JP6482251B2 - 形状測定装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ワークの表面形状を測定する形状測定装置に関する。
従来、光源からの光を、参照光と、ワークに照射する測定光とに分離し、ワークで反射された測定光と、参照光とを合成した合成光(干渉光)の干渉縞を測定することでワークの表面形状を測定する形状測定装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2010−32342号公報
ところで、上記特許文献1に記載のような表面形状測定装置を用いて、ウエハやゲージブロック等の比較的表面が平滑な薄いワークの表面におけるうねりや反り等の巨視的形状を測定したり、ワークの厚みムラを測定したりする場合がある。このようなワークのうねりや反り、厚みムラは、特に、ワーク加工時におけるクランプ等による残留応力に起因して生じることが多く、これらの形状測定は、最終製品形状の評価を行う上で、また、加工工程管理においても重要な評価項目となる。
図16(A)は、ワーク100の表面のうねりや反りを示す図であり、図16(B)は、ワーク100の厚みムラを示す図である。
上述した特許文献1の形状測定装置を用いて、図16に示すようなワーク100のうねりや反り、厚みムラを測定する場合、ワーク100の表面101と裏面102の表面形状に対してそれぞれ測定光を照射し、反射された測定光と参照光とを合成した光の干渉縞を測定することになる。ここで、上記のような最終製品形状の評価や、加工工程管理における評価として、ワーク100の形状測定を実施する場合、ワーク100の形状が自然に保たれた状態(例えば平板にクランプで沿わせる等の操作が行われず、矯正されていない状態)で実施されることが好ましい。ワーク100を保持する方向として、裏表面101,102が鉛直方向に略沿うようにワーク100を鉛直に立て、水平方向から裏表面101,102に測定光を照射する構成と、裏表面101,102が水平方向に略沿うようにワーク100を水平に保持し、鉛直方向から裏表面101,102に測定光を照射する構成とが考えられる。しかしながら、ワーク100の裏表面101,102を鉛直方向に略沿わせる場合、ワーク100のクランプが必要となり、クランプにより形状が矯正されてしまうので、上記のような最終製品形状の評価や、加工工程管理における評価に対しては不適切である。したがって、ワーク100の形状矯正を行わないために、ワーク100を水平方向に保持することが好ましい。
水平方向にワーク100を保持する場合、図17に示す構成が考えられる。図17(A)は、ワーク100の両端部を支持体110により支持した状態を示す図であり、(B)は、ワーク100の表裏を逆転させた際の図である。
ワーク100の表面101及び裏面102を逆転させると、図17(A)(B)に示すように、表面101が鉛直上側に位置する場合と、裏面102が鉛直上側に位置する場合とで、ワーク100の重力撓みによって異なる面形状となる。従って、ワーク100の表面101及び裏面102の形状を測定するためには、表面101及び裏面102を同時に測定することが好ましい。しかしながら、この場合でも、支持体110によりワーク100の両端部が支持される構成となるため、ワーク100の中央部において重力撓みが重畳されてしまい、重力の影響を除外した測定が実施できないとの課題がある。
本発明は、ワークの重力撓みによる影響を除外した精度の高い形状測定を実施可能な形状測定装置を提供することを目的とする。
本発明の形状測定装置は、光源と、前記光源からの光を、参照光と、ワークに照射される測定光とに分離する分離光学系と、前記ワークにより反射された前記測定光と前記参照光とを合成する合成光学系と、複数の画素を有し、前記合成光学系により合成された合成光を受光する受光素子と、ワーク載置部を有し、当該ワーク載置部により所定の仮想面を構成する少なくとも3点で前記ワークの一面側を保持するワークホルダと、を備え、前記ワーク載置部は、前記受光素子の各画素に投影された当該ワーク載置部の影の面積が前記各画素の面積未満となるサイズであることを特徴とする。
本発明では、ワークホルダは、ワーク載置部により仮想面を構成する少なくとも3点でワークを保持する。すなわち、ワークホルダは、少なくとも、ワーク載置部における所定の2点と、当該2点を結ぶ直線上にない他の1点とに、ワークが載置されることで、ワークを保持する。これは、3点でワークを保持する態様、2点を結ぶ直線と他の1点とでワークを保持する態様、仮想面内の2直線でワークを保持する態様、仮想面内の湾曲線に沿ってワークを保持する態様等を含む。
