KR100337702B1 - 초저가 트랜시버 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 광대역 종합 정보 통신망의 가입자 단말기에 사용되는 초저가 155Mbps 트랜시버(transceiver) 모듈을 기재한다.
본 발명에 따른 초저가 155Mbps 트랜시버 모듈은 SiOB(silicon optical bench)와 플라스틱 패키지를 결합하되, 표준으로 되어 있는 duplex SC type 패키지를 사용하고 SiOB에 fiber pigtailing 기술을 접목시켜 트랜시버(transceiver)를 간단한 설비로 간단한 공정을 거쳐서 제작할 수 있는 구조로 만듦으로써, 즉 실리콘 재질의 SiOB, 플라스틱 재질의 패키지 및 퍼룰(ferrule)/슬리브(sleeve)를 사용한 duplex-type의 트랜시버(transceiver)를 제작한다.
Description
본 발명은 광대역 종합 정보 통신망의 가입자 단말기에 사용되는 초저가 155Mbps 트랜시버(transceiver) 모듈에 관한 것이다.
광대역 종합정보통신망의 가입자 단말기에 사용되는 파장 1.3㎛의 레이저 모듈은 동화상 전송을 포함한 광대역 광통신 서비스를 하기 위하여 155Mbps의 전송속도를 가져야 한다. 이러한 파장 1.3㎛의 레이저 모듈은 광대역망의 단말기 시스템 및 광케이블 TV 시스템 등에 폭넓게 적용될 수 있는 소자이다. 광송신기은 입력된 전기적 신호를 반도체 레이저를 통해서 1.3㎛ 파장의 광신호로 변환하는 기능을 가지는 부품이며, 광수신기은 빛의 신호를 전기적인 신호로 변환하는 기능을 가지는부품이다.
파장 1.3㎛의 광송신기은 레이저다이오드의 앞면에서 나오는 빛에 전기적인 신호를 변조하여 이 변조된 신호를 광화이버에 집속시키며, 이렇게 집속된 빛은 광화이버를 통하여 전달되며, 광화이버를 통하여 전달된 빛은 다른 쪽의 광수신기로 전달이 되어 빛을 전기적인 신호로 변환시킨다. 일반적으로 이러한 광송신기(transmitter) 및 광수신기(receiver)은 20개 이상의 핀을 가진 패키지(package)에 넣어져서 완전하게 밀봉을 하여 사용한다. 이를 트랜시버(transceiver)라 하는데, 이에 사용되는 패키지(package)와 20개 이상의 핀은 금속으로 제조되어 있고, 20개 이상의 각 핀이 몸체와 전기적으로 완전하게 분리되어야 하기 때문에 제조 공정이 매우 복잡하고 까다롭기 때문에 금속 패키지의 가격은 매우 비싸다. 또 일반적인 광송수신기는 광화이버가 부착되어 있기 때문에 취급하기가 불편하여 광화이버가 부착되어 있지 않은 트랜시버(transceiver) 형태의 광모듈이 각광을 받고 있다.
도 1은 종래의 광대역 종합 정보 통신망에 사용되는 송신기 혹은 수신기의 개략적 구조를 보여주는 단면도이다. 전기적인 신호를 빛의 신호로 바꾸어 주는 레이저다이오드와 빛의 신호를 전기적인 신호로 바꾸어 주는 포토다이오드는 도 1에 도시된 바와 같이 일반적으로 TO-can이라는 금속 패키지(package)(1)를 사용하여 조립된다. 여기서, 부재번호 2는 슬리브이고, 부재번호 3과 5는 렌즈 홀더이며, 부재번호 4는 렌즈이며, 부재번호 6은 SC-커넥터이다.
이와 같이, 종래의 광대역 종합 정보 통신망용 송신기 혹은 수신기는 사용되는 금속 패키지(package)(1)의 가격도 비싸고 금속 패키지와 광섬유(미도시)를 연결하는 공정도 가격이 매우 비싼 레이저 용접(laser welding) 설비를 이용하여야 하기 때문에 공정비용이 비싸지는 단점이 있다.
