JP6518449B2 - ウェハ研削装置及びウェハ研削方法 - Google Patents

Description

本発明は、ウェハ研削装置及びウェハ研削方法に関する。

ウェハの表面を研削加工するウェハ研削装置としては、ウェハの裏面を吸着保持するウェハチャックと該ウェハチャックの上方に配置された砥石とを備え、ウェハチャック及び砥石をそれぞれ回転させながら、砥石をウェハに押圧することにより、ウェハの表面を研削するものが知られている。

このようなウェハ研削装置では、研削加工前に、砥石とウェハチャックとの間隔を測定して砥石の研削開始位置（０点位置）を登録する必要がある。従来は、ウェハチャック上にブロックゲージを載置し、砥石をブロックゲージに接触するまで下降させることにより、既知のブロックゲージの厚み（例えば、１〜２ｍｍ）から砥石の研削開始位置を導出していた。

ブロックゲージを用いて研削開始位置を導出する作業は、作業者が手動で行うものであり、ウェハチャックや砥石を交換する度にブロックゲージを置き、ウェハチャックと砥石とが接触した位置を正確に把握して、研削開始位置の再登録を行わなければならないといったように作業者の負担が重かった。

このような研削開始位置の導出に要する作業者の負担を軽減するウェハ研削装置として、チャックテーブルに設けられてチャックテーブルの垂直方向の変位を検出する変位検出手段と、変位検出手段から出力されるチャックテーブルの変位に基づいて砥石の基準位置を登録する制御手段と、を備えているもの（例えば、特許文献１参照）や、ウェハチャックの位置は変わらないものとして扱い、砥石の高さのみをセンサ等で測定して砥石の研削開始位置を導出するものが知られている。

特開平１１−１９８００８号公報

しかしながら、前者のウェハ研削装置では、ウェハチャック内に変位検出手段等の特殊な機構を設ける必要があり、既存のウェハチャックを流用できず、装置設置に伴う経済的負担が重いという問題があった。

また、後者のウェハ研削装置では、ウェハチャックと砥石とが接触してウェハチャックが損傷する等してウェ八チャックを交換する場合には、基準高さのウェハチャックの高さが変わり、ウェハチャック交換後の研削開始位置の導出には対応できないという問題があった。

そこで、研削開始位置の位置合わせを円滑且つ簡便に行うために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は、この課題を解決することを目的とする。

本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、ウェハチャックに載置されたウェハの表面に砥石を押圧してウェハを研削するウェハ研削装置において、前記ウェハチャックと前記砥石との間に、水平方向に延伸されたアームと、該アームを垂直方向に昇降させる昇降手段と、前記アームの上面に配置されて、前記砥石の接触を検出して前記砥石の複数の接触点の高さを測定する上方接触センサと、前記上方接触センサが測定した前記複数の接触点の高さから前記砥石の回転軸に対する真直性を測定して前記砥石が水平に取り付けられているか否かを判定し、前記砥石が水平に取り付けられていないと判定された場合には、砥石取付手段に前記砥石を水平に再取り付けさせ、前記砥石が水平に取り付けられていると判定された場合には、前記上方接触センサが前記砥石に接触している状態を前記砥石の研削開始位置と判断する制御手段と、を備えているウェハ研削装置を提供する。

この構成によれば、ウェハチャックと砥石との間隔を自動で測定可能なため、砥石の研削開始位置の位置合わせを簡便に行うことができる。また、従来のウェハ研削装置にアーム、昇降手段及び上方接触センサを設けるだけで砥石の研削開始位置を測定可能なため、既存のウェハ研削装置を流用して経済的コストを軽減することができる。

また、砥石が水平に取り付けられていることを研削前に確認できることにより、砥石が傾いた状態でウェハに片当たりすることが抑制されるため、砥石の全面がウェハに均一に接触して、滑らかな研削面を得ることができる。

