JP6427969B2 - 蓄電装置用外装材の製造方法 - Google Patents
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Description
基材層14は、蓄電装置を製造する際のシール工程における耐熱性を付与し、加工や流通の際に起こり得るピンホールの発生を抑制する役割を果たす。単層、複数層どちらでもよく、単層の場合には、薄肉で、シャープな形状の成型を行うために、強度が高く、伸びが大きく、かつ軟質であるポリアミド(ナイロン)フィルムを使用する。一方、複数層の場合は、例えば、後述する基材層a11と基材接着層12と基材層b13の積層構成が挙げられ、成型性の点から金属箔層16側にポリアミドフィルムである基材層b13が積層される。なお、上記ポリアミドフィルムとしては、突刺強度、衝撃強度に優れる点から二軸延伸ナイロン(ONy)が好ましい。
基材層a11は、蓄電装置を製造する際のシール工程における耐熱性を付与し、加工や流通の際に起こり得るピンホールの発生を抑制する役割を果たす。また、電解液耐性を有し、電解液注液工程において、電解液が付着しても変質しない。基材層a11としては、ポリエステルフィルム及びポリプロピレンフィルムからなる群より選択される少なくとも一種が挙げられるが、中でも耐熱性という観点からポリエステルフィルムが好ましい。ポリエステルフィルムとしては無延伸ポリエステルフィルム、延伸ポリエステルフィルムのどちらでもよいが、耐熱性を有し、薄膜化に対応できることから延伸ポリエステルフィルムがより好ましい。
基材接着層12は、基材層a11と基材層b13を接着する層である。基材接着層12を構成する接着剤としては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール等の主剤に、硬化剤として2官能以上の芳香族系又は脂肪族系イソシアネート化合物を作用させる2液硬化型のウレタン系接着剤が好ましい。ウレタン系接着剤は、塗工後、例えば40℃で4日以上のエージングを行うことで、主剤の水酸基と硬化剤のイソシアネート基の反応が進行して強固な接着が可能となる。
基材層b13には、薄肉で、シャープな形状の成型を行うために、強度が高く、伸びが大きく、かつ軟質であるポリアミド(ナイロン)フィルムを使用する。
第一接着層15は、基材層14と金属箔層16を接着する層である。第一接着層15を構成する接着剤としては、前記基材接着層12と同様、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール等の主剤に、硬化剤として2官能以上の芳香族系又は脂肪族系イソシアネート化合物を作用させる2液硬化型のウレタン系接着剤が好ましい。ウレタン系接着剤は、塗工後、例えば40℃で4日以上のエージングを行うことで、主剤の水酸基と硬化剤のイソシアネート基の反応が進行して強固な接着が可能となる。
金属箔層16としては、アルミニウム、ステンレス鋼等からなる各種金属箔を使用することができ、防湿性、延展性等の加工性、コストの面から、アルミニウム箔が好ましい。アルミニウム箔としては、一般の軟質アルミニウム箔を用いることができる。なかでも、耐ピンホール性、及び成型時の延展性に優れる点から、鉄を含むアルミニウム箔が好ましい。
腐食防止処理層17は、電解液や、電解液と水分の反応により発生するフッ酸による金属箔層16の腐食を抑制する役割を果たす。また、金属箔層16と第二接着層18との密着力を高める役割を果たす。
第二接着層18は、腐食防止処理層17が形成された金属箔層16とシーラント層19を接着する層である。外装材1は、第二接着層18を構成する接着成分によって、熱ラミネート構成とドライラミネート構成に大きく分けられる。
シーラント層19は、外装材1においてヒートシールによる封止性を付与する層である。シーラント層19としては、ポリオレフィン系樹脂、又はポリオレフィン系樹脂に無水マレイン酸等の酸をグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。
以下、本実施形態の外装材1の製造方法について説明する。具体的には、外装材1の製造方法としては、例えば、下記工程(1)〜(5)を有する方法が挙げられるが、外装材1の製造方法は以下の方法に限定されない。
工程(1)金属箔層16上に、腐食防止処理層17を形成する工程。
工程(2)基材層14が単層の場合、ポリアミドフィルムからなる基材層14を準備する工程。あるいは、基材層14が複数層の場合、基材層a11とポリアミドフィルムである基材層b13とを基材接着層12を介して貼り合わせ、基材層14を形成する工程。
