JP6488912B2 - Packing method for substrate with adsorption layer and packing apparatus for substrate with adsorption layer - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 151
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 title claims description 134
- 238000012856 packing Methods 0.000 title claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 claims description 62
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 53
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 29
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 14
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 8
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 128
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 97
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- -1 Ta 2 O 5 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 4
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 3
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 1
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017493 Nd 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGUFXEJWPRRAEK-UHFFFAOYSA-N dodecyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC YGUFXEJWPRRAEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000075 oxide glass Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLGWXNBXAXOQBG-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(F)(F)F ZLGWXNBXAXOQBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N tungsten disilicide Chemical compound [Si]#[W]#[Si] WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021342 tungsten silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
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- B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
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Description
本発明は、吸着層付き基板の梱包方法及び吸着層付き基板の梱包装置に関する。 The present invention relates to a method for packing a substrate with an adsorption layer and a packing device for a substrate with an adsorption layer.
表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらの電子デバイスに用いられるガラス板、樹脂板、金属板等の基板の薄板化が要望されている。 With the reduction in thickness and weight of electronic devices such as display panels, solar cells, and thin film secondary batteries, there is a demand for thinner substrates such as glass plates, resin plates, and metal plates used in these electronic devices.
しかしながら、基板の厚さが薄くなると、基板のハンドリング性が悪化するため、基板の表面に電子デバイス用の機能層(薄膜トランジスタ(TFT: Thin Film Transistor)、カラーフィルタ(CF:Color Filter))を形成することが困難になる。 However, since the handling of the substrate deteriorates as the substrate becomes thinner, functional layers for electronic devices (thin film transistor (TFT), color filter (CF)) are formed on the surface of the substrate. It becomes difficult to do.
そこで、表面に吸着層が備えられた補強板(基板)を使用し、この補強板の吸着層に基板の裏面を吸着させて、基板を補強板により補強した積層体を構成し、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する方法が提案されている(特許文献1参照)。この方法では、基板のハンドリング性が向上するため、基板の表面に機能層を良好に形成できる。そして、補強板は、機能層の形成後に基板から剥離され、剥離された補強板は、パレット(梱包容器)に複数枚単位で積載される。 Accordingly, a reinforcing plate (substrate) provided with an adsorption layer on the surface is used, and a laminated body in which the back surface of the substrate is adsorbed on the adsorption layer of the reinforcing plate to reinforce the substrate with the reinforcing plate is used. A method of forming a functional layer on the surface of a substrate in a state has been proposed (see Patent Document 1). In this method, since the handling property of the substrate is improved, the functional layer can be favorably formed on the surface of the substrate. Then, the reinforcing plate is peeled off from the substrate after the functional layer is formed, and the peeled reinforcing plate is loaded on a pallet (packing container) in units of a plurality of sheets.
しかしながら、従来においては、パレットに積載された複数の補強板をパレットから1枚ずつ取り出す際に、隣接する2枚の補強板同士が、吸着層によって吸着されているため、補強板をパレットから1枚ずつ取り出すことが困難であった。 However, conventionally, when a plurality of reinforcing plates loaded on the pallet are taken out from the pallet one by one, the two adjacent reinforcing plates are adsorbed by the adsorption layer. It was difficult to take out one by one.
一方で、隣接する2枚の補強板の間に、いわゆる合紙等のシートを介在させれば、補強板をパレットから1枚ずつ取り出すことが可能になる。しかしながら、この方法では、シートが別途必要になるとともに、シートが吸着層に吸着される場合があるので、シートの取り外し作業が別途必要になるという問題が発生する。 On the other hand, if a sheet such as a so-called slip sheet is interposed between two adjacent reinforcing plates, the reinforcing plates can be taken out one by one from the pallet. However, this method requires a separate sheet and may cause the sheet to be adsorbed to the adsorption layer. This causes a problem that a separate work for removing the sheet is necessary.
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、表面に吸着層が備えられた複数の基板を、シートを介在させることなく梱包容器に積載した場合であっても、梱包容器から基板を1枚ずつ容易に取り出すことが可能な吸着層付き基板の梱包方法及び吸着層付き基板の梱包装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and even when a plurality of substrates each having an adsorption layer on the surface thereof are loaded on a packaging container without interposing a sheet, It is an object of the present invention to provide a method for packing a substrate with an adsorption layer and a substrate packing apparatus for the substrate with an adsorption layer that can easily take out the substrates one by one.
本発明の吸着層付き基板の梱包方法の一態様は、本発明の目的を達成するために、表面に吸着層が形成された基板を梱包容器に搭載する搭載工程と、梱包容器に搭載された基板の吸着層の表面に対し、疵を付与する疵付与工程と、搭載工程と疵付与工程とを繰り返して行うことにより、梱包容器に複数の基板を積載することを特徴とする。 In order to achieve the object of the present invention, one aspect of the method for packing a substrate with an adsorption layer according to the present invention is a mounting step of mounting a substrate having an adsorption layer formed on the surface thereof on the packing container, A plurality of substrates are loaded on a packaging container by repeatedly performing a wrinkle applying step for applying wrinkles, a mounting step, and a wrinkle applying step on the surface of the adsorption layer of the substrate.
本発明の吸着層付き基板の梱包装置の一態様は、本発明の目的を達成するために、表面に吸着層が形成された基板を梱包容器に搭載する搭載部材と、梱包容器に搭載された基板の吸着層の表面に疵を付与する疵付与部材と、疵付与部材を、基板の吸着層の表面に押し当てて、基板の一端側から他端側に向けて移動させる移動部材と、を備えることを特徴とする。 In order to achieve the object of the present invention, one aspect of the packaging device for a substrate with an adsorption layer according to the present invention is mounted on a packaging container and a mounting member that mounts the substrate on which the adsorption layer is formed on the packaging container. A wrinkle imparting member that imparts wrinkles to the surface of the adsorption layer of the substrate, and a moving member that presses the wrinkle imparting member against the surface of the adsorption layer of the substrate and moves the substrate from one end side to the other end side. It is characterized by providing.
本発明の一態様によれば、搭載工程にて基板を、搭載部材によって梱包容器に搭載する。次に、疵付与工程にて基板の吸着層の表面に、疵付与部材によって疵を付与する。すなわち、移動部材によって疵付与部材を、基板の吸着層の表面に押し当て、基板の一端側から他端側に向けて移動させる。そして、搭載工程と疵付与工程とを繰り返し行うことにより、梱包容器に複数の基板を積載する。 According to one aspect of the present invention, the substrate is mounted on the packaging container by the mounting member in the mounting step. Next, wrinkles are imparted to the surface of the adsorption layer of the substrate by the wrinkle imparting member in the wrinkle imparting step. That is, the wrinkle imparting member is pressed against the surface of the adsorption layer of the substrate by the moving member and is moved from one end side of the substrate toward the other end side. Then, by repeatedly performing the mounting process and the wrinkle application process, a plurality of substrates are loaded on the packing container.
