JP6461108B2 - 光信号をカップリングおよび／又はデカップリングするための装置 - Google Patents

Description

本発明は、少なくとも１つの導波管に光信号をカップリングするための請求項１による装置に関する。

本発明は、更に、少なくとも１つの導波管から光信号をデカップリングするための請求項２による対応の装置にも関する。

光コンバータ、特にアクティブ光コンバータとして、面発光レーザ（垂直キャビティ表面放出レーザ）（ＶＣＳＥＬ）又はフォトダイオード（ＰＤ）は、光信号を実質的にそれらの表面に対して垂直に送受信する。

そのような光信号ＳＩを光導波管ＷＬにカップリングするために、又は、それらを光導波管ＷＬからデカップリングするために、図１から理解されるように、前記光信号ＳＩは、前記光コンバータＷＡの送信又は受信方向から４５度偏向ミラーによって、９０度オフセットされた前記導波管ＷＬの平面へと偏向される。

独国特許出願公開１０２０１２００５６１８号公報明細書は、そのファイバが物理的に光学基板に接続されているアクティブ光ケーブルを記載している。この中では前記ファイバは一体化された光導波管と接続されている。自由ジェット（ｆｒｅｅ ｊｅｔ）が偏向部材によって前記基板表面に位置する処理装置へと案内され、前記自由ジェットはこの自由ジェットを受信装置へ向けるべく９０度方向転換される。

或いは、図２又は図３から理解されるように、光コンバータＷＡを、それらの送信又は受信方向が導波管ＷＬの平面に対応するように、対応のブラケットＨＡによって配設することができる。

従来技術から知られる前記解決構成の欠点は、カップリングおよびデカップリング装置のフレームサイズに関わるものである。このフレームサイズによって、これら公知の解決構成は家庭用およびモバイル電子機器を実現するには不適当なものとなる。このことは、コンポーネント間の接続経路が長くなり、従って、潜在時間が長くなることを意味する。

更に、従来技術から知られている解決構成の製造コストは高く、コストがかかる。

独国特許出願公開１０２０１２００５６１８号公報明細書

概略した従来技術を考慮して、上に説明した問題点および欠点から発展し、本発明の課題は、対応のカップリング装置およびデカップリング装置の小型化を光損失が少なく且つ製造コストを低く抑えながら可能にするように、請求項１の前提部分による装置及び請求項２の前提部分による装置を更に開発することにある。

この課題は、請求項１の特徴構成を備えた装置及び請求項２の特徴構成を備えた装置、詳しくは小型化アクティブ光送信装置および／又は小型化光受信装置によって達成される。本発明の有利な実施例およびその好適な発展構成は各従属項に特徴付けられている通りである。

本発明に依れば、電気端子接点を介して受信される電気信号は少なくとも１つの回路において処理される。当該回路は、例えば、特定用途向け集積回路又はカスタムチップ等の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）として構成することが可能であり、この回路は、少なくとも１つの電気−光コンバータ、具体的には少なくとも１つのレーザ、例えば、少なくとも１つの面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）を起動する。

この電気−光コンバータは、少なくとも１つの送信側レセプタクル／アラインメント・モジュールに内蔵又は一体化され、具体的には埋設され、変換された光信号を少なくとも１つの導波管へ、例えば少なくとも１つの光ファイバへ軸心方向に送信する。

前記送信側レセプタクル／アラインメント・モジュールは、送信側基板に設けられた凹部内に実質的に形状はめ式（ｆｏｒｍ ｆｉｔ）及び／又は力はめ（ｆｏｒｃｅ ｆｉｔ）式に受け入れられるものであり、それに沿って前記導波管を前記電気−光コンバータに対してアラインメントすることが可能な少なくとも１つの溝又は通路状くぼみ（ｄｅｐｒｅｓｓｉｏｎ）を有する。

前記送信側レセプタクル／アラインメント・モジュールは、モジュール構造を可能にし、具体的にはさらに前記電気−光コンバータに対する前記導波管のアラインメント又は固定を可能にする。その結果、本発明による前記送信側装置のサイズを小さくすることが可能となり、また、前記モジュール化は製造およびコストの観点からも非常に有利なものとなる。

