JP6508306B2 - Inspection method for imprint substrate, imprint method and imprint system - Google Patents

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Description

本発明は、インプリント用基板の検査方法、インプリント方法及びインプリントシステムに関する。   The present invention relates to a method of inspecting an imprinting substrate, an imprinting method, and an imprinting system.

近年、フォトリソグラフィ技術に代わる微細なパターン形成技術として、インプリント方法を用いたパターン形成技術が注目されている。インプリント方法は、微細な凹凸構造を備えた型材(モールド)を用い、凹凸構造をインプリント材料に転写することで微細構造を等倍転写するパターン形成技術である。例えば、インプリント材料として光硬化性樹脂組成物を用いたインプリント方法では、転写基板の表面に光硬化性樹脂組成物を供給し、凹凸パターンを有するモールドと転写基板の表面のインプリント材料とを接触させ、必要に応じて加圧して凹凸パターン内に光硬化性樹脂組成物を充填し、この状態で光を照射して光硬化性樹脂組成物を硬化させ、その後、モールドを樹脂層から引き離すことにより、モールドが備える凹凸構造が反転した凹凸構造を有するパターン構造体を形成する。   In recent years, a pattern forming technology using an imprint method has attracted attention as a fine pattern forming technology to replace the photolithography technology. The imprinting method is a pattern forming technology in which a fine structure is transferred at the same magnification by transferring the uneven structure to an imprint material using a mold (mold) having a fine uneven structure. For example, in an imprint method using a photocurable resin composition as an imprint material, a photocurable resin composition is supplied to the surface of a transfer substrate, and a mold having a concavo-convex pattern and an imprint material on the surface of the transfer substrate Are brought into contact with each other, and if necessary, the uneven pattern is filled with the photocurable resin composition, light is irradiated in this state to cure the photocurable resin composition, and then the mold is removed from the resin layer By pulling apart, the pattern structure having the uneven structure in which the uneven structure provided in the mold is reversed is formed.

インプリント方法では、モールドを樹脂層から引き離す際に、樹脂層に強い力が加わり、パターンやモールド自体が破損する場合がある。   In the imprint method, when the mold is separated from the resin layer, a strong force may be applied to the resin layer, and the pattern or the mold itself may be damaged.

そこで、凹凸パターンが形成された面の反対側の面に外周から中心にかけて窪みが深く形成された凹部を有するモールドを用い、モールドを樹脂層から引き離す際にこのモールドを変形させてインプリントを実施するインプリント装置や、転写の際に外力を加えてモールドを変形させてインプリントを実施するインプリント装置が知られている(特許文献1及び2参照)。   Therefore, using a mold having a recess on the surface opposite to the surface on which the concavo-convex pattern is formed, the recess is formed deep from the outer periphery to the center, and when the mold is pulled away from the resin layer, the mold is deformed to perform imprinting There are known an imprint apparatus that performs an imprint, and an imprint apparatus that performs an imprint by applying an external force during transfer to deform a mold (see Patent Documents 1 and 2).

特開2009−170773号公報JP, 2009-170,773, A 特開2011−211157号公報JP 2011-211157 A

ところで、上述したようにモールドを変形させインプリントを実行する場合、変形したモールドが意図する形状となっていることが製造不良を未然に防止する上で重要であり、インプリントの実行前にモールドの検査を行うことが好ましい。   By the way, when the mold is deformed and imprinting is performed as described above, it is important to prevent the manufacturing defect in advance that the deformed mold has the intended shape, and the mold is performed before the imprinting is performed. It is preferable to check the

また、モールドは、例えば、メサ構造のような凸部を有しており、特に、メサ構造のエッジ部分及びその近傍ではその形状を光を用いて計測する場合、光の散乱を生じ、正確に計測できない場合がある。   In addition, the mold has, for example, a convex portion such as a mesa structure, and in particular, when the shape of the edge portion of the mesa structure and the vicinity thereof is measured using light, light scattering occurs, and thus accurate. Sometimes it can not be measured.

そこで、本発明は上記問題を課題の一例として為されたもので、インプリントの実行前にモールドあるいは転写基板の状態を検査可能なインプリント用基板の検査方法等を提供することにある。   Therefore, the present invention addresses the above problems as an example, and it is an object of the present invention to provide a method of inspecting an imprinting substrate or the like which can inspect the state of a mold or a transfer substrate before performing imprinting.

上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。   In order to solve the above-mentioned subject, the present invention adopts the following composition.

すなわち、請求項1に係るインプリント用基板の検査方法は、インプリントに用いられる凹凸パターンが形成される一方の面と反対側の他方の面に、前記凹凸パターンに対向して窪み部が形成されている基板であって、前記窪み部により規定される可撓領域と、前記可撓領域の周囲に有する固定領域と、を有する前記基板を準備し、前記可撓領域に外力を加えずに前記一方の面への変位量を計測する第1の計測工程と、前記可撓領域における前記一方の面への変位量が規定された最大となる値となるように外力を加え、前記可撓領域における前記一方の面への最大変位量を計測する第2の計測工程と、前記第1及び第2の計測工程において計測した変位量と最大変位量を比較する比較工程と、前記比較した結果に基づいて、前記基板の状態を判断する判断工程と、前記可撓領域が最も変位する最大変位座標を特定する最大変位座標特定工程と、を備えることを特徴とする。 That is, in the inspection method of the imprinting substrate according to the first aspect of the present invention, the depressed portion is formed on the other surface opposite to the one surface on which the uneven pattern used for imprinting is formed. Preparing the substrate having a flexible area defined by the recess and a fixed area provided around the flexible area, without applying an external force to the flexible area. wherein a first measurement step of measuring the amount of displacement of the one surface, an external force so as to maximize the value serving as the displacement amount is defined to the said one surface definitive the flexible region addition, the friendly The second measurement step of measuring the maximum displacement amount to the one surface in the bending region, the comparison step of comparing the displacement amount measured in the first and second measurement steps and the maximum displacement amount, and the comparison Based on the results, the state of the substrate A determining step of the cross-sectional, characterized in that it comprises a maximum displacement coordinate specifying step of specifying a maximum displacement coordinates the flexible region is most displaced.

また、請求項2に係るインプリント方法は、インプリントに用いられる凹凸パターンが形成される一方の面と反対側の他方の面に、前記凹凸パターンに対向して窪み部が形成されているモールドであって、前記窪み部により規定される可撓領域と、前記可撓領域の周囲に有する固定領域と、を有する前記モールドを準備し、前記可撓領域に外力を加えずに前記一方の面への変位量を計測する第1の計測工程と、前記可撓領域における前記一方の面への変位量が規定された最大となる値となるように外力を加え、前記可撓領域における前記一方の面への最大変位量を計測する第2の計測工程と、前記第1及び第2の計測工程において計測した変位量と最大変位量を比較する比較工程と、前記比較した結果、前記第1及び第2の計測工程において計測した変位量と最大変位量の差分が規定された変位量とほぼ一致するか否かを判断する判断工程と、前記可撓領域が最も変位する最大変位座標を特定する最大変位座標特定工程と、前記判断の結果、前記差分が前記規定された変位量とほぼ一致すると判断された場合、前記モールドを用いて被転写材料を成型する成型工程と、を備え、前記成型工程では、前記モールドの前記最大変位座標の位置に前記被転写材料が最初に接触するようにしたことを特徴とする。 In the imprint method according to a second aspect of the invention, a mold is provided in which a recess is formed on the other surface opposite to the surface on which the concavo-convex pattern used for imprinting is formed. Preparing the mold having a flexible area defined by the recess and a fixed area provided around the flexible area, and the one side without applying an external force to the flexible area a first measurement step of measuring the displacement amount to the external force such that the maximum value serving as the displacement amount is defined to the flexible area in definitive the one surface addition, the in the flexible area a second measurement step of measuring a maximum displacement to one side, a comparison step of comparing the displacement amount and the maximum displacement amount measured in the first and second measurement step, a result of the said comparison, the second 1 and 2 in the measurement process A determination step of determining whether substantially matches the measured the amount of displacement and amount of displacement difference is the provision of maximum displacement, and maximum displacement coordinate specifying step of specifying a maximum displacement coordinates the flexible region is most displaced And a molding step of molding the material to be transferred using the mold when it is judged that the difference substantially matches the defined displacement amount as a result of the judgment. In the molding step, the mold The material to be transferred is first brought into contact with the position of the maximum displacement coordinate of

