）には、コントローラ（及び
／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はディープスリープ状態から装着待ち状態に戻り
、粗Ｒｐ終端回路及び粗Ｒｄ／Ｒａ装着検出回路を有効化する（例えば、ステップ４０６
）。ステップ４１４においてＣＣ線上に通信活性が存在すると決定された場合、コントロ
ーラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はステップ４１６を進める。
は、（１）Ｒｄ終端又はＲａ終端がＣＣ線から切り離されたかどうか、及び／又は（２）
ＣＣ線上に活性（例えば、パケット送信又は受信の形の通信）が存在するかどうかを決定
する。ステップ４１４において、（これまで接続されていた）Ｒｄ終端又はＲａ終端が切
り離された場合（例えば、ＣＣ線における切り離しイベント）には、コントローラ（及び
／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はディープスリープ状態から装着待ち状態に戻り
、粗Ｒｐ終端回路及び粗Ｒｄ／Ｒａ装着検出回路を有効化する（例えば、ステップ４０６
）。ステップ４１４においてＣＣ線上に通信活性が存在すると決定された場合、コントロ
ーラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はステップ４１６を進める。
ステップ４１６において、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）
はディープスリープ状態からアクティブ状態に変化し、ＣＣ線活性が続く限りＣＣ線上で
の通信に必要な処理を実行し、これはステップ４１８において（繰り返し）決定され得る
。ステップ４１８において、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）
はＣＣ線がアイドルかどうかを決定する。ステップ４１８においてＣＣ線がアイドルでな
いと決定されると、コントローラはＣＣ線上の通信をサポートするためにアクティブ状態
にとどまる（例えば、ステップ４１６）。ステップ４１８においてＣＣ線がアイドルにな
ったと決定されると、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はステ
ップ４１２を進め、アクティブ状態からディープスリープ状態へ遷移する。例えば、ＣＣ
線がアイドルになったことを検出したとき、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃ
サブシステム）はスタンバイ基準を有効化し、ディープスリープ状態へ遷移する。
はディープスリープ状態からアクティブ状態に変化し、ＣＣ線活性が続く限りＣＣ線上で
の通信に必要な処理を実行し、これはステップ４１８において（繰り返し）決定され得る
。ステップ４１８において、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）
はＣＣ線がアイドルかどうかを決定する。ステップ４１８においてＣＣ線がアイドルでな
いと決定されると、コントローラはＣＣ線上の通信をサポートするためにアクティブ状態
にとどまる（例えば、ステップ４１６）。ステップ４１８においてＣＣ線がアイドルにな
ったと決定されると、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム）はステ
ップ４１２を進め、アクティブ状態からディープスリープ状態へ遷移する。例えば、ＣＣ
線がアイドルになったことを検出したとき、コントローラ（及び／又はそのＴｙｐｅ−Ｃ
サブシステム）はスタンバイ基準を有効化し、ディープスリープ状態へ遷移する。
このように、本明細書に記載の低電力技術によれば、コントローラ（及び／又はそのＴ
ｙｐｅ−Ｃサブシステム）は比較的大きな電流（例えば、〜１ｍＡ）を消費し得るアクテ
ィブ電圧及び／又は電流基準の使用を避けることができる。比較すると、本明細書に記載
の技術によれば、スタンバイ基準はディープスリープ状態において１５μＡ未満の電流を
消費し、これは６０分の１に近い電流消費の改善に相当する。更に、新たな装着待ち状態
がない場合にＣＣ線上で装着イベントの検出を待つ間、コントローラで消費される総電流
