JP6462829B2 - 露光装置によって発生させたレーザービームの焦点位置の自動化可能なまたは自動化された検出方法 - Google Patents
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Claims (14)
- 三次元の対象物を積層造形するための装置(1)の露光装置(6)によって発生させたレーザービーム(2)の焦点位置の自動化可能なまたは自動化された検出方法であって、前記装置(1)が、水平に方向づけられた第1の機械軸によって規定されるx軸と、水平に方向づけられた第2の機械軸によって規定されるy軸と、鉛直に方向づけられた第3の機械軸によって規定されるz軸とを有しており、以下の、
− 基体(10)が基準点(11)に対する1つの特定のz軸ポジションに配置される第1の露光ポジション(z1)に前記基体(10)を配置し、かつ前記第1の露光ポジション(z1)で少なくとも1つの露光ベクトル(13)で前記基体(10)を露光し、少なくとも一つの露光ベクトル(13)が、線状に二つの点の間に延びるステップ、
− 前記基体(10)がそれぞれ前記基準点(11)に対するさらなる1つの特定のz軸ポジション(zn)に配置される複数のさらなる露光ポジションに前記基体(10)を移動させ、かつそれぞれの前記さらなる露光ポジション(zn)で少なくとも1つの露光ベクトル(13)で前記基体(10)をそれぞれ露光し、相次ぐ露光ポジションでの前記露光ベクトル(13)が、異なるz軸ポジションに割り当てられており、前記基体(10)上には、それぞれの前記露光ベクトル(13)に応じて露光された基体領域によって規定される露光パターン(12)が形成されるステップ、
− 前記露光パターン(12)内の光学的に捕捉可能な異なるコントラスト領域を捕捉することにより、前記露光パターン(12)を光学的に評価するステップ、
− 捕捉された前記光学的コントラスト領域に基づいてレーザービーム(2)の焦点位置を検出するステップ
を含む検出方法。 - 前記レーザービーム(2)が前記基体(10)にデフォーカスして当たるかまたはフォーカスして当たるかに応じて、前記基体(10)上の前記露光パターン(12)内に異なる色の色領域またはコントラスト領域が形成され、前記露光パターン(12)内の比較的明るい色領域または弱いコントラスト領域が、前記レーザービーム(2)がそれぞれの前記露光ポジションでデフォーカスしていることを示しており、かつ比較的暗い色領域または強いコントラスト領域が、前記レーザービーム(2)がそれぞれの前記露光ポジションでフォーカスしていることを示していることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記露光パターン(12)が、特定の光学的に捕捉可能な幾何的な割当て特徴(14)を備えて形成され、それぞれの割当て特徴(14)が、1つの特定の露光ポジションおよび/または1つの特定のz軸ポジションに割り当てられることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- ジグザグ状またはギザギザ状の露光パターン(12)が形成され、この場合、それぞれのジグザグまたはギザギザの先端が、それぞれ1つの特定の露光ポジションおよび/または1つの特定のz軸ポジションが割り当てられた特定の光学的に捕捉可能な幾何的な割当て特徴(14)として使用されることを特徴とする請求項3に記載の方法。
- 光学的に捕捉可能な割当て特徴(16)が形成され、前記割当て特徴が、前記露光パターン(12)の始まりに割り当てられることを特徴とする請求項3または4に記載の方法。
- 前記露光ポジションが、そのそれぞれのz軸ポジションに関し、0.5〜1mmの間の範囲内の、又は0.1mmの変位分だけ変位していることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の方法。
- 少なくとも2つの露光ベクトル(13)が、平行に配置されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の方法。
- 前記露光ベクトル(13)が、そのそれぞれのx軸ポジションおよび/またはy軸ポジションに関し、0.1〜1mmの間の範囲内の、又は0.2mmの変位分だけ変位して配置されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の方法。
- 検出された前記レーザービーム(2)の焦点位置に基づき、選択的に露光すべき前記装置(1)の構成フィールドに対する前記露光装置(6)の配置の適合が行われることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載の方法。
- 前記基体(10)が、前記装置(1)の、積層造形すべきまたは製造された三次元の対象物を支持するために構成されたキャリア装置(5)の、前記z軸に沿って可動に据えられたキャリア要素(9)上に配置または形成されることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一つに記載の方法。
- 前記露光パターン(12)内の異なる光学的コントラスト領域の捕捉による前記露光パターン(12)の光学的評価のため、および捕捉された前記光学的コントラスト領域に基づく前記レーザービーム(2)の焦点位置の検出のために、装置側に存在する捕捉および検出装置(16)が使用されることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一つに記載の方法。
- 前記露光パターン(12)内の異なる光学的コントラスト領域の捕捉による前記露光パターン(12)の光学的評価のため、および捕捉された前記光学的コントラスト領域に基づく前記レーザービーム(2)の焦点位置の検出のために、モバイル端末機器、スマートフォンまたはタブレットに存在する捕捉および検出装置が使用されることを特徴とする請求項1〜11のいずれか一つに記載の方法。
- 装置(1)の構成フィールドに向けられたレーザービーム(2)を発生させるための露光装置を含む、三次元の対象物の積層造形のための装置(1)であって、請求項1〜12のいずれか一つに記載の方法を実施するために構成されていることを特徴とする装置(1)。
- 前記露光パターン(12)内の光学的に捕捉可能な異なるコントラスト領域の捕捉による前記露光パターン(12)の光学的評価のため、および捕捉された前記光学的コントラスト領域に基づく前記レーザービーム(2)の焦点位置の検出のために構成された捕捉および検出装置(16)を特徴とする請求項13に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016121649.6A DE102016121649A1 (de) | 2016-11-11 | 2016-11-11 | Verfahren zur automatisierbaren bzw. automatisierten Ermittlung der Fokuslage eines von einer Belichtungseinrichtung erzeugten Laserstrahls |
DE102016121649.6 | 2016-11-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018077227A JP2018077227A (ja) | 2018-05-17 |