즉, 종래의 광송신기 및 광수신기은 20개의 핀을 가진 금속 패키지(package)를 각각 사용한다. 이렇게 사용하는 금속 패키지 내부는 금속과 핀(pin)의 전기적인 분리가 중요하게 되어 그 만큼 제작하기 어려워 진다. 이러한 공정의 어려움 때문에 금속 패키지의 가격이 비싸진다. 또 현재 사용하고 있는 광송신기과 광수신기은 레이저다이오드와 포토다이오드가 TO-can이라는 금속 패키지 내부에 들어가기 때문에 캡 용접(cap welder) 장비가 필요하며, 이 TO-can과 광섬유를 연결하기 위해서는 고가의 레이저 용접(laser welder) 장비가 필요하다. 기존의 방법으로 광송수신기을 제작하기 위해서는 고가의 장비가 필요하기 때문에 광모듈 전체의 가격이 비싸지는 단점이 있다. 또 현재 사용하는 광송신기과 공수신기은 광섬유가 부착되어 있기 때문에 취급에 불편함이 있다. 따라서, 광섬유가 부착되어 있지 않은 SC-커넥터형(connector type)이면서 광송신기과 광수신기이 집적된 트랜시버(transceiver) 모듈이 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하고자 창안한 것으로, SiOB(silicon optical bench)와 플라스틱 패키지(plastic package)를 결합하여 가격이 비싼 금속 패키지를 배제하고, 고가의 장비를 사용하지 않는 공정으로 제작 가능한 초저가 트랜시버 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 광대역 종합 정보 통신망에 사용되는 송신기 혹은 수신기의 개략적 구조를 보여주는 단면도,
도 2는 본 발명에 따른 초저가 155Mbps 트랜시버 모듈의 부분 절개 사시도,
도 3a는 도 2에서 송신기를 길이방향으로 절개하여 본 단면도,
도 3b는 도 2에서 수신기를 길이방향으로 절개하여 본 단면도,
도 4는 도 3a의 A-A'라인 및 도 3b의 B-B' 라인을 따라 절개한 부분의 단면을 보여주는 단면도,
그리고 도 5는 도 3b의 전자기파 차폐 케이스의 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1. T0-CAN 2. 슬리브
3,5. 렌즈 홀더 4. 렌즈
6. SC-커넥터
10. 제1실리콘 광 벤치 11. 레이저 다이오드
12. 모니터용 포토다이오드 13. V자형 홈
14. 실리콘 겔
20. 제2실리콘 광 벤치 21. 수신용 포토다이오드
22. V자형 홈 23. 실리콘 겔
30. 전단 증폭기 40. 전자기파 차폐 케이스
41. 돌출부 42. 홈
100. 송신기 200. 수신기
300. 플라스틱 패키지 400. 제1퍼룰
500. 제1슬리브 600. 제1광섬유
700. 제2광섬유 800. 제2퍼룰
900. 제2슬리브
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 초저가 트랜시버 모듈은, 송신기 및 수신기가 하나의 패키지에 패키징된 광통신용 트랜시버 모듈에 있어서, 상기 송신기는, 제1실리콘 광 벤치; 상기 제1실리콘 광 벤치 상에 탑재되어 신호용 레이저 빔을 발생시키는 레이저 다이오드; 상기 레이저 다이오드 후면의 상기 제1실리콘 광 벤치 상에 탑재되어 상기 신호용 레이저 빔의 세기를 검출하는 모니터용 포토다이오드; 상기 레이저 다이오드 전면에 형성된 상기 제1실리콘 광 벤치의 V자형 홈에 배치되어 상기 신호용 레이저 빔을 상대측으로 전달하는 외부 광섬유로 전달하는 제1광섬유; 및 상기 제1광섬유를 고정하기 위한 제1퍼룰 및 제1슬리브;를 구비하고, 상기 수신기는, 제2실리콘 광벤치; 상기 제2실리콘 광 벤치 상에 탑재되어 상기 상대측으로부터 전달되는 광신호를 검출하여 수신하는 수신용 포토다이오드; 상기 수신용 포토다이오드 전면에 형성된 상기 제2실리콘 광 벤치의 V자형 홈에 배치되어 상기 광신호를 상대측과 연결된 외부 광섬유로부터 전달받는 제2광섬유; 및 상기 제2광섬유를 고정하기 위한 제2퍼룰 및 제2슬리브;를 구비하며, 그리고 상기 패키지는 플라스틱으로 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 레이저 다이오드는 스폿 사이즈 변환 레이저 다이오드를 사용하여 정렬 오차를 줄이는데, 상기 스폿 사이즈 변환 레이저 다이오드 및 모니터용 포토 다이오드는 솔더 범퍼를 사용하여 플립칩 본딩하여 ±1mm의 이내의 정확도로 상기 제1실리콘 광 벤치 상에 고정된 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 레이저 다이오드와 모니터용 