また、請求項3に係るインプリントシステムは、インプリントに用いられる凹凸パターンが形成された一方の面と反対側の他方の面に、前記凹凸パターンに対向して窪み部が形成されているモールドであって、前記窪み部により規定される可撓領域と、前記可撓領域の周囲に有する固定領域と、を有する前記モールドを支持するモールド支持手段と、転写基板を支持する転写基板支持手段と、前記モールドと前記転写基板を近接させてインプリント材料を成型し、前記転写基板上に前記凹凸パターンを転写させる転写ユニットと、前記転写ユニットによる転写前に、前記モールドの状態を検査する検査ユニットと、を備え、前記検査ユニットは、前記モールドの可撓領域に外力を加えずに前記一方の面への変位量を計測する第1の計測手段と、前記可撓領域における前記一方の面への変位量が規定された最大となる値となるように外力を加え、前記可撓領域における前記一方の面への最大変位量を計測する第2の計測手段と、前記第1及び第2の計測手段により計測した変位量と最大変位量を比較する比較手段と、前記比較した結果、前記第1及び第2の計測手段において計測した変位量と最大変位量の差分が規定された変位量とほぼ一致するか否かを判断する判断手段と、前記可撓領域が最も変位する最大変位座標を特定する最大変位座標特定手段と、前記判断の結果、前記差分が前記規定された変位量とほぼ一致すると判断された場合、前記転写ユニットにより前記モールドを、前記インプリント材料が前記モールドの最大変位座標の位置に最初に接触するように前記転写基板に対して近接させインプリントを実行することを特徴とする。
また、請求項4にインプリント用基板の検査方法は、請求項1に記載のインプリント用基板の検査方法であって、前記最大変位座標が、被転写材料を成型する成型工程において最初に接触する位置であることを特徴とする。
The imprint system according to a third aspect of the present invention is a mold in which a recess is formed opposite to the concavo-convex pattern on the other surface opposite to the one surface on which the concavo-convex pattern used for imprinting is formed. A mold supporting means for supporting the mold having a flexible area defined by the recess and a fixing area provided around the flexible area, and a transfer substrate supporting means for supporting a transfer substrate A transfer unit for forming an imprint material by bringing the mold and the transfer substrate close to each other, and transferring the concavo-convex pattern onto the transfer substrate; and an inspection unit for inspecting a state of the mold before transfer by the transfer unit. And the first inspection unit for measuring the displacement amount to the one surface without applying an external force to the flexible region of the mold. Wherein an external force as the displacement amount of the flexible area in definitive the one surface becomes a specified maximum value serving addition, a second for measuring the maximum displacement of the said one surface in said flexible area Measurement means, and comparison means for comparing the displacement amount measured by the first and second measurement means with the maximum displacement amount, and as a result of the comparison, the displacement amounts and the maximum measured in the first and second measurement means Judgment means for judging whether or not the difference in displacement amount substantially matches the prescribed displacement amount, Maximum displacement coordinate specifying means for identifying the maximum displacement coordinate at which the flexible region is displaced the most, and the result of the judgment, If the difference is determined to substantially coincide with the prescribed amount of displacement, the mold by the transfer unit, the transfer substrate such that the imprint material first contacts the positions of maximum displacement coordinates of the mold And executes the imprint brought close against.
According to a fourth aspect of the present invention, in the inspection method of an imprint substrate according to the first aspect of the present invention, the maximum displacement coordinate is first contacted in a molding step of molding a material to be transferred. It is characterized in that it is a position where

本発明によれば、インプリントの実行前にモールドや転写基板の状態を検査可能であるので、モールドや転写基板の不良によるモールドの破損や製造不良の発生を未然に防ぐことができる。   According to the present invention, since the state of the mold and the transfer substrate can be inspected before the imprinting is performed, it is possible to prevent the occurrence of breakage of the mold and manufacturing defects due to defects of the mold and the transfer substrate.

本発明の一実施形態に係るインプリントシステムを示す模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing an imprint system according to an embodiment of the present invention. モールドの外形例を示し、図2(a)は外力を加えないときのモールドの外形例を示す模式図、図2(b)は外力を加えたときのモールドの外形例を示す模式図である。FIG. 2 (a) is a schematic view showing an example of the contour of the mold when no external force is applied, and FIG. 2 (b) is a schematic view showing an example of the contour of the mold when external force is applied. . 検査ユニットの一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of a test | inspection unit. 検査ユニットを用いてモールドの表面の変位を計測する手法を説明するための模式図を示し、図4(a)は外力が付与されていないモールドの表面の変位を計測する一例を示す模式図、図4(b)はモールドを湾曲させて表面の変位を計測する一例を示す模式図である。The schematic diagram for demonstrating the method of measuring the displacement of the surface of a mold using a test | inspection unit is shown, FIG. 4 (a) is a schematic diagram which shows an example which measures the displacement of the surface of a mold to which external force is not given. FIG. 4B is a schematic view showing an example of measuring the displacement of the surface by curving the mold. 本発明の一実施形態に係るインプリント用基板の製造方法を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows the manufacturing method of the substrate for imprint concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るインプリント方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the imprint method which concerns on one Embodiment of this invention.

以下、本発明の最良の実施形態について図面に基づいて説明する。   BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the best embodiment of the present invention will be described based on the drawings.

<インプリントシステム>
本発明の一実施形態に係るインプリントシステム100は、図1に示すように、インプリントを実行するインプリント処理ユニット10と、インプリントの実行前にモールド25又は転写基板15(以下、「対象物」と称する。)の形状検査を行う検査ユニットKUと、備える。
<Imprint system>
An imprint system 100 according to an embodiment of the present invention includes, as shown in FIG. 1, an imprint processing unit 10 for performing imprint, and a mold 25 or a transfer substrate 15 (hereinafter referred to as “target An inspection unit KU for performing shape inspection of the object.

インプリント処理ユニット10は、図1に示すように、被転写材料であるインプリント材料2の液滴を転写基板15に吐出する吐出ユニット20と、凹凸パターン25aが形成された型材(以下、「モールド25」と称する。)を用いてインプリント材料2を成型し、転写基板15上に凹凸パターン25aを転写させる転写ユニット30と、を備える。   As shown in FIG. 1, the imprint processing unit 10 includes a discharge unit 20 that discharges droplets of the imprint material 2, which is a material to be transferred, onto the transfer substrate 15, and a mold material (hereinafter referred to as “ And a transfer unit 30 for transferring the concavo-convex pattern 25 a onto the transfer substrate 15.

吐出ユニット20は、例えば、インクジェットヘッド17のノズル17aから転写基板15の表面にインプリント材料2の液滴が吐出される。なお、吐出ユニット20は、本実施形態のようにインクジェット方式に限定されるものではなく、例えば、スピンコート等を用いて転写基板15上にインプリント材料2を濡れ拡げる態様としても構わない。   In the discharge unit 20, for example, droplets of the imprint material 2 are discharged from the nozzle 17 a of the ink jet head 17 onto the surface of the transfer substrate 15. The ejection unit 20 is not limited to the inkjet method as in the present embodiment, and may be, for example, a mode in which the imprint material 2 is wet-spreaded on the transfer substrate 15 using spin coating or the like.

