JP6525835B2 - Method of manufacturing electronic component - Google Patents

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Description

本発明は、ダイオードチップ、トランジスタチップ、センサチップなど（以下適宜「チップ」という。）を樹脂封止した電子部品の製造方法に関するものである。
The present invention, diode chip, transistor chip, a sensor chip (hereinafter appropriately referred to as "chips".) The in which relates to the production how electronic components with resin sealing.

従来から、樹脂成形技術を使用して、リードフレーム、プリント基板、セラミック基板などからなる回路基板に装着されたダイオードチップ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode )チップ、トランジスタチップ、ＩＣ（Integrated Circuit ）チップなどの半導体チップを硬化樹脂によって樹脂封止している。半導体チップを樹脂封止することによって、製品としてのダイオード、ＬＥＤ、トランジスタ、ＩＣなどの電子部品が完成する。樹脂成形技術としては、トランスファモールド法、圧縮成形法（コンプレッションモールド法）、射出成形法（インジェクションモールド法）などが使用される。   Conventionally, diode chips, LED (Light Emitting Diode) chips, transistor chips, IC (Integrated Circuit) chips, etc. mounted on a circuit board consisting of a lead frame, a printed board, a ceramic board, etc. using resin molding technology The semiconductor chip is sealed with a hardening resin. By sealing the semiconductor chip with resin, electronic components such as a diode, an LED, a transistor, and an IC as a product are completed. As a resin molding technique, a transfer molding method, a compression molding method (compression molding method), an injection molding method (injection molding method) or the like is used.

例えば、トランスファモールド法による樹脂封止は次のようにして行われる。まず、成形型を構成する上型と下型とを型開きする。次に、基板搬送機構を使用して、チップを装着したリードフレームを下型の所定位置に供給する。次に、材料搬送機構を使用して、熱硬化性樹脂からなる樹脂タブレットを下型の所定位置に設けられたポット内に供給する。次に、上型と下型とを型締めする。このことにより、リードフレームに装着されたチップは、上型と下型との少なくとも一方に設けられたキャビティの内部に収容される。次に、下型のポット内に供給された樹脂タブレットを加熱して溶融させる。溶融した樹脂（流動性樹脂）をプランジャによって押圧して、キャビティに注入する。引き続き、キャビティに注入した流動性樹脂を硬化に必要な時間だけ加熱することによって、硬化樹脂を成形する。ここまでの工程によって、リードフレームに装着したチップを硬化樹脂によって樹脂封止する。   For example, resin sealing by transfer molding is performed as follows. First, the upper and lower molds constituting the mold are opened. Next, the substrate transfer mechanism is used to supply the chip-mounted lead frame to the lower mold at a predetermined position. Next, using a material transfer mechanism, a resin tablet made of a thermosetting resin is supplied into a pot provided at a predetermined position of the lower mold. Next, the upper and lower molds are clamped. As a result, the chip attached to the lead frame is accommodated inside a cavity provided in at least one of the upper mold and the lower mold. Next, the resin tablet supplied in the lower mold pot is heated and melted. The molten resin (flowable resin) is pressed by a plunger and injected into the cavity. Subsequently, the curable resin is molded by heating the flowable resin injected into the cavity for a time necessary for curing. Through the steps up to this point, the chip mounted on the lead frame is resin-sealed with a curing resin.

リードフレームは、平坦な板状の薄い金属板にプレス加工又はエッチング加工によって必要なパターンを形成して製造される。リードフレームに使用される材料としては、例えば、銅合金や鉄−ニッケル合金（４２アロイ）などが使用される。リードフレームは厚さが非常に薄いので、各チップを装着するチップ装着部の周囲にリードフレームの強度を増大させるための補強枠が設けられる。この補強枠は製品の構成に寄与するものでなく、最終的には廃棄されるものである。したがって、補強枠を多く設ければ、１枚のリードフレームから製造される製品の数（取れ数）が少なくなる。   The lead frame is manufactured by forming a necessary pattern on a flat plate-like thin metal plate by pressing or etching. As a material used for a lead frame, a copper alloy, iron-nickel alloy (42 alloy), etc. are used, for example. Since the lead frame is very thin, a reinforcing frame is provided around the chip mounting portion for mounting each chip to increase the strength of the lead frame. This reinforcing frame does not contribute to the composition of the product and is eventually discarded. Therefore, if a large number of reinforcing frames are provided, the number of products manufactured from one lead frame (the number of chips) can be reduced.

半導体装置およびその製造に使用されるリードフレームとして、「（略）平行に延在する２本の外枠３６と、前記外枠３６を所定間隔毎に連結する内枠３７とからなっている。」というリードフレームが提案されている（例えば、特許文献１の段落〔００３１〕、図４参照）。   As a semiconductor device and a lead frame used in the manufacture thereof, “(two) parallel outer extending frames 36 and an inner frame 37 connecting the outer frames 36 at predetermined intervals are provided. Lead frames have been proposed (see, for example, paragraph [0031] of Patent Document 1 and FIG. 4).

特開平８−３１９９８号公報Unexamined-Japanese-Patent No. 8-31998

しかしながら、特許文献１に開示されたリードフレームでは、次のような課題が発生する。特許文献１の図４に示されるように、リードフレーム３５の強度を増大させるために、それぞれの半導体チップの両側に内枠３７が設けられる。具体的に説明すると、内枠３７は、半導体装置（製品）に相当する領域（特許文献１の図４において二点鎖線によって示された矩形の領域）同士の間に、設けられる。したがって、リードフレーム３５において、リードフレーム３５に占める面積の半分以上が、内枠３７が存在する部分、言い換えれば製品には直接寄与しない部分になる。このことから、電子部品の取れ数が減少するので、電子部品の生産効率が低下する。   However, in the lead frame disclosed in Patent Document 1, the following problems occur. As shown in FIG. 4 of Patent Document 1, in order to increase the strength of the lead frame 35, inner frames 37 are provided on both sides of each semiconductor chip. Specifically, the inner frame 37 is provided between regions corresponding to semiconductor devices (products) (rectangular regions indicated by a two-dot chain line in FIG. 4 of Patent Document 1). Therefore, in the lead frame 35, a half or more of the area occupied by the lead frame 35 is a portion where the inner frame 37 exists, in other words, a portion which does not directly contribute to the product. As a result, the number of electronic parts to be removed is reduced, and the production efficiency of the electronic parts is reduced.

本発明は上記の課題を解決するもので、樹脂封止されたリードフレームの強度を増大させ、かつ、電子部品の生産効率を向上させることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made to solve the above problems, it increases the strength of the lead frame sealed with a resin, and to provide a manufacturing how electronic components production efficiency can Ru electronic components to improve the With the goal.

上記の課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、第１の成形型と第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型とを準備する工程と、第１の成形型と第２の成形型との少なくとも一方の成形型に設けられたキャビティに樹脂材料を供給する工程と、樹脂材料から生成した流動性樹脂をキャビティにおいて硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、リードフレームに設けられ第１の方向に沿って伸びる境界と第２の方向に沿って伸びる境界とによって区切られた複数の領域にそれぞれ装着されたチップが硬化樹脂によって樹脂封止された樹脂封止体を形成する工程とを備え、樹脂封止体を個片化することによって電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、複数の領域の外側に設けられた外枠のうち第１の方向に沿って伸びる２本の第１の外枠と、外枠のうち第２の方向に沿って伸びる２本の第２の外枠と、複数の領域の境界のうちで第１の方向と第２の方向とのうち少なくとも一方の方向に沿って伸びる境界に設けられた複数の連結部とを有するリードフレームにおいて複数の領域にそれぞれチップが装着された装着済リードフレームを準備する工程と、第１の成形型と第２の成形型とのいずれかに、複数の領域とキャビティに含まれる複数の第１の空間とをそれぞれ位置合わせして装着済リードフレームを配置する工程と、第１の成形型と第２の成形型とを型締めする工程と、第１の成形型と第２の成形型とが型締めされた状態において、キャビティに満たされた流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、第１の成形型と第２の成形型とを型開きする工程と、リードフレームとチップと硬化樹脂とを有する樹脂封止体を取り出す工程と、複数の連結部のうち一方の方向に沿って伸びる複数の連結部を除去する工程と、除去する工程の後に、樹脂封止体における複数の領域の境界のうち他方の方向に沿って伸びる複数の領域の境界において、回転刃を使用して樹脂封止体を個片化する工程とを備え、硬化樹脂を形成する工程は、第１の空間において第１の硬化樹脂を形成する工程と、外枠に重なるようにしてキャビティに含められた複数の第２の空間において第２の硬化樹脂を形成する工程とを有し、複数の連結部を除去する工程において、他方の方向に沿って伸びる外枠のそれぞれにおいて他方の方向に沿うすべての部分にわたって一方の方向に沿う少なくとも一部分を残し、１個の領域が１個の電子部品に相当し、リードフレームにおいて複数の領域からなる１個の製品集合領域が形成され、１個の製品集合領域において複数の領域が格子状に形成されたことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, a method of manufacturing an electronic component according to the present invention includes the steps of: preparing a first mold and a second mold provided opposite to the first mold; A step of supplying a resin material to a cavity provided in at least one of the first mold and the second mold, and a flowable resin produced from the resin material being cured in the cavity to cure the cured resin The chip is mounted on a plurality of regions divided by the forming step and the boundaries provided in the lead frame and extending along the first direction and the boundaries extending along the second direction are sealed with a resin by resin curing And a step of forming the sealed resin package, wherein the outer frame provided outside the plurality of regions is a method of manufacturing an electronic component by dividing the resin seal into individual pieces. Along the first direction of Of the two outer frames extending along the second direction of the outer frames, and the first direction and the second of the boundaries of the plurality of regions. Preparing a mounted lead frame in which chips are respectively mounted on a plurality of regions in a lead frame having a plurality of connecting portions provided at boundaries extending along at least one of the directions; Positioning the mounted lead frame by aligning the plurality of regions and the plurality of first spaces included in the cavity on either of the molding die and the second molding die, and the first molding die Forming the cured resin by curing the flowable resin filled in the cavity in the step of clamping the first mold and the second mold, and in a state in which the first mold and the second mold are clamped And a first mold and a second mold The step of opening, the step of taking out the resin sealing body having the lead frame, the chip, and the cured resin, the step of removing the plurality of connecting portions extending along one direction among the plurality of connecting portions, and the removing step A step of singulating the resin sealing body using a rotary blade at the boundary of the plurality of areas extending along the other direction among the boundaries of the plurality of areas in the resin sealing body; In the step of forming the resin, the step of forming the first cured resin in the first space and the step of forming the second cured resin in the plurality of second spaces included in the cavity so as to overlap the outer frame And in the step of removing the plurality of connectors, leaving at least a portion along one direction over all the portions along the other direction in each of the outer frames extending along the other direction. The region corresponds to one electronic component, one product assembly region is formed of a plurality of regions in the lead frame, and the plurality of regions are formed in a grid shape in one product assembly region. I assume.