포토 다이오드및 상기 제1광섬유의 일측 끝단은 실리콘 겔로 밀봉되어 동작 환경 변화로부터 보호되는 것이 바람직하며, 상기 제1퍼룰 및 제1슬리브는 플라스틱으로 제작된 패키지 홀더에 삽입되며, 이 패키지 홀더는 듀플렉스형인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 수신용 포토 다이오드는 솔더 범퍼를 사용하여 플립칩 본딩하여 상기 제2실리콘 광 벤치 상에 고정되고, 상기 수신용 포토 다이오드 및 상기 제2광섬유의 일측 끝단은 실리콘 겔로 밀봉되어 동작 환경 변화로부터 보호되는 것이 바람직하며, 상기 광통신용 모듈은 상기 수신용 포토 다이오드와 제2실리콘 광 벤치가 전자기파로부터 격리되도록 상기 수신용 포토 다이오드 및 제2실리콘 광 벤치를 덮어 씌우는 차폐 케이스;를 더 구비한 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 제2퍼룰 및 제2슬리브는 플라스틱으로 제작된 패키지 홀더에 삽입되며, 이 패키지 홀더는 듀플렉스형인 것이 바람직하다.
이하 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 초저가 155Mbps 트랜시버 패키지를 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 초저가 155Mbps 트랜시버 모듈의 부분 절개 사시도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 초저가 155Mbps 트랜시버 모듈은 SiOB(silicon optical bench)(10)에 레이저 다이오드(11)와 모니터용 포토다이오드(12)를 탑재한 송신기(100)와 SiOB(silicon optical bench)(20)에 수신용 포토다이오드(21)를 탑재한 수신기(200)를 하나의 플라스틱 패키지(plastic package)(300)에 결합한 것이다. 이러한 트랜시버 모듈은 가격이 비싼 기존의 금속 패키지를 배제하여 고가의 장비를 사용하지 않는 제작 공정을 수행하여 제작되는데, 표준으로 되어 있는 duplex SC type package를 사용하고 송수신기의 SiOB(10, 20) 각각에 퍼룰(400)과 슬리브(500)을 이용한 광섬유 피그테일링(fiber pigtailing) 기술을 접목시켜 간단한 설비로 간단한 공정을 거쳐서 충분히 가격 경쟁력이 있게 제작될 수 있다. 이와 같은 트랜시버 모듈의 구성을 상세하게 살펴보면 다음과 같다.
도 3a는 도 2에서 송신기(100)을 길이방향으로 절개하여 본 단면도이고, 도 3b는 수신기(200)을 길이방향으로 절개하여 본 단면도이다. 먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 송신기은 광섬유(600)를 레이저다이오드(11)의 빛의 나오는 부분에 수동정렬의 방식으로 부착할 수 있도록 기존의 FP-LD가 아니라 정렬 오차(alignment tolerance)를 증가시키기 위하여 SSC(spot size converter)-LD를 사용한다. 레이저다이오드(11)와 모니터용 포토다이오드(12)는 솔더 범퍼(solder bump)를 사용하여 플립칩 본딩(flip chip bonding)하여 ±1mm 이내의 정확도로 SiOB(10) 위에 고정한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 광섬유(600)를 부착하는 SiOB(10) 위에 형성하는 V-groove(13)도 ±1mm의 정확도로 에칭(etching)하도록 한다. 동작온도 범위가 -40~+85℃의 온도 범위에서 동작하기 위해서는 밀봉(hermetic sealing)이 필요하나, 플라스틱 패키지(plastic package)로는 밀봉(hermetic sealing)이 안되므로 밀봉(hermetic sealing)이 되도록 실리콘 겔(silicone gel)(14)을 사용하여 레이저다이오드(11)와 포토다이오드(12) 부분만을 처리하고, 광섬유(600)는 퍼룰(ferrule)(400)과 슬리브(sleeve)(500)를 이용하여 SC커넥터(connector)(미도시)에 연결될 수 있도록 한다. 퍼룰(Ferrule)(400)과 슬리브(sleeve)(500)는 플라스틱(plastic)으로 제작된 패키지 홀더(package holder)에 삽입되며, 이 패키지 홀더(package holder)는 국제 표준인 듀플렉스형(duplex type)의 플라스틱 패키지(plastic package)에 삽입되어 트랜시버(transceiver)가 제작된다.
