JP2005161695A

JP2005161695A - Resin sealing apparatus and resin sealing method

Info

Publication number: JP2005161695A
Application number: JP2003404212A
Authority: JP
Inventors: Keiji Maeda; 啓司前田; Kouki Kuno; 孝希久野
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2003-12-03
Filing date: 2003-12-03
Publication date: 2005-06-23

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem wherein a long time is required in the cutting of a molded product after chips respectively mounted on the lattice-like region of a substrate are collectively sealed with a resin, and cutting failure and resin flash caused by the deformation of the substrate occur. <P>SOLUTION: This resin sealing apparatus is equipped with a lower mold 4 on which the substrate 1 having the lattice-like region 2 is placed, the upper mold 5 opposed to the lower mold 4, the whole cavity 22 provided to the upper mold 5 and a filling means for filling the whole cavity 22 with a flowable resin and has partition plates 23 provided to the upper mold 5 so as to partition the whole cavity 22 at the boundaries of the regions 2 in a mold clamped state and a partial cavity 24 comprising respective parts formed by partitioning the whole cavity 22 in a row in a state that the substrate 1 is feld by the partition plates 23. Exposure parts 26 where the substrate 1 is exposed from a sealing resin 15 at the boundaries of the regions 2 are formed to the molded product 16 and the molded product 16 is cut along the imaginary separation lines 17 in the exposure parts 26 by a rotary blade 18 and the width of each of the exposure parts 26 is almost equal to that of the rotary blade 18. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、基板において格子状に装着されたチップ状素子（以下「チップ」という。）を樹脂封止し、得られた成形体を切断することによって個片からなる電子部品を製造する際に使用される、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関するものである。 In the present invention, chip-shaped elements (hereinafter referred to as “chips”) mounted in a grid pattern on a substrate are resin-sealed, and the resulting molded body is cut to produce an electronic component consisting of individual pieces. The present invention relates to a resin sealing device and a resin sealing method used.

従来の、リードフレーム等の基板において格子状に装着されたチップを樹脂封止して、得られた成形体を切断することによって個片からなる電子部品を製造する場合について、図９を参照して説明する。図９（１）は本発明が適用される基板に装着されたチップと金型との位置関係を示す平面図であり、図９（２）は従来の樹脂封止における金型が型締めした状態を図９（１）のＡ−Ａ線に沿って示す断面図であり、図９（３）は基板に装着されたチップが樹脂封止されて完成した成形体を示す平面図である。なお、以降の説明において使用するいずれの図についても、わかりやすくするために誇張して、かつ模式的に描かれている。図９に示されているように、この場合に使用されるリードフレーム、プリント基板等からなる基板１には、完成品である電子部品にそれぞれ対応する領域２が格子状に設けられている。すなわち、基板１はマトリックス型の基板であり、各領域２にはそれぞれＬＳＩ等からなるチップ３が装着されている。また、樹脂封止用の金型として、相対向する下型４と上型５とからなる金型６が使用される。 FIG. 9 shows a conventional case where an electronic component consisting of individual pieces is manufactured by sealing a chip mounted in a lattice shape on a substrate such as a lead frame and cutting the resulting molded body. I will explain. FIG. 9 (1) is a plan view showing a positional relationship between a chip mounted on a substrate to which the present invention is applied and a mold, and FIG. 9 (2) is a mold clamp in conventional resin sealing. FIG. 9 is a cross-sectional view showing the state along the line AA in FIG. 9A, and FIG. 9C is a plan view showing a molded body completed by sealing the chip mounted on the substrate with resin. It should be noted that any figure used in the following description is exaggerated and schematically illustrated for the sake of clarity. As shown in FIG. 9, the substrate 1 made of a lead frame, a printed circuit board, or the like used in this case is provided with regions 2 corresponding to the finished electronic components in a grid pattern. That is, the substrate 1 is a matrix type substrate, and a chip 3 made of an LSI or the like is mounted in each region 2. In addition, a mold 6 including a lower mold 4 and an upper mold 5 facing each other is used as a mold for resin sealing.

従来の、マトリックス型の基板１を使用した樹脂封止は、次のようにして行われる。まず、基板１の各領域２にチップ３がダイボンディングされる。次に、チップ３と基板１との電極（図示なし）同士が、ワイヤ（図示なし）を使用したワイヤボンディングによって電気的に接続される。次に、図９（１）と図９（２）とに示すように、上型５に設けられたキャビティ７によって基板１が有する領域２の全部が覆われるようにして、基板１が下型４の上に載置される。次に、金型６が型締めした後に、下型４に設けられたポット８に配置された樹脂タブレット（図示なし）をプランジャ９が押圧することにより、樹脂タブレットを加圧・加熱して溶融樹脂１０を形成する。次に、それぞれ上型５に設けられたカル１１からランナ１２、ゲート１３を順次経由して、溶融樹脂１０が加圧されてキャビティ７に一括して注入される。次に、溶融樹脂１０を硬化させて硬化樹脂を形成した後に金型６を型開きし、硬化樹脂のうちカル１１，ランナ１２，ゲート１３からなる樹脂流路１４において硬化した不要樹脂を分離するゲートブレークを行う。これにより、基板１に装着された複数のチップ３が封止樹脂１５によって一括して樹脂封止された成形体１６を、トランスファ成形により完成させる。次に、回転刃（図示なし）を使用して、各領域２の境界に仮想的に設けられたダイシングライン１７において、成形体１６を切断する。ここまでの工程によって、成形体１６が各領域２に分割されて、各領域２に対応する個片からなる電子部品が完成する（例えば、特許文献１参照）。 Conventional resin sealing using the matrix type substrate 1 is performed as follows. First, the chip 3 is die-bonded to each region 2 of the substrate 1. Next, the electrodes (not shown) of the chip 3 and the substrate 1 are electrically connected to each other by wire bonding using a wire (not shown). Next, as shown in FIGS. 9 (1) and 9 (2), the substrate 1 is covered with the lower die so that the entire region 2 of the substrate 1 is covered by the cavity 7 provided in the upper die 5. 4 is mounted. Next, after the mold 6 is clamped, the resin tablet (not shown) disposed in the pot 8 provided in the lower mold 4 is pressed by the plunger 9 so that the resin tablet is pressurized and heated to melt. Resin 10 is formed. Next, the molten resin 10 is pressurized and injected into the cavity 7 all at once through the runner 12 and the gate 13 in order from the cal 11 provided on the upper mold 5. Next, after the molten resin 10 is cured to form a cured resin, the mold 6 is opened, and the unnecessary resin cured in the resin flow path 14 including the cal 11, the runner 12, and the gate 13 is separated from the cured resin. Perform a gate break. Thereby, the molded body 16 in which the plurality of chips 3 mounted on the substrate 1 are collectively sealed with the sealing resin 15 is completed by transfer molding. Next, using a rotary blade (not shown), the molded body 16 is cut at a dicing line 17 virtually provided at the boundary of each region 2. Through the steps so far, the molded body 16 is divided into the respective regions 2, and an electronic component composed of individual pieces corresponding to the respective regions 2 is completed (for example, see Patent Document 1).

しかしながら、上述した従来の技術によれば、次のような問題がある。第１に、回転刃で成形体１６を切断する場合には、図９（１）におけるＸ方向とＹ方向との双方のダイシングライン１７において、基板１と封止樹脂１５との双方を切断する必要がある。したがって、水平方向及び垂直方向（厚さ方向）における切断距離が大きくなるので、切断に長時間を要するという問題がある。第２に、この場合には、基板１と封止樹脂１５という異種材料からなる成形体１６を切断することに起因する問題がある。それは、同じ切断条件で成形体１６を切断した場合には、切断面にばりが発生しやすくなり、あるいは切断刃の寿命が短くなるという問題である。この問題は、基板１として金属材料からなるリードフレームを使用した場合に、特に顕著である。更に、これらの問題を回避するために、切断の対象によって切断条件を変更する場合には、切断時間が長くなるという別の問題が発生する。 However, according to the conventional technology described above, there are the following problems. First, when the molded body 16 is cut with a rotary blade, both the substrate 1 and the sealing resin 15 are cut at the dicing lines 17 in both the X direction and the Y direction in FIG. There is a need. Therefore, since the cutting distance in the horizontal direction and the vertical direction (thickness direction) becomes large, there is a problem that it takes a long time for cutting. Second, in this case, there is a problem caused by cutting the molded body 16 made of different materials such as the substrate 1 and the sealing resin 15. That is, when the molded body 16 is cut under the same cutting conditions, it is easy to generate flash on the cut surface, or the life of the cutting blade is shortened. This problem is particularly noticeable when a lead frame made of a metal material is used as the substrate 1. Furthermore, in order to avoid these problems, when the cutting conditions are changed depending on the object to be cut, another problem that the cutting time becomes longer occurs.

第３に、コストダウンの要請に伴い基板１が大型化する傾向にあり、金型６が型締めした状態で基板１の反りやうねり等の変形が発生しやすくなっているので、この変形に起因して発生する問題がある。基板１の変形に起因して発生する問題について、図１０を参照して説明する。図１０（１）は従来の樹脂封止における基板を挟持して金型が型締めした状態を図９（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図であり、図１０（２）は樹脂封止が終了して金型から取り出された成形体を示す正面図であり、図１０（３）は図１０（２）の成形体を切断する工程を示す正面図である。図１０（１）に示すように、基板１は、その周縁部において下型４と上型５とにより挟持されているが、中央部においては挟持されていない。このことにより、基板１において大型化に伴い反りやうねり等の変形が発生することがあり、この状態で樹脂封止が行われた場合には、図１０（２）のような成形体１６が得られる。そして、図１０（３）に示すように、回転刃１８を使用して成形体１６を切断する工程において、発生した反りに起因して、粘着テープ１９や吸着等による成形体１６の固定が不安定になる。これにより、成形体１６を切断する際に、回転刃１８のびびりが生じて、完成品である電子部品の寸法精度や外観品位等について不良が発生するという問題がある。加えて、基板１としてリードフレームを使用する場合には、図９（２）に示された溶融樹脂１０が図１０（１）に示されたリードフレームの開口２０を経由して外部端子側（図９（２）及び図１０では下側）に回り込んで、樹脂ばり２１が発生するという問題がある。この樹脂ばり２１は、外観品位の点で問題になるだけでなく、完成した電子部品をプリント基板に実装する際に、電子部品の浮きの原因になる。したがって、樹脂ばり２１が発生した電子部品は不良品になるので、樹脂ばり２１の発生は電子部品の歩留まりを低下させるという問題がある。
特開２０００−１２５７８号公報（第４頁−第５頁、図１、図３、図５、図６） Thirdly, there is a tendency for the substrate 1 to be enlarged in response to a request for cost reduction, and deformation such as warpage and undulation of the substrate 1 is likely to occur when the mold 6 is clamped. There are problems that arise. A problem caused by the deformation of the substrate 1 will be described with reference to FIG. FIG. 10 (1) is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 9 (1), showing a state in which a mold is clamped by sandwiching a substrate in conventional resin sealing, and FIG. It is a front view which shows the molded object which resin sealing finished and was taken out from the metal mold | die, FIG.10 (3) is a front view which shows the process of cut | disconnecting the molded object of FIG.10 (2). As shown in FIG. 10 (1), the substrate 1 is sandwiched between the lower mold 4 and the upper mold 5 at the peripheral portion, but is not sandwiched at the center. As a result, the substrate 1 may be deformed such as warpage and undulation as the substrate is enlarged. When the resin sealing is performed in this state, the molded body 16 as shown in FIG. can get. Then, as shown in FIG. 10 (3), in the process of cutting the molded body 16 using the rotary blade 18, the molded body 16 is not fixed by the adhesive tape 19 or suction or the like due to the generated warp. Become stable. As a result, when the molded body 16 is cut, the rotary blade 18 is chattered, and there is a problem that a defect occurs in the dimensional accuracy, appearance quality, and the like of the electronic component as a finished product. In addition, when a lead frame is used as the substrate 1, the molten resin 10 shown in FIG. 9 (2) passes through the lead frame opening 20 shown in FIG. 9 (2) and FIG. 10), there is a problem that the resin beam 21 is generated. This resin beam 21 not only causes a problem in terms of appearance quality, but also causes the electronic component to float when the completed electronic component is mounted on a printed circuit board. Therefore, since the electronic component in which the resin beam 21 is generated becomes a defective product, the generation of the resin beam 21 has a problem that the yield of the electronic component is reduced.
Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-12578 (pages 4-5, FIG. 1, FIG. 3, FIG. 5, FIG. 6)