本発明に係る電子部品の製造方法は、上述の電子部品の製造方法において、硬化樹脂を形成する工程においては、第１の硬化樹脂がチップを覆うようにして第１の硬化樹脂を形成し、硬化樹脂を形成する工程においては、第２の硬化樹脂がリードフレームの外枠における少なくとも一部分を覆うようにして第２の硬化樹脂を形成し、第１の硬化樹脂はチップを保護する機能を有し、第２の硬化樹脂は樹脂封止体を補強する機能を有することを特徴とする。   In the method of manufacturing an electronic component according to the present invention, in the method of manufacturing the electronic component described above, in the step of forming the cured resin, the first cured resin forms the first cured resin so as to cover the chip. In the step of forming the cured resin, the second cured resin forms a second cured resin so as to cover at least a part of the outer frame of the lead frame, and the first cured resin has a function of protecting the chip. The second cured resin is characterized by having a function of reinforcing the resin sealing body.

本発明に係る電子部品の製造方法は、上述の電子部品の製造方法において、リードフレームは、外枠のうち少なくとも第１の外枠に設けられた複数の開口部を有し、硬化樹脂を形成する工程においては、第２の硬化樹脂が開口部を覆うようにして第２の硬化樹脂を形成することを特徴とする。   In the method of manufacturing an electronic component according to the present invention, in the method of manufacturing an electronic component described above, the lead frame has a plurality of openings provided in at least a first outer frame of an outer frame, and a cured resin is formed. The second curing resin is formed to cover the opening to form the second curing resin.

本発明に係る電子部品の製造方法は、上述の電子部品の製造方法において、キャビティが有する複数の第１の空間は、少なくとも一方の方向に沿って連通路によって連通されることを特徴とする。   The method of manufacturing an electronic component according to the present invention is characterized in that, in the method of manufacturing an electronic component described above, the plurality of first spaces of the cavity are communicated by the communication path along at least one direction.

上記の課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、樹脂封止体により樹脂封止された複数のチップが装着されたリードフレームを個片化して電子部品を製造する方法であって、前記リードフレームは、第１の方向に伸びる第１の境界と第２の方向に伸びる第２の境界とによって区切られ、前記第１の方向及び前記第２の方向のそれぞれに複数配置されたチップ装着領域と、複数の前記チップ装着領域の外側に設けられ、前記第１の方向に伸びる２本の外枠と、２本の前記外枠の間を連結するように、前記第２の境界に沿って設けられた複数の連結部とを有し、前記樹脂封止体には、前記チップ装着領域を挟む２本の前記外枠の間を覆ってつなげるように前記第２の方向に伸びており、前記第１の方向に複数並ぶように配置された樹脂部が含まれ、前記リードフレームを個片化するのに、２本の前記外枠の少なくとも一部を残して前記連結部を前記第２の境界に沿って除去した後に、前記第１の境界に沿って前記樹脂封止体を切断する工程を含む。
In order to solve the above problems, a method of manufacturing an electronic component according to the present invention is a method of manufacturing an electronic component by singulating a lead frame on which a plurality of chips sealed by a resin sealing body are mounted. The lead frame is divided by a first boundary extending in a first direction and a second boundary extending in a second direction, and a plurality of lead frames are respectively formed in the first direction and the second direction The chip mounting area is provided so as to connect the two outer frames provided outside the plurality of chip mounting areas and extending in the first direction, and the two outer frames. And a plurality of connecting portions provided along the boundary of the second, and the resin sealing body is configured to cover and connect between the two outer frames sandwiching the chip mounting area. Extending in the direction, and arranged so as to line up in the first direction And removing the connecting portion along the second boundary, leaving at least a part of the two outer frames to separate the lead frame. Cutting the resin encapsulant along the boundary of

本発明によれば、第１に、樹脂封止されたリードフレームの強度を増大させる。第２に、リードフレームにおいて格子状に形成された複数の領域からなる１個の製品集合領域が形成される。これにより、電子部品の取れ数を増加させ、電子部品の生産効率を向上させる。
According to the present invention, the first, to increase the strength of the lead frame sealed tree Aburafu. Second, one product accumulating regions comprising a plurality of regions formed in a lattice shape at rie de frame is formed. As a result, the number of removed electronic components is increased, and the production efficiency of the electronic components is improved.

本発明に係る樹脂封止装置において、装置の概要を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing an outline of an apparatus in a resin sealing apparatus according to the present invention. 図２（ａ）は、図１に示された樹脂封止装置において使用されるリードフレームを示す平面図、図２（ｂ）は、リードフレームにおいて１個の電子部品に対応する１個の領域を示す平面図である。2 (a) is a plan view showing a lead frame used in the resin-sealed device shown in FIG. 1, and FIG. 2 (b) is a region corresponding to one electronic component in the lead frame. FIG. 図３は、図２に示されたリードフレームにチップが装着された状態を示す概略図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）はＡ−Ａ線断面図、図３（ｃ）はＢ−Ｂ線断面図である。3 is a schematic view showing a state in which the chip is attached to the lead frame shown in FIG. 2, FIG. 3 (a) is a plan view, FIG. 3 (b) is a sectional view taken along line AA, FIG. (C) is a BB sectional view taken on the line. 図４は、図３に示されたリードフレームに装着されたチップが樹脂封止されて形成された樹脂封止体を示す概略図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は上型を加えて示すＣ−Ｃ線断面図、図４（ｃ）は上型を加えて示すＤ−Ｄ線断面図である。FIG. 4 is a schematic view showing a resin sealing body formed by resin sealing a chip mounted on the lead frame shown in FIG. 3, and FIG. 4 (a) is a plan view, FIG. 4 (b) ) Is a cross-sectional view taken along the line C-C shown with the upper die added, and FIG. 4 (c) is a cross-sectional view taken along the line D-D shown with the upper die added. 図５は、図４に示された樹脂封止体において、リードフレームの連結部が除去された状態を示す概略図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）はＥ−Ｅ線断面図、図５（ｃ）はＦ−Ｆ線断面図である。FIG. 5 is a schematic view showing a state in which the connection portion of the lead frame is removed in the resin sealing body shown in FIG. 4, FIG. 5 (a) is a plan view, and FIG. 5 (b) is E-. E line sectional drawing, FIG.5 (c) is FF sectional drawing. 図６は、図５に示された樹脂封止体が切断されて個片化された状態を示す概略図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）はＧ−Ｇ線断面図、図６（ｃ）はＨ−Ｈ線断面図である。FIG. 6 is a schematic view showing a state in which the resin sealing body shown in FIG. 5 is cut and separated into pieces, FIG. 6 (a) is a plan view, and FIG. 6 (b) is a G-G line. FIG. 6C is a cross-sectional view taken along the line H-H.

図４に示されるように、リードフレーム１２において、１個の電子部品にそれぞれ相当する領域１７が格子状に形成された製品集合領域Ｐの外側に設けられリードフレーム１２の長手方向（以下「長手方向」という。）に沿うフレーム枠１３ａに、複数の開口部１８が形成される。各領域１７に装着されたチップ２３と、複数の開口部１８とが、一括して樹脂封止される。第１に、樹脂封止されたリードフレーム１２（樹脂封止体２７）において複数の電子部品の全体に相当する製品集合領域Ｐの外側において、長手方向に沿って複数の個所に副硬化樹脂２６ｂが形成される。したがって、樹脂封止体２７が長手方向に沿って補強される。第２に、複数の開口部１８に重なって副硬化樹脂２６ｂが形成され、かつ、リードフレーム１２の短手方向（以下「短手方向」という。）に沿って主硬化樹脂２６ａが形成される。短手方向に沿って並ぶ複数（５個）の領域１７からなる列１６と、列１６の外側に位置する複数（２×２＝４個）の開口部１８とが、主硬化樹脂２６ａと副硬化樹脂２６ｂとによって一括して一体的に樹脂封止される。このことによって、樹脂封止体２７における製品集合領域Ｐの外側の部分である上側のフレーム枠１３ａ（２個の開口部１８を含む）と下側とのフレーム枠１３ａ（２個の開口部１８を含む）とが、短手方向において硬化樹脂２６によって接続される。したがって、樹脂封止体２７が短手方向に沿って補強される。これらによって、上下両側のフレーム枠１３ａにおいてそれぞれ設けられた２個の開口部１８を覆う硬化樹脂２６がない場合に比べて、樹脂封止体２７の強度を増すことができる。   As shown in FIG. 4, in the lead frame 12, areas 17 corresponding to one electronic component are provided outside the product assembly area P formed in a grid shape, and the longitudinal direction of the lead frame 12 (hereinafter referred to as “longitudinal direction A plurality of openings 18 are formed in the frame 13a along the “direction”. The chip 23 mounted in each area 17 and the plurality of openings 18 are collectively resin-sealed. First, in the resin-sealed lead frame 12 (resin-sealed body 27), the secondary curing resin 26b is formed at a plurality of locations along the longitudinal direction on the outside of the product assembly region P corresponding to the whole of a plurality of electronic components. Is formed. Therefore, the resin sealing body 27 is reinforced along the longitudinal direction. Second, the auxiliary curing resin 26b is formed so as to overlap the plurality of openings 18, and the main curing resin 26a is formed along the lateral direction of the lead frame 12 (hereinafter referred to as "lateral direction"). . A row 16 of a plurality of (five) regions 17 arranged along the short direction and a plurality of (2 × 2 = 4) openings 18 located outside the row 16 are a main curing resin 26a and a secondary The resin is collectively sealed integrally with the cured resin 26b. As a result, the upper frame 13a (including the two openings 18) and the lower frame 13a (the two openings 18), which are portions of the resin sealing body 27 outside the product assembly region P, are formed. ) Are connected by the curing resin 26 in the short direction. Therefore, the resin sealing body 27 is reinforced along the short direction. By these, the strength of the resin sealing body 27 can be increased as compared with the case where the cured resin 26 covering the two openings 18 respectively provided in the frame 13 a on the upper and lower sides is not provided.

