JP6468398B2 - 深部体温計 - Google Patents

Description

本発明は、深部体温を測定する深部体温計に関し、特に、非加熱型の深部体温計に関する。

従来から、被検体の深部体温を測定する深部体温計として、熱流検出構造体を有する非加熱型の深部体温計（熱流式深部体温計）が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載されている熱流検出構造体は、所定の熱抵抗体と、該熱抵抗体を挟む第１の温度センサ及び第２の温度センサとから構成されている。第１の温度センサは、被検者の体表面（皮膚）に接する側の温度を検出するものであり、もう一方の第２の温度センサは熱抵抗体を伝播してきた熱を検出するものである。

特許文献１に記載された非加熱型の深部体温計では、第１の温度センサで検出された温度と第２の温度センサで検出された温度との差を熱流検出構造体で検出することにより、被検体の深部からの熱流量を求め、深部体温を算出している。

特開２０１３−２００１５２号公報

ところで、非加熱式の深部体温計（熱流式深部体温計）において、精度よく深部体温を測定するためには、第１の温度センサ側から第２の温度センサ側へ（すなわち熱抵抗体の厚み方向に）、熱抵抗体を介して熱流が安定的に流れる（伝播する）ことが必要とされる。

しかしながら、双方の温度センサの配置によっては、熱流が流れる経路（熱抵抗体の厚み）と、双方の温度センサの間の距離とが異なることがあり、また、用いられる温度センサの大きさ（物理サイズ）によって、熱流が流れる経路（熱抵抗体の厚み）及び双方の温度センサ間の距離が変化することがあり得る。さらに、熱抵抗体が変形すること（例えば、曲がったり潰れたりすること）によって熱流が流れる経路（熱抵抗体の厚み）が変わることもある。特に、熱抵抗体が変形し、双方の温度センサが接近したような場合には、直接、双方の温度センサを経由して流れる熱流が支配的になる状況も生じ得る。

そして、これらのように熱流が流れる経路（熱抵抗体の厚み）が変化すると、深部体温の測定値がばらつく要因となり、深部体温の測定精度が悪化するおそれがある。

本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、非加熱型の深部体温計において、温度センサの大きさにかかわらず、また、熱抵抗体が変形した場合であっても、安定して精度よく深部体温を検出することが可能な深部体温計を提供することを目的とする。

本発明に係る深部体温計は、所定の熱抵抗値を有する熱抵抗体と、該熱抵抗体を、該熱抵抗体の厚さ方向から挟むように配置された第１の温度検出手段及び第２の温度検出手段と、熱抵抗体の熱抵抗値、第１の温度検出手段の検出温度、及び第２の温度検出手段の検出温度に基づいて、深部体温を取得する深部体温取得手段とを備え、第１の温度検出手段と第２の温度検出手段とが、熱抵抗体の厚み方向から見た場合に互いに重ならないように配置されており、かつ、第１の温度検出手段と第２の温度検出手段との間の距離が、熱抵抗体の厚みよりも大きくなるように配置されていることを特徴とする。

本発明に係る深部体温計によれば、第１の温度検出手段と第２の温度検出手段とが、熱抵抗体の厚み方向から見た場合に（平面視した場合に）互いに重ならないように配置されており、かつ、第１の温度検出手段と第２の温度検出手段との間の距離（双方の温度検出手段の距離）が熱抵抗体の厚みよりも大きくなるように配置されている。そのため、双方の温度検出手段の大きさ（物理サイズ）によらず熱流が流れる経路（パス）を一定にすることができる。また、熱抵抗体が変形したとしても（例えば、熱抵抗体が曲げられたり潰されたりしたとしても）、直接、双方の温度検出手段間で熱流が流れることが抑制される。よって、熱抵抗体の厚み方向に安定して熱流を流すことができ、深部体温の測定値がばらつくことを抑制することが可能となる。その結果、温度検出手段（温度センサ）の大きさ（物理サイズ）にかかわらず、また、熱抵抗体が変形した場合であっても、安定して精度よく深部体温を検出することが可能となる。

本発明に係る深部体温計は、第１の温度検出手段と接続された第１の配線パターンと、第２の温度検出手段と接続された第２の配線パターンとをさらに備え、第１の配線パターンと第２の配線パターンとが、熱抵抗体の厚み方向から見た場合に、少なくとも一部が互いに重なるように配置されていることが好ましい。