また、インプリント材料2には、例えば、熱可塑性樹脂組成物や熱硬化性樹脂組成物、あるいは光硬化性樹脂組成物が用いられ、例えば、光硬化性樹脂組成物を用いた場合には前記インプリント材料2は所定の光Lを照射することで硬化する。   In addition, for example, a thermoplastic resin composition, a thermosetting resin composition, or a photocurable resin composition is used as the imprint material 2, and, for example, when the photocurable resin composition is used, The imprint material 2 is cured by irradiating a predetermined light L.

転写ユニット30は、転写基板15を支持して水平方向に駆動可能なステージ32と、モールド25を転写基板15と対峙させて支持する支持体34と、図1中の矢印に示すように、モールド25を下方に移動してこのモールド25を転写基板15に供給されたインプリント材料2に接触させるとともに、前記モールド25を上方に移動してインプリント材料2から引き離す移動ユニット(図示せず)と、転写基板15の表面に供給されたインプリント材料2の液滴にモールド25を接触させた際にインプリント材料2を硬化させるための光Lを照射する照射ユニット35と、を備えている。   The transfer unit 30 includes a stage 32 which can support the transfer substrate 15 and can be driven in the horizontal direction, a support 34 which supports the mold 25 so as to face the transfer substrate 15, and a mold as shown by arrows in FIG. 25 to move the mold 25 downward to contact the imprint material 2 supplied to the transfer substrate 15, and to move the mold 25 upward to separate it from the imprint material 2 (not shown). And an irradiation unit 35 for irradiating light L for curing the imprint material 2 when the mold 25 is brought into contact with the droplets of the imprint material 2 supplied to the surface of the transfer substrate 15.

モールド25は、転写基板15に近接又は離反する際に、例えば、図1及び図2(b)に示すように、空圧供給部70により圧力が加えられることにより、変位する(撓む)ようになっている。このとき変位するのは、モールド25の全体であっても良いし、全体は変化しなくとも部分的に変位する構造を有していても良い。   When the mold 25 approaches or separates from the transfer substrate 15, the pressure is applied by the air pressure supply unit 70, for example, as shown in FIG. 1 and FIG. 2 (b). It has become. At this time, it may be the whole of the mold 25 or the whole may have a structure which is partially displaced without changing.

例えば、本実施形態に用いられるモールド25は、図2に示すように、表面にインプリントに用いられる凹凸パターン25aが形成され、その表面と反対側の裏面には、中央部に外圧により変形し撓む窪み部51aを有する基体を備える。基体や窪み部51aの形状は略矩形状であっても良いし、円形、楕円等の曲線状であっても良い。窪み部51aは、段付き加工され、周辺部分の厚みよりも薄肉に形成されている。段付き加工部の平面視の大きさは、窪み部51aと同等か、それ以下の大きさである。このようにモールド25は、窪み部51aにより規定され外力によって変位する(撓む)可撓領域Xと、前記可撓領域Xの周囲に有し、前記可撓領域Xに比べて外力によって撓むことのない固定領域Yと、を有している。   For example, as shown in FIG. 2, in the mold 25 used in the present embodiment, a concavo-convex pattern 25a used for imprinting is formed on the surface, and the back surface opposite to the surface is deformed to the center by external pressure. It has a base having a depressed portion 51a that bends. The shape of the base and the recess 51a may be substantially rectangular, or may be circular or curved such as an ellipse. The recess 51a is stepped and formed thinner than the thickness of the peripheral portion. The size in plan view of the stepped portion is equal to or smaller than that of the recess 51a. Thus, the mold 25 has a flexible region X defined by the recess 51 a and displaced (deflected) by the external force, and has a periphery of the flexible region X, and is flexed by the external force compared to the flexible region X And a fixed area Y which does not occur.

そして、この転写ユニット30では、ステージ32が吐出ユニット20の下方を移動し、吐出ユニット20から適宜にインプリント材料2が吐出されることでインプリント材料2が転写基板15の表面上に得られる。例えば、インクジェットを用いた場合にはインプリント材料2の液滴が配列され、スピンコートの場合には一様な膜として設けられる。この転写基板15に対して、モールド25を近接させる。このとき、モールド25を転写基板15上に供給されたインプリント材料2と接触させることで、インプリント材料2がモールド25と転写基板15との間に充填される。なお、モールド25がインプリント材料2と接触する際には、図2(b)に示すように、外力として流体等を利用して圧力を加えてモールド25を撓ませるため、インプリント材料2がモールド25に形成された凹凸パターン25aに充填される際に、気泡が内部に留まることなく外部へと逃げやすくなっている。このとき、外力をモールド25に加えて撓ませた際に可撓領域Xが最も変位する位置(最大変位座標)が特定され、この最大変位座標の位置に前記インプリント材料2を最初に接触させることが好ましい。   In the transfer unit 30, the stage 32 moves below the discharge unit 20, and the imprint material 2 is appropriately discharged from the discharge unit 20, whereby the imprint material 2 is obtained on the surface of the transfer substrate 15. . For example, in the case of using an inkjet, the droplets of the imprint material 2 are arranged, and in the case of spin coating, they are provided as a uniform film. The mold 25 is brought close to the transfer substrate 15. At this time, the imprint material 2 is filled between the mold 25 and the transfer substrate 15 by bringing the mold 25 into contact with the imprint material 2 supplied on the transfer substrate 15. In addition, when the mold 25 contacts the imprint material 2, as shown in FIG. 2 (b), since the pressure is applied using fluid or the like as an external force to bend the mold 25, the imprint material 2 is used. When filled in the concavo-convex pattern 25 a formed on the mold 25, the air bubbles are easy to escape to the outside without staying inside. At this time, when an external force is applied to the mold 25 and bent, the position (maximum displacement coordinate) at which the flexible region X is most displaced is identified, and the imprint material 2 is first brought into contact with the position of this maximum displacement coordinate. Is preferred.

さらに、この状態でモールド25側から照射ユニット35によってインプリント材料2に光Lを照射することでインプリント材料2が硬化して成型され、凹凸パターン25aを転写基板15に転写させる。なお、転写基板15はインプリント材料2が成型された後にモールド25が離間することで外部に取り出される。   Further, in this state, the imprint material 2 is irradiated with the light L from the mold 25 side by the irradiation unit 35 by the irradiation unit 35 so that the imprint material 2 is cured and molded to transfer the concavo-convex pattern 25 a to the transfer substrate 15. The transfer substrate 15 is taken out to the outside by separating the mold 25 after the imprint material 2 is formed.

また、モールド25が転写基板15から離反する際には、図2(b)に示すように、外圧によりモールド25を撓ませることで、特にエッジ部分において応力が集中することが避けられ、成型されたインプリント材料2には欠けや割れが生じにくくなっている。このときの外力は、転写基板15から離反する際の力であっても良いし、例えば窪み部51aに外力を離反とは逆方向の応力を加えても良く、それら応力の合力であってよい。   Further, when the mold 25 separates from the transfer substrate 15, as shown in FIG. 2B, bending the mold 25 by an external pressure prevents stress concentration especially at the edge portion, and molding is performed. Chipping and cracking are less likely to occur in the imprint material 2. The external force at this time may be a force at the time of separating from the transfer substrate 15, or, for example, a stress in the direction opposite to the separating may be applied to the recess 51a, and the combined force of these stresses may be used. .