本発明が解決しようとする課題は、マトリックス型の基板に装着されたチップを一括して樹脂封止して得られた成形体を切断する際に長時間を要すること、及び、基板の変形にそれぞれ起因する切断する際の不良と樹脂ばりとが発生するおそれがあることである。 The problem to be solved by the present invention is that it takes a long time to cut a molded product obtained by collectively sealing a chip mounted on a matrix type substrate and deforming the substrate. That is, there is a possibility that a defect and a resin flash may occur when cutting.

上述の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止装置は、チップ状素子（３）が装着される領域（２）が格子状に設けられた基板（１）が載置される第１の型（４，３３）と、該第１の型（４，３３）に相対向して設けられた第２の型（５，２７，３４）と、第１の型（４，３３）と第２の型（５，２７，３４）とからなる樹脂封止型（６）に設けられた全体キャビティ（２２）と、全体キャビティ（２２）の少なくとも一部を流動性樹脂（１０）によって充填された状態にする充填手段（９）とを備える樹脂封止装置であって、全体キャビティ（２２）が設けられた樹脂封止型（６）において領域（２）の境界の少なくとも一部を仕切るようにして設けられた仕切板（２３，３１）と、樹脂封止型（６）が型締めして、仕切板（２３，３１）によって基板（１）が領域（２）の境界の少なくとも一部において挟持された状態で、全体キャビティ（２２）が仕切板（２３，３１）によって仕切られた各部分からなる部分キャビティ（２４）とを備えるとともに、部分キャビティ（２４）における流動性樹脂（１０）が硬化して封止樹脂（１５）が形成され、領域（２）の境界の少なくとも一部において基板（１）が封止樹脂（１５）から露出した部分からなる露出部（２６）が形成されることを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, the resin sealing device according to the present invention is configured such that a substrate (1) on which a region (2) to which a chip-like element (3) is attached is provided in a lattice shape is placed. A first mold (4, 33), a second mold (5, 27, 34) provided opposite to the first mold (4, 33), and a first mold (4, 33). And the second cavity (5, 27, 34) and the entire cavity (22) provided in the resin-sealed mold (6), and at least a part of the entire cavity (22) is made of the flowable resin (10). And a filling means (9) for filling the resin sealing device (9), wherein at least part of the boundary of the region (2) is formed in the resin sealing mold (6) provided with the entire cavity (22). The partition plates (23, 31) provided so as to partition and the resin-sealed mold (6) are clamped, and the partition plates (23, 31) In the state where the substrate (1) is sandwiched by at least a part of the boundary of the region (2) by 1), the partial cavity (24) composed of the respective portions in which the entire cavity (22) is partitioned by the partition plates (23, 31). ), The fluid resin (10) in the partial cavity (24) is cured to form the sealing resin (15), and the substrate (1) is sealed at least at a part of the boundary of the region (2). An exposed portion (26) composed of a portion exposed from the resin (15) is formed.

また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、全体キャビティ（２２）に連通するとともに流動性樹脂（１０）が流動する樹脂流路（１４）を備えることを特徴とする。 The resin sealing device according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin sealing device, the resin sealing device includes a resin flow path (14) that communicates with the entire cavity (22) and in which the flowable resin (10) flows. To do.

また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、基板（１）に対して進退自在に設けられ仕切板（３１）を有する仕切部材（２９）と、基板（１）に対して進退自在に設けられ、樹脂封止型（６）が型締めした状態において全体キャビティ（２２）を構成し、かつ、少なくとも基板（１）の周縁部を押圧して挟持する押圧部材（２８）と、押圧部材（２８）に設けられ仕切板（３１）が進退する際に通過するスリット（３２）とを備えるとともに、樹脂封止型（６）が型開きする際に押圧部材（２８）が基板（１）を挟持した状態において仕切部材（２９）が後退することを特徴とする。 Further, the resin sealing device according to the present invention is the above-described resin sealing device, wherein the partition member (29) having a partition plate (31) provided so as to be movable forward and backward with respect to the substrate (1), and the substrate (1). A pressing member (which is provided so as to be movable back and forth, constitutes the entire cavity (22) in a state where the resin-sealed mold (6) is clamped, and presses and holds at least the peripheral edge of the substrate (1)). 28) and a slit (32) that is provided on the pressing member (28) and passes when the partition plate (31) advances and retreats, and also when the resin-sealed mold (6) opens the pressing member (28). ) Is characterized in that the partition member (29) moves backward in a state where the substrate (1) is sandwiched.

また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、樹脂封止後における基板（１）と封止樹脂（１５）とを有する成形体（１６）は、領域（２）の境界に仮想的に設けられた分離線（１７）において分離手段（１８）を使用して分離されることが予定されているとともに、分離線（１７）の少なくとも一部は露出部（２６）に含まれることを特徴とする。 In the resin sealing device according to the present invention, the molded body (16) having the substrate (1) and the sealing resin (15) after the resin sealing is the region (2) in the resin sealing device described above. The separation line (17) virtually provided at the boundary of the separation line is scheduled to be separated using the separation means (18), and at least a part of the separation line (17) is exposed (26). It is contained in.

また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、露出部（２６）の幅は分離手段（１８）の幅にほぼ等しくなるようにして形成されていることを特徴とする。 Further, the resin sealing device according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin sealing device, the width of the exposed portion (26) is formed to be substantially equal to the width of the separating means (18). To do.

また、本発明に樹脂封止方法は、チップ状素子（３）が装着される領域（２）が格子状に設けられた基板（１）が載置される第１の型（４，３３）と、該第１の型（４，３３）に相対向して設けられた第２の型（５，２７，３４）と、第１の型（４，３３）と第２の型（５，２７，３４）とからなる樹脂封止型（６）に設けられた全体キャビティ（２２）と、全体キャビティ（２２）を流動性樹脂（１０）によって充填された状態にする充填手段（９）とを使用して、チップ状素子（３）を樹脂封止する樹脂封止方法であって、樹脂封止型（６）が型開きした状態で第１の型（４，３３）に基板（１）を載置する工程と、樹脂封止型（６）を型締めする工程と、領域（２）の境界の少なくとも一部において仕切板（２３，３１）によって基板（１）を押圧して挟持することにより、全体キャビティ（２２）を仕切って複数の部分キャビティ（２４）を形成する工程と、部分キャビティ（２４）の各々を流動性樹脂（１０）によって充填された状態にする工程と、部分キャビティ（２４）に充填された流動性樹脂（１０）を硬化させて封止樹脂（１５）を形成する工程と、樹脂封止型（６）を型開きすることにより領域（２）の境界の少なくとも一部において基板（１）が封止樹脂（１５）から露出した部分からなる露出部（２６）を形成する工程とを備えることを特徴とする。 In the resin sealing method of the present invention, the first mold (4, 33) on which the substrate (1) on which the region (2) to which the chip-like element (3) is mounted is provided in a lattice shape is placed. A second mold (5, 27, 34) provided opposite to the first mold (4, 33), a first mold (4, 33) and a second mold (5, 5). 27, 34) and the whole cavity (22) provided in the resin sealing mold (6), and the filling means (9) for filling the whole cavity (22) with the fluid resin (10). Is used for resin-sealing the chip-like element (3), and the substrate (1) is placed on the first mold (4, 33) with the resin-sealed mold (6) opened. ), A step of clamping the resin-sealed mold (6), and a partition plate (23, 31) on at least part of the boundary of the region (2). 1) by pressing and clamping, the entire cavity (22) is partitioned to form a plurality of partial cavities (24), and each of the partial cavities (24) is filled with the flowable resin (10). A step of forming a state, a step of curing the fluid resin (10) filled in the partial cavity (24) to form a sealing resin (15), and opening the resin sealing mold (6) Forming an exposed portion (26) including a portion where the substrate (1) is exposed from the sealing resin (15) in at least a part of the boundary of the region (2).

また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、複数の部分キャビティ（２４）を形成する工程では全体キャビティ（２２）を格子状に仕切ることとし、露出部（２６）を形成する工程では露出部（２６）を格子状に形成することを特徴とする。 In the resin sealing method according to the present invention, in the above-described resin sealing method, in the step of forming the plurality of partial cavities (24), the entire cavity (22) is partitioned into a lattice shape, and the exposed portion (26). The step of forming is characterized in that the exposed portions (26) are formed in a lattice shape.

また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、複数の部分キャビティ（２４）を形成する工程では全体キャビティ（２２）を列状に仕切ることとし、露出部（２６）を形成する工程では露出部（２６）を列状に形成することを特徴とする。 In the resin sealing method according to the present invention, in the above-described resin sealing method, in the step of forming the plurality of partial cavities (24), the whole cavities (22) are partitioned in rows, and the exposed portion (26). In the step of forming, the exposed portions (26) are formed in a row.

また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、樹脂封止後における基板（１）と封止樹脂（１５）とを有する成形体（１６）を、領域（２）の境界に仮想的に設けられた分離線（１７）において分離手段（１８）を使用して分離することが予定されているとともに、分離線（１７）の少なくとも一部は露出部（２６）に含まれることを特徴とする。 Further, the resin sealing method according to the present invention is the above-described resin sealing method, wherein the molded body (16) having the substrate (1) and the sealing resin (15) after the resin sealing is formed in the region (2). The separation line (17) virtually provided at the boundary of the separation line is scheduled to be separated using the separation means (18), and at least a part of the separation line (17) is exposed to the exposed portion (26). It is included.

また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、露出部（２６）を形成する工程では、露出部（２６）の幅を分離手段（１８）の幅にほぼ等しくなるようにして形成することを特徴とする。 In the resin sealing method according to the present invention, in the above-described resin sealing method, in the step of forming the exposed portion (26), the width of the exposed portion (26) is substantially equal to the width of the separating means (18). It is characterized by forming in this way.