この場合、第１の配線パターンと第２の配線パターンとが、熱抵抗体の厚み方向から見た場合（平面視した場合）に、なくとも一部が互いに重なるように配置されている。ここで、熱流は熱抵抗のより小さい経路を通して流れようとするため、主として、互いに重なるように配置された第１の配線パターンと第２の配線パターンとの間を通して熱流が安定的に流れる（熱が安定して伝導する）こととなる。また、熱抵抗体の側面方向への熱流の流れを抑制することができるため、外乱（例えば外気温など）による影響を小さくすることができる。その結果、温度センサの大きさ（物理サイズ）にかかわらず、また、熱抵抗体が変形した場合であっても、より安定して精度よく深部体温を検出することが可能となる。

本発明に係る深部体温計では、第１の配線パターン及び第２の配線パターンそれぞれが、基板に形成されたグランドパターン又は電源パターンであることが好ましい。

このようにすれば、基板に形成されたグランドパターン又は電源パターンを利用して上記第１の配線パターン及び第２の配線パターンを形成することができる。

本発明に係る深部体温計では、上記第１の配線パターンと第２の配線パターンとが、面積が異なるように形成されており、熱抵抗体の厚み方向から見た場合に、一方の配線パターンが他方の配線パターンの内側に収まるように配置されていることが好ましい。

この場合、互いの面積が異なるように、第１の配線パターンと第２の配線パターンとが形成されており、熱抵抗体の厚み方向から見た場合（平面視した場合）に、一方の配線パターンが他方の配線パターンの内側に収まるように配置されている。そのため、例えば製造時等に第１の配線パターンと第２の配線パターンとの位置ずれ（実装位置ばらつきや組み立てばらつき等）が発生した場合であっても、双方の配線パターンの重なる領域（エリア）の面積が変化することを抑制することができる。よって、例えば製造時等において第１の配線パターンと第２の配線パターンとの位置ずれが生じたとしても、より安定して精度よく深部体温を検出することが可能となる。

本発明に係る深部体温計は、少なくとも上記熱抵抗体、第１の温度検出手段、及び第２の温度検出手段を有して構成されるセンシング部を２組備え、それぞれのセンシング部を構成する熱抵抗体は熱抵抗値が同一であり、深部体温取得手段が、熱抵抗体の熱抵抗値、それぞれのセンシング部を構成する第１の温度検出手段の検出温度の平均値、及び第２の温度検出手段の検出温度の平均値に基づいて、深部体温を取得することが好ましい。

この場合、同一の熱抵抗値を有する熱抵抗体を用いたセンシング部を２組備えているため、例えば、局所的な温度のばらつき（不均一）が発生したとしても、双方のセンシング部の検出温度を平均化することにより、安定した深部温度を取得することが可能となる。

本発明に係る深部体温計は、少なくとも上記熱抵抗体、第１の温度検出手段、及び第２の温度検出手段を有して構成されるセンシング部を２組備え、それぞれのセンシング部を構成する熱抵抗体は熱抵抗値が互いに異なり、深部体温取得手段が、それぞれのセンシング部を構成する熱抵抗体の熱抵抗値、それぞれのセンシング部を構成する第１の温度検出手段の検出温度、及び第２の温度検出手段の検出温度に基づいて、深部体温を取得することが好ましい。

この場合、異なる熱抵抗値を有する熱抵抗体を用いたセンシング部を２組備えているため、すなわち、熱抵抗体の熱抵抗値が異なる２組の熱流系が形成されるため、人体の熱抵抗の項をキャンセルすることができ、人体の熱抵抗が未知であっても深部体温を取得することが可能となる。よって、人体の熱抵抗を仮定するとなく深部体温を取得することができるため、各使用者（被験者）の熱抵抗が異なる場合であっても、深部体温をより精度よく取得することができる。

本発明によれば、非加熱型の深部体温計において、温度センサの大きさ（物理サイズ）にかかわらず、また、熱抵抗体が変形した場合であっても、安定して精度よく深部体温を検出することが可能となる。

