JP6451306B2 - 液体吐出装置及び液体吐出ヘッド - Google Patents

Description

本発明は、ノズルから液体を吐出する液体吐出装置、及び、液体吐出装置を構成する液体吐出ヘッドに関する。

ノズルから液体を吐出する液体吐出装置として、特許文献１には、ノズルからインクと出するインクジェットプリンタが記載されている。特許文献１に記載のインクジェットプリンタでは、インクジェットヘッドを形成するヘッドユニットが、ノズルプレート、流路形成基板、アクチュエータユニット、封止板等が積層されることによって形成されている。ノズルプレートは、流路形成基板の下面に接合されている。ノズルプレートには、複数のノズルが形成され、これら複数のノズルが２列のノズル列を形成している。流路形成基板には、複数のノズルに対して個別に複数の圧力室が形成されている。これら複数の圧力室は、ノズル列に対応して、２列に配列されている。アクチュエータユニットは、振動板、複数の圧電素子等を有している。振動板は、流路基板の上面に２列の圧力室の列を形成する複数の圧力室を覆っている。複数の圧電素子は、複数の圧力室に対して個別に設けられ、振動板の上面に圧力室に対応して２列に配列されている。封止板は、振動板の上面に配置されている。封止板は、各圧電素子列を形成する複数の圧電素子をそれぞれ覆う２つの部分を有している。そして、これら２つの部分と振動板とによって溝が形成される。また、振動板の上面には、圧電素子と接続されているとともに、上記溝の壁面を形成する部分まで引き出されたリード電極部が形成されている。リード電極部の圧電素子と反対側の端部は、配線部材と接続されている。配線部材は、リード電極部との接続部分から上側に引き出されている。

特開２０１４−１８８７１７号公報

ここで、特許文献１では、上述したように、配線部材がリード電極部との接続部分から上側に引き出されているが、配線部材をこのように引き出すためには、配線部材を上側に向けて湾曲させる必要がある。このとき、配線部材の湾曲部の曲率が大きいと、配線部材に形成された配線が破損してしまう虞がある。一方で、配線部材の湾曲部の曲率を小さくするために、封止板の上記２つの部分の間の間隔を大きくすることが考えられる。しかしながら、この場合には、２つのノズル列の間隔、２つの圧力室列の間隔、２つの圧電素子列の間隔を大きくすることとなり、ヘッドユニットの大型化につながる。

本発明の目的は、大型化させることなく、配線部材の曲率を極力小さくすることが可能な液体吐出装置、及び、液体吐出装置を構成する液体吐出ヘッドを提供することである。

本発明に係る液体吐出装置は、第１液体流路と、前記第１液体流路と第１方向に並ぶ第２液体流路とが形成された流路基板と、前記流路基板の一表面に、前記第１液体流路に対応して配置された第１圧電素子と、前記流路基板の前記一表面に、前記第２液体流路に対応して配置され、前記第１圧電素子と前記第１方向に間隔をあけて並ぶ第２圧電素子と、前記第１圧電素子を覆うように前記流路基板の前記一表面に配置され、前記流路基板の前記一表面から突出した第１カバー部と、前記第２圧電素子を覆うように前記流路基板の前記一表面に配置され、前記流路基板の前記一表面から突出し、前記第１カバー部と前記第１方向に間隔をあけて並ぶ第２カバー部と、前記流路基板の前記一表面の、前記流路基板と前記第１カバー部と前記第２カバー部とに囲まれることによって形成された溝の壁面となる部分に配置され、前記第１圧電素子と接続された第１接続端子と、前記流路基板の前記一表面の、前記溝の壁面となる部分に配置され、前記第２圧電素子と接続された第２接続端子と、前記流路基板の前記一表面と直交する方向に、前記流路基板の前記一表面と間隔をあけて配置された回路基板と、可撓性を有する基材と、前記基材に形成され、前記第１接続端子及び前記第２接続端子と前記回路基板とを接続する複数の配線とを有する配線部材と、を備え、前記第１接続端子及び前記第２接続端子は、前記流路基板の前記一表面の前記溝の壁面となる部分の、前記第１カバー部と前記第２カバー部との間の中心位置よりも、前記第１方向において前記第１カバー部に近い部分に配置され、前記配線部材は、前記第１接続端子及び前記第２接続端子との接続部分から前記第２カバー部に向かって前記第１方向に引き出され、前記溝の外側まで延びている。
本発明に係る液体吐出ヘッドは、第１液体流路と、前記第１液体流路と第１方向に並ぶ第２液体流路とが形成された流路基板と、前記流路基板の一表面に、前記第１液体流路に対応して配置された第１圧電素子と、前記流路基板の前記一表面に、前記第２液体流路に対応して配置され、前記第１圧電素子と前記第１方向に間隔をあけて並ぶ第２圧電素子と、前記第１圧電素子を覆うように前記流路基板の前記一表面に配置され、前記流路基板の前記一表面から突出した第１カバー部と、前記第２圧電素子を覆うように前記流路基板の前記一表面に配置され、前記流路基板の前記一表面から突出し、前記第１カバー部と前記第１方向に間隔をあけて並ぶ第２カバー部と、前記流路基板の前記一表面の、前記流路基板と前記第１カバー部と前記第２カバー部とに囲まれることによって形成された溝の壁面となる部分に配置され、前記第１圧電素子と接続された第１接続端子と、前記流路基板の前記一表面の、前記溝の壁面となる部分に配置され、前記第２圧電素子と接続された第２接続端子と、可撓性を有する基材と、前記基材に形成され、前記第１接続端子及び前記第２接続端子を回路基板と接続するための複数の配線とを有する配線部材と、を備え、前記第１接続端子及び前記第２接続端子は、前記流路基板の前記一表面の前記溝の壁面となる部分の、前記第１カバー部と前記第２カバー部との間の中心位置よりも、前記第１方向において前記第１カバー部に近い部分に配置され、前記配線部材は、前記第１接続端子及び前記第２接続端子との接続部分から前記第２カバー部に向かって前記第１方向に引き出され、前記溝の外側まで延びている。

本発明によると、第１、第２接続端子が、流路基板の一表面の、第１カバー部と第２カバー部と間の中心位置に配置される場合よりも、配線部材の曲率を小さくすることができる。これにより、配線部材に形成された配線が破損しにくくなる。あるいは、配線部材をある曲率とするために必要な第１カバー部と第２カバー部との間隔を小さくして、液体吐出装置を小型化することができる。

本発明の実施の形態に係るプリンタの概略構成図である。 図１のヘッドユニットの平面図である。 図２からカバー部材及び供給流路形成部材を除いた図である。 図３から圧電層及び振動板を除いた図である。 図３のＶ−Ｖ線断面図である。 伸ばした状態の配線部材の平面図である。 （ａ）が図６のVIIＡ−VIIＡ線断面図であり、（ｂ）が図６のVIIＢ−VIIＢ線断面図であり、（ｃ）が図６のVIIＣ−VIIＣ線断面図である。 変形例１の図５相当の図である。 変形例２の図５相当の図である。 変形例３の図５相当の図である。 変形例４の図５相当の図である。 変形例５の図５相当の図である。 変形例６の図５相当の図である。 変形例７の図５相当の図である。 （ａ）が変形例８の図７（ａ）相当の図であり、（ｂ）が変形例８の図７（ｂ）相当の図であり、（ｃ）が変形例８の図７（ｃ）相当の図である。 （ａ）が変形例９の図７（ａ）相当の図であり、（ｂ）が変形例９の図７（ｂ）相当の図であり、（ｃ）が変形例９の図７（ｃ）相当の図である。 変形例１０の図３相当の図である。 変形例１１の図５相当の図である。 変形例１２の図３相当の図である。 変形例３の図５相当の図である。

