JP6419109B2 - プラズマジェットプラグ - Google Patents
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Description
[形態1]
軸線の方向に延びる棒状の中心電極と、
前記軸線の方向に延び、先端側に前記中心電極が配置された軸孔を有する筒状の絶縁体と、
前記絶縁体の外周に配置された主体金具と、
前記主体金具に電気的に接続され、前記絶縁体の先端側に配置されたオリフィス電極と、
前記絶縁体の外面と接触するとともに、前記主体金具の内面と接触するパッキンと、
を備えるプラズマジェットプラグであって、
前記絶縁体は、
大径部と、前記大径部よりも小さな外径を有し前記大径部より先端側に配置された小径部と、を備え、前記軸孔を有する第1部材と、
前記軸線の方向に延び、後端側に前記小径部が内挿された貫通孔を有し、外面が前記パッキンと接触する第2部材と、
前記小径部の外周面と前記貫通孔の内周面との間を含む前記第1部材と前記第2部材との隙間をシールする無機シール層と、
を備え、
前記小径部の外周面の一部を含む前記第1部材の先端部分と、前記第2部材の内周面の一部を含む前記第2部材の先端部分と、前記中心電極の表面と、前記オリフィス電極の内面と、によってキャビティが形成され、
前記キャビティの一部を形成する前記小径部の外周面と、前記キャビティの一部を形成する前記第2部材の内周面とは、前記中心電極の先端よりも後端側において、前記軸線と垂直な方向に対向し、
前記軸線を含む断面において、
前記第1部材と前記第2部材との隙間のうち、前記無機シール層によってシールされ、かつ、間隔が0.2mm以下である部分のシール長の合計は、3mm以上であることを特徴とする、プラズマジェットプラグ。
[形態2]
軸線の方向に延びる棒状の中心電極と、
前記軸線の方向に延び、先端側に前記中心電極が配置された軸孔を有する筒状体の絶縁体と、
前記絶縁体の外周に配置された主体金具と、
前記主体金具に電気的に接続され、前記絶縁体の先端側に配置されたオリフィス電極と、
前記絶縁体の外面と接触するとともに、前記主体金具の内面と接触するパッキンと、
を備えるプラズマジェットプラグの製造方法であって、
前記絶縁体は、
大径部と、前記大径部よりも小さな外径を有し前記大径部より先端側に配置された小径部と、を備え、前記軸孔を有する第1部材と、
前記軸線の方向に延び、後端側に前記小径部が内挿された貫通孔を有し、外面が前記パッキンと接触する第2部材と、
を備え、
前記第1部材の先端部分と、前記第2部材の先端部分と、前記中心電極の表面と、前記オリフィス電極の内面と、によってキャビティが形成され、
前記小径部の外周面の一部を含む前記第1部材の先端部分と、前記第2部材の内周面の一部を含む前記第2部材の先端部分と、前記中心電極の表面と、前記オリフィス電極の内面と、によってキャビティが形成され、
前記キャビティの一部を形成する前記小径部の外周面と、前記キャビティの一部を形成する前記第2部材の内周面とは、前記中心電極の先端よりも後端側において、前記軸線と垂直な方向に対向し、
前記製造方法は、
(a)前記小径部の外周面を含む前記第1部材の表面と、前記貫通孔を形成する内周面を含む前記第2部材の表面と、の少なくとも一方に、無機材料の原料粉末を含む泥しょうを塗布する工程と、
(b)前記第2部材の前記貫通孔に、前記第1部材の前記小径部を挿入して、前記絶縁体を形成する工程と、
(d)前記絶縁体を摂氏1250度以上1350度以下に加熱することによって前記原料粉末を焼結して、前記小径部の外周面と前記貫通孔を形成する内周面との間を含む前記第1部材と前記第2部材との隙間をシールする無機シール層を形成する工程と、
を含み、
前記無機シール層は、前記軸線を含む断面において、前記第1部材と前記第2部材との隙間のうち、前記無機シール層によってシールされ、かつ、間隔が0.2mm以下である部分のシール長の合計が、3mm以上になるように形成されることを特徴とする、プラズマジェットプラグの製造方法。
前記軸線の方向に延び、先端側に前記中心電極が配置された軸孔を有する筒状の絶縁体と、
前記絶縁体の外周に配置された主体金具と、
前記主体金具に電気的に接続され、前記絶縁体の先端側に配置されたオリフィス電極と、
前記絶縁体の外面と接触するとともに、前記主体金具の内面と接触するパッキンと、
を備えるプラズマジェットプラグであって、
前記絶縁体は、
大径部と、前記大径部よりも小さな外径を有し前記大径部より先端側に配置された小径部と、を備え、前記軸孔を有する第1部材と、
前記軸線の方向に延び、後端側に前記小径部が内挿された貫通孔を有し、外面が前記パッキンと接触する第2部材と、
前記小径部の外周面と前記貫通孔の内周面との間を含む前記第1部材と前記第2部材との隙間をシールする無機シール層と、