は５０μＡ以上になり得る。これに対し、本明細書に記載の技術によれば、装着待ち状態
においてコントローラで消費される総電流は約２μＡであり、これは約２５分の１の改善
に相当する。
ｙｐｅ−Ｃサブシステム）は比較的大きな電流（例えば、〜１ｍＡ）を消費し得るアクテ
ィブ電圧及び／又は電流基準の使用を避けることができる。比較すると、本明細書に記載
の技術によれば、スタンバイ基準はディープスリープ状態において１５μＡ未満の電流を
消費し、これは６０分の１に近い電流消費の改善に相当する。更に、新たな装着待ち状態
がない場合にＣＣ線上で装着イベントの検出を待つ間、コントローラで消費される総電流
は５０μＡ以上になり得る。これに対し、本明細書に記載の技術によれば、装着待ち状態
においてコントローラで消費される総電流は約２μＡであり、これは約２５分の１の改善
に相当する。
図５Ａは図１ＡのＩＣコントローラ１００のようなＵＳＢコントローラ内に配置し得る
一つの例示的なオンチップＵＳＢＴｙｐｅ−Ｃサブシステム内のＲａ終端回路を示す。図
５Ａの代替実施形態内のＲａ終端回路は、正電荷ポンプ及びレギュラースイッチング装置
を使用することを除いて、図２ＡのＲａ終端回路と類似の無効化機能を実行する。図５Ａ
の代替実施形態では、ＩＣコントローラ及びそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム５２０は、本
明細書に記載の技術に従ってケーブル内に配置され、ＥＭＣＡ（ケーブル）アプリケーシ
ョンとして構成してよい。
一つの例示的なオンチップＵＳＢＴｙｐｅ−Ｃサブシステム内のＲａ終端回路を示す。図
５Ａの代替実施形態内のＲａ終端回路は、正電荷ポンプ及びレギュラースイッチング装置
を使用することを除いて、図２ＡのＲａ終端回路と類似の無効化機能を実行する。図５Ａ
の代替実施形態では、ＩＣコントローラ及びそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム５２０は、本
明細書に記載の技術に従ってケーブル内に配置され、ＥＭＣＡ（ケーブル）アプリケーシ
ョンとして構成してよい。
図５Ａを参照すると、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム５２０はＩＣダイ上に製造さ
れたＩＣコントローラチップの一部分である。Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム５２０はＣＣ線
に結合されたオンチップＲａ抵抗素子を含む。図５ＡのＲａ終端回路は装置５０５と直列
に結合されたＲａ抵抗素子（例えば，〜１ＫΩ）を含む。比較的高いインピーダンス（例
えば、〜１ＭΩ）を有する抵抗素子がＣＣ／Ｖｃｏｎｎ線と装置５０５のゲートとの間に
結合される。装置５０５は正の閾値電圧を有するスイッチング回路である。装置５０５の
ゲートは、制御機能及び正電荷ポンプを提供するように構成された電子回路を含む論理回
路５０３に結合される。正電荷ポンプは正電圧電源を生成するように構成された電子回路
である。論理回路５０３はＴｙｐｅ−Ｃサブシステム５２０のＣＣ線及び検出回路５０１
に結合される。検出回路５０１はＣＣ線に結合され、任意のＣＣ線上で装着イベントを検
出するように構成される。
れたＩＣコントローラチップの一部分である。Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム５２０はＣＣ線
に結合されたオンチップＲａ抵抗素子を含む。図５ＡのＲａ終端回路は装置５０５と直列
に結合されたＲａ抵抗素子（例えば，〜１ＫΩ）を含む。比較的高いインピーダンス（例
えば、〜１ＭΩ）を有する抵抗素子がＣＣ／Ｖｃｏｎｎ線と装置５０５のゲートとの間に
結合される。装置５０５は正の閾値電圧を有するスイッチング回路である。装置５０５の
ゲートは、制御機能及び正電荷ポンプを提供するように構成された電子回路を含む論理回
路５０３に結合される。正電荷ポンプは正電圧電源を生成するように構成された電子回路
である。論理回路５０３はＴｙｐｅ−Ｃサブシステム５２０のＣＣ線及び検出回路５０１
に結合される。検出回路５０１はＣＣ線に結合され、任意のＣＣ線上で装着イベントを検
出するように構成される。
動作中、検出回路５０１はＣＣ線の一つにおける電圧プルアップを検出し、論理回路５
