JP6531184B2 - 欠陥検出装置および欠陥検出方法 - Google Patents
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Description
3a,3b,3c 撮像部
4 光照射部
9 対象物
51 撮像制御部
90 対象領域
541 膨張処理部
811 第1撮像画像
812 第1参照画像
814 第1暗領域
821 第2撮像画像
822 第2参照画像
824 第2明領域
832 欠陥候補領域
841 第1欠陥候補領域
842 第2欠陥候補領域
843 第3欠陥候補領域
851〜853 仮第1暗領域
855 第1暗領域
S11〜S15,S21〜S25,S41〜S44 ステップ
Claims (10)
- 対象物の表面の欠陥を検出する欠陥検出装置であって、
対象物に、第1の方向および前記第1の方向とは異なる第2の方向から光を照射することができる光照射部と、
前記対象物の表面の対象領域の画像を取得する撮像部と、
前記第1の方向から前記対象物に光が照射されている間に第1撮像画像を前記撮像部により取得し、前記第2の方向から前記対象物に光が照射されている間に第2撮像画像を前記撮像部により取得する撮像制御部と、
前記第1撮像画像において、明度が、第1参照画像の明度よりも低く、かつ、予め定められた条件を満たす値よりも低い領域を第1暗領域として取得し、前記第2撮像画像において、明度が、第2参照画像の明度よりも高く、かつ、予め定められた条件を満たす値よりも高い領域を第2明領域として取得し、前記第1暗領域と前記第2明領域とが重なる領域を欠陥候補領域として取得し、前記欠陥候補領域に基づいて欠陥の存在を取得する欠陥取得部と、
を備える。 - 請求項1に記載の欠陥検出装置であって、
前記光照射部は、前記対象物に、互いに異なる3以上の方向から光を照射することができ、
前記撮像制御部の制御により、前記3以上の方向のそれぞれから前記対象物に光が照射されている間に前記撮像部が画像を取得することにより、3以上の撮像画像が取得され、
前記3以上の撮像画像の1つが前記第1撮像画像であり、他の1つが前記第2撮像画像である。 - 請求項2に記載の欠陥検出装置であって、
前記欠陥取得部により、前記3以上の撮像画像に含まれる複数の画像のそれぞれが前記第1撮像画像として扱われ、前記3以上の撮像画像の含まれる複数の画像のそれぞれが前記第2撮像画像として扱われ、前記第1撮像画像と前記第2撮像画像の複数の組み合わせを用いて前記欠陥候補領域が取得される。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の欠陥検出装置であって、
前記欠陥取得部が、前記第1暗領域と前記第2明領域とが重なる前記欠陥候補領域を第1欠陥候補領域として取得し、前記第1撮像画像において、明度が、第1参照画像の明度よりも高く、かつ、予め定められた条件を満たす値よりも高い領域を第1明領域として取得し、前記第2撮像画像において、明度が、第2参照画像の明度よりも低く、かつ、予め定められた条件を満たす値よりも低い領域を第2暗領域として取得し、前記第1明領域と前記第2暗領域とが重なる領域を第2欠陥候補領域として取得し、前記第1欠陥候補領域および前記第2欠陥候補領域のうち、互いに隣接するものを第3欠陥候補領域として取得し、前記第3欠陥候補領域に基づいて欠陥の存在を取得する。 - 対象物の表面の欠陥を検出する欠陥検出装置であって、
対象物に、互いに異なる3以上の方向から光を照射することができる光照射部と、
前記対象物の表面の対象領域の画像を取得する撮像部と、
前記3以上の方向のそれぞれから前記対象物に光が照射されている間に画像を取得することにより3以上の撮像画像を前記撮像部により取得する撮像制御部と、
前記3以上の撮像画像のうち第1所定数以上の撮像画像の各撮像画像において、明度が、対応する第1参照画像の明度よりも低く、かつ、前記各撮像画像に対して予め定められた条件を満たす値よりも低い領域を第1暗領域として取得し、第2所定数以上の撮像画像の各撮像画像において、明度が、対応する第2参照画像の明度よりも高く、かつ、前記各撮像画像に対して予め定められた条件を満たす値よりも高い領域を第2明領域として取得し、前記第1暗領域と前記第2明領域とが重なる領域を欠陥候補領域として取得し、前記欠陥候補領域に基づいて欠陥の存在を取得する欠陥取得部と、
を備える。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の欠陥検出装置であって、
前記欠陥取得部が、前記第1暗領域および前記第2明領域を膨張させてから前記第1暗領域と前記第2明領域とが重なる領域を欠陥候補領域として取得する。 - 対象物の表面の欠陥を検出する欠陥検出方法であって、
a)対象物に、第1の方向から光が照射されている間に撮像部により前記対象物の表面の対象領域の第1撮像画像を取得する工程と、
b)前記対象物に、前記第1の方向とは異なる第2の方向から光が照射されている間に前記撮像部により前記対象領域の第2撮像画像を取得する工程と、
c)前記第1撮像画像において、明度が、第1参照画像の明度よりも低く、かつ、予め定められた条件を満たす値よりも低い領域を第1暗領域として取得する工程と、
d)前記第2撮像画像において、明度が、第2参照画像の明度よりも高く、かつ、予め定められた条件を満たす値よりも高い領域を第2明領域として取得する工程と、
e)前記第1暗領域と前記第2明領域とが重なる領域を欠陥候補領域として取得し、前記欠陥候補領域に基づいて欠陥の存在を取得する工程と、
を備える。 - 請求項7に記載の欠陥検出方法であって、
f)互いに異なる3以上の方向のそれぞれから前記対象物に光が照射されている間に前記撮像部が前記対象領域の画像を取得することにより、3以上の撮像画像を取得する工程を備え、
前記a)工程および前記b)工程が前記f)工程に含まれ、
前記3以上の撮像画像の1つが前記第1撮像画像であり、他の1つが前記第2撮像画像である。 - 請求項8に記載の欠陥検出方法であって、
g)前記3以上の撮像画像に含まれる複数の画像のそれぞれを前記第1撮像画像として扱い、前記3以上の撮像画像に含まれる複数の画像のそれぞれを前記第2撮像画像として扱い、前記第1撮像画像と前記第2撮像画像の複数の組み合わせに対して前記c)ないしe)工程を実行する工程をさらに備える。 - 対象物の表面の欠陥を検出する欠陥検出方法であって、
a)対象物に互いに異なる3以上の方向のそれぞれから光が照射されている間に前記対象物の表面の対象領域の画像を撮像部により取得することで、3以上の撮像画像を取得する工程と、
b)前記3以上の撮像画像のうち第1所定数以上の撮像画像の各撮像画像において、明度が、対応する第1参照画像の明度よりも低く、かつ、前記各撮像画像に対して予め定められた条件を満たす値よりも低い領域を第1暗領域として取得する工程と、
c)前記3以上の撮像画像のうち第2所定数以上の撮像画像の各撮像画像において、明度が、対応する第2参照画像の明度よりも高く、かつ、前記各撮像画像に対して予め定められた条件を満たす値よりも高い領域を第2明領域として取得する工程と、
d)前記第1暗領域と前記第2明領域とが重なる領域を欠陥候補領域として取得し、前記欠陥候補領域に基づいて欠陥の存在を取得する工程と、
を備える。
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