第１実施形態に係る深部体温計の機能構成を示すブロック図である。 第１実施形態に係る深部体温計を構成するセンシング部の縦断面図（上段）、及び各温度センサの配置を説明するための図（下段）である。 第２実施形態に係る深部体温計を構成するセンシング部の縦断面図（上段）、及び、各温度センサ並びに配線パターンの配置を説明するための図（下段）である。 第３実施形態に係る深部体温計を構成するセンシング部の縦断面図（上段）、及び、各温度センサ並びに配線パターンの配置を説明するための図（下段）である。 第３実施形態の第１変形例に係る深部体温計を構成する２組のセンシング部における各温度センサ及び配線パターンの配置を説明するための図である。 第３実施形態の第２変形例に係る深部体温計を構成する２組のセンシング部における各温度センサ及び配線パターンの配置を説明するための図である。 温度センサ間距離を変えた場合の、各温度センサの検出温度及び双方の検出温度の差を示すグラフである。 温度センサ間距離を変えた場合の、温度センサの実装位置ばらつきに対する深部体温推定値偏差を示す表である。

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図中、同一又は相当部分には同一符号を用いることとする。また、各図において、同一要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。

（第１実施形態）
まず、図１、図２を併せて用いて、第１実施形態に係る非加熱型の深部体温計１の構成について説明する。図１は、深部体温計１の機能構成を示すブロック図である。図２は、深部体温計１を構成するセンシング部１１の縦断面図（上段）、及び各温度センサ１１１，１１２の配置を説明するための図（下段）である。

深部体温計１は、センシング部１１を構成する第１の温度センサ１１１及び第２の温度センサ１１２により検出された温度の差に基づいて、使用者（被検者）の深部からの熱流量を求め、深部体温を取得する非加熱型の深部体温計である。特に、深部体温計１は、第１の温度センサ１１１、第２の温度センサ１１２の大きさ（物理サイズ）にかかわらず、また、熱抵抗体１１３が変形した場合であっても、安定して精度よく深部体温を検出する機能を有する深部体温計である。

そのため、深部体温計１は、主として、体表面に貼り付けられて温度を検出するセンシング部１１、及びセンシング部１１により検出された温度に基づいて深部体温を取得する温度情報処理ユニット５０を備えて構成されている。ここで、センシング部１１は、主として、フレキシブル基板１１０、第１の温度センサ１１１、第２の温度センサ１１２、及び熱抵抗体１１３を有して構成されている。また、温度情報処理ユニット５０は、主として、ＭＣＵ５１（深部体温取得部５１１）、無線通信モジュール５２、及びバッテリ５３を有して構成されている。以下、各構成要素について詳細に説明する。

センシング部１１は、使用者の体表面に貼り付けられて該使用者の体表面等の温度を検出する。そのため、センシング部１１は、所定の熱抵抗値を有する熱抵抗体１１３と、例えば可撓性を有するフレキシブル基板（フィルム基板）１１０に実装され、熱抵抗体１１３を、その厚さ方向から挟むように配置された一対の温度センサ、すなわち、第１の温度センサ１１１（請求の範囲に記載の第１の温度検出手段に相当）及び第２の温度センサ１１２（第２の温度検出手段に相当）とを有して構成されている。また、センシング部１１は、熱抵抗体１１３及び第２の温度センサ１１２を覆うように配置された、シート状の断熱部材１１７をさらに備えている。

熱抵抗体１１３は、例えば、所定の厚みを有する、矩形の薄いシート状に形成されている。なお、熱抵抗体１１３の形状は、矩形に限られることなく、例えば、円形などであってもよい。熱抵抗体１１３は、断熱性を有する素材、例えば、ポリエチレン発泡体やウレタン発泡体などによって形成される。また、熱抵抗体１１３は、体表面の形状や動きに沿うように、柔軟性を有している。ここで、断熱性及び柔軟性を考慮し、熱抵抗体１１３の厚みは、例えば、０．１ｍｍ〜数ｍｍ程度であることが好ましい。

熱抵抗体１１３を、その厚さ方向から挟むように配置された第１の温度センサ１１１と第２の温度センサ１１２とは、熱抵抗体１１３の厚み方向から見た場合に（平面視した場合に）互いに重ならないように配置されており、かつ、第１の温度センサ１１１と第２の温度センサ１１２との間の距離（双方の温度センサ間の距離）は、熱抵抗体１１３の厚みよりも大きくなるように配置されている。

より詳細には、上下層に配置された第１の温度センサ１１１と第２の温度センサ１１２が、図２に示されるように、「双方のセンサ間距離ｔ＞熱抵抗体１１３の厚みＴ」となる位置までずらして配置される。