以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。

（プリンタの全体構成）
図１に示すように、本実施の形態に係るプリンタ１（本発明の「液体吐出装置」）は、キャリッジ２、インクジェットヘッド３、用紙搬送ローラ４などを備えている。キャリッジ２は、走査方向に延びた２本のガイドレール５に支持され、ガイドレール５に沿って走査方向に往復移動する。なお、以下では、図１に示すように走査方向の右側及び左側を定義して説明を行う。インクジェットヘッド３は、走査方向に並んだ４つのヘッドユニット６を有している。４つのヘッドユニット６は、その下面に形成された複数のノズル１５ａ、１５ｂからインクを吐出する。より詳細には、４つのヘッドユニット６は、走査方向の右側に配置されたものから、それぞれ、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタのインクを吐出する。用紙搬送ローラ４は、走査方向と直交する搬送方向におけるキャリッジ２の両側に配置されている。用紙搬送ローラ４は、記録用紙Ｐを搬送方向に搬送する。

そして、プリンタ１では、用紙搬送ローラ４によって記録用紙Ｐを搬送方向に搬送しつつ、キャリッジ２とともに走査方向に往復移動するインクジェットヘッド３のヘッドユニット６からインクを吐出することにより、記録用紙Ｐに印刷を行う。

（ヘッドユニット）
次に、インクジェットヘッド３を形成するヘッドユニット６について説明する。図２〜図５に示すように、ヘッドユニット６は、圧力室プレート３１、流路形成部材３２、ノズルプレート３３、カバープレート３４、振動板４１、２つの圧電層４２ａ、４２ｂ、カバー部材４５、２つの供給流路部材４６ａ、４６ｂなどを備えている。

圧力室プレート３１には、複数の圧力室１０ａ、１０ｂが形成されている。複数の圧力室１０ａは、走査方向を長手方向とする略楕円の平面形状を有し、搬送方向に等間隔に配列されることによって圧力室列９ａを形成している。複数の圧力室１０ｂは、圧力室１０ａと同様の平面形状を有し、搬送方向に等間隔に配列されることによって、圧力室列９ｂを形成している。ここで、圧力室列９ｂは、圧力室列９ａの右側に、圧力室列９ａと間隔をあけて配置されている。また、複数の圧力室１０ａと複数の圧力室１０ｂとは、各圧力室列９ａ、９ｂにおける圧力室１０ａ、１０ｂの間隔の半分の長さだけ、搬送方向にずれて配置されている。

流路形成部材３２は、圧力室プレート３１の下面に接合されている。また流路形成部材３２は、走査方向の両側及び搬送方向の両側に、圧力室プレート３１よりも外側まで延びている。流路形成部材３２には、２つのマニホールド流路１１ａ、１１ｂと、複数のインク流路１２ａ、１２ｂと、複数のインク流路１３ａ、１３ｂと、２つのインク供給流路１４ａ、１４ｂとが形成されている。

マニホールド流路１１ａ、１１ｂは、流路形成部材３２の下側の部分に形成され、流路形成部材３２の下面において開口している。マニホールド流路１１ａは、圧力室列９ａの全長にわたって搬送方向に延び、圧力室列９ａを形成する複数の圧力室１０ａの左端部と重なっている。また、マニホールド流路１１ａは、搬送方向における両端部において、先端に近づくほど走査方向の長さが短くなっている。マニホールド流路１１ｂは、圧力室列９ｂの全長にわたって搬送方向に延び、圧力室列９ｂを形成する複数の圧力室１０ｂの右端部と重なっている。また、マニホールド流路１１ｂは、搬送方向における両端部において、先端に近づくほど走査方向の長さが短くなっている。

複数のインク流路１２ａは、複数の圧力室１０ａに対して個別に設けられ、圧力室１０ａの左端部と重なっており、上下方向に延びている。これにより、インク流路１２ａは、上端部において圧力室１０ａと接続され、下端部においてマニホールド流路１１ａと接続される。複数のインク流路１２ｂは、複数の圧力室１０ｂに対して個別に設けられ、圧力室１０ｂの右端部と重なっており、上下方向に延びている。これにより、インク流路１２ｂは、上端部において圧力室１０ｂと接続され、下端部においてマニホールド流路１１ｂと接続される。

複数のインク流路１３ａは、複数の圧力室１０ａに対して個別に設けられ、複数の圧力室１０ａの右端部と重なっており、上下方向に延びている。これにより、インク流路１３ａは、上端部において圧力室１０ａと接続され、下端部が流路形成部材３２の下面に開口している。複数のインク流路１３ｂは、複数の圧力室１０ｂに対して個別に設けられ、複数の圧力室１０ｂの左端部と重なっており、上下方向に延びている。これにより、インク流路１３ｂは、上端部において圧力室１０ｂと接続され、下端部が流路形成部材３２の下面に開口している。

インク供給流路１４ａは、流路形成部材３２の、圧力室プレート３１から走査方向の左側にはみ出した部分の、マニホールド流路１１ａの左端部の上側に位置する部分に配置されている。インク供給流路１４ａは、上下方向に延びているとともに、マニホールド流路１１ａのほぼ全長にわたって搬送方向に延びている。これにより、インク供給流路１４ａは、下端部においてマニホールド流路１１ａに接続され、上端部が流路形成部材３２の上面において開口している。インク供給流路１４ｂは、流路形成部材３２の、圧力室プレート３１から走査方向の右側にはみ出した部分の、マニホールド流路１１ｂの右端部の上側に位置する部分に配置されている。インク供給流路１４ｂは、上下方向に延びているとともに、マニホールド流路１１ｂのほぼ全長にわたって搬送方向に延びている。これにより、インク供給流路１４ｂは、下端部においてマニホールド流路１１ｂに接続され、上端部が流路形成部材３２の上面に開口している。

ノズルプレート３３は、流路形成部材３２の下面の中央部に接合され、流路形成部材３２の下面における複数のインク流路１３ａ、１３ｂの開口を塞いでいる。ノズルプレート３３には、複数のノズル１５ａ、１５ｂが形成されている。複数のノズル１５ａは、複数のインク流路１３ａと重なっている。これにより、各ノズル１５ａは、インク流路１３ａを介して対応する圧力室１０ａと連通する。複数のノズル１５ｂは、複数のインク流路１３ｂと重なっている。これにより、各ノズル１５ｂは、インク流路１３ｂを介して対応する圧力室１０ａと連通する。カバープレート３４は、流路形成部材３２の下面に、ノズルプレート３３を取り囲むように配置されている。カバープレート３４は、流路形成部材３２の下面におけるマニホールド流路１１ａ、１１ｂの開口を塞いでいる。

振動板４１は、絶縁性材料からなり、圧力室プレート３１の上面に、圧力室列９ａ、９ｂを形成する複数の圧力室１０ａ、１０ｂにまたがって連続的に延びている。

なお、本実施の形態では、圧力室プレート３１と流路形成部材３２とノズルプレート３３とカバープレート３４と振動板４１とを合わせたものが、本発明に係る流路基板に相当する。また、複数の圧力室１０ａ、複数のインク流路１２ａ、１３ａ、マニホールド流路１１ａ、複数のノズル１５ａ及びインク供給流路１４ａを合わせたインク流路が、本発明の第１液体流路に相当する。また、複数の圧力室１０ｂ、複数のインク流路１２ｂ、１３ｂ、マニホールド流路１１ｂ、複数のノズル１５ｂ及びインク供給流路１４ｂを合わせたインク流路が、本発明の第２液体流路に相当する。そして、本実施の形態では第１液体流路と第２液体流路とが、走査方向に並んでいる。

供給流路部材４６ａは、振動板４１の上面４１ａ（本発明の「流路基板の一表面」）の左端部に配置されている。供給流路部材４６ａにはインク流路４７ａが形成されている。インク流路４７ａは、インク供給流路１４ａと重なっており、インク供給流路１４ａの全長にわたって搬送方向に延びている。また、インク流路４７ａは、上下方向に延びている。これにより、インク流路４７ａは、下端部においてインク供給流路１４ａと接続される。また、インク流路４７ａは、上端部において、図示しないチューブなどを介して、図示しないインクカートリッジに接続される。

供給流路部材４６ｂは、振動板４１の上面４１ａの右端部に配置されている。供給流路部材４６ｂには、インク流路４７ｂが形成されている。インク流路４７ｂは、インク供給流路１４ｂと重なっており、インク供給流路１４ｂの全長にわたって搬送方向に延びている。また、インク流路４７ｂは、上下方向に延びている。これにより、インク流路４７ｂは、下端部においてインク供給流路１４ｂと接続される。また、インク流路４７ｂは、上端部において、図示しないチューブなどを介して、図示しないインクカートリッジに接続される。