０３内の正電荷ポンプを有効化し、正電荷ポンプがＣＣ線の電圧で給電される。論理回路
５０３内の正電荷ポンプは、有効化され／給電されるとき、スイッチングの装置５０５を
有効化する。装置５０５が有効化されると、Ｒａ終端回路がターンオンされ、このターン
オンが（Ｖｃｏｎｎ線として再利用される）他のＣＣ線上で（例えば、ホスト装置によっ
て）検出される。いったんＲａ終端が有効化されると、第１ＣＣ線上の電圧は０．２Ｖよ
り低くなり、正電荷ポンプは動作を維持できなくなり得ることに留意されたい。この問題
を回避するために、正電荷ポンプにより供給される電圧を十分長い時間蓄積（例えば、バ
ッファ）し、ＣＣ線に結合されたホスト装置がＲａ終端を検出し、Ｖｃｏｎｎ線に電圧を
供給し得るようにする必要がある。Ｖｃｏｎｎ線が給電され、検出されると、論理回路５
０３は正電荷ポンプを無効化し、装置５０５のゲートを接地に引き、よって装置をターン
オフし、電力を節約するためにＲａ終端回路を無効化する。
０３内の正電荷ポンプを有効化し、正電荷ポンプがＣＣ線の電圧で給電される。論理回路
５０３内の正電荷ポンプは、有効化され／給電されるとき、スイッチングの装置５０５を
有効化する。装置５０５が有効化されると、Ｒａ終端回路がターンオンされ、このターン
オンが（Ｖｃｏｎｎ線として再利用される）他のＣＣ線上で（例えば、ホスト装置によっ
て）検出される。いったんＲａ終端が有効化されると、第１ＣＣ線上の電圧は０．２Ｖよ
り低くなり、正電荷ポンプは動作を維持できなくなり得ることに留意されたい。この問題
を回避するために、正電荷ポンプにより供給される電圧を十分長い時間蓄積（例えば、バ
ッファ）し、ＣＣ線に結合されたホスト装置がＲａ終端を検出し、Ｖｃｏｎｎ線に電圧を
供給し得るようにする必要がある。Ｖｃｏｎｎ線が給電され、検出されると、論理回路５
０３は正電荷ポンプを無効化し、装置５０５のゲートを接地に引き、よって装置をターン
オフし、電力を節約するためにＲａ終端回路を無効化する。
図５Ｂは、図１ＡのＩＣコントローラ１００のようなＵＳＢコントローラ内に配置し得
る一つの例示的なオンチップＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムを示す。図５Ｂの例示的
な実施形態では、ＩＣコントローラ及びそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム５２０は、本明細
書に記載の技術に従って、ＤＦＰ又はＤＲＰアプリケーションとして配置し構成してよい
。図５Ｂにおいて、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム５２０はＩＣダイ上に製造されたＩＣコン
トローラチップ（図示せず）の一部分である。
る一つの例示的なオンチップＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムを示す。図５Ｂの例示的
な実施形態では、ＩＣコントローラ及びそのＴｙｐｅ−Ｃサブシステム５２０は、本明細
書に記載の技術に従って、ＤＦＰ又はＤＲＰアプリケーションとして配置し構成してよい
。図５Ｂにおいて、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム５２０はＩＣダイ上に製造されたＩＣコン
トローラチップ（図示せず）の一部分である。
本明細書に記載の技術によれば、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム５２０は電源５２２を含む
。電源５２２は外部のオフチップの高精度抵抗５２３を経てＴｙｐｅ−Ｃサブシステム５
２０のＣＣ線（ＣＣ１及びＣＣ２）に結合される。電源５２２は粗装着検出器５２４にも
結合される。粗装着検出器５２４はＲｄ終端回路５２６を経てＴｙｐｅ−Ｃサブシステム
５２０のＣＣ線（ＣＣ１及びＣＣ２）に結合され、ＣＣ線の電圧レベルを（例えば、単一
の電圧閾値を用いて）検出するように構成される。動作中、図５Ｂに示す回路はこれまで
記載した装着待ち状態を実装することによって電流を低減するように構成される。例えば
、電源５２２、高精度抵抗５２３、及び粗装着検出器５２４はＣＣ線上で装着イベントを
検出するために使用し得る。
。電源５２２は外部のオフチップの高精度抵抗５２３を経てＴｙｐｅ−Ｃサブシステム５