なお、インプリント処理ユニット10の吐出ユニット20及び転写ユニット30は、一般的な機構を採用することができ、各構成の詳細な説明は省略するものとする。また、本実施形態のインプリントシステム100は、モールド25及び転写基板15に透明部材を用い、モールド側に照射ユニット35を設けて光Lをインプリント材料2に照射するように構成されているが、転写基板側に照射ユニット35を設けて光Lをインプリント材料2に照射するようにしてもかまわない。   A general mechanism can be adopted for the discharge unit 20 and the transfer unit 30 of the imprint processing unit 10, and the detailed description of each configuration is omitted. Further, the imprint system 100 of the present embodiment is configured to use the transparent member for the mold 25 and the transfer substrate 15 and provide the irradiation unit 35 on the mold side to irradiate the light L to the imprint material 2. The irradiation unit 35 may be provided on the transfer substrate side to irradiate the light L to the imprint material 2.

また、インプリントシステム100は、上記のように転写基板15とステージ32が移動するのではなく、吐出ユニット20や、支持体34を含むモールド側が移動しても構わない。   Further, in the imprint system 100, the mold side including the discharge unit 20 and the support 34 may move instead of moving the transfer substrate 15 and the stage 32 as described above.

モールド25が意図しない変形をする場合、凹凸パターン25aやモールド自体の破損、又は位置ずれによるパターン不良が生じ、結果として製造不良等が生じる。そこで、本実施形態のインプリントシステム100は、検査ユニットKUによってインプリントの実行前に対象物としてのモールド25の状態(形状不良等)を検査する。   When the mold 25 is unintendedly deformed, the uneven pattern 25a or the mold itself may be damaged, or a pattern failure due to misalignment may occur, resulting in a manufacturing defect or the like. Therefore, the imprint system 100 according to the present embodiment inspects the state (such as a shape defect) of the mold 25 as an object before the imprint is performed by the inspection unit KU.

検査ユニットKUは、例えば、光の干渉や表面反射を利用して対象物の表面の変位を計測し、対象物の状態を検査するものであって、図3に示すように、対象物の表面の変位を検出する検出装置60と、検出装置60による検出結果に基づいて対象物の表面の変位量を計測(算出)するとともに、対象物の状態を判断する制御装置65と、を備えている。   The inspection unit KU measures the displacement of the surface of the object using, for example, light interference or surface reflection to inspect the state of the object, and as shown in FIG. 3, the surface of the object And a control device 65 for measuring (calculating) the displacement amount of the surface of the object based on the detection result of the detection device 60, and determining the state of the object. .

検出装置60は、例えば、予め規定された照射情報に基づいて対象物の表面にレーザ光を照射する照射装置61と、レーザ光を受光し受光情報を取得する受光装置62と、を備え、レーザ光の照射情報及び受光情報が制御装置65に出力される。   The detection device 60 includes, for example, an irradiation device 61 that irradiates the surface of the object with laser light based on irradiation information defined in advance, and a light reception device 62 that receives the laser light and acquires light reception information. Light irradiation information and light reception information are output to the control device 65.

例えば図3のように、既知の平坦度を有する転写基板15と、計測対象であるモールド25の、それぞれから反射される光は互いに干渉するため、検出装置60では光の干渉が計測される。このときに生じた干渉縞からモールド25の撓みを計測することが出来る。また転写基板15のみから反射される光のみを計測する場合、撓みの程度によって入射角と反射角が異なるため、角度が撓みを示す指標となる。また垂直入射の場合には、例えば転写基板15の表面に対して常に焦点が調整されるよう検出装置60の高さを調整することで、調整した高さを撓みによる変位として計測することも可能であるし、平行光を照射して、既知の平坦度を有する転写基板15と、計測対象であるモールド25の、それぞれから反射される光の干渉により、干渉縞から撓みを計測することも出来る。   For example, as shown in FIG. 3, the light reflected from each of the transfer substrate 15 having a known flatness and the mold 25 to be measured interferes with each other, so that the light interference is measured in the detection device 60. The deflection of the mold 25 can be measured from the interference pattern generated at this time. When only light reflected from the transfer substrate 15 is measured, the incident angle and the reflection angle differ depending on the degree of bending, and thus the angle serves as an index indicating bending. In the case of vertical incidence, it is also possible to measure the adjusted height as displacement due to deflection by adjusting the height of the detection device 60 so that the focal point is always adjusted with respect to the surface of the transfer substrate 15, for example. It is also possible to measure deflection from interference fringes by interference of light reflected from the transfer substrate 15 having known flatness and the mold 25 to be measured by irradiating parallel light. .

図1及び図3に示すように、照射装置61及び受光装置62は、モールド25の背面側に設けられており、例えば、図中矢印に示すように、照射装置61により対象物の表面全体に平行光が照射され、受光装置62によりその反射光が受光される。また、本実施形態では、レーザ光は斜めから入射させるが、鉛直方向に入射させても構わない。   As shown in FIGS. 1 and 3, the irradiation device 61 and the light receiving device 62 are provided on the back side of the mold 25. For example, as shown by the arrows in the figure, the irradiation device 61 covers the entire surface of the object. Parallel light is emitted, and the reflected light is received by the light receiving device 62. Further, in the present embodiment, the laser light is obliquely incident, but may be incident in the vertical direction.

なお、本発明の説明では、検査ユニットKUは支持体34側に配置しているが、ステージ32側にあっても構わない。例えばモールド25が平坦であり、転写基板15が外力により変形する窪み部51aを有している場合には、図1及び図3に示した構成とは上下逆向きの構成であってよい。また、図1および図3に示すようにモールド25が窪み部51aを持つ場合であっても、検出装置60としての照射装置61と受光装置62は転写基板15側にあってよい。転写基板15が窪み部51aを持つ場合に、図1及び図3のように照射装置61と受光装置62をモールド側に設けても良い。   In the description of the present invention, the inspection unit KU is disposed on the support 34 side, but may be on the stage 32 side. For example, in the case where the mold 25 is flat and the transfer substrate 15 has a depressed portion 51a which is deformed by an external force, the configuration shown in FIGS. 1 and 3 may be vertically reversed. Further, even when the mold 25 has the recess 51a as shown in FIGS. 1 and 3, the irradiation device 61 and the light receiving device 62 as the detecting device 60 may be on the transfer substrate 15 side. When the transfer substrate 15 has the recess 51a, as shown in FIGS. 1 and 3, the irradiation device 61 and the light receiving device 62 may be provided on the mold side.

具体的に、本実施形態の検査ユニットKUでは、図4(a)に示すように、モールド25に外力を加えずに、検出装置60を用いてモールド25の表面にレーザ光を照射して表面全体の変位を検出し、制御装置65により変位量を計測後、図4(b)に示すように、モールド25の変位量Zが計測可能なように、好ましくは最大となるように外力を加えた上で、検出装置60を用いてモールド25の表面にレーザ光を照射して表面全体の変位を検出し、制御装置65により変位量を計測する。すなわち、この計測処理により、モールド25に対して外力を加えなかった際に、対象物の表面全体の変位量が変わらなければ平坦であると判断可能であるとともに、この外力が加わっていないときと外力が加わったときの変位量を比較することによってモールド25が変形する際の変形状態を推定可能となり、外力を加えたときのモールド25が適切に撓むか否かを判断可能である。このときの最大の変位量とは、実際にインプリント工程において使用される際に想定される最大変位量を指す。ただし用途が特定できずインプリント工程が想定できない場合には、破損しえない範囲の応力で最大となる値にて試験することが、計測誤差が少なくなるために好ましい。   Specifically, in the inspection unit KU of this embodiment, as shown in FIG. 4A, the surface of the mold 25 is irradiated with laser light using the detection device 60 without applying an external force to the mold 25. After the displacement of the whole is detected and the displacement amount is measured by the controller 65, as shown in FIG. 4B, an external force is preferably applied so that the displacement amount Z of the mold 25 can be measured. Then, the surface of the mold 25 is irradiated with laser light using the detection device 60 to detect the displacement of the entire surface, and the control device 65 measures the amount of displacement. That is, by this measurement process, when no external force is applied to the mold 25, it can be determined that it is flat if the displacement amount of the entire surface of the object does not change, and when this external force is not applied. By comparing the amount of displacement when an external force is applied, it is possible to estimate the deformation state when the mold 25 is deformed, and it is possible to determine whether the mold 25 when an external force is applied is appropriately bent. The maximum displacement amount at this time refers to the maximum displacement amount assumed when actually being used in the imprint process. However, when the application can not be specified and the imprinting process can not be assumed, it is preferable to test with a value that is maximum at a stress in a range that can not be broken, because the measurement error is reduced.

