JP6445121B1 - 基板カセット - Google Patents
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Abstract
【課題】振動吸収性能に優れた基板カセットを提供する
【解決手段】基板を収納する収納空間を囲むカセットフレームと、カセットフレームから所定の第1方向に沿って収納空間内に突出し、収納空間内に収納される各基板をそれぞれ下から支持することができる支持手段と、を具え、各支持手段は、中空に形成されてカセットフレームと接する箇所から第1方向に沿って延伸し、且つ上に面して開口する2つの取付孔が開けられた支持チューブと、取付孔に挿入している挿入部と、挿入部の上端に取付けられて支持チューブ外に露出している露出部とをそれぞれ有し、且つ、2つの取付孔にそれぞれ取付けられている2つのパッドボルトと、振動吸収材料により作成され、2つのパッドボルトそれぞれの挿入部に挟まれている振動吸収体と、を具える。
【選択図】図3
【解決手段】基板を収納する収納空間を囲むカセットフレームと、カセットフレームから所定の第1方向に沿って収納空間内に突出し、収納空間内に収納される各基板をそれぞれ下から支持することができる支持手段と、を具え、各支持手段は、中空に形成されてカセットフレームと接する箇所から第1方向に沿って延伸し、且つ上に面して開口する2つの取付孔が開けられた支持チューブと、取付孔に挿入している挿入部と、挿入部の上端に取付けられて支持チューブ外に露出している露出部とをそれぞれ有し、且つ、2つの取付孔にそれぞれ取付けられている2つのパッドボルトと、振動吸収材料により作成され、2つのパッドボルトそれぞれの挿入部に挟まれている振動吸収体と、を具える。
【選択図】図3
Description
本発明は、基板を収納することができる基板カセットに関する。
近年、薄型テレビのサイズは、消費者の需要に応じるために、大型化しつつある。そのため、このような薄型テレビに用いられることによりサイズの大きいガラス基板が必要とされる。ガラス基板の製造において、搬送する際に発生するダメージを防ぐために、例えば特許文献1に示される従来の基板カセットを用いてガラス基板を収納してから搬送作業を行うことが知られている。
図1に特許文献1には従来の基板カセット1の一例が記載されている。図1は該従来の基板カセット1を正面から見る断面図である。この従来の基板カセット1は、底板11と、底板11と平行する上板13と、底板11と上板13との間に介在して間隔をあけて相対面する一対の側面板12と、それぞれ左右対称に2つの側面板12から2つの側面板12の間に画成される収納空間に向けて延伸するように凸設される複数の支持手段14とを有している。各支持手段14には、上に向かって突起する支持パッド15が設けられる。基板を収納する時、基板は水平位置を等しくする2つの支持パッド15に支持される。
上記した基板カセット1における支持手段14は、支持パッド15が支持手段14から上に向かって突起するだけで安定性を欠き、そのため満足できる振動吸収性能を発揮することができず、基板を搬送する際における振動を十分に抑えることができないので、振動によって基板が破損してしまう確率が高い。
よって、本発明は上記の問題点を鑑みて、振動吸収性能に優れた基板カセットの提供を目的とする。
上記目的を達成すべく、本発明による実施形態は、基板を収納することができる基板カセットであって、基板を収納する収納空間を囲むカセットフレームと、前記カセットフレームから所定の第1方向に沿って前記収納空間内に突出し、前記収納空間内に収納される各前記基板をそれぞれ下から支持することができる支持手段と、を具え、各前記支持手段は、中空に形成されて前記カセットフレームと接する箇所から前記第1方向に沿って延伸し、且つ上に面して開口する2つの取付孔が開けられた支持チューブと、前記取付孔に挿入している挿入部と、前記挿入部の上端に取付けられて前記支持チューブ外に露出し、且つ、振動吸収材料により作成されている露出部とをそれぞれ有し、且つ、2つの前記取付孔にそれぞれ取付けられている2つのパッドボルトと、振動吸収材料により作成され、前記2つのパッドボルトそれぞれの前記挿入部に挟まれている振動吸収体と、を具える基板カセットを提供する。
