JP6489348B2 - 波長変換部材、発光装置、プロジェクタ、及び、波長変換部材の製造方法 - Google Patents

波長変換部材、発光装置、プロジェクタ、及び、波長変換部材の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、プロジェクタなどで使用される、蛍光体を含有する波長変換部材に関する。
従来、画像をスクリーンに投射するプロジェクタが知られている。プロジェクタは、一般的には、光源から出射された光を、デジタルマイクロミラーデバイスや液晶表示素子などで空間変調し、画像を投射(表示)する。
近年では、発光ダイオード(LED)または半導体レーザ(LD)によって、蛍光体を含む波長変換部材に光を照射して所望の光を得る、プロジェクタ用の光源が知られている。
上記のような波長変換部材においては、従来、蛍光体は樹脂により封止されていたが、蛍光体間の空隙を、酸化亜鉛(ZnO)で充填する構成も提案されている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。
国際公開第2013/172025号 国際公開第2013/175773号
上記のような波長変換部材では、光の取り出し効率の向上と、耐久性の向上とが課題である。
本発明は、光の取り出し効率及び耐久性を向上させた波長変換部材等を提供する。
本発明の一態様に係る波長変換部材は、基板と、前記基板上に設けられた、上方からの光の少なくとも一部を反射する反射層と、前記反射層の上に設けられた、透光性を有するアモルファス層と、前記アモルファス層の上に設けられた、透光性を有する金属酸化物層と、前記金属酸化物層の上に設けられた、複数の蛍光体を含有する蛍光体層とを備え、前記蛍光体層においては、前記複数の蛍光体の間に前記金属酸化物層と同一の金属酸化物が設けられる。
本発明の一態様に係る波長変換部材の製造方法は、上方からの光の少なくとも一部を反射する反射層を基板上に形成し、透光性を有するアモルファス層を前記反射層の上に形成し、透光性を有する金属酸化物層を前記アモルファス層の上に形成し、前記金属酸化物層の上に複数の蛍光体を堆積し、前記金属酸化物層を結晶成長させることにより、前記複数の蛍光体の間に前記金属酸化物層と同一の金属酸化物が設けられた蛍光体層を形成する。
本発明によれば、光の取り出し効率及び耐久性を向上させた波長変換部材、並びに、これを用いた発光装置及びプロジェクタが実現できる。
図1は、実施の形態1に係る波長変換部材の外観斜視図である。 図2は、実施の形態1に係る波長変換部材の断面図(図1のA−A線における断面図)である。 図3Aは、実施の形態1に係る波長変換部材の製造方法を説明するための第1の断面図である。 図3Bは、実施の形態1に係る波長変換部材の製造方法を説明するための第2の断面図である。 図3Cは、実施の形態1に係る波長変換部材の製造方法を説明するための第3の断面図である。 図3Dは、実施の形態1に係る波長変換部材の製造方法を説明するための第4の断面図である。 図3Eは、実施の形態1に係る波長変換部材の製造方法を説明するための第5の断面図である。 図3Fは、実施の形態1に係る波長変換部材の製造方法を説明するための第6の断面図である。 図3Gは、実施の形態1に係る波長変換部材の製造方法を説明するための第7の断面図である。 図4は、実施の形態1に係る波長変換部材の製造方法のフローチャートである。 図5は、実施の形態2に係る波長変換部材の断面図である。 図6は、実施の形態3に係るプロジェクタの構成を示す図である。 図7は、実施の形態3に係るプロジェクタの外観斜視図である。
以下、実施の形態に係る波長変換部材等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
(実施の形態1)
[構成]
まず、実施の形態1に係る波長変換部材の構成について図1及び図2を用いて説明する。図1は、実施の形態1に係る波長変換部材の外観斜視図である。図2は、実施の形態1に係る波長変換部材の断面図(図1のA−A線における断面図)である。