２０のＣＣ線（ＣＣ１及びＣＣ２）に結合される。電源５２２は粗装着検出器５２４にも
結合される。粗装着検出器５２４はＲｄ終端回路５２６を経てＴｙｐｅ−Ｃサブシステム
５２０のＣＣ線（ＣＣ１及びＣＣ２）に結合され、ＣＣ線の電圧レベルを（例えば、単一
の電圧閾値を用いて）検出するように構成される。動作中、図５Ｂに示す回路はこれまで
記載した装着待ち状態を実装することによって電流を低減するように構成される。例えば
、電源５２２、高精度抵抗５２３、及び粗装着検出器５２４はＣＣ線上で装着イベントを
検出するために使用し得る。
いくつかの実施形態では、本明細書に記載する低電力ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステ
ムに関する技術は、ネイティブデバイスをネイティブチャージポンプとともに用いてＲａ
終端を実装することを提供する。これは、Ｒａ終端回路により消費される総電流を約５ｍ
Ａ（例えば、従来の実装で使用され得る）から５０μＡ未満に低減し得る。これらの及び
／又は他の実施形態では、本明細書に記載する技術は、ＵＳＢコントローラをアクティブ
状態で電力を消費させないで、依然として精密な電圧／電流要件を満たしつつ、ディープ
スリープ状態で使用され、Ｔｙｐｅ−ＣサブシステムのＣＣ線上での終端及び装着／分離
検出を実行する、精密なスタンバイ基準回路も提供する。これにより、ディープスリープ
状態でＩＣ（コントローラ）により消費される総電流を１ｍＡ超（従来の実装で使用され
得る）から約５０μＡに低減することができ、スタンバイ基準自体は１０μＡから１５μ
Ａの電流を消費するものとし得る。これらの及び／又は他の実施形態では、本明細書に記
載する技術は、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、ＤＦＰ又はＤＲＰアプリケーションとして
構成されるとき、装着イベントをＣＣ線で待つという、新しい装着待ち状態を提供しても
よい。これにより、装着イベントを待つ間（例えばコントローラで与えられるＴｙｐｅ−
Ｃポートがどこにも装着されていないとき）ＩＣ（コントローラ）で消費される電流を５
０μＡ（例えば従来の実装で使用され得る）から約２μＡに低減することができる。
ムに関する技術は、ネイティブデバイスをネイティブチャージポンプとともに用いてＲａ
終端を実装することを提供する。これは、Ｒａ終端回路により消費される総電流を約５ｍ
Ａ（例えば、従来の実装で使用され得る）から５０μＡ未満に低減し得る。これらの及び
／又は他の実施形態では、本明細書に記載する技術は、ＵＳＢコントローラをアクティブ
状態で電力を消費させないで、依然として精密な電圧／電流要件を満たしつつ、ディープ
スリープ状態で使用され、Ｔｙｐｅ−ＣサブシステムのＣＣ線上での終端及び装着／分離
検出を実行する、精密なスタンバイ基準回路も提供する。これにより、ディープスリープ
状態でＩＣ（コントローラ）により消費される総電流を１ｍＡ超（従来の実装で使用され
得る）から約５０μＡに低減することができ、スタンバイ基準自体は１０μＡから１５μ
Ａの電流を消費するものとし得る。これらの及び／又は他の実施形態では、本明細書に記
載する技術は、Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、ＤＦＰ又はＤＲＰアプリケーションとして
構成されるとき、装着イベントをＣＣ線で待つという、新しい装着待ち状態を提供しても
よい。これにより、装着イベントを待つ間（例えばコントローラで与えられるＴｙｐｅ−
Ｃポートがどこにも装着されていないとき）ＩＣ（コントローラ）で消費される電流を５
０μＡ（例えば従来の実装で使用され得る）から約２μＡに低減することができる。
本明細書に記載する低電力ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステム技術の様々な実施形態は
様々な処理ステップを含み得る。これらの処理ステップはハードウェアコンポーネント、
ディジタルハードウェア及び／又はファームウェア、及び／又はそれらの組み合わせによ
って実行及び／又は制御することができる。本明細書で使用される用語「〜に結合する」
は直接的に結合する又は１以上の介在コンポーネントを介して間接的に結合することを意
