JP6477364B2 - フレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法 - Google Patents
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Description
本実施形態の金属張積層体の製造方法は、樹脂フィルムの両面に金属層が形成された金属層付樹脂フィルムにスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、スルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムに電気めっきを行うことで、スルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムの両表面及びスルーホールの内壁の樹脂露出面に所定の膜厚に調整しためっき金属層を形成するめっき工程と、を含むフレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法である。以下、スルーホール形成工程及びめっき工程についてそれぞれ説明する。
スルーホール形成工程とは、樹脂フィルムの両面に金属層が形成された金属層付樹脂フィルムにスルーホールを形成する工程である。金属層付樹脂フィルムにスルーホールが形成されることにより、フレキシブル回路基板を複数の層からなる多層の回路構成とする多層回路基板とすることができる。
本実施形態に関するめっき工程とは、スルーホール形成工程によりスルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムに電気めっきを行うことで、スルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムの両表面及びスルーホールの内壁面にめっき金属層を形成する工程である。本実施形態の金属張積層体の製造方法では、スルーホールの内壁の樹脂露出面に直接めっき金属層を形成することを行うことを特徴とする。スルーホールの内壁の樹脂露出面に直接めっき金属層を形成することにより、フレキシブル多層回路配線基板の従来必要であった樹脂露出面に導電層を形成する工程を減らすことが可能となることから、フレキシブル多層回路配線基板の低コスト化の観点からは有利である。しかしながら、ドリリング、パンチ、レーザー等の従来公知の方法により形成されたスルーホールの内壁には金属層付樹脂フィルムの両表面とは異なり、樹脂が直接露出している。そのため、金属層付樹脂フィルムのスルーホールの内壁の樹脂露出面に直接配線として使用可能なめっき金属層を形成させることは必ずしも容易であるとはいえない。
樹脂フィルム(ポリイミド樹脂 東レ・デュポン社製)にスパッタめっき法にて樹脂フィルムの両面にそれぞれ1.0μmの金属層が形成された金属層付樹脂フィルムを製造した。そして、金属層付樹脂フィルムにドリリングによりφ0.5mmのスルーホールを形成しスルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムを製造した。そして、電気めっき液(硫酸銅150g/L、硫酸120g/L、塩素50ppm)により、浴温30℃、電流密度8A/dm2にて電気めっきを行うことで金属層付樹脂フィルムの両面及びスルーホールの内壁にめっき金属層を形成し、金属張積層体を作成した。金属層付樹脂フィルムの樹脂フィルムの膜厚及び電気めっきにより形成しためっき金属膜の膜厚を表1のように変更し作成した。そして作成された金属張積層体の両面に電極を接続し、配線間の電気抵抗値をそれぞれ測定した。測定結果を表1に示す。また、金属層付樹脂フィルムの樹脂フィルムの膜厚を25μm、めっき金属層の膜厚を60μmとしたときのスルーホール部のSEMによる断面写真を図1に示す。
Claims (2)
- スルーホールを備える回路基板用の金属張積層体の製造方法であって、
樹脂フィルムの両面に金属層が形成された金属層付樹脂フィルムにスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
スルーホールが形成された前記金属層付樹脂フィルムに電気めっきを行うことで、スルーホールが形成された前記金属層付樹脂フィルムの両表面及び前記スルーホールの内壁の樹脂露出面に直接めっき金属層を形成するめっき工程と、を含み、
前記樹脂フィルムの膜厚と、前記めっき工程において前記金属層付樹脂フィルムの表面上に形成するめっき金属層の膜厚との関係を示す一次式の傾き(樹脂フィルムの表面上に形成するめっき金属層の膜厚(μm)/樹脂フィルムの膜厚(μm))が0.78であり、該一次式の切片が10.2μmである金属張積層体の製造方法。 - 前記めっき工程における電気めっきの電流密度を2A/dm2以上12A/dm2以下とする請求項1に記載の金属張積層体の製造方法。
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