図1に示されるように、実施の形態1に係る波長変換部材10は、蛍光体層15が設けられたいわゆる蛍光体ホイールであり、主としてプロジェクタに用いられる。
図1及び図2に示されるように、波長変換部材10は、より詳細には、基板11と、ダイクロイックミラー層12と、SiO層13と、ZnO層14と、蛍光体16を含有する蛍光体層15とを備える。
基板11は、円形平板状の基板である。基板11は、透光性を有してもよいし、透光性がなくてもよい。基板11としては、ガラス基板、石英基板、GaN基板、サファイア基板、シリコン基板などが例示される。また、基板11は、PEN(ポリエチレンナフタレート)フィルム、または、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムなどの樹脂で形成されてもよい。
なお、実施の形態1では、基板11は平板であるが、曲面を有してもよい。曲面を有する基板11が用いられる場合には、基板11は、加工が容易なガラス基板であることが望ましい。
ダイクロイックミラー層12は、基板11上に設けられた、上方からの光の少なくとも一部を反射する反射層の一例である。なお、ここでの上方とは、SiO層13側を意味する。
ダイクロイックミラー層12は、より詳細には、低屈折率層12a及び高屈折率層12bが交互に積層された多層膜(分布ブラッグ反射層)である。
ダイクロイックミラー層12を構成する低屈折率層12aとしては、具体的には、SiO及びAlなどの軽元素の酸化物が用いることができる。また、ダイクロイックミラー層12を構成する高屈折率層12bとしては、TiO、ZnO、及びAlONなどの比較的重い元素の酸化物や酸窒化物を用いることができる。
また、ダイクロイックミラー層12を構成する低屈折率層12aとして、AlNや高Al組成AlGaN、及びAlInNなどのAlを含む窒化物半導体が用いられてもよい。また、ダイクロイックミラー層12を構成する高屈折率層12bとしてGaNや低Al組成GaNなどのGaを含む窒化物半導体などが用いられてもよい。
ダイクロイックミラー層12は、実施の形態1では、可視光領域の光を反射する構成であるが、特定の波長領域の光のみを反射し、上記特定の波長領域以外の波長領域の光を透過させる構成であってもよい。
SiO層13は、ダイクロイックミラー層の上に設けられた、アモルファスのSiO層である。つまり、SiO層13は、透光性を有するアモルファス層の一例である。SiO層13は、波長変換部材10の特徴構成であり、蛍光体層15の形成において、SiO層13の上のZnO層14の結晶成長に良い影響を与える。
ZnO層14は、SiO層13の上に設けられた、透光性を有する金属酸化物層の一例である。ZnO層14は、より詳細には、c軸配向のZnOの層である。ZnO層14としては、例えば、面内の結晶方位がランダムに成長したZnOを用いることができる。
なお、ZnO層14として、面内の結晶方位が揃って成長した単結晶のZnOが用いられてもよい。単結晶は、結晶粒界が少ないため、光散乱の低減の点で好ましい。
蛍光体層15は、ZnO層14の上に設けられた、複数の蛍光体16(蛍光体粒子)を含有するZnOの層である。つまり、蛍光体層15においては、複数の蛍光体16の間にZnO層14と同一の金属酸化物が設けられる。蛍光体層15は、ZnO層14の上に蛍光体を堆積し、ZnO層14を結晶成長させることにより形成される。
蛍光体16は、実施の形態1では、YAG系の黄色蛍光体であるが、赤色蛍光体または緑色蛍光体であってもよく、特に限定されるものではない。また、蛍光体層15には、発光スペクトルの中心波長が異なる複数種類の蛍光体16が含まれてもよいし、蛍光体層15は、平面視した場合に領域分割され、領域ごとに異なる蛍光体16が含まれてもよい。
以上説明した波長変換部材10には、蛍光体層15に青色光が照射されることにより、蛍光体16が励起されて黄色光が放出される。このとき、青色光の一部及び黄色光の一部は、ダイクロイックミラー層12によって反射される。この結果、青色光と黄色光とが混色し、波長変換部材10からは白色光が出力される。
