JP6506583B2 - 放射線断層撮影装置及び画像生成装置並びにプログラム - Google Patents

Description

本発明は、放射線断層画像におけるアーチファクト（artifact）を低減する技術に関する。

従来、放射線断層撮影装置は、放射線検出器を備えている。放射線検出器としては、チャネル（channel）方向に並ぶ複数の検出素子を有する検出器列がスライス（slice）方向に複数配列された多列検出器が主流になりつつある。

近年、多列検出器の列数は、撮影効率を向上させるために増大傾向にある。これに伴い、散乱線除去を主目的として検出器面側に設けられるコリメータ板（collimator plate）は、チャネル方向だけでなくスライス方向にも挿入する必要が出てきている（特許文献１，要約等参照）。

特開２０１３−６４６２７号公報

ところが、コリメータ板を検出器列の境界ごとに精度よく設置することは、現代の技術をもってしても容易なことではない。また、コリメータ板を多数挿入すると、放射線検出器における放射線の利用効率が低下するため、被写体への被曝量が増大する懸念もある。

ここで、一つの対応策としては、スライス方向に並べるコリメータ板を検出器列の境界ごとに挿入するのではなく、一部を間引いて、複数の検出器列ごとに挿入する方法が考えられる。

コリメータ板を複数の検出器列ごとに挿入する場合、個々の検出器列において、コリメータ板により放射線が遮蔽される領域が均一でなくなる。そのため、各検出器列における放射線の入射可能な領域、すなわち放射線の実効的な感度領域の中心は、わずかにずれ、一定間隔で並ばなくなる。

一方、このような感度領域の中心のずれは微小であるため、放射線検出器の出力信号を基に放射線投影データを生成する際には、検出器列ごとの実効的な感度領域の中心は一定間隔であると仮定し、従来通りのアルゴリズム（algorithm）を用いて処理することが考えられる。

しかしながら、感度領域の中心のずれがたとえ微小であったとしても、この点を考慮しないで放射線投影データを生成すると、データ（data）上の矛盾が少なからず生じ、再構成画像にアーチファクト（artifact）を出現させる原因となる。

このような事情により、検出器列における放射線の実効的な感度領域の中心が一定間隔でない放射線検出器を用いる場合であっても、再構成画像においてそれに起因するアーチファクトを抑制することが可能な技術が望まれている。

第１の観点の発明は、
放射線源と、
複数の検出素子がチャネル方向に並ぶ検出器列がスライス方向に多数配列されており、前記検出器列における放射線の実効的な感度領域の中心が前記スライス方向に対して不等間隔に並ぶ放射線検出器と、
前記放射線源及び放射線検出器を用いた被写体に対するスキャンによりデータを収集するデータ収集手段と、
前記収集されたデータに基づいて、前記被写体のスライスに対応した画像を再構成する再構成手段と、
前記検出器列における前記感度領域の前記スライス方向における中心の位置と、前記スライスの前記スライス方向における中心の位置とが実質的に一致するように、前記スライスの位置を設定する設定手段と、を備えた放射線断層撮影装置を提供する。

第２の観点の発明は、
前記放射線検出器が、前記スライス方向における前記検出器列の複数の境界のうち一部について、対応する位置にコリメータ板が配されている、上記第１の観点の放射線断層撮影装置を提供する。

第３の観点の発明は、
前記放射線検出器が、複数の前記検出器列分の間隔を置いた前記境界に対応する位置に、前記コリメータ板が配されている、上記第２の観点の放射線断層撮影装置を提供する。

第４の観点の発明は、
前記放射線検出器が、該放射線検出器の前記スライス方向における中心の位置に、前記コリメータ板が配されている、上記第２の観点の放射線断層撮影装置を提供する。

第５の観点の発明は、
前記放射線検出器が、前記スライス方向における前記検出器列の複数の境界に、幅が異なる複数種類の放射線遮蔽部材が設けられている、上記第１の観点の放射線断層撮影装置を提供する。

第６の観点の発明は、
前記スキャン（scan）が、アキシャルスキャン（axial scan）である、上記第１の観点から第５の観点のいずれか一つの観点の放射線断層撮影装置を提供する。

第７の観点の発明は、
前記検出素子が、シンチレータ（scintillator）素子と光電変換素子とを有している、上記第１の観点から第６の観点のいずれか一つの観点の放射線断層撮影装置を提供する。