JP6462829B2 true JP6462829B2 (ja) | 2019-01-30 |
Family
ID=59285010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017215158A Expired - Fee Related JP6462829B2 (ja) | 2016-11-11 | 2017-11-08 | 露光装置によって発生させたレーザービームの焦点位置の自動化可能なまたは自動化された検出方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10780522B2 (ja) |
EP (1) | EP3351985A1 (ja) |
JP (1) | JP6462829B2 (ja) |
CN (1) | CN108067726B (ja) |
DE (1) | DE102016121649A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2019603B1 (en) * | 2017-09-21 | 2019-03-28 | Additive Ind Bv | Method for calibrating an apparatus for producing an object by means of additive manufacturing |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3673076B2 (ja) * | 1998-03-27 | 2005-07-20 | 株式会社ミツトヨ | 画像機器のフォーカス調整装置 |
DE10255628A1 (de) * | 2002-11-28 | 2004-07-08 | Siemens Ag | Verfahren zur Bestimmung der Fokuslage eines Laserstrahls |
WO2007043535A1 (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Nikon Corporation | 光学特性計測方法、露光方法及びデバイス製造方法、並びに検査装置及び計測方法 |
JP5630627B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2014-11-26 | 株式会社ニコン | 検出方法、光学特性計測方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
US8766153B2 (en) * | 2011-02-17 | 2014-07-01 | Mitutoyo Corporation | Vision measuring device and auto-focusing control method |
JP5293782B2 (ja) * | 2011-07-27 | 2013-09-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 合焦位置調整方法、合焦位置調整装置、およびレーザー加工装置 |
EP2990849B1 (en) * | 2013-04-26 | 2020-09-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Image acquisition device and method and system for creating focus map for specimen |
US9950474B2 (en) * | 2013-09-13 | 2018-04-24 | Statasys, Inc. | Additive manufacturing system and process with precision substractive technique |
US20150132173A1 (en) * | 2013-11-12 | 2015-05-14 | Siemens Energy, Inc. | Laser processing of a bed of powdered material with variable masking |
EP2875897B1 (en) * | 2013-11-21 | 2016-01-20 | SLM Solutions Group AG | Method of and device for controlling an irradiation system for producing a three-dimensional workpiece |
NL2012087C2 (en) * | 2014-01-15 | 2015-07-16 | Admatec Europ B V | Additive manufacturing system for manufacturing a three dimensional object. |
US10195692B2 (en) * | 2014-06-12 | 2019-02-05 | General Electric Company | Parallel direct metal laser melting |
DE102014226243A1 (de) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | MTU Aero Engines AG | Vorrichtung zur generativen Herstellung eines Bauteils |
-
2016
- 2016-11-11 DE DE102016121649.6A patent/DE102016121649A1/de not_active Withdrawn
-
2017
- 2017-06-28 EP EP17178426.7A patent/EP3351985A1/de not_active Withdrawn
- 2017-08-28 CN CN201710749567.2A patent/CN108067726B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2017-11-08 JP JP2017215158A patent/JP6462829B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2017-11-10 US US15/809,883 patent/US10780522B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180133836A1 (en) | 2018-05-17 |
JP2018077227A (ja) | 2018-05-17 |
DE102016121649A1 (de) | 2018-05-17 |
CN108067726B (zh) | 2021-01-15 |
CN108067726A (zh) | 2018-05-25 |
US10780522B2 (en) | 2020-09-22 |
EP3351985A1 (de) | 2018-07-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |