JP6416444B2 - Polycarbonate resin composition for optical parts and molded product comprising the same - Google Patents
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Description
本発明は、ポリカーボネート樹脂本来の特性、すなわち耐熱性、機械的強度等を損なうことなく、色相ならびに輝度が良好で、耐加水分解性に優れる光学部品用ポリカーボネート樹脂組成物及びそれからなる成形品に関する。 The present invention relates to a polycarbonate resin composition for optical parts having good hue and brightness and excellent hydrolysis resistance without impairing the original characteristics of the polycarbonate resin, that is, heat resistance, mechanical strength, and the like, and a molded article comprising the same.
例えば特許文献1に開示されているように、液晶表示装置に組み込まれている面状光源装置には、光学部品である導光板が備えられている。 For example, as disclosed in Patent Document 1, a planar light source device incorporated in a liquid crystal display device includes a light guide plate that is an optical component.
導光板の材料として、従来、ポリメチルメタクリレート(以下、PMMAという)が用いられてきたが、耐熱性が高く、かつ機械的強度も高いという点で、PMMAからポリカーボネート樹脂への置換が進められている。 Conventionally, polymethyl methacrylate (hereinafter referred to as PMMA) has been used as a material for the light guide plate. However, replacement of PMMA with polycarbonate resin has been promoted because it has high heat resistance and high mechanical strength. Yes.
ポリカーボネート樹脂は、PMMAと比較して、機械的性質、熱的性質、電気的性質には優れるが、光線透過率にやや劣る。したがって、ポリカーボネート樹脂製の導光板を使用した面状光源装置は、PMMA製の導光板を使用したものと比べて輝度が低いという問題があった。 A polycarbonate resin is superior in mechanical properties, thermal properties, and electrical properties to PMMA, but slightly inferior in light transmittance. Therefore, the planar light source device using the light guide plate made of polycarbonate resin has a problem that the luminance is lower than that using the light guide plate made of PMMA.
そこで、例えば特許文献2〜6に開示されているように、PMMAと同等以上の光線透過率を得て、導光板の輝度を向上させるべく、ポリカーボネート樹脂と他の材料とを併用した樹脂組成物が各種提案されている。 Therefore, as disclosed in, for example, Patent Documents 2 to 6, a resin composition in which a polycarbonate resin and another material are used together in order to obtain a light transmittance equal to or higher than that of PMMA and improve the luminance of the light guide plate. Various proposals have been made.
しかしながら、特許文献2〜6に開示の樹脂組成物は、近年の導光板の材料としての要求(高温高湿度条件下で長時間晒された場合でも積算透過率の低下、色相変化が少なく、長期信頼性の高いこと)を充分に満足し得るものではない。 However, the resin compositions disclosed in Patent Documents 2 to 6 are required as a recent light guide plate material (decrease in accumulated transmittance and change in hue even when exposed for a long time under high temperature and high humidity conditions, High reliability) is not fully satisfied.
本発明は、ポリカーボネート樹脂が本来有する耐熱性、機械的強度等の特性が損なわれることがなく、高温で成形加工した場合でも光線透過率と色相に優れ、さらに耐加水分解性にも優れる光学部品用ポリカーボネート樹脂組成物及びそれからなる成形品を提供する。 The present invention does not impair the properties such as heat resistance and mechanical strength inherent to the polycarbonate resin, and has excellent light transmittance and hue even when molded at a high temperature, and also has excellent hydrolysis resistance. A polycarbonate resin composition and a molded article comprising the same are provided.
本発明者らは、かかる課題を解決するために鋭意検討を行った結果、ポリカーボネート樹脂(A)に、ポリエーテル誘導体(B)と、スピロ環骨格を有する特定の亜リン酸エステル系化合物を除く亜リン酸エステル系化合物(C)と、エポキシ化合物(D)とを特定量含有させることにより、高温で成形加工した場合でも色相ならびに輝度が良好で、耐加水分解性にも優れる樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成した。 As a result of intensive studies to solve such problems, the present inventors have excluded a polycarbonate derivative (B) and a specific phosphite compound having a spiro ring skeleton from the polycarbonate resin (A). By containing a specific amount of the phosphite compound (C) and the epoxy compound (D), a resin composition having excellent hue and brightness even in molding at high temperatures and excellent hydrolysis resistance can be obtained. As a result, the present invention was completed.
すなわち、本発明に係る光学部品用ポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂(A)と、ポリエーテル誘導体(B)と、下記式(2)で表される化合物を除く亜リン酸エステル系化合物(C)と、エポキシ化合物(D)とを含有し、
ポリエーテル誘導体(B)の量が、ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して0.1〜2.0質量部であり、
亜リン酸エステル系化合物(C)の量が、ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して0.01〜0.5質量部であり、
エポキシ化合物(D)の量が、ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して0.001〜0.2質量部であり、
ポリエーテル誘導体(B)が、下記一般式(5)で表されるポリエーテル誘導体であり、該ポリエーテル誘導体の重量平均分子量が1000〜4000であり、
亜リン酸エステル系化合物(C)が、下記一般式(6)で表される化合物、または、下記一般式(7)で表される化合物であることを特徴とする、光学部品用ポリカーボネート樹脂組成物。
式(2):
HO−(CH2CH2O)m(CH2CH(CH3)O)n−H
(式中、m及びnは、それぞれ独立して、3〜60の整数を示し、m+nは、8〜90の整数を示す。)
一般式(6):
一般式(7):
水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す。)
That is, the polycarbonate resin composition for optical parts according to the present invention comprises a phosphite compound (C ) excluding a polycarbonate resin (A), a polyether derivative (B), and a compound represented by the following formula (2). ) And an epoxy compound (D),
The amount of the polyether derivative (B) is 0.1 to 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A),
The amount of the phosphite compound (C) is 0.01 to 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A),
The amount of the epoxy compound (D) is 0.001 to 0.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A),
Polyether derivative (B) is a polyether derivative represented by the following following general formula (5), the weight average molecular weight of the polyether derivative is 1000 to 4000,
The polycarbonate resin composition for optical parts, wherein the phosphite compound (C) is a compound represented by the following general formula (6) or a compound represented by the following general formula (7) object.
Formula (2):
HO- (CH 2 CH 2 O) m (CH 2 CH (CH 3) O) n-H
(In the formula, m and n each independently represent an integer of 3 to 60, and m + n represents an integer of 8 to 90.)
General formula (6):
General formula (7):
本発明における光学部品用ポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂が本来有する耐熱性、機械的強度等の特性が損なわれることがなく、高温で成形された場合でも光線透過率や色相に優れ、さらに得られる成形体の耐加水分解性にも優れるものである。よって、例えば厚さ0.3mm程度の薄型の導光板であっても、色相が変化して外観が低下することや、高温成形を経て樹脂そのものが劣化することが少なく、高温高湿度条件下で長時間さらされた場合でも積算透過率低下、色相変化の少ない、長期信頼性の高い製品を得ることが可能となり、極めて工業的利用価値が高い。 The polycarbonate resin composition for optical components in the present invention is not impaired in the heat resistance, mechanical strength and other properties inherent to the polycarbonate resin, and is excellent in light transmittance and hue even when molded at a high temperature. The molded product obtained is also excellent in hydrolysis resistance. Therefore, even with a thin light guide plate with a thickness of about 0.3 mm, for example, the appearance changes due to the hue change, and the resin itself is less likely to deteriorate through high temperature molding. Even when exposed for a long period of time, it is possible to obtain a product having a long-term reliability with a reduced integrated transmittance, a small hue change, and extremely high industrial utility value.
以下、実施の形態を詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。 Hereinafter, embodiments will be described in detail. However, more detailed explanation than necessary may be omitted. For example, detailed descriptions of already well-known matters and repeated descriptions for substantially the same configuration may be omitted. This is to avoid the following description from becoming unnecessarily redundant and to facilitate understanding by those skilled in the art.
なお、発明者らは当業者が本発明を充分に理解するために以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。 In addition, the inventors provide the following explanation for those skilled in the art to fully understand the present invention, and are not intended to limit the subject matter described in the claims.
本発明に係る光学部品用ポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂(A)と、特定のポリエーテル誘導体(B)と、特定の亜リン酸エステル系化合物以外の亜リン酸エステル系化合物(C)と、エポキシ化合物(D)とを含有するものである。 The polycarbonate resin composition for optical components according to the present invention comprises a polycarbonate resin (A), a specific polyether derivative (B), and a phosphite compound (C) other than a specific phosphite compound. And an epoxy compound (D).
<ポリカーボネート樹脂(A)>
ポリカーボネート樹脂(A)は、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、又はジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネート等の炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によって得られる重合体である。代表例としては、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)から製造されたポリカーボネート樹脂が挙げられる。<Polycarbonate resin (A)>
The polycarbonate resin (A) is a polymer obtained by a phosgene method in which various dihydroxydiaryl compounds and phosgene are reacted, or a transesterification method in which a dihydroxydiaryl compound and a carbonate such as diphenyl carbonate are reacted. A typical example is a polycarbonate resin produced from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A).