前記基材自身は、前記送信側レセプタクル／アラインメント・モジュール用としてだけではなく、前記送信側回路および送信側端子接点用の受け媒体として作用する。更に、前記基板は、個々のコンポーネント間の通信を可能にするべく、通信インターフェースおよび電気接続部を有する。

受信側においては、前記導波管を通って到来する光信号は、少なくとも１つの光−電気コンバータによって、前記導波管の、具体的には少なくとも１つの光ファイバの軸心の方向からデカップリングされる。

この光−電気コンバータは、ダイオード、特にフォトダイオードとして構成することが可能であり、少なくとも１つの受信側レセプタクル／アラインメント・モジュールに内蔵又は一体化され、具体的には埋設され、そして、前記光信号を電気信号に変換する。

前記変換された電気信号は、少なくとも１つの回路へ、具体的には少なくとも１つの特定用途向け集積回路又は例えばカスタムチップ等の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）へ出力される。

前記受信側回路は前記到来電気信号を処理し、必要な場合にはそれらを増幅し、更に必要な場合はこれらの信号を増幅し受信側端子接点へ出力する。

受信側基板内の凹部（ｒｅｃｅｓｓ）内に、実質的に形状はめ式及び／又は力はめ式に取り付けられた前記送信側レセプタクル／アラインメント・モジュールは、それに沿って前記導波管を前記電気−光コンバータに対してアラインメントすることが可能な少なくとも１つの溝又は通路状くぼみを有する。

前記受信側レセプタクル／アラインメント・モジュールは、受信側基板内の凹部内に、実質的に形状はめ式及び／又は力はめ式に受け入れられ、それに沿って前記導波管を前記電気−光コンバータに対してアラインメントすることが可能な少なくとも１つの溝又は通路状くぼみを有する。

前記受信側レセプタクル／アラインメント・モジュールは、モジュール構造を可能にし、具体的にはさらに前記光−電気コンバータに対する前記導波管のアラインメント又は固定を可能にする。その結果、本発明による前記受信側装置のサイズを小さくすることが可能となり、また、前記モジュール化は製造およびコストの観点からも非常に有利なものとなる。

前記基材自身は、前記受信側レセプタクル／アラインメント・モジュール用としてだけではなく、前記受信側回路および受信側端子接点用の受け媒体として作用する。更に、前記基板は、個々のコンポーネント間の通信を可能にするべく、通信インターフェースおよび電気接続部を有する。

本発明の好適実施例において、前記導波管は、その断面において、前記レセプタクル／アラインメント・モジュールの前記凹部に少なくとも部分的に内蔵され、具体的には前記レセプタクル／アラインメント・モジュールの前記くぼみ（ｄｅｐｒｅｓｓｉｏｎ）内に少なくとも部分的に陥没している。これによって前記レセプタクル／アラインメント・モジュールを前記導波管に対するそのアラインメント機能を行うに当たって特に有効なものとできる。

例えば、Ｖ形状の前記くぼみを、前記導波管の軸心方向に延出する前記レセプタクル／アラインメントのアラインメント部分に好適に配置することができる。前記くぼみを前記アラインメント部分において側方に配置して、それによって、前記基板の前記凹部の内壁に対応部分を形成させることがベストであり、前記導波管を特に空間節約的に固定できる（これは導波管の下方に配置される従来のＶガイドレールにおいては不可能である）。

前記くぼみは、前記導波管の外輪郭の一部領域に、特にその断面に設けられる。特に前記くぼみは前記導波管を完全には包囲せず、むしろ、導波管の片側におけるアラインメントの補助を提供する。

前記レセプタクル／アラインメント・モジュールは、このアラインメント部分の近傍、具体的には前記コンバータに面する前記アラインメント部分の端部に対して横断方向に、たとえば前記コンバータに面する前記アラインメント部分の端部に対して直行して前記コンバータを受け入れる受け部を備える。

本発明の好適実施例において、前記具体的には機械式レセプタクル／アラインメント・モジュールのジオメトリは、当該レセプタクル／アラインメント・モジュールの前記基板との形状はめおよび／又は力はめを確実にするべく、Ｔ形状にすることができる。

前記レセプタクル／アラインメント・モジュールは、ここでは、接着、溶接、プラグ−ソケット接続及びその他の接続構造のいずれか又はその組み合わせによって、前記レセプタクル／アラインメント・モジュールに対する相補部分又は対応部分として作用する前記基板に固定することができる。