味する。本明細書に記載する様々なオンダイバスで供給される如何なる信号も他の信号と
時間多重され、１以上の共通のオンダイバスで供給されてもよい。更に、回路コンポーネ
ント又はブロック間の相互接続はバスとして示しても又は単一信号線として示してもよい
。バスの各々は１以上の単一信号線としてもよく、単一信号線の各々はバスとしてもよい
。
様々な処理ステップを含み得る。これらの処理ステップはハードウェアコンポーネント、
ディジタルハードウェア及び／又はファームウェア、及び／又はそれらの組み合わせによ
って実行及び／又は制御することができる。本明細書で使用される用語「〜に結合する」
は直接的に結合する又は１以上の介在コンポーネントを介して間接的に結合することを意
味する。本明細書に記載する様々なオンダイバスで供給される如何なる信号も他の信号と
時間多重され、１以上の共通のオンダイバスで供給されてもよい。更に、回路コンポーネ
ント又はブロック間の相互接続はバスとして示しても又は単一信号線として示してもよい
。バスの各々は１以上の単一信号線としてもよく、単一信号線の各々はバスとしてもよい
。
特定の実施形態は、非一時的なコンピュータ可読媒体、例えば揮発性メモリ及び／又は
不揮発性メモリ等、に格納された命令を含むコンピュータプログラム製品として実装して
もよい。これらの命令は、１以上の汎用プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）又はその同等物（
例えば、処理コア、処理エンジン、マイクロコントローラ等）を含む１以上の装置をプロ
グラムするために使用され、これらの命令は、プロセッサ又はその同等物により実行され
たとき、本明細書に記載する低電力ＵＳＢサブシステムの上記の処理ステップを装置に実
行させる。コンピュータ可読媒体は、マシン（例えば、装置又はコンピュータ）で読み取
り可能な形態（例えばソフトウェア、処理アプリケーション等）の情報を記憶又は送信す
るメカニズムを含んでもよい。非一時的なコンピュータ可読記憶媒体は、電磁記憶媒体（
例えばフロッピーディスク、ハードディスク等）、光記憶媒体（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ）
、磁気−光記憶媒体、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ
）、消去可能なプログラマブルメモリ（例えば、ＥＰＲＯＭ及びＥＥＰＲＯＭ）、フラッ
シュメモリ、又は別の現在既知の又は将来開発される情報記憶に適した非一時的型の媒体
を含むが、これらに限定されない。
不揮発性メモリ等、に格納された命令を含むコンピュータプログラム製品として実装して
もよい。これらの命令は、１以上の汎用プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）又はその同等物（
例えば、処理コア、処理エンジン、マイクロコントローラ等）を含む１以上の装置をプロ
グラムするために使用され、これらの命令は、プロセッサ又はその同等物により実行され
たとき、本明細書に記載する低電力ＵＳＢサブシステムの上記の処理ステップを装置に実
行させる。コンピュータ可読媒体は、マシン（例えば、装置又はコンピュータ）で読み取
り可能な形態（例えばソフトウェア、処理アプリケーション等）の情報を記憶又は送信す
るメカニズムを含んでもよい。非一時的なコンピュータ可読記憶媒体は、電磁記憶媒体（
例えばフロッピーディスク、ハードディスク等）、光記憶媒体（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ）
、磁気−光記憶媒体、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ
）、消去可能なプログラマブルメモリ（例えば、ＥＰＲＯＭ及びＥＥＰＲＯＭ）、フラッ
シュメモリ、又は別の現在既知の又は将来開発される情報記憶に適した非一時的型の媒体
を含むが、これらに限定されない。
本明細書において、方法のステップは特定の順序で示され、説明されているが、いくつ
かの実施形態では各方法のステップの順序は変更可能で、いくつかのステップは逆の順序
で実行してもよく、またあるステップは少なくとも部分的に、他のステップと同時に及び