ジヒドロキシジアリール化合物としては、ビスフェノールAの他に、例えば、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル−3−メチルフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−第三ブチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−ブロモフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3、5−ジブロモフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル)プロパン等のビス(ヒドロキシアリール)アルカン類;1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン等のビス(ヒドロキシアリール)シクロアルカン類;4,4´−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4´−ジヒドロキシ−3,3´−ジメチルジフェニルエーテル等のジヒドロキシジアリールエーテル類;4,4´−ジヒドロキシジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類;4,4´−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4´−ジヒドロキシ−3,3´−ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリールスルホキシド類;4,4´−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4´−ジヒドロキシ−3,3´−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスルホン類が挙げられ、これらは単独で又は2種類以上を混合して使用される。これらの他にも、ピペラジン、ジピペリジルハイドロキノン、レゾルシン、4,4´−ジヒドロキシジフェニル等を混合して使用してもよい。 Examples of the dihydroxydiaryl compound include bisphenol 4-, bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2 , 2-bis (4-hydroxyphenyl) octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl-3-methylphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxy- 3-tert-butylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane, 2,2-bis Bis (hydroxyaryl) alkanes such as (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) propane; 1,1- Bis (hydroxyaryl) cycloalkanes such as bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane; 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4,4′-dihydroxy-3, Dihydroxy diaryl ethers such as 3'-dimethyldiphenyl ether; dihydroxy diaryl sulfides such as 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide; 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfoxide, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl Dihydroxy diaryl sulfoxides such as sulfoxide; dihydroxy diaryl sulfones such as 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfone and 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenyl sulfone; Are used alone or in admixture of two or more. In addition to these, piperazine, dipiperidyl hydroquinone, resorcin, 4,4′-dihydroxydiphenyl, and the like may be mixed and used.
さらに、ジヒドロキシジアリール化合物と、例えば以下に示す3価以上のフェノール化合物とを混合して使用してもよい。 Furthermore, you may mix and use a dihydroxy diaryl compound and the trivalent or more phenol compound shown below, for example.
3価以上のフェノール化合物としては、例えば、フロログルシン、4,6−ジメチル−2,4,6−トリ−(4−ヒドロキシフェニル)−ヘプテン、2,4,6−ジメチル−2,4,6−トリ−(4−ヒドロキシフェニル)−ヘプタン、1,3,5−トリ−(4−ヒドロキシフェニル)−ベンゾール、1,1,1−トリ−(4−ヒドロキシフェニル)−エタン及び2,2−ビス−[4,4−(4,4´−ジヒドロキシジフェニル)−シクロヘキシル]−プロパン等が挙げられる。 Examples of the trivalent or higher valent phenol compound include phloroglucin, 4,6-dimethyl-2,4,6-tri- (4-hydroxyphenyl) -heptene, 2,4,6-dimethyl-2,4,6- Tri- (4-hydroxyphenyl) -heptane, 1,3,5-tri- (4-hydroxyphenyl) -benzol, 1,1,1-tri- (4-hydroxyphenyl) -ethane and 2,2-bis -[4,4- (4,4'-dihydroxydiphenyl) -cyclohexyl] -propane and the like.
ポリカーボネート樹脂(A)の粘度平均分子量は、10000〜100000であることが好ましく、12000〜30000であることがより好ましい。なお、このようなポリカーボネート樹脂(A)を製造する際には、分子量調節剤、触媒等を必要に応じて使用することができる。 The viscosity average molecular weight of the polycarbonate resin (A) is preferably 10,000 to 100,000, and more preferably 12,000 to 30,000. In addition, when manufacturing such a polycarbonate resin (A), a molecular weight regulator, a catalyst, etc. can be used as needed.
<ポリエーテル誘導体(B)>
本発明にて使用されるポリエーテル誘導体(B)は、例えば、ポリオキシアルキレングリコールから誘導される炭素数が3以上の単独エーテル重合体でも共重合体(ブロックまたはランダム共重合体の何れでもよい)でもよいが、例えば、下記一般式(1)で表される共重合体が好ましく用いられる。
一般式(1):
RO−(X−O)m(Y−O)n−R’ (1)
(式中、RおよびR’は、それぞれ独立して水素原子または炭素数1〜30のアルキル基を示し、Xは、炭素数2〜4のアルキレン基を、Yは、炭素数3〜5の分岐アルキレン基を、m及びnは、それぞれ独立して、3〜60の整数を示し、m+nは、8〜90の整数を示す。)<Polyether derivative (B)>
The polyether derivative (B) used in the present invention may be, for example, a homoether polymer having 3 or more carbon atoms derived from polyoxyalkylene glycol or a copolymer (either a block or random copolymer). For example, a copolymer represented by the following general formula (1) is preferably used.