[波長変換部材の製造方法]
次に、波長変換部材10の製造方法について説明する。図3A〜図3Gは、波長変換部材10の製造方法を説明するための断面図である。図4は、波長変換部材10の製造方法のフローチャートである。
実施の形態1の波長変換部材10は、蛍光体16の空隙を、ZnO層14の結晶成長によりZnO充填することにより、蛍光体層15が形成される。
まず、図3A及び図3Bに示されるように、ダイクロイックミラー層12が基板11上に形成される(S11)。
ダイクロイックミラー層12を構成する低屈折率層12a及び高屈折率層12b酸化物や酸窒化物が用いられる場合、低屈折率層12a及び高屈折率層12bを形成する方法としては、電子ビーム蒸着法、抵抗加熱蒸着法、反応性プラズマ蒸着法、またはスパッタリング法のような成膜法が用いられる。
ダイクロイックミラー層12を構成する低屈折率層12a及び高屈折率層12bに窒化物半導体が用いられる場合、低屈折率層12a及び高屈折率層12bを形成する方法としては、有機金属気相成長法、または分子線エピタキシー法のような成膜法が用いられる。
次に、図3Cに示されるように、SiO層13がダイクロイックミラー層12の上に形成される(S12)。SiO層13を形成する方法としては、電子ビーム蒸着法、抵抗加熱蒸着法、反応性プラズマ蒸着法、スパッタリング法、有機金属気相成長法、分子線エピタキシー法、またはパルスレーザー堆積法のような成膜法が用いられる。
次に、図3Dに示されるように、ZnO層14がSiO層13の上に形成される(S12)。ZnO層14を形成する方法としては、電子ビーム蒸着法、抵抗加熱蒸着法、反応性プラズマ蒸着法、スパッタリング法、有機金属気相成長法、分子線エピタキシー法、またはパルスレーザー堆積法のような成膜法が用いられる。
ここで、Znイオンを含有する溶液を使用した溶液成長法によってZnOを結晶成長することができる。溶液成長法には、大気圧下で行う化学浴析出法(chemical bath deposition)、大気圧以上で行う水熱合成法(hydrothermal synthesis)、または、電圧もしくは電流を印加する電解析出法(electrochemical deposition)などが用いられる。ZnOは、c軸成長しやすいため、温度や成膜速度などの成膜条件を制御することにより、c軸配向のZnO層14を容易に得ることができる。
なお、電気抵抗の低いZnO層14を得るために、Ga、Al、In、及びBなどのドーパントがZnO層14へ添加されてもよい。
次に、図3Eに示されるように、ZnO層14の上に、蛍光体16が堆積される(S14)。蛍光体16を堆積させる方法としては、例えば、蛍光体16を分散させた蛍光体分散溶液を用いた電気泳動法により、蛍光体16をZnO層14の上に堆積(集積)する技術が用いられる。また、蛍光体16をZnO層14の上に沈降させることによって、蛍光体16が堆積されてもよい。また、蛍光体分散溶液をZnO層14の上に塗布し、溶液を乾燥させる方法が用いられてもよい。
いずれの方法の場合も、樹脂のマトリクス中に蛍光体を分散させた蛍光層を形成する従来技術とは異なり、蛍光体層15中において蛍光体16は互いに凝集して構造体を形成する。その結果、蛍光体16のマトリクス中の分散制御をする必要がないため、蛍光体16の量を制御するだけで、必要な蛍光が得られる安定した蛍光体層15が形成される。
次に、図3F及び図3Gに示されるように、ZnO層14を結晶成長させることにより、蛍光体層15が形成される(S15)。具体的には、Znイオンを含有する溶液を使用した溶液成長法によって、ZnO層14からZnOを結晶成長させることにより、蛍光体16の空隙がZnOにより充填される。
溶液成長法には、大気圧下で行う化学浴析出法、大気圧以上で行う水熱合成法、及び電解析出法などが用いられる。
結晶成長用の溶液としては、例えば、(CHを含有する硝酸亜鉛溶液が用いられる。硝酸亜鉛溶液のpHは、一例として、5以上7以下である。このように中性付近の溶液中において成長できることは、他の酸化物にはないZnOの特徴である。