本発明の更に有利な発展構成において、前記レセプタクル／アラインメント・モジュールの前記コンバータから離間する端部は、具体的には前記アラインメント部分の前記コンバータから離間する端部は、前記基板の前面に対して実質的に面一に当接可能である。

前記構成とは無関係に、又はその構成と関連して、前記レセプタクル／アラインメント・モジュールが可能な限り均質に前記基板と一体化されるように、前記レセプタクル／アラインメント・モジュールの高さは、前記基板の高さと実質的に面一に当接可能である。

本発明の有利な実施例において、前記レセプタクル／アラインメント・モジュールは、その全体を、光学透明材から形成することができる。製造の観点からは、この変形構成は、前記レセプタクル／アラインメント・モジュール内への光学媒体の局所的選択的な導入よりも明らかにコスト的に有利である。

前記レセプタクル／アラインメント・モジュールは、特にその受け部は、好適には、前記コンバータと前記導波管との間に設けられた光信号のための少なくとも１つの出口を、具体的には少なくとも１つのドリル穴および／又は少なくとも１つの光学的透明媒体を含むことができる。

本発明の好適実施例において、
前記コンバータを接続するために、
−前記基板は、少なくとも１つの接点、具体的には少なくとも１つの接触面を有し、および／又は
−前記レセプタクル／アラインメント・モジュールは、少なくとも１つの接点、具体的には少なくとも１つの接触面を有し、
前記基板の前記接点は、前記レセプタクル／アラインメント・モジュールの前記接点に割り当てられることができる。

製造およびコストに関連する理由から、これらの接点は、好ましくは前記基板に固定される。

これらの接点は、たとえばワイヤ接続又はハンダ付け工程において、又は、導電性粘着や電気バネ接点、あるいは同様の方法で、前記基板と前記レセプタクル／アラインメント・モジュールとの両方の各コンポーネント間の電気接続を確立するために好適に使用可能である。

本発明の好適な更なる発展構成において、少なくとも１つの接触面が前記基板および／又は前記レセプタクル／アラインメント・モジュール内に、少なくとも部分的に埋設される。これによって前記基板および／又は前記レセプタクル／アラインメント・モジュールに埋設されたコンポーネントの固定が可能となる。

このようにして、特に前記基板とレセプタクル／アラインメント・モジュールを接続するために、前記接点の一端部を前記基板および／又は前記レセプタクル／アラインメント・モジュールの表面に位置させ、同時に、埋設されたコンポーネントを直接固定するために、その他方の端部を前記基板および／又は前記レセプタクル／アラインメント・モジュール内に埋設することができる。電流および／又はデータ伝送を無接点方式、特に誘導方式で行うことも考えられる。

好適には、前記回路および端子接点は、実質的に一つの平面に位置するように配置することができる。これによって、特に前記回路が前記基板の全高を超えない場合において、全体の高さを低減することが可能となる。

本発明の好適な更なる発展構成において、前記回路は、前記接点、特に前記基板に埋設された接点との特に密着した接続を確立するべく、前記基板に埋設され、具体的には接着、ハンダ付け、又は挿入されている。

本発明の好適な実施例において、前記導波管は、特に前記基板の平面において、前記端子接点に固定可能な周辺ケーブル又は周辺接点に同軸にアラインメントされる。これは、光学アクティブケーブルの構造設計のために特に重要である。

本発明の好適実施例において、前記装置は、当該装置を外部の影響から保護可能な包囲ハウジングを備えることができる。これは、それによって、前記ハウジングを、周辺装置への固定のための機構を備えたプラグとして使用可能となるので、光学アクティブケーブルとしての利用においては、特に重要である。

前記光信号をカップリング又はデカップリングするための提案される装置は、多様な用途で有効に使用可能であるが、特に、電気信号ルーティングによる二つのコンポーネント間の高速信号伝送用として有効に使用することができる。

従って、本発明は、とりわけ高速で低損失の信号変換のための、更には電気処理されたデータを種々の装置に迅速にリレーするべく非常に小さな空間でのデータ伝送のための、特にプラグ接続可能なアクティブ光ケーブルの構築に関する。装置内部での極めて短い転送によって非常短い潜在時間が可能となる。