圧電層４２ａは、振動板４１の上面４１ａに配置されている。圧電層４２ａは、圧力室列９ａの全長にわたって搬送方向に延び、複数の圧力室１０ａと重なっている。また、圧電層４２ａの下面には、複数の個別電極４３ａが形成されている。複数の個別電極４３ａは、複数の圧力室１０ａに対して個別に設けられ、圧力室１０ａの中央部と重なっている。複数の個別電極４３ａには、後述のドライバＩＣ８５によって個別に、グランド電位及び所定の駆動電位（例えば、２０Ｖ程度）のいずれかが選択的に付与される。圧電層４２ａの上面には、共通電極４４ａが形成されている。共通電極４４ａは、圧電層４２ａの上面の全域にわたって延びている。共通電極４４ａは、グランド電位に保持されている。また、複数の個別電極４３ａと共通電極４４ａとがこのように配置されているのに対応して、圧電層４２ａの各個別電極４３ａと共通電極４４ａとに挟まれた部分は、厚み方向に分極されている。なお、本実施の形態では、圧電層４２ａ及び共通電極４４ａの各圧力室１０ａと重なる部分と、個別電極４３ａとを合わせたものが、それぞれ、本発明に係る第１圧電素子に相当する。そして、本実施の形態では、複数の第１圧電素子が搬送方向に配列されている。

圧電層４２ｂは、振動板４１の上面４１ａに配置されている。圧電層４２ｂは、圧力室列９ｂの全長にわたって搬送方向に延び、複数の圧力室１０ｂと重なっている。これにより、圧電層４２ｂは、圧電層４２ａと走査方向に間隔をあけて並んでいる。また、圧電層４２ｂの下面には、複数の個別電極４３ｂが形成されている。複数の個別電極４３ｂは、複数の圧力室１０ｂに対して個別に設けられ、圧力室１０ｂの中央部と重なっている。複数の個別電極４３ｂには、後述のドライバＩＣ８５によって個別に、グランド電位及び上記駆動電位のいずれかが選択的に付与される。また、圧電層４２ｂの上面には、共通電極４４ｂが形成されている。共通電極４４ｂは、圧電層４２ｂの上面の全域にわたって延びている。共通電極４４ｂはグランド電位に保持されている。また、複数の個別電極４３ｂと共通電極４４ｂとがこのように配置されているのに対応して、圧電層４２ｂの各個別電極４３ｂと共通電極４４ｂとに挟まれた部分は、厚み方向に分極されている。なお、本実施の形態では、圧電層４２ｂ及び共通電極４４ｂの各圧力室１０ａと重なる部分と、個別電極４３ｂとを合わせたものが、それぞれ、本発明に係る第２圧電素子に相当する。そして、本実施の形態では、複数の第２圧電素子が搬送方向に配列されている。

ここで、ヘッドユニット６を駆動して、ノズル１５ａ、１５ｂからインクを吐出させる方法について説明する。ヘッドユニット６では、予め、全ての個別電極４３ａ、４３ｂがグランド電位に保持されている。あるノズル１５ａからインクを吐出させるためには、このノズル１５ａに対応する個別電極４３ａの電位をグランド電位から駆動電位に切り換える。すると、個別電極４３ａと共通電極４４ａとの電位差により、圧電層４２ａのこれらの電極に挟まれた部分に、分極方向と平行な厚み方向の電界が発生する。この電界により、圧電層４２ａのこれらの電極に挟まれた部分が、分極方向と直交する面方向に収縮する。圧電層４２ａが収縮すると、振動板４１及び圧電層４２ａの圧力室１０ａと重なる部分が全体として圧力室１０ａ側に凸となるように変形し、圧力室１０ａの容積が小さくなる。これにより、圧力室１０ａ内のインクの圧力が上昇し、圧力室１０ａに連通するノズル１５ａからインクが吐出される。また、上述したのと同様に、あるノズル１５ｂに対応する個別電極４３ｂの電位をグランド電位から駆動電位に切り換えると、このノズル１５ｂからインクが吐出される。

カバー部材４５は、振動板４１の上面４１ａに配置されている。カバー部材４５は、２つのカバー部５１ａ、５１ｂと、２つの連結部５２ａ、５２ｂとを備えている。

カバー部５１ａ（本発明の「第１カバー部」）は、圧電層４２ａを覆っている。より詳細に説明すると、カバー部５１ａは、対向部５１ａ１と２つの脚部５１ａ２とを備えている。対向部５１ａ１は、圧電層４２ａの上方に、圧電層４２ａから離れて配置され、圧電層４２ａの全体と重なるように走査方向及び搬送方向に延びている。また、対向部５１ａ１は、走査方向の両側に、圧電層４２ａからはみ出している。脚部５１ａ２は、対向部５１ａ１の走査方向における両端部の下面から下方に延び、下端部において振動板４１の上面に接合されている。また、各脚部５１ａ２は、対向部５１ａ１の全長にわたって搬送方向に延びている。これにより、圧電層４２ａは、対向部５１ａ１と２つの脚部５１ａ２とに囲まれることで、カバー部５１ａに覆われる。

カバー部５１ｂ（本発明の「第２カバー部」）は、圧電層４２ｂを覆っている。より詳細に説明すると、カバー部５１ｂは、対向部５１ｂ１と２つの脚部５１ｂ２とを備えている。対向部５１ｂ１は、圧電層４２ｂの上方に、圧電層４２ｂから離れて配置され、圧電層４２ｂの全体と重なるように走査方向に及び搬送方向に延びている。また、対向部５１ｂ１は、走査方向の両側に、圧電層４２ｂからはみ出している。脚部５１ｂ２は、対向部５１ｂ１の走査方向における両端部の下面から下方に延び、下端部において振動板４１の上面に接合されている。また、各脚部５１ｂ２は、対向部５１ｂ１の全長にわたって搬送方向に延びている。これにより、圧電層４２ｂは、対向部５１ｂ１と２つの脚部５１ｂ２とに囲まれることで、カバー部５１ｂに覆われる。

図２に示すように、連結部５２ａは、走査方向に延びて、カバー部５１ａとカバー部５１ｂの搬送方向における上流側の端部同士を連結させる。連結部５２ｂは、走査方向に延びて、カバー部５１ａとカバー部５１ｂの搬送方向における下流側の端部同士を連結させる。なお、カバー部材５１は、連結部５２ａ、５２ｂがなく、カバー部５１とカバー部５１ｂとが別々の部材によって形成されていてもよい。

また、走査方向において、カバー部材４５の左端部（カバー部５１ａの左端部）と、供給流路部材４６ａとの間、及び、カバー部材４５の右端部（カバー部５１ｂの右端部）と、供給流路部材４６ｂとの間には、それぞれ、隙間が存在している。これにより、例えば、インクジェットヘッド３の製造時に、カバー部材４５を走査方向の両側からつかんで、振動板４１と圧電層４２ａ、４２ｂと電極４３ａ、４３ｂ、４４ａ、４４ｂとカバー部材４５とによって形成される積層体を、圧力室プレート３１と流路形成部材３２とノズルプレート３３とカバープレート３４と供給流路部材４６、４６ｂとによって形成される積層体に接合することができる。

ここで、上述したように配置されたカバー部５１ａ、５１ｂは、振動板４１の上面４１ａから上方に突出している。また、カバー部５１ａとカバー部５１ｂとは、走査方向に間隔をあけて配置される。これにより、ヘッドユニット６には、カバー部５１ａ、５１ｂと振動板４１とによって囲まれて上方に開口した溝３９が形成される。

また、振動板４１の上面４１ａには、複数の個別引出配線６１ａ、６１ｂと、２つの共通引出配線６２ａ、６２ｂとが配置されている。

図３に示すように、複数の個別引出配線６１ａ（本発明の「第１引出配線」）は、複数の個別電極４３ａに対して個別に設けられている。複数の個別引出配線６１ａは、個別電極４３ａの右端部と接続され、個別電極４３ａとの接続部分から右側に延びている。また、複数の個別引出配線６１ａは、振動板４１の上面４１ａの溝３９を形成する部分のうち、走査方向におけるカバー部５１ａとカバー部５１ｂとの間の中心位置Ｔよりも左側の位置（カバー部５１ａに近い位置）まで延びている。個別引出配線６１ａの先端部には、バンプ６３ａ（本発明の「第１個別端子」）が形成されている。また、個別引出配線６１ａの幅（搬送方向の長さ）はＷｈ１となっている。