このような本発明では、仮想面は、ワークを載置する載置面(載置仮想面)となり、ワークの一面側(例えば裏面)は、仮想面に略沿って保持されることになる。従って、例えば図17に示すように、ワーク100の両端部の2か所を支持体110により支える場合に比べて、ワークの重力をワーク載置部における3点に均等に分散でき、ワークの重量撓みを抑制できる。これにより、精度の高い形状測定を実施できる。
本発明の形状測定装置において、前記分離光学系により分離された前記測定光は、前記ワーク載置部により保持された前記ワークの一面側から前記ワークに照射され、前記ワーク載置部は、前記受光素子の各画素に投影された当該ワーク載置部の影の面積が前記各画素の面積未満となるサイズであることが好ましい。
図17に示すような従来の支持体110を用いた場合では、支持体110が設けられた位置に対応するワークの形状測定が実施できない。すなわち、図17に示すように、ワーク100の表面101に対する形状測定可能範囲A1に対して、裏面102に対する形状測定可能範囲A2が小さくなる。
これに対して、本発明では、ワーク載置部の影が受光素子の各画素に投影された場合でも、画素が当該影に完全に覆われることがない。ここで、ワーク載置部の影により、画素の光量(光強度)は低下するが、位相の変化はない。したがって、ワーク載置部の影が受光素子で受光されたとしても、形状測定における影響は小さく、ワークの裏面の例えば全面に対して形状測定を実施することができる。
本発明の形状測定装置において、前記ワーク載置部は、線形状を有し、複数の前記ワーク載置部は、前記仮想面において略平行に設けられていることが好ましい。
本発明では、線形状を有する複数のワーク載置部が略平行に設けられているので、例えばワーク載置部同士が重なり合う部分がなく、受光素子に投影されるワーク載置部の影の面積も小さくなる。したがって、ワーク載置部の影の影響による測定精度の低下を抑制できる。また、ワークの一面側がワーク載置部の線方向に沿って保持されることにより、当該線方向の撓みをより確実に抑制できる。さらに、ワーク載置部の間隔が大きい部分と小さい部分とが混在する場合では、ワーク載置部の間隔が大きい部分においてワークに重力による撓みが発生することがあるが、ワーク載置部が平行に設けられていることで、当該重力撓みを抑制できる。
本発明の形状測定装置において、前記ワーク載置部は、線形状を有し、複数の前記ワーク載置部は、前記仮想面において網目状に設けられていることが好ましい。
本発明では、線形状のワーク載置部が網目状に設けられているので、ワークの重力撓みをより確実に抑制できる。
なお、ワーク載置部が重なり合う部分(例えばX方向に沿って設けられたワーク載置部と、Y方向に沿って設けられたワーク載置部との交点)の影が受光素子に投影された際に、当該影が1画素の面積より大きくなる場合があるが、その他の領域が上記のように、投影された影の面積が画素の面積未満となっていれば、測定精度への影響を十分に抑制できる。
本発明の形状測定装置において、前記分離光学系により分離された前記測定光は、前記ワーク載置部により保持された前記ワークの一面側から照射され、当該形状測定装置は、第二光源と、前記第二光源からの光を前記ワークの一面側とは反対側の他面側に照射される第二測定光と、第二参照光とに分離する第二分離光学系と、前記ワークの他面側により反射された前記第二測定光と前記第二参照光とを合成する第二合成光学系と、複数の画素を有し、前記第二合成光学系により合成された合成光を受光する第二受光素子と、を備えていることが好ましい。
本発明では、第二光源、第二分離光学系、第二合成光学系、及び第二受光素子を備えているので、光源、分離光学系、合成光学系、及び受光素子によるワークの一面側(裏面)の形状測定を行うと同時に、ワークの他面側(表面)の形状測定を実施することができる。したがって、ワークの表面及び裏面を測定する際に、ワークの表裏を逆転させたり、ワークの姿勢を変更したりする必要がなく、容易にワークの表裏面の面形状を測定できる。
本発明の形状測定装置において、前記光源からの光を、前記ワーク載置部により保持される前記ワークの一面側に照射される第一光と、前記ワークの一面側とは反対側の他面側に照射される第二光とに分離する光路分離光学系を備えていることが好ましい。
本発明では、上記発明と同様、第一測定光及び第二測定光をそれぞれワークの一面側(裏面)及び他面側(表面)に照射することで、ワークの表裏面の形状測定を同時に行うことができる。また、光源等を2つ用いる必要がなく、構成の簡略化を図れる。
本発明では、3つ以上のワーク載置部によりワークの重力撓みを抑制でき、重力撓みの影響を除外した精度の高い形状測定を実施できる。