本発明によれば、樹脂封止型（６）が型締めして仕切板（２３，３１）によって基板（１）が領域（２）の境界の少なくとも一部において挟持された状態で、全体キャビティ（２２）の少なくとも一部が流動性樹脂（１０）によって充填された状態になる。そして、この状態で、全体キャビティ（２２）が仕切板（２３，３１）によって仕切られた各部分からなる部分キャビティ（２４）において、流動性樹脂（１０）が硬化して封止樹脂（１５）が形成される。これにより、樹脂封止する際に、仕切板（２３，３１）により基板（１）が領域（２）の境界の少なくとも一部において挟持されていることになる。したがって、樹脂封止する際に基板（１）の反りやうねり等の変形が防止される。更に、それぞれ基板（１）の変形に起因する、切断する際の不良と樹脂ばりとの発生が抑制される。 According to the present invention, the resin-sealed mold (6) is clamped and the substrate (1) is sandwiched by at least a part of the boundary of the region (2) by the partition plates (23, 31). At least a part of (22) is filled with the flowable resin (10). In this state, the fluid resin (10) is cured and the sealing resin (15) in the partial cavity (24) formed by the respective parts in which the entire cavity (22) is partitioned by the partition plates (23, 31). Is formed. Thereby, when resin-sealing, the board | substrate (1) is clamped in the at least one part of the boundary of an area | region (2) by the partition plates (23, 31). Therefore, deformation such as warpage or undulation of the substrate (1) is prevented when the resin is sealed. Furthermore, the occurrence of defects and resin flashes during cutting due to the deformation of the substrate (1) is suppressed.

また、本発明によれば、仕切部材（２９）が有する仕切板（３１）によって基板（１）が領域（２）の境界の少なくとも一部において挟持された状態で、流動性樹脂（１０）が硬化して封止樹脂（１５）が形成される。また、樹脂封止型（６）が型開きする際に、押圧部材（２８）が基板（１）と封止樹脂（１５）とを挟持した状態で、仕切板（３１）が押圧部材（２８）に設けられたスリット（３２）を通過しながら仕切部材（２９）が後退する。したがって、仕切板（３１）の幅、すなわち基板（１）の露出部（２６）の幅が狭い場合であっても、仕切板（３１）が封止樹脂（１５）から確実に離型する。 Further, according to the present invention, the fluid resin (10) is formed in a state where the substrate (1) is sandwiched at least at a part of the boundary of the region (2) by the partition plate (31) of the partition member (29). Curing forms the sealing resin (15). Further, when the resin sealing mold (6) is opened, the partition plate (31) is pressed with the pressing member (28) while the pressing member (28) sandwiches the substrate (1) and the sealing resin (15). The partition member (29) is retracted while passing through the slit (32) provided in (). Therefore, even when the width of the partition plate (31), that is, the width of the exposed portion (26) of the substrate (1) is narrow, the partition plate (31) is reliably released from the sealing resin (15).

また、本発明によれば、樹脂封止型（６）が型締めした状態で、仕切板（２３，３１）によって格子状に仕切られた、又は列状に仕切られた部分キャビティ（２４）において、流動性樹脂（１０）が硬化して封止樹脂（１５）が形成される。このことにより、樹脂封止後の成形体（１６）において、基板（１）の露出部（２６）が格子状に形成され、又は列状に形成される。また、成形体（１６）は、仮想的に設けられた分離線（１７）において分離手段（１８）により分離されることが予定されており、分離線（１７）の少なくとも一部は露出部（２６）に含まれ、更に、露出部（２６）の幅は分離手段（１８）の幅にほぼ等しくなるようにして形成されている。これらにより、成形体（１６）を分離する場合に、分離手段（１８）は、露出部（２６）においては基板（１）のみに作用すればよいことになる。したがって、分離手段（１８）が封止樹脂（１５）及び基板（１）の双方に作用する必要がある従来技術に比較して、本発明によれば、成形体（１６）を分離する時間が短縮され、成形体（１６）を分離する際の分離手段（１８）の負担が軽減される。 Further, according to the present invention, in the partial cavity (24) partitioned in a grid pattern by the partition plates (23, 31) or partitioned in a row with the resin sealing mold (6) clamped. The flowable resin (10) is cured to form the sealing resin (15). Thereby, in the molded body (16) after resin sealing, the exposed portions (26) of the substrate (1) are formed in a lattice shape or in a row shape. The molded body (16) is scheduled to be separated by the separating means (18) in the virtually provided separation line (17), and at least a part of the separation line (17) is exposed ( 26), and the width of the exposed portion (26) is formed to be substantially equal to the width of the separating means (18). Accordingly, when the molded body (16) is separated, the separating means (18) only needs to act on the substrate (1) in the exposed portion (26). Therefore, according to the present invention, as compared with the prior art in which the separating means (18) needs to act on both the sealing resin (15) and the substrate (1), the time for separating the molded body (16) is reduced. This shortens the burden on the separating means (18) when separating the molded body (16).

チップ状素子（３）が装着される領域（２）が格子状に設けられた基板（１）が載置される第１の型（４）と、該第１の型（４）に相対向して設けられた第２の型（２７）と、第１の型（４）と第２の型（２７）とからなる樹脂封止型（６）に設けられた全体キャビティ（２２）と、全体キャビティ（２２）を流動性樹脂（１０）によって充填された状態にする充填手段（９）とを備える樹脂封止装置であって、全体キャビティ（２２）が設けられた樹脂封止型（６）において領域（２）の境界の少なくとも一部を仕切るようにして設けられた仕切板（３１）と、樹脂封止型（６）が型締めして仕切板（３１）によって基板（１）が領域（２）の境界の少なくとも一部において挟持された状態で全体キャビティ（２２）が仕切板（３１）により列状に仕切られた各部分からなる部分キャビティ（２４）とを備える。また、部分キャビティ（２４）における流動性樹脂（１０）が硬化して封止樹脂（１５）が形成され、領域（２）の境界の少なくとも一部において基板（１）が封止樹脂（１５）から露出した部分からなる露出部（２６）が形成され、樹脂封止型（６）が型開きする際に、押圧部材（２８）が基板（１）と封止樹脂（１５）とを挟持した状態で、仕切板（３１）が押圧部材（２８）に設けられたスリット（３２）を通過しながら仕切部材（２９）が後退する。また、成形体（１６）は、仮想的に設けられた分離線（１７）において分離手段（１８）により分離されることが予定されており、分離線（１７）の少なくとも一部は露出部（２６）に含まれ、露出部（２６）の幅は分離手段（１８）の幅にほぼ等しくなるようにして形成されている。 A first mold (4) on which a substrate (1) on which a chip-like element (3) is to be mounted is provided in a grid pattern is opposed to the first mold (4). An overall cavity (22) provided in a second mold (27) provided in the resin-sealed mold (6) composed of the first mold (4) and the second mold (27); A resin sealing device comprising a filling means (9) for filling the entire cavity (22) with a fluid resin (10), wherein the resin sealing mold (6) is provided with the entire cavity (22). ) And the partition plate (31) provided so as to partition at least a part of the boundary of the region (2), and the resin-sealed mold (6) is clamped, and the substrate (1) is separated by the partition plate (31). The entire cavity (22) is held by the partition plate (31) while being sandwiched at least at a part of the boundary of the region (2). Moiety consisting of each portion partitioned in a row and a cavity (24). In addition, the fluid resin (10) in the partial cavity (24) is cured to form the sealing resin (15), and the substrate (1) is at least part of the boundary of the region (2). When the resin-sealed mold (6) is opened, the pressing member (28) sandwiches the substrate (1) and the sealing resin (15). In this state, the partition member (29) moves backward while the partition plate (31) passes through the slit (32) provided in the pressing member (28). The molded body (16) is scheduled to be separated by the separating means (18) in the virtually provided separation line (17), and at least a part of the separation line (17) is exposed ( 26) and the width of the exposed portion (26) is formed to be substantially equal to the width of the separating means (18).

本発明に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法の実施例１について、図１と図９とを参照して説明する。図１（１）は本実施例において基板を挟持して金型が型締めした状態を図９（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図であり、図１（２）は樹脂封止が終了して型開きした状態を示す断面図であり、図１（３）は図１（２）の成形体を切断する工程を示す正面図である。以下の説明において使用するいずれの図についても、図９及び図１０の構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。また、以下の説明では、基板１として、開口２０を有するリードフレームを例に挙げて説明する。 Example 1 of the resin sealing device and the resin sealing method according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 9. FIG. 1 (1) is a sectional view showing a state in which the substrate is clamped and the mold is clamped in this embodiment along the line BB in FIG. 9 (1), and FIG. FIG. 1 (3) is a front view showing a step of cutting the molded body of FIG. 1 (2). In any of the drawings used in the following description, the same components as those in FIGS. 9 and 10 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. In the following description, a lead frame having an opening 20 will be described as an example of the substrate 1.

図１に示されているように、下型４には基板１が載置されている。また、図１（２）に示されているように、下型４に相対向して設けられた上型５には、基板１をほぼ覆うようにして全体キャビティ２２が設けられている。また、上型５には、基板１の各領域２における図１の手前側−向こう側の方向、すなわち奥行き方向に沿う境界に平面視した場合に対応する位置に、全体キャビティ２２の全体を仕切る仕切板２３が設けられている。したがって、これらの仕切板２３は、各領域２の境界に重なるようにして奥行き方向に伸び、かつ、図１の横方向に並ぶようにして設けられている。また、各仕切板２３の先端部は、全体キャビティ２２の深さにほぼ等しい長さにわたって断面が適当なテーパ状になるようにして形成されている。また、図１（１）及び図１（３）に示されているように、各仕切板２３は、金型６が型締めした状態において各領域２の境界で基板１を押圧して挟持するようにして、かつ、先端の幅が回転刃１８の幅にほぼ等しくなるようにして、設けられている。したがって、金型６が型締めした状態では、各領域２における図１の奥行き方向に沿う境界のすべてを含む部分において、全体キャビティ２２が仕切板２３によって仕切られて列状の部分キャビティ２４が形成される。また、各部分キャビティ２４においては、領域２のそれぞれにチップ３が装着され、チップ３と基板１との電極（図示なし）同士がワイヤ２５によって電気的に接続されている。そして、上型５には、各部分キャビティ２４に接続される樹脂流路（図示なし）が、紙面の手前側又は向こう側に設けられている。図１に示されていないこの樹脂流路は図９の樹脂流路１４に相当し、各部分キャビティ２４に対してそれぞれゲートが設けられていてもよく、複数の部分キャビティ２４毎に１個のゲートが設けられていてもよい。 As shown in FIG. 1, the substrate 1 is placed on the lower mold 4. As shown in FIG. 1 (2), an upper cavity 5 provided opposite to the lower mold 4 is provided with an entire cavity 22 so as to substantially cover the substrate 1. Further, the entire upper cavity 5 partitions the entire cavity 22 at a position corresponding to a plan view in the front-to-far side direction of FIG. A partition plate 23 is provided. Accordingly, these partition plates 23 are provided so as to extend in the depth direction so as to overlap the boundaries of the respective regions 2 and to be arranged in the horizontal direction in FIG. Further, the front end portion of each partition plate 23 is formed such that the cross section has an appropriate taper shape over a length substantially equal to the depth of the entire cavity 22. Further, as shown in FIGS. 1A and 1C, each partition plate 23 presses and holds the substrate 1 at the boundary of each region 2 in a state where the mold 6 is clamped. Thus, the width of the tip is provided so as to be substantially equal to the width of the rotary blade 18. Therefore, in a state where the mold 6 is clamped, the entire cavity 22 is partitioned by the partition plate 23 in the part including all the boundaries along the depth direction of FIG. Is done. In each partial cavity 24, the chip 3 is mounted in each of the regions 2, and electrodes (not shown) of the chip 3 and the substrate 1 are electrically connected by wires 25. The upper mold 5 is provided with resin flow paths (not shown) connected to the partial cavities 24 on the front side or the other side of the paper. The resin flow path not shown in FIG. 1 corresponds to the resin flow path 14 of FIG. 9, and a gate may be provided for each partial cavity 24, one for each of the plurality of partial cavities 24. A gate may be provided.