また、制御装置65では、モールド25において、検出された表面全体の変位の中からもっとも変位する位置(最大変位座標)を特定する。すなわち、本実施形態では、モールド25に対して外力を加えたときに、当該モールド25のもっとも変位する最大変位座標を特定することによって、この最大変位座標に基づいてメサ構造が形成される領域が決定される。このようにすれば、モールド25に形成されるメサ構造は意図した撓みを持ち、且つ平坦度を容易に推定することが可能である。   Further, in the control device 65, the mold 25 specifies a position (maximum displacement coordinate) that is most displaced out of the detected displacement of the entire surface. That is, in the present embodiment, when an external force is applied to the mold 25, the region in which the mesa structure is formed based on the maximum displacement coordinates is specified by specifying the most displaced maximum displacement coordinate of the mold 25. It is determined. In this way, the mesa structure formed in the mold 25 has the intended deflection, and the flatness can be easily estimated.

制御装置65は、検出結果に基づいて、外力を加えないときの対象物の変位量、外力を加えて対象物が変位する際の変位量を計測して比較し、対象物の平坦度や変形状態を推定した上で、対象物の状態がインプリントを実施する上で良好か否かを判断する。そして、判断の結果、対象物が良好であれば、インプリントを実施し、対象物の状態が不良であれば、インプリントを実施せずに中断する。なお、対象物の良好な状態とは、表面が平坦に形成され、所定の外力が加えられたときの変位量Zが、規定された変位量とほぼ一致する状態をいう。   The control device 65 measures and compares the displacement amount of the object when the external force is not applied and the displacement amount when the object is displaced by applying the external force based on the detection result, and the flatness and the deformation of the object After estimating the state, it is determined whether the state of the object is good for performing imprinting. Then, as a result of the determination, if the object is good, imprint is performed, and if the state of the object is defective, the process is interrupted without performing the imprint. The good state of the object means that the surface is formed flat, and the displacement amount Z when a predetermined external force is applied substantially matches the defined displacement amount.

ところで、上述した計測手法により計測不良となる場合が考えられる。特に、インプリントに用いられるモールド25のようにメサ構造を有する場合、メサ構造のエッジ近傍は光の散乱が生じ、対象物の表面の変位を正確に計測できないという問題が生じる。   By the way, the case where it becomes measurement defect by the measurement method mentioned above is considered. In particular, in the case of having a mesa structure like the mold 25 used for imprinting, light scattering occurs near the edge of the mesa structure, which causes a problem that the displacement of the surface of the object can not be accurately measured.

このような場合、レーザ光の入射、反射状態を変化させることで対象物の表面の変位が計測可能となることから、本実施形態では、外力を加減してモールド25の変位量Zを変えて変形させ、レーザ光を対象物の表面に照射し、対象物の表面の変位を検出する。そして、制御装置65では、その検出結果に基づいて変位量を計測し、外力を加えないときの対象物の状態、及びモールド25の変位量Zが生じるよう外力を加えたときの対象物の状態を推測し、対象物の状態がインプリントを実施する上で良好か否かを判断する。   In such a case, the displacement of the surface of the object can be measured by changing the incidence and reflection of the laser light, so in this embodiment, the displacement Z of the mold 25 is changed by adjusting the external force. The surface of the object is irradiated with laser light, and displacement of the surface of the object is detected. Then, in the control device 65, the displacement amount is measured based on the detection result, and the state of the object when the external force is not applied and the state of the object when the external force is applied to generate the displacement amount Z of the mold 25 To determine whether the state of the object is good for performing imprinting.

なお、上述した計測を行う場合、対象物には基準面が必要である。この基準面は、例えば、外力を加えたときい変位しない箇所であって平坦面であればよい。例えば、上述したモールド25では、固定領域を用いれば良い。   In addition, when performing the measurement mentioned above, a target object needs a reference plane. The reference surface may be, for example, a flat surface which is not displaced when an external force is applied. For example, in the mold 25 described above, the fixing region may be used.

以上に説明したように、本実施形態のインプリントシステム100は、インプリントを実行する前に、検査ユニットKUを用いて対象物の表面の変位量を計測し、その計測結果に基づいてモールド25又は転写基板15の状態を推定し、インプリントを実施する上で良好か否かを判断し、判断の結果、対象物が良好であればインプリントを実施する。なお、なお、この判断の結果、不良と判断された場合には、インプリントの実行を中止する。   As described above, the imprint system 100 according to the present embodiment measures the amount of displacement of the surface of the object using the inspection unit KU before performing imprinting, and the mold 25 is used based on the measurement result. Alternatively, the state of the transfer substrate 15 is estimated, it is judged whether or not it is good to carry out the imprint, and as a result of the judgment, if the object is good, the imprint is carried out. In addition, if it is determined that the result of the determination is a defect, the execution of the imprint is stopped.

具体的には、外力を加えないときと、外力を加え変位が生じたときのモールド25の表面の変位量を比較し、モールド25が変形する際の変形状態等が推定されるとともに、転写基板15とモールド25の平坦度を推定し、この推定結果からモールド25や転写基板15の状態を判断する。そして、この判断の結果、モールド25及び転写基板15の状態が良好であれば、必要に応じて、インプリントを実施する。   Specifically, the amount of displacement of the surface of the mold 25 when external force is applied and displacement occurs is compared with that when the external force is applied, and the deformation state etc. when the mold 25 is deformed is estimated, and the transfer substrate The flatness of the mold 15 and the mold 25 is estimated, and the state of the mold 25 and the transfer substrate 15 is determined from the estimation result. Then, if the condition of the mold 25 and the transfer substrate 15 is good as a result of this judgment, imprinting is performed as necessary.

また、メサ構造を有するモールド25の計測においては、計測不良が発生する場合があるため、メサ構造を作製する前のモールド25を検査した上で、メサ構造を作製することで、検査を行う際の計測不良を防止できるとともに、メサ構造体の平坦度を推定することが可能となる。   Moreover, in the measurement of the mold 25 having a mesa structure, measurement defects may occur. Therefore, after the mold 25 before manufacturing the mesa structure is inspected, the inspection is performed by manufacturing the mesa structure. In addition, it is possible to prevent the measurement failure of the device and to estimate the flatness of the mesa structure.

このようなインプリントシステム100によれば、インプリントの実行(又はメサ構造の形成)前に検査ユニットKUによって対象物の状態が推定されて、インプリントの実行(又はメサの作製)、又はインプリントが中止されるので、対象物の不良によるインプリントの実行によってモールドが破損したり、製造不良等が発生することを未然に防止することができる。   According to such an imprint system 100, the state of an object is estimated by the inspection unit KU before performing imprint (or forming a mesa structure), and performing imprint (or making a mesa) or in Since the printing is stopped, it is possible to prevent in advance that the mold is damaged or the production defect or the like occurs due to the execution of the imprint due to the defect of the object.