本発明に係る第一実施形態の形状測定装置の概略構成を示す模式図。 本実施形態のワークホルダの概略構成を示す図。 本実施形態において、ワークホルダに保持されたワークの一部を示す図。 本実施形態の第一受光素子の一部の画素領域を示す図。 本実施形態において、ワイヤの影が投影されていない画素における干渉光強度と、ワイヤの影が投影された画素における干渉光強度とを示す図。 ワイヤの影が投影された画素における遮光領域の割合と、干渉縞コントラストとの関係を示す図。 本実施形態の形状測定装置による形状測定方法を示すフローチャート。 本実施形態の形状測定装置の第一受光素子により撮像されたワークの裏面の画像の一例を示す図。 図8の画像の解析により得られたワークの裏面の形状解析結果を示す図。 本発明に係る第二実施形態のワークホルダの概略構成を示す図。 本発明に係る第三実施形態の形状測定装置の概略構成を示す図。 本発明に係る他の実施形態におけるワークホルダの概略構成を示す図。 本発明に係る他の実施形態におけるワークホルダの概略構成を示す図。 本発明に係る他の実施形態におけるワークホルダの概略構成を示す図。 本発明に係る他の実施形態におけるワークホルダの概略構成を示す図。 (A)ワークの反りやうねりを示す図、(B)ワークの厚みムラを示す図。 (A)ワークを支持体に載置した際のワーク状態を示す図、(B)(A)のワークの表裏を逆転させて載置した状態を示す図。
[第一実施形態]
以下、本発明に係る第一実施形態について、図面に基づいて説明する。
図1は、本発明に係る第一実施形態の形状測定装置1の概略構成を示す図である。
図1に示すように、本実施形態の形状測定装置1は、第一干渉計2と、第二干渉計3と、ワークホルダ4とを備えている。また、形状測定装置1は、第一干渉計2及び第二干渉計3を制御し、かつ、第一干渉計2にて取得された干渉縞情報及び第二干渉計3にて取得された干渉縞情報に基づいて、ワーク100の形状を解析する図示略の制御装置を備えている。
本実施形態の形状測定装置1は、ワークホルダ4に載置されたワーク100の裏面102(本発明におけるワークの一面側)の面形状を第一干渉計2により測定し、同時に、ワーク100の表面101(本発明におけるワークの他面側)を第二干渉計3により測定する。このような形状測定装置1では、例えばワーク100の表裏面101,102を逆転させたり、ワーク100の姿勢を変更したりすることなく、ワーク100の表裏面101,102の面形状を測定することができる。
そして、本実施形態の形状測定装置1は、ワーク100の表裏面101,102におけるうねりや反り等の巨視的形状、及びワーク100の厚み寸法ムラを測定する。なお、本実施形態の形状測定装置1では、いかなる形状のワーク100をも対象とすることができるが、特に、例えばウエハやゲージブロック等の比較的表面形状が平滑であり、厚み寸法が所定値以下となる薄いワーク100に対して有効である。
[第一干渉計の構成]
第一干渉計2は、第一光源21と、第一導光光学系22と、第一参照体23と、第一受光素子24と、を含んで構成されている。
第一光源21は所定波長の光を出射する。
第一導光光学系22は、例えば、レンズ221,223、及びビームスプリッタ222等の光学部材により構成されている。
レンズ221は、第一光源21からの光束の光路径を拡大してビームスプリッタ222側に透過させる。レンズ223は、レンズ221により拡大された光路径の光束を平行光束にして第一参照体23側に出射させる。また、レンズ223は、第一参照体23からの平行光束の光路径を縮小させてビームスプリッタ222側に透過させる。
ビームスプリッタ222は、第一光源21からの光を透過させ、ワーク100又は第一参照体23により反射された光を第一受光素子24側に反射させる。ビームスプリッタ222としては、ハーフミラーや偏光ビームスプリッタ等を利用できる。偏光ビームスプリッタを用いる場合では、第一光源21及びビームスプリッタ222の間に偏光板又は偏光変換素子を挿入し、ビームスプリッタ222及び第一参照体23の間にλ/4板を挿入すればよい。ハーフミラーを用いる場合は、偏光板等の光学部材が不要となり構成の簡略化を図れる。
第一参照体23は、第一導光光学系22からの光を、測定光(第一測定光)及び参照光(第一参照光)に分離する。すなわち、第一参照体23は、参照面231(図3参照)を有し、第一導光光学系22からの光の一部を参照面231により反射させて第一参照光とし、残りを透過させて第一測定光とする。また、第一参照体23は、ワーク100により反射された第一測定光と、参照面231により反射された第一参照光とを合成し、合成光を第一導光光学系22側に導く。従って、第一参照体23は、本発明の分離光学系及び合成光学系として機能する。
第一受光素子24は、例えばCCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等のイメージセンサにより構成されており、複数の画素(ピクセル)で、ビームスプリッタ222により反射された光(第一測定光及び第一参照光の合成光)を受光する。
また、第一干渉計2は、ワークホルダ4の傾斜角度を変更するチルト機構(図示略)等を備える。
[第二干渉計の構成]