本発明で説明する疵とは、疵付与部材から吸着層の表面に付与される疵である。詳述すれば、本発明の基板は、搭載部材によって梱包容器に搭載された後、移動部材によって移動される疵付与部材の動作によって、吸着層の表面に、疵である溝部を形成する。溝部の深さは、吸着層の厚さ(数ミクロンから数十ミクロン)に基づきミクロン単位である。 The wrinkles described in the present invention are wrinkles that are applied from the wrinkle applying member to the surface of the adsorption layer. More specifically, after the substrate of the present invention is mounted on the packaging container by the mounting member, a groove portion that is a ridge is formed on the surface of the adsorption layer by the operation of the ridge imparting member that is moved by the moving member. The depth of the groove is in units of microns based on the thickness of the adsorption layer (several microns to tens of microns).
本発明は、吸着層の表面に疵を付与することに技術的な特徴がある。これにより、吸着層の吸着面積が減少するので、隣接する2枚の基板同士の吸着力を低下させることができる。したがって、表面に吸着層が備えられた複数の基板を、シートを介在させることなく梱包容器に積載した場合であっても、梱包容器から基板を1枚ずつ容易に取り出すことができる。 The present invention has a technical feature in providing wrinkles on the surface of the adsorption layer. Thereby, since the adsorption area of the adsorption layer is reduced, the adsorption force between two adjacent substrates can be reduced. Therefore, even when a plurality of substrates having adsorption layers on the surface are stacked on the packaging container without interposing sheets, the substrates can be easily taken out one by one from the packaging container.
また、本発明は、梱包容器に搭載した状態で疵を付与することに技術的な特徴がある。これにより、疵を付与するためのスペースを省スペース化することができる。 Moreover, this invention has a technical feature in providing a wrinkle in the state mounted in the packaging container. Thereby, the space for providing a wrinkle can be saved.
なお、隣接する2枚の基板同士の吸着力をより低下させるためには、吸着層の表面に複数本の疵を付与することが好ましい。また、吸着層の表面において、疵を規則的に付与してもよく、無作為に付与してもよい。更に、基板同士の吸着力をより一層低下させるためには、吸着層の表面において、疵を均一にかつ密に付与することが好ましい。 In order to further reduce the adsorption force between two adjacent substrates, it is preferable to provide a plurality of wrinkles on the surface of the adsorption layer. Moreover, on the surface of the adsorption layer, wrinkles may be applied regularly or randomly. Furthermore, in order to further reduce the adsorption force between the substrates, it is preferable to apply wrinkles uniformly and densely on the surface of the adsorption layer.
本発明の一態様の疵付与工程は、基板の吸着層の表面にロールブラシを押し当てて、ロールブラシを基板の一端側から他端側に向けて移動させる移動工程を含むことが好ましい。 It is preferable that the wrinkle application | coating process of 1 aspect of this invention includes the movement process which presses a roll brush on the surface of the adsorption layer of a board | substrate, and moves a roll brush toward the other end side from the one end side of a board | substrate.
本発明の一態様によれば、ロールブラシによって吸着層の表面に、複数本の疵を均一にかつ密に付与することができるので、隣接する2枚の基板同士の吸着力をより一層低下させることができる。ロールブラシは回転させながら移動させてもよく、回転を停止させた状態で移動させてもよい。 According to one aspect of the present invention, a plurality of wrinkles can be uniformly and densely applied to the surface of the adsorption layer by a roll brush, so that the adsorption force between two adjacent substrates is further reduced. be able to. The roll brush may be moved while being rotated, or may be moved while the rotation is stopped.
本発明の一態様の基板は、厚さが0.7mm以下であり、縦横寸法が1000mm以上のガラス板であることが好ましい。 The substrate of one embodiment of the present invention is preferably a glass plate having a thickness of 0.7 mm or less and a vertical and horizontal dimension of 1000 mm or more.
本発明の一態様の基板は、電子デバイス用基板を補強するガラス製の補強板に好適である。また、縦横寸法が1000mm以上のガラス板は、所謂、第5世代(例えば1100mm×1300mm)以上の電子デバイス用基板を補強する補強板に好適である。 The substrate of one embodiment of the present invention is suitable for a glass reinforcing plate that reinforces an electronic device substrate. A glass plate having a vertical and horizontal dimension of 1000 mm or more is suitable as a reinforcing plate for reinforcing a so-called fifth generation (for example, 1100 mm × 1300 mm) or more electronic device substrate.
本発明の一態様の吸着層は、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又は無機化合物からなることが好ましい。 The adsorption layer of one embodiment of the present invention is preferably made of a silicone resin, a polyimide resin, or an inorganic compound.
本発明の一態様によれば、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又は無機化合物からなる吸着層の表面に、疵付与部材によって疵を付与することができる。 According to one embodiment of the present invention, wrinkles can be imparted to the surface of an adsorption layer made of a silicone resin, a polyimide resin, or an inorganic compound by a wrinkle imparting member.
本発明の一態様の疵付与部材は、ロールブラシであって、ロールブラシは、軸と、軸の周面に設けられたブラシとからなり、ブラシは、軸の周面の一部の領域に設けられていることが好ましい。 The wrinkle imparting member according to one aspect of the present invention is a roll brush, and the roll brush includes a shaft and a brush provided on a peripheral surface of the shaft, and the brush is in a partial region of the peripheral surface of the shaft. It is preferable to be provided.
本発明の一態様によれば、梱包容器に縦積みされた基板の吸着層の下端部に対しても、ロールブラシのブラシによって疵を良好に付与することができる。 According to one aspect of the present invention, wrinkles can be satisfactorily imparted to the lower end portion of the adsorption layer of the substrate vertically stacked on the packaging container by the brush of the roll brush.
本発明の一態様の移動部材は、駆動源と駆動源の動力を疵付与部材に伝達する複数の動力伝達部材と、を備えることが好ましい。 The moving member of one embodiment of the present invention preferably includes a driving source and a plurality of power transmission members that transmit the power of the driving source to the heel imparting member.
本発明の一態様によれば、複数の動力伝達部材のうち一つの動力伝達部材が故障した場合でも、他の動力伝達部材によって疵付与部材を支持することができるので、疵付与部材の落下を防止することができる。 According to one aspect of the present invention, even when one power transmission member of a plurality of power transmission members fails, the wrinkle application member can be supported by another power transmission member. Can be prevented.
本発明の一態様は、疵付与部材の両端は、分解可能なカップリング部材を介して、移動部材に連結されることが好ましい。 In one embodiment of the present invention, it is preferable that both ends of the wrinkle imparting member are connected to the moving member via a disassembling coupling member.