複数の個別引出配線６１ｂ（本発明の「第２引出配線」）は、複数の個別電極４３ｂに対して個別に設けられている。複数の個別引出配線６１ｂは、個別電極４３ｂの左端部と接続され、個別電極４３ｂとの接続部分から左側に延びている。また、複数の個別引出配線６１ｂは、振動板４１の上面４１ａの溝３９を形成する部分のうち、走査方向におけるカバー部５１ａとカバー部５１ｂとの間の中心位置Ｔよりも左側の部分まで延びている。個別引出配線６１ｂの先端部には、バンプ６３ｂ（本発明の「第２個別端子」）が形成されている。また、個別引出配線６１ｂの幅（搬送方向の長さ）は、個別引出配線６１ａと同じＷｈ１となっている。このようにすることで、バンプ６３ａ、６３ｂは、搬送方向（ノズル１０の並び方向）に並んでいる。なお、個別引出配線６１ａ、６１ｂは、個別電極４３ａ、４３ｂと一体的に形成されていてもよいし、個別電極４３ａ、４３ｂから別体として引き出されていてもよい。

共通引出配線６２ａは、共通電極４４ａの搬送方向における上流側の端部と接続されている。共通引出配線６２ａは、圧電層４２ａの右側の側面を通って、共通電極４４ａとの接続部分から右側に、振動板４１の上面４１ａの溝３９を形成する部分のうち、走査方向におけるカバー部５１ａとカバー部５１ｂとの間の中心位置Ｔよりも左側の部分まで延びている。共通引出配線６２ａの先端部には、バンプ６４ａが形成されている。また、共通引出配線６２ａの幅は、個別引出配線６１ａ、６１ｂの幅Ｗｈ１よりも大きいＷｈ２となっている。なお、本実施の形態では、複数のバンプ６３ａとバンプ６４ａとを合わせたものが、本発明の第１接続端子に相当する。

共通引出配線６２ｂは、共通電極４４ｂの搬送方向における下流側の端部と接続されている。共通引出配線６２ｂは、圧電層４２ｂの左側の側面を通って、共通電極４４ｂとの接続部分から左側に、振動板４１の上面４１ａの溝３９を形成する部分のうち、走走査方向におけるカバー部５１ａとカバー部５１ｂとの間の中心位置Ｔも左側の部分まで延びている。共通引出配線６２ｂの先端部には、バンプ６４ｂが形成されている。また、共通引出配線６２ａの幅は、共通引出配線６２ａと同じＷｈ２となっている。なお、本実施の形態では、複数のバンプ６３ｂとバンプ６４ｂとを合わせたものが、本発明の第２接続端子に相当する。

（回路基板、配線部材）
図５に示すように、ヘッドユニット６の上方には、回路基板７１が、ヘッドユニット６と上下方向に間隔をあけて配置されている、回路基板７１は、硬質の基材７１ａの上面７１ｂに、後述のドライバＩＣ８５を制御するための図示しない制御回路等が実装されたものである。基材７１ａには、カバー部５１ｂの左端部近傍の部分と重なる部分に、搬送方向に延びた貫通孔７１ｃが形成されている。

上述の複数のバンプ６３ａ、６３ｂ、６４ａ、６４ｂは、配線部材７２を介して、回路基板７１と接続されている。配線部材７２は、図６、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、基材８１と、複数の個別配線８２ａ、８２ｂと、２つの共通配線８３ａ、８３ｂと、複数の個別配線８４ａ、８４ｂを有している。なお、図６では、配線８２ａ、８２ｂ、８３ａ、８３ｂ、８４ａ、８４ｂの配置を見やすくするために、配線８２ａ、８２ｂ、８３ａ、８３ｂ、８４ａ、８４ｂにハッチングを付している。

基材８１は、例えば、一方向に長尺なフィルムであり、可撓性を有している。基材８１は、接続部８１ａと拡幅部８１ｂと幅広部８１ｃとを有している。接続部８１ａは、基材８１の長尺方向における一端部を含む部分である。そして、基材８１は、接続部８１ａによって形成される、基材８１の長尺方向の一端部において、振動板４１の上面４１ａに接合されている。また、接続部８１ａの幅（搬送方向の長さ）はＷｃ１となっている。拡幅部８１ｂは、基材８１の長尺方向に接続部８１ａと連なっている。拡幅部８１ｂは、基材８１の長尺方向において、接続部８１ａから離れるほど幅が広くなっている。幅広部８１ｃは、拡幅部８１ｂの、基材８１の長尺方向における接続部８１ａと反対側に連なっている。幅広部８１ｃの幅Ｗｃ２は、接続部８１ａの幅Ｗｃ１よりも大きい。

基材８１は、振動板４１との接合部分から右側に引き出されるとともに、カバー部５１ｂ側に凸となるように湾曲して、上側（本発明の「流路基板の一表面と直交する方向における流路基板と反対側」）に延びている。基材８１がこのように湾曲している場合、基材８１のうち、振動板４１との接合部分において下側となる表面８１ｄの振動板４１との接合面の、振動板４１の上面４１ａに対する傾きを小さくしてもカバー部５１ｂに接触しにくい。そして、この傾きを小さくすれば、基材８１の振動板４１への接合を容易に行うことができる。また、基材８１は、走査方向におけるカバー部５１ａとカバー部５１ｂとの間の中心位置Ｔをまたぐように延びている。さらに、基材８１は位置Ｔにおいて上方に向けて湾曲していることにより、振動板４１に対して位置Ｔにおいて上方に離間している。また、このとき、基材８１は、この湾曲部が、カバー部５１ｂと上下に重なるように延びている。また、このとき、基材８１は、カバー部５１ｂとは離間している。さらに、このとき、基材８１は、湾曲部のうち、少なくとも曲率が最も大きくなる部分が、幅広部８１ｃに位置するように延びている。そして、基材８１は、長尺方向の接続部８１ａと反対側の端部近傍の部分において、貫通孔７１ｃに挿通されることによって回路基板７１の上面に引き出されている。そして、基材８１の長尺方向の接続部８１ａと反対側の端部は、回路基板７１の上面に接合されている。

また、基材８１の表面８１ｄには、幅広部８１ｃによって形成される部分に、ドライバＩＣ８５が実装されている。ドライバＩＣ８５は、個別電極４３ａ、４３ｂにグランド電位及び駆動電位のいずれかを選択的に付与するためのものである。

図６、７に示すように、複数の個別配線８２ａは、基材８１の表面８１ｄに形成されている。複数の個別配線８２ａは、基材８１の長尺方向に延びている。複数の個別配線８２ａは、基材８１の振動板４１との接合部分に配置されている部分において、複数のバンプ６３ａと接続されている。また、複数の個別配線８２ａは、バンプ６３ａに接続されるのと反対側の端部において、ドライバＩＣ８５と接続されている。また、複数の個別配線８２ａは、幅広部８１ｃに配置されている部分の幅Ｗｋ２が、接続部８１ａに配置されている部分の幅Ｗｋ１よりも広くなっている。また、個別配線８２ａの高さ（基材８１の面方向と直交する方向の長さ）はＨｋとなっている。

複数の個別配線８２ｂは、基材８１の表面８１ｄに形成されている。複数の個別配線８２ｂは、基材８１の長尺方向に延びている。複数の個別配線８２ｂは、基材８１の振動板４１との接合部分に配置されている部分において、複数のバンプ６３ｂと接続されている。また、複数の個別配線８２ｂは、バンプ６３ｂと接続されるのと反対側の端部が、ドライバＩＣ８５に接続されている。また、個別配線８２ｂは、個別配線８２ａと同様、幅広部８１ｃに配置されている部分の幅Ｗｋ２が、接続部８１ａに配置されている部分の幅Ｗｋ１よりも広くなっている。また、個別配線８２ｂは、個別配線８２ａと同様、高さがＨｋとなっている。