第二干渉計3は、第一干渉計2と同様の構成を有し、第二光源31と、第二導光光学系32と、第二参照体33と、第二受光素子34と、を含んで構成されている。また、第二導光光学系32は、例えばレンズ321,323、及びダイクロイックミラー322等の光学部材により構成されている。各部材の構成は、第一干渉計2と同一又は略同一であるため、ここでの説明は省略する。
[ワークホルダの構成]
図2は、本実施形態におけるワークホルダ4の概略構成を示す図である。図3は、ワークホルダ4に保持されたワーク100の一部を示す図である。
ワークホルダ4は、図2に示すように、枠体41と、複数のワイヤ42とにより構成されている。
枠体41は、例えば環状形状を有し、複数のワイヤ42の両端部を支持する支持部43を有する。
ワイヤ42は、本実施形態におけるワーク載置部である。これらのワイヤ42は、図2に示すように、互いに平行になるように、枠体41の支持部43に固定され、撓みがない様に張られている。また、ワイヤ42は、載置するワーク100の重量にもよるが、ワーク100の重量に対する撓みが所定の閾値以下となる引張強度を有する素材により構成されている。
そして、ワークホルダ4は、これらの複数のワイヤ42の上端部により、ワーク100の裏面102を一定間隔で線接触して保持する。つまり、本実施形態では、ワーク100の両端部間を少なくとも3つ以上のワイヤ42で保持するものであり、複数のワイヤ42の上端面により構成された仮想面421(図3参照)上に、ワーク100が載置される状態となるため、図17に示す従来の支持体110のようなワーク100の撓みが抑制される。
そして、このワイヤ42の径寸法は、第一受光素子24により観察された際に、当該ワイヤ42の影が測定精度に影響を与えない程度に十分に小さく形成されている。
以下、ワイヤ42の径寸法について、より詳細に説明する。
図4は、第一受光素子24を構成する一部の画素領域と、当該画素領域に投影されたワイヤ42の影を示す図である。
図3に示すように、本実施形態では、第一参照体23を透過した第一測定光は、ワークホルダ4に載置されたワーク100の裏面102側に到達する。この際、ワーク100を支持(載置)する各ワイヤ42に光が遮られることで、図4に示すように、第一受光素子24にワイヤ42の影が投影され、遮光領域242となる。
ここで、ワイヤ42の影が第一受光素子24の画素241を完全に覆う場合、当該画素241において、第一測定光及び第一参照光の合成光の干渉情報(干渉縞)を取得することができず、干渉縞の不連続が生じる。一般に光波干渉計に用いられる光源の光は単波長であるため相対測定となり、干渉縞の不連続が生じると、形状の連続性が担保できず、位相アンラップが困難となる。この場合、影部を別途処理するために、領域判別処理や、スプライン関数フィッティング等による内挿や外挿を行う必要が生じ、演算量の増加、処理の複雑化を招く。特に、ワーク100に、凹凸が多い場合や、面が傾斜している場合では、線密度が高くなるので、上記のような干渉縞の不連続性による影響が大きくなる。
そこで、本実施形態では、以下のようにして、ワイヤ42の径寸法を設定して、測定への影響を低減する。
ワイヤ42による遮光がない場合では、第一受光素子24の1画素241に到達する光の光量I(干渉光強度)は、以下の(1)式のようになる。
(1)式において、Prefは、第一参照体23に反射された第一参照光の光量、Pobjは、ワーク100に反射された第一測定光の光量であり、φは、第一測定光及び第一参照光の光路長差に起因する位相、Biasはバイアス成分、Ampは振幅を示す。
一方、ワイヤ42による遮光がある場合、1画素241における遮光領域242の割合がw(ただし、0≦w≦1)とすると、ワーク100により反射された第一測定光の光量P´objは、P´obj=(1−w)Pobjとなる。
したがって、干渉光強度I´は、以下の(2)式に示す値となる。
図5は、本実施形態において、ワイヤ42の影が投影されていない画素241における干渉光強度と、ワイヤ42の影が投影された画素241における干渉光強度とを示す図である。
(1)式及び(2)式の比較と、図5とに示すように、ワイヤ42の影が画素241に投影されて遮光領域242となった場合、干渉光強度におけるバイアス成分(Bias)及び振幅(Amp)は低下するが、位相φの変化はない。すなわち、ワイヤ42が投影された画素241においてコントラストは下がるものの、位相φに変化がないことから、(1−w)の値が0より大きければ、位相φが定まり、形状の測定が可能となる。
したがって、本実施形態では、ワイヤ42の径寸法は、ワイヤ42が第一受光素子24の各画素241に投影された際に、1−w>0を満たすサイズに設定されている。
ここで、図6に、ワイヤ42の影が投影された画素241における遮光領域242の割合wと、干渉縞コントラスト比との関係を示す。