本発明の一態様によれば、移動部材に対する疵付与部材の交換を容易に行うことができる。 According to one aspect of the present invention, it is possible to easily replace the wrinkle imparting member with respect to the moving member.
本発明の一態様の疵付与部材は、除塵部材によって包囲されていることが好ましい。 The wrinkle imparting member according to one aspect of the present invention is preferably surrounded by a dust removing member.
本発明の一態様によれば、疵付与部材の動作によって吸着層から発生した塵埃を除塵部材によって除塵することができるので、梱包容器の周辺に塵埃が飛散することを防止することができる。 According to one aspect of the present invention, dust generated from the adsorption layer by the operation of the tack applying member can be removed by the dust removing member, so that dust can be prevented from being scattered around the packaging container.
本発明の一態様は、静電気除去部材を備えることが好ましい。 One embodiment of the present invention preferably includes a static eliminating member.
本発明の一態様によれば、疵付与部材の動作によって吸着層から発生した塵埃が、静電気によって梱包装置及び梱包容器に再付着することを防止することができる。 According to one aspect of the present invention, dust generated from the adsorption layer due to the operation of the wrinkle imparting member can be prevented from reattaching to the packing device and the packing container due to static electricity.
本発明の吸着層付き基板の梱包方法及び吸着層付き基板の梱包装置によれば、表面に吸着層が備えられた複数の基板を、シートを介在させることなく梱包容器に積載した場合であっても、梱包容器から基板を1枚ずつ容易に取り出すことができる。また、梱包容器に積載した状態で疵を付与するので、疵を付与するためのスペースを省スペース化することができる。 According to the method for packing a substrate with an adsorption layer and the packaging device for a substrate with an adsorption layer according to the present invention, a plurality of substrates each having an adsorption layer on the surface are loaded on a packaging container without interposing a sheet. In addition, the substrates can be easily taken out one by one from the packaging container. Moreover, since the bag is provided in a state of being loaded on the packing container, the space for applying the bag can be saved.
以下、添付図面に従って、本発明の吸着層付き基板の梱包方法及び吸着層付き基板の梱包装置の実施形態について説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a method for packing a substrate with an adsorption layer and a packing apparatus for a substrate with an adsorption layer according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
以下においては、本発明に係る吸着層付き基板の梱包方法及び吸着層付き基板の梱包装置を、電子デバイスの製造工場にて使用する形態について説明する。 Below, the form which uses the packing method of the board | substrate with an adsorption layer which concerns on this invention, and the packing apparatus of the board | substrate with an adsorption layer in an electronic device manufacturing factory is demonstrated.
電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいう。表示パネルとしては、液晶ディスプレイパネル(LCD:Liquid Crystal Display)、プラズマディスプレイパネル(PDP:Plasma Display Panel)、及び有機ELディスプレイパネル(OELD:Organic Electro Luminescence Display)を例示できる。 An electronic device means electronic components, such as a display panel, a solar cell, and a thin film secondary battery. Examples of the display panel include a liquid crystal display panel (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic electro luminescence display (OELD).
電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層(LCDであれば、薄膜トランジスタ(TFT)、カラーフィルタ(CF))を形成することにより製造される。 An electronic device is manufactured by forming a functional layer for an electronic device (in the case of LCD, a thin film transistor (TFT) and a color filter (CF)) on the surface of a substrate made of glass, resin, metal, or the like.
上記の基板は、機能層の形成前に、裏面が補強板(基板)の吸着層に吸着されて積層体に構成される。その後、積層体の状態で基板の表面に機能層が形成される。そして、機能層の形成後、基板から補強板が剥離される。 Prior to the formation of the functional layer, the back surface of the substrate is adsorbed to the adsorption layer of the reinforcing plate (substrate) to form a laminate. Thereafter, a functional layer is formed on the surface of the substrate in the state of the laminate. Then, after the functional layer is formed, the reinforcing plate is peeled from the substrate.
〔積層体1〕
図1は、積層体1の一例を示した要部拡大側面図である。
[Laminate 1]
FIG. 1 is an enlarged side view of an essential part showing an example of a laminated body 1.
積層体1は、機能層が形成される基板2と、基板2を補強する補強板(基板)3とを備える。また、補強板3は、表面3aに吸着層4が備えられ、吸着層4に基板2の裏面2bが吸着される。すなわち、基板2は、吸着層4との間に作用するファンデルワールス力、又は吸着層4の粘着力によって、補強板3に吸着層4を介して吸着される。
The laminate 1 includes a
[基板2]
基板2は、表面2aに機能層が形成される。基板2としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。これらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板2として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時に、ずれ難くなる利点もある。
[Substrate 2]
The
ガラス基板のガラスとしては、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスを例示できる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が40〜90質量%のガラスが好ましい。 Examples of the glass of the glass substrate include alkali-free glass, borosilicate glass, soda lime glass, high silica glass, and other oxide-based glasses mainly composed of silicon oxide. As the oxide glass, a glass having a silicon oxide content of 40 to 90% by mass in terms of oxide is preferable.
ガラス基板のガラスとしては、製造する電子デバイスの種類に適したガラスを選択して採用することが好ましい。例えば、液晶パネル用のガラス基板には、アルカリ金属成分を実質的に含まない無アルカリガラスを採用することが好ましい。 As the glass of the glass substrate, it is preferable to select and employ a glass suitable for the type of electronic device to be manufactured. For example, it is preferable to employ an alkali-free glass that does not substantially contain an alkali metal component for the glass substrate for a liquid crystal panel.