本実施例に係る樹脂封止装置について、その動作を説明する。まず、図１（１）に示すように、金型６が型締めする。このことにより、仕切板２３が各領域２における奥行き方向に沿う境界で基板１を挟持するとともに、全体キャビティ２２が奥行き方向に仕切られて列状の部分キャビティ２４が形成される。 The operation of the resin sealing device according to the present embodiment will be described. First, as shown in FIG. 1 (1), the mold 6 is clamped. As a result, the partition plate 23 sandwiches the substrate 1 at the boundary along the depth direction in each region 2, and the entire cavity 22 is partitioned in the depth direction to form a row-shaped partial cavity 24.

次に、図１（２）に示すように、図９の樹脂流路１４を経由して各部分キャビティ２４に図９の溶融樹脂１０を充填し、各部分キャビティ２４において溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂１５を形成する。これにより、トランスファ成形によって成形体１６を完成させた後に、金型６を型開きする。ここで、仕切板２３の先端部は、全体キャビティ２２の深さにほぼ等しい長さにわたって断面がテーパ状になっているので、仕切板２３は封止樹脂１５からスムーズに離型する。また、各領域２の境界において仕切板２３により基板１が挟持されていた部分は、封止樹脂１５から基板１が露出している露出部２６になる。したがって、各部分キャビティ２４に形成された封止樹脂１５同士の間には、回転刃１８の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６が、各領域２の境界に仮想的に設けられたダイシングライン１７を含むようにして、列状に形成されている。 Next, as shown in FIG. 1 (2), each partial cavity 24 is filled with the molten resin 10 in FIG. 9 via the resin flow path 14 in FIG. 9, and the molten resin is cured in each partial cavity 24. A sealing resin 15 made of a cured resin is formed. Thereby, after the molded body 16 is completed by transfer molding, the mold 6 is opened. Here, since the cross section of the tip of the partition plate 23 is tapered over a length substantially equal to the depth of the entire cavity 22, the partition plate 23 is smoothly released from the sealing resin 15. Further, the portion where the substrate 1 is sandwiched by the partition plate 23 at the boundary of each region 2 becomes an exposed portion 26 where the substrate 1 is exposed from the sealing resin 15. Therefore, a dicing line in which an exposed portion 26 having a width substantially equal to the width of the rotary blade 18 is virtually provided at the boundary of each region 2 between the sealing resins 15 formed in each partial cavity 24. 17 are formed in rows.

次に、図１（３）に示すように、樹脂封止装置から成形体１６を取り出す。そして、回転刃１８を使用して、各領域２の境界に仮想的に設けられたダイシングライン１７において、粘着テープ１９によって固定された成形体１６を切断する。言い換えれば、回転刃１８を使用して、各領域２の境界に列状に形成され回転刃１８の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６において、図１の奥行き方向に沿って、成形体１６のうちの基板１のみを切断する。また、図１の横方向に沿って封止樹脂１５と基板１とを切断する。ここまでの工程によって、成形体１６が各領域２に切断されて、各領域２に対応する個片からなる電子部品が完成する。 Next, as shown in FIG. 1 (3), the molded body 16 is taken out from the resin sealing device. And the molded object 16 fixed with the adhesive tape 19 is cut | disconnected in the dicing line 17 virtually provided in the boundary of each area | region 2 using the rotary blade 18. FIG. In other words, using the rotary blade 18, the exposed body 26 formed in a row at the boundary of each region 2 and having a width substantially equal to the width of the rotary blade 18 is formed along the depth direction of FIG. Only the substrate 1 is cut. Further, the sealing resin 15 and the substrate 1 are cut along the horizontal direction of FIG. Through the steps so far, the molded body 16 is cut into each region 2, and an electronic component composed of individual pieces corresponding to each region 2 is completed.

ここまで説明したように、本実施例は、マトリックス型の基板１に装着されたチップ３を一括して樹脂封止する場合において、次の効果を奏する。第１に、仕切板２３が各領域２の境界で基板１を挟持した状態で、各部分キャビティ２４に充填された溶融樹脂が硬化して封止樹脂１５が形成されるので、基板１の変形が矯正される。第２に、開口２０を有するリードフレームからなる基板１に変形が発生した場合であっても、その変形が矯正された状態で封止樹脂１５が形成されるので、図１０に示された樹脂ばり２１の発生が防止される。 As described so far, this embodiment has the following effects when the chips 3 mounted on the matrix type substrate 1 are collectively sealed with resin. First, since the molten resin filled in each partial cavity 24 is cured and the sealing resin 15 is formed in a state where the partition plate 23 sandwiches the substrate 1 at the boundary of each region 2, the deformation of the substrate 1 Is corrected. Second, even when the substrate 1 made of the lead frame having the opening 20 is deformed, the sealing resin 15 is formed in a state in which the deformation is corrected, so that the resin shown in FIG. Generation of the flash 21 is prevented.

また、本実施例によれば、マトリックス型の基板１に装着されたチップ３を一括して樹脂封止して得られた成形体１６を切断する場合に、図１の奥行き方向については、回転刃１８は成形体１６のうちの基板１のみを切断する。このことにより、本実施例は、すべてのダイシングライン１７において回転刃１８が封止樹脂１５及び基板１の双方を切断する必要がある従来技術に比較して、次の効果を奏する。第１に、垂直方向（厚さ方向）における切断距離が小さくなるので、切断時間が短縮される。第２に、成形体１６を切断する際に、図１の奥行き方向については、基板１に対する最適な切断条件で回転刃１８を使用すればよい。したがって、回転刃１８の負担が軽減されてその寿命が延びるとともに、切断面におけるばりの発生が防止される。更に、最適な切断条件という点からも切断時間が短縮される。第３に、基板１に反り等の変形が発生していた場合において、その変形が矯正された状態で封止樹脂１５が形成される。したがって、基板１の変形に起因する切断する際の不良が防止される。 Further, according to this embodiment, when the molded body 16 obtained by collectively sealing the chips 3 mounted on the matrix type substrate 1 with resin is cut, the depth direction in FIG. The blade 18 cuts only the substrate 1 in the molded body 16. As a result, this embodiment has the following effects as compared with the conventional technique in which the rotary blade 18 needs to cut both the sealing resin 15 and the substrate 1 in all the dicing lines 17. First, since the cutting distance in the vertical direction (thickness direction) is reduced, the cutting time is shortened. Second, when the molded body 16 is cut, the rotary blade 18 may be used under the optimum cutting conditions for the substrate 1 in the depth direction of FIG. Therefore, the burden on the rotary blade 18 is reduced and its life is extended, and the occurrence of flash on the cut surface is prevented. Further, the cutting time is shortened from the viewpoint of the optimum cutting conditions. Third, when deformation such as warpage has occurred in the substrate 1, the sealing resin 15 is formed in a state where the deformation is corrected. Therefore, the defect at the time of the cutting | disconnection resulting from a deformation | transformation of the board | substrate 1 is prevented.

本発明に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法の実施例２を、図２−図４を参照しながら説明する。図２（１）は本実施例において押圧部材が基板の周縁部を挟持した状態を、図２（２）は仕切部材が有する仕切板が基板を挟持した状態を、図２（３）は封止樹脂を形成した後に仕切部材が後退する工程を、それぞれ図９（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図である。図３（１）は図２の仕切部材を、図３（２）は図２の押圧部材を、それぞれ示す斜視図である。図４（１）は図２（２）において仕切部材と押圧部材とが組合わされて上型が形成された状態を示す斜視図であり、図４（２）は図２（３）の状態から取り出した成形体１６を切断する工程を示す斜視図である。 Example 2 of the resin sealing device and the resin sealing method according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 (1) shows a state where the pressing member sandwiches the peripheral edge of the substrate in this embodiment, FIG. 2 (2) shows a state where the partition plate of the partition member sandwiches the substrate, and FIG. 2 (3) shows a sealing state. It is sectional drawing which shows the process in which a partition member reverse | retreats after forming a stop resin, respectively along the BB line of FIG. 9 (1). 3 (1) is a perspective view showing the partition member of FIG. 2, and FIG. 3 (2) is a perspective view showing the pressing member of FIG. 4 (1) is a perspective view showing a state in which the upper die is formed by combining the partition member and the pressing member in FIG. 2 (2), and FIG. 4 (2) is a view from the state of FIG. 2 (3). It is a perspective view which shows the process of cut | disconnecting the molded object 16 taken out.

図２−図４に示されているように、本実施例に係る樹脂封止装置では、上型２７が、いずれも基板１に対して進退自在に設けられた押圧部材２８と仕切部材２９とから構成されている。押圧部材２８においては、全体キャビティ２２が形成され、全体キャビティ２２以外の部分は基板１の周縁部を押圧して挟持する挟持部３０になっている。仕切部材２９には、基板１の各領域２の境界に平面視した場合に対応する位置に、図２の奥行き方向に沿って伸びるように、仕切板３１が横方向に並んで設けられている。この仕切板３１の寸法・形状は、実施例１の仕切板２３と同様である。ただし、後述するように、押圧部材２８が基板１の周縁部と封止樹脂１５とを挟持した状態で仕切部材２９が上昇するので、仕切板３１の先端部におけるテーパの程度、すなわち抜き勾配を、実施例１における仕切板２３よりも小さくすることができる。また、押圧部材２８には、全体キャビティ２２において、平面視した場合に各仕切板３１に対応する位置にスリット３２が設けられている。本実施例の特徴は、実施例１では上型５に固定されていた仕切板２３に代えて、上型２７において進退自在に設けられた仕切板３１を使用することである。 As shown in FIGS. 2 to 4, in the resin sealing device according to the present embodiment, the upper die 27 is provided with a pressing member 28 and a partition member 29, both of which are provided so as to be movable back and forth with respect to the substrate 1. It is composed of In the pressing member 28, an entire cavity 22 is formed, and a portion other than the entire cavity 22 is a holding part 30 that presses and holds the peripheral edge of the substrate 1. In the partition member 29, partition plates 31 are provided in the lateral direction so as to extend along the depth direction of FIG. 2 at positions corresponding to the boundaries between the regions 2 of the substrate 1 in plan view. . The dimensions and shape of the partition plate 31 are the same as those of the partition plate 23 of the first embodiment. However, as will be described later, since the partition member 29 rises with the pressing member 28 sandwiching the peripheral edge portion of the substrate 1 and the sealing resin 15, the degree of taper at the front end portion of the partition plate 31, that is, the draft is reduced. It can be made smaller than the partition plate 23 in the first embodiment. Further, the pressing member 28 is provided with slits 32 in the entire cavity 22 at positions corresponding to the partition plates 31 when viewed in plan. The feature of this embodiment is that instead of the partition plate 23 fixed to the upper mold 5 in the first embodiment, a partition plate 31 provided in the upper mold 27 so as to be freely advanced and retracted is used.