本発明に依れば、モジュール化によって製造処理において極めて高度な自動化が可能となる。ＡＳＩＣを備える基板と、埋設された電気−光および／又は光−電気コンバータ、特に埋設された電気−光送信機および／又は埋設された光−電気受信機と、を備える物理的レセプタクル／アラインメント・モジュール、および固定接続されたファイバ、の分離構成によって前記二つのコンポーネントは更に別々に処理することができる。

例えば、ＡＳＩＣを備える前記基板は、機械によって自動化された「ピック・アンド・プレース（ｐｉｃｋ ａｎｄ ｐｌａｃｅ）」プロセスによってプリント基板に取り付け又はウェーブソルダリングすることができ、その処理中、最も熱感度の高いファイバを備える前記レセプタクル／アラインメント・モジュールを後続の処理工程中に挿入、又は、クリックすることができる。

更に、周辺装置を接続するためのプラグ接続可能な光ケーブルとしての使用も考えられ、ここで、プラグ端部のケーブルは信号を処理し、信号を変換し、入出力信号をカップリングおよびデカップリングする。

ここでは、更に、特に送信側および受信側コンポーネントがレセプタクル／アラインメント・モジュールに一体化される場合、双方向ケーブルを提供することも可能であり、また、前記電気−光コンバータが同時に光−電気コンバータでもある場合、方向において独立したケーブルを提供することも可能である。

更に、この装置によって、そのような光導波管を介して電気信号を送信するために固定接続された光導波管を備える、小型電気−光送信機および／又は小型光−電気受信機の新規な構造を実現することが可能となる。

本発明は、高度な小型化によって特徴付けられるが、これは前記諸コンポーネントが本発明によって位置決め統合されている方法に依るものということができる。これによって、小型電気−光送信機および／又は光−電気受信機を備えたＡ（アクティブ）Ｏ（光）Ｃ（ケーブル）を構築することが可能となる。

特に機械的なレセプタクル／アラインメント・モジュールを製造するために透明媒体を使用することによって前記導波管を前記レセプタクル／アラインメント・モジュールに直接組み込むことによって、非常に短い信号接続長、たとえばボンドワイヤ長を達成することが可能となり、これは信号の品質を維持し、特にデータ送信速度が非常に速い場合の潜在時間を短くするのに役立つ。

同様に、本発明によるモジュール化によって、たとえば高度な自動化によって、大きな製造コストの節約が可能となる。

光信号を放射方向に対して９０度の角度でカップリングすることが可能な従来技術による装置の概略概念図 光信号を、Ｌ−ブラケットによって導波管の軸心方向にカップリングすることが可能な従来技術による装置の概略概念図 従来技術によるカップリング又はデカップリング装置を実現するための具体例の斜視図 本発明によるキャリア基板のための実施例の斜視図 図４のキャリア基板が形成された本発明による装置の実施例の斜視図 図５の装置の一部を構成する、本発明によるレセプタクル／アラインメント・モジュールの実施例の斜視図 内蔵コンバータを備える図５の前記レセプタクル／アラインメント・モジュールの斜視図 割り当てられたコンバータを備える図７の装置の斜視図

既に記載したように、本発明の教示を有利に実施および更に発展させるには様々な態様が存在する。この目的のために、一方では請求項１および２に従属の請求項が参照されるが、他方、本発明の別の実施態様、特徴および利点については、以下、特に図４〜図８に図示されている実施例に基づいてより詳細に説明する。

図４〜８において、類似の実施例、部材、特徴構成には同じ参照番号が付されている。送信側と受信側との間に図解的区別はされないが、送信側部材に対応する受信側部材には４０以上の参照番号が付されている。

図５の送信側レイアウトは、導波管１０に光信号をカップリングするための装置１００を示している。当該装置１００は送信側回路２６を有する。送信側回路２６は、光信号を導波管１０の軸心１２の方向に送信する電気−光コンバータ２８を受信側端子接点２２から到来する信号に基づいて起動するものである。

図５の受信側レイアウトは、少なくとも１つの導波管１０からの光信号を電気−光コンバータ６８にデカップリングする装置１４０を示す。電気−光コンバータ６８は、光信号を前記導波管１０の軸心１２の方向から受信し、それらを電気信号として受信側回路６６に送信するものである。受信側回路６６はこれらの到来する電気信号を処理してそれらを受信側端子接点６２に出力するものである。