第８の観点の発明は、
前記放射線検出器が、前記検出器列を６４列以上有している、上記第１の観点から第７の観点のいずれか一つの観点の放射線断層撮影装置を提供する。

第９の観点の発明は、
放射線源と、複数の検出素子がチャネル方向に並ぶ検出器列がスライス方向に多数配列されており、前記検出器列における放射線の実効的な感度領域の中心が前記スライス方向に対して不等間隔に並ぶ放射線検出器とを用いた被写体に対するスキャンにより収集されたデータに基づいて、前記被写体のスライスに対応した画像を再構成する再構成手段と、
前記検出器列における前記感度領域の前記スライス方向における中心の位置と、前記スライスの前記スライス方向における中心の位置とが実質的に一致するように、前記スライスの位置を設定する設定手段と、を備えた画像生成装置を提供する。

第１０の観点の発明は、
コンピュータ（computer）を、上記第９の観点の画像生成装置として機能させるためのプログラム（program）を提供する。

上記観点の発明によれば、放射線検出器における検出器列の実効的な感度領域のスライス方向における中心の位置が不等間隔であっても、当該位置と、画像再構成するスライスのスライス方向における中心の位置とを実質的に一致させることができ、画像再構成を行う計算における矛盾を低減させることができる。その結果、再構成画像上のアーチファクトを抑制することができる。

第１の実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の要部構成を示すブロック（block）図である。 第１の実施形態に係るＸ線ＣＴ装置のデータ収集系と被写体との位置関係を概略的に示す図である。 第１の実施形態に係るＸ線検出装置４の構成を示す図である。 第１の実施形態に係るＸ線検出装置４の断面図である。 第１実施形態によるＸ線ＣＴ装置における処理の流れを示すフローチャート（flowchart）である。 第２の実施形態に係るＸ線検出装置４′の構成を示す図である。 第２の実施形態に係るＸ線検出装置４′の断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の要部構成を概略的に示す図である。また、図２は、第１実施形態に係るＸ線ＣＴ装置のデータ収集系と被写体との位置関係を概略的に示す図である。なおここでは、被写体の体軸方向をｚ方向、鉛直上向き方向をｙ方向、ｚ方向及びｙ方向に直交する方向をｘ方向とする。

図１及び図２に示すように、Ｘ線ＣＴ装置１は、Ｘ線管２、アパーチャ（aperture）３、及びＸ線検出器４を備えている。

Ｘ線管２は、Ｘ線焦点ｆから被写体２０にＸ線２１を照射する。

アパーチャ３は、Ｘ線管２と被写体２０との間に設けられている。アパーチャ３は、Ｘ線管２から照射されたＸ線２１を、所定のファン（fan）角及びコーン（cone）角を有するコーンビーム（cone-beam）に成形する。

Ｘ線検出装置４は、撮影テーブル（table）１０に載置された被写体２０を挟むようにＸ線管２と対向して配置されている。Ｘ線管２及びＸ線検出装置４は、互いの位置関係を維持したまま、被写体２０の周りを回転することができるよう支持されている。Ｘ線検出装置４は、Ｘ線管２から照射され、被写体２０を透過したＸ線を検出する。

Ｘ線ＣＴ装置１は、Ｘ線管２及びＸ線検出装置４を回転させ、Ｘ線管２のＸ線焦点ｆからＸ線２１を被写体２０に照射し、Ｘ線検出装置４で被写体２０の透過Ｘ線を検出することにより、スキャンを実施する。

Ｘ線ＣＴ装置１は、さらに、ＤＡＳ（Data Acquisition System）５、記憶部６、及び演算・制御部７を備えている。

ＤＡＳ５は、Ｘ線検出装置４が検出したＸ線強度のアナログデータ（analog data）をデジタルデータ（digital data）に変換して収集する。

記憶部６は、種々のデータやプログラムを記憶する。

演算・制御部７は、操作者からの操作に応じて、スキャン条件を設定する。スキャン条件には、Ｘ線管の管電圧、管電流、被写体のスライス方向（ｚ軸方向）におけるスキャン範囲のほか、断層像を再構成するスライスの位置、すなわち画像再構成面の位置や、そのスライスの厚さなどが含まれる。

また、演算・制御部７は、スキャン条件したがって被写体２０のスキャンを実施すべく、各部を制御する。ＤＡＳ５では、このスキャンの実施により、被写体２０の複数ビューの投影データが収集される。なお、本例では、スキャンは、アキシャルスキャン方式により行われる。