基板2の厚さは、基板2の種類に応じて設定される。例えば、基板2にガラス基板を採用する場合、基板2の厚さは、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは0.7mm以下、より好ましくは0.3mm以下、さらに好ましくは0.1mm以下に設定される。厚さが0.3mm以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることができる。更に、厚さが0.1mm以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることができるが、ガラス基板の製造の観点、及びガラス基板の取り扱いの観点から、ガラス基板の厚さは0.03mm以上であることが好ましい。
The thickness of the
なお、図1では基板2が1枚の基板で構成されているが、基板2は、複数枚の基板で構成されたものでもよい。すなわち、基板2は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。
In FIG. 1, the
[補強板3]
補強板3としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板、又はこれらの板状体を積層した板状体を例示できる。
[Reinforcement plate 3]
Examples of the reinforcing
補強板3の種類は、製造する電子デバイスの種類、電子デバイスに使用する基板2の種類等に応じて選定される。補強板3と基板2とが同一の材質であると、温度変化による反り、剥離を低減できる。
The type of the reinforcing
補強板3と基板2との平均線膨張係数の差(絶対値)は、基板2の寸法形状等に応じて適宜設定されるが、35×10−7/℃以下であることが好ましい。ここで、「平均線膨張係数」とは、50〜300℃の温度範囲における平均線膨張係数(JIS R3102)をいう。
The difference (absolute value) in the average linear expansion coefficient between the reinforcing
補強板3の厚さは、補強板3の種類、補強する基板2の種類、厚さ等に応じて、0.7mm以下に設定される。なお、補強板3の厚さは、基板2よりも厚くてもよいし、薄くてもよいが、基板2を補強するため、0.4mm以上であることが好ましい。また、補強板3の縦横寸法は、所謂第5世代と称されるサイズ(縦1100mm×横1300mm)以上の基板2に対応するように、縦横寸法が1000mm以上であることが好ましい。また、補強板3の縦横寸法は、第6世代(縦1500mm×横1800mm〜縦1500mm×横1850mm)以上のサイズの基板2に対応する寸法であってもよい。
The thickness of the reinforcing
なお、本例では補強板3が1枚の基板で構成されているが、補強板3は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。
In this example, the reinforcing
[吸着層4]
吸着層4は、吸着層4と補強板3との間で剥離するのを防止するため、補強板3との間の結合力が、基板2との間の結合力よりも高く設定される。これにより、補強板3が吸着層4とともに基板2から剥離される。
[Adsorption layer 4]
In order to prevent the
吸着層4の材質は、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂、フッ素樹脂等の樹脂を例示できる。また、いくつかの種類の樹脂を混合して吸着層4を構成することもできる。そのなかでも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が吸着層4として好ましい。実施形態では、吸着層4としてシリコーン樹脂層を例示する。
The material of the
シリコーン樹脂層は、付加重合型シリコーン樹脂層、縮重合型シリコーン樹脂層が好ましい。付加重合型シリコーン樹脂層としては、特開2011−046174号公報に開示のものが好ましい。例えば、付加重合型シリコーン樹脂層は、下記線状オルガノポリシロキサン(a)と下記線状オルガノポリシロキサン(b)とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物であり、硬化性シリコーン樹脂組成物を補強板の表面で硬化させることにより形成された硬化シリコーン樹脂層を用いることが好ましい。 The silicone resin layer is preferably an addition polymerization type silicone resin layer or a condensation polymerization type silicone resin layer. As the addition polymerization type silicone resin layer, those disclosed in JP-A-2011-046174 are preferable. For example, the addition polymerization type silicone resin layer is a cured product of a curable silicone resin composition containing the following linear organopolysiloxane (a) and the following linear organopolysiloxane (b), and the curable silicone resin composition: It is preferable to use a cured silicone resin layer formed by curing the resin on the surface of the reinforcing plate.
線状オルガノポリシロキサン(a)とは、アルケニル基を1分子あたり少なくとも2個有する線状オルガノポリシロキサンである。線状オルガノポリシロキサン(b)とは、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子あたり少なくとも3個有する線状オルガノポリシロキサンであって、かつ、ケイ素原子に結合した水素原子の少なくとも1個が分子末端のケイ素原子に存在している線状オルガノポリシロキサンである。 The linear organopolysiloxane (a) is a linear organopolysiloxane having at least two alkenyl groups per molecule. The linear organopolysiloxane (b) is a linear organopolysiloxane having at least 3 hydrogen atoms bonded to silicon atoms per molecule, and at least one of the hydrogen atoms bonded to silicon atoms is a molecule. It is a linear organopolysiloxane present in the terminal silicon atom.
縮重合型シリコーン樹脂層は、オルガノアルコキシシラン化合物を含む混合物の部分加水分解縮合物を補強板の表面で硬化させることにより形成することができる。 The condensation polymerization type silicone resin layer can be formed by curing a partially hydrolyzed condensate of a mixture containing an organoalkoxysilane compound on the surface of the reinforcing plate.
フッ素樹脂層は、プラズマ重合されたフルオロポリマー層が好ましい。フッ素樹脂層は、例えば、CF4ガスとC4F8ガスの混合物を用いて、誘電結合型プラズマエッチング装置(オックスフォード社製、ICP380)で製膜することができる。 The fluororesin layer is preferably a plasma polymerized fluoropolymer layer. The fluororesin layer can be formed, for example, using a mixture of CF 4 gas and C 4 F 8 gas with a dielectric bond type plasma etching apparatus (manufactured by Oxford, ICP380).
吸着層4の厚さは、特に限定されないが、シリコーン樹脂層の場合、好ましくは1〜50μmに設定され、より好ましくは4〜20μmに設定される。吸着層4の厚さを1μm以上とすることにより、吸着層4と基板2との間に気泡や異物が混入した際、吸着層4の変形によって、気泡や異物の厚さを吸収できる。一方、吸着層4の厚さを50μm以下とすることにより、吸着層4の形成時間を短縮でき、更に吸着層4の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。
Although the thickness of the
フッ素樹脂層の場合、好ましくは1〜100nmに設定され、より好ましくは1〜10nmに設定される。 In the case of a fluororesin layer, it is preferably set to 1 to 100 nm, more preferably 1 to 10 nm.
吸着層4の外形は、補強板3が吸着層4の全体を支持できるように、補強板3の外形と同一であるか、補強板3の外形よりも小さいことが好ましい。また、吸着層4の外形は、吸着層4が基板2の全体を密着できるように、基板2の外形と同一であるか、基板2の外形よりも大きいことが好ましい。
The outer shape of the
また、図1では吸着層4が1層で構成されているが、吸着層4は2層以上で構成することもできる。この場合、吸着層4を構成する全ての層の合計の厚さが、吸着層の厚さとなる。また、この場合、各層を構成する樹脂の種類は異なっていてもよい。
Moreover, although the
更に、実施形態では、吸着層4として有機膜である樹脂を用いたが、樹脂層に代えて、MgF2(フッ化マグネシウム)からなる無機層(無機化合物)を用いてもよい。また、無機層を構成する無機膜は、例えばメタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物、金属酸化物、芳香族シランからなる群から選択される少なくとも1種を含むものであってもよい。
Furthermore, although resin which is an organic film was used as the
メタルシリサイドは、例えばW、Fe、Mn、Mg、Mo、Cr、Ru、Re、Co、Ni、Ta、Ti、Zr、及びBaからなる群から選択される少なくとも1種を含むものであり、好ましくはタングステンシリサイドである。 The metal silicide includes, for example, at least one selected from the group consisting of W, Fe, Mn, Mg, Mo, Cr, Ru, Re, Co, Ni, Ta, Ti, Zr, and Ba. Is tungsten silicide.
窒化物は、例えばSi、Hf、Zr、Ta、Ti、Nb、Na、Co、Al、Zn、Pb、Mg、Sn、In、B、Cr、Mo、及びBaからなる群から選択される少なくとも1種を含むものであり、好ましくは窒化アルミニウム、窒化チタン、または窒化ケイ素である。 The nitride is, for example, at least one selected from the group consisting of Si, Hf, Zr, Ta, Ti, Nb, Na, Co, Al, Zn, Pb, Mg, Sn, In, B, Cr, Mo, and Ba. It contains seeds, preferably aluminum nitride, titanium nitride, or silicon nitride.