ところで、熱流は熱抵抗の小さい経路（パス）に多く流れ込むため、双方のセンサ間距離ｔが熱抵抗体１１３の厚みＴよりも小さいと、双方のセンサ間を直線距離で結ぶ経路の熱抵抗が熱抵抗体１１３の厚み方向の熱抵抗よりも小さくなり、熱流がこの経路（双方のセンサ間）を通ることにより、設計パラメータである熱抵抗体１１３の厚みＴと層間温度差との相関が劣化してしまう。しかしながら、上述したように第１の温度センサ１１１と第２の温度センサ１１２を配置することにより、熱抵抗体１１３の熱抵抗を定義する際に、第１，第２の温度センサ１１１，１１２の物理サイズに起因する各層の温度、及び、熱抵抗体１１３の厚みＴにおける第１，第２の温度センサ１１１，１１２の温度差を正確に定義できるようになり、熱抵抗の値（熱抵抗と厚みＴの積から求められる）の誤差が小さくなる。

第１の温度センサ１１１、第２の温度センサ１１２としては、例えば、温度によって抵抗値が変化するサーミスタや測温抵抗体などが好適に用いられる。なお、第１の温度センサ１１１、第２の温度センサ１１２は、応答性を高める観点から、できるだけ熱容量が小さいことが好ましい。よって、第１の温度センサ１１１、第２の温度センサ１１２としては例えばチップサーミスタが好適に用いられる。第１の温度センサ１１１、第２の温度センサ１１２それぞれは、プリント配線を介して、温度情報処理ユニット５０（ＭＣＵ５１）と電気的に接続されており、温度に応じた電気信号（電圧値）が温度情報処理ユニット５０（ＭＣＵ５１）で読み込まれる。

温度情報処理ユニット５０は、主として、ＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）５１、無線通信モジュール５２、及びバッテリ５３等を有して構成されている。

上述したように、第１の温度センサ１１１、第２の温度センサ１１２は、温度情報処理ユニット５０（ＭＣＵ５１）に接続されており、第１の温度センサ１１１、第２の温度センサ１１２から出力された検出信号（温度情報）は温度情報処理ユニット５０（ＭＣＵ５１）に入力される。

温度情報処理ユニット５０は、第１の温度センサ１１１、第２の温度センサ１１２により検出された温度情報に基づいて、深部体温を求める。そのため、温度情報処理ユニット５０は、深部体温取得部５１１を機能的に備えている。温度情報処理ユニット５０では、ＲＯＭ等に記憶されているプログラムがＭＣＵ５１によって実行されることにより、深部体温取得部５１１の機能が実現される。

深部体温取得部５１１は、予め記憶されている熱抵抗体１１３の熱抵抗値、第１の温度センサ１１１の検出温度、及び第２の温度センサ１１２の検出温度に基づいて、深部体温を求める。すなわち、深部体温取得部５１１は、請求の範囲に記載の深部体温取得手段として機能する。

より詳細には、人体の深部体温をＴｃｏｒｅ、第１の温度センサ１１１で検出された温度をＴ１、第２の温度センサ１１２で検出された温度をＴ２とし、人体深部から体表面までの等価的な熱抵抗をＲｃｏｒｅ、熱抵抗体１１３の厚さ方向の等価的な熱抵抗をＲ１とした場合、熱平衡状態に達した状態での深部体温Ｔｃｏｒｅは、次式（１）のように表現することができる。
［数１］
Ｔｃｏｒｅ＝Ｔ２＋｛Ｒ１／（Ｒｃｏｒｅ＋Ｒ１）｝（Ｔ１−Ｔ２） ・・・（１）

よって、人体の熱抵抗Ｒｃｏｒｅが既知の場合、又は人体の熱抵抗Ｒｃｏｒｅとして例えば一般的な（標準的な）熱抵抗値を設定することにより、第1の温度センサ１１１で検出された温度Ｔ１、及び第２の温度センサ１１２で検出された温度Ｔ２から深部体温Ｔｃｏｒｅを求めることができる。なお、深部体温取得部５１１により取得された深部体温Ｔｃｏｒｅは、無線通信モジュール５２に出力される。

無線通信モジュール５２は、取得された深部体温情報を外部の情報端末（例えばスマートフォン等）に送信する。ここで、無線通信モジュール５２は、例えば１３．５６ＭＨｚなどの交流電磁界、又はＢＴ（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））などの無線を経由して、外部の情報端末に深部体温を送信する。