本発明は、送信側基板２０又は受信側基板６０を提供する（図４を参照）。具体的には金属圧接接点又はスライド接点として構成することができる端子接点２２又は６２が前記基板２０又は６０上に支持されているが、ここで、後者は、たとえば注入（ｉｎｆｕｓｅ）によって前記基板２０又は６０内に加工することも可能である。

図４および図５の前記基板２０又は６０はノッチ２４又は６４を含み、ノッチ２４又は６４はＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路、カスタムチップともいう）２６又は６６のサイズにほぼ対応するサイズを有する。前記ＡＳＩＣ２６又は６６は、それぞれの信号処理のために、電気−光コンバータ２８又は光−電気コンバータ６８に必要とされる。

前記回路２６又は６６は、好ましくは接着又は挿入によって、前記ノッチ２４又は６４に組み込まれる。前記基板２０又は６０の高さは、前記回路２６又は６６の高さにほぼ対応する。

前記回路２６又は６６は、図４および図５から理解されるように、ここでは、少なくともそれ自身部分的に、前記端子接点２２又は６２を備えて構成することができる。

前記基板２０又は６０の光導波管１０に面する側には凹部３８または７８が設けられ、そのサイズは、レセプタクル／アラインメント・モジュール４０又は８０のサイズにほぼ対応している。前記コンバータ２８又は６８は、このレセプタクル／アラインメント・モジュール４０又は８０に設けることができ、具体的にはその内部に一体化、たとえばその内部に埋設することができる。

前記コンバータ２８又は６８の放出又は受信の方向は、ここでは前記レセプタクル／アラインメント・モジュール４０又は８０に設けられ、前記導波管１０を前記コンバータ２８又は６８に対してアラインメントするために使用することが可能な、樋状、特にＶ形状の側方くぼみ（ｄｅｐｒｅｓｓｉｏｎ）４６又は８６に対して実質的に平行である。

前記レセプタクル／アラインメント・モジュール４０又は８０は、物理的負荷を吸収可能な光学透明材から形成され、前記基板２０又は６０に設けられた前記凹部３８又は７８内に、実質的に形状はめ式および／又は力はめ式によって取り付けられている。

前記基板２０又は６０の表面上には接触面３０又は７０が設けられ、これらは、特に金属圧接点又はスライド接点として構成することができ、それにより、前記基板２０又は６０に配置されたコンポーネント、特に前記コンバータコンバータ２８又は６８は、前記レセプタクル／アラインメント・モジュール４０又は８０のコンポーネントと通信可能となる。この目的のために、前記レセプタクル／アラインメント・モジュール４０又は８０は、前記基板２０又は６０の前記接触面３０又は７０に対応する接触面３４又は７４、具体的には圧力接点又はスライド接点を備えている。

図５は、前記レセプタクルアラインメント・モジュール４０又は８０が、前記基板２０又は６０の前面２０ｓ又は６０ｓと面一に配置可能であることを図示している。ここでは、前記レセプタクル／アラインメント・モジュール４０又は８０は、前記回路２６および６６と前記端子接点２２又は６２と面一であって、前記基板２０又は６０内への力はめのためのほぼＴ字形状を有し、これは、
−側方に一体化若しくは側方に形成、又は側方に取り付けられたＶ状くぼみ（ｄｅｐｒｅｓｓｉｏｎ）４６又は６６との前記導波管１０の軸心方向に延出するアラインメント部分４４又は８４と、
−前記コンバータ２８又は６８を受け入れるための、前記導波管１０の軸心方向に対して横断方向に、実質的に垂直に延出する受け部４２又は８２（図５、図６、図７および図８を参照）と、を備える。

図５および図８の図示から理解されるように、前記くぼみ４６又は８６は、前記導波管１０の外側輪郭の一部領域、特にその断面領域に設けられ、当該くぼみ４６又は８６は前記導波管１０を完全には包囲せず、むしろ、導波管１０の片側におけるアラインメント補助を提供し、その対応部分が前記基板２０又は６０の前記凹部（ｒｅｃｅｓｓ）３８又は７８の内壁によって前記導波管１０の他方側に形成されている。