General formula (1):
RO- (X-O) m (YO) n-R '(1)
(In the formula, R and R ′ each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, X represents an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, and Y represents an alkyl group having 3 to 5 carbon atoms. In the branched alkylene group, m and n each independently represents an integer of 3 to 60, and m + n represents an integer of 8 to 90.)
また、ポリエーテル誘導体としては、一般式(1)で表されるポリエーテル誘導体のうち、下記一般式(3)、一般式(4)又は一般式(5)で表されるポリエーテル誘導体が好適である。
一般式(3):
HO−(CH2CH2CH2CH2O)m(CH2CH(CH3)O)n−H
(式中、m及びnは、それぞれ独立して、3〜60の整数を示し、m+nは、8〜90の整数を示す。)As the polyether derivative, among the polyether derivatives represented by the general formula (1), the polyether derivatives represented by the following general formula (3), general formula (4) or general formula (5) are preferable. It is.
General formula (3):
HO- (CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 O) m (CH 2 CH (CH 3) O) n-H
(In the formula, m and n each independently represent an integer of 3 to 60, and m + n represents an integer of 8 to 90.)
一般式(3)で表されるポリエーテル誘導体としては、例えば、日油(株)製のポリセリンDCB−2000(重量平均分子量2000)、ポリセリンDCB−1000(重量平均分子量1000)等(「ポリセリン」は登録商標)を利用できる。一般式(3)で表されるポリエーテル誘導体の重量平均分子量は、1000〜4000であるのが好ましい。 Examples of the polyether derivative represented by the general formula (3) include polyserine DCB-2000 (weight average molecular weight 2000) and polyserine DCB-1000 (weight average molecular weight 1000) manufactured by NOF Corporation ("polyserine"). Are registered trademarks). The weight average molecular weight of the polyether derivative represented by the general formula (3) is preferably 1000 to 4000.
一般式(4):
C4H9O−(CH2CH2)m(CH2CH(CH3)O)n−H
(式中、m及びnは、それぞれ独立して、3〜60の整数を示し、m+nは、8〜90の整数を示す。)General formula (4):
C 4 H 9 O- (CH 2 CH 2) m (CH 2 CH (CH 3) O) n-H
(In the formula, m and n each independently represent an integer of 3 to 60, and m + n represents an integer of 8 to 90.)
一般式(4)で表されるポリエーテル誘導体としては、エチレングリコールユニットとプロピレングリコールユニットからなる変性グリコール(例えば、C4H9O−(CH2CH2O)21(CH2CH(CH3)O)14−HやC4H9O−(CH2CH2O)30(CH2CH(CH3)O)30−H等)が好適であり、例えば、日油(株)製のユニルーブ60MB−26I(重量平均分子量1700)やユニルーブ50MB−72(重量平均分子量3000)等が商業的に入手可能である。一般式(4)で表されるポリエーテル誘導体の重量平均分子量は、1000〜4000であるのが好ましい。Examples of the polyether derivative represented by the general formula (4) include a modified glycol comprising an ethylene glycol unit and a propylene glycol unit (for example, C 4 H 9 O— (CH 2 CH 2 O) 21 (CH 2 CH (CH 3 ) O) 14 -H and C 4 H 9 O- (CH 2 CH 2 O) 30 (CH 2 CH (CH 3) O) 30 -H , etc.) are preferable, for example, NOF Co., Ltd. Unilube 60MB-26I (weight average molecular weight 1700), Unilube 50MB-72 (weight average molecular weight 3000), etc. are commercially available. The weight average molecular weight of the polyether derivative represented by the general formula (4) is preferably 1000 to 4000.
一般式(5):
HO−(CH2CH2O)m(CH2CH(CH3)O)n−H
(式中、m及びnは、それぞれ独立して、3〜60の整数を示し、m+nは、8〜90の整数を示す。)General formula (5):
HO- (CH 2 CH 2 O) m (CH 2 CH (CH 3) O) n-H
(In the formula, m and n each independently represent an integer of 3 to 60, and m + n represents an integer of 8 to 90.)