炭化物は、例えばTi、W、Si、Zr、及びNbからなる群から選択される少なくとも1種を含むものであり、好ましくは炭化ケイ素である。 The carbide includes, for example, at least one selected from the group consisting of Ti, W, Si, Zr, and Nb, and is preferably silicon carbide.
炭窒化物は、例えばTi、W、Si、Zr、及びNbからなる群から選択される少なくとも1種を含むものであり、好ましくは炭窒化ケイ素である。 The carbonitride includes, for example, at least one selected from the group consisting of Ti, W, Si, Zr, and Nb, and is preferably silicon carbonitride.
メタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物は、その材料に含まれるSi、N又はCと、その材料に含まれる他の元素との間の電気陰性度の差が小さく、分極が小さい。そのため、無機膜と水との反応性が低く、無機膜の表面に水酸基が生じ難い。よって、無機膜とガラス基板である基板2との離型性を良好に保つことができる。
Metal silicide, nitride, carbide, and carbonitride have a small difference in electronegativity between Si, N, or C contained in the material and other elements contained in the material, and have a small polarization. For this reason, the reactivity between the inorganic film and water is low, and a hydroxyl group is hardly generated on the surface of the inorganic film. Therefore, the releasability between the inorganic film and the
金属酸化物は、例えばSiO、SiO2、Al2O3、MgO、Y2O3、La2O3、Pr6O11、Sc2O3、WO3、HfO2、In2O3、ITO、ZrO2、Nd2O3、Ta2O5、CeO2、Nb2O5、TiO、TiO2、Ti3O5、NiO、ZnO及びそれらの組み合わせを使用することができる。また、金属酸化物は、Ga等がドーピングされてもよい。
Examples of the metal oxide include SiO, SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, Y 2 O 3 , La 2 O 3 , Pr 6 O 11 , Sc 2 O 3 , WO 3 , HfO 2 , In 2 O 3 , ITO , it can be used ZrO 2, Nd 2 O 3, Ta 2 O 5,
芳香族シランは、例えばドデシルトリエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、4−ペンタフルオロフェニルトリエトキシシラン及びそれらの組み合わせを使用することができる。 As the aromatic silane, for example, dodecyltriethoxysilane, trifluoropropyltriethoxysilane, phenyltriethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, 4-pentafluorophenyltriethoxysilane, and combinations thereof can be used.
積層体1の基板2の表面2aには、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、PVD(Physical Vapor Deposition)法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。基板2の表面2aに機能層が形成された後、補強板3は、基板2から剥離される。
A functional layer is formed on the
〔補強板3の梱包容器10〕
次に、基板2から剥離された補強板3が搭載される梱包容器10について説明する。
[
Next, the
図2は、梱包容器10の一例を示した全体斜視図である。
FIG. 2 is an overall perspective view showing an example of the
梱包容器10は、台座12の上面に、補強板3の下縁部が載置される底板14が設けられる。底板14は、その上面が台座12の上面に対して5°〜25°、好ましくは10°〜20°、より好ましくは約18°に傾斜して配置される。
In the
また、台座12には、背板フレーム16が立設される。背板フレーム16は、傾斜した底板14の上面に対して90°〜100°、好ましくは約95°となるように台座12に立設され、背板フレーム16の前面に補強板3の背面を支持する背板18が立て掛けられて固定される。
A
梱包容器10には、後述するロボットによって補強板3が1枚ずつ搭載される(搭載工程)。そして、梱包容器10に搭載された補強板3は、後述するロールブラシによって吸着層4の表面の一部が削り取られ、疵が付与される(疵付与工程)。そして、補強板3は、搭載工程と疵付与工程とが繰り返し行われることにより、複数枚(例えば300枚)積載された積層体20の形態で梱包容器10に梱包される。ここで、梱包体とは、積層体20が梱包容器10に梱包された形態をいう。
The reinforcing
〔補強板3の梱包装置22〕
図3は、梱包装置22の正面図である。図4は、梱包装置22の左側面図である。図5は、図4の左側面図において要部を断面で示した説明図である。
[
FIG. 3 is a front view of the
補強板3の搭載時において梱包容器10は、ターンテーブル24の上面に載置される。ターンテーブル24の近傍には、図2の如く前述のロボット(搭載部材)26が設置される。また、基板2から剥離された補強板3は、ロボット26の近傍に設置された搬出テーブル28に1枚ずつ載置される。搬出テーブル28に載置された補強板3が、ロボット26によって1枚ずつ搬送されて梱包容器10に搭載される。
When the reinforcing
また、図5の如く、ターンテーブル24には、前述のロールブラシ(疵付与部材)30を昇降移動させる昇降装置(移動部材)32が図3、図4の如く設置される。すなわち、実施形態の梱包装置22は、ロボット26、ロールブラシ30、及び昇降装置32によって構成される。
As shown in FIG. 5, the
[ロボット26]
図2の如く、ロボット26のアーム34の先端部には、複数の吸着パッド36が同一平面上に取り付けられている。アーム34の動作は、不図示の制御部によって制御され、また、この制御部によって吸着パッド36の吸着開始・停止動作も制御されている。すなわち制御部は、搬出テーブル28に載置された補強板3を吸着パッド36によって保持可能な位置と、梱包容器10に補強板3を搭載する位置との間でアーム34を動作させる。また、制御部は、搬出テーブル28に載置された補強板3を吸着パッド36によって保持する際に、吸着パッド36の吸着動作を開始させ、梱包容器10に補強板3を搭載した後に、吸着パッド36の吸着動作を停止させるように吸着パッド36を制御する。これにより、補強板3が、ロボット26によって梱包容器10に1枚ずつ搭載される。