図３に示すように、共通配線８３ａは、基材８１の表面８１ｄの、複数の個別配線８２ａ、８２ｂよりも搬送方向における上流側の部分に配置されている。共通配線８３ａは、基材８１の長尺方向における全長にわたって延びている。共通配線８３ａは、基材８１の振動板４１との接合部分に配置されている部分において、バンプ６４ａと接続されている。また、共通配線８３ａは、基材８１の長尺方向における他端部において、回路基板７１に実装された制御回路と接続されている。

また、共通配線８３ａは、幅広部８１ｃに配置されている部分の幅Ｗｓ２が、接続部８１ａに配置されている部分の幅Ｗｓ１よりも大きくなっている。ここで、共通配線８３ａは、個別配線８２ａ、８２ｂよりも幅が大きい。すなわち、共通配線８３ａの上記幅Ｗｓ２は、個別配線８２ａ、８２ｂの上記の幅Ｗｋ２よりも大きく、共通配線８３ａの上記幅Ｗｓ１は、個別配線８２ａ、８２ｂの上記幅Ｗｋ１よりも広い。さらに、共通配線８３ａの高さＨｓは、個別配線８２ａ、８２ｂの高さＨｋよりも高くなっている。

共通配線８３ｂは、基材８１の表面８１ｄの、複数の個別配線８２ａ、８２ｂよりも搬送方向における下流側の部分に配置されている。共通配線８３ｂは、基材８１の長尺方向における全長にわたって延びている。共通配線８３ｂは、基材８１の振動板４１との接合部分に配置されている部分において、バンプ６４ｂと接続されている。また、共通配線８３ｂは、基材８１の長尺方向における他端部において、回路基板７１に実装された制御回路と接続されている。

また、共通配線８３ｂは、共通配線８３ａと同様、接続部８１ａに配置されている部分の幅がＷｓ１となっており、幅広部８１ｃに配置されている部分の幅がＷｓ２（＞Ｗｓ１）となっている。これにより、共通配線８３ｂは、共通配線８３ａと同様、個別配線８２ａ、８２ｂよりも幅が広くなっている。また、共通配線８３ｂの高さは、共通配線８３ａと同じＨｓであり、個別配線８２ａ、８２ｂの高さＨｋよりも高くなっている。

複数の個別配線８４ａ、８４ｂは、複数の個別配線８２ａ、８２ｂに対して個別に設けられ、基材８１の表面８１ｄの幅広部８１ｃによって形成された部分のうち、基材８１の長尺方向における、ドライバＩＣ８５に対して、複数の個別配線８２ａ、８２ｂと反対側の部分に配置されている。複数の個別配線８４ａ、８４ｂは、基材８１の長尺方向に延び、一端部がドライバＩＣ８５と接続され、他端部が回路基板７１に実装された制御回路と接続されている。また、個別配線８４ａ、８４ｂの幅は、幅広部８１ｃでの個別配線８２ａ、８２ｂの幅と同じＷｋ２と同じである。また、個別配線８４ａ、８４ｂの高さは、個別配線８２ａ、８２ｂの高さと同じＨｋである。

そして、複数の個別配線８２ａ、８２ｂ、共通配線８３ａ、８３ｂ及び複数の個別配線８４ａ、８４ｂが基材８１の表面８１ｄにこのように配置されることにより、複数の個別配線８２ａと複数の個別配線８２ｂ、及び、複数の個別配線８４ａと複数の個別配線８４ｂとが、それぞれ、搬送方向に交互に配置される。また、搬送方向において、共通配線８３ａと共通配線８３ｂとが、複数の個別配線８２ａ、８２ｂ、及び、複数の個別配線８４ａ、８４ｂを、それぞれ挟んでいる。

以上に説明した実施の形態によると、振動板４１の上面４１ａの溝３９の壁面を形成する部分のうち、カバー部５１ａとカバー部５１ｂとの間の中心位置Ｔよりもカバー部５１ａに近い位置に、バンプ６３ａ、６３ｂ、６４ａ、６４ｂが配置されている。そして、配線部材７２は、振動板４１の上面４１ａのバンプ６３ａ、６３ｂ、６４ａ、６４ｂが配置されている部分に接合されている。また、配線部材７２は、振動板４１との接合部分から、カバー部５１ｂに向かって走査方向の右側に引き出されるとともに、上側に湾曲して溝３９の外側に配置された回路基板７１まで延びている。これにより、振動板４１の上面４１ａの溝３９の壁面を形成する部分のうち、カバー部５１ａとカバー部５１ｂとの間の中心位置Ｔに、バンプ６３ａ、６３ｂ、６４ａ、６４ｂが配置されている場合と比較して、配線部材７２の曲率を小さくして、配線部材７２の破損などを防止することができる。あるいは、配線部材７２の曲率を破損しない程度小さくするために必要な、カバー部５１ａとカバー部５１ｂとの間隔を小さくすることができる。これにより、ヘッドユニット６を走査方向に小型化することができる。なお、バンプ６３ａ、６３ｂ、６４ａ、６４ｂは、振動板４１の上面４１ａにおけるカバー部５１ａとカバー部５１ｂとの間の中心位置Ｔよりもカバー部５１ａ側であればどの位置に配置されていてもよいが、中心位置Ｔとカバー部５１ａの間の領域におけるカバー部５１ａに近い位置に配置されていることがより好ましい。

また、このとき、配線部材７２が、カバー部５１ａとカバー部５１ｂとの間の中心位置Ｔをまたいで走査方向に延びているため、配線部材７２の曲率を確実に小さくすることができる。

さらに、このとき、配線部材７２が、上下方向から見てカバー部５１ｂと重なるように延びている。これにより、配線部材７２が、走査方向においてカバー部５１ａとカバー部５１ｂとの間の範囲でのみ延びている場合と比較して、配線部材７２の曲率を小さくすることができる。

また、本実施の形態では、配線部材７２が、カバー部５１ｂと接触しないように延びている。これにより、配線部材７２のカバー部５１ｂとの接触による配線８２ａ、８２ｂ、８３ａ、８３ｂ、８４ａ、８４ｂの破損などを防止することができる。

また、本実施の形態では、共通配線８３ａ、８３ｂの幅が個別配線８２ａ、８２ｂ、８４ａ、８４ｂの幅よりも広く（Ｗｓ１＞Ｗｋ１、Ｗｓ２＞Ｗｋ２）、共通配線８３ａ、８３ｂの高さが、個別配線８２ａ、８２ｂ、８４ａ、８４ｂの高さよりも高い（Ｈｓ＞Ｈｋ）。これにより、万一、配線部材７２がカバー部５１ｂに接触しても、共通配線８３ａ、８３ｂがカバー部５１ｂに接触しやすく、個別配線８２ａ、８２ｂ、８４ａ、８４ｂに接触しにくい。これにより、幅の狭い個別配線８２ａ、８２ｂ、８４ａ、８４ｂがカバー部５１ｂに接触して破損してしまうのを防止することができる。なお、共通配線８３ａ、８３ｂは、個別配線８２ａ、８２ｂ、８４ａ、８４ｂよりも幅が広いため、カバー部５１ｂに接触したとしても、破損しにくい。

また、本実施の形態では、配線部材７２の基材８１が、振動板４１に接合される接続部８１ａと、接続部８１ａよりも幅が広い幅広部８１ｃを有している。そして、配線８２ａ、８２ｂ、８３ａ、８３ｂ、８４ａ、８４ｂの幅広部８１ｃに配置されている部分が、接続部８１ａに配置されている部分よりも幅が広くなっている。一方で、基材８１の最も曲率の大きい部分が、幅広部８１ｃに位置している。これにより、配線部材７２の湾曲によって、配線８２ａ、８２ｂ、８３ａ、８３ｂが破損してしまうのを防止することができる。

次に、本実施の形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。

上述の実施の形態のように、配線部材７２によって、バンプ６３ａ、６３ｂ、６４ａ、６４と、回路基板７１とを接続する場合、配線部材７２に外力が加わると、配線部材７２が振動板４１から剥がれてしまう虞がある。そこで、配線部材７２の剥がれを防止するための構成を設けてもよい。