請求項２記載の発明は、請求項１記載のウェハ研削装置の構成に加えて、前記上方接触センサの接触点は、前記砥石上に同心円状で配置されているウェハ研削装置を提供する。

この構成によれば、砥石を自転させるだけで、上方接触センサの接触点を変更できるため、簡便に砥石の真直性を測定することができる。

請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載のウェハ研削装置の構成に加えて、前記アームの下面に配置されて、前記ウェハチャックの接触を検出する下方接触センサを備え、前記制御手段は、前記上方接触センサが前記砥石に接触していると共に前記下方接触センサが前記ウェハチャックに接触している状態を前記砥石の研削開始位置と判断するウェハ研削装置を提供する。

この構成によれば、下方接触センサがウェハチャックに接触した状態で砥石の位置合わせを行うため、ウェハチャックの交換前後でウェハチャックの高さが変更した場合であっても、砥石の研削開始位置を正確に得ることができる。

請求項４記載の発明は、請求項３記載のウェハ研削装置の構成に加えて、前記下方接触センサは、前記ウェハチャックの複数の接触点の高さを測定し、前記制御手段は、前記下方接触センサが測定した前記複数の接触点の高さから前記ウェハチャックの回転軸に対する真直性を測定するウェハ研削装置を提供する。

この構成によれば、ウェハチャックが水平に取り付けられていることを研削前に確認できることにより、ウェハが傾いた状態で砥石に接触することが抑制されるため、砥石がウェハに均一に接触して、滑らかな研削面を得ることができる。

請求項５記載の発明は、請求項３又は４記載のウェハ研削装置の構成に加えて、前記下方接触センサの接触点は、前記ウェハチャック上に同心円状で配置されているウェハ研削装置を提供する。

この構成によれば、ウェハチャックを自転させるだけで、下方接触センサの接触点を変更できるため、簡便にウェハチャックの真直性を測定することができる。

請求項６記載の発明は、 ウェハチャックに載置されたウェハの表面に砥石を押圧してウェハを研削するウェハ研削方法において、前記ウェハチャックと前記砥石との間に水平方向に延伸されたアームを配置する工程と、前記アームの上面に配置された上方接触センサが前記砥石に接触するまで前記砥石を下降させて前記砥石の複数の接触点の高さを測定する工程と、前記上方接触センサが測定した前記複数の接触点の高さから前記砥石の回転軸に対する真直性を測定して前記砥石が水平に取り付けられているか否かを判定し、前記砥石が水平に取り付けられていないと判定された場合には、前記砥石を水平に再取り付けし、前記砥石が水平に取り付けられていると判定された場合には、前記上方接触センサが前記砥石に接触状態を研削開始位置とする工程と、を含むウェハ研削方法を提供する。

この構成によれば、ウェハチャックと砥石との間隔を自動で測定可能なため、砥石の研削開始位置の位置合わせを簡便に行うことができる。また、従来のウェハ研削装置にアーム、昇降手段及び上方接触センサを設けるだけで砥石の研削開始位置を測定可能なため、既存のウェハ研削装置を流用して経済的コストを軽減することができる。

また、砥石が水平に取り付けられていることを研削前に確認できることにより、砥石が傾いた状態でウェハに片当たりすることが抑制されるため、砥石の全面がウェハに均一に接触して、滑らかな研削面を得ることができる。

請求項７記載の発明は、請求項６記載のウェハ研削方法の構成に加えて、前記複数の接触点の高さを測定する工程において、前記砥石を自転させて、前記上方接触センサが前記砥石の周方向に異なる接触点の高さを測定するウェハ研削方法を提供する。

この構成によれば、砥石を自転させるだけで、上方接触センサの接触点を変更できるため、簡便に砥石の真直性を測定することができる。

請求項８記載の発明は、請求項６又は７記載のウェハ研削方法の構成に加えて、前記アームの下面に配置された下方接触センサが前記ウェハチャックに接触するまで前記アームを下降させる工程を含み、前記研削開始位置をする工程において、前記上方接触センサが前記砥石に接触すると共に前記下方接触センサが前記ウェハチャックに接触した状態を研削開始位置とするウェハ研削方法を提供する。

この構成によれば、下方接触センサがウェハチャックに接触した状態で砥石の位置合わせを行うため、ウェハチャックの交換前後でウェハチャックの高さが変更した場合であっても、砥石の研削開始位置を正確に得ることができる。

請求項９記載の発明は、請求項８記載のウェハ研削方法の構成に加えて、前記ウェハチャックの上方にアームを配置する工程と、前記下方接触センサを前記ウェハチャックの複数の接触点の高さを検出する工程と、前記複数の接触点から前記ウェハチャックの回転軸に対する真直性を測定する工程と、を含むウェハ研削方法を提供する。

この構成によれば、ウェハチャックが水平に取り付けられていることを研削前に確認できることにより、ウェハが傾いた状態で砥石に接触することが抑制されるため、砥石がウェハに均一に接触して、滑らかな研削面を得ることができる。

請求項１０記載の発明は、請求項８又は９記載のウェハ研削方法の構成に加えて、前記複数の接触点の高さを測定する工程において、前記ウェハチャックを自転させて、前記下方接触センサが前記ウェハチャックの周方向に異なる接触点の高さを測定するウェハ研削方法を提供する。

この構成によれば、ウェハチャックを自転させるだけで、下方接触センサの接触点を変更できるため、簡便にウェハチャックの真直性を測定することができる。

本発明は、ウェハチャックと砥石との間隔を自動で測定可能なため、砥石の研削開始位置の位置合わせを簡便に行うことができる。また、従来のウェハ研削装置にアーム、昇降手段及び上方接触センサを設けるだけで砥石の研削開始位置を測定可能なため、既存のウェハ研削装置を流用して経済的コストを軽減することができる。

本発明の一実施例に係るウェハ研削装置を示す平面図。 図１に示す粗研削ステージを示す部分拡大図。 粗研削ステージを示す側面図。 砥石の測定開始位置を測定する工程を示すフローチャート。 砥石の真直性を測定する工程を示すフローチャート。 ウェハチャックの真直性を測定する工程を示すフローチャート。 砥石の取り付け状態を確認する際の測定点を示す図。 砥石の高さに基づいて真直性を測定する手順を説明する図。

本発明に係るウェハ研削装置は、研削開始位置の位置合わせを円滑且つ簡便に行うという目的を達成するために、ウェハチャックに載置されたウェハの表面に砥石を押圧してウェハを研削するウェハ研削装置において、ウェハチャックと砥石との間に水平方向に延伸されたアームと、アームを垂直方向に昇降させる昇降手段と、アームの上面に配置されて、砥石の接触を検出する上方接触センサと、上方接触センサが砥石に接触している状態を砥石の研削開始位置と判断する制御手段と、を備えていることにより実現する。

また、本発明に係るウェハ研削方法は、研削開始位置の位置合わせを円滑且つ簡便に行うという目的を達成するために、ウェハチャックに載置されたウェハの表面に砥石を押圧してウェハを研削するウェハ研削方法において、ウェハチャックと砥石との間にアームを配置する工程と、アームの上面に配置された上方接触センサが砥石に接触するまで砥石を下降させる工程と、上方接触センサが砥石に接触した状態を研削開始位置とする工程と、を含むことにより実現する。

以下、本発明の一実施例に係るウェハ研削装置１について、図１に基づいて説明する。なお、本実施例において、「上」、「下」の語は、垂直方向における上方、下方に対応するものとする。図１は、ウェハ研削装置１の装置構成を示す図である。

ウェハ研削装置１は、図１の紙面を反時計回りに回動可能なＩＮＤＥＸテーブル２と、ＩＮＤＥＸテーブル２上に互いに等間隔で離間して配置されている４台のウェハチャック３と、ＩＮＤＥＸテーブル２の上方に配置された砥石４及び研磨布（ポリッシュパッド）５と、加工前のウェハＷを収容する第１のラック６と、加工後のウェハを収容する第２のラック７と、第１のラック６からウェハチャック３にウェハＷを搬送する第１のアーム８と、ウェハチャック３から第２のラック７にウェハＷを搬送する第２のアーム９と、を備えている。なお、図１中の符号４ａは、砥石４を上下方向に昇降させる砥石送り装置である。なお、ウェハ研削装置１の構成は上記のものに限定されず、例えば、研磨ステージを設けないものであっても構わない。

ウェハ研削装置１には、アライメントステージＳＴ１と、粗研削ステージＳＴ２と、精研削ステージＳＴ３と、研磨ステージＳＴ４と、が設けられている。各ステージは、それぞれ区画されている。ＩＮＤＥＸテーブル２が９０°回転する度に、ウェハＷは、粗研削、精研削、研磨の順に加工が施される。

アライメントステージＳＴ１では、第１のアーム８が第１のラック６からウェハＷを取り出し、ウェハチャック３上にウェハＷを載置する。ウェハＷは、ウェハチャック３に真空吸着されて、ウェハチャック３と一体に固定される。また、第２のアームは、研磨後のウェハＷをウェハチャック３から第２のラック７に搬送する。ウェハＷがウェハチャック３に取り付けられると、ＩＮＤＥＸテーブル２が図１の紙面上で反時計回りに９０°回転して、ウェハＷは粗研削ステージＳＴ２に搬送される。

粗研削ステージＳＴ２では、砥石４とウェハチャック３をそれぞれ自転させ、砥石４をウェハＷに押し付けることで、ウェハＷの表面を研削する。粗研削加工後には、ＩＮＤＥＸテーブル２が図１の紙面上で反時計回りに９０°回転して、ウェハＷは精研削ステージＳＴ３に搬送される。

精研削ステージＳＴ３では、砥石４とウェハチャック３をそれぞれ自転させ、砥石４をウェハＷに押し付けることで、ウェハＷの表面を研削する。精研削加工後には、ＩＮＤＥＸテーブル２が図１の紙面上で反時計回りに９０°回転して、ウェハＷは研磨ステージＳＴ４に搬送される。

研磨ステージＳＴ４では、研磨布５とウェハチャック３をそれぞれ自転させ、研磨布５をウェハＷに押し付けることで、ウェハＷの表面を鏡面に研磨する。研磨加工後には、ＩＮＤＥＸテーブル２が図１の紙面上で反時計回りに９０°回転して、ウェハＷはアライメントステージＳＴ１に搬送される。

ウェハ研削装置１の動作は、制御手段１５によって制御されている。制御手段１５は、ウェハ研削装置１を構成する構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段１５は、例えば、ＣＰＵ、メモリ等により構成される。なお、制御手段１５の機能は、ソフトウェアを用いて制御することにより実現されても良く、ハードウェアを用いて動作することにより実現されても良い。

次に、ウェハ研削装置１に配置された測定機構１０の構成について、図面に基づいて説明する。以下、粗研削ステージＳＴ２に配置された測定機構を例に説明するが、測定機構１０が精研削ステージＳＴ３又は研磨ステージＳＴ４に適用可能なことは言うまでもない。図２は、ウェハ研削装置１の粗研削ステージＳＴ２を示す平面図である。図３（ａ）は、アーム１１を水平方向Ｈにスライドした状態を示す測定機構１０であり、図３（ｂ）は、昇降手段１２を下降させた状態を示す側面図である。

測定機構１０は、水平方向Ｈに延伸されたアーム１１と、アームを垂直方向Ｖに上下に昇降させる昇降手段１２と、アーム１１の上面に配置された上方接触センサ１３と、アームの下面に配置された下方接触センサ１４と、を備えている。