wを1から0まで変化させた場合、干渉縞コントラスト比が徐々に低下する。これは、振幅の比(Amp´/Amp)となる。例えば、wが0.5である場合は、干渉縞コントラストが70%となることを示している。
そこで、本実施形態では、形状測定装置における測定精度に基づいて、干渉縞コントラストの閾値Thを設定し、ワイヤ42の径寸法を設定する。例えば、Th≧0.7である場合、第一受光素子24の画素241における遮光領域242が0から0.5となるように、ワイヤ42の径寸法を設定する。より具体的には、閾値Thを設定し、各画素241の画素サイズ、アスペクト比、第一導光光学系22等の各光学部材の光学倍率等に基づいて、ワイヤ42の径寸法を設定する。なお、ワイヤ42の径寸法が固定されている場合では、例えば、各画素241の画素サイズを変更してもよく、ワイヤ42の影が第一受光素子24に投影された際に遮光領域242の割合wが小さくなる光学倍率の光学部材を第一導光光学系22に用いたりしてもよい。
[形状測定方法]
上記形状測定装置1を用いた形状測定方法について説明する。
図7は、形状測定装置1による形状測定方法を示すフローチャートである。
図7に示すように、本実施形態の形状測定装置1を用いた形状測定方法では、第一光源及び第二光源を点灯させて出射光を安定させる。そして、ワークホルダ4のワイヤ42上にワーク100を載置する(ステップS1)。
次に、制御装置は、第一受光素子24及び第二受光素子34において受光された(撮像された)干渉縞情報を取得する(ステップS2)。すなわち、第一受光素子24の各画素241、第二受光素子34の各画素における干渉光強度を取得する。
そして、制御装置は、第一受光素子24にて取得された干渉縞情報により、ワーク100の裏面102の面形状を解析し、第二受光素子34にて取得された干渉縞情報により、ワーク100の表面101の面形状を解析する(ステップS3)。これにより、ワーク100の表裏面101,102の形状を同時に測定することができる。
図8は、本実施形態に第一受光素子24により撮像されたワーク100の裏面102の画像の一例を示す図である。図9は、図8の画像(干渉縞情報)に基づいて、制御装置により解析されたワーク100の裏面102の面形状を示す図である。
本実施形態では、上述のようにワイヤ42の径寸法を、干渉縞コントラストが閾値Th以上となるように(図6の例では、遮光領域242の割合wが0.5以下となるように)設定している。このため、図8に示すように、ワイヤ42の影がほぼ観察されず、測定への影響が低減されている。従って、図9に示すように、不連続な測定結果ではなく、連続した面形状の測定結果を取得することができ、ワーク100の巨視的形状を良好に測定することが可能となる。また、不連続な測定結果がないため、裏面102の面形状と、表面101の面形状とにより、ワーク100の厚み寸法ムラも良好に測定することが可能となる。なお、図9(A)は、図8のI−I線に沿った面形状の測定結果、(B)は図8のII−II線に沿った面形状の測定結果である。
[本実施形態の作用効果]
本実施形態では、形状測定装置1は、第一光源21と、第一光源21からの光を第一参照光及び第一測定光に分離し、かつ、ワーク100により反射された第一測定光及び第一参照光を合成する第一参照体23と、第一参照体23により合成された第一測定光及び第二参照光の干渉光を受光する第一受光素子24とを備えた第一干渉計2と、ワーク100が載置されるワークホルダ4とを備える。そして、ワークホルダ4は、仮想面421に沿って線形状を有する3つ以上のワイヤ42を備え、これらのワイヤ42にワーク100を載置することで、ワーク100を保持する。すなわち、ワーク100は、仮想面421に沿って保持されることになり、ワーク100の面形状が重力撓みに変形することなく、精度の高い形状測定を実施できる。
本実施形態では、ワイヤ42は、第一受光素子24の各画素241に投影された当該ワイヤ42の影による遮光領域242の面積の割合wが、画素241の面積未満となるように、径寸法が設定されている。すなわち、1−w>0を満たしている。
これにより、ワーク100の裏面102側を複数のワイヤ42で支持した場合でも、当該ワイヤ42の影により、画素241が全て覆われることがない。また、上記(1)式及び(2)式に示すように、ワイヤ42の影が存在した場合でも、干渉光強度における位相変化がないので、上記のように、1−w>0を満たす場合では、干渉光強度から位相を算出でき、ワーク100の裏面102の面形状の測定を実施することができる。すなわち、本実施形態では、ワーク100の表面101と、裏面102との双方に対して、全面の形状測定が可能となる。