を備え、
前記第1部材の先端部分と、前記第2部材の先端部分と、前記中心電極の表面と、前記オリフィス電極の内面と、によってキャビティが形成され、
前記軸線を含む断面において、
前記第1部材と前記第2部材との隙間のうち、前記無機シール層によってシールされ、かつ、間隔が0.2mm以下である部分のシール長の合計は、3mm以上であることを特徴とする、プラズマジェットプラグ。
前記パッキンの前記軸線の方向の位置は、前記主体金具の外周面にネジが形成されている前記軸線の方向の範囲内であることを特徴とする、プラズマジェットプラグ。
前記無機シール層は、溶融温度が摂氏1200度以上であり、かつ、軟化点が摂氏900度以上であるガラスを含む、プラズマジェットプラグ。
前記軸線の方向に延び、先端側に前記中心電極が配置された軸孔を有する筒状体の絶縁体と、
前記絶縁体の外周に配置された主体金具と、
前記主体金具に電気的に接続され、前記絶縁体の先端側に配置されたオリフィス電極と、
前記絶縁体の外面と接触するとともに、前記主体金具の内面と接触するパッキンと、
を備えるプラズマジェットプラグの製造方法であって、
前記絶縁体は、
大径部と、前記大径部よりも小さな外径を有し前記大径部より先端側に配置された小径部と、を備え、前記軸孔を有する第1部材と、
前記軸線の方向に延び、後端側に前記小径部が内挿された貫通孔を有し、外面が前記パッキンと接触する第2部材と、
を備え、
前記第1部材の先端部分と、前記第2部材の先端部分と、前記中心電極の表面と、前記オリフィス電極の内面と、によってキャビティが形成され、
前記製造方法は、
(a)前記小径部の外周面を含む前記第1部材の表面と、前記貫通孔を形成する内周面を含む前記第2部材の表面と、の少なくとも一方に、無機材料の原料粉末を含む泥しょうを塗布する工程と、
(b)前記第2部材の前記貫通孔に、前記第1部材の前記小径部を挿入して、前記絶縁体を形成する工程と、
(d)前記絶縁体を摂氏1250度以上1350度以下に加熱することによって前記原料粉末を焼結して、前記小径部の外周面と前記貫通孔を形成する内周面との間を含む前記第1部材と前記第2部材との隙間をシールする無機シール層を形成する工程と、
を含み、
前記無機シール層は、前記軸線を含む断面において、前記第1部材と前記第2部材との隙間のうち、前記無機シール層によってシールされ、かつ、間隔が0.2mm以下である部分のシール長の合計が、3mm以上になるように形成されることを特徴とする、プラズマジェットプラグの製造方法。
A−1.プラズマジェットプラグの全体構成:
以下、本発明の実施の態様を実施形態に基づいて説明する。図1は本実施形態のプラズマジェットプラグ100の全体を示す図である。図1の軸線COより右側には、プラズマジェットプラグ100の外観が図示され、軸線COの左側には、軸線COを含む面で切断した断面図が示されている。図2は、プラズマジェットプラグ100の中心電極20近傍の断面図である。軸線COと平行な方向(図1、図2の上下方向)を軸線方向とも呼ぶ。軸線COを中心とする円の径方向を、単に「径方向」とも呼び、軸線COを中心とする円の周方向を、単に「周方向」とも呼ぶ。図1、図2における下方向を先端方向D1と呼び、上方向を後端方向D2とも呼ぶ。図1、図2における下側をプラズマジェットプラグ100の先端側と呼び、図1、図2における上側をプラズマジェットプラグ100の後端側と呼ぶ。
上述したプラズマジェットプラグ100の先端近傍の構成について、さらに、詳細に説明する。図2は、プラズマジェットプラグ100の先端近傍を、軸線COが含まれる面で切断した断面図である。
図4は、点火装置500の概略構成を示すブロック図である。プラズマジェットプラグ100は、図4に一例を示す点火装置500に接続され、点火装置500から電力の供給を受けることにより、内燃機関の燃焼室内の混合気への点火を行う。
次に、プラズマジェットプラグ100の製造方法について、絶縁体10の製造方法を中心に説明する。図5は、プラズマジェットプラグ100の製造工程を示すフローチャートである。
評価試験では、無機シール層70のシール長と、第1部材10Aと第2部材10Bとの間の間隔とを、表1に示すように設定した24種類のサンプルを作製した。無機シール層70のシール長は、図3に示すように、第1シール部71と第2シール部72とのシール長の合計(2×(L1+L2))である。第1部材10Aと第2部材10Bとの間隔は、図3に示すように、第1シール部71と第2シール部72とが配置された部位における第1部材10Aと第2部材10Bとの間の間隔ΔH、ΔRである。
第1部材10A、第2部材10Bの材質:アルミナ
無機シール層70の材質:SiO230重量%、B2O320重量%、ZnO15重量%を含むガラス(残部は不純物、バインダ等)