本発明に係る樹脂封止装置と１つの形態のリードフレームとを、図１を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。   The resin sealing device according to the present invention and one form of lead frame will be described with reference to FIG. Any figure in the present application document is schematically drawn with omission or exaggeration, as appropriate, for the sake of clarity. About the same component, the same numerals are attached and explanation is omitted suitably.

図１に示されるように、樹脂封止装置１は下部基台２を有する。下部基台２の四隅に、支持部材である４本のタイバー３が固定される。上方に向かって伸びる４本のタイバー３の上部に、下部基台２に相対向する上部基台４が固定される。下部基台２と上部基台４との間において、下部基台２と上部基台４のそれぞれに相対向する昇降盤５が、４本のタイバー３にはめ込まれる。   As shown in FIG. 1, the resin sealing device 1 has a lower base 2. At the four corners of the lower base 2, four tie bars 3 as support members are fixed. An upper base 4 opposite to the lower base 2 is fixed to the upper portions of the four tie bars 3 extending upward. Between the lower base 2 and the upper base 4, the elevator plates 5 opposed to the lower base 2 and the upper base 4 are fitted in the four tie bars 3.

上部基台４の下面には、上型プレート６が固定される。上型プレート６の下側には樹脂成形用の上型７が設けられる。上型プレート６の真下には、上型プレート６に相対向して下型プレート８が設けられる。下型プレート８の上側には樹脂成形用の下型９が設けられる。上型７と下型９とは相対向して設けられ、併せて１組の成形型１０（以下単に「成形型１０」という。）を構成する。上型７及び下型９は、樹脂封止する対象に応じて上型プレート６及び下型プレート８において取り換えられる。上型プレート６及び下型プレート８には、樹脂材料を加熱するヒータ（図示なし）が設けられる。   An upper mold plate 6 is fixed to the lower surface of the upper base 4. On the lower side of the upper mold plate 6, an upper mold 7 for resin molding is provided. Just below the upper mold plate 6, a lower mold plate 8 is provided opposite to the upper mold plate 6. A lower mold 9 for resin molding is provided on the upper side of the lower mold plate 8. The upper mold 7 and the lower mold 9 are provided to face each other, and constitute a set of molds 10 (hereinafter simply referred to as "mold 10"). The upper mold 7 and the lower mold 9 are replaced in the upper mold plate 6 and the lower mold plate 8 according to the object to be resin-sealed. The upper mold plate 6 and the lower mold plate 8 are provided with heaters (not shown) for heating the resin material.

下部基台２の上には型締め機構１１が固定される。型締め機構１１は、型締めと型開きとを行うために昇降盤５を昇降させる駆動機構である。例えば、トグル機構や油圧シリンダからなる型締め機構１１を使用して昇降盤５を昇降させることによって、上型７と下型９との型締めと型開きとを行う。   A mold clamping mechanism 11 is fixed on the lower base 2. The mold clamping mechanism 11 is a drive mechanism that raises and lowers the elevator 5 to perform mold clamping and mold opening. For example, clamping and opening of the upper mold 7 and the lower mold 9 are performed by raising and lowering the elevator plate 5 using a mold clamping mechanism 11 including a toggle mechanism and a hydraulic cylinder.

図２を参照して、本発明に係る樹脂封止装置１において使用されるリードフレーム１２について説明する。図２に示されたリードフレーム１２は、矩形、すなわち長方形（正方形を除く）の平面形状を有する。リードフレーム１２は、プレス加工、エッチング加工などを使用して、薄い金属板に特定の開口パターンを形成することによって製造される。リードフレーム１２は、銅合金や鉄−ニッケル合金（４２アロイ）などの金属からなる。図２においては、例えば、ＳＯＤ（Small Outline Diode ）と呼ばれるダイオードからなる半導体装置（製品としての電子部品）を製造する場合に使用されるリードフレーム１２を示す。以下、本明細書において、ＳＯＤは、ダイオードチップを樹脂封止した製品のことを意味する。   The lead frame 12 used in the resin sealing device 1 according to the present invention will be described with reference to FIG. The lead frame 12 shown in FIG. 2 has a rectangular or rectangular (excluding square) planar shape. The lead frame 12 is manufactured by forming a specific opening pattern in a thin metal plate using pressing, etching and the like. The lead frame 12 is made of a metal such as a copper alloy or an iron-nickel alloy (42 alloy). In FIG. 2, for example, a lead frame 12 used when manufacturing a semiconductor device (electronic component as a product) comprising a diode called SOD (Small Outline Diode) is shown. Hereinafter, in the present specification, SOD means a product in which a diode chip is resin-sealed.

図２（ａ）に示されるリードフレーム１２は、製品としての電子部品に相当しない外枠１３を有する。リードフレーム１２は、長手方向に沿って伸びる２本のフレーム枠１３ａと、短手方向に沿って伸びる２本のフレーム枠１３ｂと、短手方向に沿って伸びる複数（図においては３本）の連結部１４とを、備える。連結部１４は、図の上側のフレーム枠１３ａと図の下側のフレーム枠１３ａとを連結する。２本のフレーム枠１３ａと２本のフレーム枠１３ｂとは、外枠１３に含まれる。外枠１３は、電子部品には相当しない部分であって、最終的には廃棄される。   The lead frame 12 shown in FIG. 2A has an outer frame 13 which does not correspond to an electronic component as a product. The lead frame 12 is composed of two frame frames 13a extending along the longitudinal direction, two frame frames 13b extending along the short direction, and a plurality (three in the figure) extending along the short direction. And a connecting portion 14. The connecting portion 14 connects the upper frame 13a of the figure and the lower frame 13a of the figure. The two frames 13 a and the two frames 13 b are included in the outer frame 13. The outer frame 13 is a portion that does not correspond to the electronic component, and is eventually discarded.

リードフレーム１２において、短手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ｂと連結部１４との間、及び、隣り合う連結部１４と連結部１４との間に特定の開口パターン１５が形成される。それぞれの開口パターン１５は、短手方向に沿って伸びる１本の開口パターン１５ａと、１本の開口パターン１５ａに直交して長手方向に沿って伸びる複数（図においては６本）の開口パターン１５ｂとからなる。   In the lead frame 12, a specific opening pattern 15 is formed between the frame 13 b extending along the short direction and the connecting portion 14 and between the adjacent connecting portion 14 and the connecting portion 14. Each opening pattern 15 has one opening pattern 15a extending along the short direction and a plurality (six in the drawing) opening patterns 15b extending along the longitudinal direction orthogonal to the one opening pattern 15a. It consists of

隣り合う開口パターン１５ｂ同士の間の領域１７（図において一点鎖線で囲まれる各領域）が、それぞれ個々の電子部品に対応する。リードフレーム１２には、１個の電子部品に相当する領域１７が、格子状に複数個設けられる。図２（ａ）においては、短手方向に沿って５個、長手方向に沿って４個の領域１７が格子状に設けられる。したがって、リードフレーム１２全体で合計２０（＝５×４）個の電子部品が製造される。図２（ａ）においては、便宜上２０個の製品が製造されるリードフレーム１２を示した。実際には、１枚のリードフレーム１２から数百〜数千個程度の製品が製造される。   Regions 17 between the adjacent opening patterns 15b (each region surrounded by a dashed dotted line in the figure) correspond to each electronic component. The lead frame 12 is provided with a plurality of areas 17 corresponding to one electronic component in a lattice. In FIG. 2A, five regions 17 are provided in a grid shape along the short direction and four regions 17 along the longitudinal direction. Therefore, a total of 20 (= 5 × 4) electronic components are manufactured in the entire lead frame 12. In FIG. 2A, a lead frame 12 is shown in which twenty products are manufactured for the sake of convenience. In practice, several hundreds to several thousands of products are manufactured from one lead frame 12.

格子状に設けられた２０個の領域１７は、２０個全体として１個の製品集合領域Ｐを構成する。この１個の製品集合領域Ｐには、リードフレーム１２の強度を増大させるための補強枠は設けられていない。したがって、１個の製品集合領域Ｐには、電子部品に相当する２０個の領域１７以外の部分は存在しない。リードフレーム１２において、１個の製品集合領域Ｐの外側の部分が外枠１３を構成する。   The twenty regions 17 provided in a lattice form constitute one product aggregation region P as a whole of twenty. The reinforcing frame for increasing the strength of the lead frame 12 is not provided in this one product assembly area P. Therefore, in one product assembly region P, there is no portion other than the 20 regions 17 corresponding to the electronic components. In the lead frame 12, an outer portion of one product assembly region P constitutes an outer frame 13.

リードフレーム１２において、長手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ａに補強用の複数の開口部１８が設けられる。複数の開口部１８は、短手方向に沿って並ぶ５個の領域１７からなる列１６の両端（図においては上端及び下端）に隣接して、１個ずつフレーム枠１３ａに形成される。すなわち、複数の開口部１８は、フレーム枠１３ａにおいて、短手方向に沿って伸びる列１６（短手方向に沿って並ぶ５個の領域１７からなる列であって、長手方向に沿って並ぶ４つの列）の外側にそれぞれ設けられる。複数の開口部１８において、平面視して開口部１８を収容するようにして（含むようにして）、硬化樹脂（図４の副硬化樹脂２６ｂを参照）が成形される。このことによって、複数の開口部１８の内部と複数の開口部１８の周辺とにおいて硬化樹脂が形成される。したがって、樹脂封止されたリードフレーム１２からなる樹脂封止体（図４の樹脂封止体２７を参照）の強度が増大する。言い換えれば、複数の開口部１８は、樹脂封止体１２の強度を増大させるために、リードフレーム１２に予め形成された補強用の開口部である。   In the lead frame 12, a plurality of openings 18 for reinforcement are provided in a frame 13a extending in the longitudinal direction. The plurality of openings 18 are formed in the frame 13a one by one adjacent to both ends (upper end and lower end in the drawing) of the row 16 consisting of five regions 17 aligned along the short direction. That is, in the frame 13a, the plurality of openings 18 are rows 16 (the row of five regions 17 aligned along the width direction) extending along the width direction 4 and aligned along the longitudinal direction Provided on the outside of the two rows). In the plurality of openings 18, a cured resin (see the sub-cured resin 26 b in FIG. 4) is formed so as to accommodate (include) the openings 18 in plan view. As a result, a cured resin is formed inside the plurality of openings 18 and around the plurality of openings 18. Therefore, the strength of the resin sealing body (see the resin sealing body 27 in FIG. 4) including the resin-sealed lead frame 12 is increased. In other words, the plurality of openings 18 are reinforcement openings previously formed in the lead frame 12 in order to increase the strength of the resin sealing body 12.