[Robot 26]
As shown in FIG. 2, a plurality of
[ロールブラシ30]
図5の如く、ロールブラシ30は、円柱状の軸38の周面の全域にブラシ40が均一にかつ密に植設されて構成される。ロールブラシ30は、図3、図4の昇降装置32によって水平方向に支持されている。また、図3の如く、ロールブラシ30の軸長Lは、補強板3の幅Wよりも長めに構成されており、補強板3の吸着層4の全域にロールブラシ30が押し当てられるように構成されている。ロールブラシ30は、昇降装置32によって、補強板3の上端(一端)に押し当てられ、かつ上端から下端(他端)に向けて下降移動されことにより、吸着層4に疵を付与することができる。また、ロールブラシ30は、昇降装置32に搭載されたモータ42の回転力によって軸38(図5参照)を中心に回転され、この回転力によっても吸着層4に疵を付与することができる。
[Roll brush 30]
As shown in FIG. 5, the
吸着層4に対し、疵を良好に付与可能なブラシ40の材質として、ポリプロピレン、ナイロンを例示できる。なお、疵付与部材としてロールブラシ30を例示したが、これに限定されるものではなく、櫛歯状又は鋸歯状の疵付与部材であっても適用できる。このような疵付与部材であってもポリプロピレン、ナイロン製であることが好ましい。
Polypropylene and nylon can be exemplified as the material of the
[昇降装置32]
図3の如く、昇降装置32は、ロールブラシ30を昇降自在に支持する門型フレーム44を備える。門型フレーム44の両側の脚部44A、44Bにロールブラシ30の両端部が昇降自在に支持される。また、脚部44A、44Bは、梱包容器10の背板18と同角度に傾斜して設置されている。
[Elevating device 32]
As shown in FIG. 3, the lifting
梱包容器10は、脚部44A、44Bの間のターンテーブル24の上面に載置され、かつ梱包容器10の背板18が脚部44A、44Bに対して平行となる位置に載置される。よって、ロールブラシ30は、背板18に立て掛けられた補強板3の吸着層4に沿って昇降移動される。
The
また、脚部44A、44Bの下端部は、ターンテーブル24の上面に敷設されたレール46に摺動自在に支持される。レール46は、梱包容器10に対する補強板3の積載方向に沿って配設されている。よって、レール46に対する脚部44A、44Bの位置を調整することにより、吸着層4に対するロールブラシ30の押し込み量が調整される。
Further, the lower ends of the
すなわち、梱包容器10に搭載された補強板3の吸着層4に対する、ロールブラシ30のブラシ40の押し込み量が調整される。この押し込み量は、ブラシ40の材質、ブラシ40の線径、ブラシ40の線長によって適宜設定されるものであるが、0.1〜9mmの範囲で設定することが好ましい。なお、押し込み量とは、吸着層4にブラシ40の先端を当接した状態で、吸着層4に対して直交方向にブラシ40を押し込んだ量をいう。
That is, the pushing amount of the
一方、タイミングベルト(動力伝達部材)48Aが脚部44Aの長手方向に沿って配設され、同様に、タイミングベルト(動力伝達部材)48Bが脚部44Bの長手方向に沿って配設される。タイミングベルト48A、48Bは、脚部44A、44Bに対して各々2本備えられている。これらのタイミングベルト48A、48Aには、箱状に構成されたブラシ搬送ユニット50Aが固定され、同様にタイミングベルト48B、48Bには、箱状に構成されたブラシ搬送ユニット50Bが固定されている。
On the other hand, a timing belt (power transmission member) 48A is disposed along the longitudinal direction of the
ブラシ搬送ユニット50Aには、モータ42が配置されており、モータ42の出力軸52が、リジットカップリング等の分解可能なカップリング部材54Aを介して、ロールブラシ30の軸38の一端部38Aに着脱自在に連結されている。
A
また、ブラシ搬送ユニット50Bには、回転自在に支持された軸56がロールブラシ30の軸38に向けて突設され、この軸56が、リジットカップリング等の分解可能なカップリング部材54Bを介して、ロールブラシ30の軸38の他端部38Bに着脱自在に連結されている。
In addition, the
また、ブラシ搬送ユニット50Aとブラシ搬送ユニット50Bとの間には、除塵部材を構成するカバー58が設けられる。このカバー58は、図5の如く、ロールブラシ30を取り囲むように設けられるとともに、補強板3の吸着層4に対向するブラシ40の一部を開放するように、ロールブラシ30に沿ってスリット60が備えられている。
Further, a
更に、カバー58には、不図示の吸引装置に連結されたダクト62が固定されている。よって、吸引装置が駆動されると、ロールブラシ30の引っ掻き作用によって発生した、吸着層4からの塵埃をカバー58及びダクト62を介して外部に排出することができる。
Further, a duct 62 connected to a suction device (not shown) is fixed to the
また、昇降装置32には、タイミングベルト48A、48Aを駆動するモータ(駆動源)64が設けられる。このモータ64は、タイミングベルト48A、48Aの下端を張設するプーリ66に回転力を伝達する。よって、モータ64の正転及び反転の回転力がプーリ66を介してタイミングベルト48A、48Aに伝達されると、タイミングベルト48A、48Aに連結されたブラシ搬送ユニット50Aが脚部44Aに沿って昇降移動され、この昇降移動に追従してブラシ搬送ユニット50Bがタイミングベルト48B、48Bをガイドとして昇降移動される。よって、ロールブラシ30が水平姿勢を保持した状態で昇降移動される。
Further, the elevating
更にまた、梱包装置22には、図4の如くイオナイザー(静電気除去部材)68が備えられている。イオナイザー68は、門型フレーム44の上方に設けられており、昇降装置32及び梱包容器10に向けてプラス・マイナスのイオンを吹き付けることにより、電荷の偏りを中和する。
Furthermore, the
〔補強板3の梱包方法〕
図6は、実施形態の梱包装置22による補強板3の梱包方法を示したフローチャートである。
[Packing method of reinforcing plate 3]
FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of packing the reinforcing
同図によれば、基板2から剥離された補強板3が搬出テーブル28に載置されると、その補強板3をロボット26によって保持、搬送して梱包容器10に搭載する(搭載工程:Step10)。
According to the figure, when the reinforcing
次に、梱包容器10に搭載された補強板3の吸着層4の表面に、ロールブラシ30によって疵を付与する(疵付与工程:Step20)。すなわち、昇降装置32によってロールブラシ30を、補強板3の吸着層4の上端に押し当てる。次に、吸着層4の上端から下端に向けてロールブラシ30を、モータ64の動力によって下降移動させる。これにより、吸着層4の表面にロールブラシ30のブラシ40による疵が付与される。なお、ロールブラシ30の下降移動時においては、ロールブラシ30をモータ42によって回転させながら下降移動させてもよく、また、ロールブラシ30の回転を停止した状態でロールブラシ30を下降移動させてもよい。