本実施形態では、ワイヤ42が仮想面421において略平行となるよう設けられている。このため、ワイヤ42同士が重なり合う部分がなく、当該重なり合う部分の影が画素241に投影された際に、遮光領域242が画素241を完全に覆ってしまう(1−w=0となる)不都合を防止できる。したがって、干渉縞情報において不連続となる部分がない、若しくは極めて少なくなし、測定精度の低下も抑制できる。また、ワイヤ42の間隔が一部において極端に広がったりする場合では、当該箇所でワーク100の重力撓みが発生する場合があるが、ワイヤ42が平行に設けられることで、ワーク100の重力撓みをより確実に抑制できる。
本実施形態では、第一干渉計2及び第二干渉計3を備えており、第一干渉計2によりワーク100の裏面102の面形状を、第二干渉計3によりワーク100の表面101の面形状を、それぞれ測定する。従って、例えばワーク100の表裏を逆転させたり、ワーク100の姿勢を変更させたりすることなく、ワーク100の表面101及び裏面102の面形状を同時に測定することができる。これにより、重力によるワーク100のうねりや反りの変化を考慮することなく、ワーク100の形状測定を精度よく実施することができる。
[第二実施形態]
次に、本発明に係る第二実施形態について図面に基づいて説明する。
上記第一実施形態では、ワークホルダ4が、複数のワイヤ42が平行に配置される例を示した。これに対して、第二実施形態では、ワイヤ42が網目状に配置される点で上記第一実施形態と相違する。
図10は、第二実施形態におけるワークホルダの概略構成を示す図である。なお、以降の説明にあたり、上記第一実施形態と同一の構成については同符号を付し、その説明を省略又は簡略化する。
本実施形態では、図10に示すように、ワークホルダ4Aは、枠体41と、枠体41に支持された網目状に配置される複数のワイヤ42Aとを備えている。
ワイヤ42Aは、例えば、X軸方向及び仮想面421に沿って配置され、互いに平行となる複数のワイヤ42Xと、X軸方向に直交するY軸方向及び仮想面421に沿って配置され、互いに平行となる複数のワイヤ42Yとを備える。なお、ワイヤ42Xとワイヤ42Yとの交点は、接合されていてもよく、ワイヤ42X及びワイヤ42Yのいずれか一方が他方の下方側に湾曲することで他方を避ける構造としてもよい。
このような構成のワークホルダ4Aでは、X軸方向及びY軸方向に沿って配置された複数のワイヤ42Aによりワーク100を保持することで、ワーク100の重力撓みをより確実に抑制できる。
なお、本実施形態では、ワイヤ42X及びワイヤ42Yの交点部分の影が第一受光素子24に投影された際に、遮光領域242の画素241に対する割合wが、1−w=0となる場合があるが、ワイヤ42Aにおける一部領域であるため、測定精度への影響は小さく、十分に無視できる程度となる。
[第三実施形態]
次に、本発明に係る第三実施形態について図面に基づいて説明する。
上記第一実施形態では、形状測定装置1は、第一干渉計2及び第二干渉計3を備え、それぞれ、光源21,31、導光光学系22,32、参照体23,33、受光素子24,34を備える構成とした。これに対して、本実施形態では、1つの光源から出射された光を分離して、ワーク100の表面101及び裏面102に導く点で上記第一実施形態と相違する。
図11は、第三実施形態における形状測定装置1Aの概略構成を示す図である。
図11に示すように、形状測定装置1Aは、光源51と、光源51から出射された光を整形してワーク100に導く導光光学系52と、導光光学系52からの光をワーク100の裏面102側に向かう第一光路、及びワーク100の表面101側に向かう第二光路に分離させる光路分離光学系53と、受光素子54と、第一参照体23と、第二参照体33と、ワークホルダ4(4A)とを含んで構成されている。
光源51は、第一光源21や第二光源31と同様、所定波長の光を出射する。
導光光学系52は、第一導光光学系22や第二導光光学系32と同様、例えばレンズ521,523、及びビームスプリッタ522等の光学部材により構成されている。
光路分離光学系53は、例えば図11に示すように、導光光学系52からの光を第一光路に向かう第一光と、第二光路に向かう第二光とに2分岐させる反射鏡531、第一光をワーク100の裏面102に導く第二反射鏡532,533、及び第二光をワーク100の表面101に導く第三反射鏡534,535を備えている。
このような形状測定装置1Aでは、受光素子54は、画素領域によって、ワーク100の表面101からの干渉縞情報を取得する領域と、裏面102からの干渉縞情報を取得する領域とがそれぞれ分離されており、各領域の干渉縞情報により、それぞれワーク100の表面101及び裏面102の面形状を解析することが可能となる。
そして、本実施形態では、上記第一実施形態に比べて、1つの光源51、及び1つの受光素子54の駆動により、ワーク100の表面101及び裏面102の面形状を同時に測定することができ、構成の簡略化を図れる。