図２（ａ）に示すリードフレーム１２には、従来のようにリードフレームの強度を増大させるための補強枠を長手方向に沿って設けていない。したがって、従来補強枠を設けていた領域にも製品を製造することができるので、１枚のリードフレーム１２から取れる製品の取れ数が増加する。しかしながら、長手方向に沿って伸びる補強枠を設けていないので、リードフレーム１２の強度が不足するおそれがある。本実施例においては、リードフレーム１２のフレーム枠１３ａに補強用の複数の開口部１８を設けて樹脂封止することによって、樹脂封止体２７（図４参照）が補強される。したがって、上下両側のフレーム枠１３ａにおいてそれぞれ設けられた１個の開口部１８を覆う硬化樹脂２６がない場合に比べて、樹脂封止体２７の強度が増大する。   In the lead frame 12 shown in FIG. 2A, the reinforcing frame for increasing the strength of the lead frame as in the prior art is not provided along the longitudinal direction. Therefore, since a product can be manufactured also to the field which has provided a reinforcement frame conventionally, the number of taking-out of the product which can be taken from one lead frame 12 increases. However, since no reinforcing frame extending along the longitudinal direction is provided, the strength of the lead frame 12 may be insufficient. In this embodiment, the resin sealing body 27 (see FIG. 4) is reinforced by providing a plurality of openings 18 for reinforcement in the frame 13a of the lead frame 12 and performing resin sealing. Therefore, the strength of the resin sealing body 27 is increased as compared to the case where the cured resin 26 covering the one opening 18 provided in each of the upper and lower frames 13a is not provided.

具体的には、第１に、リードフレーム１２の外枠１３に設けられた補強用の複数の開口部１８を含むそれらの周辺において、リードフレーム１２の上面に硬化樹脂（図４の副硬化樹脂２６ｂを参照）によって覆われる被覆部が生じる。このことにより、リードフレーム１２の外枠１３の被覆部において、上面と硬化樹脂とが一定の面積（密着面積）だけ密着する。したがって、リードフレーム１２の外枠１３において形成された硬化樹脂によって、樹脂封止体２７（図４参照）の強度が増大する。   Specifically, first, the curing resin (the sub-curing resin shown in FIG. 4) is formed on the top surface of the lead frame 12 around those including the plurality of reinforcing openings 18 provided in the outer frame 13 of the lead frame 12 26b)), which results in a covering which is covered by As a result, in the covering portion of the outer frame 13 of the lead frame 12, the upper surface and the cured resin are in close contact with each other by a certain area (contact area). Therefore, the strength of the resin sealing body 27 (see FIG. 4) is increased by the cured resin formed in the outer frame 13 of the lead frame 12.

第２に、リードフレーム１２の外枠１３における硬化樹脂は、１個のフレーム枠１３ａ当たり、長手方向に沿って複数か所（４か所）に形成される。このことにより、樹脂封止体２７（図４参照）における長手方向に沿う強度が増大する。   Second, the cured resin in the outer frame 13 of the lead frame 12 is formed at a plurality of locations (four locations) along the longitudinal direction per one frame 13a. This increases the strength in the longitudinal direction of the resin sealing body 27 (see FIG. 4).

第３に、複数の開口部１８の内部において硬化樹脂が充填され、複数の開口部１８の内壁に硬化樹脂が密着する。このことにより、複数の開口部１８の内壁において、内壁面と硬化樹脂との密着面積が生じる。複数の開口部１８のそれぞれ内部において、上面に密着した硬化樹脂に一体になった硬化樹脂が形成され、内壁面と硬化樹脂との密着面積が生じる。これにより、樹脂封止体２７（図４参照）の強度がいっそう増大する。   Third, the cured resin is filled inside the plurality of openings 18, and the cured resin adheres to the inner walls of the plurality of openings 18. As a result, in the inner walls of the plurality of openings 18, the contact area between the inner wall surface and the cured resin is generated. In each of the plurality of openings 18, a cured resin integrated with the cured resin in close contact with the upper surface is formed, and a contact area between the inner wall surface and the cured resin is generated. This further increases the strength of the resin sealing body 27 (see FIG. 4).

第４に、樹脂封止体２７における製品集合領域Ｐの外側の部分である上側のフレーム枠１３ａ（２個の開口部１８を含む）と下側とのフレーム枠１３ａ（２個の開口部１８を含む）とが、短手方向において硬化樹脂によって接続される。したがって、樹脂封止体２７（図４参照）が短手方向に沿う強度が増大する。   Fourth, the upper frame 13a (including the two openings 18) and the lower frame 13a (two openings 18) which are portions of the resin sealing body 27 outside the product assembly region P. Are connected by a curing resin in the short direction. Therefore, the strength of the resin sealing body 27 (see FIG. 4) along the lateral direction is increased.

図２（ａ）においては、各列１６の両端に１個の円形の形状を有する開口部１８を設けた場合を示した。これに限らず、各列１６の両端に開口部１８を複数個設けてもよい。更に開口部１８の形状は、円形の形状に限らず、楕円形、正方形、長方形、三角形、四角形、多角形のいずれかの形状であってもよい。   FIG. 2A shows the case where the openings 18 each having a circular shape are provided at both ends of each row 16. Not limited to this, a plurality of openings 18 may be provided at both ends of each row 16. Furthermore, the shape of the opening 18 is not limited to a circular shape, and may be an oval, a square, a rectangle, a triangle, a square, or a polygon.

複数の開口部１８は長手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ａに形成されるので、複数の開口部１８を設けることによってリードフレーム１２の面積を増加させることはない。したがって、リードフレーム１２の面積を増加させることなく、製品の取れ数を増加させることができ、かつ、リードフレーム１２の強度を増大させることができる。なお、図示はしていないが、複数の開口パターン１５と複数の開口部１８とを形成する前、又は、複数の開口パターン１５と複数の開口部１８とを形成した後に、リードフレーム１２の表面には鉛フリーのめっき層が形成される。めっき層は、例えば、電気めっき法や無電解めっき法などを使用して形成される。   Since the plurality of openings 18 are formed in the frame 13 a extending along the longitudinal direction, the provision of the plurality of openings 18 does not increase the area of the lead frame 12. Therefore, the number of products to be taken can be increased without increasing the area of the lead frame 12, and the strength of the lead frame 12 can be increased. Although not shown, the surface of the lead frame 12 is formed before forming the plurality of opening patterns 15 and the plurality of openings 18 or after forming the plurality of opening patterns 15 and the plurality of openings 18. Lead-free plating layer is formed. The plating layer is formed, for example, using an electroplating method, an electroless plating method, or the like.

図２（ｂ）に示されるように、リードフレーム１２において、１個の領域１７には、相対向する２個の金属片からなる１組のリード（電極）Ｌが設けられる。個々の製品に相当する各領域１７における開口パターン１５ａの両側（図において左右方向）には、それぞれ連結部１４又はフレーム枠１３ｂにつながる２本のリードＬが設けられる。長手方向に沿って隣り合う領域１７が有するリードＬ同士は、連結部１４によって連結される。   As shown in FIG. 2B, in the lead frame 12, one region 17 is provided with a pair of leads (electrodes) L composed of two opposing metal pieces. Two leads L connected to the connecting portion 14 or the frame 13 b are provided on both sides (left and right direction in the drawing) of the opening pattern 15 a in each region 17 corresponding to each product. The leads L of the regions 17 adjacent to each other in the longitudinal direction are connected by the connecting portion 14.

具体的には、製品であるダイオードに相当する各領域１７は、チップが搭載されるチップ搭載部１９と、ワイヤが接続されるワイヤボンディング部２０と、チップ搭載部１９が含まれる第１のリード２１と、ワイヤボンディング部２０を有する第２のリード２２とを有する。電子部品の仕様によっては、リードＬの数は３個以上になってもよい。   Specifically, each area 17 corresponding to a product diode is a first lead including a chip mounting portion 19 on which a chip is mounted, a wire bonding portion 20 to which a wire is connected, and the chip mounting portion 19. 21 and a second lead 22 having a wire bonding portion 20. Depending on the specification of the electronic component, the number of leads L may be three or more.

図２においては、チップ搭載部１９、ワイヤボンディング部２０、第１のリード２１、第２のリード２２、それぞれの幅がすべて同じ大きさに形成された場合を示した。これに限らず、チップ搭載部１９及びワイヤボンディング部２０の幅を、第１のリード２１及び第２のリード２２の幅よりも大きく形成してもよい。   FIG. 2 shows the case where the widths of the chip mounting portion 19, the wire bonding portion 20, the first lead 21, and the second lead 22 are all formed to be the same size. Not limited to this, the widths of the chip mounting portion 19 and the wire bonding portion 20 may be formed larger than the widths of the first lead 21 and the second lead 22.

図３〜図６を参照して、本発明に係る樹脂封止装置１と別の形態のリードフレームとを使用してＳＯＤを製造する工程について、説明する。図３は、補強用の複数の開口部１８が、各列１６の両端（図においては上端及び下端）に隣接して、それぞれ２個ずつ形成されたリードフレーム１２を示す。樹脂封止体２７（図４を参照）の強度を増大させるためには、各列１６の両端に隣接して開口部１８を複数個形成することが望ましい。開口部１８は、各列１６の両端に隣接して、リードフレーム１２の外枠１３における任意の位置に設けられる。ここまで説明した実施例も含め、樹脂封止体２７の強度を増大させるためには、開口部１８が設けられる位置をリードフレーム１２の外縁にできるだけ近づけて、それらの開口部１８を覆う硬化樹脂２６（図４を参照）を形成することが望ましい。   With reference to FIGS. 3-6, the process of manufacturing SOD using the resin sealing device 1 which concerns on this invention, and the lead frame of another form is demonstrated. FIG. 3 shows a lead frame 12 in which a plurality of reinforcing openings 18 are formed adjacent to both ends (upper and lower ends in the figure) of each row 16. In order to increase the strength of the resin sealing body 27 (see FIG. 4), it is desirable to form a plurality of openings 18 adjacent to both ends of each row 16. The openings 18 are provided adjacent to both ends of each row 16 at an arbitrary position in the outer frame 13 of the lead frame 12. In order to increase the strength of the resin sealing body 27 including the embodiments described above, a cured resin covering the openings 18 as close as possible to the outer edge of the lead frame 12 It is desirable to form 26 (see FIG. 4).