アーム１１は、ウェハチャック３と砥石４との間で水平方向Ｈに延伸されている。アーム１１の基端部１１ａは、昇降手段１２に載置されたエアーピストン１２ａに連結されており、エアーピストン１２ａの水平方向Ｈの伸縮動作に応じて、アーム１１が水平方向Ｈにスライドするようになっている。これにより、研削処理時には、アーム１１がウェハチャック３と砥石４との間から退避して所定の待機位置に移動する。

昇降手段１２は、アーム１１の基端部１１ａを支持しており、図示しないレール上を垂直方向Ｖに昇降することにより、アーム１１を昇降させる。

上方接触センサ１３は、アーム１１の先端上部に配置されている。上方接触センサ１３は、公知の接触式センサであり、上方接触センサ１３と砥石４との接触を検出する。

下方接触センサ１４は、アーム１１の先端下部に配置されている。下方接触センサ１４は、公知の接触式センサであり、下方接触センサ１４とウェハチャック３との接触を検出する。

制御手段１５は、予め記憶されたプログラムに従って測定機構１０を動作させる。制御手段１５は、上方接触センサ１３が発する検出信号又は下方接触センサ１４が発する検出信号を受信する。制御手段１５は、上方接触センサ１３及び下方接触センサ１４が検出信号を発した状態、即ち、上方接触センサ１３が砥石４に接触し、且つ、下方接触センサ１４がウェハチャック３に接触している状態を研削開始位置と判断する。制御装置１５は、砥石送り装置４ａに砥石４の研削開始位置に関する位置情報を送る。

次に、ウェハ研削方法について、図４に基づいて説明する。図４は、砥石の研削開始位置を測定する手順を示すフローチャートである。

ウェハ研削方法は、公知の工程に加えて、図４に示すような測定機構１０を用いた砥石４の研削開始位置（０点位置）を測定する工程を含む。まず、ウェハチャック３と砥石４との間にアーム１１を配置する（Ｓ１）。具体的には、昇降装置１２がアーム１１を垂直方向Ｖでウェハチャック３と砥石４との間に配置する。また、必要に応じて、エアーピストン１２ａが伸縮してアーム１１を水平方向Ｈにスライドさせる。これらの動作は、下方接触センサ１４とウェハチャック３との接触点、及び上方接触センサ１３と砥石４との接触点を所望の位置に配置するために任意に実行される。

次に、アーム１１を下降させて（Ｓ２）、下方接触センサ１４をウェハチャック３に接触させる（Ｓ３）。具体的には、昇降装置１２の下降動作に従ってアーム１１も下降する。下方接触センサ１４がウェハチャック３と接触したことを検出すると、制御手段１５が昇降装置１２の下降動作を停止させ、アーム１１が停止する。

次に、砥石４を下降させて（Ｓ４）、上方接触センサ１３を砥石４に接触させる（Ｓ５）。具体的には、砥石送り装置４ａが砥石４を下方に送り、上方接触センサ１３が砥石４に接触したことを検出すると、制御手段１５が砥石送り装置４ａの送り動作を停止させ、砥石４が停止する。

そして、上方接触センサ１３が砥石４に接触すると共に下方接触センサ１４がウェハチャック３に接触した状態を研削開始位置とする（Ｓ６）。すなわち、制御手段１５が、下方接触センサ１４からウェハチャック３に接触したことを検出した信号を受けた後に、上方接触センサ１３から砥石４に接触したことを検出した信号を受けると、ウェハチャック３と砥石４とが、アーム１１、下方接触センサ１４及び上方接触センサ１３の厚みに応じた間隔で対向する。したがって、ウェハチャック３と砥石４との間隔が自動で測定される。なお、上方接触センサ１３と下方接触センサ１４とはどちらを先に非接触物（ウェハチャック３、砥石４）に接触させても構わず、下方接触センサ１４とウェハチャック３とが接触する前に、上方接触センサ１３と砥石４とが接触しても構わない。また、研削開始位置を判断する上では、下方接触センサ１４は必須の構成要素ではない。下方接触センサ１４を昇降装置１２の下降動作を停止させる機能を有する代替手段に置換することも可能である。下方接触センサ１４の代替手段としては、例えば、モータ駆動の昇降装置１２の負荷が一定値以上に達した場合に下降を停止させる過負荷ストッパや、シリンダ駆動の昇降装置１２の所定量以上の下降を防止するシリンダーストッパ等が考えられる。