以上の構成により、例えば、各支持手段における2つのパッドボルトの挿入部が振動吸収体を挟みむように構成し、支持手段に設置されるパッドボルトの安定性を高めることによって、パッドボルトの振動吸収材料により作成された露出部は、その振動吸収性能を十分に発揮することができるので、ガラス基板が搬送途中における振動により破損する確率を抑えることができる基板カセットを実現し得る。
以下、本発明によって構成された基板カセット3の好ましい実施形態について、添付図面を参照しながら詳しく説明する。
図2と図3を参考しながら説明する。ここで、図2は本発明による基板カセット3の実施形態を示す断面図であり、図3は該実施形態における支持手段5を示す断面図である。基板カセット3は、ガラス基板Aを収納する収納空間を囲むカセットフレーム4と、カセットフレーム4から該収納空間内に向かって突出し、該収納空間内に収納される各ガラス基板Aをそれぞれ下から支持することができる複数の支持手段5と、を具える。
カセットフレーム4は、水平面と平行に設けられた底板41と、この底板41に対して収容空間を介して上側に設けられ且つ底板41と略平行に設けられる上板43と、上述した底板41と上板43とともに該収容空間を画成するよう底板41と上板43との間に設けられ、且つ底板41及び上板43と略直交するように延伸する2つの側面板42と、を具える。
各支持手段5は、それぞれ中空に形成されて2つの側面板42の何れか1方の側面板42からいずれか他方の側面板42に向かって延伸し、且つ図3に示す様に、上側に開口する2つの取付孔514が開けられた複数対の支持チューブ51と、2つの取付孔514にそれぞれ取付けられている2つのパッドボルト52と、振動吸収材料により作成され、2つのパッドボルト52に挟まれている振動吸収体53と、を具える。それぞれ一対の支持チューブ51は、2つの側面板42からそれぞれ水平方向に沿って収納空間内に突出してパッドボルト52で同一のガラス基板Aを支持する。
この実施形態において、支持チューブ51は着脱可能にカセットフレーム4に取付けられている。各パッドボルト52は、取付孔514に挿入している挿入部521と、振動吸収材料により作成され、挿入部521の上端に取付けられて支持チューブ51外に露出している露出部522とを有する。また、振動吸収体53は2つの挿入部521に挟まれている。本実施形態において、振動吸収体53は、可塑化ポリ塩化ビニル(PVC)、熱可塑性ポリウレタン(TPU)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)、ポリオールエステル(POE)、エチレンプロピレンゴム(EPDM)、ポリオレフィン、スチレン-ブタジエンブロック共重合体(SEBS)、及び可塑剤からなる群により選ばれた少なくとも1つの材料を用いて作成されたものであり、且つ、例えば、溶融発泡成形、押出成形、又は射出成形などの製造方法で振動におけるエネルギーを吸収して熱に変換し得るように作成されたものである。
支持手段5をカセットフレーム4に設置する前に、予め振動吸収体53を中空に形成された支持チューブ51の中に入れ、そして所定の位置、または使用者が設置したい箇所に設置する。最後に、振動吸収体53の位置と大きさに対応する2つの取付孔514に2つのパッドボルト53を挿入して取り付ける。
そうすることで2つの挿入部521が振動吸収体53を密接に挟んで保持できる。各ガラス基板Aは、水平方向が同じ位置に設置された少なくとも2つの支持手段5により支持される。こうすることで、例えばガラス基板を搬送する時、カセットフレーム4から支持手段に介してガラス基板に伝導する振動におけるエネルギーが振動吸収体53に吸収されて熱に変換されることができ、ガラス基板Aが振動により破損することを防げる。また、別の振動吸収体53を交換する場合或いは設置する箇所を変更する場合は、別の振動吸収体53に合わせて2つの取付孔514に2つのパッドボルト53を挿入して取り付けるだけで交換することができる。