本実施例に係る樹脂封止装置について、その動作を説明する。まず、図２（１）に示すように、押圧部材２８が下降して、挟持部３０の下面と下型４及び基板１の上面とが接触して、挟持部３０が基板１を加圧する。これにより、基板１の周縁部において、挟持部３０が基板１を挟持する。 The operation of the resin sealing device according to the present embodiment will be described. First, as shown in FIG. 2 (1), the pressing member 28 is lowered, the lower surface of the sandwiching portion 30 is brought into contact with the upper surface of the lower mold 4 and the substrate 1, and the sandwiching portion 30 pressurizes the substrate 1. Thereby, the clamping part 30 clamps the board | substrate 1 in the peripheral part of the board | substrate 1. FIG.

次に、図２（２）に示すように、仕切部材２９が下降して、図の奥行き方向に沿って、各仕切板３１が基板１の各領域２の境界において基板１を挟持するとともに、全体キャビティ２２を仕切って列状の部分キャビティ２４を形成する。この状態で、押圧部材２８と仕切部材２９とから構成されている上型２７が、型締めを完了する。 Next, as shown in FIG. 2 (2), the partition member 29 descends, and each partition plate 31 sandwiches the substrate 1 at the boundary of each region 2 of the substrate 1 along the depth direction in the figure. A row of partial cavities 24 is formed by partitioning the entire cavity 22. In this state, the upper mold 27 composed of the pressing member 28 and the partition member 29 completes the mold clamping.

次に、実施例１の場合と同様にして、図４（１）に示されたランナ１２とゲート１３とを順次経由して、各部分キャビティ２４に溶融樹脂（図示なし）を充填する。そして、各部分キャビティ２４において溶融樹脂を硬化させて、硬化樹脂からなる封止樹脂１５を形成する。これにより、トランスファ成形によって成形体１６が完成する。 Next, in the same manner as in the first embodiment, each partial cavity 24 is filled with a molten resin (not shown) through the runner 12 and the gate 13 shown in FIG. Then, the molten resin is cured in each partial cavity 24 to form a sealing resin 15 made of a cured resin. Thereby, the molded object 16 is completed by transfer molding.

次に、図２（３）に示すように、押圧部材２８の挟持部３０が基板１の周縁部を挟持するとともに押圧部材２８が封止樹脂１５を挟持した状態で、仕切部材２９が上昇する。これにより、基板１が周縁部において挟持され、かつ、封止樹脂１５が全体的に挟持されているので、基板１と一体的に形成された封止樹脂１５から、仕切板３１がスムーズに離型する。また、実施例１の場合と同様に、図２の奥行き方向に沿って、基板１の各領域２の境界において露出部２６が形成される。したがって、各部分キャビティ２４に形成された封止樹脂１５同士の間には、回転刃１８の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６が、列状に形成されている。 Next, as shown in FIG. 2 (3), the partition member 29 rises in a state in which the sandwiching portion 30 of the pressing member 28 sandwiches the peripheral portion of the substrate 1 and the pressing member 28 sandwiches the sealing resin 15. . As a result, the substrate 1 is sandwiched at the periphery and the sealing resin 15 is sandwiched as a whole, so that the partition plate 31 is smoothly separated from the sealing resin 15 formed integrally with the substrate 1. Type. Similarly to the case of the first embodiment, the exposed portion 26 is formed at the boundary of each region 2 of the substrate 1 along the depth direction of FIG. Therefore, exposed portions 26 having a width substantially equal to the width of the rotary blade 18 are formed in a row between the sealing resins 15 formed in the partial cavities 24.

次に、図２（３）に示された状態から、押圧部材２８が上昇して、型開きが完了する。その後に、図４（２）に示すように、成型品１６を取り出して、回転刃１８の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６において、図２の奥行き方向に沿って成形体１６のうちの基板１のみを切断する。また、図２の横方向に沿って封止樹脂１５と基板１とを切断する。 Next, the pressing member 28 rises from the state shown in FIG. 2 (3), and the mold opening is completed. Thereafter, as shown in FIG. 4 (2), the molded product 16 is taken out, and in the exposed portion 26 having a width substantially equal to the width of the rotary blade 18, of the molded body 16 along the depth direction of FIG. Only the substrate 1 is cut. Further, the sealing resin 15 and the substrate 1 are cut along the horizontal direction of FIG.

ここまで説明したように、本実施例は、マトリックス型の基板１に装着されたチップ３を一括して樹脂封止する場合と、樹脂封止して得られた成形体１６を切断する場合とにおいて、実施例１と同様の効果を奏する。更に、本実施例によれば、押圧部材２８の挟持部３０が基板１の周縁部を挟持するとともに押圧部材２８が封止樹脂１５を挟持した状態で仕切部材２９が上昇する。これにより、前述のように、仕切板３１の先端部におけるテーパの程度、すなわち抜き勾配が小さくても、仕切板３１は封止樹脂１５からスムーズに離型する。したがって、仕切板３１を薄くすることによって各領域２を小さくすることが可能になるので、電子部品の小型化を図ることができる。 As described so far, in this embodiment, the case where the chips 3 mounted on the matrix type substrate 1 are collectively resin-sealed, and the case where the molded body 16 obtained by resin-sealing is cut, The same effects as those of the first embodiment are obtained. Furthermore, according to the present embodiment, the partition member 29 is raised in a state in which the sandwiching portion 30 of the pressing member 28 sandwiches the peripheral portion of the substrate 1 and the pressing member 28 sandwiches the sealing resin 15. As a result, as described above, the partition plate 31 is smoothly released from the sealing resin 15 even if the degree of taper at the tip of the partition plate 31, that is, the draft angle is small. Therefore, since it becomes possible to make each area | region 2 small by making the partition plate 31 thin, size reduction of an electronic component can be achieved.

なお、実施例１と実施例２とにおいては、全体キャビティ２２の側面にゲート１３（図３、図４、及び図９を参照）が設けられている金型構成を採用した。これに限らず、全体キャビティ２２又は部分キャビティ２４の上面において、その上面にほぼ垂直にゲート１３が設けられている金型構成を採用してもよい。 In Example 1 and Example 2, a mold configuration in which a gate 13 (see FIGS. 3, 4, and 9) is provided on a side surface of the entire cavity 22 is employed. However, the present invention is not limited to this, and a mold configuration in which the gate 13 is provided substantially vertically on the upper surface of the entire cavity 22 or the partial cavity 24 may be adopted.

また、全体キャビティ２２を上型５，２７に設ける構成について説明した。これに限らず、図１の下型４と上型５とを入れ替えた構成として、又は、図２の下型４と上型２７とを入れ替えた構成として、下型に全体キャビティ２２を設けてもよい。 Further, the configuration in which the entire cavity 22 is provided in the upper molds 5 and 27 has been described. Not only this but the structure which replaced the lower mold | type 4 and the upper mold | type 5 of FIG. 1, or the structure which replaced the lower mold | type 4 and the upper mold | type 27 of FIG. Also good.

本発明に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法の実施例３を、図５−図８を参照しながら説明する。本実施例の特徴は、下型に全体キャビティを設け、上型に基板を載置し、型締め前に全体キャビティを流動性樹脂によって充填された状態にし、全体キャビティを仕切って部分キャビティを形成し、型締めすることにより、基板に装着されたチップを流動性樹脂に浸漬することである。図５（１）は本実施例において下型に設けられた全体キャビティに樹脂材料が配置された状態を、図５（２）は樹脂材料が溶融して流動性樹脂になるとともに部分キャビティが形成された状態を、図５（３）は型締めが完了した状態を、それぞれ示す断面図である。図６（１）は図５（３）の流動性樹脂が硬化して封止樹脂が形成された状態を、図６（２）は押圧部材が基板の周縁部を押圧して挟持した状態で仕切部材が後退する工程を、図６（３）は押圧部材が後退して型開きが完了した状態を、それぞれ示す断面図である。 Example 3 of the resin sealing device and the resin sealing method according to the present invention will be described with reference to FIGS. The feature of this embodiment is that the entire cavity is provided in the lower mold, the substrate is placed on the upper mold, the entire cavity is filled with a fluid resin before mold clamping, and the partial cavity is formed by partitioning the entire cavity. Then, by clamping the mold, the chip mounted on the substrate is immersed in the fluid resin. FIG. 5 (1) shows a state in which the resin material is arranged in the entire cavity provided in the lower mold in this embodiment, and FIG. 5 (2) shows that the resin material is melted to become a fluid resin and a partial cavity is formed. FIG. 5 (3) is a cross-sectional view showing the state where the clamping is completed. 6 (1) shows a state where the fluid resin of FIG. 5 (3) is cured to form a sealing resin, and FIG. 6 (2) shows a state where the pressing member presses and holds the peripheral edge of the substrate. FIG. 6 (3) is a cross-sectional view showing the state in which the partition member is retracted, and the state where the pressing member is retracted and the mold opening is completed.

図５（１）に示されているように、本実施例で使用される金型は実施例２の上下を逆にした構成を有しており、基板１が吸着等によって上型３３に載置されている。また、上型３３に相対向するようにして設けられた下型３４が、いずれも基板１に対して進退自在に設けられた押圧部材２８と仕切部材２９とから構成されている。また、仕切板３１の先端が、下型３４に設けられた全体キャビティ２２の内底面と同一面になるようにして、仕切部材２９が位置している。 As shown in FIG. 5 (1), the mold used in this embodiment has a configuration in which the top and bottom of Embodiment 2 are reversed, and the substrate 1 is mounted on the upper mold 33 by suction or the like. Is placed. In addition, the lower die 34 provided so as to face the upper die 33 is composed of a pressing member 28 and a partition member 29 that are provided so as to be movable back and forth with respect to the substrate 1. Further, the partition member 29 is positioned so that the front end of the partition plate 31 is flush with the inner bottom surface of the entire cavity 22 provided in the lower mold 34.

本実施例に係る樹脂封止装置の動作を説明する。まず、図５（１）に示すように、供給手段（図示なし）を使用して、下型３４に設けられた全体キャビティ２２に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなるシート状の樹脂材料３５を配置する。そして、加熱手段（図示なし）を使用して、全体キャビティ２２において樹脂材料３５を加熱・溶融させて、図５（２）に示された溶融樹脂３６、すなわち流動性樹脂を形成する。加熱手段としては、押圧部材２８に設けられたヒータ、上型３３と押圧部材２８との間に挿入されたハロゲンヒータ、上方から樹脂材料３５を押圧する加熱板等を使用することができる。本実施例では、加熱手段が、全体キャビティ２２を溶融樹脂３６によって充填された状態にする充填手段に相当する。 The operation of the resin sealing device according to the present embodiment will be described. First, as shown in FIG. 5 (1), a sheet-shaped resin material made of a thermosetting resin such as an epoxy resin is provided in the entire cavity 22 provided in the lower mold 34 using a supply means (not shown). 35 is arranged. Then, using a heating means (not shown), the resin material 35 is heated and melted in the entire cavity 22 to form the molten resin 36 shown in FIG. As the heating means, a heater provided on the pressing member 28, a halogen heater inserted between the upper mold 33 and the pressing member 28, a heating plate for pressing the resin material 35 from above, or the like can be used. In the present embodiment, the heating unit corresponds to a filling unit that fills the entire cavity 22 with the molten resin 36.