ウェハ研削方法は、砥石４の真直性を測定する工程を含むのが好ましい。これにより、砥石４が水平に取り付けられていることが研削前に確認され、砥石４が傾いた状態でウェハＷに片当たりすることが抑制されるため、砥石４の全面がウェハＷに均一に接触して、滑らかな研削面を得ることができる。ここで、「砥石の真直性」とは、砥石４の表面が砥石４の回転軸に対して垂直であることを意味するものである。

砥石４の真直性の測定手順について、図５に基づいて説明する。図５は、砥石４の真直性を測定する手順を示すフローチャートである。砥石４の真直性を測定する工程は、まず、砥石４の下方にアーム１１を配置する（Ｓ１１）。次に、アーム１１を上昇させて砥石４に接近させる（Ｓ１２）。アーム１１は、上方接触センサ１３と砥石４とが接触するまで上昇する（Ｓ１３）。

上方接触センサ１３が、上方接触センサ１３と砥石４との接触点の高さを測定する（Ｓ１４）。接触点の高さは、例えば、昇降手段１２の垂直方向Ｖの送り量に基づいて導出される。接触点の高さ測定が終わると、アーム１１が僅かに下降する（Ｓ１５）。これにより、上方接触センサ１３と砥石４との接触が解除される。

次に、制御手段１５が予め設定された接触点の数だけ接触点の高さ測定が終了したか否かを判定する（Ｓ１６）。接触点の測定数が予め設定された測定数より少なければ（Ｓ１６のＮｏ）、砥石４を回転軸回りに自転させて（Ｓ１７）、他の接触点の高さ測定を行う。砥石４を回転させることにより、接触点は砥石４上で同心円状に配置される。

接触点の測定数が予め設定された測定数に達しており、高さ測定が終了していれば（Ｓ１６のＹｅｓ）、各測定点の高さから砥石４の真直性を測定する（Ｓ１８）。砥石の真直性の測定手順については、後述する。

さらに、ウェハ研削方法は、ウェハチャック３の真直性を測定する工程を含むのが好ましい。これにより、ウェハチャック３が水平に取り付けられていることが研削前に確認され、ウェハＷが傾いた状態で砥石４に接触することが抑制されるため、砥石４がウェハＷに均一に接触して、滑らかな研削面を得ることができる。ここで、「ウェハチャックの真直性」とは、ウェハチャック３の表面がウェハチャック３の回転軸に対して垂直であることを意味するものである。

ウェハチャック３の真直性の測定手順について、図６に基づいて説明する。図６は、ウェハチャック３の真直性を測定するフローチャートである。ウェ八チャック３の真直性を測定する工程は、まず、ウェハチャック３の上方にアーム１１を配置する（Ｓ２１）。次に、アーム１１を下降させてウェハチャック３に接近させる（Ｓ２２）。アーム１１は、下方接触センサ１４とウェハチャック４とが接触するまで下降する（Ｓ２３）。

下方接触センサ１４が、下方接触センサ１４とウェハチャック３との接触点の高さを測定する（Ｓ２４）。接触点の高さは、例えば、昇降手段１２の垂直方向Ｖの送り量に基づいて導出される。接触点の高さ測定が終わると、アーム１１が僅かに上昇する（Ｓ２５）。これにより、下方接触センサ１４とウェハチャック３との接触が解除される。

次に、制御手段１５が予め設定された接触点の数だけ接触点の高さ測定が終了したか否かを判定する（Ｓ２６）。接触点の測定数が予め設定された測定数より少なければ（Ｓ２６のＮｏ）、ウェハチャック３を回転軸回りに自転させて（Ｓ２７）、他の接触点の高さ測定を行う。ウェハチャック３を回転させることにより、接触点はウェハチャック３上で同心円状に配置される。