また、演算・制御部７は、ＤＡＳ５が収集した投影データを受け取り、その投影データに基づいて断層像を再構成する。本例では、断層像の再構成に、逐次近似法を応用した方法、フィルタ逆投影法、あるいは、３次元画像再構成法などを用いる。

なお、演算・制御部７は、例えば、ＣＰＵ（Central-Processing Unit）あるいはＭＰＵ（Micro-Processing Unit）と呼ばれる演算処理装置が、記憶部６に記憶されている所定のプログラムを実行することにより実現される。

ここで、第１の実施形態に係るＸ線検出装置４の構成と演算・制御部７の構成について詳しく説明する。

図３は、第１の実施形態に係るＸ線検出装置４の構成を示す図である。ただし、本図は、便宜上、実際よりも簡略化して描いてある。

Ｘ線検出装置４は、図３（ａ）に示すようなＸ線検出器４０と、図３（ｂ）に示すようなコリメータ部４３とを有している。

Ｘ線検出器４０は、複数の検出素子４１を有している。複数の検出素子４１は、チャネル方向（ＣＨで表す）及びスライス方向（ＳＬで表す）に２次元にほぼ隙間なく配列されている。ここで、チャネル方向とは、Ｘ線管２から照射されるコーンビームＸ線２１のファン角（広がり）方向である。また、スライス方向は、Ｘ線管２から照射されるコーンビームＸ線２１のコーン角（厚み）方向であり、被写体２０の体軸方向と実質的に一致している。なお、スライス方向は、ｚ軸方向や列方向とも言う。複数の検出素子４１の各々は、チャネル方向及びスライス方向に実質的に平行な辺で定義される矩形状の検出領域を有している。検出領域は、検出素子４１のＸ線入射側の面のほぼ全域と一致する。検出素子４１は、例えば、Ｘ線を光子に変換するシンチレータと、当該光子を電気信号に変換するフォトダイオードなどの光電変換素子とを含んでいる。

Ｘ線検出器４０は、例えば、検出素子４１がチャネル方向及びスライス方向に１０００個程度×３２０個程度、配列されている。検出素子４１のサイズ（size）は、例えば、チャネル方向及びスライス方向に０．６ｍｍ×０．６ｍｍ〜１ｍｍ×１ｍｍ程度である。また、検出素子４１の検出領域は、検出素子４１のＸ線入射側の全面とほぼ一致している。

チャネル方向に配列された複数の検出素子４１は、検出器列４２を形成する。したがって、Ｘ線検出器４０は、スライス方向にほぼ隙間なく配列された複数の検出器列４２により構成されている、と考えることができる。

なお、Ｘ線検出器４０は、チャネル方向のみまたはチャネル方向及びスライス方向に配列された複数の検出器モジュールにより構成されていてもよい。複数の検出器モジュール（detector module）の各々は、チャネル方向及びスライス方向に２次元に配列された複数の検出素子４１を有している。検出器モジュールは、例えば、チャネル方向に８０個、スライス方向に１６０個の検出素子４１により構成される。

コリメータ部４３は、主に散乱線を除去する目的で設けられている。コリメータ部４３は、複数のチャネル方向コリメータ板４４と、複数のスライス方向コリメータ板４５とを有している。

チャネル方向コリメータ板４４は、チャネル方向に間隔を空けて並ぶように設けられたコリメータ板である。本例では、チャネル方向コリメータ板４５は、検出素子４１のチャネル方向における各境界Ｂｃに対応した位置ごとに設けられている。チャネル方向コリメータ板４４は、チャネル方向を板厚方向とし、スライス方向を長手方向とする板状の部材である。チャネル方向コリメータ板４４は、その板面がＸ線管２におけるＸ線焦点ｆからのＸ線照射方向とほぼ平行になるよう立設されている。チャネル方向コリメータ板４４の板厚は、例えば、０．２ｍｍである。

スライス方向コリメータ板４５は、スライス方向に間隔を空けて並ぶように設けられたコリメータ板である。スライス方向コリメータ板４５は、検出器列４２のスライス方向における各境界Ｂｓに対応した位置のうち、複数の検出器列分の間隔を置いて特定される位置に設けられている。本例では、スライス方向コリメータ板４５は、２つの検出器列分の間隔を置いて特定される位置に設けられている。すなわち、スライス方向において、コリメータ板が挿入される検出器列４２の境界とコリメータ板が挿入されない検出器列４２の境界とが交互に並ぶように構成されている。スライス方向コリメータ板４５の板厚は、例えば０．２ｍｍである。