図５および図８の図示から理解されるように、前記レセプタクル／アラインメント・モジュール４０又は８０の前記受け部４２又は８２は、前記コンバータ２８又は６８と前記導波管１０との間に設けられた出口３２又は７２を有する。

前記出口３２又は７２は、前記コンバータ２８および６８の開口部の前方に位置し、ドリル穴および／又は光学透明媒体、具体的には透明材として構成されている。

図８は、グラスファイバから成り且つ割り当てられた状態にある導波管１０を備える前記レセプタクル／アラインメント・モジュール４０又は８０を示し、前記導波管は、接着、溶接（溶融）、クリンチング又はその他の接続構成によって前記くぼみ材４８内に、部分的に内蔵、具体的には嵌入されている。

１０ 導波管
１２ 導波管１０の軸心方向
２０ 送信側基板、具体的には、送信側プリント回路基板
２０ｓ 送信側基板２０の前面
２２ 送信側端子接点
２４ 送信側回路２６を組み込むための送信側ノッチ
２６ 送信側回路、具体的には送信側特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、たとえば送信側カスタムチップ
２８ 電気−光コンバータ、具体的にはアクティブ光送信装置
３０ 接点、具体的には電気−光コンバータ２０の接触面
３２ 送信側出口、具体的には光信号のためのドリル穴および／又は透明媒体
３４ 接点、具体的には、前記送信側レイアウト／アラインメント・モジュール４０の接触面
３８ 送信側基板２０の凹部
４０ 送信側レセプタクル／アラインメント・モジュール
４２ 送信側レセプタクル／アラインメント・モジュール４０のレセプタクル部分
４４ 送信側レセプタクル／アラインメント・モジュール４０のアラインメント部分
４６ 送信側アラインメント部分４４のくぼみ
６０ 受信側基板、具体的には、受信側プリント回路基板
６０ｓ 受信側プリント回路基板６０の前面
６２ 受信側端子接点
６４ 受信側回路６６を組み込むための受信側ノッチ
６６ 受信側回路、具体的には受信側特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、たとえば受信側カスタムチップ
６８ 光−電気コンバータ、具体的にはアクティブ光受信装置
７０ 受信側基板６０の接点、具体的には接触面
７２ 受信側出口、具体的には光信号のためのドリル穴および／又は透明媒体
７４ 受信側レセプタクル／アラインメント・モジュール８０の接点、具体的には接触面
７８ 受信側基板６０の凹部
８０ 受信側レセプタクル／アラインメント・モジュール
８２ 受信側レセプタクル／アラインメント・モジュール８０のレセプタクル部分
８４ 受信側レセプタクル／アラインメント・モジュール８０のアラインメント部分
８６ 受信側アラインメント部分８４のくぼみ
１００ 送信側装置
１４０ 受信側装置
ＡＳＩＣ 回路、具体的には、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、たとえばカスタムチップ（＝図１および図２の従来技術）
ＨＡ ブラケット（図２の従来技術）
ＳＩ 光信号（図１および図２の従来技術）
ＵＳ 偏向ミラー（図１の従来技術）
ＷＡ 光コンバータ（図１および図２の従来技術）
ＷＬ 光導波管（図１および図２の従来技術）

Claims (14)