例えば、変形例１では、図８に示すように、配線部材７２が、カバー部５１ｂに最も近い部分とその周辺部分において、絶縁性接着剤１０１によってカバー部５１ｂに固定にされている。また、変形例１でも、上述の実施の形態と同様、配線部材７２とカバー部５１ｂとは接触していない。この場合には、配線部材７２がカバー部５１ｂに固定されているため、配線部材７２に外力が加わったときに、配線部材７２が振動板４１からはがれてしまうのを防止することができる。

また、変形例２では、図９に示すように、配線部材７２が、カバー部５１ｂの左上側の角部５１ｂ３に接触している。また、変形例３では、図１０に示すように、カバー部５１ｂの配線部材７２の角部５１ｂ３が面取りされている。そして配線部材７２が、カバー部５１ｂの面取りされた角部５１ｂ３に接触している。

変形例２、３では、配線部材７２がカバー部５１ｂの角部５１ｂ３に接触していることで、配線部材７２がカバー部５１ｂに支持される。これにより、配線部材７２に外力が加わったときに、配線部材７２の振動板４１との接合部分に力が加わりにくく、配線部材７２が振動板４１から剥がれてしまうのを防止することができる。

また、変形例２では、配線部材７２が接触するカバー部５１ｂの角部５１ｂ３が面取りされていないため、配線部材７２がカバー部５１ｂと接触したときに、配線８２ａ、８２ｂ、８３ａ、８３ｂ、８４ａ、８４ｂが破損してしまう虞がある。これに対して、変形例３では、配線部材７２が接触するカバー部５１ｂの角部５１ｂ３が面取りされているため、配線部材７２がカバー部５１ｂに接触することによる、配線８２ａ、８２ｂ、８３ａ、８３ｂ、８４ａ、８４ｂの破損を防止することができる。

また、変形例２、３のように、配線部材７２がカバー部５１ｂに接触している場合でも、変形例１と同様に、配線部材７２がカバー部５１ｂに固定されていてもよい。

また、変形例４では、図１１に示すように、ドライバＩＣ８５がヒートシンク１０２に接触している。ヒートシンク１０２は、キャリッジ２に設けられた図示しないフレームなどに取り付けられている。この場合には、ドライバＩＣ８５において発生した熱を、ヒートシンク１０２を介して効率よく逃がすことができる。また、この場合には、配線部材７２のドライバＩＣ８５が実装された部分が、ヒートシンク１０２によって支持される。これにより、配線部材７２のドライバＩＣ８５の周囲の部分に、走査方向の外力が加わったときに、配線部材７２の振動板４１との接合部分に力が作用しにくくなる。一方、配線部材７２のドライバＩＣ８５が実装された部分の、走査方向における右側にはヒートシンクが配置されているため、配線部材７２のドライバＩＣ８５が実装された部分に、右側から別の部材が接触して外力が加わるということは起こりにくい。これらのことから、配線部材７２が振動板４１から剥がれてしまうのを防止することができる。

また、変形例４では、ドライバＩＣ８５で発生した熱を逃がすためのヒートシンク１０２によって配線部材７２の振動板４１との接合部分と、回路基板７１との接続部分との間に位置する部分が支持されていたが、これには限られない。配線部材７２は、ヒートシンクとは別の、専用の支持部材等によって支持されていてもよい。また、この場合には、支持部材は、配線部材７２の振動板４１との接合部分と、回路基板７１との接合部分との間の部分の間の部分のうち、ドライバＩＣ８５が実装された部分とは異なる部分を支持するものであってもよい。

また、変形例５では、図１２に示すように、配線部材７２の基材８１の長尺方向における接続部８１ａ側の端部８１ｅが、カバー部５１ａの右側の脚部５１ａ２に接触している。この場合には、配線部材７２の振動板４１との接合部分が、振動板４１から離れる上側に移動しようとしたときに、配線部材７２の振動板４１との接合部分は、基材８１の端部８１ｅとカバー部５１ａの脚部５１ａ２との摩擦力により、上側に移動するのが阻害される。これにより、配線部材７２が振動板４１から剥がれてしまうのを防止することができる。

また、変形例６では、図１３に示すように、配線部材７２の基材８１の長尺方向における接続部８１ａ側の端部８１ｅが、接着剤１０３によりカバー部５１ａの右側の脚部５１ａ２に固定されている。この場合にも、配線部材７２に外力が生じたときに、配線部材７２が振動板４１から剥がれしまうのを防止することができる。

変形例６では、基材８１の端部８１ｅが、カバー部５１ａの右側の脚部５１ａ２から離れていたが、基材８１の端部８１ｅが、接着剤１０３でカバー部５１ａの右側の脚部５１ａ２に固定される場合でも、変形例５と同様に、基材８１の端部８１ｅが、カバー部５１ａの右側の脚部５１ａ２と接触していてもよい。

また、配線部材７２の、カバー部５１ａ、５１ｂの固定の仕方は、上述の変形例１、６のようなものには限られない。変形例７では、図１４に示すように、溝３９全体に、樹脂材料が充填されることで、配線部材７２が、カバー部５１ａ、５１ｂに固定されている。この場合でも、配線部材７２に外力が加わったときに、配線部材７２が振動板４１から剥がれてしまうのを防止することができる。

また、上述の実施の形態では、個別配線８２ａと個別配線８２ｂが同じの幅（Ｗｋ１、Ｗｋ２）となっていたが、これには限られない。変形例８では、図１５（ａ）〜（ｃ）に示すように、個別配線８２ｂの幅が、個別配線８２ａの幅よりも広くなっている。すなわち、接続部８１ａにおける個別配線８２ｂの幅Ｗｋ３が、接続部８１ａにおける個別配線８２ａの幅Ｗｋ１よりも広くなっている。また、幅広部８１ｃにおける個別配線８２ｂの幅Ｗｋ４が、幅広部８１ｃにおける個別配線８２ａの幅Ｗｋ２よりも広くなっている。ただし、幅Ｗｋ３は、接続部８１ａにおける共通配線８３ａ、８３ｂの幅Ｗｓ１よりは狭く、幅Ｗｋ４は、幅広部８１ｃにおける共通配線８３ａ、８３ｂの幅Ｗｓ２よりは狭い。なお、個別配線８４ａ、８４ｂの幅は、上述の実施の形態と同様、ともにＷｋ２である。また、変形例８では、個別配線８２ａが、本発明の第１個別配線に相当し、個別配線８２ｂが、本発明の第２個別配線に相当する。

ここで、上述の実施の形態では、複数のバンプ６３ａ、６３ｂが、振動板４１の溝３９の壁面を形成する部分のうち、カバー部５１ａとカバー部５１ｂとの間の中心位置Ｔから、カバー部５１ａ側にずれた部分に配置されている。そのため、個別引出配線６１ｂの長さは、個別引出配線６１ａの長さよりも長い。一方で、上述の実施の形態では、個別引出配線６１ａと個別引出配線６１ｂとは、幅が同じＷｈ１となっている。これらのことから、個別引出配線６１ｂは、個別引出配線６１ａよりも電気抵抗が大きい。

そこで、変形例８では、上述したように、個別引出配線６１ｂに接続される個別配線８２ｂの幅を、個別引出配線６１ａに接続される個別配線８２ａの幅よりも広くしている。これにより、個別配線８２ｂは、個別配線８２ａよりも電気抵抗が小さくなる。その結果、ドライバＩＣ８５と個別電極４３ａとを接続する配線全体での電気抵抗と、ドライバＩＣ８５と個別電極４３ｂとを接続する配線全体での電気抵抗とを均一にすることができる。

また、変形例９では、図１６（ａ）〜（ｃ）に示すように、個別配線８２ｂの高さＨｋ２が、個別配線８２ａの高さＨｋ１よりも高くなっている。ただし、個別配線８２ｂの高さＨｋ２は、共通配線８３ａ、８３ｂの高さＨｓよりは低い。

ここで、上述の実施の形態では、上記のとおり、個別引出配線６１ｂが、個別引出配線６１ａよりも電気抵抗が大きい。そこで、変形例９では、上述したように、個別引出配線６１ｂに接続される個別配線８２ｂの高さＨｋ２を、個別引出配線６１ａに接続される個別配線８２ａの高さＨｋ１よりも高くしている。これにより、個別配線８２ｂは、個別配線８２ａよりも電気抵抗が小さくなる。その結果、ドライバＩＣ８５と個別電極４３ａとを接続する配線全体での電気抵抗と、ドライバＩＣ８５と個別電極４３ｂとを接続する配線全体での電気抵抗とを均一にすることができる。