図4と図5を参照しながら本実施形態における支持手段5による振動吸収効果を説明する。ここで、図4は従来の基板カセットを用いて計測した振動の振幅を示す時間推移グラフであり、図5は本発明による該実施形態における支持手段5を用いて計測した振動の振幅を示す時間推移グラフである。振動吸収の効果を計測するため、株式会社キーエンス製の変位センサLK−086を用いる。計測の方法として、それぞれ従来の基板カセットの支持手段14と本実施形態の支持手段5との真上に、支持手段14と支持手段5に向かって変位センサを設置する。該変位センサ作動する時、該変位センサが具えるレーザーダイオードから出力されているレーザービームは、直進してそれぞれ支持手段14又は支持手段5に当たった後に反射されて、そして一部の反射されたレーザービームが変位センサに戻る。このように、従来技術を示す図1の支持手段14と本実施例の支持手段5がそれぞれ変位する時、それらの変位量が変位センサにより計測し得る。計測する時には、人為的に振動を起こした時点から、振動の振幅が1.5ミリメートル以下に低減するまでの時間を計る。計測結果は図4と図5のように、グラフで表示されており、グラフにおける横軸は秒単位で時間を示し、縦軸はミリメートル単位で振幅を示す。実際に計測した結果、従来の基板カセットは振動の振幅が1.5ミリメートル以下に低減するまで約1秒を必要とするが、本実施形態の基板カセット3は僅か0.042秒で振幅が1.5ミリメートル以下に低減する。これによって、本実施形態の振動吸収性能が従来の基板カセットより優れたことは明白である。
以上のように、2つのパッドボルト52で振動吸収体53を挟んで保持することで、より優れた振動吸収性能を持つ基板カセット3を実現し得る。また、パッドボルト52の位置は、振動吸収体53のサイズと位置に応じて変更し得る。
3 基板カセット
4 カセットフレーム
41 底板
42 側面板
43 上板
5 支持手段
51 支持チューブ
514 取付孔
52 パッドボルト
521 挿入部
522 露出部
53 振動吸収体
A 基板
4 カセットフレーム
41 底板
42 側面板
43 上板
5 支持手段
51 支持チューブ
514 取付孔
52 パッドボルト
521 挿入部
522 露出部
53 振動吸収体
A 基板
Claims (3)
- 基板を収納することができる基板カセットであって、
前記基板を収納する収納空間を囲むカセットフレームと、
前記カセットフレームから所定の第1方向に沿って前記収納空間内に突出し、前記収納空間内に収納される前記基板をそれぞれ下から支持することができる少なくとも1つの支持手段と、
を具え、
前記支持手段は、
中空に形成されて前記カセットフレームと接する箇所から前記第1方向に沿って延伸し、且つ上側に開口する2つの取付孔が開けられた支持チューブと、
前記取付孔に挿入している挿入部と、前記挿入部の上端に取付けられて前記支持チューブ外に露出し、且つ、振動吸収材料により作成されている露出部とをそれぞれ有し、且つ、2つの前記取付孔にそれぞれ取付けられている2つのパッドボルトと、
振動吸収材料により作成され、2つの前記パッドボルトのそれぞれの前記挿入部に挟まれている振動吸収体と、
を具えることを特徴とする基板カセット。 - 前記第1方向は、水平面と平行し、
前記カセットフレームは、水平面と平行する底板と、前記底板と略平行する上板と、前記底板と前記上板との間に介在し、且つ前記底板及び前記上板と略直交するように延伸する2つの側面板と、を具え、
前記支持手段は、
一対の前記支持チューブと、各前記支持チューブにそれぞれ取付けられている2つの前記パッドボルトと、該2つの前記パッドボルトに挟まれている前記振動吸収体と、を有しており、該一対の前記支持チューブは、2つの前記側面板からそれぞれ水平方向に沿って前記収納空間内に突出して前記パッドボルトで同一の前記基板を支持することを特徴とする請求項1に記載の基板カセット。 - 前記振動吸収体は、可塑化ポリ塩化ビニル(PVC)、熱可塑性ポリウレタン(TPU)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)、ポリオールエステル(POE)、エチレンプロピレンゴム(EPDM)、ポリオレフィン、スチレン-ブタジエンブロック共重合体(SEBS)、及び可塑剤からなる群により選ばれた少なくとも1つの材料を用いて作成されたものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板カセット。
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