다음으로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 수신기은 광섬유(700)를 포토다이오드(21)의 수광부에 수동정렬의 방식으로 부착한다. 이 수신용 포토다이오드(21)는 솔더 범퍼(solder bump)를 사용하여 플립칩 본딩(flip chip bonding)하여 SiOB(20) 위에 고정한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 광섬유(700)를 부착하는 SiOB(20) 위에 형성하는 V-groove(22)는 정확하게 에칭(etching)한다. 동작온도 범위가 -40~+85℃의 온도 범위에서 동작하기 위해서는 밀봉(hermetic sealing)이 필요하나, 플라스틱 패키지(plastic package)로는 밀봉(hermetic sealing)이 안되므로 밀봉(hermetic sealing)이 되도록 실리콘 겔(silicon gel)(23)을 사용하여 수신용 포토다이오드(21) 부분만을 처리하고, 광섬유(700)는 퍼룰(ferrule)(800)과 슬리브(sleeve)(900)를 이용하여 SC커넥터(connector)(미도시)에 연결될 수 있도록 한다. 퍼룰(Ferrule)(800)과 슬리브(sleeve)(900) 역시 플라스틱(plastic)으로 제작된 패키지 홀더(package holder)에 삽입되며, 이 패키지 홀더(package holder)는 국제 표준인 듀플렉스형(duplex type)의 플라스틱 패키지(plastic package)에 삽입되어 트랜시버(transceiver)가 제작된다. 기존의 TO-can type의 금속 패키지를 사용하고 금속 외부 패키지를 사용하는 광통신용 송수신 패키지의 경우에는 금속 패키지 자체가 내부에 있는 소자를 전자기장(electromagnetic wave)으로부터 격리시킬 수 있으나, 플라스틱 패키지(plastic package)(도 2의 300)의 경우에는 그렇지못하기 때문에, 특히 광수신기의 전단 증폭기(preamplifier)(30)와 PIN-PD(21)를 포함하는 부분에는 차폐용캡(shielding cap)(40)을 씌워서 EMI 문제를 해결한다.
이와 같이 구성된 초저가 155Mbps 트랜시버 패키지는 다음과 같이 동작한다.
레이저다이오드(11)는 전기적 신호를 빛의 신호로 변환시켜주며, 포토다이오드(12, 21)는 빛의 신호를 전기적 신호로 변환시켜주는 역할을 한다. 트랜시버(Transceiver)는 광송신기와 광수신기를 모듈 하나에 집적한 것이며, 광섬유를 부착시키지 않고, 광섬유(fiber)(600, 700), 퍼룰(ferrule)(400, 800) 및 슬리브(sleeve)(500, 900)를 포함하는 패키지 홀더(package holder)를 사용하여 SiOB(10, 20)와 SC-connector(미도시)를 연결하도록 구성되어 있으므로, 작동시 외부 광섬유를 꽂기만 하면 된다. 따라서, 광송신기(도 2의 100)에서 SiOB(10) 상에 탑재된 레이저다이오드(11)의 앞면으로부터 나오는 빛은 광섬유를 통해서 전달되며, 레이저다이오드(11)의 뒷면으로부터 나오는 미약한 빛은 레이저다이오드(11)의 뒷쪽에 탑재된 모니터용 포토다이오드(12)에 의해서 검출되어 피드백(feed-back) 회로에 의해서 레이저다이오드(11)의 앞면으로 나오는 빛의 세기를 조절한다. SiOB(10)에 미리 형성되어 있는 V-groove(13)에 부착된 광섬유는 레이저다이오드(11)의 앞면으로 나오는 빛을 전송한다. 이 빛은 SC-connector가 있는 플라스틱 홀더(plastic holder)에 연결된 퍼룰(ferrule)(400)을 통해서 외부에서 SC-connector를 이용하여 전달된다.