また、上述の実施の形態では、個別引出配線６１ａと個別引出配線６１ｂとが同じ幅Ｗｋ１を有していたが、これには限られない。変形例１０では、図１７に示すように、個別引出配線６１ｂの幅Ｗｈ３が、個別引出配線６１ａの幅Ｗｈ１よりも広くなっている。

個別引出配線６１ｂの幅Ｗｈ３が、個別引出配線６１ａの幅Ｗｈ１よりも広いため、個別引出配線６１ｂは、個別引出配線６１ａよりも、単位長さあたりの電気抵抗が小さい。したがって、上記のように、個別引出配線６１ｂの長さが、個別引出配線６１ａの長さよりも長い場合でも、個別引出配線６１ａの電気抵抗と、個別引出配線６１ｂの電気抵抗とを均一にすることができる。

また、変形例１０では、個別引出配線６１ｂの幅Ｗｈ３を個別引出配線６１ａの幅Ｗｈ１よりも広くすることで、個別引出配線６１ｂの単位長さあたりの電気抵抗を、個別引出配線６１ａの単位長さあたりの内部抵抗よりも小さくしたが、これには限られない。例えば、個別引出配線６１ｂの高さを個別引出配線６１ａの高さよりも高くする、あるいは、個別引出配線６１ａと個別引出配線６１ｂとで材質を異ならせる等することによって、個別引出配線６１ｂの単位長さあたりの電気抵抗を、個別引出配線６１ａの単位長さあたりの電気抵抗よりも小さくしてもよい。

また、上述の実施の形態では、共通配線８３ａ、８３ｂの高さが同じＨｓであり、個別配線８２ａ、８２ｂ、８４ａ、８４ｂの高さＨｋ１さよりも高くなっていたが、これには限られない。例えば、共通配線８３ａ、８３ｂの高さＨｓは、個別配線８２ａ、８２ｂ、８４ａ、８４ｂの高さＨｋ１と同じであってもよい。

また、上述の実施の形態では、基材８１の曲率の最も大きい部分が、幅広部８１ｃに位置していたが、これには限られない。例えば、基材８１の最も曲率の大きい部分が、接続部８１ａや拡幅部８１ｂに位置していてもよい。

また、基材８１は、拡幅部８１ｂや幅広部８１ｃを有するものであることにも限られない。基材８１は、一定の幅で長尺方向に延びたものであってもよい。

また、上述の実施の形態では、基材８１の表面８１ｄに形成された配線８２ａ、８２ｂ、８３ａ、８３ｂ、８４ａ、８４ｂが露出していたがこれには限られない。基材８１の表面８１ｄに、配線８２ａ、８２ｂ、８３ａ、８３ｂ、８４ａ、８４ｂを覆うカバーフィルム等が設けられていてもよい。このとき、カバーフィルムは、基材８１の表面８１ｄの全体にわたって延びていることには限られず、基材８１の表面８１ｄの一部分にのみ配置されていてもよい。この場合には、配線８２ａ、８２ｂ、８３ａ、８３ｂ、８４ａ、８４ｂの、カバー部５１ｂに接触することによる破損を防止する観点から、カバーフィルムは、基材８１の表面８１ｄのうち、少なくともカバー部５１ｂに最も近づく部分とその周辺の部分に配置されていることが好ましい。

また、上述の実施の形態では、配線部材７２が、湾曲部の少なくとも一部分が、上下方向から見てカバー部５１ｂに重なるように延びていたが、これには限られない。変形例１１では、図１８に示すように、配線部材７２は、走査方向において、カバー部５１ａとカバー部５１ｂとの間の範囲でのみ湾曲しており、カバー部５１ｂとは重なっていない。この場合でも、バンプ６３ａ、６３ｂ、６４ａ、６４ｂが、振動板４１の上面の、溝３９の壁面を形成する部分のうち、カバー部５１ａとカバー部５１ｂとの間の中心位置Ｔに位置する部分に配置されている場合と比較すれば、配線部材７２の曲率を小さくすることができる。

また、上述の実施の形態では、圧電層４２ａが、圧力室列９ａを形成する複数の圧力室１０ａにまたがって連続的に延び、圧電層４２ｂが、圧力室列９ｂを形成する複数の圧力室１０ｂにまたがって連続的に延びていたが、これには限られない。

変形例１２では、図１９に示すように、圧電層４２ａの、搬送方向における各圧力室１０ａの両側に位置する部分に、それぞれ、走査方向に延びたスリット１０４ａが形成されている。また、圧電層４２ｂの、搬送方向における各圧力室１０ｂの両側に位置する部分に、それぞれ、走査方向に延びたスリット１０４ｂが形成されている。この場合には、圧電層４２ａ及び振動板４１のある圧力室１０ａと重なる部分の変形が、圧電層４２ａ及び振動板４１の隣接する圧力室１０ａと重なる部分の変形に影響を与えるクロストークを低減することができる。同様に、圧電層４２ｂ及び振動板４１のある圧力室１０ｂと重なる部分の変形が、圧電層４２ｂ及び振動板４１の隣接する圧力室１０ｂと重なる部分の変形に影響を与えるクロストークを低減することができる。

また、上述の実施の形態や上記変形例１２では、圧電層４２ａ，４３ａが、それぞれ、複数の圧電素子を形成する部分を有するものとなっていたが、これには限られない。例えば、振動板４１の上面の各圧力室１０と重なる部分に個別に、圧電素子を形成するための圧電体が配置されていてもよい。

また、上述の実施の形態では、配線部材７２が、バンプ６３ａ、６３ｂ、６４ａ、６４ｂとの接続部分から、走査方向のカバー部５１ｂ側に引き出され、カバー部５１ｂ側に凸となるように湾曲して上側に延びていたが、これには限られない。変形例１３では、図２０に示すように、配線部材７２が、カバー部５１ａと反対側に凸となるように湾曲して上側に延びている。配線部材７２がこのように配置される場合、上述の実施の形態と比較すると、配線部材７２のバンプ６３ａ、６３ｂ、６４ａ、６４ｂとの接続側の端部の、振動板４１の上面４１ａの面方向に対する傾きが大きくなる。そこで、変形例２０では、図２０に示すように、接着剤１１１によって、傾いた配線部材７２の上記端部を、振動板４１に固定している。また、配線部材７２のバンプ６３ａ、６３ｂ、６４ａ、６４ｂとの接続部分と反対側の端部は、基材７１ａの下面７１ｄに接合されている。なお、この場合には、例えば、基材７１ａの下面７１ｄに配線部材７１との接続を行うための複数の接続端子が形成され、これらの接続端子が、基材７１ａに形成されたスルーホールを介して、基材７１ａの上面７１ｂに形成された制御回路と接続される。

また、以上では、ノズルからインクを吐出するインクジェットプリンタに本発明を適用した例について説明したが、これには限られない。ノズルからインク以外の液体を吐出する別の液体吐出装置に本発明を適用することも可能である。

１ インクジェットプリンタ
３１ 圧力室プレート
３２ 流路形成部材
３３ ノズルプレート
１０ａ、１０ｂ 圧力室
１２ａ、１２ｂ，１３ａ、１３ｂ インク流路
１４ インク供給流路
１５ａ、１５ｂ ノズル
３９ 溝
４１ 振動板
４２ａ、４２ｂ 圧電層
４３ａ、４３ｂ 個別電極
４４ａ、４４ｂ共通電極
５１ａ、５１ｂ カバー部
５１ｂ３ 角部
６１ａ、６１ｂ 個別引出配線
６２ａ、６２ｂ 共通引出配線
６３ａ、６３ｂ、６４ａ、６４ｂ バンプ
７１ 回路基板
７２ 配線部材
８１ 基材
８２ａ、８２ｂ 個別配線
８３ａ、８３ｂ 共通配線

Claims (16)