ZnOを中性付近の溶液中で成長させることにより、アルカリ性の反応液が必要なガラス充填とは異なり、化学エッチングにより蛍光体16の表面に非発光再結合を生じさせる可能性が低い。このため、ZnOの充填においては、ガラス充填に比べて蛍光体16の内部量子効率の低下が抑制される。
図3Fは、図3EのZnO層14から、ZnOを結晶成長させている途中過程を示す図である。平衡に近い状態での結晶成長が可能である溶液成長法が用いられることにより、ZnO層14を結晶成長の核(すなわち、種結晶)として、蛍光体16の下部領域のZnO層14から順にZnOが上方に向けて結晶成長される。その結果、結晶成長により形成されたZnOは、下地であるZnO層14の結晶状態を保持している。
したがって、蛍光体層15には、ZnO層14と同様の緻密なZnOの結晶が形成される。なお、結晶成長により形成されるZnOは、蛍光体16の空隙を埋めるように成長した後に、横方向の成長により蛍光体16の上部領域を覆う。なお、蛍光体層15には、Mgなどのドーパントが添加されてもよい。
また、溶液成長法では、原料溶液は、希薄な水溶液であり粘度が低いため、蛍光体16の隙間に容易に到達できる。また、ZnOを成長させる原料となるZnイオンは小さいため、ZnOの結晶成長でZnイオンが消費されても、蛍光体層15の外部の原料溶液から蛍光体層15の内部へ、Znイオンが容易に拡散され到達できる。そのため、原料不足により生じる蛍光体層15の内部でのボイド発生を抑制できる。
[効果等]
波長変換部材10では、SiO層13の上にZnO層14が設けられる。波長変換部材10では、SiO層13が設けられない場合よりも、ZnO層14の結晶成長を促進して蛍光体層15のZnOの結晶性を高め、より蛍光体16を密に充填(封止)することができる。
蛍光体層15に空隙が生じた場合、空隙による光散乱の増大、及び、空隙による熱伝導率の低下などの理由により、光取り出し効率が悪化する場合がある。波長変換部材10では、SiO層13により、蛍光体層15における空隙の発生を抑制し、光取り出し効率を高めることができる。
また、SiO層13は、蛍光体層15と、ダイクロイックミラー層12との間に設けられる。ここで、SiO層13は、波長変換部材10に青色光が照射されたとき(以下、波長変換部材10の使用中とも記載する)に蛍光体層15において生じる熱のダイクロイックミラー層12への影響を低減する、バリア層としても機能する。これにより、ダイクロイックミラー層12の熱による劣化を抑制し、耐久性(信頼性)を高めることができる。
なお、SiO層13の厚みが薄すぎる場合、蛍光体層15のZnOの結晶性を高める効果が十分に得られない場合がある。したがって、SiO層13の厚みは、例えば、ダイクロイックミラー層12に含まれる低屈折率層12aの厚み以上であるとよい。
また、SiO層13の厚みが薄すぎる場合には、SiO層13の熱伝導特性の悪化により、波長変換部材10の使用中に蛍光体層15の温度が上昇し、蛍光体16の発光効率の低下を招くことも考えられる。このような場合には、SiO層13の厚みに上限が設けられてもよい。なお、SiO層13の厚みは、具体的には、50nm〜200nm程度になることが想定される。
(実施の形態2)
実施の形態1では、反射層としてダイクロイックミラー層12が用いられたが、反射層として金属反射層が用いられてもよい。実施の形態2では、金属反射層の一例として、Alの反射層を含む金属反射層を備える波長変換部材10aについて説明する。なお、以下の実施の形態2では、実施の形態1との相違点を中心に説明し、実施の形態1と同様の内容については説明が省略される。
[構成]
まず、実施の形態2に係る波長変換部材の構成について図5を用いて説明する。図5は、実施の形態2に係る波長変換部材の断面図である。
図5に示されるように、波長変換部材10aは、基板11と、金属反射層17と、SiO層13と、ZnO層14と、蛍光体16を含有する蛍光体層15とを備える。
金属反射層17は、低屈折率層18a及び高屈折率層18bを含む増反射層18を上部に有し、Al反射層19bを含む。また、金属反射層17には、Nb密着膜19aも含まれる。