一般式(5)で表されるポリエーテル誘導体としては、エチレングリコールユニットとプロピレングリコールユニットとのモル比が1:1で、両末端が水素原子であるポリアルキレングリコール(例えば、HO−(CH2CH2O)17(CH2CH(CH3)O)17−Hが好適であり、例えば、日油(株)製のユニルーブ50DE−25(重量平均分子量約1750、ランダム重合体)等が商業的に入手可能である。一般式(5)で表されるポリエーテル誘導体の重量平均分子量は、1000〜4000であるのが好ましい。As the polyether derivative represented by the general formula (5), a polyalkylene glycol having a molar ratio of ethylene glycol unit to propylene glycol unit of 1: 1 and hydrogen atoms at both ends (for example, HO— (CH 2 CH 2 O) 17 (CH 2 CH (CH 3 ) O) 17 -H is preferable, for example, Unilube 50DE-25 (weight average molecular weight of about 1750, random polymer) manufactured by NOF Corporation is commercially available. The weight average molecular weight of the polyether derivative represented by the general formula (5) is preferably 1000 to 4000.
上述した一般式(3)〜(5)以外のポリエーテル誘導体としては、ポリオキシテトラメチレン−ポリオキシブチレングリコール、テトラメチレングリコールユニットと2-メチルテトラメチレングリコールユニットからなる変性テトラメチレングリコール誘導体(例えば、HO−(CH2CH2CH2CH2O)22(CH2CH2CH(CH3)CH2O)5−H等)等が好適である。商業的に入手可能なポリオキシテトラメチレン−ポリオキシブチレングリコールとしては、日油(株)製のポリセリンDCD−2000(重量平均分子量2000)、変性テトラメチレングリコール誘導体として、保土谷化学工業(株)製のPTG−1000、PTG−2000、PTG−3000、PTG−L1000、PTG−L2000、又はPTG−L3000等が挙げられる。Examples of the polyether derivatives other than the above general formulas (3) to (5) include polyoxytetramethylene-polyoxybutylene glycol, a modified tetramethylene glycol derivative composed of a tetramethylene glycol unit and a 2-methyltetramethylene glycol unit (for example, , HO— (CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 O) 22 (CH 2 CH 2 CH (CH 3 ) CH 2 O) 5 —H, etc.) are suitable. As commercially available polyoxytetramethylene-polyoxybutylene glycol, polyserine DCD-2000 (weight average molecular weight 2000) manufactured by NOF Corporation, as a modified tetramethylene glycol derivative, Hodogaya Chemical Co., Ltd. Examples thereof include PTG-1000, PTG-2000, PTG-3000, PTG-L1000, PTG-L2000, and PTG-L3000.
本発明にて使用されるポリエーテル誘導体(B)の重量平均分子量は、1000〜4000、さらには2000〜3000であることが好ましい。ポリエーテル誘導体の重量平均分子量が1000未満の場合は、光線透過率の充分な向上効果が望めない恐れがあり、逆に重量平均分子量が4000を超える場合も、曇化率が上昇して光線透過率が低下する恐れがある。 The weight average molecular weight of the polyether derivative (B) used in the present invention is preferably 1000 to 4000, more preferably 2000 to 3000. When the weight average molecular weight of the polyether derivative is less than 1000, there is a fear that sufficient effect of improving the light transmittance may not be expected. Conversely, when the weight average molecular weight exceeds 4000, the clouding rate increases and the light transmission is increased. The rate may decrease.
ポリエーテル誘導体(B)の量は、ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して、0.1〜2.0質量部であり、さらに0.5〜1.8質量部であることが好ましい。ポリエーテル誘導体の量が0.1質量部未満の場合は、光線透過率及び耐加水分解性の向上効果が不充分である。逆にポリエーテル誘導体の量が2.0質量部を超える場合は、曇化率が上昇して光線透過率が低下してしまう。 The quantity of a polyether derivative (B) is 0.1-2.0 mass parts with respect to 100 mass parts of polycarbonate resin (A), and it is further preferable that it is 0.5-1.8 mass parts. When the amount of the polyether derivative is less than 0.1 parts by mass, the effect of improving light transmittance and hydrolysis resistance is insufficient. On the other hand, when the amount of the polyether derivative exceeds 2.0 parts by mass, the clouding rate increases and the light transmittance decreases.