また、温度情報処理ユニット５０には、その内部に、薄型のバッテリ５３が収納さえている。バッテリ５３は、ＭＣＵ５１や無線通信モジュール５２などに電力を供給する。

ここで、深部体温計１を構成するセンシング部１１の製造方法（センシング部１１における第１の温度センサ１１１及び第２の温度センサ１１２の配置方法）について説明する。センシング部１１が製造される際には、まず、可撓性を有するフレキシブル基板１１０に第１の温度センサ１１１及び第２の温度センサ１１２等が実装される。次に、シート状の熱抵抗体１１３を挟むように、第１の温度センサ１１１、第２の温度センサ１１２等が実装されたフレキシブル基板１１０が折り曲げられる。その際に、第１の温度センサ１１１と第２の温度センサ１１２とが、熱抵抗体１１３の厚み方向から見た場合に（平面視した場合に）互いに重ならないように配置され、かつ、第１の温度センサ１１１と第２の温度センサ１１２との間の距離ｔが熱抵抗体１１３の厚みＴよりも大きくなるように配置される。このようにして、センシング部１１が製造される。

ここで、熱抵抗体１１３の厚みＴを固定し、第１の温度センサ１１１と第２の温度センサ１１２との間の距離（温度センサ間距離又は素子間距離）ｔを変化させたときの、第１の温度センサ１１１、第２の温度センサ１１２それぞれの検出温度Ｔ１，Ｔ２と、双方の検出温度の温度差（Ｔ１−Ｔ２）をシミュレーションを用いて評価した。シミュレーション結果を図７に示す。図７は、温度センサ間距離ｔを変えた場合の各温度センサ１１１，１１２の検出温度Ｔ１，Ｔ２及び双方の検出温度の差（Ｔ１−Ｔ２）を示すグラフである。図７の横軸は温度センサ間距離ｔ（ｍｍ）であり、縦軸は検出温度（℃）及び温度差（℃）である。

ここで、シミュレーションで用いた条件を列記する。
外気温Ｔａ：２０℃
断熱部材１１７（上部断熱材）：縦２５×横２５×厚み１．４（ｍｍ）のウレタン材
第２の温度センサ１１２：縦１．０×横０．５×高さ０．５（ｍｍ）のチップサーミスタ
熱抵抗体１１３（下部断熱材）：縦２５×横２５×厚み１．４（ｍｍ）のウレタン材
第１の温度センサ１１１：縦１．０×横０．５×高さ０．５（ｍｍ）のチップサーミスタ
生体表面温度Ｔｂ＿ｓｕｒｆａｃｅ：３５℃

図７に示されるように、温度センサ間距離ｔが熱抵抗体１１３の厚みＴ（１．４ｍｍ）よりも大きい領域において、各温度センサ１１１，１１２の検出温度Ｔ１，Ｔ２が安定するとともに、双方の検出温度の温度差（Ｔ１−Ｔ２）を最も大きくとれることが確認された。また、温度センサ間距離ｔをそれ以上拡げても温度差（Ｔ１−Ｔ２）はそれ以上大きくならないことが確認された。

続いて、温度センサ間距離ｔを変化させた場合の、温度センサ１１１，１１２の実装位置ばらつき（０．２ｍｍ）に対する深部体温推定値の偏差（ばらつき）をシミュレーションにより評価した。シミュレーション結果を図８に示す。図８は、温度センサ間距離ｔを変えた場合の、温度センサ１１１，１１２の実装位置ばらつきに対する深部体温推定値偏差を示す表である。

ところで、深部体温Ｔｃｏｒｅを測定（推定）する場合、温度センサ１１１，１１２の設計位置（設計値）に対する実装位置のずれが測定値のばらつきの主要因として挙げられる。これに対し、図８に示されるように、温度センサ１１１，１１２の実装位置が実装ばらつき等により設計値に対して±０．２ｍｍずれると仮定した場合、温度センサ間距離ｔ＞熱抵抗体１１３の厚みＴの範囲では、深部体温推定値偏差が０．１℃以内となり安定することが確認された。

さらに、温度センサ間距離ｔ＜熱抵抗体１１３の厚みＴであっても、１．５ｔ＞Ｔの範囲では深部体温推定値偏差が０．２℃以内であることが確認された。すなわち、１．５ｔ＞Ｔの条件を満たす場合には、温度センサ１１１，１１２の実装位置が０．２ｍｍずれたとしても、測定値のばらつきを±０．２℃以内に抑えられることが確認された。よって、設計上、ｔ＞０．６７×Ｔを満足することで、深部体温を安定して測定（推定）できることが確認された。