なお、スライス方向コリメータ板４５は、Ｘ線検出器４０のスライス方向における幅が一定以上の大きさであるときに、スライス方向でも散乱線の影響が無視できなくなり、挿入することが多い。スライス方向コリメータ板４５の設置は、例えば、６４列以上の検出器列４２を有するＸ線検出器４０に対しては検討され、１２８列以上の検出器列４２を有するＸ線検出器４０に対しては必須と考えられる。

チャネル方向コリメータ板４４及びスライス方向コリメータ板４５は、例えば、タングステン（tungsten）などの重金属により構成されている。

図４は、第１の実施形態に係るＸ線検出装置４の断面の一部を拡大した図である。断面はｙｚ平面と平行な面である。

各検出器列４２における仕様上の検出領域Ｄのスライス方向における中心（検出領域中心）ＤＣは、図４に示すように、それぞれ、検出素子４１のスライス方向における中心である。しかし、スライス方向コリメータ板が飛び飛びで設けられているので、Ｘ線の遮蔽領域Ｈが形成され、この領域にはＸ線が入射されない。そのため、各検出器列４２の実効的な感度領域Ｋは、検出領域Ｄから遮蔽領域Ｈを除いた領域となる。そして、各検出器列４２の実効的な感度領域Ｋのスライス方向における中心（感度領域中心）ＫＣは、図４に示すように、それぞれ、検出素子４１の実効的な感度領域のスライス方向における中心である。このように、各検出器列４２の実効的な感度領域Ｋのスライス方向における中心ＫＣは、各検出器列４２の検出領域Ｄのスライス方向における中心ＤＣから微小な距離だけずれることになる。

ところで、各検出器列４２は、通常、一定の間隔で配列されている。したがって、演算・制御部７は、通常、再構成する断層像のスライスＳを設定する際には、当該スライスＳのスライス方向における中心の位置、すなわち画像再構成面の位置ＲＣと、各検出器列４２のスライス方向における中心の位置ＤＣとが、実質的に一致するように設定する。

しかし、本実施形態に係る各検出器列４２の実効的な感度領域Ｋのスライス方向における中心ＫＣは、上述の通り、各検出器列４２の検出領域Ｄのスライス方向における中心ＤＣから微小な距離だけずれている。この微小なずれは、無視しがちであるが、無視することで画像再構成の計算上で矛盾を生じ、再構成された断層像上にアーチファクトを生じさせる。

そこで、本実施形態に係る演算・制御部７は、画像再構成する各スライスＳを設定する際に、画像再構成面の位置ＲＣと、各検出器列４２の感度領域中心ＫＣの位置とが一致するように設定するよう構成されている。

また、演算・制御部７は、画像再構成する各スライスＳのスライス厚については、例えば、検出器列４２の感度領域Ｋのスライス方向における幅と実質的に一致するように設定する。あるいは、単純に検出素子４１のスライス方向における幅と実質的に一致するように設定してもよい。

なお、演算・制御部７は、各検出器列４２の感度領域中心ＫＣの位置を表す情報を、Ｘ線検出装置４の設計仕様から取得してもよいし、Ｘ線検出装置４を用いた校正用スキャンを実施して得られたデータから取得してもよい。

第１の実施形態によるＸ線ＣＴ装置１における処理の流れについて説明する。

図５は、第１の実施形態によるＸ線ＣＴ装置１における処理の流れを示すフローチャートである。

ステップ（step）Ｓ１では、各検出器列４１の感度領域中心ＫＣの位置を表す情報を取得する。本例では、演算・制御部７が、当該情報を、Ｘ線検出装置４の設計仕様から事前に取得し記憶している。

ステップＳ２では、スキャン条件を設定する。スキャン条件には、被写体２０におけるスライス方向のスキャン範囲、画像再構成するスライスＳの位置及び幅等が含まれる。本例では、演算・制御部７が、ステップＳ１にて取得された情報に基づいて、当該スライスＳのスライス方向における中心の位置、すなわち画像再構成面の位置ＲＣと、各検出器列４２の感度領域中心ＫＣの位置とが一致するように設定する。また、演算・制御部７は、画像再構成する各スライスＳのスライス厚については、検出器列４２の感度領域Ｋのスライス方向における幅と実質的に一致するように設定する。

ステップＳ３では、スキャンを実施する。演算・制御部７は、設定されたスキャン条件に従ってスキャンを実施すべく、各部を制御する。スキャンが実施されると投影データが収集される。