これまで、炭素数が少ないポリオキシアルキレングリコール単独重合体を添加してポリカーボネート樹脂の光線透過率を向上させることが試みられてきたが、該ポリオキシアルキレングリコール単独重合体は、耐熱性が不充分であるので、該ポリオキシアルキレングリコールを配合したポリカーボネート樹脂組成物を高温で成形すると、成形品の輝度や光線透過率が低下してしまう。これに対して、一般式(1)で表される特定のポリエーテル誘導体(B)は、2官能性のランダム共重合体であり、耐熱性が高く、該一般式(1)で表される特定のポリエーテル誘導体(B)を配合したポリカーボネート樹脂組成物を高温で成形した成形品は、輝度や光線透過率が高い。 Until now, attempts have been made to improve the light transmittance of polycarbonate resin by adding a polyoxyalkylene glycol homopolymer having a small number of carbon atoms. However, the polyoxyalkylene glycol homopolymer has insufficient heat resistance. Therefore, when the polycarbonate resin composition containing the polyoxyalkylene glycol is molded at a high temperature, the brightness and light transmittance of the molded product are lowered. On the other hand, the specific polyether derivative (B) represented by the general formula (1) is a bifunctional random copolymer, has high heat resistance, and is represented by the general formula (1). A molded article obtained by molding a polycarbonate resin composition containing the specific polyether derivative (B) at a high temperature has high luminance and light transmittance.
また、一般式(1)で表されるポリエーテル誘導体(B)は、適度な親油性を有することから、ポリカーボネート樹脂(A)との相溶性にも優れるので、該ポリエーテル誘導体(B)を配合したポリカーボネート樹脂組成物から得られる成形品の透明性も向上する。 Moreover, since the polyether derivative (B) represented by the general formula (1) has an appropriate lipophilicity, it is excellent in compatibility with the polycarbonate resin (A). The transparency of the molded product obtained from the blended polycarbonate resin composition is also improved.
さらに、一般式(1)で表されるポリエーテル誘導体(B)を配合することにより、ポリカーボネート樹脂組成物を成形する際に、せん断熱が必要以上に発生するのを抑制することができるほか、ポリカーボネート樹脂組成物に離型性を付与することもできるので、例えばポリエーテルガノシロキサン化合物といった離型剤を別途添加しなくてもよい。 Furthermore, by blending the polyether derivative (B) represented by the general formula (1), when molding the polycarbonate resin composition, it is possible to suppress generation of shear heat more than necessary, Since release properties can also be imparted to the polycarbonate resin composition, for example, a release agent such as a polyether ganosiloxane compound may not be added separately.
<亜リン酸エステル系化合物(C)>
本発明におけるポリカーボネート樹脂組成物には、一般式(1)で表される特定のポリエーテル誘導体(B)と共に、下記式(2)で表される、ビス(2,4−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイトを除く亜リン酸エステル系化合物(C)が配合されている。上述した特定のポリエーテル誘導体(B)と、下記式(2)で表される化合物以外の亜リン酸エステル系化合物(C)とを同時に配合することにより、ポリカーボネート樹脂(A)が本来有する耐熱性、機械的強度等の特性が損なわれることがなく、光線透過率や色相、さらには耐加水分解性が向上した光学部品用ポリカーボネート樹脂組成物が得られる。
式(2):
The polycarbonate resin composition in the present invention includes bis (2,4-di-tert-butyl) represented by the following formula (2) together with the specific polyether derivative (B) represented by the general formula (1). A phosphite compound (C) excluding -4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite is blended. The heat resistance inherent in the polycarbonate resin (A) is obtained by simultaneously blending the specific polyether derivative (B) described above and the phosphite compound (C) other than the compound represented by the following formula (2). Thus, a polycarbonate resin composition for an optical component having improved light transmittance, hue, and hydrolysis resistance is obtained without impairing properties such as property and mechanical strength.
Formula (2):
本発明者らは、鋭意研究を行った結果、亜リン酸エステル系化合物の中でもビス(2,4−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイトを使用すると、高温成形して得た成形品を高温高湿度条件下にて長期間暴露したときに当該成形品の耐加水分解性が著しく低下することを見出しており、この点に鑑みて当該化合物をリン酸エステル系化合物(C)から除いている。 As a result of intensive studies, the present inventors have found that, among phosphite compounds, when bis (2,4-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite is used, high temperature molding is performed. In view of this point, it has been found that the hydrolysis resistance of the molded product is significantly reduced when the molded product obtained in this way is exposed for a long time under high temperature and high humidity conditions. Excluded from (C).