Next, wrinkles are applied to the surface of the
また、疵付与工程(S20)の動作中においては、除塵部材の吸引装置を駆動し、疵で発生した塵埃をカバー58及びダクト62を介して外部に排出する。
Further, during the operation of the soot applying step (S20), the suction device for the dust removing member is driven, and the dust generated by the soot is discharged to the outside through the
この後、補強板3が梱包容器10に所定枚積載されるまで(S30)、搭載工程(S10)と疵付与工程(S20)とを繰り返して行い、吸着層4に疵が付与された複数の補強板3を梱包容器10に積載していく。そして、補強板3が梱包容器10に所定枚積載されると、補強板3の搭載を終了する。
Thereafter, until the predetermined number of the reinforcing
なお、ブラシ40の押し込み量を一定又は許容範囲で保持するため、補強板3の積載動作に対応させて、門型フレーム44のターンテーブル24に対する位置を変更することが好ましい。この門型フレーム44の位置変更は、1枚の補強板3が載置される毎に実施してもよいが、複数枚の補強板3が載置される毎に実施してもよい。また、門型フレーム44の位置変更装置を梱包装置22に設け、この位置変更装置を、補強板3の搭載動作に連動させて、門型フレーム44の位置変更を自動化することが好ましい。
In order to keep the pushing amount of the
〔実施例〕
〈ロールブラシ30〉
径 :64mm
ブラシ材質 :ポリプロピレン
ブラシ線径 :0.2mm〜0.3mm
ブラシ線長 :12mm
ブラシ押し込み量:5mm
回転数 :2000回転/分
〈昇降装置32〉
昇降速度 :200mm/秒
上記条件にて補強板3の吸着層4に、ロールブラシ30によって疵を付与し、300枚の補強板3を梱包容器10に積載した。この後、梱包容器10に積載された補強板3を取り出す際にロボットを使用したところ、ロボットにて梱包容器10から1枚ずつ補強板3を取り出すことができた。
〔Example〕
<Roll
Diameter: 64mm
Brush material: Polypropylene Brush wire diameter: 0.2 mm to 0.3 mm
Brush line length: 12mm
Brush push-in amount: 5mm
Number of revolutions: 2000 revolutions / minute <Elevating
Lifting speed: 200 mm / sec. Under the above conditions, wrinkles were applied to the
〔実施形態の特徴〕
ロールブラシ30によって吸着層4の表面に、溝状の疵を付与することに特徴がある。これにより、吸着層4の吸着面積が減少するので、隣接する2枚の補強板3同士の吸着力を低下させることができる。
[Features of the embodiment]
The
したがって、表面に吸着層4が備えられた複数の補強板3を、シートを介在させることなく梱包容器10に積載した場合であっても、梱包容器10から補強板3を1枚ずつ容易に取り出すことができる。
Therefore, even when the plurality of reinforcing
また、梱包容器10に搭載した補強板3の吸着層4を、ロールブラシ30によって疵を付与することに特徴がある。これにより、疵を付与するためのスペースを省スペース化することができる。つまり、疵を付与するスペースを専用に設ければ、その専用スペースを梱包容器10の近傍に設ける必要があるが、実施形態では、梱包容器10に補強板3を搭載した状態で疵を付与するので、専用のスペースが不要になる。
Further, the
疵付与工程において、補強板3の吸着層4の上端にロールブラシ30を押し当てて、ロールブラシ30を補強板3の上端から下端に向けて移動させる移動工程を含むことに特徴がある。
The wrinkle application step is characterized in that it includes a moving step of pressing the
つまり、ロールブラシ30によって吸着層4の表面に、複数本の疵を均一にかつ密に付与することができるので、隣接する2枚の補強板3同士の吸着力をより一層低下させることができる。ロールブラシ30は、回転させながら移動させてもよく、回転停止させた状態で移動させてもよい。また、吸着層4に対し、ロールブラシ30を上下方向に往復移動させて疵を付与してもよいが、引っ掻き作用による発塵を抑制するためには、上下の片側移動のみで疵を付与することが好ましい。また、この動作によって1枚の補強板3に対する疵付与時間を短縮することができる。
That is, since the plurality of wrinkles can be uniformly and densely applied to the surface of the
補強板3がガラス板であって、厚さが0.7mm以下であり、縦横寸法が1000mm以上のガラス板であることに特徴がある。
The reinforcing
つまり、電子デバイス用基板を補強するガラス製の補強板3に好適となる。また、縦横寸法が1000mm以上のガラス板は、所謂、第5世代(例えば1100mm×1300mm)以上の電子デバイス用基板を補強する補強板3に好適となる。
That is, it is suitable for the
補強板3の吸着層4が、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又は無機化合物からなることに特徴がある。
The
実施形態の梱包装置22によれば、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又は無機化合物からなる吸着層4の表面に、ロールブラシ30によって疵を良好に付与することができる。
According to the
一方、梱包体としては、ロールブラシ30によって疵が付けられた複数の補強板3が、梱包容器10に積載されてなることに特徴がある。
On the other hand, the packaging body is characterized in that a plurality of reinforcing
この梱包体によれば、表面に吸着層4が備えられた複数の補強板3を、シートを介在させることなく梱包容器10に積載した場合であっても、梱包容器10から補強板3を1枚ずつ容易に取り出すことができる。
According to this package, even when the plurality of reinforcing
また、疵付与部材は、ロールブラシであって、ロールブラシは、軸と、軸の周面に設けられたブラシとからなり、ブラシは、軸の周面の一部の領域に設けられていることに特徴がある。 Further, the wrinkle imparting member is a roll brush, and the roll brush includes a shaft and a brush provided on a peripheral surface of the shaft, and the brush is provided in a partial region of the peripheral surface of the shaft. There is a special feature.