工程(3)ポリアミドフィルムを備える基材層14を乾燥させる工程。すなわち、工程(2)で得られた基材層14をロール状のまま乾燥させる工程。
工程(4)乾燥させた基材層14のポリアミドフィルム上に、第一接着層15を介して金属箔層16を積層する工程。すなわち、金属箔層16に対し、腐食防止処理層17を形成した側と反対側に、第一接着層15を介して、基材層14(複数層の場合はポリアミドフィルムである基材層b13)を貼り合わせる工程。
工程(5)金属箔層16の腐食防止処理層17側に、第二接着層18を介してシーラント層19を貼り合わせる工程。
金属箔層16の一方の面に、腐食防止処理剤を塗布、乾燥して腐食防止処理層17を形成する。腐食防止処理剤としては、例えば、前記したセリアゾール処理用の腐食防止処理剤、クロメート処理用の腐食防止処理剤等が挙げられる。腐食防止処理剤の塗布方法は特に限定されず、グラビアコート、リバースコート、ロールコート、バーコート等、各種方法を採用できる。
基材層14が単層の場合、ポリアミドフィルムからなる基材層14を準備する。一方、基材層14が複数層の場合、基材層a11に基材接着層12を形成する接着剤を用いて、ドライラミネーション等の手法で基材層b13(ポリアミドフィルム)を貼り合わせる。
工程(2)で得られた基材層14をロール状のまま乾燥させる。外装材1は常温常湿、もしくは定温定湿に管理されたクリーンルーム内で製造される。クリーンルーム内はドライ環境ではないので、基材層14のポリアミドフィルムは吸湿膨張の状態で金属箔層16と積層される。一方、蓄電装置の製造は主にドライルーム環境で行われ、成型加工前に外装材1を十分乾燥させる場合が多い。発明者らの知見によれば、この乾燥時にポリアミドフィルムから水分が抜けることで基材層14が収縮するため、結果として、外装材1が基材層14側に大きく反ってしまうことが分かっている。これに対し、本工程(3)を備える本実施形態においては、ドライルーム環境下で外装材1を乾燥させても外装材1の反り量を低減することが可能である。
金属箔層16における腐食防止処理層17を形成した側と反対側に、第一接着層15を形成する接着剤を用いて、ドライラミネーション等の手法で基材層14を貼り合わせる。工程(4)では、接着性の促進のため、40〜100℃の範囲でエージング(養生)処理を行ってもよい。
基材層14、第一接着層15、金属箔層16及び腐食防止処理層17がこの順に積層された積層体の腐食防止処理層17側に、押出しサンドイッチラミネート法によって第二接着層18を形成し、さらにシーラント層19を形成する樹脂フィルムを貼り合わせる。なお、工程(5)では、第二接着層18とシーラント層19を共に押出し形成する共押出しラミネート法を用いてもよい。
本実施例で使用した材料を以下に示す。
(基材層a11)
基材A−1:二軸延伸PETフィルム(厚さ12μm)
(基材接着層12)
接着剤B−1:ポリエステルウレタン系接着剤(厚さ4μm)
(基材層b13)
基材C−1:二軸延伸Nyフィルム(厚さ15μm)
基材C−2:二軸延伸PETフィルム(厚さ16μm)
基材D−1:二軸延伸Nyフィルム(厚さ25μm)
基材D−2:二軸延伸PETフィルム(厚さ25μm)
接着剤E−1:ポリエステルウレタン系接着剤(厚さ4μm)
金属箔F−1:軟質アルミニウム箔8079材(東洋アルミニウム社製、厚さ40μm)
処理剤G−1:酸化セリウム、リン酸塩及びアクリル系樹脂を主体とした塗布型セリアゾール処理用の処理剤(厚さ0.1μm)
接着樹脂H−1:無水マレイン酸でグラフト変性したポリプロピレン系樹脂(商品名「アドマー」、三井化学社製、厚さ20μm)
フィルムI−1:腐食防止処理層側の面をコロナ処理した無延伸ポリプロピレンフィルム(厚さ60μm)
金属箔層16となる金属箔F−1の一方の面に処理剤G−1を塗布、乾燥して腐食防止処理層17を形成した。次に、基材層a11になる基材A−1に対し、接着剤B−1を用いたドライラミネート法により、基材層b13になる基材C−1、C−2のどちらかを貼り合せた。次に金属箔層16における腐食防止処理層17の反対面に、接着剤E−1を用いたドライラミネート法により、基材層14(基材層a11、基材接着層12及び基材層b13の積層体、又は、基材D−1、D−2のいずれか)を貼り合せた。その後、60℃、6日間のエージングを行った。次に、得られた積層体の腐食防止処理層17側に押出し装置にて接着樹脂H−1を押出して第二接着層18を形成し、フィルムI−1を貼り合わせてサンドイッチラミネーションすることでシーラント層19を形成した。その後、得られた積層体に対し、190℃で加熱圧着することで各実施例及び比較例の外装材ロールを作製した。
製造工程I−1:基材層14(複数層)又は基材層14(単層)を40℃にて1日間の加熱処理を行ってから、金属箔層16と貼り合せた。