亜リン酸エステル系化合物(C)としては、例えば、一般式(6)で表される化合物が好適である。
一般式(6):
General formula (6):
一般式(6)において、R1は、炭素数1〜10のアルキル基であることがより好ましい。In general formula (6), R 1 is more preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
一般式(6)で表される化合物としては、例えば、トリフェニルフォスファイト、トリクレジルフォスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト、トリスノニルフェニルフォスファイト等が挙げられる。これらの中でも、特にトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイトが好適であり、例えば、BASF社製のイルガフォス168(「イルガフォス」はビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアの登録商標)として商業的に入手可能である。 Examples of the compound represented by the general formula (6) include triphenyl phosphite, tricresyl phosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, and trisnonylphenyl phosphite. It is done. Among these, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite is particularly suitable. For example, Irgafos 168 manufactured by BASF ("Irgafos" is a registered trademark of BASF Societas Europea) is commercially available. Is available.
亜リン酸エステル系化合物(C)としては、一般式(6)で表される化合物の他にも、例えば、下記一般式(7)で表される化合物が挙げられる。
一般式(7):
General formula (7):
ここで、炭素数1〜8のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、t−ペンチル基、i−オクチル基、t−オクチル基、2−エチルヘキシル基等が挙げられる。炭素数5〜8のシクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が挙げられる。炭素数6〜12のアルキルシクロアルキル基としては、例えば、1−メチルシクロペンチル基、1−メチルシクロヘキシル基、1−メチル−4−i−プロピルシクロヘキシル基等が挙げられる。炭素数7〜12のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、α−メチルベンジル基、α,α−ジメチルベンジル基等が挙げられる。 Here, examples of the alkyl group having 1 to 8 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, i-butyl group, sec-butyl group, and t-butyl. Group, t-pentyl group, i-octyl group, t-octyl group, 2-ethylhexyl group and the like. Examples of the cycloalkyl group having 5 to 8 carbon atoms include a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, and a cyclooctyl group. Examples of the alkylcycloalkyl group having 6 to 12 carbon atoms include 1-methylcyclopentyl group, 1-methylcyclohexyl group, 1-methyl-4-i-propylcyclohexyl group and the like. Examples of the aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms include benzyl group, α-methylbenzyl group, α, α-dimethylbenzyl group and the like.
R2、R3及びR5は、それぞれ独立して、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数5〜8のシクロアルキル基又は炭素数6〜12のアルキルシクロアルキル基であることが好ましい。特に、R2及びR5は、それぞれ独立して、t−ブチル基、t−ペンチル基、t−オクチル基等のt−アルキル基、シクロヘキシル基又は1−メチルシクロヘキシル基であることが好ましい。特に、R3は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、t−ペンチル基等の炭素数1〜5のアルキル基であることが好ましく、メチル基、t−ブチル基又はt−ペンチル基であることがさらに好ましい。R 2 , R 3 and R 5 are each independently preferably an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 to 8 carbon atoms or an alkylcycloalkyl group having 6 to 12 carbon atoms. In particular, R 2 and R 5 are preferably each independently a t-alkyl group such as a t-butyl group, a t-pentyl group, or a t-octyl group, a cyclohexyl group, or a 1-methylcyclohexyl group. In particular, R 3 is a carbon number such as a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, an n-butyl group, an i-butyl group, a sec-butyl group, a t-butyl group, or a t-pentyl group. It is preferably an alkyl group of 1 to 5, more preferably a methyl group, a t-butyl group or a t-pentyl group.
R6は、水素原子、炭素数1〜8のアルキル基又は炭素数5〜8のシクロアルキル基であることが好ましく、水素原子、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、t−ペンチル基等の炭素数1〜5のアルキル基であることがさらに好ましい。R 6 is preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or a cycloalkyl group having 5 to 8 carbon atoms, a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, It is more preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms such as an n-butyl group, i-butyl group, sec-butyl group, t-butyl group, t-pentyl group.
一般式(7)において、R4は、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す。炭素数1〜8のアルキル基としては、例えば、R2、R3、R5及びR6の説明にて例示したアルキル基が挙げられる。特に、R4は、水素原子又は炭素数1〜5のアルキル基であることが好ましく、水素原子又はメチル基であることがさらに好ましい。In the general formula (7), R 4 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. Examples of the alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, for example, alkyl groups exemplified in the description of R 2, R 3, R 5 and R 6. In particular, R 4 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and more preferably a hydrogen atom or a methyl group.