次に、図５（２）に示すように、仕切部材２９が上昇する。これにより、図の奥行き方向に沿って伸びる各仕切板３１が全体キャビティ２２を仕切って、図の横方向に並ぶ部分キャビティ２４を形成する。また、押圧部材２８と仕切部材２９とが一体化する。 Next, as shown in FIG. 5 (2), the partition member 29 rises. Thereby, each partition plate 31 extended along the depth direction of a figure partitions off the whole cavity 22, and forms the partial cavity 24 located in a line with the horizontal direction of a figure. Further, the pressing member 28 and the partition member 29 are integrated.

次に、図５（３）に示すように、押圧部材２８と仕切部材２９とが一体化した下型３４が上昇して、型締めが完了する。そして、これにより、各仕切板３１が基板１の各領域２の境界において基板１を挟持し、各部分キャビティ２４が溶融樹脂３６によって充填された状態になり、上型３３に載置した基板１に装着されたチップ３と配線用のワイヤ２５とを溶融樹脂３６に浸漬する。この時点で、各部分キャビティ２４が溶融樹脂３６によって完全に充填された状態になるように、予め樹脂材料３５の寸法を適切に定めておくことが好ましい。また、押圧部材２８に、溶融樹脂３６の剰余分が流入する樹脂溜まりを設けておいてもよい。 Next, as shown in FIG. 5 (3), the lower mold 34 in which the pressing member 28 and the partition member 29 are integrated is raised, and the mold clamping is completed. Thus, each partition plate 31 sandwiches the substrate 1 at the boundary of each region 2 of the substrate 1, and each partial cavity 24 is filled with the molten resin 36, and the substrate 1 placed on the upper mold 33. The chip 3 and the wiring wire 25 mounted on the substrate are immersed in the molten resin 36. At this time, it is preferable to appropriately determine the dimensions of the resin material 35 in advance so that each partial cavity 24 is completely filled with the molten resin 36. The pressing member 28 may be provided with a resin reservoir into which excess molten resin 36 flows.

次に、図６（１）に示すように、例えば、押圧部材２８と上型３３とに設けられたヒータ（図示なし）を使用して、溶融樹脂３６を引き続いて加熱する。これにより、溶融樹脂３６を硬化させて、各部分キャビティ２４において封止樹脂１５を形成する。 Next, as shown in FIG. 6A, the molten resin 36 is subsequently heated using, for example, a heater (not shown) provided on the pressing member 28 and the upper mold 33. Thereby, the molten resin 36 is cured, and the sealing resin 15 is formed in each partial cavity 24.

次に、図６（２）に示すように、押圧部材２８の挟持部３０が基板１の周縁部を挟持するとともに押圧部材２８が封止樹脂１５を挟持した状態で、仕切部材２９が下降する。これによって、実施例２の場合と同様に、仕切板３１が封止樹脂１５からスムーズに離型する。また、実施例１の場合と同様に、図５及び図６の奥行き方向に沿って、基板１の各領域２の境界において露出部２６が形成される。したがって、各部分キャビティ２４に形成された封止樹脂１５同士の間には、回転刃の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６が、列状に形成されている。 Next, as shown in FIG. 6 (2), the partition member 29 is lowered in a state in which the sandwiching portion 30 of the pressing member 28 sandwiches the peripheral portion of the substrate 1 and the pressing member 28 sandwiches the sealing resin 15. . As a result, as in the case of the second embodiment, the partition plate 31 is smoothly released from the sealing resin 15. Similarly to the case of the first embodiment, the exposed portion 26 is formed at the boundary of each region 2 of the substrate 1 along the depth direction of FIGS. 5 and 6. Therefore, exposed portions 26 having a width substantially equal to the width of the rotary blades are formed in a row between the sealing resins 15 formed in the partial cavities 24.

次に、図６（３）に示すように、押圧部材２８が下降して、型開きが完了する。その後に、図４（２）に示すように、成型品１６を取り出して、回転刃１８の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６において、図６の奥行き方向に沿って、成形体１６のうちの基板１のみを切断する。また、図６の横方向に沿って封止樹脂１５と基板１とを切断する。 Next, as shown in FIG. 6 (3), the pressing member 28 is lowered to complete the mold opening. Thereafter, as shown in FIG. 4 (2), the molded product 16 is taken out, and in the exposed portion 26 having a width substantially equal to the width of the rotary blade 18, along the depth direction of FIG. Only the substrate 1 is cut. Further, the sealing resin 15 and the substrate 1 are cut along the horizontal direction of FIG.

ここまで説明したように、本実施例は、マトリックス型の基板１に装着されたチップ３を一括して樹脂封止する場合と、樹脂封止して得られた成形体１６を切断する場合とにおいて、実施例２と同様の効果を奏する。更に、本実施例によれば、下型３４に設けられた部分キャビティ２４が溶融樹脂３６によって充填された状態で、上型３３に載置した基板１に装着されたチップ３を溶融樹脂３６に浸漬する。したがって、配線用のワイヤ２５に加えられる力が軽減されるので、本実施例は、ワイヤ２５の変形等の不良が防止されるという新たな効果を奏する。したがって、本実施例は、小さいワイヤ径を有するワイヤ２５が小さいピッチでボンディングされたチップ３を一括して樹脂封止する場合に、特に有効である。 As described so far, in this embodiment, the case where the chips 3 mounted on the matrix type substrate 1 are collectively resin-sealed, and the case where the molded body 16 obtained by resin-sealing is cut, The same effects as those of the second embodiment are obtained. Furthermore, according to the present embodiment, the chip 3 mounted on the substrate 1 placed on the upper mold 33 is made into the molten resin 36 in a state where the partial cavity 24 provided in the lower mold 34 is filled with the molten resin 36. Immerse. Therefore, since the force applied to the wiring wire 25 is reduced, the present embodiment has a new effect of preventing defects such as deformation of the wire 25. Therefore, this embodiment is particularly effective when the chips 3 to which the wires 25 having a small wire diameter are bonded at a small pitch are collectively sealed.

なお、本実施例では、押圧部材２８の挟持部３０に囲まれた全体キャビティ２２を仕切ることにより、図の奥行き方向に伸びる部分キャビティ２４を、図の横方向に並ぶようにして形成した。これに限らず、次のような変形例を採用することもできる。図７と図８とは、本実施例の変形例において、下型を構成する仕切部材が有する仕切板の位置を示す平面図である。２点鎖線に囲まれた区画のそれぞれが、図５、図６及び図９における基板１の各領域２に対応する。まず、変形例として、図７（１）に示されているようにして、挟持部３０に囲まれた全体キャビティ２２において仕切板３１を設けてもよい。すなわち、仕切板３１を、格子状になるようにして設けてもよい。この場合には、格子状に形成された仕切板３１により全体キャビティ２２が仕切られて、格子状の部分キャビティ２４が形成される。更に、実施例１の仕切板２３と同様にして、仕切板３１を、下型と一体的に格子状に設けることもできる。 In the present embodiment, the entire cavity 22 surrounded by the sandwiching portion 30 of the pressing member 28 is partitioned so that the partial cavities 24 extending in the depth direction in the figure are arranged in the horizontal direction in the figure. However, the present invention is not limited to this, and the following modifications may be employed. 7 and 8 are plan views showing the positions of the partition plates included in the partition member constituting the lower mold in the modification of the present embodiment. Each of the sections surrounded by a two-dot chain line corresponds to each region 2 of the substrate 1 in FIGS. First, as a modified example, as shown in FIG. 7A, the partition plate 31 may be provided in the entire cavity 22 surrounded by the sandwiching portion 30. That is, the partition plate 31 may be provided in a lattice shape. In this case, the entire cavity 22 is partitioned by the partition plate 31 formed in a lattice shape, and a lattice-shaped partial cavity 24 is formed. Furthermore, similarly to the partition plate 23 of the first embodiment, the partition plate 31 can also be provided in a lattice shape integrally with the lower mold.

また、別の変形例として、図７（２）に示されているようにして、挟持部３０に囲まれた全体キャビティ２２において仕切板３１を設けてもよい。すなわち、仕切板３１を、図５、図６、及び図９における基板１が有する各領域２の各辺の中心部付近に対応する部分に設けて、各領域２の角部付近に対応する部分には設けないようにしてもよい。この場合には、ほぼ格子状に形成された仕切板３１により全体キャビティ２２が仕切られて、ほぼ格子状の部分キャビティ２４が形成される。 As another modification, a partition plate 31 may be provided in the entire cavity 22 surrounded by the sandwiching portion 30 as shown in FIG. That is, the partition plate 31 is provided in a portion corresponding to the vicinity of the center of each side of each region 2 of the substrate 1 in FIGS. 5, 6, and 9, and a portion corresponding to the vicinity of the corner of each region 2. May not be provided. In this case, the entire cavity 22 is partitioned by the partition plate 31 formed in a substantially lattice shape, so that a substantially lattice-shaped partial cavity 24 is formed.

また、別の変形例として、図８（１）に示されているようにして、挟持部３０に囲まれた全体キャビティ２２において仕切板３１を設けてもよい。すなわち、仕切板３１を、図５、図６、及び図９における基板１の各領域２の角部付近に対応する部分に設けて、各領域２の各辺の中心部付近に対応する部分には設けないようにしてもよい。この場合にも、ほぼ格子状に形成された仕切板３１により全体キャビティ２２が仕切られて、ほぼ格子状の部分キャビティ２４が形成される。 As another modification, a partition plate 31 may be provided in the entire cavity 22 surrounded by the sandwiching portion 30 as shown in FIG. That is, the partition plate 31 is provided in a portion corresponding to the vicinity of the corner portion of each region 2 of the substrate 1 in FIGS. 5, 6, and 9, and the portion corresponding to the vicinity of the central portion of each side of each region 2. May not be provided. Also in this case, the entire cavity 22 is partitioned by the partition plate 31 formed in a substantially lattice shape, so that a substantially lattice-shaped partial cavity 24 is formed.