まず、図３に示されるように、リードフレーム１２において、複数のチップ搭載部１９にチップ（ダイオードチップ）２３をそれぞれ装着する。例えば、ショットキーダイオードやツェナーダイオードなどが作り込まれたチップ２３を、複数のチップ搭載部１９にそれぞれ装着する。複数のチップ搭載部１９に装着された各チップ２３が有する接続用電極（図示なし）を、例えば、金線又は銅線からなるボンディングワイヤ２４を介してワイヤボンディング部２０にそれぞれ接続する。   First, as shown in FIG. 3, in the lead frame 12, the chips (diode chips) 23 are respectively mounted on the plurality of chip mounting portions 19. For example, the chips 23 in which a Schottky diode, a Zener diode, etc. are built in are respectively mounted on the plurality of chip mounting portions 19. The connection electrodes (not shown) of the respective chips 23 mounted on the plurality of chip mounting portions 19 are connected to the wire bonding portion 20 via the bonding wires 24 made of, for example, gold wires or copper wires.

次に、図４に示されるように、樹脂封止装置１（図１参照）を使用して、リードフレーム１２に装着されたそれぞれのチップ２３及び複数の開口部１８を樹脂封止する。樹脂封止装置１としては、例えば、トランスファモールド方式の樹脂封止装置を使用する。樹脂封止装置１において、まず、図４（ｂ）、（ｃ）に示されるように、成形型１０を構成する上型７と下型９とを型開きする（図１参照）。図４は、上型７に複数（図においては４個）のキャビティ２５が互いに平行に設けられた場合を示す（図４（ｂ）参照）。１個のキャビティ２５は、短手方向に沿って並ぶ５個のチップ２３が収容される１個の主キャビティ２５ａと、複数の開口部１８が収容される２個の副キャビティ２５ｂとを有する（図４（ｃ）参照）。図４（ａ）は、１個の主キャビティ２５ａと２個の副キャビティ２５ｂとが一体的に連通して設けられた構成を示す。   Next, as shown in FIG. 4, the resin sealing device 1 (see FIG. 1) is used to resin-seal the respective chips 23 and the plurality of openings 18 mounted on the lead frame 12. For example, a transfer molding type resin sealing device is used as the resin sealing device 1. In the resin sealing device 1, first, as shown in FIGS. 4B and 4C, the upper mold 7 and the lower mold 9 constituting the mold 10 are opened (see FIG. 1). FIG. 4 shows a case where a plurality (four in the drawing) of cavities 25 are provided in parallel to each other in the upper mold 7 (see FIG. 4 (b)). One cavity 25 has one main cavity 25 a in which five chips 23 aligned along the lateral direction are accommodated, and two sub cavities 25 b in which a plurality of openings 18 are accommodated (see FIG. See FIG. 4 (c)). FIG. 4A shows a configuration in which one main cavity 25a and two sub cavities 25b are integrally communicated.

次に、基板搬送機構（図示なし）を使用して、複数のチップ２３を装着したリードフレーム１２を下型９の所定位置に供給する。次に、材料搬送機構（図示なし）を使用して、熱硬化性樹脂からなる樹脂タブレットを、下型９の所定位置に設けられたポット（図示なし）に供給する。   Next, using a substrate transfer mechanism (not shown), the lead frame 12 on which the plurality of chips 23 are mounted is supplied to a predetermined position of the lower mold 9. Next, using a material transfer mechanism (not shown), a resin tablet made of a thermosetting resin is supplied to a pot (not shown) provided at a predetermined position of the lower mold 9.

次に、図４（ｂ）、（ｃ）に示された状態から、型締め機構１１（図１参照）を使用して上型７と下型９とを型締めする。これによって、リードフレーム１２の各列１６において、各領域１７に装着された複数（５個）のチップ２３は、上型７に設けられたそれぞれの（１個の）主キャビティ２５ａの内部に収容される。複数（２個）の開口部１８は、上型７に設けられたそれぞれの（１個の）副キャビティ２５ｂの内部に収容される。   Next, the upper mold 7 and the lower mold 9 are clamped using the clamping mechanism 11 (see FIG. 1) from the state shown in FIGS. 4 (b) and 4 (c). As a result, in each row 16 of the lead frame 12, a plurality of (five) chips 23 mounted in each area 17 are accommodated in the respective (one) main cavities 25a provided in the upper mold 7. Be done. The plurality of (two) openings 18 are accommodated in the respective (one) sub cavities 25 b provided in the upper die 7.

次に、下型９のポット内に供給された樹脂タブレットを加熱して溶融させる。溶融した樹脂（流動性樹脂）をプランジャによって押圧する。カル、ランナー、ゲート（図示なし）をそれぞれ経由して、流動性樹脂を各キャビティ２５に注入する。各キャビティ２５に注入した流動性樹脂を硬化に必要な時間だけ加熱することによって、硬化樹脂２６を成形する。リードフレーム１２に装着された複数のチップ２３及び複数の開口部１８を硬化樹脂２６によって樹脂封止して樹脂封止体２７を形成する。次に、上型７と下型９とを型開きした後に、樹脂封止体２７を取り出す。   Next, the resin tablet supplied in the lower mold 9 pot is heated and melted. The molten resin (fluid resin) is pressed by a plunger. A flowable resin is injected into each cavity 25 via a cull, a runner, and a gate (not shown), respectively. The cured resin 26 is formed by heating the flowable resin injected into each of the cavities 25 for the time required for curing. A plurality of chips 23 and a plurality of openings 18 mounted on the lead frame 12 are resin-sealed with a hardening resin 26 to form a resin sealing body 27. Next, after the upper mold 7 and the lower mold 9 are opened, the resin sealing body 27 is taken out.

図４（ｃ）に示されるように、硬化樹脂２６は、各領域１７に装着された複数のチップ２３を覆って樹脂封止する主硬化樹脂２６ａと、複数の開口部１８を覆って樹脂封止する副硬化樹脂２６ｂとを、有する。主硬化樹脂２６ａは、主キャビティ２５ａにおいて硬化した硬化樹脂２６である。主硬化樹脂２６ａは、各チップ２３を覆うことによって各チップ２３を保護する機能を有する。副硬化樹脂２６ｂは、副キャビティ２５ｂにおいて硬化した硬化樹脂２６である。副硬化樹脂２６ｂは、複数の開口部１８を覆うことによって樹脂封止体２７の強度を増大させる機能を、言い換えれば樹脂封止体２７を補強する機能を有する。   As shown in FIG. 4C, the cured resin 26 covers a plurality of chips 23 mounted in each area 17 and covers a plurality of chips 23. The main cured resin 26a covers and seals the plurality of openings 18 and seals the resin. And a secondary curing resin 26b for stopping. The main curing resin 26 a is a curing resin 26 cured in the main cavity 25 a. The main curing resin 26 a has a function of protecting the chips 23 by covering the chips 23. The secondary curing resin 26b is a cured resin 26 cured in the secondary cavity 25b. The auxiliary curing resin 26 b has a function of increasing the strength of the resin sealing body 27 by covering the plurality of openings 18, in other words, a function of reinforcing the resin sealing body 27.

次に、図５に示されるように、樹脂封止体２７において、リードフレーム１２の長手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ａの部分を残して、短手方向に沿って伸びる各連結部１４（図４（ａ）参照）を除去して複数の開口部２８を形成する。例えば、プレス加工、エッチング加工などを使用して、それぞれの連結部１４を除去する。同じ工程において、図５（ａ）に示されたリードフレーム１２の左右両側の部分において、フレーム枠１３ｂをすべて除去する。   Next, as shown in FIG. 5, in the resin sealing body 27, each connecting portion 14 extending along the short direction except the portion of the frame 13 a extending along the longitudinal direction of the lead frame 12 (see FIG. 4 (a) are removed to form a plurality of openings 28. For example, pressing, etching, or the like is used to remove each connecting portion 14. In the same process, the frame 13b is completely removed from the left and right sides of the lead frame 12 shown in FIG. 5A.

ここまでの工程により、樹脂封止体２７において、個々の製品に相当するそれぞれの領域１７の周囲においてリードフレーム１２を構成していた金属がすべて除去される。樹脂封止体２７の各列１６において、それぞれの領域１７同士と複数の開口部１８とは、短手方向に沿って成形された硬化樹脂２６によってつながっている。各連結部１４を除去することによって、各領域１７の周囲の金属はすべて除去されるので、図６に示される工程において回転刃Ｂが金属に接触しない。したがって、回転刃Ｂを使用して樹脂封止体２７を切断して個片化する際に回転刃Ｂが受ける切断負荷を小さくすることができる。   By the steps up to this point, in the resin-encapsulated body 27, all the metal that has constituted the lead frame 12 around the respective regions 17 corresponding to the individual products is removed. In each row 16 of the resin sealing body 27, the respective regions 17 and the plurality of openings 18 are connected by the cured resin 26 formed along the short direction. By removing each connecting portion 14, all the metal around each area 17 is removed, so that the rotary blade B does not contact the metal in the process shown in FIG. Therefore, the cutting load that the rotary blade B receives when cutting and singulating the resin sealing body 27 using the rotary blade B can be reduced.

次に、図６に示されるように、切断装置（図示なし）を使用して、樹脂封止体２７を切断して個片化する。例えば、切断装置に設けられた回転刃Ｂを使用して樹脂封止体２７を切断する。まず、複数の領域１７同士の境界線２９、３０のうち、長手方向に沿って伸びる複数の境界線２９（図において一点鎖線で示す細い線）に沿って樹脂封止体２７を切断する。この場合には、回転刃Ｂは、開口パターン１５ｂ（図３（ａ）参照）に成形された主硬化樹脂２６ａのみを切断する。この工程において、リードフレーム１２（図５参照）の上下両側におけるフレーム枠１３ａは、いずれも端材として除去される。   Next, as shown in FIG. 6, the resin sealing body 27 is cut into pieces using a cutting device (not shown). For example, the resin sealing body 27 is cut using the rotary blade B provided in the cutting device. First, the resin sealing body 27 is cut along a plurality of boundary lines 29 (thin lines indicated by alternate long and short dash lines in the figure) extending along the longitudinal direction among the boundary lines 29 and 30 between the plurality of regions 17. In this case, the rotary blade B cuts only the main curing resin 26a formed in the opening pattern 15b (see FIG. 3A). In this step, the frames 13a on the upper and lower sides of the lead frame 12 (see FIG. 5) are both removed as scraps.