1. 光信号を少なくとも１つの導波管（１０）の軸心（１２）の方向に送信する少なくとも１つの電気−光コンバータ（２８）を送信側端子接点（２２）から来る信号に基づいて起動する少なくとも１つの送信側回路（２６）を有する、前記導波管（１０）へ前記光信号をカップリングする装置（１００）であって、
   前記電気−光コンバータ（２８）は、少なくとも１つの送信側レセプタクル／アラインメント・モジュール（４０）内に配置され、
   前記送信側レセプタクル／アラインメント・モジュール（４０）は、前記導波管（１０）を前記電気−光コンバータ（２８）に対してアラインメントするための少なくとも１つの溝又は通路状くぼみ（４６）を備え、
   前記溝又は通路状くぼみ（４６）は、前記導波管（１０）の軸心方向に延出する前記レセプタクル／アラインメント・モジュール（４０）のアラインメント部分（４４）において側方に配置されており、
   前記送信側レセプタクル／アラインメント・モジュール（４０）は、送信側基板（２０）に設けられた凹部（３８）内に、実質的に形状はめ式（ｆｏｒｍ ｆｉｔ）及び／又は力はめ（ｆｏｒｃｅ ｆｉｔ）式に受け入れられている装置（１００）。
2. 光信号を少なくとも１つの導波管（１０）の軸心（１２）の方向から受け取り、到来電気信号を処理してそれらを受信側端子接点（６２）へと出力する少なくとも１つの受信側回路（６６）にそれらを電気信号として送信する少なくとも１つの光−電気コンバータ（６８）へ、前記導波管（１０）からの光信号をデカップリングするための装置（１４０）であって、
   前記光−電気コンバータ（６８）は、少なくとも１つの受信側レセプタクル／アラインメント・モジュール（８０）内に配置され、
   前記受信側レセプタクル／アラインメント・モジュール（８０）は、前記導波管（１０）を前記光−電気コンバータ（６８）に対してアラインメントするための少なくとも１つの溝又は通路状くぼみ（８６）を備え、
   前記溝又は通路状くぼみ（８６）は、前記導波管（１０）の軸心方向に延出する前記レセプタクル／アラインメント・モジュール（８０）のアラインメント部分（８４）において側方に配置されており、
   前記受信側レセプタクル／アラインメント・モジュール（８０）は、受信側基板（６０）に設けられた凹部（７８）内に、実質的に形状はめ式（ｆｏｒｍ ｆｉｔ）及び／又は力はめ（ｆｏｒｃｅ ｆｉｔ）式に受け入れられている装置（１４０）。
3. 前記導波管（１０）は、その断面において、前記くぼみ（４６；８６）内に少なくとも部分的に組み込まれている請求項１又は２に記載の装置。
4. 前記くぼみ（４６；８６）がＶ形状である請求項１〜３のいずれか一項に記載の装置。
5. 前記コンバータ（２８；６８）を受け入れる前記レセプタクル／アラインメント・モジュール（４０；８０）は、前記導波管（１０）の前記軸心方向に対して横断する方向に延出している請求項１〜４のいずれか一項に記載の装置。
6. 前記コンバータ（２８；６８）を受け入れる前記レセプタクル／アラインメント・モジュール（４０；８０）は、前記導波管（１０）の前記軸心方向に対して垂直な方向に延出している請求項５に記載の装置。
7. 前記コンバータ（２８；６８）から離間する前記レセプタクル／アラインメント・モジュール（４０；８０）の端部は、前記基板（２０；６０）の前面（２０ｓ；６０ｓ）に対して実質的に面一に当接する請求項１〜６のいずれか一項に記載の装置。
8. 前記レセプタクル／アラインメント・モジュール（４０；８０）の高さは、前記基板（２０；６０）の高さと実質的に面一に当接する請求項１〜７のいずれか一項に記載の装置。
9. 前記レセプタクル／アラインメント・モジュール（４０；８０）は光学透明材により形成されている請求項１〜８のいずれか一項に記載の装置。
10. 前記レセプタクル／アラインメント・モジュール（４０；８０）は、前記コンバータと前記導波管との間に設けられた光信号のための少なくとも１つの出口（３２；７２）を含む請求項１〜９のいずれか一項に記載の装置。
11. 前記コンバータ（２８；６８）を接続するために、
    −前記基板（２０；６０）は、少なくとも１つの接点（３０；７０）を有し、および、
    −前記レセプタクル／アラインメント・モジュール（４０；８０）は、少なくとも１つの接点（３４；７４）を有し、
    前記基板（２０；６０）の前記接点（３０；７０）は、前記レセプタクル／アラインメント・モジュール（４０；８０）の前記接点（３４；７４）に割り当てられる請求項１〜１０のいずれか一項に記載の装置。
12. 前記回路（２６；６６）は、前記端子接点（２２；６２）を有する前記基板（２０；６０）の平面に実質的に配置されている請求項１〜１１のいずれか一項に記載の装置。
13. 前記回路（２６；６６）は、前記基板（２０；６０）に埋設されている請求項１〜１２のいずれか一項に記載の装置。
14. −前記電気−光コンバータ（２８）は、少なくとも１つのレーザであり、および／又は、
    −前記光−電気コンバータ（６８）は、少なくとも１つのダイオードであり、および／又は
    −前記回路（２６；６６）は、少なくとも１つの特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）である請求項１〜１３のいずれか一項に記載の装置。

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