また、別の変形例として、図８（２）に示されているようにして、挟持部３０に囲まれた全体キャビティ２２において仕切板３１を設けてもよい。すなわち、仕切板３１を、図８（２）の上下方向に、すなわち図５，図６の奥行き方向に沿って、図５、図６、及び図９における基板１が有する各領域２の各辺の中心部付近に対応する部分に設けて、各領域２の角部付近に対応する部分には設けないようにしてもよい。また、図８（２）に示された構成とは逆に、仕切板３１を、図８（２）の上下方向に沿って、図５、図６、及び図９における基板１の各領域２の角部付近に対応する部分に設けて、各領域２の各辺の中心部付近に対応する部分には設けないようにしてもよい。更に、図８（２）に示された構成とは異なり、仕切板３１を、図８（２）の横方向に、すなわち図５，図６の横方向に沿って非連続的に設けてもよい。これらの変形例によれば、列状に形成された仕切板３１により全体キャビティ２２が仕切られて、列状の部分キャビティ２４が形成される。 As another modification, a partition plate 31 may be provided in the entire cavity 22 surrounded by the sandwiching portion 30 as shown in FIG. That is, the partition plate 31 is arranged in the vertical direction of FIG. 8B, that is, along the depth direction of FIGS. May be provided in a portion corresponding to the vicinity of the central portion of the region 2 and not provided in a portion corresponding to the vicinity of the corner portion of each region 2. Further, contrary to the configuration shown in FIG. 8 (2), the partition plate 31 is placed along the vertical direction of FIG. 8 (2) in each region 2 of the substrate 1 in FIGS. It may be provided in a portion corresponding to the vicinity of the corner of the region 2 and not provided in a portion corresponding to the vicinity of the center of each side of each region 2. Further, unlike the configuration shown in FIG. 8 (2), the partition plate 31 may be provided discontinuously in the horizontal direction of FIG. 8 (2), that is, along the horizontal direction of FIGS. Good. According to these modified examples, the entire cavity 22 is partitioned by the partition plate 31 formed in a row, and the row-shaped partial cavity 24 is formed.

これらの変形例のいずれについても、図６に示されるように、型締めされた状態において基板１が仕切板３１により挟持された部分が、回転刃の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６になる。したがって、各変形例は、基板１の変形を矯正する効果、図１０に示された樹脂ばり２１の発生を防止する効果、及び、基板１の変形に起因する切断する際の不良を防止する効果を奏する。また、各領域２の境界に仮想的に設けられたダイシングライン１７の少なくとも一部が、回転刃の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６に含まれる。したがって、図４（２）に示された場合と同様に、露出部２６では基板１のみが切断されるので、各変形例は切断時間を短縮する効果を奏する。 In any of these modifications, as shown in FIG. 6, the portion where the substrate 1 is sandwiched by the partition plate 31 in the clamped state is the exposed portion 26 having a width substantially equal to the width of the rotary blade. Become. Therefore, each modified example has an effect of correcting the deformation of the substrate 1, an effect of preventing the generation of the resin beam 21 shown in FIG. 10, and an effect of preventing defects at the time of cutting due to the deformation of the substrate 1. Play. Further, at least a part of the dicing line 17 virtually provided at the boundary of each region 2 is included in the exposed portion 26 having a width substantially equal to the width of the rotary blade. Therefore, as in the case shown in FIG. 4B, only the substrate 1 is cut at the exposed portion 26, so that each modification has an effect of shortening the cutting time.

なお、これらの変形例のうちで、図７（２）、図８（１）、及び図８（２）に示されている構成は、トランスファ成形においても、仕切板３１が上型又は下型のいずれかの側に設けられるようにして、使用することができる。言い換えれば、実施例１又は実施例２においても、図７（２）、図８（１）、及び図８（２）に示されている構成を有する金型を使用することができる。 Of these modifications, the configuration shown in FIGS. 7 (2), 8 (1), and 8 (2) is such that the partition plate 31 is an upper mold or a lower mold even in transfer molding. It can be used as it is provided on either side. In other words, also in Example 1 or Example 2, the metal mold | die which has the structure shown by FIG. 7 (2), FIG. 8 (1), and FIG. 8 (2) can be used.

また、本実施例では、全体キャビティ２２に、シート状の樹脂材料３５を配置して供給することとした。これに限らず、全体キャビティ２２に、粒状又は粉状の樹脂材料を供給してこれを溶融させてもよい。また、樹脂材料として、加熱前には室温において液状である流動性樹脂を、ノズル等を使用して全体キャビティ２２に供給してもよい。 In this embodiment, the sheet-like resin material 35 is disposed and supplied to the entire cavity 22. Not limited to this, a granular or powdery resin material may be supplied to the entire cavity 22 and melted. Further, as the resin material, a fluid resin that is liquid at room temperature before heating may be supplied to the entire cavity 22 using a nozzle or the like.

また、図５（３）に示された状態を、トランスファ成形を使用して実現することもできる。この場合には、樹脂材料３５を使用せず、また、全体キャビティ２２につながるようにして、紙面の手前側又は向こう側に、図９に示された樹脂流路１４を設けておく。そして、まず、押圧部材２８の挟持部３０に係止するようにして、下型３４に基板１を配置する。次に、図９に示されたプランジャ９によって溶融樹脂１０を加圧して、これを各部分キャビティ２４に充填すればよい。この場合には、基板１が載置される下型３４に、全体キャビティ２２が形成されることになる。 Also, the state shown in FIG. 5 (3) can be realized by using transfer molding. In this case, the resin flow path 14 shown in FIG. 9 is provided on the front side or the other side of the paper without using the resin material 35 and connecting to the entire cavity 22. First, the substrate 1 is placed on the lower mold 34 so as to be engaged with the clamping portion 30 of the pressing member 28. Next, the molten resin 10 may be pressurized by the plunger 9 shown in FIG. 9 and filled in each partial cavity 24. In this case, the entire cavity 22 is formed in the lower mold 34 on which the substrate 1 is placed.

なお、上述した各実施例においては、型締めしながら、全体キャビティ２２を吸引して減圧することもできる。また、実施例１においては、型締めした状態で、又は型締めしながら、全体キャビティ２２と樹脂流路とを吸引して減圧してもよい。これらの場合には、溶融樹脂を脱泡した後に硬化させることにより、封止樹脂１５において気泡の発生が防止されるので、電子部品の信頼性を向上させることができる。 In each of the above-described embodiments, the entire cavity 22 can be sucked and decompressed while clamping the mold. In the first embodiment, the entire cavity 22 and the resin flow path may be sucked and decompressed in a state where the mold is clamped or while the mold is clamped. In these cases, generation of bubbles in the sealing resin 15 is prevented by defoaming the molten resin and then curing, so that the reliability of the electronic component can be improved.

また、各領域２の境界の少なくとも一部において、仕切板２３，３１が基板１を挟持することとした。これに限らず、必要な領域２の境界において、仕切板２３，３１が基板１を挟持することとしてもよい。例えば、基板１の厚さや材質等の特性によって基板１の変形が発生しにくい場合には、１個又は複数個の領域２を空けて、あるいは基板１の中央部付近だけに、仕切板２３，３１を設けてもよい。言い換えれば、成形体１６が有する基板１において、各領域２の境界に仮想的に設けられたダイシングライン１７の少なくとも一部が、回転刃の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６に含まれていればよい。 In addition, the partition plates 23 and 31 sandwich the substrate 1 at least at a part of the boundary of each region 2. However, the present invention is not limited to this, and the partition plates 23 and 31 may sandwich the substrate 1 at the boundary of the necessary region 2. For example, in the case where deformation of the substrate 1 is difficult to occur due to characteristics such as the thickness and material of the substrate 1, the partition plates 23, 1 or a plurality of regions 2 are opened or only near the center of the substrate 1. 31 may be provided. In other words, in the substrate 1 included in the molded body 16, at least a part of the dicing line 17 virtually provided at the boundary of each region 2 is included in the exposed portion 26 having a width substantially equal to the width of the rotary blade. Just do it.

また、基板１として、開口２０を有するリードフレームを例に挙げて説明した。これに限らず、ガラスエポキシ等を基材とする通常のプリント基板、セラミック基板、フレキシブル基板等に対して本発明を適用することもできる。 The lead frame having the opening 20 has been described as an example of the substrate 1. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to an ordinary printed board, a ceramic board, a flexible board, and the like whose base material is glass epoxy.

また、基板１が脆性を持たない材料からなる場合、例えば、基板１がリードフレーム、ガラスエポキシベース等のプリント基板、フレキシブル基板等の場合には、仕切板２３，３１の先端を、上型５，２７，下型３４の型面からわずかに突出させてもよい。この場合には、仕切板２３，３１の先端が基板１の上面に食い込むことになるので、基板１を更に強く押圧して挟持することになる。したがって、基板１の変形を強力に矯正して、図１０に示された樹脂ばり２１の発生をいっそう効果的に防止することができる。 Further, when the substrate 1 is made of a material having no brittleness, for example, when the substrate 1 is a printed board such as a lead frame or a glass epoxy base, a flexible substrate, etc., the ends of the partition plates 23 and 31 are connected to the upper mold 5 , 27, or slightly projecting from the mold surface of the lower mold 34. In this case, since the leading ends of the partition plates 23 and 31 bite into the upper surface of the substrate 1, the substrate 1 is further pressed and held. Therefore, the deformation of the substrate 1 can be strongly corrected, and the generation of the resin beam 21 shown in FIG. 10 can be more effectively prevented.

また、上述した各実施例によれば、樹脂ばりを防止する目的でフィルムを使用する必要はない。しかし、基板１として開口２０を有するリードフレームを使用する場合には、完成品の電子部品の端子を封止樹脂１５から垂直方向（厚さ方向）に露出させる目的で、すなわち、スタンドオフを確保する目的で、フィルムを使用することもできる。この場合には、仕切板２３，３１によって基板１が全体にわたって挟持されることにより、各領域２においてリードフレームの端子がフィルムに均一な量だけ食い込む。したがって、基板１から完成した電子部品のそれぞれにおいて、均一なスタンドオフの量が実現される。 Moreover, according to each Example mentioned above, it is not necessary to use a film for the purpose of preventing resin flash. However, when the lead frame having the opening 20 is used as the substrate 1, the terminal of the finished electronic component is exposed in the vertical direction (thickness direction) from the sealing resin 15, that is, the standoff is secured. For this purpose, a film can be used. In this case, the substrate 1 is sandwiched by the partition plates 23 and 31 so that the terminals of the lead frame bite into the film by a uniform amount in each region 2. Therefore, a uniform amount of standoff is realized in each of the electronic components completed from the substrate 1.

また、分離手段として、回転刃１８を使用した。これに限らず、分離手段として、バンドソー、ワイヤソー、高圧流体、レーザ光等を使用することもできる。これらの分離手段を使用した場合においても、分離手段の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６では、分離手段が基板１のみに作用すればよいので、分離時間が短縮される。ここで、分離手段の幅とは、例えば、バンドソーの幅、ワイヤソーのワイヤ径、高圧流体噴射用のノズル径、レーザ光の照射径等である。 Moreover, the rotary blade 18 was used as a separating means. Not only this but a band saw, a wire saw, a high pressure fluid, a laser beam etc. can also be used as a separation means. Even in the case where these separation means are used, in the exposed portion 26 having a width substantially equal to the width of the separation means, the separation means only needs to act on the substrate 1, so that the separation time is shortened. Here, the width of the separating means includes, for example, the width of the band saw, the wire diameter of the wire saw, the nozzle diameter for high-pressure fluid injection, the irradiation diameter of the laser light, and the like.