1. 第１液体流路と、前記第１液体流路と第１方向に並ぶ第２液体流路とが形成された流路基板と、
   前記流路基板の一表面に、前記第１液体流路に対応して配置された第１圧電素子と、
   前記流路基板の前記一表面に、前記第２液体流路に対応して配置され、前記第１圧電素子と前記第１方向に間隔をあけて並ぶ第２圧電素子と、
   前記第１圧電素子を覆うように前記流路基板の前記一表面に配置され、前記流路基板の前記一表面から突出した第１カバー部と、
   前記第２圧電素子を覆うように前記流路基板の前記一表面に配置され、前記流路基板の前記一表面から突出し、前記第１カバー部と前記第１方向に間隔をあけて並ぶ第２カバー部と、
   前記流路基板の前記一表面の、前記流路基板と前記第１カバー部と前記第２カバー部とに囲まれることによって形成された溝の壁面となる部分に配置され、前記第１圧電素子と接続された第１接続端子と、
   前記流路基板の前記一表面の、前記溝の壁面となる部分に配置され、前記第２圧電素子と接続された第２接続端子と、
   前記流路基板の前記一表面と直交する方向に、前記流路基板の前記一表面と間隔をあけて配置された回路基板と、
   可撓性を有する基材と、前記基材に形成され、前記第１接続端子及び前記第２接続端子と前記回路基板とを接続する複数の配線とを有する配線部材と、を備え、
   前記第１接続端子及び前記第２接続端子は、前記流路基板の前記一表面の前記溝の壁面となる部分の、前記第１カバー部と前記第２カバー部との間の中心位置よりも、前記第１方向において前記第１カバー部に近い部分に配置され、
   前記配線部材は、前記第１接続端子及び前記第２接続端子との接続部分から前記第２カバー部に向かって前記第１方向に引き出され、前記溝の外側まで延びていることを特徴とする液体吐出装置。
2. 前記配線部材は、
   フィルム状の前記基材を有し、
   前記第１接続端子及び前記第２接続端子との接続部分から、前記第２カバー部に向かって前記第１方向に引き出され、前記第２カバー部側に凸となるように湾曲して、前記一表面と直交する方向における前記流路基板と反対側に延びていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
3. 前記配線部材の湾曲部は、前記第１カバー部と前記第２カバー部との間の中心位置を前記第１方向にまたぐように延びていることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出装置。
4. 前記配線部材の湾曲部の少なくとも一部が、前記流路基板の前記一表面と直交する方向から見て、前記第２カバー部と重なっていることを特徴とする請求項２又は３に記載の液体吐出装置。
5. 前記配線部材が、前記第２カバー部と離間していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の液体吐出装置。
6. 前記配線部材が、前記第２カバー部に接触していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の液体吐出装置。
7. 前記第２カバー部は、前記第１カバー部側の端部に角部を有し、
   前記配線部材は、前記第２カバー部の前記角部に接触し、
   前記第２カバー部の前記角部が面取りされていることを特徴とする請求項６に記載の液体吐出装置。
8. 前記配線部材が、前記第２カバー部に固定されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の液体吐出装置。
9. 前記第２カバー部と前記回路基板との間に配置され、前記配線部材を支持する支持部材をさらに備えていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の液体吐出装置。
10. 前記配線部材は、
    前記第１接続端子及び前記第２接続端子との接続部分よりも前記回路基板に近い部分であって、前記第１接続端子及び前記第２接続端子との接続部分よりも幅の大きい幅広部を有し、
    前記幅広部において、前記第１接続端子及び前記第２接続端子との接続部分よりも配線の幅が大きく、
    前記配線部材の、前記第１接続端子及び前記第２接続端子との接続部分と、前記回路基板との接続部分との間の部分のうち、曲率が最も大きい部分が、前記幅広部に位置していることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の液体吐出装置。
11. 前記配線部材の、前記第１接続端子及び前記第２接続端子との接続部分に近いほうの端部が、前記第１カバー部の前記第２カバー部側の端面に接触していることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の液体吐出装置。
12. 前記配線部材の、前記第１接続端子及び前記第２接続端子との接続部分に近いほうの端部が、前記第１カバー部に固定されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の液体吐出装置。
13. 前記第１方向と直交する第２方向に配列された複数の前記第１圧電素子と、
    前記第２方向に配列された複数の前記第２圧電素子と、を備え、
    前記配線部材が、
    複数の前記第１圧電素子、及び、複数の前記第２圧電素子に対して個別に設けられ、前記第２方向に配列された複数の個別配線と、
    複数の前記第１圧電素子に対して共通に設けられた第１共通配線と、
    複数の前記第２圧電素子に対して共通に設けられた第２共通配線と、を有し、
    前記第１共通配線と前記第２共通配線とは、前記第２方向から前記複数の個別配線を挟むように配置され、
    前記第１共通配線及び前記第２共通配線は、前記個別配線よりも、幅及び厚みが大きいことを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の液体吐出装置。
14. 複数の前記第１圧電素子と、
    複数の前記第２圧電素子と、
    複数の前記第１接続端子と、
    複数の前記第２接続端子と、を備え、
    複数の前記第１接続端子が、複数の第１圧電素子に対して個別に設けられた複数の第１個別端子、を有し、
    複数の前記第２接続端子が、複数の第２圧電素子に対して個別に設けられた複数の第２個別端子、を有し、
    複数の前記第１圧電素子と前記複数の第１個別端子とを接続する複数の第１引出配線と、
    複数の前記第２圧電素子と前記複数の第２個別端子とを接続する複数の第２引出配線と、をさらに備え、
    前記配線部材が、
    前記複数の第１個別端子と接続された複数の第１個別配線と、
    前記複数の第２個別端子と接続された複数の第２個別配線と、を有し、
    前記第１個別配線は、前記第２個別配線よりも電気抵抗が大きいことを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の液体吐出装置。
15. 複数の前記第１圧電素子と、
    複数の前記第２圧電素子と、
    複数の前記第１接続端子と、
    複数の前記第２接続端子と、を備え、
    複数の前記第１接続端子が、複数の前記第１圧電素子に対して個別に設けられた複数の第１個別端子、を有し、
    複数の前記第２接続端子が、複数の前記第２圧電素子に対して個別に設けられた複数の第２個別端子、を有し、
    複数の前記第１圧電素子と前記複数の第１個別端子とを接続する複数の第１引出配線と、
    複数の前記第２圧電素子と前記複数の第２個別端子とを接続する複数の第２引出配線と、をさらに備え、
    前記第１引出配線が、前記第２引出配線よりも、単位長さあたりの電気抵抗が大きいことを特徴とする請求項１〜１４のいずれかに記載の液体吐出装置。
16. 第１液体流路と、前記第１液体流路と第１方向に並ぶ第２液体流路とが形成された流路基板と、
    前記流路基板の一表面に、前記第１液体流路に対応して配置された第１圧電素子と、
    前記流路基板の前記一表面に、前記第２液体流路に対応して配置され、前記第１圧電素子と前記第１方向に間隔をあけて並ぶ第２圧電素子と、
    前記第１圧電素子を覆うように前記流路基板の前記一表面に配置され、前記流路基板の前記一表面から突出した第１カバー部と、
    前記第２圧電素子を覆うように前記流路基板の前記一表面に配置され、前記流路基板の前記一表面から突出し、前記第１カバー部と前記第１方向に間隔をあけて並ぶ第２カバー部と、
    前記流路基板の前記一表面の、前記流路基板と前記第１カバー部と前記第２カバー部とに囲まれることによって形成された溝の壁面となる部分に配置され、前記第１圧電素子と接続された第１接続端子と、
    前記流路基板の前記一表面の、前記溝の壁面となる部分に配置され、前記第２圧電素子と接続された第２接続端子と、
    可撓性を有する基材と、前記基材に形成され、前記第１接続端子及び前記第２接続端子を回路基板と接続するための複数の配線とを有する配線部材と、を備え、
    前記第１接続端子及び前記第２接続端子は、前記流路基板の前記一表面の前記溝の壁面となる部分の、前記第１カバー部と前記第２カバー部との間の中心位置よりも、前記第１方向において前記第１カバー部に近い部分に配置され、
    前記配線部材は、前記第１接続端子及び前記第２接続端子との接続部分から前記第２カバー部に向かって前記第１方向に引き出され、前記溝の外側まで延びていることを特徴とする液体吐出ヘッド。

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