図7は、軸38の周面の一部の領域に、一群のブラシ40Aが植設されたロールブラシ30の側面図である。ブラシ40Aは、軸38の長手方向に沿って植設されている。
FIG. 7 is a side view of the
ロールブラシ30によれば、図8の如く、梱包容器10に縦積みされた補強板3の吸着層4の下端にブラシ40Aを容易に当てることができる。ブラシ40Aを吸着層4の下端に当てる場合には、その直前にロールブラシ30の回転を停止し、ブラシ40Aを吸着層4の下端に向けた状態でロールブラシ30を下降移動させればよい。
According to the
なお、ブラシ40Aは、図9の如く軸38の外周面の対称位置に2か所設けてもよく、図10の如く、等間隔に3箇所設けてもよい。
Note that two
また、梱包装置22の昇降装置32が、モータ64とモータ64の動力をロールブラシ30に伝達する2本のタイミングベルト48A、48Aと、を備えることに特徴がある。
Further, the lifting
すなわち、2本のタイミングベルト48A、48Aのうち一つのタイミングベルト48Aが破断等で故障しても、他のタイミングベルト48Aによってロールブラシ30を支持することができるので、ロールブラシ30の落下を防止することができる。なお、タイミングベルト48B、48Bについても同様である。
That is, even if one of the two
実施形態では、動力伝達部材としてタイミングベルト48A、48Bを例示したが、これに限定されるものではない。例えば、チェーン、送りねじ装置等の他の動力伝達部材であってもよい。また、動力伝達部材は、2本に限らず3本以上配置してもよいが、3本以上配置すると梱包装置22が大型化するため、2本であることが好ましい。
In the embodiment, the timing belts 48 </ b> A and 48 </ b> B are exemplified as the power transmission member, but the present invention is not limited to this. For example, other power transmission members such as a chain and a feed screw device may be used. Further, the number of power transmission members is not limited to two, and three or more power transmission members may be arranged. However, if three or more power transmission members are arranged, the
更に、ロールブラシ30の両端の軸が、容易に分解可能なカップリング部材54A、54Bを介して、昇降装置32に連結されることに特徴がある。
Furthermore, the shafts at both ends of the
これにより、昇降装置32に対するロールブラシ30の交換を容易に行うことができる。
Thereby, replacement | exchange of the
つまり、ロールブラシ30の両端の軸は、通常、ボールベアリング等の軸受の内輪に圧入されて回転自在に支持される。この支持形態でロールブラシ30を交換する場合、軸受の内輪からロールブラシ30の両端の軸を引き抜かなければならない。この作業は、特殊な工具と熟練を要する。
That is, the shafts at both ends of the
これに対して、カップリング部材は、複数の部材をボルトによって組み立てられた組立体なので、ボルトを取り外すだけでカップリング部材を容易に分解でき、ロールブラシ30の両端の軸を取り外すことができる。この作業は、特殊な工具を必要とせず熟練も要しないので、ロールブラシ30の交換を容易に行うことができる。
On the other hand, since the coupling member is an assembly in which a plurality of members are assembled with bolts, the coupling member can be easily disassembled simply by removing the bolts, and the shafts at both ends of the
また、ロールブラシ30がカバー58によって包囲され、カバー58がダクト62を介して吸引装置に連結されていることに特徴がある。
The
すなわち、ロールブラシ30の引っ掻き動作によって吸着層4から発生した塵埃を、カバー58で包囲しつつダクト62を介して外部に排出することができるので、梱包容器10の周辺に塵埃が飛散することを防止することができる。
That is, dust generated from the
また、図4のイオナイザー68を梱包装置22に備えたことに特徴がある。
Further, the
すなわち、ロールブラシ30の引っ掻き動作によって吸着層4から発生した塵埃が、静電気によって梱包装置22及び梱包容器10に再付着することを、イオナイザー68による静電気除去作用によって防止することができる。
That is, it is possible to prevent the dust generated from the
なお、図2〜図5では、補強板3を斜めに立て掛けて搭載する縦積みの梱包容器10を例示したが、補強板3を水平に積載する平積みの梱包容器に、本発明を適用してもよい。
2 to 5 exemplify a vertically stacked
1…積層体、2…基板、2a…基板の表面、2b…基板の裏面、3…補強板、3a…補強板の表面、4…吸着層、10…梱包容器、12…台座、14…底板、16…背板フレーム、18…背板、20…積層体、22…梱包装置、24…ターンテーブル、26…ロボット、28…搬出テーブル、30…ロールブラシ、32…昇降装置、34…アーム、36…吸着パッド、38…軸、40、40A…ブラシ、42…モータ、44…門型フレーム、44A、44B…脚部、46…レール、48A、48B…タイミングベルト、50A、50B…ブラシ搬送ユニット、52…出力軸、54A、54B…カップリング部材、56…軸、58…カバー、60…スリット、62…ダクト、64…モータ、66…プーリ、68…イオナイザー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laminated body, 2 ... Board | substrate, 2a ... The surface of a board | substrate, 2b ... The back surface of a board | substrate, 3 ... Reinforcement board, 3a ... The surface of a reinforcement board, 4 ... Adsorption layer, 10 ... Packing container, 12 ... Base, 14 ... Bottom plate , 16 ... back plate frame, 18 ... back plate, 20 ... laminate, 22 ... packing device, 24 ... turntable, 26 ... robot, 28 ... carry-out table, 30 ... roll brush, 32 ... lifting device, 34 ... arm, 36 ... Adsorption pad, 38 ... Shaft, 40, 40A ... Brush, 42 ... Motor, 44 ... Portal frame, 44A, 44B ... Leg, 46 ... Rail, 48A, 48B ... Timing belt, 50A, 50B ...
Claims (11)
前記梱包容器に搭載された前記基板の吸着層の表面に対し、疵を付与する疵付与工程と、
前記搭載工程と前記疵付与工程とを繰り返して行うことにより、前記梱包容器に複数の前記基板を積載する、吸着層付き基板の梱包方法。 A mounting step of mounting the substrate having the adsorption layer formed on the surface on the packing container;
A wrinkle application step for applying wrinkles to the surface of the adsorption layer of the substrate mounted on the packaging container;
A method for packing a substrate with an adsorption layer, wherein a plurality of the substrates are loaded on the packing container by repeatedly performing the mounting step and the wrinkle applying step.
前記梱包容器に搭載された前記基板の吸着層の表面に疵を付与する疵付与部材と、
前記疵付与部材を、前記基板の吸着層の表面に押し当てて、前記基板の一端側から他端側に向けて移動させる移動部材と、
を備える、吸着層付き基板の梱包装置。 A mounting member for mounting a substrate having an adsorption layer formed on a surface thereof on a packaging container;
A wrinkle imparting member for imparting wrinkles to the surface of the adsorption layer of the substrate mounted on the packaging container;
A moving member that presses the wrinkle-imparting member against the surface of the adsorption layer of the substrate and moves it from one end side to the other end side of the substrate;
An apparatus for packing a substrate with an adsorption layer.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015127181A JP6488912B2 (en) | 2015-06-25 | 2015-06-25 | Packing method for substrate with adsorption layer and packing apparatus for substrate with adsorption layer |
KR1020160075497A KR102564175B1 (en) | 2015-06-25 | 2016-06-17 | Packing method of substrate having suction layer and packing apparatus of substrate having suction layer |
TW105119233A TWI689969B (en) | 2015-06-25 | 2016-06-17 | Packaging method of substrate with adsorption layer and packaging device of substrate with adsorption layer |
CN201610460324.2A CN106275568B (en) | 2015-06-25 | 2016-06-22 | Method and apparatus for packaging substrate with adsorption layer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015127181A JP6488912B2 (en) | 2015-06-25 | 2015-06-25 | Packing method for substrate with adsorption layer and packing apparatus for substrate with adsorption layer |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017007718A JP2017007718A (en) | 2017-01-12 |
JP6488912B2 true JP6488912B2 (en) | 2019-03-27 |
Family
ID=57651377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015127181A Active JP6488912B2 (en) | 2015-06-25 | 2015-06-25 | Packing method for substrate with adsorption layer and packing apparatus for substrate with adsorption layer |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6488912B2 (en) |
KR (1) | KR102564175B1 (en) |
CN (1) | CN106275568B (en) |
TW (1) | TWI689969B (en) |
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- 2016-06-22 CN CN201610460324.2A patent/CN106275568B/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR102564175B1 (en) | 2023-08-08 |
TW201709272A (en) | 2017-03-01 |
TWI689969B (en) | 2020-04-01 |
KR20170001600A (en) | 2017-01-04 |
JP2017007718A (en) | 2017-01-12 |
CN106275568A (en) | 2017-01-04 |
CN106275568B (en) | 2020-02-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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