Nb密着膜19aは、Al反射層19bの基板11への接着性を高めるための層である。Nb密着膜19aは、基板11上に形成される。
Al反射層19bは、Alからなる反射層である。Al反射層19bは、Nb密着膜19a上に形成される。
増反射層18は、Al反射層19bとSiO層13との界面で生じる光の散乱ロスを低減するための層であり、Al反射層19bの上に形成される。増反射層18は、低屈折率層18aと、高屈折率層18bとを有する。
低屈折率層18aとしては、具体的には、SiO及びAlなどの軽元素の酸化物が用いられる。また、高屈折率層18bとしては、TiO、ZnO、及びAlONなどの比較的重い元素の酸化物や酸窒化物を用いることができる。
なお、Nb密着膜19a及び増反射層18は、設けられなくてもよい。
[効果等]
波長変換部材10aにおいても、SiO層13の上にZnO層14が設けられる。これにより、ZnO層14の結晶成長を促進して蛍光体層15のZnOの結晶性を高め、より蛍光体16を密に充填(封止)することができる。つまり、波長変換部材10aでは、蛍光体層15における空隙の発生を抑制し、光取り出し効率を高めることができる。
また、SiO層13は、蛍光体層15と、Al反射層19bとの間に設けられる。ここで、SiO層13は、波長変換部材10aの使用中に蛍光体層15において生じる熱のAl反射層19bへの影響を低減する、バリア層としても機能する。これにより、Al反射層19bの熱による劣化を抑制し、耐久性(信頼性)を高めることができる。
なお、SiO層13は、熱だけでなく、Al反射層19bへの酸素の伝達をブロックすることにより、劣化(酸化による反射率の低下)を抑制する効果も奏すると考えられる。
なお、SiO層13の厚みが薄すぎる場合、Al反射層19bの酸化の抑制効果が十分に得られない場合がある。したがって、SiO層13の厚みは、例えば、金属反射層17に含まれる低屈折率層18aの厚み以上であるとよい。
(実施の形態3)
[構成]
本発明は、上記実施の形態の波長変換部材を使用したプロジェクタとして実現されてもよい。以下、実施の形態3に係るプロジェクタについて、図6を用いて説明する。図6は、実施の形態3に係るプロジェクタの構成を示す図である。
なお、実施の形態3では、波長変換部材10のダイクロイックミラー層12が、蛍光体16が発する黄色光を反射し、かつ、青色光を透過させる特性を有し、基板11は、サファイアなどの透明基板であるものとして説明を行う。
図6に示されるように、プロジェクタ20は、発光装置200と、光学ユニット300と、制御部400とを備える。
発光装置200は、プロジェクタ20の光源として動作する装置である。発光装置200は、波長変換部材10と、照射部100とを備える。また、発光装置200は、ダイクロイックミラー220と、反射ミラー231と、反射ミラー232と、反射ミラー233とを備える。
波長変換部材10は、モータ213に取り付けられて回転される。モータ213は、制御部400からの駆動制御信号に基づいて駆動される。
照射部100は、蛍光体16を励起するための光を蛍光体層15側から波長変換部材10に照射する。照射部100は、より具体的には、複数の半導体発光素子111(励起光源)と、半導体発光素子111から出射した光をコリメートするコリメートレンズ120と、ヒートシンク130とを備える。
半導体発光素子111は、例えば半導体レーザ又はLEDであり、駆動電流によって駆動されて所定の色(波長)の光を発する。実施の形態3では、半導体発光素子111として、360nm以上480nm以下の波長の青色光を発する半導体レーザが用いられる。半導体発光素子111の発光制御は、制御部400によって行われる。なお、半導体発光素子111は、複数個設けられているが、1個であってもよい。
ダイクロイックミラー220は、照射部100から出射される青色光(励起光)を透過するとともに、この青色光よりも長い波長の光を反射する特性を有する。つまり、ダイクロイックミラー220は、波長変換部材10からの黄色光を反射する。