また、複数の受光素子を用いる場合では、受光素子間の受光感度の差により、測定精度に差が生じる場合がある。これに対して、本実施形態では、1つの受光素子により受光された受光量に基づいて、表面101及び裏面102の面形状を測定するので、上記のような受光素子間の受光感度差による測定精度の影響を低減でき、測定精度の向上を図ることができる。
[他の実施形態]
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、上記第一実施形態では、ワークホルダ4に保持されるワイヤ42が略平行に設けられる例を示したが、これに限定されない。例えば、図12に示すようなワークホルダ4Bであってもよい。図12は、本発明に係る他の実施形態のワークホルダの概略構成を示す図である。
すなわち、図12に示すように、枠体41の支持部43に複数本(図12では2本)のワイヤ42が支持され、ワイヤ42がジクザクに配置される構成としてもよい。
また、枠体41に設けられたn個の支持部43のうち、1つの支持部43から(n−1)個の他の支持部43にワイヤ42が放射状に張られる構成としてもよい。
更に、第二実施形態において、ワイヤ42XがX軸方向に沿って配置され、ワイヤ42YがX軸方向と直交するY軸方向に沿って配置される例を示したが、ワイヤ42Xとワイヤ42Yとが直交していなくてもよく、例えば60°(120°)で交差する構成などとしてもよい。
また、本発明のワーク載置部として、ワイヤ42,42Aを例示したが、これに限定されない。
図13(A)は、本発明に係るさらに他の実施形態のワークホルダの概略構成を示す図であり、(B)は、当該ワークホルダの断面図である。
図13に示すワークホルダ4Cは、枠体41と、ワーク載置部である板部材42Bとを備えている。そして、板部材42Bは、仮想面421に直交する方向に所定の幅寸法Lを有し、枠体41の互いに対向する面間で架橋されている。すなわち、板部材42Bの板面が仮想面421に対して直交するように、各板部材42Bが配置される。この場合でも、上記第一実施形態と同様の条件を満たすように、板部材42Bの厚み寸法dを設定することで測定精度を維持した形状測定を実施できる。すなわち、板部材42Bの影が第一受光素子24(受光素子54)の画素に投影された際の遮光領域242の画素面積に対する割合wが、1−w>0を満たすように、より具体的には、干渉縞コントラストが所定の閾値Th以上となるように、板部材42Bの厚み寸法dを設定する。このような板部材42Bでは、ワイヤ42,42Aに対して重力方向(鉛直方向)に対する強度が強く、ワーク100が載置された場合の重力撓みをより確実に抑制できる。
また、図13の例では、板部材42Bを平行に設ける例を示すが、例えば第二実施形態のように、板状部材42Bが交差するように配置されていてもよい。
さらには、図13に示すような板部材42Bや所定硬度を有する棒状部材等、ワーク載置部に撓みが生じない、若しくはワーク載置部が撓んだとしても、測定精度に影響が出ない程度の微小な場合では、図14に示すような構成としてもよい。
図14は、さらに他の実施形態におけるワークホルダの概略構成を示す図である。
すなわち、図14に示すように、ワークホルダ4Dは、枠体41から枠内部に向かって複数の突出部42Cを備える構成としてもよい。この場合でも、突出部42Cの影が第一受光素子24(受光素子54)の画素に投影された際の遮光領域242の画素面積に対する割合wが、1−w>0を満たすように、より具体的には、干渉縞コントラストが所定の閾値Th以上となるように、突出部42Cの長手方向に対して直交する幅寸法(突出部42Cの段面が面形である場合は径寸法)を設定すればよい。
また、図14のような突出部42Cや、上記各実施形態におけるワイヤ42,42A、板部材42Bを組み合わせてワークホルダを構成してもよい。
また、上記各実施形態は、線状又は直線上のワーク載置部42,42A,42B,42Cとワーク100の裏面102とが線接触することで、ワーク100を保持しているが、これに限定されない。図15は、さらに他の実施形態におけるワークホルダの概略構成を示す図である。
図15に示すように、ワークホルダ4Eの枠体41から、仮想面421に対して傾斜する角度で突出部42Dが突出され、突出部42Dの先端部が仮想面421上に位置する構成としてもよい。この場合、突出部42Dの先端部にワーク100の裏面102が載置(保持)される。なお、図15では、複数の突出部42Dが設けられるが、少なくとも3つ以上の突出部42Dがあればよい。この場合でも、3つの突出部42Dの先端部により仮想面421を構成でき、従来に比べて、ワーク100の重力撓みを抑制できる。
さらに、上述した例では、ワーク載置部が仮想面421において直線状に張られたワイヤ42,42Aや板部材42B、突出部42C,42Dを例示したがこれに限定されない。