接触点の測定数が予め設定された測定数に達しており、高さ測定が終了していれば（Ｓ２６のＹｅｓ）、各測定点の高さからウェハチャック３の真直性を測定する（Ｓ２８）。ウェハチャック３の真直性の測定手順については、後述する。

砥石４の真直性及びウェ八チャック３の真直性の測定について、図７、８に基づいて説明する。なお、砥石３の真直性の測定手順と砥石４の真直性の測定手順は同様であるので、ここでは、砥石３の真直性の測定手順についてのみ説明し、ウェハチャック４の真直性の測定手順に関する説明を省略する。図７は、砥石４の測定点を示す模式図であり、図８（ａ）は、真直性が確保できていない場合の各測定点の高さを示す図であり、図８（ｂ）は、真直性が確保された場合の各測定点の高さを示す図である。

図７に示すように、砥石４上に同心円状で等間隔に離間した４点（Ａ〜Ｄ）を接触点とした場合、図８（ａ）に示すように、各接触点の高さにバラつきが生じている場合には、砥石４の真直性が確保されていない。砥石４の真直性が確保できない原因としては、例えば、砥石４と砥石４を取り付けるフランジとの間に異物が介在しており、砥石４がフランジに対して斜めに取り付けられていること等が考えられる。したがって、砥石４とフランジとの間に異物が介在している場合には、砥石４をフランジから一度取り外して異物を除去する必要がある。そこで、砥石４をフランジから取り外して異物を除去して、図８（ｂ）に示すように、各接触点（Ａ〜Ｄ）の高さを同一にすることにより、砥石４の真直性は確保される。

このようにして、上述した本実施例に係る発明は、ウェハチャック３と砥石４との間隔を自動で測定可能なため、砥石４の研削開始位置の位置合わせを簡便に行うことができる。また、既存のウェハ研削装置に測定機構１０を設けるだけで砥石４の研削開始位置を測定可能なため、経済的コストを軽減することができる。さらに、下方接触センサ１４がウェハチャック３に接触した状態で砥石４の位置合わせを行うため、ウェハチャック３の交換前後でウェハチャック３の高さが変更した場合であっても、砥石４の研削開始位置を正確に得ることができる。

また、上方接触センサ１３が、砥石４の複数の接触点の高さを測定し、制御手段１５が、上方接触センサ１３が測定した複数の接触点の高さから砥石４の真直性を測定することにより、砥石４が水平に取り付けられていることが研削前に確認されるため、砥石４が傾いた状態でウェハＷに片当たりすることが抑制され、砥石４の全面がウェハＷに均一に接触して、滑らかな研削面を得ることができる。

また、下方接触センサ１４が、ウェハチャック３の複数の接触点の高さを測定し、制御手段１５が、下方接触センサ１４が測定した複数の接触点の高さからウェハチャック３の真直性を測定することにより、ウェハチャック３が水平に取り付けられていることが研削前に確認され、ウェハＷが傾いた状態で砥石４に接触することが抑制され、砥石４がウェハに均一に接触して、滑らかな研削面を得ることができる。

なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。

１ ・・・ ウェハ研削装置
２ ・・・ ＩＮＤＥＸテーブル
２ａ・・・ 仕切壁
３ ・・・ ウェハチャック
４ ・・・ 砥石
４ａ・・・ 砥石送り装置
５ ・・・ 研磨布（ポリッシュパッド）
６ ・・・ 第１のラック
７ ・・・ 第２のラック
８ ・・・ 第１のアーム
９ ・・・ 第２のアーム
１０・・・ 測定機構
１１・・・ アーム
１１ａ・・・（アームの）基端部
１２・・・ 昇降手段
１２ａ・・・エアーピストン
１３・・・ 上方接触センサ
１４・・・ 下方接触センサ
１５・・・ 制御手段
Ｗ ・・・ ウェハ
Ｈ ・・・ 水平方向
Ｖ ・・・ 垂直方向