또한, 광수신기(도 2의 200)에서 SiOB(20) 상에 탑재된 포토다이오드(21)는 수신된 광 신호를 전기적인 신호를 변환하며, 이 전기 신호는 아주 미약하므로 전단 증폭기(30)에 의해 증폭된다. 포토다이오드(21)의 아랫면에는 광섬유가 역시 V-groove(22)에 부착되어 있으며, 광섬유(700)의 다른 한쪽은 퍼룰(ferrule)과 슬리브(sleeve)로 구성된 플라스틱 홀더(plastic holder)로 연결되어 외부로부터 빛을 전달 받을 수 있다. 근본적으로 플라스틱 패키지(Plastic package)(300)는 밀봉(hermetic sealing)이 안된다. 따라서, -40∼+85℃의 온도 범위에서 레이저다이오드와 모니터용 포토다이오드 및 수신용 포토 다이오드가 정상적으로 동작하도록 하기 위하여, 광송신기에서는 레이저다이오드(11), 모니터용 포토다이오드(12) 및 광섬유(600) 끝단을 실리콘 겔을 도포하여 밀봉하고, 광수신기에서는 수신용 포토다이오드(21)와 광섬유(700)의 끝단을 실리콘 겔(silicone gel)을 도포하여 밀봉함으로써 레이저다이오드(11)와 모니터용 포토다이오드(12) 및 수신용 포토다이오드(21)가 외부의 환경 변화로부터 보호될 수 있다.
광송신기와 광수신기의 제작에 사용되는 광섬유(600, 700)는 SiOB(10, 20) 위에 정확하게 제작된 V-groove(13, 22)를 사용함으로써 수동방식으로 정렬이 가능하며, 광송신기와 광수신기가 모두 플라스틱으로 제작된 패키지에 삽입됨으로써 패키지의 가격을 낮출 수 있어서 가격 경쟁력이 높아진다.
또한, 금속 패키지를 사용하지 않음으로 해서 ENI가 소자에 영향을 줄 수 있음을 고려하여, EMI에 민감하게 반응하는 포토다이오드와 전단 증폭기(preamplifier) 주변에 도 5에 도시된 바와 같은 전자기파 차폐 케이스(shielding case)(40)를 씌움으로써 EMI를 방지할 수 있다. 도 5의 전자기파 차폐 케이스에서 부재번호 41은 기판에 고정하기 위한 돌출부이고 부재번호 42는광섬유가 출입할 수 있도록 한 홈이다.
그리고, 금속 패키지를 사용하지 않고 플라스틱 패키지를 사용하고, 실리콘 재질의 SiOB를 제작하여 수동정렬의 방식으로 광화이버를 정렬하며, 퍼룰(ferrule)/슬리브(sleeve)를 사용하여 SC-connector를 직접 연결할 수 있는 duplex-type의 트랜시버(transceiver) 구조를 갖추도록 함으로써 공정이 간단해지고 재료의 가격을 낮출 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 초저가 155Mbps 트랜시버 모듈은 가격이 비싸고 제작상의 어려움과 단점이 많은 금속 패키지를 배제하는 대신에 SiOB(silicon optical bench)와 플라스틱 패키지를 결합하되, 고가의 장비를 사용하지 않는 공정을 수행하여 표준으로 되어 있는 duplex SC type 패키지를 사용하고 SiOB에 fiber pigtailing 기술을 접목시켜 트랜시버(transceiver)를 간단한 설비로 간단한 공정을 거쳐서 제작할 수 있는 구조로 만듦으로써, 즉 실리콘 재질의 SiOB, 플라스틱 재질의 패키지 및 퍼룰(ferrule)/슬리브(sleeve)를 사용한 duplex-type의 트랜시버(transceiver)를 제작함으로써, 다음과 같은 장점을 갖는다.
1. SiOB에 형성된 V-groove를 이용하여 수동정렬 방식으로 광화이버를 정렬할 수 있기 때문에 공정을 단순화할 수 있으며, 고가의 장비를 사용하지 않고 공정을 수행할 수 있다.
2. Plastic 재질의 plastic holder와 package를 사용함으로 해서 트랜시버 전체의 가격을 낮출 수 있다.
3. 퍼룰(ferrule)과 슬리브(sleeve)를 사용함으로써 duplex-type의 트랜시버를 제작하는 것이 가능하며, 단순한 조립만으로써 제작이 가능하여 제작 공정의 비용을 낮출 수 있다.
