JP6519870B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る電力変換装置の要部を示す概略断面図である。図1に示すように、本実施形態の電力変換装置1は、半導体装置10と、半導体装置10を冷却する冷却器20と、半導体装置10と冷却器20との間に配設された、半導体装置10及び冷却器20を接着固定する接着層30とを備えたものである。なお、本実施形態における半導体装置10は、非絶縁型半導体装置であり、半導体チップ11と、バスバー13とを有している。また、半導体チップ11は、バズバー13と図示しないチップ電極で、はんだ15を介して接合されている。さらに、半導体チップ11は、図示しないパッケージの内部に配設されている。
上記半導体装置10としては、半導体チップ11を有し、従来公知の電力変換装置に適用し得るものであれば、特に限定されるものではない。例えば、絶縁型半導体装置や非絶縁型半導体装置を適用することができる。これらのうち、簡易な構成で小型化を図るという観点から、非絶縁型半導体装置を適用することが好ましい。
上記冷却器20としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金のような熱伝導性が良好な材料から構成されるものを好適例として挙げることができるが、これらに限定されるものではない。これらは1種を単独で又は複数種を組み合わせて用いることができる。また、放熱面積を大きくするために、空気などの気体や水などの液体が流通する流路が形成されている。
上記接着層30としては、特に限定されるものではないが、半導体装置が非絶縁型半導体装置である場合には、絶縁性を有する接着層であることが必須である。このような接着層としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びゴムからなる群より選ばれた少なくとも1種を含む接着材を含み、必要に応じて含まれる、硬化剤、充填剤などの添加剤を含むものを挙げることができる。なお、このような接着材としては、例えば、不定形状のものやシート形状のものを適用することができるが、シート形状のものを適用することが、厚みが均一な接着層を形成できるという観点から好ましい。直接接触する半導体装置及び冷却器への密着性の観点からは、熱硬化性樹脂を適用することが好ましい。
図2は、第2の形態に係る電力変換装置の要部を示す概略図である。なお、上述した実施形態において説明したものと同等のものについては、それらと同一の符号を付して説明を省略する。
上記冷却器接着面部材21としては、上述したように、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金のような熱伝導性が良好な材料から構成されるものを好適例として挙げることができるが、バスバーの構成材料に応じて、適宜選択すればよい。例えば、バスバーが銅や銅合金である場合には、冷却器接着面部材が銅や銅合金であることが好ましく、バスバーがアルミニウムやアルミニウム合金である場合には、冷却器がアルミニウムやアルミニウム合金であることが好ましい。また、例えば、バスバーが、アルミニウムやアルミニウム合金に、銅やスズ、ニッケルなどのメッキを施したものである場合には、銅やスズ、ニッケルなどを適用することも可能である。
上記他の冷却器部材23としては、上述したように、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金のような熱伝導性が良好な材料から構成されるものを好適例として挙げることができる。特に限定されるものではないが、冷却器において大きな体積を占める他の冷却器部材は、軽量化の観点から、アルミニウムやアルミニウム合金を適用することが好ましい。
10 半導体装置
11 半導体チップ
13 バスバー
15 はんだ
20 冷却器
21 冷却器接着面部材
23 他の冷却器部材
30 接着層
40 絶縁層
50 ボルト
60 グリース層
Claims (1)
- チップ電極と、該チップ電極とはんだで接合されたバスバーとを有する非絶縁型半導体装置と、
上記半導体装置を冷却する冷却器と、
上記半導体装置と上記冷却器との間に配設された、該半導体装置及び該冷却器を直接接着固定する絶縁性接着層と、を備え、
上記バスバーが、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるバスバー本体と、該バスバー本体に形成されたメッキ膜とからなり、該メッキ膜が、銅、スズ又はニッケルを含むメッキ膜であり、
上記冷却器全体が、上記メッキ膜を形成する材料と同じ材料で形成されている
ことを特徴とする電力変換装置。
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