光学ユニット300は、集光レンズ310と、ロッドインテグレータ320と、レンズ群330と、投射レンズ340と、表示素子350とを備える。
集光レンズ310は、発光装置200からの光をロッドインテグレータ320の入射端面に集光させる。
ロッドインテグレータ320は、集光レンズ310によって集光された光を入射端面で受けて輝度分布を均一にして出射する。ロッドインテグレータ320は、例えば四角柱であり、ロッドインテグレータ320に入射した光は、媒体内で全反射を繰り返して均一な輝度分布となって出射される。
レンズ群330は、ロッドインテグレータ320から出射される光を表示素子350に入射させる。レンズ群330は、複数のレンズからなるレンズユニットであり、例えばコンデンサレンズ及びリレーレンズ等を備える。
投射レンズ340は、表示素子350から出力される光をプロジェクタ20の外部に投射するレンズである。投射レンズ340は、1つ又は複数のレンズからなる投射レンズ群(投射ユニット)であり、例えば、両凸レンズ、絞り及び平凹レンズ等によって構成される。
表示素子350は、レンズ群330から出射される光を制御して、映像として出力する。表示素子350は、具体的には、映像素子として用いられるDMD(デジタルミラーデバイス)である。
制御部400は、発光装置200(照射部100及びモータ213)と、表示素子350とを制御する制御部である。制御部400は、具体的には、マイクロコンピュータ、プロセッサ、または専用回路などによって実現される。
[動作]
次に、プロジェクタ20の動作について説明する。
照射部100から出射した青色光は、ダイクロイックミラー220を透過して波長変換部材10に入射する。このとき、波長変換部材10は、上記ダイクロイックミラー層12の特性により、青色光を透過し、黄色光を反射する。つまり、波長変換部材10は、ダイクロイックミラー220に向けて黄色光を出射し、反射ミラー231に向けて青色光を出射する。なお、このとき、波長変換部材10は、モータ213により回転している。
波長変換部材10で反射した黄色光は、ダイクロイックミラー220によって反射されて光学ユニット300に導かれる。一方、波長変換部材10を透過した青色光は、反射ミラー231、反射ミラー232及び反射ミラー233で順次反射して、ダイクロイックミラー220を透過して光学ユニット300に導かれる。つまり、光学ユニット300には、青色光と黄色光とが混ざった白色光が入射される。
光学ユニット300に入射した白色光は、集光レンズ310、ロッドインテグレータ320及びレンズ群330を通って表示素子350に入射し、制御部400からの映像信号に基づいて画像(映像光)に形成されて表示素子350から出力される。なお、この場合の画像は、モノクロである。
そして、表示素子350から出力された画像は、投射レンズ340からスクリーンなどの対象物に投射される。
なお、プロジェクタ20では、図7に示されるように、発光装置200、光学ユニット300、及び制御部400は、筐体500に収納される。図7は、プロジェクタ20の外観斜視図である。
[まとめ]
以上説明したように、本発明は、波長変換部材10を用いたプロジェクタ20として実現することができる。つまり、波長変換部材10によれば、光の取り出し効率及び耐久性を向上させたプロジェクタ20が実現される。
なお、プロジェクタ20は、一例であり、波長変換部材10及び波長変換部材10aに例示される本発明の波長変換部材は、既存の各種光学系を使用したプロジェクタに使用可能である。
また、本発明は、プロジェクタに使用される発光装置(例えば、発光装置200)として実現されてもよい。
(その他の実施の形態)
以上、実施の形態1〜3について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
上記実施の形態では、アモルファス層として、SiO層13(SiOのアモルファス層)が例示されたが、アモルファス層は、例えば、TiOからなるアモルファス層など、他のアモルファス層であってもよい。
上記実施の形態では、金属酸化物層として、ZnO層14が例示されたが、金属酸化物層は、他の金属酸化物で構成された層であってもよい。