ここまでの工程によって、図４に示された樹脂封止体２７は、複数の製品（電子部品）である合計２０個のＳＯＤ３１に個片化される。言い換えれば、樹脂封止体２７を個片化することによって、複数の製品（電子部品）ＳＯＤ３１が製造される。主硬化樹脂２６ａから突き出している金属の部分が、電子部品の外部接続用端子として機能する。   By the steps up to this point, the resin sealing body 27 shown in FIG. 4 is singulated into a total of 20 SODs 31 which are a plurality of products (electronic parts). In other words, by dividing the resin sealing body 27 into individual pieces, a plurality of products (electronic parts) SOD 31 are manufactured. The metal portion protruding from the main curing resin 26a functions as an external connection terminal of the electronic component.

製品である電子部品の仕様によっては、各連結部１４を切断する工程の後に、又は、樹脂封止体２７を個片化する工程の後に、主硬化樹脂２６ａから突き出した金属の部分を曲げる工程を設けてもよい。主硬化樹脂２６ａから突き出した金属の部分（曲げられた場合を含む）が、プリント基板などの端子に対して電子部品が電気的に接続されるための電子部品の外部接続用端子に相当する。   Depending on the specification of the electronic component which is the product, after the step of cutting each connecting portion 14 or after the step of singulating the resin sealing body 27, a step of bending the metal portion protruding from the main curing resin 26a May be provided. The portion (including the bent case) of the metal protruding from the main cured resin 26a corresponds to the external connection terminal of the electronic component for electrically connecting the electronic component to the terminal such as a printed circuit board.

本実施例によれば、図３（ａ）及び図４（ａ）に示されているように、複数の開口部１８は、図の上下方向（リードフレーム１２の短手方向）に沿って並ぶ５個の領域１７からなる列１６の両端に隣接して、それぞれの端において２個形成されている。各列１６の両端に形成された２個の開口部１８（計４か所）は、短手方向に沿って形成された硬化樹脂２６によってそれぞれ接続される。したがって、リードフレーム１２の長手方向に沿って伸びる２個の（図の上側及び下側の）フレーム枠１３ａは、次の２種類の硬化樹脂２６によって補強される。第１に、複数の開口部１８において成形された副硬化樹脂２６ｂ（図の上側及び下側においてそれぞれ長手方向に沿う各４個）である。第２に、短手方向に沿って並ぶ５個のチップ２３をそれぞれ樹脂封止する主硬化樹脂２６ａ（４列）である。４列の硬化樹脂２６を介して、２個のフレーム枠１３ａは４か所において短手方向に沿って接続される。これらの硬化樹脂２６によって、上下両側のフレーム枠１３ａにおいてそれぞれ設けられた硬化樹脂２６がない場合に比べて、樹脂封止体２７の強度を増大させることができる。   According to the present embodiment, as shown in FIGS. 3A and 4A, the plurality of openings 18 are arranged along the vertical direction of the figure (the lateral direction of the lead frame 12). Adjacent to the ends of a row 16 of five regions 17, two are formed at each end. Two openings 18 (four places in total) formed at both ends of each row 16 are respectively connected by a curing resin 26 formed along the short direction. Therefore, the two frame frames 13a (upper and lower in the figure) extending along the longitudinal direction of the lead frame 12 are reinforced by the following two types of cured resin 26. First, there are sub-cured resins 26 b (four each along the longitudinal direction on the upper and lower sides in the figure) formed at the plurality of openings 18. The second is a main curing resin 26a (four rows) for resin-sealing five chips 23 aligned along the short direction. The two frame frames 13a are connected along the short direction at four locations via the four rows of curing resin 26. The cured resin 26 can increase the strength of the resin sealing body 27 as compared to the case where the cured resin 26 provided in each of the upper and lower frame frames 13 a is not provided.

加えて、１つの列１６の両端において、それぞれ２個の開口部１８が形成される。したがって、図２（ａ）に示された場合に比較して、１つの列１６の１つの端において、２個の開口部１８における開口部１８の内壁面と副硬化樹脂２６ｂとの密着面積が増大する。これにより、樹脂封止体２７の強度をいっそう増大させることができる。   In addition, two openings 18 are formed at each end of one row 16 respectively. Therefore, compared with the case shown in FIG. 2A, the adhesion area between the inner wall surface of the opening 18 and the auxiliary curing resin 26b at the two openings 18 at one end of one row 16 is Increase. Thereby, the strength of the resin sealing body 27 can be further increased.

本実施例によれば、リードフレーム１２の強度を増大させるための補強枠を長手方向に沿って設けない。従来補強枠を設けていた領域にも製品を配置することができるので、製品の取れ数を増やすことができる。更に、長手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ａに複数の開口部１８を形成することによって、成形された硬化樹脂２６を利用してリードフレーム１２を補強する。このことによって、樹脂封止体２７の強度を増大させる。複数の開口部１８はフレーム枠１３ａに形成されているので、複数の開口部１８を設けることによってリードフレーム１２の面積を増加させることはない。したがって、リードフレーム１２の面積を増加させることなく、製品の取れ数を増やし、かつ、樹脂封止体２７の強度を増大させることができる。   According to this embodiment, the reinforcing frame for increasing the strength of the lead frame 12 is not provided along the longitudinal direction. Since the product can be disposed also in the region in which the reinforcing frame is conventionally provided, the number of products to be taken can be increased. Furthermore, the lead frame 12 is reinforced using the molded cured resin 26 by forming a plurality of openings 18 in the frame 13a extending along the longitudinal direction. By this, the strength of the resin sealing body 27 is increased. Since the plurality of openings 18 are formed in the frame 13 a, the provision of the plurality of openings 18 does not increase the area of the lead frame 12. Therefore, the number of products to be taken can be increased and the strength of the resin sealing body 27 can be increased without increasing the area of the lead frame 12.

本実施例によれば、図５、６に示された樹脂封止体２７の外周部（外枠）を構成するフレーム枠１３ａの部分のみに、リードフレーム１２を構成していた金属部分が残る。残ったフレーム枠１３ａの部分は、回転刃Ｂを使用して長手方向に沿って伸びる複数の境界線２９に沿って樹脂封止体２７を切断する工程において、端材として除去される。このことによって、回転刃Ｂを使用して樹脂封止体２７を切断する工程において、回転刃Ｂが金属の部分を切断することはない。したがって、回転刃Ｂが受ける切断負荷を大幅に低減することができる。このことにより、切断装置に設けられた回転刃Ｂの磨耗を抑制することができる。したがって、切断装置において回転刃Ｂの寿命を長くすることができるので、電子部品を製造する際の生産性を向上させることができる。   According to the present embodiment, the metal portion constituting the lead frame 12 remains only in the portion of the frame 13a constituting the outer peripheral portion (outer frame) of the resin sealing body 27 shown in FIGS. . The remaining portion of the frame 13a is removed as a scrap in the step of cutting the resin sealing body 27 along the plurality of demarcation lines 29 extending along the longitudinal direction using the rotary blade B. By this, in the process of cutting the resin sealing body 27 using the rotary blade B, the rotary blade B does not cut the metal part. Therefore, the cutting load which the rotary blade B receives can be significantly reduced. This can suppress the wear of the rotary blade B provided in the cutting device. Therefore, since the life of the rotary blade B can be extended in the cutting device, the productivity in manufacturing the electronic component can be improved.

図４においては、上型７に独立した４個のキャビティ２５を設けて、それぞれのキャビティ２５内において複数のチップ２３を一括して樹脂封止した。リードフレーム１２の構成によっては、各キャビティ２５を更に複数のキャビティに分割することもできる。この場合には、各キャビティ２５において、分割されたそれぞれのキャビティを連通路によって接続して樹脂封止を行うことができる。   In FIG. 4, the upper mold 7 is provided with four independent cavities 25, and a plurality of chips 23 are collectively resin-sealed in the respective cavities 25. Depending on the configuration of the lead frame 12, each cavity 25 can be further divided into a plurality of cavities. In this case, in each of the cavities 25, the divided cavities can be connected by the communication path to perform resin sealing.

図４においては、一体的に設けられた主キャビティ２５ａと副キャビティ２５ｂとによってキャビティ２５が構成され、４個のキャビティ２５が設けられる例を示した。１個のキャビティ２５は、１個のチップ２３に対応する空間が５個分と、両端の副キャビティ２５ｂとが連通することによって構成される。これに限らず、主キャビティ２５ａと副キャビティ２５ｂとが別々に設けられ、主キャビティ２５ａと副キャビティ２５ｂとが連通路によって連通されてもよい。加えて、４個のキャビティ２５に代えて、図４（ａ）に示された２０個の領域１７をすべて覆う１個の主キャビティ２５が設けられる構成を採用できる。   In FIG. 4, the cavity 25 is comprised by the main cavity 25a and subcavity 25b which were provided integrally, and the example in which the four cavities 25 are provided was shown. One cavity 25 is formed by communication between five spaces corresponding to one chip 23 and the sub-cavities 25b at both ends. Not limited to this, the main cavity 25a and the sub cavity 25b may be separately provided, and the main cavity 25a and the sub cavity 25b may be communicated by the communication path. In addition, instead of the four cavities 25, a configuration may be employed in which one main cavity 25 covering all the twenty regions 17 shown in FIG. 4 (a) is provided.

図４においては、各キャビティ２５を上型７にのみ設けた。これに限らず、上型７に設けられた各キャビティ２５に相対向するキャビティを、下型９にそれぞれ設けることができる。この場合には、リードフレーム１２に装着された複数のチップ２３と複数の開口部１８とを、上型７に設けられたキャビティ２５と下型９に設けられたキャビティとの間に収容して樹脂封止する。リードフレーム１２のフレーム枠１３ａに形成された複数の開口部１８と複数の開口パターン１５とを介して、リードフレーム１２の表面に成形された硬化樹脂２６とリードフレーム１２の裏面に成形された副硬化樹脂２６ｂとが接続される。したがって、複数の開口部１８と複数の開口パターン１５とを介してリードフレーム１２の両面に成形された硬化樹脂２６同士がつながる。このことによって、樹脂封止体２７の強度を増大させることができる。まとめれば、補強用の副硬化樹脂２６ｂが形成される面は、リードフレーム１２の片面でもよく、両面でもよい。   In FIG. 4, the cavities 25 are provided only in the upper mold 7. Not limited to this, it is possible to provide the lower mold 9 with cavities facing each cavity 25 provided in the upper mold 7. In this case, the plurality of chips 23 and the plurality of openings 18 mounted on the lead frame 12 are accommodated between the cavity 25 provided in the upper mold 7 and the cavity provided in the lower mold 9. Seal with resin. The cured resin 26 formed on the surface of the lead frame 12 and the sub formed on the back surface of the lead frame 12 through the plurality of openings 18 and the plurality of opening patterns 15 formed in the frame 13 a of the lead frame 12 The cured resin 26b is connected. Therefore, the cured resins 26 formed on both sides of the lead frame 12 are connected to each other through the plurality of openings 18 and the plurality of opening patterns 15. By this, the strength of the resin sealing body 27 can be increased. In summary, the surface on which the auxiliary curing resin 26b is formed may be one side or both sides of the lead frame 12.