4. 포토다이오드와 레이저다이오드가 위치하는 부분에 실리콘 겔(silicone gel)을 도포함으로써 외부의 환경변화에도 소자를 보호할 수 있다.
5. 광섬유와 SC-connector가 부착되어 있지 않기 때문에 트랜시버의 가격을 낮출 수 있다.
6. 광섬유를 사용한 대부분의 광 트랜시버 제작에 적용할 수 있다.
Claims (9)
- 송신기 및 수신기가 하나의 패키지에 패키징된 광통신용 트랜시버 모듈에 있어서,상기 송신기는,제1실리콘 광 벤치;상기 제1실리콘 광 벤치 상에 탑재되어 신호용 레이저 빔을 발생시키는 레이저 다이오드;상기 레이저 다이오드 후면의 상기 제1실리콘 광 벤치 상에 탑재되어 상기 신호용 레이저 빔의 세기를 검출하는 모니터용 포토다이오드;상기 레이저 다이오드 전면에 형성된 상기 제1실리콘 광 벤치의 V자형 홈에 배치되어 상기 신호용 레이저 빔을 상대측으로 전달하는 외부 광섬유로 전달하는 제1광섬유; 및상기 제1광섬유를 고정하기 위한 제1퍼룰 및 제1슬리브;를 구비하고,상기 수신기는,제2실리콘 광벤치;상기 제2실리콘 광 벤치 상에 탑재되어 상기 상대측으로부터 전달되는 광신호를 검출하여 수신하는 수신용 포토다이오드;상기 수신용 포토다이오드 전면에 형성된 상기 제2실리콘 광 벤치의 V자형 홈에 배치되어 상기 광신호를 상대측과 연결된 외부 광섬유로부터 전달받는 제2광섬유; 및상기 제2광섬유를 고정하기 위한 제2퍼룰 및 제2슬리브;를 구비하며,그리고 상기 패키지는 플라스틱으로 형성된 것을 특징으로 하는 초저가 광통신용 트랜시버 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 레이저 다이오드는 스폿 사이즈 변환 레이저 다이오드인 것을 특징으로 하는 초저가 광통신용 트랜시버 모듈.
- 제1항 혹은 제2항에 있어서,상기 레이저 다이오드 및 모니터용 포토 다이오드는 솔더 범퍼를 사용하여 플립칩 본딩하여 ±1mm의 이내의 정확도로 상기 제1실리콘 광 벤치 상에 고정된 것을 특징으로 하는 초저가 광통신용 트랜시버 모듈.
- 제1항 혹은 제2항에 있어서,상기 레이저 다이오드와 모니터용 포토 다이오드 및 상기 제1광섬유의 일측 끝단은 실리콘 겔로 밀봉된 것을 특징으로 하는 초저가 광통신용 트랜시버 모듈.
- 제1항 혹은 제2항에 있어서,상기 제1퍼룰 및 제1슬리브는 플라스틱으로 제작된 패키지 홀더에 삽입되며, 이 패키지 홀더는 듀플렉스형인 것을 특징으로 하는 초저가 광통신용 트랜시버 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 수신용 포토 다이오드는 솔더 범퍼를 사용하여 플립칩 본딩하여 상기 제2실리콘 광 벤치 상에 고정된 것을 특징으로 하는 초저가 광통신용 트랜시버 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 수신용 포토 다이오드 및 상기 제2광섬유의 일측 끝단은 실리콘 겔로 밀봉된 것을 특징으로 하는 초저가 광통신용 트랜시버 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 광통신용 모듈은 상기 수신용 포토 다이오드와 제2실리콘 광 벤치가 전자기파로부터 격리되도록 상기 수신용 포토 다이오드 및 제2실리콘 광 벤치를 덮어 씌우는 차폐 케이스;를 더 구비한 것을 특징으로 하는 초저가 광통신용 트랜시버 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 제2퍼룰 및 제2슬리브는 플라스틱으로 제작된 패키지 홀더에 삽입되며, 이 패키지 홀더는 듀플렉스형인 것을 특징으로 하는 초저가 광통신용 트랜시버 모듈.
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