／又は並列に実行してもよい。他の実施形態では、異なるステップの命令又はサブステッ
プを間欠的に又は交互に実行してもよい。
かの実施形態では各方法のステップの順序は変更可能で、いくつかのステップは逆の順序
で実行してもよく、またあるステップは少なくとも部分的に、他のステップと同時に及び
／又は並列に実行してもよい。他の実施形態では、異なるステップの命令又はサブステッ
プを間欠的に又は交互に実行してもよい。
上記の明細書において、本発明は特定の例示的な実施形態を参照して説明した。しかし
ながら、添付の請求の範囲に記載の本発明の広い精神及び範囲から逸脱することなく様々
な修正および変更を成し得ること明らかであろう。従って、明細書及び図面は限定のため
ではなく説明のためであるとみなされたい。
ながら、添付の請求の範囲に記載の本発明の広い精神及び範囲から逸脱することなく様々
な修正および変更を成し得ること明らかであろう。従って、明細書及び図面は限定のため
ではなく説明のためであるとみなされたい。
Claims (17)
- スタンバイ基準回路を備えるユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムを備えた装置であって、
前記ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは集積回路チップ（ＩＣチップ）内に配置され、
前記ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、
前記ＩＣチップのアクティブ状態において前記スタンバイ基準回路を有効にするように構成され、
前記アクティブ状態を前記ＩＣチップの低電力モードへ遷移させるように構成され、
前記Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムのコンフィギュレーションチャネル線（ＣＣ線）上で、周辺電子装置によって提供されて、アサートされたときにＴｙｐｅ−Ｃケーブルを介して周辺装置を識別するプルダウン抵抗素子を含むＲｄ終端、又は、Ｔｙｐｅ−Ｃケーブル装置によって提供されて、アサートされたときにＴｙｐｅ−Ｃケーブルのコントローラを接続された周辺装置及び／又はホスト装置に識別させるプルダウン抵抗素子を含むＲａ終端の装着の検出を粗Ｒｄ終端検出器又は粗Ｒａ終端検出器により実行するために前記スタンバイ基準回路を前記低電力モードにおいて動作させるように構成され、前記ＩＣチップは前記低電力モードにおいて所定量以下の電流を消費するように構成されており、
前記Ｒｄ終端又は前記Ｒａ終端の装着が前記ＣＣ線の一つで検出されたとき、精密Ｒｄ終端検出器又は精密Ｒａ終端検出器を有効にするように構成され、且つ
前記Ｒｄ終端又は前記Ｒａ終端の装着が検出された後に、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格の装着／分離要件のすべてを満たす精密な電圧及び／又は電流基準を発生するように、前記スタンバイ基準回路を有効にするように構成されている、
ことを特徴とする装置。 - 前記所定量の電流は約１００μＡであり、前記低電力モードはディープスリープ状態である、請求項１記載の装置。
- 前記Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは更に、前記ＣＣ線の一つで通信が検出されたとき、前記ＩＣチップを前記低電力モードから前記アクティブ状態へ遷移させ、前記ＣＣ線の一つがアイドル状態になるとき、前記低電力モードに戻すように構成されている、請求項１記載の装置。
- 前記Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは更に、前記低電力モードにおいて前記ＣＣ線の一つで終端の切り離しが検出されたとき、前記ＩＣチップを前記低電力モードから前記ＩＣチップの装着待ち状態へ遷移させるように構成されている、請求項１記載の装置。
- 前記Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、前記装着待ち状態において約２μＡ以下の電流を消費する、請求項４記載の装置。