なお上記ではモールド25が変位を起こすことを前提として説明を実施しているが、転写基板15に変位を発生させても構わない。   Although the above description is based on the premise that the mold 25 causes displacement, the transfer substrate 15 may be displaced.

<インプリント用基板の製造方法>
本発明の一実施形態に係るインプリント用基板の製造方法について図5を参照して説明する。
<Method of Manufacturing Imprint Substrate>
A method of manufacturing an imprinting substrate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

本実施形態のインプリント用基板の製造方法は、メサ構造を有するモールド25は、その表面の、とくにメサ構造のエッジ部分とその近傍の平坦度を計測することが困難であり、計測不良が発生する場合が多いため、メサ構造を作製する前のモールド25を検査した上で、メサ構造を作製するものである。   In the method of manufacturing an imprinting substrate according to the present embodiment, it is difficult to measure the flatness of the surface of the mold 25 having the mesa structure, particularly the edge portion of the mesa structure and the vicinity thereof, and measurement defects occur. In many cases, the mesa structure is manufactured after inspecting the mold 25 before manufacturing the mesa structure.

なお、本実施形態のインプリント用基板の製造方法において実施される基板(モールド25)の検査は、上述した検査ユニットKUを用いて実行されるものである。   The inspection of the substrate (mold 25) performed in the method of manufacturing an imprinting substrate according to the present embodiment is performed using the inspection unit KU described above.

まず、検査対象となるモールドを設置した上で、外力を加えずに、検出装置60を用いてモールド25の表面全体にレーザ光を照射し、モールド25の表面の変位を検出し、制御装置65により変位量を計測する(ステップS101)。   First, after the mold to be inspected is set, the entire surface of the mold 25 is irradiated with laser light using the detection device 60 without applying external force, and the displacement of the surface of the mold 25 is detected. The displacement amount is measured according to (step S101).

次に、モールド25の変位量Zが最大となるように外力を加えた状態で、検出装置60を用いてモールド25の表面全体にレーザ光を照射し、モールド25の表面の変位を検出し、制御装置65により変位量を計測する(ステップS102)。   Next, in a state where an external force is applied so that the displacement amount Z of the mold 25 is maximized, the entire surface of the mold 25 is irradiated with laser light using the detection device 60, and the displacement of the surface of the mold 25 is detected. The controller 65 measures the amount of displacement (step S102).

次に、制御装置65により外力を加えないときと外力を加えたときの計測結果(変位量)が比較される(ステップS103)。この結果、モールド25の表面全体の変位量が変わらなければ平坦であると判断可能であるとともに、この外力が加わっていないときと外力が加わったときの変位量を比較することによってモールド25が変形する際の変形状態を推定可能となる。   Next, the control device 65 compares the measurement results (displacement amounts) when the external force is not applied and when the external force is applied (step S103). As a result, it is possible to judge that the displacement amount of the entire surface of the mold 25 is flat if it does not change, and the mold 25 is deformed by comparing displacement amounts when no external force is applied and when external force is applied. It is possible to estimate the deformation state at the time of

また、制御装置65により外力を加えた際のモールド25の表面全体の変位量が比較されることによりモールド25の表面(可撓領域X)が最も変位する最大変位座標が特定され、この最大変位座標に基づいてメサ構造が形成される領域が決定される。   Further, the displacement amount of the entire surface of the mold 25 when external force is applied is compared by the control device 65, and the maximum displacement coordinate at which the surface (flexible region X) of the mold 25 is most displaced is specified. Based on the coordinates, the area in which the mesa structure is to be formed is determined.

次に、制御装置65により比較した結果に基づいてモールド25の状態が判断され(ステップS104)、この判断の結果、モールド25の状態が良好であれば、モールド25をインプリントシステム100から取り外して、所定の製造装置により、ステップS103において決定したモールド25の領域にメサ構造を作製する(ステップS105)。なお、モールドの状態が不良であれば、メサ構造の作製を中止し、モールドを破棄する(ステップS106)。   Next, the state of the mold 25 is judged based on the comparison result by the controller 65 (step S104). As a result of this judgment, if the state of the mold 25 is good, the mold 25 is removed from the imprint system 100 A mesa structure is produced in the region of the mold 25 determined in step S103 by a predetermined manufacturing apparatus (step S105). If the state of the mold is not good, the fabrication of the mesa structure is stopped and the mold is discarded (step S106).

このような本発明の一実施形態に係る本実施形態のインプリント用基板の製造方法によれば、モールド25にメサ構造を作製した後、検査した結果、そのモールド25が意図したメサ構造の撓みを持たない状態、つまり不良である場合、メサ構造の作製が無駄となってしまうことを防止することができる。また、メサ構造を有するモールド25は、表面の変位を計測することが困難であり計測不良が発生する場合が多いため、メサ構造を作製する前にモールド25の状態を検査し、検査の結果、モールド25が良好な状態である場合にのみメサ構造を、意図する撓みを持つ箇所へ作製することで、意図した撓みを持ち、かつメサ構造が形成されたモールド25の表面の状態、特に平坦度を容易に推定することができる。   According to the manufacturing method of the imprinting substrate of the present embodiment according to the embodiment of the present invention, after the mesa structure is formed in the mold 25, the deformation of the mesa structure intended by the mold 25 is inspected as a result of inspection. In the case of a state without any defects, that is, a defect, it is possible to prevent the fabrication of the mesa structure from being wasted. Further, it is difficult to measure the displacement of the surface of the mold 25 having a mesa structure, and measurement defects often occur. Therefore, the condition of the mold 25 is inspected before manufacturing the mesa structure, and By preparing the mesa structure to the place having the intended deflection only when the mold 25 is in a good state, the state of the surface of the mold 25 having the intended deflection and in which the mesa structure is formed, in particular, the flatness Can be easily estimated.

<インプリント方法>
本発明の一実施形態に係るインプリント方法について図6を参照して説明する。
<Imprinting method>
An imprint method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

本実施形態のインプリント方法は、上述したインプリントシステム100を用いて実行されるものである。なお、本実施形態では、便宜的にモールド25のみを検査対象とする形態について説明を行うが、転写基板15もモールド25と同様に検査対象としても構わない。   The imprint method of the present embodiment is performed using the above-described imprint system 100. In the present embodiment, a mode in which only the mold 25 is to be inspected is described for convenience, but the transfer substrate 15 may also be inspected as in the case of the mold 25.

まず、検査対象となるモールド25を設置した上で、外力を加えずに、検出装置60を用いてモールド25の表面全体にレーザ光を照射し、モールド25の表面の変位を検出し、制御装置65により変位量を計測する(図6(a))。   First, after the mold 25 to be inspected is installed, the entire surface of the mold 25 is irradiated with a laser beam using the detection device 60 without applying external force, and the displacement of the surface of the mold 25 is detected. The displacement amount is measured according to 65 (FIG. 6 (a)).

次に、モールド25の変位量Zが生じるよう、また好ましくは最大となるように外力を加えた状態で、検出装置60を用いてモールド25の表面全体にレーザ光を照射し、モールド25の表面の変位を検出し、制御装置65により変位量を計測する(図6(b))。   Next, the entire surface of the mold 25 is irradiated with laser light using the detection device 60 in a state where an external force is applied so that the displacement amount Z of the mold 25 is generated, and preferably maximized, the surface of the mold 25 The displacement of the sensor is detected, and the amount of displacement is measured by the controller 65 (FIG. 6 (b)).