Claims (10)

1. ウェハチャックに載置されたウェハの表面に砥石を押圧してウェハを研削するウェハ研削装置において、
   前記ウェハチャックと前記砥石との間で水平方向に延伸されたアームと、
   該アームを垂直方向に昇降させる昇降手段と、
   前記アームの上面に配置されて、前記砥石の接触を検出して前記砥石の複数の接触点の高さを測定する上方接触センサと、
   前記上方接触センサが測定した前記複数の接触点の高さから前記砥石の回転軸に対する真直性を測定して前記砥石が水平に取り付けられているか否かを判定し、前記砥石が水平に取り付けられていないと判定された場合には、砥石取付手段に前記砥石を水平に再取り付けさせ、前記砥石が水平に取り付けられていると判定された場合には、前記上方接触センサが前記砥石に接触している状態を前記砥石の研削開始位置と判断する制御手段とを備えていることを特徴とするウェハ研削装置。
2. 前記上方接触センサの接触点は、前記砥石上に同心円状で配置されていることを特徴とする請求項１記載のウェハ研削装置。
3. 前記アームの下面に配置されて、前記ウェハチャックの接触を検出する下方接触センサを備え、
   前記制御手段は、前記上方接触センサが前記砥石に接触していると共に前記下方接触センサが前記ウェハチャックに接触している状態を前記砥石の研削開始位置と判断することを特徴とする請求項１又は２記載のウェハ研削装置。
4. 前記下方接触センサは、前記ウェハチャックの複数の接触点の高さを測定し、
   前記制御手段は、前記下方接触センサが測定した前記複数の接触点の高さから前記ウェハチャックの回転軸に対する真直性を測定することを特徴とする請求項３記載のウェハ研削装置。
5. 前記下方接触センサの接触点は、前記ウェハチャック上に同心円状で配置されていることを特徴とする請求項３又は４記載のウェハ研削装置。
6. ウェハチャックに載置されたウェハの表面に砥石を押圧してウェハを研削するウェハ研削方法において、
   前記ウェハチャックと前記砥石との間に水平方向に延伸されたアームを配置する工程と、
   前記アームの上面に配置された上方接触センサが前記砥石に接触するまで前記砥石を下降させて前記砥石の複数の接触点の高さを測定する工程と、
   前記上方接触センサが測定した前記複数の接触点の高さから前記砥石の回転軸に対する真直性を測定して前記砥石が水平に取り付けられているか否かを判定し、前記砥石が水平に取り付けられていないと判定された場合には、前記砥石を水平に再取り付けし、前記砥石が水平に取り付けられていると判定された場合には、前記上方接触センサが前記砥石に接触状態を研削開始位置とする工程と、
   を含むことを特徴とするウェハ研削方法。
7. 前記複数の接触点の高さを測定する工程において、前記砥石を自転させて、前記上方接触センサが前記砥石の周方向に異なる接触点の高さを測定することを特徴とする請求項６記載のウェハ研削方法。
8. 前記アームの下面に配置された下方接触センサが前記ウェハチャックに接触するまで前記アームを下降させる工程を含み、
   前記研削開始位置をする工程において、前記上方接触センサが前記砥石に接触すると共に前記下方接触センサが前記ウェハチャックに接触した状態を研削開始位置とすることを特徴とする請求項６又は７記載のウェハ研削装置。
9. 前記ウェハチャックの上方にアームを配置する工程と、
   前記下方接触センサを前記ウェハチャックの複数の接触点の高さを検出する工程と、
   前記複数の接触点から前記ウェハチャックの回転軸に対する真直性を測定する工程と、
   を含むことを特徴とする請求項８記載のウェハ研削方法。
10. 前記複数の接触点の高さを測定する工程において、前記ウェハチャックを自転させて、前記下方接触センサが前記ウェハチャックの周方向に異なる接触点の高さを測定することを特徴とする請求項８又は９記載のウェハ研削方法。