図４においては、複数の（５個の）領域１７からなる列１６の両端にそれぞれ複数の（２個の）開口部１８を設け、各列１６の両端においてそれぞれ２個の開口部１８を覆う副硬化樹脂２６ｂを、各列１６毎に個別に形成する。２個の開口部１８を覆う副硬化樹脂２６ｂは、各列１６の両端においてそれぞれ形成され、各列１６毎の副硬化樹脂２６ｂは互いに分離している。これに限らず、各列１６の両端において２個の開口部１８を覆う副硬化樹脂２６ｂを、長手方向に連通して形成してもよい。これにより、上側のフレーム枠１３ａの全体にわたって長手方向に沿って伸びる１個の副硬化樹脂２６ｂと、下側のフレーム枠１３ａの全体にわたって長手方向に沿って伸びる１個の副硬化樹脂２６ｂとが、形成される。したがって、樹脂封止体２７の強度をいっそう増大させることができる。   In FIG. 4, a plurality of (two) openings 18 are provided at both ends of a row 16 of a plurality of (five) regions 17, and two openings 18 are covered at both ends of each row 16. The secondary curing resin 26 b is formed individually for each row 16. The secondary curing resin 26b covering the two openings 18 is formed at both ends of each row 16, and the secondary curing resin 26b for each row 16 is separated from each other. Not limited to this, the secondary curing resin 26b covering the two openings 18 at both ends of each row 16 may be formed in communication in the longitudinal direction. Thereby, one sub-curing resin 26b extending along the longitudinal direction over the entire upper frame 13a and one sub-curing resin 26b extending along the longitudinal over the entire lower frame 13a ,It is formed. Therefore, the strength of the resin sealing body 27 can be further increased.

本実施例においては、トランスファモールド方式の樹脂成形装置を使用してリードフレーム１２を樹脂封止した場合を示した。これに限らず、圧縮成形方式や射出成形方式の樹脂封止装置を使用してもよい。   In this embodiment, the case where the lead frame 12 is resin-sealed by using a transfer molding type resin molding apparatus is shown. Not limited to this, a resin molding device of a compression molding method or an injection molding method may be used.

チップは半導体チップに限定されない。チップは、抵抗、キャパシタ、インダクタなどの受動素子のチップであってもよい。それら以外にも、チップは、センサ（光センサを含む）、フィルタ、振動子などのチップであってもよい。チップは、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を含むデバイスであってもよい。１個の領域に複数個のチップが装着されてもよく、１個の領域に異なる種類のチップが装着されてもよい。   The chip is not limited to a semiconductor chip. The chip may be a chip of passive elements such as a resistor, a capacitor, and an inductor. Besides these, the chip may be a chip such as a sensor (including an optical sensor), a filter, a vibrator or the like. The chip may be a device including MEMS (Micro Electro Mechanical Systems). A plurality of chips may be attached to one area, and different types of chips may be attached to one area.

連結部は、格子状に設けられてもよい。この場合には、例えば図３に示された構成と同等の構成を有するリードフレームにおいて、短手方向に沿う境界線に位置する連結部（短手連結部；図３（ａ）に示された連結部１４に相当）に加えて、長手方向に沿う境界線に位置する連結部（長手連結部）が追加して設けられる。プレス加工などによって長手連結部又は短手連結部を除去した後に、短手連結部又は長手連結部を、回転刃Ｂによって切断する。この場合においても、長手連結部と短手連結部との双方を回転刃Ｂが切断する場合に比べて、回転刃Ｂがリードフレームを切断するための走行距離が短い。したがって、回転刃Ｂの寿命を延ばすことができる。   The connection part may be provided in a lattice form. In this case, for example, in a lead frame having a configuration equivalent to the configuration shown in FIG. 3, the connection portion (short connection portion shown in FIG. 3A) located at the boundary along the short direction In addition to the connection portion 14), a connection portion (longitudinal connection portion) located at a boundary along the longitudinal direction is additionally provided. After the longitudinal connection or the short connection is removed by pressing or the like, the short connection or the long connection is cut by the rotary blade B. Also in this case, the traveling distance for the rotary blade B to cut the lead frame is shorter than when the rotary blade B cuts both the longitudinal connection portion and the short side connection portion. Therefore, the life of the rotary blade B can be extended.

図２（ａ）に示されるように、連結部１４は、各領域１７同士の境界に沿って設けられる。これに限らず、連結部１４が各領域１７同士の境界を挟むようにして、連結部１４を設けてもよい。この場合には、隣り合う領域１７に含まれる複数本（例えば、２本）の連結部１４が、領域１７同士の境界における間隙を挟んで設けられる。２本の連結部１４と間隙とは、プレス加工、エッチング加工などによって除去される。   As shown in FIG. 2A, the connecting portion 14 is provided along the boundary between the regions 17. Not limited to this, the connecting portion 14 may be provided such that the connecting portion 14 sandwiches the boundary between the regions 17. In this case, a plurality of (for example, two) connecting portions 14 included in the adjacent regions 17 are provided with a gap at the boundary between the regions 17 interposed therebetween. The two connecting portions 14 and the gap are removed by pressing, etching, or the like.

必要に応じて、図３（ａ）に示されたリードフレーム１２において、短手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ｂに複数の開口部１８を設けてもよい。長手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ａと短手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ｂとの少なくともいずれか一方に、複数の開口部１８を設けることができる。１本のフレーム枠１３ａに１個の開口部１８を設けてもよく、１本のフレーム枠１３ｂに１個の開口部１８を設けてもよい。これらの場合には、フレーム枠１３ａ全体又はフレーム枠１３ｂ全体に、２個の開口部１８が設けられる。   If necessary, in the lead frame 12 shown in FIG. 3A, a plurality of openings 18 may be provided in the frame 13b extending along the short direction. A plurality of openings 18 can be provided in at least one of the frame 13a extending along the longitudinal direction and the frame 13b extending along the lateral direction. One opening 18 may be provided in one frame 13a, and one opening 18 may be provided in one frame 13b. In these cases, two openings 18 are provided in the entire frame 13a or the entire frame 13b.

リードフレーム１２の平面形状は正方形でもよい。加えて、リードフレーム１２の平面形状は正方形に近い長方形でもよい。必要に応じて、複数の開口部１８を、リードフレーム１２の外枠１３における適当な場所に適当な個数だけ、形成することができる。   The planar shape of the lead frame 12 may be square. In addition, the planar shape of the lead frame 12 may be a rectangular shape close to a square. If necessary, a plurality of openings 18 can be formed at appropriate places in the outer frame 13 of the lead frame 12 in an appropriate number.

リードフレーム１２における製品に相当しない外枠１３の部分に、開口部１８を設けることに代えて又は加えて、硬化樹脂によって覆われる被覆部を設けてもよい。硬化樹脂とリードフレームとが密着する密着面積を増大させる面積増大部を被覆部に設けることが、いっそう望ましい。面積増大部に１個又は複数個の開口部１８を設けてもよい。面積増大部としては、第１に、リードフレームの表面に設けられた凹凸が挙げられる。凹凸は梨地状であってもよい。面積増大部は、第２に、開口部１８が被覆部に含まれている場合において、開口部１８の縁の部分（リードフレーム１２と開口部１８との境界の部分）に設けられた、開口部１８の中心に対してくぼむ凹部と出っ張る凸部とからなる凹凸であってもよい。これらの凹凸は、プレス加工、エッチング加工などによって形成される。   Instead of or in addition to the provision of the opening 18, the portion of the outer frame 13 which does not correspond to the product in the lead frame 12 may be provided with a covering portion covered by a cured resin. It is even more desirable to provide the cover with an area-increasing portion that increases the area of adhesion between the cured resin and the lead frame. One or more openings 18 may be provided in the area increasing portion. As the area increasing portion, first, the unevenness provided on the surface of the lead frame can be mentioned. The asperities may be textured. Second, in the case where the opening 18 is included in the covering, the area increasing portion is provided at a portion of the edge of the opening 18 (portion of the boundary between the lead frame 12 and the opening 18) It may be a concavo-convex consisting of a recessed portion which is recessed from the center of the portion 18 and a protruding portion which protrudes. These asperities are formed by pressing, etching and the like.

リードフレーム１２に設けられた複数の開口部１８において、チップ２３が装着される面の反対面（図５（ｂ）、（ｃ）では下面）に、平面視して開口部１８を含む拡大凹部を設けてもよい。拡大凹部は面積増大部に相当する。拡大凹部は、プレス加工又はエッチング加工によって必要なパターンを形成して製造される。拡大凹部を設ける場合には、開口部１８を取り囲む拡大凹部において硬化した副硬化樹脂２６ｂが、樹脂封止体２７における硬化樹脂２６の剥離を防止する。加えて、拡大凹部において硬化した副硬化樹脂２６ｂが、樹脂封止体２７の強度をいっそう増大させる。   In a plurality of openings 18 provided in the lead frame 12, an enlarged recess including the opening 18 in plan view on the opposite surface (the lower surface in FIGS. 5B and 5C) of the surface on which the chip 23 is mounted. May be provided. The enlarged recess corresponds to the area increasing portion. The enlarged recess is manufactured by forming a necessary pattern by pressing or etching. In the case where the enlarged recess is provided, the sub-cured resin 26 b cured in the enlarged recess surrounding the opening 18 prevents the peeling of the cured resin 26 in the resin sealing body 27. In addition, the sub-cured resin 26 b cured in the enlarged recess further increases the strength of the resin sealing body 27.

本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily and appropriately combined, changed, or selected and adopted as needed without departing from the scope of the present invention. It is.