次に、制御装置65により、外力を加えないときと外力を加えたときの計測結果(変位量)を比較する。この結果、対象物の表面全体の変位量が変わらなければ平坦であると判断可能であるとともに、この外力が加わっていないときと外力が加わったときの変位量を比較することによってモールド25が変形する際の変形状態を推定可能となる。   Next, the control device 65 compares the measurement results (displacement amounts) when the external force is not applied and when the external force is applied. As a result, it is possible to judge that it is flat if the displacement amount of the whole surface of the object does not change, and the mold 25 is deformed by comparing the displacement amount when the external force is not applied and when the external force is applied. It is possible to estimate the deformation state at the time of

また、制御装置65により外力を加えた際のモールド25の表面全体の変位量が比較されることによりモールド25の表面(可撓領域X)が最も変位する最大変位座標が特定される。   Further, the amount of displacement of the entire surface of the mold 25 when an external force is applied is compared by the control device 65, whereby the maximum displacement coordinate at which the surface (flexible region X) of the surface of the mold 25 is most displaced is specified.

次に、制御装置65により、比較した結果に基づいてモールド25の状態が判断され、この判断の結果、モールド25の状態が良好であれば、インプリント処理ユニット10により、インプリントを実施し、モールド25の状態が不良であれば、インプリントを中止する。   Next, the control device 65 determines the state of the mold 25 based on the comparison result, and as a result of this determination, if the state of the mold 25 is good, imprint is performed by the imprint processing unit 10, If the state of the mold 25 is defective, the imprint is stopped.

インプリントを実施する場合には、インプリント処理ユニット10に転写基板15を設置した上で、まず、転写基板15にインプリント材料2をインクジェットヘッド17のノズル17aから滴下して供給する(図6(c))。   When imprinting is performed, after the transfer substrate 15 is placed in the imprint processing unit 10, first, the imprint material 2 is supplied dropwise onto the transfer substrate 15 from the nozzle 17a of the ink jet head 17 (FIG. 6) (C)).

次に、転写基板15に対して、外力を加えて湾曲させたモールド25を近接させ、除々に外力を取り除いてこのインプリント材料2に凹凸パターン25aが表面に形成されたモールド25を接触させ、転写基板15とモールド25との間にインプリント材料2を充填する(図6(d))。なお、必要に応じて、インプリント材料2にモールド25を接触させた後に、更にモールド25に力を加えてインプリント材料2に対して圧力を加えても構わない。   Next, an external force is applied to the transfer substrate 15 to bring the curved mold 25 into proximity, gradually removing the external force, and bringing the imprint material 2 into contact with the mold 25 having the concavo-convex pattern 25a formed on the surface. The imprint material 2 is filled between the transfer substrate 15 and the mold 25 (FIG. 6 (d)). If necessary, after the mold 25 is brought into contact with the imprint material 2, a force may be further applied to the mold 25 to apply a pressure to the imprint material 2.

なお、前記モールド25は、インプリント材料2がモールド25の前記最大変位座標の位置に最初に接触するように転写基板15に対して近接させる。   The mold 25 is brought close to the transfer substrate 15 so that the imprint material 2 comes in contact with the position of the maximum displacement coordinate of the mold 25 first.

次に、転写基板15に対するモールド25の位置を保持しつつ、照射ユニット35を用いてインプリント材料2を硬化させる光Lをインプリント材料2に照射することで、インプリント材料2を硬化させる(図6(e))。   Next, the imprint material 2 is cured by irradiating the imprint material 2 with light L for curing the imprint material 2 using the irradiation unit 35 while holding the position of the mold 25 with respect to the transfer substrate 15 ( Fig. 6 (e).

次に、除々に外力を加えてモールド25を湾曲させつつ、転写基板15からモールド25を離間させ、転写基板15上に樹脂パターン2Aを形成する(図6(f))。   Next, an external force is gradually applied to bend the mold 25 and the mold 25 is separated from the transfer substrate 15 to form a resin pattern 2A on the transfer substrate 15 (FIG. 6F).

そして、必要に応じてエッチング等によって、樹脂パターン2Aの残膜2aを除去する(図6(g))。なお、必要に応じて更に樹脂パターン2Aをもとに転写基板15を加工し、レプリカモールド、磁気記録媒体、半導体装置等を作製してもよい。また単に硬化したインプリント材料2によって凹凸構造を得たいだけの場合には、残膜2aの除去は必ずしも要しない。例えば反射防止膜やホログラム等の光学部材の製造や、ランダム構造の形成等を目的とした偽造防止加工などに適用することが出来る。   Then, the remaining film 2a of the resin pattern 2A is removed by etching or the like as required (FIG. 6 (g)). If necessary, the transfer substrate 15 may be further processed based on the resin pattern 2A to produce a replica mold, a magnetic recording medium, a semiconductor device or the like. Further, in the case where it is only desired to obtain the uneven structure by the cured imprint material 2, the removal of the remaining film 2a is not necessarily required. For example, the present invention can be applied to the manufacture of an optical member such as an antireflective film and a hologram, and the anti-counterfeiting process for forming a random structure.

また、転写基板15に近接させる際、及びインプリント材料2から離間させる際のモールド25は、可撓領域Xを最も変位させて行うことが好ましい。   In addition, it is preferable that the mold 25 be performed with the flexible region X being displaced the most when the mold 25 is brought close to the transfer substrate 15 and when separated from the imprint material 2.

このような本発明の一実施形態に係る本実施形態のインプリント方法によれば、インプリントの実行前にモールド25の状態が検査され、検査の結果、モールド25が良好な状態である場合にのみインプリントが実行されるので、モールド25の不良による製造不良の発生を未然に防ぐことができる。   According to the imprint method of this embodiment according to the embodiment of the present invention, the state of the mold 25 is inspected before the imprinting is performed, and as a result of the inspection, the mold 25 is in a good state. Since imprinting is performed only, generation of manufacturing defects due to defects of the mold 25 can be prevented in advance.

なお、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々変更可能である。例えば、本実施形態では、転写基板15側にインプリント材料2を供給する態様であるが、モールド25側にインプリント材料2を供給する態様であっても構わない。この態様は公知であるため説明は省略するが、モールド25と転写基板15との間にインプリント材料2が供給される形態であれば良い。   The present invention is not limited to these embodiments, and can be variously modified within the scope of the present invention. For example, in the present embodiment, the imprint material 2 is supplied to the transfer substrate 15 side. However, the imprint material 2 may be supplied to the mold 25 side. Although this aspect is publicly known, the description thereof will be omitted, but any form may be used as long as the imprint material 2 is supplied between the mold 25 and the transfer substrate 15.

また、本実施形態では、外力を加えないときのモールドの変位量と外力を加えたときのモールドの変位量で比較を行っているが、この外力は異なる値の外力であれば良く、例えば、第1の計測工程において外力を加えてモールドの変位量を計測した場合、第2の計測工程において第1の計測工程において加えた外力よりも大きな外力を加えてモールドの変位量を計測し、両者を比較するようにしても構わない。   Moreover, in this embodiment, the displacement amount of the mold when no external force is applied is compared with the displacement amount of the mold when the external force is applied, but this external force may be an external force having a different value, for example, When an external force is applied in the first measurement step to measure the displacement of the mold, an external force larger than the external force applied in the first measurement step is applied in the second measurement step to measure the displacement of the mold. It does not matter if they are compared.

また、本実施形態では、モールド25の表面に予め凹凸パターンが形成された後に、メサ構造を作製する一例が記載されているものの、メサ構造を作製後に凹凸パターンを形成しても構わない。   Moreover, in this embodiment, although an example which produces a mesa structure after forming an uneven | corrugated pattern in advance on the surface of the mold 25 is described, you may form an uneven | corrugated pattern after producing a mesa structure.