上記実施の形態では、プロジェクタ用途の波長変換部材について説明したが、波長変換部材の用途は特に限定されない。本発明の波長変換部材は、照明またはディスプレイ等のその他の用途に用いられてもよい。
また、上記実施の形態の断面図に示される積層構造は、一例であり、本発明は上記積層構造に限定されない。つまり、上記積層構造と同様に、本発明の特徴的な機能を実現できる積層構造も本発明に含まれる。例えば、上記積層構造と同様の機能を実現できる範囲で、上記積層構造の層間に別の層が設けられてもよい。
また、上記実施の形態では、積層構造の各層を構成する主たる材料について例示しているが、上記積層構造と同様の機能を実現できる範囲で他の材料が含まれてもよい。
なお、本発明は、これらの実施の形態またはその変形例に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態またはその変形例に施したもの、あるいは異なる実施の形態またはその変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
10、10a 波長変換部材
11 基板
12 ダイクロイックミラー層
12a、18a 低屈折率層
12b、18b 高屈折率層
13 SiO
14 ZnO層
15 蛍光体層
16 蛍光体
17 金属反射層
18 増反射層
19b Al反射層
20 プロジェクタ
100 照射部
200 発光装置

Claims (9)

  1. 基板と、
    前記基板上に設けられた、上方からの光の少なくとも一部を反射する反射層と、
    前記反射層の上に設けられた、透光性を有するアモルファス層と、
    前記アモルファス層の上に設けられた、透光性を有する金属酸化物層と、
    前記金属酸化物層の上に設けられた、複数の蛍光体を含有する蛍光体層とを備え、
    前記蛍光体層においては、前記複数の蛍光体の間に前記金属酸化物層と同一の金属酸化物が設けられ
    前記反射層は、ダイクロイックミラー層であり、
    前記ダイクロイックミラー層には、低屈折率層及び高屈折率層が含まれ、
    前記アモルファス層の厚みは、前記低屈折率層の厚み以上である
    波長変換部材。
  2. 前記アモルファス層の厚みは、100nm以上200nm以下である
    請求項1に記載の波長変換部材。
  3. 前記アモルファス層は、SiOまたはTiOからなるアモルファス層である
    請求項1または2に記載の波長変換部材。
  4. 前記金属酸化物層は、ZnO層である
    請求項1〜のいずれか1項に記載の波長変換部材。
  5. 前記低屈折率層は、SiOまたはAlからなる層であり、
    前記高屈折率層は、TiOまたはNbからなる層である
    請求項1〜4のいずれか1項に記載の波長変換部材。
  6. 前記基板は、サファイア基板またはシリコン基板である
    請求項1〜のいずれか1項に記載の波長変換部材。
  7. 請求項1〜のいずれか1項に記載の波長変換部材と、
    前記波長変換部材に前記蛍光体を励起する光を照射する照射部とを備える
    発光装置。
  8. 請求項に記載の発光装置を備えるプロジェクタ。
  9. 上方からの光の少なくとも一部を反射する反射層を基板上に形成し、
    透光性を有するアモルファス層を前記反射層の上に形成し、
    透光性を有する金属酸化物層を前記アモルファス層の上に形成し、
    前記金属酸化物層の上に複数の蛍光体を堆積し、
    前記金属酸化物層を結晶成長させることにより、前記複数の蛍光体の間に前記金属酸化物層と同一の金属酸化物が設けられた蛍光体層を形成し、
    前記反射層は、ダイクロイックミラー層であり、
    前記ダイクロイックミラー層には、低屈折率層及び高屈折率層が含まれ、
    前記アモルファス層の厚みは、前記低屈折率層の厚み以上である
    波長変換部材の製造方法。
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