主体金具50のネジ径:M12
キャビティ内径(第2部材10Bの貫通孔12Bの内径):5mm
中心電極20の放電部26の外径:1.5mm
(1)第1部材10Aと第2部材10Bとの間の無機シール層70の形状は、図3の形状に限られず、第1部材10Aおよび第2部材10Bの形状に応じて様々な変形が可能である。図6は、変形例の無機シール層70の一例を示す図である。
Claims (4)
- 軸線の方向に延びる棒状の中心電極と、
前記軸線の方向に延び、先端側に前記中心電極が配置された軸孔を有する筒状の絶縁体と、
前記絶縁体の外周に配置された主体金具と、
前記主体金具に電気的に接続され、前記絶縁体の先端側に配置されたオリフィス電極と、
前記絶縁体の外面と接触するとともに、前記主体金具の内面と接触するパッキンと、
を備えるプラズマジェットプラグであって、
前記絶縁体は、
大径部と、前記大径部よりも小さな外径を有し前記大径部より先端側に配置された小径部と、を備え、前記軸孔を有する第1部材と、
前記軸線の方向に延び、後端側に前記小径部が内挿された貫通孔を有し、外面が前記パッキンと接触する第2部材と、
前記小径部の外周面と前記貫通孔の内周面との間を含む前記第1部材と前記第2部材との隙間をシールする無機シール層と、
を備え、
前記小径部の外周面の一部を含む前記第1部材の先端部分と、前記第2部材の内周面の一部を含む前記第2部材の先端部分と、前記中心電極の表面と、前記オリフィス電極の内面と、によってキャビティが形成され、
前記キャビティの一部を形成する前記小径部の外周面と、前記キャビティの一部を形成する前記第2部材の内周面とは、前記中心電極の先端よりも後端側において、前記軸線と垂直な方向に対向し、
前記軸線を含む断面において、
前記第1部材と前記第2部材との隙間のうち、前記無機シール層によってシールされ、かつ、間隔が0.2mm以下である部分のシール長の合計は、3mm以上であることを特徴とする、プラズマジェットプラグ。 - 請求項1に記載のプラズマジェットプラグであって、
前記パッキンの前記軸線の方向の位置は、前記主体金具の外周面にネジが形成されている前記軸線の方向の範囲内であることを特徴とする、プラズマジェットプラグ。 - 請求項1または2に記載のプラズマジェットプラグであって、
前記無機シール層は、溶融温度が摂氏1200度以上であり、かつ、軟化点が摂氏900度以上であるガラスを含む、プラズマジェットプラグ。 - 軸線の方向に延びる棒状の中心電極と、
前記軸線の方向に延び、先端側に前記中心電極が配置された軸孔を有する筒状体の絶縁体と、
前記絶縁体の外周に配置された主体金具と、
前記主体金具に電気的に接続され、前記絶縁体の先端側に配置されたオリフィス電極と、
前記絶縁体の外面と接触するとともに、前記主体金具の内面と接触するパッキンと、
を備えるプラズマジェットプラグの製造方法であって、
前記絶縁体は、
大径部と、前記大径部よりも小さな外径を有し前記大径部より先端側に配置された小径部と、を備え、前記軸孔を有する第1部材と、
前記軸線の方向に延び、後端側に前記小径部が内挿された貫通孔を有し、外面が前記パッキンと接触する第2部材と、
を備え、
前記第1部材の先端部分と、前記第2部材の先端部分と、前記中心電極の表面と、前記オリフィス電極の内面と、によってキャビティが形成され、
前記小径部の外周面の一部を含む前記第1部材の先端部分と、前記第2部材の内周面の一部を含む前記第2部材の先端部分と、前記中心電極の表面と、前記オリフィス電極の内面と、によってキャビティが形成され、
前記キャビティの一部を形成する前記小径部の外周面と、前記キャビティの一部を形成する前記第2部材の内周面とは、前記中心電極の先端よりも後端側において、前記軸線と垂直な方向に対向し、
前記製造方法は、
(a)前記小径部の外周面を含む前記第1部材の表面と、前記貫通孔を形成する内周面を含む前記第2部材の表面と、の少なくとも一方に、無機材料の原料粉末を含む泥しょうを塗布する工程と、
(b)前記第2部材の前記貫通孔に、前記第1部材の前記小径部を挿入して、前記絶縁体を形成する工程と、
(d)前記絶縁体を摂氏1250度以上1350度以下に加熱することによって前記原料粉末を焼結して、前記小径部の外周面と前記貫通孔を形成する内周面との間を含む前記第1部材と前記第2部材との隙間をシールする無機シール層を形成する工程と、
を含み、
前記無機シール層は、前記軸線を含む断面において、前記第1部材と前記第2部材との隙間のうち、前記無機シール層によってシールされ、かつ、間隔が0.2mm以下である部分のシール長の合計が、3mm以上になるように形成されることを特徴とする、プラズマジェットプラグの製造方法。
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