ステップＳ４では、画像再構成する。演算・制御部７は、収集された投影データに基づいて断層像を再構成する。この際、スキャン条件として設定された通り、画像再構成面の位置ＲＣ、すなわち、再構成する断層像に対応したスライスＳのスライス方向における中心の位置は、各検出器列４２の感度領域中心ＫＣの位置と実質的に一致するように設定する。画像再構成には、従来と同様に、逐次近似法を応用した方法や、フィルタ逆投影処理（filtered back-projection processing）、３次元逆投影処理などを用いる。

ステップＳ５では、再構成画像を表示する。演算・制御部７は、再構成された断層像を図示しないモニタ（monitor）の画面に表示させる。

（第２の実施形態）
Ｘ線検出装置の構成は、第１の実施形態に限定されない。

図６は、第２の実施形態に係るＸ線検出装置４′の構成を示す図である。

Ｘ線検出装置４′は、図６（ａ）に示すようなＸ線検出器４０′と、図６（ｂ）に示すようなコリメータ部４３′とを有している。

Ｘ線検出器４０′は、基本的に第１の実施形態に係るＸ線検出器４０とほぼ同様の構成であるが、Ｘ線遮蔽部４７が設けられている点で異なる。また、コリメータ部４３′は、基本的に第１の実施形態に係るコリメータ部４３とほぼ同様の構成であるが、チャネル方向コリメータ板４４のみが設けられており、スライス方向コリメータ板４４がない点で異なる。

Ｘ線遮蔽部４７は、複数のＸ線遮蔽部材（４８，４９）を有している。Ｘ線遮蔽部材は、スライス方向に間隔を空けて並ぶように設けられたＸ線遮蔽性を有する部材である。Ｘ線遮蔽部材は、検出器列４２間のスライス方向における各境界Ｂｓに対応した位置に設けられている。Ｘ線遮蔽部材は、そのスライス方向における中心と検出器列４２の境界の中心とが実質的に一致するように配置される。複数のＸ線遮蔽部材は、スライス方向に第１の幅を有する第１のＸ線遮蔽部材４８と、スライス方向に上記第１の幅とは異なる第２の幅を有する第２のＸ線遮蔽部材４９とにより構成されている。本例では、第１のＸ線遮蔽部材４８と第２のＸ線遮蔽部材４９とは、スライス方向において交互に配置されている。第１の幅は、例えば、０．２ｍｍである。第２の幅は、例えば、０．３５ｍｍである。

Ｘ線遮蔽部材は、例えば、タングステンなどの重金属により構成されている。

図７は、第２の実施形態に係るＸ線検出装置４′の断面の一部を拡大した図である。断面はｙｚ平面と平行な面である。

各検出器列４２における仕様上の検出領域Ｄのスライス方向における中心（検出領域中心）ＤＣは、図７に示すように、それぞれ、検出素子４１のスライス方向における中心である。しかし、スライス方向の幅が互いに異なる第１のＸ線遮蔽部材４８と第２のＸ線遮蔽部材４９とが、検出器列４２のスライス方向における各境界Ｂｓに交互に設けられているので、Ｘ線の遮蔽領域Ｈが形成され、この領域にはＸ線が入射されない。そのため、各検出器列４２の実効的な感度領域Ｋは、検出領域Ｄから遮蔽領域Ｈを除いた領域となる。そして、各検出器列４２の実効的な感度領域Ｋのスライス方向における中心（感度領域中心）ＫＣは、図７に示すように、それぞれ、検出素子４１の感度領域のスライス方向における中心である。このように、各検出器列４２の実効的な感度領域Ｋのスライス方向における中心ＫＣは、各検出器列４２の検出領域Ｄのスライス方向における中心ＤＣから微小な距離だけずれることになる。

演算・制御部７は、第１の実施形態と同様に、画像再構成する各スライスＳを設定する際に、画像再構成面の位置ＲＣと、各検出器列４２の感度領域中心ＫＣの位置とが一致するように設定する。また、演算・制御部７は、各検出器列４２の感度領域中心ＫＣの位置を表す情報を、Ｘ線検出装置４′の設計仕様から取得してもよいし、校正用のスキャンを実施して得られたデータから取得してもよい。