また、基板１を分離するために、領域２の境界に、溝や断続穴等を形成してもよい。この場合には、回転刃１８等の分離手段が成形体１６に対して水平方向又は垂直方向（厚さ方向）に作用する距離が短くなるので、切断時間が短縮される。また、分離手段として、領域２の境界に沿って基板１を挟持するクランプ機構と、クランプ機構によって挟持されていない部分で基板１を押圧する押圧機構とを使用することができる。そして、押圧機構が基板１を押圧することにより、溝や断続穴等を含む領域２の境界に沿って基板１が分離される。 Further, in order to separate the substrate 1, a groove or an intermittent hole may be formed at the boundary of the region 2. In this case, since the distance at which the separating means such as the rotary blade 18 acts in the horizontal direction or the vertical direction (thickness direction) with respect to the molded body 16 is shortened, the cutting time is shortened. Further, as the separating means, a clamping mechanism that clamps the substrate 1 along the boundary of the region 2 and a pressing mechanism that presses the substrate 1 at a portion that is not sandwiched by the clamping mechanism can be used. Then, when the pressing mechanism presses the substrate 1, the substrate 1 is separated along the boundary of the region 2 including the grooves and the intermittent holes.

また、ここまでの説明では、樹脂封止用の型として、金属材料からなる金型を例にとって説明した。これに限らず、セラミック等の非金属材料から構成される型を使用することもできる。 In the description so far, a mold made of a metal material has been described as an example of a mold for resin sealing. Not only this but the type | mold comprised from nonmetallic materials, such as a ceramic, can also be used.

また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily combined, changed, or selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It can be done.

図１（１）は本発明の実施例１において基板を挟持して金型が型締めした状態を図９（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図であり、図１（２）は樹脂封止が終了して型開きした状態を示す断面図であり、図１（３）は図１（２）の成形体を切断する工程を示す正面図である。FIG. 1 (1) is a cross-sectional view taken along line B-B in FIG. 9 (1), showing a state in which the substrate is clamped and the mold is clamped in Example 1 of the present invention. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state where resin sealing is completed and the mold is opened, and FIG. 1 (3) is a front view showing a step of cutting the molded body of FIG. 1 (2). 図２（１）は本発明の実施例２において押圧部材が基板の周縁部を挟持した状態を、図２（２）は仕切部材が有する仕切板が基板を挟持した状態を、図２（３）は封止樹脂を形成した後に仕切部材が後退する工程を、それぞれ図９（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図である。2 (1) shows a state in which the pressing member sandwiches the peripheral edge of the substrate in the second embodiment of the present invention, and FIG. 2 (2) shows a state in which the partition plate of the partition member sandwiches the substrate. ) Is a cross-sectional view showing a step in which the partition member moves backward after the sealing resin is formed, taken along line BB in FIG. 9 (1). 図３（１）は図２の仕切部材を、図３（２）は図２の押圧部材を、それぞれ示す斜視図である。3 (1) is a perspective view showing the partition member of FIG. 2, and FIG. 3 (2) is a perspective view showing the pressing member of FIG. 図４（１）は図２（２）において仕切部材と押圧部材とが組合わされて上型が形成された状態を示す斜視図であり、図４（２）は図２（３）の状態から取り出した成形体１６を切断する工程を示す斜視図である。4 (1) is a perspective view showing a state in which the upper die is formed by combining the partition member and the pressing member in FIG. 2 (2), and FIG. 4 (2) is a view from the state of FIG. 2 (3). It is a perspective view which shows the process of cut | disconnecting the molded object 16 taken out. 図５（１）は本発明の実施例３において下型に設けられた全体キャビティに樹脂材料が配置された状態を、図５（２）は樹脂材料が溶融して流動性樹脂になるとともに部分キャビティが形成された状態を、図５（３）は型締めが完了した状態を、それぞれ示す断面図である。FIG. 5 (1) shows a state in which the resin material is arranged in the entire cavity provided in the lower mold in the third embodiment of the present invention, and FIG. 5 (2) shows a part in which the resin material melts to become a fluid resin. FIG. 5C is a cross-sectional view showing a state where the cavity is formed, and FIG. 5C showing a state where the mold clamping is completed. 図６（１）は図５（３）の流動性樹脂が硬化して封止樹脂が形成された状態を、図６（２）は押圧部材が基板の周縁部を押圧して挟持した状態で仕切部材が後退する工程を、図６（３）は押圧部材が後退して型開きが完了した状態を、それぞれ示す断面図である。6 (1) shows a state where the fluid resin of FIG. 5 (3) is cured to form a sealing resin, and FIG. 6 (2) shows a state where the pressing member presses and holds the peripheral edge of the substrate. FIG. 6 (3) is a cross-sectional view showing the state in which the partition member is retracted, and the state where the pressing member is retracted and the mold opening is completed. 図７（１）と図７（２）とは、本発明の実施例３の各変形例において、下型を構成する仕切部材が有する仕切板の位置をそれぞれ示す平面図である。7 (1) and FIG. 7 (2) are plan views respectively showing the positions of the partition plates included in the partition member constituting the lower mold in each modification of the third embodiment of the present invention. 図８（１）と図８（２）とは、本発明の実施例３の各変形例において、下型を構成する仕切部材が有する仕切板の位置をそれぞれ示す平面図である。8 (1) and FIG. 8 (2) are plan views respectively showing the positions of the partition plates included in the partition member constituting the lower mold in each modification of the third embodiment of the present invention. 図９（１）は本発明が適用される基板に装着されたチップと金型との位置関係を示す平面図であり、図９（２）は従来の樹脂封止における金型が型締めした状態を図９（１）のＡ−Ａ線に沿って示す断面図であり、図９（３）は基板に装着されたチップが樹脂封止されて完成した成形体を示す平面図である。FIG. 9 (1) is a plan view showing a positional relationship between a chip mounted on a substrate to which the present invention is applied and a mold, and FIG. 9 (2) is a mold clamp in conventional resin sealing. FIG. 9 is a cross-sectional view showing the state along the line AA in FIG. 9A, and FIG. 9C is a plan view showing a molded body completed by sealing the chip mounted on the substrate with resin. 図１０（１）は従来の樹脂封止における基板を挟持して金型が型締めした状態を図９（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図であり、図１０（２）は樹脂封止が終了して金型から取り出された成形体を示す正面図であり、図１０（３）は図１０（２）の成形体を切断する工程を示す正面図である。FIG. 10 (1) is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 9 (1), showing a state in which a mold is clamped by sandwiching a substrate in conventional resin sealing, and FIG. It is a front view which shows the molded object which resin sealing finished and was taken out from the metal mold | die, FIG.10 (3) is a front view which shows the process of cut | disconnecting the molded object of FIG.10 (2).

Explanation of symbols

１基板
２領域
３チップ（チップ状素子）
４下型（第１の型）
５，２７上型（第２の型）
６金型
７キャビティ
８ポット
９プランジャ（充填手段）
１０，３６溶融樹脂（流動性樹脂）
１１カル
１２ランナ
１３ゲート
１４樹脂流路
１５封止樹脂
１６成形体
１７ダイシングライン（分離線）
１８回転刃（分離手段）
１９粘着テープ
２０開口
２１樹脂ばり
２２全体キャビティ
２３，３１仕切板
２４部分キャビティ
２５ワイヤ
２６露出部
２８押圧部材
２９仕切部材
３０挟持部
３２スリット
３３上型（第１の型）
３４下型（第２の型）
３５樹脂材料
1 substrate 2 region 3 chip (chip-shaped element)
4 Lower mold (first mold)
5,27 Upper mold (second mold)
6 Mold 7 Cavity 8 Pot 9 Plunger (filling means)
10, 36 Molten resin (flowable resin)
11 Cal 12 Runner 13 Gate 14 Resin flow path 15 Sealing resin 16 Molded body 17 Dicing line (separation line)
18 Rotary blade (separation means)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 19 Adhesive tape 20 Opening 21 Resin beam 22 Whole cavity 23,31 Partition plate 24 Partial cavity 25 Wire 26 Exposed part 28 Press member 29 Partition member 30 Clamping part 32 Slit 33 Upper mold | type (1st type)
34 Lower mold (second mold)
35 Resin material

Claims

A first mold on which a substrate on which a chip-like element is mounted is provided in a lattice shape; a second mold provided opposite to the first mold; and the first mold A resin sealing device comprising: a whole cavity provided in a resin-sealed mold comprising a mold and the second mold; and a filling means for filling at least a part of the whole cavity with a fluid resin. There,
A partition plate provided so as to partition at least a part of the boundary of the region in the resin-sealed mold provided with the entire cavity;
Partial cavity formed by the resin-sealed mold and the whole cavity partitioned by the partition plate in a state where the substrate is sandwiched by at least a part of the boundary of the region by the partition plate And with
The flowable resin in the partial cavity is cured to form a sealing resin, and an exposed portion including a portion where the substrate is exposed from the sealing resin is formed in at least a part of the boundary of the region. Resin sealing device.

The resin sealing device according to claim 1,
A resin sealing device comprising a resin flow path that communicates with the entire cavity and through which the flowable resin flows.

In the resin sealing device according to claim 1 or 2,
A partition member provided with the partition plate so as to be movable forward and backward with respect to the substrate;
A pressing member which is provided so as to be movable forward and backward with respect to the substrate, configures the entire cavity in a state where the resin sealing mold is clamped, and presses and clamps at least a peripheral portion of the substrate;
With a slit that is provided in the pressing member and passes when the partition plate advances and retreats,
The resin sealing device, wherein the partition member moves backward in a state where the pressing member sandwiches the substrate when the resin sealing mold is opened.

In the resin sealing apparatus in any one of Claims 1-3,
The molded body having the substrate and the sealing resin after resin sealing is scheduled to be separated using a separation means at a separation line virtually provided at the boundary of the region, At least a part of the separation line is included in the exposed portion.

The resin sealing device according to claim 4,
The resin sealing device according to claim 1, wherein a width of the exposed portion is formed to be substantially equal to a width of the separating means.

A first mold on which a substrate on which a chip-like element is mounted is provided in a lattice shape; a second mold provided opposite to the first mold; and the first mold The chip-like element is made of resin by using an entire cavity provided in a resin-sealed mold comprising a mold and the second mold, and filling means for filling the entire cavity with a fluid resin. A resin sealing method for sealing,
Placing the substrate on the first mold in a state where the resin-sealed mold is opened; and
Clamping the resin-sealed mold;
Partitioning the entire cavity to form a plurality of partial cavities by pressing and clamping the substrate by a partition plate at least at a part of the boundary of the region; and
Bringing each of the partial cavities into a state filled with a flowable resin;
Curing the fluid resin filled in the partial cavity to form a sealing resin;
Forming the exposed portion including the portion where the substrate is exposed from the sealing resin in at least a part of the boundary of the region by opening the resin sealing mold. Method.

In the resin sealing method of Claim 6,
In the step of forming the plurality of partial cavities, the whole cavities are partitioned in a lattice shape,
In the step of forming the exposed portion, the exposed portion is formed in a lattice shape.

In the resin sealing method of Claim 6,
In the step of forming the plurality of partial cavities, the whole cavities are partitioned in rows,
In the step of forming the exposed portion, the exposed portion is formed in a line shape.

In the resin sealing method in any one of Claims 6-8,
The molded body having the substrate and the sealing resin after resin sealing is scheduled to be separated using a separating means at a separation line virtually provided at the boundary of the region, and A resin sealing method, wherein at least a part of the separation line is included in the exposed portion.

In the resin sealing method according to claim 9,
In the step of forming the exposed portion, the resin sealing method is characterized in that the width of the exposed portion is formed to be substantially equal to the width of the separating means.