１ 樹脂封止装置
２ 下型基台
３ タイバー
４ 上型基台
５ 昇降盤
６ 上型プレート
７ 上型（第１の成形型、第２の成形型）
８ 下型プレート
９ 下型（第２の成形型、第１の成形型）
１０ 成形型
１１ 型締め機構
１２ リードフレーム
１３ 外枠
１３ａ フレーム枠（第１の外枠）
１３ｂ フレーム枠（第２の外枠）
１４ 連結部
１５、１５ａ、１５ｂ 開口パターン
１６ 列
１７ 領域
１８ 開口部
１９ チップ搭載部
２０ ワイヤボンディング部
２１ 第１のリード
２２ 第２のリード
２３ チップ
２４ ボンディングワイヤ
２５ キャビティ
２５ａ 主キャビティ（第１の空間）
２５ｂ 副キャビティ（第２の空間）
２６ 硬化樹脂
２６ａ 主硬化樹脂（第１の硬化樹脂）
２６ｂ 副硬化樹脂（第２の硬化樹脂）
２７ 樹脂封止体
２８ 開口部
２９、３０ 境界線
３１ ＳＯＤ（電子部品）
Ｂ 回転刃
Ｌ リード
Ｐ 製品集合領域 Reference Signs List 1 resin sealing device 2 lower mold base 3 tie bar 4 upper mold base 5 elevator 6 upper mold plate 7 upper mold (first mold, second mold)
8 Lower mold plate 9 Lower mold (second mold, first mold)
Reference Signs List 10 mold 11 mold clamping mechanism 12 lead frame 13 outer frame 13 a frame frame (first outer frame)
13b Frame (second outer frame)
14 Connection part 15, 15a, 15b Opening pattern 16 row 17 area 18 Opening part 19 Chip mounting part 20 Wire bonding part 21 1st lead 22 2nd lead 23 chip 24 Bonding wire 25 Cavity 25a Main cavity (1st space )
25b secondary cavity (second space)
26 Cured resin 26a Main cured resin (first cured resin)
26b Secondary curing resin (second curing resin)
27 Resin Encapsulated Body 28 Opening 29, 30 Boundary 31 SOD (Electronic Component)
B Rotary blade L lead P Product assembly area

Claims (5)

第１の成形型と前記第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型とを準備する工程と、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくとも一方の成形型に設けられたキャビティに樹脂材料を供給する工程と、前記樹脂材料から生成した流動性樹脂を前記キャビティにおいて硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、リードフレームに設けられ第１の方向に沿って伸びる境界と第２の方向に沿って伸びる境界とによって区切られた複数の領域にそれぞれ装着されたチップが前記硬化樹脂によって樹脂封止された樹脂封止体を形成する工程とを備え、前記樹脂封止体を個片化することによって電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、
前記複数の領域の外側に設けられた外枠のうち前記第１の方向に沿って伸びる２本の第１の外枠と、前記外枠のうち前記第２の方向に沿って伸びる２本の第２の外枠と、前記複数の領域の境界のうちで前記第１の方向と前記第２の方向とのうち少なくとも一方の方向に沿って伸びる境界に設けられた複数の連結部とを有する前記リードフレームにおいて前記複数の領域にそれぞれ前記チップが装着された装着済リードフレームを準備する工程と、
前記第１の成形型と前記第２の成形型とのいずれかに、前記複数の領域と前記キャビティに含まれる複数の第１の空間とをそれぞれ位置合わせして前記装着済リードフレームを配置する工程と、
前記第１の成形型と前記第２の成形型とを型締めする工程と、
前記第１の成形型と前記第２の成形型とが型締めされた状態において、前記キャビティに満たされた前記流動性樹脂を硬化させて前記硬化樹脂を形成する工程と、
前記第１の成形型と前記第２の成形型とを型開きする工程と、
前記リードフレームと前記チップと前記硬化樹脂とを有する前記樹脂封止体を取り出す工程と、
前記複数の連結部のうち前記一方の方向に沿って伸びる複数の連結部を除去する工程と、
前記除去する工程の後に、前記樹脂封止体における前記複数の領域の境界のうち他方の方向に沿って伸びる複数の領域の境界において、回転刃を使用して前記樹脂封止体を個片化する工程とを備え、
前記硬化樹脂を形成する工程は、前記第１の空間において第１の硬化樹脂を形成する工程と、前記外枠に重なるようにして前記キャビティに含められた複数の第２の空間において第２の硬化樹脂を形成する工程とを有し、
前記複数の連結部を除去する工程において、前記他方の方向に沿って伸びる前記外枠のそれぞれにおいて前記他方の方向に沿うすべての部分にわたって前記一方の方向に沿う少なくとも一部分を残し、
１個の前記領域が１個の電子部品に相当し、
前記リードフレームにおいて前記複数の領域からなる１個の製品集合領域が形成され、前記１個の製品集合領域において前記複数の領域が格子状に形成されたことを特徴とする電子部品の製造方法。 Preparing a first mold and a second mold opposite to the first mold, and at least one of the first mold and the second mold The steps of: supplying a resin material to a cavity provided in the mold; curing the flowable resin produced from the resin material in the cavity to form a cured resin; and providing the lead frame in a first direction Forming a resin sealing body in which chips mounted respectively in a plurality of regions divided by a boundary extending along and a boundary extending along a second direction form a resin-sealed body by the cured resin; A method of manufacturing an electronic component, comprising manufacturing the electronic component by singulating the resin sealing body,
Of the outer frames provided outside the plurality of regions, two first outer frames extending along the first direction and two of the outer frames extending along the second direction It has a second outer frame, and a plurality of connecting portions provided in a boundary extending along at least one of the first direction and the second direction among the boundaries of the plurality of regions. Preparing a mounted lead frame in which the chips are respectively mounted in the plurality of regions in the lead frame;
The mounted lead frame is arranged by respectively aligning the plurality of regions and the plurality of first spaces included in the cavity in any one of the first molding die and the second molding die. Process,
Clamping the first mold and the second mold;
Curing the flowable resin filled in the cavity to form the cured resin in a state in which the first mold and the second mold are clamped.
Opening the first mold and the second mold;
Taking out the resin sealing body having the lead frame, the chip, and the cured resin;
Removing a plurality of connecting portions extending along the one direction among the plurality of connecting portions;
After the removing step, the resin sealing body is singulated using a rotary blade at the boundaries of a plurality of regions extending along the other direction of the boundaries of the plurality of regions in the resin sealing body. And the process of
The step of forming the cured resin includes the step of forming a first cured resin in the first space, and a second step of forming a plurality of second spaces included in the cavity so as to overlap the outer frame. Forming a cured resin,
In the step of removing the plurality of connecting parts, at least a portion along one direction is left over all the parts along the other direction in each of the outer frames extending along the other direction,
One said area corresponds to one electronic component,
A method of manufacturing an electronic component, wherein one product assembly region including the plurality of regions is formed in the lead frame, and the plurality of regions are formed in a lattice shape in the one product assembly region. 請求項１に記載された電子部品の製造方法において、
前記硬化樹脂を形成する工程においては、前記第１の硬化樹脂が前記チップを覆うようにして前記第１の硬化樹脂を形成し、
前記硬化樹脂を形成する工程においては、前記第２の硬化樹脂が前記リードフレームの前記外枠における少なくとも一部分を覆うようにして前記第２の硬化樹脂を形成し、
前記第１の硬化樹脂は前記チップを保護する機能を有し、
前記第２の硬化樹脂は前記樹脂封止体を補強する機能を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 In the method of manufacturing an electronic component according to claim 1 ,
In the step of forming the cured resin, the first cured resin forms the first cured resin so as to cover the chip;
In the step of forming the cured resin, the second cured resin is formed to cover at least a part of the outer frame of the lead frame to form the second cured resin.
The first curing resin has a function of protecting the chip,
A method of manufacturing an electronic component, wherein the second cured resin has a function of reinforcing the resin sealing body. 請求項１又は２に記載された電子部品の製造方法において、
前記リードフレームは、前記外枠のうち少なくとも前記第１の外枠に設けられた複数の開口部を有し、
前記硬化樹脂を形成する工程においては、前記第２の硬化樹脂が前記開口部を覆うようにして前記第２の硬化樹脂を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。 In the method of manufacturing an electronic component according to claim 1 or 2 ,
The lead frame has a plurality of openings provided in at least the first outer frame of the outer frame,
In the step of forming the cured resin, the second cured resin is formed to cover the opening to form the second cured resin. 請求項１から３のいずれか１項に記載された電子部品の製造方法において、
前記キャビティが有する前記複数の第１の空間は、少なくとも前記一方の方向に沿って連通路によって連通されることを特徴とする電子部品の製造方法。 In the method of manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 3 ,
A method of manufacturing an electronic component, wherein the plurality of first spaces included in the cavity are communicated by a communication path along at least the one direction. 樹脂封止体により樹脂封止された複数のチップが装着されたリードフレームを個片化して電子部品を製造する方法であって、A method of manufacturing an electronic component by singulating a lead frame on which a plurality of chips sealed with a resin sealing body by a resin sealing body is mounted,
前記リードフレームは、The lead frame is
第１の方向に伸びる第１の境界と第２の方向に伸びる第２の境界とによって区切られ、前記第１の方向及び前記第２の方向のそれぞれに複数配置されたチップ装着領域と、A plurality of chip mounting regions separated by a first boundary extending in a first direction and a second boundary extending in a second direction, and arranged in each of the first direction and the second direction;
複数の前記チップ装着領域の外側に設けられ、前記第１の方向に伸びる２本の外枠と、Two outer frames provided outside the plurality of chip mounting areas and extending in the first direction;
２本の前記外枠の間を連結するように、前記第２の境界に沿って設けられた複数の連結部とを有し、And a plurality of connecting portions provided along the second boundary so as to connect between the two outer frames,
前記樹脂封止体には、前記チップ装着領域を挟む２本の前記外枠の間を覆ってつなげるように前記第２の方向に伸びており、前記第１の方向に複数並ぶように配置された樹脂部が含まれ、The resin sealing body extends in the second direction so as to cover and connect the two outer frames sandwiching the chip mounting region, and a plurality of the resin sealing bodies are arranged in the first direction. Resin part is included,
前記リードフレームを個片化するのに、２本の前記外枠の少なくとも一部を残して前記連結部を前記第２の境界に沿って除去した後に、前記第１の境界に沿って前記樹脂封止体を切断する工程を含む電子部品の製造方法。In order to separate the lead frame, the resin is removed along the first boundary after removing the connecting portion along the second boundary while leaving at least a part of the two outer frames. The manufacturing method of the electronic component including the process of cutting a sealing body.
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