以上、詳細に説明したように、本実施形態によれば、第１の温度センサ１１１と第２の温度センサ１１２とが、熱抵抗体１１３の厚み方向から見た場合に（平面視した場合に）互いに重ならないように配置されており、かつ、第１の温度センサ１１１と第２の温度センサ１１２との間の距離が熱抵抗体１１３の厚みよりも大きくなるように配置されている。そのため、双方の温度センサ１１１，１１２の大きさ（物理サイズ）によらず熱流が流れる経路を一定にすることができる。また、熱抵抗体１１３が変形したとしても（例えば、熱抵抗体１１３が曲げられたり潰されたりしたとしても）、直接、双方の温度センサ１１１，１１２間で熱流が流れることが抑制される。よって、熱抵抗体１１３の厚み方向に安定して熱流を流すことができ、深部体温の測定値がばらつくことを抑制することが可能となる。その結果、第１の温度センサ１１１、第２の温度センサ１１２の大きさ（物理サイズ）にかかわらず、また、熱抵抗体１１３が変形した場合であっても、安定して精度よく深部体温を検出することが可能となる。

（第２実施形態）
次に、図３を用いて、第２実施形態に係る深部体温計２について説明する。ここでは、上述した第１実施形態と同一・同様な構成については説明を簡略化又は省略し、異なる点を主に説明する。図３は、深部体温計２を構成するセンシング部１２の縦断面図（上段）、及び、各温度センサ１１１，１１２並びに配線パターン１２４，１２５の配置を説明するための図（下段）である。なお、図３において第１実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号が付されている。

深部体温計２は、センシング部１２が、第１の温度センサ１１１と接続された第１の配線パターン１２４、及び第２の温度センサ１１２と接続された第２の配線パターン１２５をさらに備えている点で、上述した第１実施形態に係る深部体温計１と異なっている。なお、その他の構成は、上述した深部体温計１と同一又は同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

第１の配線パターン１２４及び第２の配線パターン１２５それぞれは、フレキシブル基板１１０に形成されたグランドパターン（又は電源パターン）を好適に利用することができる。第１の配線パターン１２４と第２の配線パターン１２５とは、図３に示されるように、熱抵抗体１１３の厚み方向から見た場合（平面視した場合）に、（少なくとも一部が）互いに重なるように配置されている。第１の配線パターン１２４及び第２の配線パターン１２５は、熱抵抗の小さな導電性材料、例えば銅やアルミニウムの薄膜などにより形成される。なお、図３の例では、第１の配線パターン１２４、第２の配線パターン１２５それぞれの形状を矩形としたが、その形状は矩形には限られない。

本実施形態によれば、第１の配線パターン１２４と第２の配線パターン１２５とが、熱抵抗体１１３の厚み方向から見た場合に互いに重なるように配置されている。ここで、熱流は熱抵抗のより小さい経路を通して流れようとするため、主として、互いに重なるように配置された第１の配線パターン１２４と第２の配線パターン１２５との間（熱抵抗体１１３の厚み方向）を通して熱流が安定的に流れる（熱が安定して伝導する）こととなる。また、熱抵抗体１１３の側面方向への熱流の流れを抑制することができるため、外乱（例えば外気温など）による影響を小さくすることができる。その結果、第１温度センサ１１１、第２温度センサ１１２の大きさ（物理サイズ）にかかわらず、また、熱抵抗体１１３が変形した場合であっても、より安定して精度よく深部体温を検出することが可能となる。

（第３実施形態）
次に、図４を用いて、第３実施形態に係る深部体温計３について説明する。ここでは、上述した第２実施形態と同一・同様な構成については説明を簡略化又は省略し、異なる点を主に説明する。図４は、深部体温計３を構成するセンシング部１３の縦断面図（上段）、及び、各温度センサ１１１，１１２並びに配線パターン１３４，１３５の配置を説明するための図（下段）である。なお、図４において第２実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号が付されている。

深部体温計３は、センシング部１３を構成する第１の配線パターン１３４と第２の配線パターン１３５とが、面積が異なるように形成される（図４の例では、第１の配線パターン１３４の面積＞第２の配線パターン１３５の面積）とともに、熱抵抗体１１３の厚み方向から見た場合（平面視した場合）に、一方の配線パターン（図４の例では第２の配線パターン１３５）が他方の配線パターン（図４の例では第１の配線パターン１３４）の内側に収まるように配置されている点で、上述した第２実施形態に係る深部体温計２と異なっている。なお、第１の配線パターン１３４と第２の配線パターン１３５の大小関係は逆であってもよい。

また、図４の例では、第１の配線パターン１３４、第２の配線パターン１３５それぞれの形状を円形としたが、その形状は円形には限られない。その他の構成は、上述した深部体温計２と同一又は同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