KU 検査ユニット
2 インプリント材料
15 転写基板
25 モールド
25a 凹凸パターン
30 転写ユニット
60 検出装置
65 制御装置
100 インプリントシステム
KU inspection unit 2 imprint material 15 transfer substrate 25 mold 25 a concave / convex pattern 30 transfer unit 60 detection device 65 control device 100 imprint system

Claims (4)

インプリントに用いられる凹凸パターンが形成される一方の面と反対側の他方の面に、前記凹凸パターンに対向して窪み部が形成されている基板であって、前記窪み部により規定される可撓領域と、前記可撓領域の周囲に有する固定領域と、を有する前記基板を準備し、
前記可撓領域に外力を加えずに前記一方の面への変位量を計測する第1の計測工程と、
前記可撓領域における前記一方の面への変位量が規定された最大となる値となるように外力を加え、前記可撓領域における前記一方の面への最大変位量を計測する第2の計測工程と、
前記第1及び第2の計測工程において計測した変位量と最大変位量を比較する比較工程と、
前記比較した結果に基づいて、前記基板の状態を判断する判断工程と、
前記可撓領域が最も変位する最大変位座標を特定する最大変位座標特定工程と、
を備えることを特徴とするインプリント用基板の検査方法。
It is a substrate in which a recess is formed on the other surface opposite to the one surface on which a concavo-convex pattern used for imprinting is formed, and which is opposed to the concavo-convex pattern, and is defined by the dent Preparing the substrate having a flexed area and a fixed area provided around the flexible area;
A first measurement step of measuring a displacement amount to the one surface without applying an external force to the flexible region;
Wherein an external force as the displacement amount of the flexible area in definitive the one surface becomes a specified maximum value serving addition, a second for measuring the maximum displacement of the said one surface in said flexible area Measurement process,
A comparison step of comparing the displacement amount measured in the first and second measurement steps with the maximum displacement amount;
A determination step of determining the state of the substrate based on the comparison result;
A maximum displacement coordinate specifying step of specifying a maximum displacement coordinate at which the flexible region is most displaced;
A method of inspecting an imprinting substrate, comprising:
インプリントに用いられる凹凸パターンが形成される一方の面と反対側の他方の面に、前記凹凸パターンに対向して窪み部が形成されているモールドであって、前記窪み部により規定される可撓領域と、前記可撓領域の周囲に有する固定領域と、を有する前記モールドを準備し、
前記可撓領域に外力を加えずに前記一方の面への変位量を計測する第1の計測工程と、
前記可撓領域における前記一方の面への変位量が規定された最大となる値となるように外力を加え、前記可撓領域における前記一方の面への最大変位量を計測する第2の計測工程と、
前記第1及び第2の計測工程において計測した変位量と最大変位量を比較する比較工程と、
前記比較した結果、前記第1及び第2の計測工程において計測した変位量と最大変位量の差分が規定された変位量とほぼ一致するか否かを判断する判断工程と、
前記可撓領域が最も変位する最大変位座標を特定する最大変位座標特定工程と、
前記判断の結果、前記差分が前記規定された変位量とほぼ一致すると判断された場合、前記モールドを用いて被転写材料を成型する成型工程と、を備え、
前記成型工程では、前記モールドの前記最大変位座標の位置に前記被転写材料が最初に接触するようにしたことを特徴とするインプリント方法。
It is a mold in which a recess is formed on the other surface opposite to the one surface on which a concavo-convex pattern used for imprinting is formed, the concavo-convex portion being defined, wherein Preparing the mold having a flexed area and a fixed area provided around the flexible area;
A first measurement step of measuring a displacement amount to the one surface without applying an external force to the flexible region;
Wherein an external force as the displacement amount of the flexible area in definitive the one surface becomes a specified maximum value serving addition, a second for measuring the maximum displacement of the said one surface in said flexible area Measurement process,
A comparison step of comparing the displacement amount measured in the first and second measurement steps with the maximum displacement amount;
A determination step of determining whether the difference between the displacement amount measured in the first and second measurement steps and the maximum displacement amount as a result of the comparison substantially matches the defined displacement amount ;
A maximum displacement coordinate specifying step of specifying a maximum displacement coordinate at which the flexible region is most displaced;
And a forming step of forming a material to be transferred using the mold if it is determined that the difference substantially matches the defined displacement amount as a result of the determination.
The imprinting method, wherein in the molding step, the transferred material first contacts the position of the maximum displacement coordinate of the mold.
インプリントに用いられる凹凸パターンが形成された一方の面と反対側の他方の面に、前記凹凸パターンに対向して窪み部が形成されているモールドであって、前記窪み部により規定される可撓領域と、前記可撓領域の周囲に有する固定領域と、を有する前記モールドを支持するモールド支持手段と、
転写基板を支持する転写基板支持手段と、
前記モールドと前記転写基板を近接させてインプリント材料を成型し、前記転写基板上に前記凹凸パターンを転写させる転写ユニットと、
前記転写ユニットによる転写前に、前記モールドの状態を検査する検査ユニットと、を備え、
前記検査ユニットは、
前記モールドの可撓領域に外力を加えずに前記一方の面への変位量を計測する第1の計測手段と、
前記可撓領域における前記一方の面への変位量が規定された最大となる値となるように外力を加え、前記可撓領域における前記一方の面への最大変位量を計測する第2の計測手段と、
前記第1及び第2の計測手段により計測した変位量と最大変位量を比較する比較手段と、
前記比較した結果、前記第1及び第2の計測手段において計測した変位量と最大変位量の差分が規定された変位量とほぼ一致するか否かを判断する判断手段と、
前記可撓領域が最も変位する最大変位座標を特定する最大変位座標特定手段と、
前記判断の結果、前記差分が前記規定された変位量とほぼ一致すると判断された場合、前記転写ユニットにより前記モールドを、前記インプリント材料が前記モールドの最大変位座標の位置に最初に接触するように前記転写基板に対して近接させインプリントを実行することを特徴とするインプリントシステム。
It is a mold in which a recess is formed on the other surface opposite to the one surface on which the concavo-convex pattern used for imprinting is formed, the recess being opposed to the concavo-convex pattern. Mold support means for supporting the mold having a flexed area and a fixed area around the flexible area;
A transfer substrate support means for supporting the transfer substrate;
A transfer unit for forming an imprint material by bringing the mold and the transfer substrate close to each other, and transferring the uneven pattern onto the transfer substrate;
An inspection unit which inspects the state of the mold before transfer by the transfer unit;
The inspection unit
First measuring means for measuring the amount of displacement to the one surface without applying an external force to the flexible region of the mold;
Wherein an external force as the displacement amount of the flexible area in definitive the one surface becomes a specified maximum value serving addition, a second for measuring the maximum displacement of the said one surface in said flexible area Measuring means,
Comparing means for comparing the amount of displacement measured by the first and second measuring means with the maximum amount of displacement;
As a result of the comparison, determination means for determining whether or not the difference between the displacement amount measured in the first and second measurement means and the maximum displacement amount substantially matches the prescribed displacement amount ;
Maximum displacement coordinate specifying means for specifying a maximum displacement coordinate at which the flexible region is most displaced;
As a result of the determination, when it is determined that the difference substantially matches the defined displacement amount , the transfer unit first contacts the mold with the imprint material at the position of the maximum displacement coordinate of the mold. And an imprint system for performing imprinting in proximity to the transfer substrate.
請求項1に記載のインプリント用基板の検査方法であって、The inspection method of an imprinting substrate according to claim 1, wherein
前記最大変位座標が、被転写材料を成型する成型工程において最初に接触する位置であることを特徴とするインプリント用基板の検査方法。  The method for inspecting an imprinting substrate, wherein the maximum displacement coordinate is a position which is first contacted in a molding process for molding a material to be transferred.
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