（第３の実施形態）
Ｘ線検出装置は、Ｘ線検出器４に対してコリメータ部４３とＸ線遮蔽部４７とを共に有する構成であってもよい。

（第４の実施形態）
Ｘ線検出装置は、スライス方向コリメータ板４５が、Ｘ線検出器４のスライス方向における中心の位置のみに配置された構成であってもよい。

以上、上記の実施形態によるＸ線ＣＴ装置によれば、Ｘ線検出器４０，４０′における検出器列４２の実効的な感度領域Ｋのスライス方向における中心ＫＣの位置が不等間隔であっても、当該位置と、画像再構成するスライスＳのスライス方向における中心ＲＣの位置とを実質的に一致させることができ、画像再構成を行う計算における矛盾を低減させることができる。その結果、再構成画像上のアーチファクトを抑制することができる。

なお、上記の演算・制御部７、すなわち、Ｘ線検出器４０，４０′における検出器列４２の実効的な感度領域Ｋのスライス方向における中心ＫＣの位置と、画像再構成するスライスＳのスライス方向における中心ＲＣの位置とが実質的に一致するよう、当該スライスＳを設定する手段を備えた画像生成装置もまた、発明の一実施形態である。

また、コンピュータをこのような画像生成装置として機能させるためのプログラムもまた、発明の一実施形態である。

１ Ｘ線ＣＴ装置（放射線断層撮影装置）
２ Ｘ線管（放射線源）
２１ Ｘ線
ｆ Ｘ線焦点
３ アパーチャ
４，４′ Ｘ線検出装置
４０，４０′ Ｘ線検出器（放射線検出器）
４１ 検出素子
４３，４３′ コリメータ部
４４ チャネル方向コリメータ板
４５ スライス方向コリメータ板
４７ Ｘ線遮蔽部
４８ 第１のＸ線遮蔽部材
４９ 第２のＸ線遮蔽部材
５ ＤＡＳ（データ収集手段）
６ 記憶部
７ 演算・制御部（データ収集手段、設定手段、再構成手段）
１０ 撮影テーブル
２０ 被写体

Claims (11)

1. 放射線源と、
   複数の検出素子がチャネル方向に並ぶ検出器列がスライス方向に多数配列されており、前記検出器列における放射線の実効的な感度領域の中心が前記スライス方向に対して不等間隔に並ぶ放射線検出器と、
   前記放射線源及び放射線検出器を用いた被写体に対するスキャンによりデータを収集するデータ収集手段と、
   前記収集されたデータに基づいて、前記被写体のスライスに対応した画像を再構成する再構成手段と、
   前記複数の検出器列の各々における前記感度領域の前記スライス方向における中心の位置と、前記スライスの前記スライス方向における中心の位置とが実質的に一致するように、前記スライスの位置を設定する設定手段と、を備えた放射線断層撮影装置。
2. 前記放射線検出器は、前記スライス方向における前記検出器列の複数の境界のうち一部について、対応する位置にコリメータ板が配されている、請求項１に記載の放射線断層撮影装置。
3. 前記放射線検出器は、複数の前記検出器列分の間隔を置いた前記境界に対応する位置に、前記コリメータ板が配されている、請求項２に記載の放射線断層撮影装置。
4. 前記コリメータ板は、互いに隣り合う２つの前記検出器列分の間隔を置いた前記境界に対応する位置に配されている、請求項３に記載の放射線断層撮影装置。
5. 前記放射線検出器は、該放射線検出器の前記スライス方向における中心の位置に、前記コリメータ板が配されている、請求項２に記載の放射線断層撮影装置。
6. 前記放射線検出器は、前記スライス方向における前記検出器列の複数の境界に、幅が異なる複数種類の放射線遮蔽部材が設けられている、請求項１に記載の放射線断層撮影装置。
7. 前記スキャンは、アキシャルスキャンである、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の放射線断層撮影装置。
8. 前記検出素子は、シンチレータ素子と光電変換素子とを有している、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の放射線断層撮影装置。
9. 前記放射線検出器は、前記検出器列を６４列以上有している、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の放射線断層撮影装置。
10. 放射線源と、複数の検出素子がチャネル方向に並ぶ検出器列がスライス方向に多数配列されており、前記検出器列における放射線の実効的な感度領域の中心が前記スライス方向に対して不等間隔に並ぶ放射線検出器とを用いた被写体に対するスキャンにより収集されたデータに基づいて、前記被写体のスライスに対応した画像を再構成する再構成手段と、
    前記複数の検出器列の各々における前記感度領域の前記スライス方向における中心の位置と、前記スライスの前記スライス方向における中心の位置とが実質的に一致するように、前記スライスの位置を設定する設定手段と、を備えた画像生成装置。
11. コンピュータを、請求項１０に記載の画像生成装置として機能させるためのプログラム。

Images