本実施形態によれば、互いの面積が異なるように、第１の配線パターン１３４と第２の配線パターン１３５とが形成されており、熱抵抗体１１３の厚み方向から見た場合（平面視した場合）に、第２の配線パターン１３５が第１の配線パターン１３４の内側に収まるように配置されている。そのため、例えば製造時等において、第１の配線パターン１３４と第２の配線パターン１３５との位置ずれ（実装位置のばらつきや組み立てばらつき等）が発生した場合であっても、双方の配線パターン１３４，１３５の重なる領域（エリア）の面積が変化することを抑制することができる。よって、例えば製造時等において第１の配線パターン１３４と第２の配線パターン１３５との位置ずれが生じたとしても、より安定して精度よく深部体温を検出することが可能となる。

（第３実施形態の第１変形例）
次に、図５を用いて、第３実施形態の第１変形例に係る深部体温計３Ａについて説明する。ここでは、上述した第３実施形態と同一・同様な構成については説明を簡略化又は省略し、異なる点を主に説明する。図５は、深部体温計３Ａを構成する２組のセンシング部１３，１３における各温度センサ１１１，１１２及び配線パターン１３４，１３５の配置を説明するための図である。なお、図５において第３実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号が付されている。

深部体温計３Ａは、熱抵抗体１１３、第１の温度センサ１１１、第２の温度センサ１１２、第１の配線パターン１３４、及び第２の配線パターン１３５を有して構成されるセンシング部１３（上述した第３実施形態に係る深部体温計３を構成するセンシング部１３と同一）を２組備えている点で、上述した第３実施形態に係る深部体温計３と異なっている。なお、それぞれのセンシング部１３，１３を構成する熱抵抗体１１３の熱抵抗値は同一に設定されている。

深部体温計３Ａでは、温度情報処理ユニット５０（深部体温取得部５１１）が、熱抵抗体１１３の熱抵抗値、それぞれのセンシング部１３，１３を構成する第１の温度センサ１１１，１１１の検出温度の平均値、及び第２の温度センサ１１２，１１２の検出温度の平均値に基づいて、深部体温を求める。なお、その他の構成は、上述した深部体温計３と同一又は同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

本変形例によれば、同一の熱抵抗値を有する熱抵抗体１１３を用いたセンシング部１３を２組備えているため、例えば、局所的な温度のばらつき（不均一）が発生したとしても、双方のセンシング部１３，１３（第１の温度センサ１１１，１１１及び第２の温度センサ１１２，１１２）の検出温度を平均化することにより、安定した深部温度を取得することが可能となる。

（第３実施形態の第２変形例）
次に、図６を用いて、第３実施形態の第２変形例に係る深部体温計３Ｂについて説明する。ここでは、上述した第３実施形態の第１変形例と同一・同様な構成については説明を簡略化又は省略し、異なる点を主に説明する。図６は、深部体温計３Ｂを構成する２組のセンシング部（センシング部１３及びセンシング部１３Ｂ）における各温度センサ１１１，１１２及び配線パターン１３４，１３５の配置を説明するための図である。なお、図６において第３実施形態の第１変形例と同一又は同等の構成要素については同一の符号が付されている。

深部体温計３Ｂは、２組のセンシング部１３に代えて、センシング部１３及びセンシング部１３Ｂを備えている点で、上述した第３実施形態の第１変形例に係る深部体温計３Ａと異なっている。ここで、センシング部１３Ｂを構成する熱抵抗体１３Ｂ３の熱抵抗値は、センシング部１３を構成する熱抵抗体１１３の熱抵抗値と異なるように設定されている。なお、熱抵抗体１３Ｂ３の熱抵抗値は、例えば、熱抵抗体の厚み等を変更することにより調節することができる。

深部体温計３Ｂでは、温度情報処理ユニット５０（深部体温取得部５１１）が、センシング部１３Ａを構成する熱抵抗体１１３の熱抵抗値、第１の温度センサ１１１の検出温度、並びに第２の温度センサ１１２の検出温度、及び、センシング部１３Ｂを構成する熱抵抗体１３Ｂ３の熱抵抗値、第１の温度センサ１１１の検出温度、並びに第２の温度センサ１１２の検出温度に基づいて、深部体温を求める。なお、その他の構成は、上述した深部体温計３Ａと同一又は同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