製造工程I−2:基材層14(複数層)又は基材層14(単層)を100℃にて7日間の加熱処理を行ってから、金属箔層16と貼り合せた。
製造工程I−3:基材層14(複数層)又は基材層14(単層)を35℃にて7日間の加熱処理を行ってから、金属箔層16と貼り合せた。
製造工程I−4:基材層14(複数層)又は基材層14(単層)を110℃にて1日間の加熱処理を行ってから、金属箔層16と貼り合せた。
製造工程I−5:基材層14(複数層)又は基材層14(単層)を100℃にて12時間の加熱処理を行ってから、金属箔層16と貼り合せた。
製造工程I−6:基材層14(複数層)又は基材層14(単層)を露点温度−30℃の環境に1日間放置してから、金属箔層16と貼り合せた。
製造工程I−7:基材層14(単層)を露点温度−25℃の環境に7日間放置してから、金属箔層16と貼り合せた。
製造工程I−8:基材層14(単層)を露点温度−60℃の環境に12時間放置してから、金属箔層16と貼り合せた。
製造工程I−9:基材層14(複数層)又は基材層14(単層)を乾燥させることなく、金属箔層16と貼り合せた。
基材層ロール及び外装材ロールについて下記1)、2)及び3)の評価を行った。評価結果を表1及び2に示す。
乾燥工程後の基材層ロール(500mm幅×3000m)の巻外部と巻内部を10mm×10mmに切り出した(幅方向中央部)。ここで、巻外部は乾燥工程後に切り出したが、巻内部は金属箔層16との貼り合せ後、巻内部の残存部を切り出した。なお、基材層14の乾燥工程後、金属箔層16とのドライラミネート、シーラント層19のサンドイッチラミネート、及び熱ラミネート工程を経ているので、基材層14の乾燥工程にて、巻内だった部分は、巻外(ドライラミネート後)、巻内(サンドイッチラミネート後)、最終的には巻外(熱ラミネート後)になっている。以後、評価にて巻内、巻外と記載しているが、いずれも基材層14を準備した時点の状態を基準とする。
「A」:含水率が500ppm以下であった。
「B」:含水率が500ppmより大きく、1000ppm以下であった。
「C」:含水率が1000ppmより大きかった。
各例で得られた外装材ロール(500mm幅×3000m)の巻外部と巻内部をそれぞれ100mm×100mmに切り出した(幅方向中央部)。切り出した外装材を基材層14側を上面にして、室温23℃、露点温度−35℃の環境(ドライルーム環境)に24時間静置させた際に外装材の下面4隅のうち最も静置面から離れている箇所の静置面からの距離を反り量とした。評価基準は以下のとおりとした。
「A」:反り量が10mm以下であった。
「B」:反り量が10mmより大きく、20mmより小さかった。
「C」:反り量が20mm以上であった。
各例で得られた外装材ロールの巻外部と巻内部を、150mm×190mmのブランク形状に切り取り、室温23℃、露点温度−35℃の成型環境下で成型深さを変化させながら冷間成型し、成型性を評価した。成形用のパンチとしては、形状が100mm×150mm、パンチコーナーR(RCP)が1.5mm、パンチ肩R(RP)が0.75mm、ダイ肩R(RD)が0.75mmのものを使用した。評価基準は以下のとおりとした。
「A」:破断、クラックを生じさせずに、成型深さ6mm以上の深絞り成型が可能である。
「B」:破断、クラックを生じさせずに、成型深さ4mm以上6mm未満の深絞り成型が可能である。
「C」:成型深さ4mm未満の深絞り成型で破断、クラックが生じる。
Claims (5)
- ポリアミドフィルムを備える基材層を、該基材層の含水率が1000ppm以下となるまで乾燥させる工程と、
乾燥させた前記基材層の前記ポリアミドフィルム上に、第一接着層を介して金属箔層を積層する工程と、
を備える蓄電装置用外装材の製造方法。 - 前記基材層がポリアミドフィルムからなり、前記乾燥が、40〜100℃にて1〜7日間の加熱、又は露点温度−60〜−30℃にて1〜7日間の放置により実施される、請求項1記載の製造方法。
- 前記基材層がさらにポリエステルフィルム及びポリプロピレンフィルムからなる群より選択される少なくとも一種を備え、前記乾燥が、40〜100℃にて1〜7日間の加熱により実施される、請求項1記載の製造方法。
- 前記蓄電装置用外装材が、前記基材層、前記第一接着層、前記金属箔層、腐食防止処理層、第二接着層及びシーラント層をこの順に備える、請求項1〜3のいずれか一項記載の製造方法。
- 前記基材層を乾燥させる工程が、前記基材層をロール状のまま乾燥させる工程である、請求項1〜4のいずれか一項記載の製造方法。
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