- 前記Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、前記装着待ち状態において前記ＣＣ線の一つへのＲｄ終端又はＲａ終端の装着を待つように構成され、前記Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは更に、前記Ｒｄ終端又は前記Ｒａ終端のいずれかの装着が検出されたとき、前記ＩＣチップを前記装着待ち状態から前記アクティブ状態へ遷移させるように構成されている、請求項４記載の装置。
- 前記スタンバイ基準回路は前記低電力モードにおいて１０μＡから１５μＡの範囲の電流を消費するように構成されている、請求項１記載の装置。
- 前記ＩＣチップは前記低電力モードにおいて約５０μＡ以下の電流を消費するように構成されている、請求項１記載の装置。
- 前記Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムに結合されるＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃレセプタクルを更に備える、請求項１記載の装置。
- 集積回路チップ（ＩＣチップ）内に配置されたユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムのスタンバイ基準回路を前記ＩＣチップのアクティブ状態において有効にするステップと、
前記アクティブ状態を前記ＩＣチップの低電力モードへ遷移させるステップと、
前記ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムのコンフィギュレーションチャネル線（ＣＣ線）上でＲａ終端又はＲｄ終端の装着の検出を粗Ｒｄ終端検出器又は粗Ｒａ終端検出器により実行するために前記スタンバイ基準回路を前記低電力モードで動作させるステップであって、前記ＩＣチップは前記低電力モードにおいて所定量以下の電流を消費するように構成されており、前記Ｒｄ終端は、周辺電子装置によって提供されて、アサートされたときにＴｙｐｅ−Ｃケーブルを介して周辺装置を識別するプルダウン抵抗素子を含み、前記Ｒａ終端は、Ｔｙｐｅ−Ｃケーブル装置によって提供されて、アサートされたときにＴｙｐｅ−Ｃケーブルのコントローラを接続された周辺装置及び／又はホスト装置に識別させるプルダウン抵抗素子を含む、ステップと、
前記Ｒｄ終端又は前記Ｒａ終端の装着が前記ＣＣ線の一つで検出されたとき、精密Ｒｄ終端検出器又は精密Ｒａ終端検出器を有効にするステップと、
前記Ｒｄ終端又は前記Ｒａ終端の装着が検出された後に、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格の装着／分離要件のすべてを満たす精密な電圧及び／又は電流基準を発生するように、前記スタンバイ基準回路を有効にするステップと、
を備えることを特徴とする方法。 - 前記所定量の電流は約１００μＡであり、前記低電力モードはディープスリープ状態である、請求項１０記載の方法。
- 前記ＣＣ線の一つで通信が検出されたとき、前記ＩＣチップを前記低電力モードから前記アクティブ状態へ遷移させるステップ、及び
前記ＣＣ線の一つがアイドル状態になるとき、前記低電力モードに戻すステップ、を更に備える、請求項１０記載の方法。 - 前記低電力モードにおいて前記ＣＣ線の一つで終端の切り離しが検出されたとき、前記ＩＣチップを前記低電力モードから前記ＩＣチップの装着待ち状態へ遷移させるステップを更に備える、請求項１０記載の方法。
- 前記ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃサブシステムは、前記装着待ち状態において約２μＡ以下の電流を消費する、請求項１３記載の方法。
- 前記装着待ち状態において前記ＣＣ線の一つへのＲｄ終端又はＲａ終端の装着を待つステップ、及び
前記Ｒｄ終端又は前記Ｒａ終端のいずれかの装着が検出されたとき、前記ＩＣチップを前記装着待ち状態から前記アクティブ状態へ遷移させるステップを更に備える、請求項１３記載の方法。 - 前記スタンバイ基準回路は前記低電力モードにおいて１０μＡから１５μＡの範囲の電流を消費するよう構成されている、請求項１０記載の方法。
- 前記ＩＣチップは前記低電力モードにおいて約５０μＡ以下の電流を消費するように構成されている、請求項１０記載の方法。
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