本変形例によれば、異なる熱抵抗値を有する熱抵抗体１１３，１３Ｂ３を用いた２組のセンシング部１３，１３Ｂを備えているため、すなわち、熱抵抗値が異なる２系統の熱流系が形成されるため、人体の熱抵抗Ｒｃｏｒｅの項をキャンセルすることができ、人体の熱抵抗Ｒｃｏｒｅが未知であっても深部体温を求めることが可能となる。よって、人体の熱抵抗Ｒｃｏｒｅを仮定するとなく深部体温を取得することができるため、各使用者（被験者）の熱抵抗Ｒｃｏｒｅが異なる場合であっても、深部体温をより精度よく取得することができる。なお、人体の熱抵抗Ｒｃｏｒｅのキャンセル方法は公知の方法を用いることができる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、上述した第１の温度センサ１１１、第２の温度センサ１１２の配置、及び、熱抵抗体１１３，１３Ｂ３、第１の配線パターン１２４，１３４、第２の配線パターン１２５，１３５の形状や、大きさ、配置等は、上記実施形態に限られることなく、例えば精度等の要件にしたがって任意に設定することができる。

また、温度情報処理ユニット５０の構成は、上記実施形態に限られることなく、例えば、表示部を有し、取得された深部体温を表示する構成としてもよい。

さらに、上述した第３実施形態の第１変形例、第２変形例の構成を、第３実施形態に係る深部体温計３に代えて、第１実施形態に係る深部体温計１又は第２実施形態係る深部体温計２に対して適用することもできる。

１，２，３，３Ａ，３Ｂ 深部体温計
１１，１２，１３，１３Ｂ センシング部
１１０ フレキシブル基板
１１１ 第１の温度センサ
１１２ 第２の温度センサ
１１３，１３Ｂ３ 熱抵抗体
１１７ 断熱部材
１２４，１３４ 第１の配線パターン
１２５，１３５ 第２の配線パターン
５０ 温度情報処理ユニット
５１ ＭＣＵ
５１１ 深部体温取得部
５２ 無線通信モジュール
５３ バッテリ

Claims (5)

1. 所定の熱抵抗値を有する熱抵抗体と、
   前記熱抵抗体を、該熱抵抗体の厚さ方向から挟むように配置された第１の温度検出手段及び第２の温度検出手段と、
   前記熱抵抗体の熱抵抗値、前記第１の温度検出手段の検出温度、及び前記第２の温度検出手段の検出温度に基づいて、深部体温を取得する深部体温取得手段と、
   前記第１の温度検出手段と接続された第１の配線パターンと、
   前記第２の温度検出手段と接続された第２の配線パターンと、を備え、
   前記第１の温度検出手段と前記第２の温度検出手段とは、前記熱抵抗体の厚み方向から見た場合に互いに重ならないように配置されており、かつ、前記第１の温度検出手段と前記第２の温度検出手段との間の距離が、前記熱抵抗体の厚みよりも大きくなるように配置されており、
   前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとは、前記熱抵抗体の厚み方向から見た場合に、少なくとも一部が互いに重なるように配置されていることを特徴とする深部体温計。
2. 前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンそれぞれは、基板に形成されたグランドパターン又は電源パターンであることを特徴とする請求項１に記載の深部体温計。
3. 前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとは、面積が異なるように形成されており、前記熱抵抗体の厚み方向から見た場合に、一方の配線パターンが他方の配線パターンの内側に収まるように配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の深部体温計。
4. 少なくとも前記熱抵抗体、前記第１の温度検出手段、及び前記第２の温度検出手段を有して構成されるセンシング部を２組備え、
   それぞれの前記センシング部を構成する熱抵抗体は熱抵抗値が同一であり、
   前記深部体温取得手段は、前記熱抵抗体の熱抵抗値、それぞれの前記センシング部を構成する第１の温度検出手段の検出温度の平均値、及び第２の温度検出手段の検出温度の平均値に基づいて、深部体温を取得することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の深部体温計。
5. 少なくとも前記熱抵抗体、前記第１の温度検出手段、及び前記第２の温度検出手段を有して構成されるセンシング部を２組備え、
   それぞれの前記センシング部を構成する熱抵抗体は熱抵抗値が互いに異なり、
   前記深部体温取得手段は、それぞれの前記センシング部を構成する熱抵抗体の熱抵抗値、それぞれの前記センシング部を構成する第１の温度検出手段の検出温度、及び第２の温度検出手段の検出温度に基づいて、深部体温を取得することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の深部体温計。

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