例えば、板部材42Bや突出部42C,42D等の所定硬度を有するワーク載置部で、ワーク100を載置した際の撓みがないワーク載置部を用いる場合では、直線状に設けられていなくてもよく、例えば仮想面421上で湾曲した曲線状に構成されていてもよい。この場合、ワークホルダに1つの曲線状のワーク載置部のみが設けられ、当該曲線部分にワークの裏面が載置(線接触)されてもよく、例えば曲線上の少なくとも3点でワークの裏面に点接触し、ワークを保持してもよい。
また、上記第一実施形態では、形状測定装置1は、第一干渉計2及び第二干渉計3を備え、また、第三実施形態では、光源51からの光を光路分離光学系53により裏面102を測定するための第一光と、表面101を測定するための第二光とに分離する構成を例示したが、これに限定されない。例えば、第一干渉計2又は第二干渉計3が設けられていない構成としてもよい。この場合でも、上記のようなワークホルダ4,4A,4B,4C,4Dを用いることで、ワーク100の重力撓みを抑制できるため、1つの干渉計を用いてワーク100の表面101及び裏面102のいずれか一方を測定した後、ワーク100の表裏を逆転させて、他方を測定することで、ワーク100の重力撓みを抑制した測定を実施できる。
上記実施形態において、第一参照体23を分離光学系及び合成光学系とし、第二参照体33を第二分離光学系及び第二合成光学系としたが、これに限定されない。例えば、分離光学系及び合成光学系をそれぞれ別の光学部材により構成してもよい。具体的には、例えば第一干渉計2や第二干渉計3が、斜入射干渉計やマッハツェンダー干渉計等により構成されていてもよい。
その他、本発明の実施の際の具体的な構造は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造等に適宜変更できる。
本発明は、ワークの面形状を測定する形状測定装置に用いることができる。
1,1A…形状測定装置、2…第一干渉計、3…第二干渉計、4,4A,4B,4C,4D…ワークホルダ、21…第一光源、22…第一導光光学系、23…第一参照体、24…第一受光素子、31…第二光源、32…第二導光光学系、33…第二参照体、34…第二受光素子、41…枠体、42,42A…ワイヤ(ワーク載置部)、42B…板部材(ワーク載置部)、42C…突出部(ワーク載置部)、42X…ワイヤ(ワーク載置部)、42Y…ワイヤ(ワーク載置部)、43…支持部、51…光源、52…導光光学系、53…光路分離光学系、54…受光素子、100…ワーク、101…表面、102…裏面、231…参照面、241…画素、242…遮光領域、421…仮想面。

Claims (5)

  1. 光源と、
    前記光源からの光を、参照光と、ワークに照射される測定光とに分離する分離光学系と、
    前記ワークにより反射された前記測定光と前記参照光とを合成する合成光学系と、
    複数の画素を有し、前記合成光学系により合成された合成光を受光する受光素子と、
    ワーク載置部を有し、当該ワーク載置部により所定の仮想面を構成する少なくとも3点で前記ワークの一面側を保持するワークホルダと、
    を備え
    前記ワーク載置部は、前記受光素子の各画素に投影された当該ワーク載置部の影の面積が前記各画素の面積未満となるサイズである
    ことを特徴とする形状測定装置。
  2. 請求項1に記載の形状測定装置において、
    前記ワーク載置部は、線形状を有し、かつ複数設けられ、
    複数の前記ワーク載置部は、前記仮想面において略平行に設けられている
    ことを特徴とする形状測定装置。
  3. 請求項1に記載の形状測定装置において、
    前記ワーク載置部は、線形状を有し、かつ複数設けられ、
    複数の前記ワーク載置部は、前記仮想面において網目状に設けられている
    ことを特徴とする形状測定装置。
  4. 請求項1から請求項のいずれか1項に記載の形状測定装置において、
    前記分離光学系により分離された前記測定光は、前記ワーク載置部により保持された前記ワークの一面側から照射され、
    当該形状測定装置は、
    第二光源と、前記第二光源からの光を前記ワークの一面側とは反対側の他面側に照射される第二測定光と、第二参照光とに分離する第二分離光学系と、
    前記ワークの他面側により反射された前記第二測定光と前記第二参照光とを合成する第二合成光学系と、複数の画素を有し、前記第二合成光学系により合成された合成光を受光する第二受光素子と、を備えたことを特徴とする形状測定装置。
  5. 請求項1から請求項のいずれか1項に記載の形状測定装置において、
    前記光源からの光を、前記ワーク載置部により保持される前記ワークの一面側に照射される第一光と、前記ワークの一面側とは反対側の他面側に照射される第二光とに分離する光路分離光学系を備えた
    ことを特徴とする形状測定装置。
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