一般式(7)において、Xは、単結合、硫黄原子又は式:−CHR7−で表される基を示す。ここで、式:−CHR7−中のR7は、水素原子、炭素数1〜8のアルキル基又は炭素数5〜8のシクロアルキル基を示す。炭素数1〜8のアルキル基及び炭素数5〜8のシクロアルキル基としては、例えば、それぞれR2、R3、R5及びR6の説明にて例示したアルキル基及びシクロアルキル基が挙げられる。特に、Xは、単結合、メチレン基、又はメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、t−ブチル基等で置換されたメチレン基であることが好ましく、単結合であることがさらに好ましい。In General Formula (7), X represents a single bond, a sulfur atom, or a group represented by the formula: —CHR 7 —. Here, R 7 in the formula: —CHR 7 — represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or a cycloalkyl group having 5 to 8 carbon atoms. Examples of the alkyl group having 1 to 8 carbon atoms and the cycloalkyl group having 5 to 8 carbon atoms include the alkyl groups and cycloalkyl groups exemplified in the description of R 2 , R 3 , R 5 and R 6 , respectively. . In particular, X is a single bond, a methylene group, or a methylene group substituted with a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, an n-butyl group, an i-butyl group, a t-butyl group, or the like. It is preferably a single bond, and more preferably a single bond.
一般式(7)において、Aは、炭素数1〜8のアルキレン基又は式:*−COR8−で表される基を示す。炭素数1〜8のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、2,2−ジメチル−1,3−プロピレン基等が挙げられ、好ましくはプロピレン基である。また、式:*−COR8−におけるR8は、単結合又は炭素数1〜8のアルキレン基を示す。R8を示す炭素数1〜8のアルキレン基としては、例えば、Aの説明にて例示したアルキレン基が挙げられる。R8は、単結合又はエチレン基であることが好ましい。また、式:*−COR8−における*は、酸素側の結合手であり、カルボニル基がフォスファイト基の酸素原子と結合していることを示す。In General Formula (7), A represents an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms or a group represented by the formula: * —COR 8 —. Examples of the alkylene group having 1 to 8 carbon atoms include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a pentamethylene group, a hexamethylene group, an octamethylene group, and a 2,2-dimethyl-1,3-propylene group. And is preferably a propylene group. R 8 in the formula: * —COR 8 — represents a single bond or an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms. Examples of the alkylene group having 1 to 8 carbon atoms which indicates the R 8, for example, alkylene groups exemplified in the description of A. R 8 is preferably a single bond or an ethylene group. Further, * in the formula: * —COR 8 — is a bond on the oxygen side and indicates that the carbonyl group is bonded to the oxygen atom of the phosphite group.
一般式(7)において、Y及びZは、いずれか一方がヒドロキシル基、炭素数1〜8のアルコキシ基又は炭素数7〜12のアラルキルオキシ基を示し、もう一方が水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す。炭素数1〜8のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、t−ブトキシ基、ペンチルオキシ基等が挙げられる
。炭素数7〜12のアラルキルオキシ基としては、例えば、ベンジルオキシ基、α−メチルベンジルオキシ基、α,α−ジメチルベンジルオキシ基等が挙げられる。炭素数1〜8のアルキル基としては、例えば、R2、R3、R5及びR6の説明にて例示したアルキル基が挙げられる。In General Formula (7), any one of Y and Z represents a hydroxyl group, an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms, or an aralkyloxy group having 7 to 12 carbon atoms, and the other represents a hydrogen atom or 1 to 1 carbon atoms. 8 represents an alkyl group. As a C1-C8 alkoxy group, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, t-butoxy group, a pentyloxy group etc. are mentioned, for example. Examples of the aralkyloxy group having 7 to 12 carbon atoms include benzyloxy group, α-methylbenzyloxy group, α, α-dimethylbenzyloxy group and the like. Examples of the alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, for example, alkyl groups exemplified in the description of R 2, R 3, R 5 and R 6.
一般式(7)で表される化合物としては、例えば、2,4,8,10−テトラ−t−ブチル−6−〔3−(3−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)プロポキシ〕ジベンゾ〔d,f〕〔1,3,2〕ジオキサホスフェピン、6−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロポキシ]−2,4,8,10−テトラ−t−ブチルジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン、6−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロポキシ]−4,8−ジ−t−ブチル−2,10−ジメチル−12H−ジベンゾ[d,g][1,3,2]ジオキサホスホシン、6−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ]−4,8−ジ−t−ブチル−2,10−ジメチル−12H−ジベンゾ[d,g][1,3,2]ジオキサホスホシン等が挙げられる。これらの中でも、特に光学特性が求められる分野に、得られるポリカーボネート樹脂組成物を用いる場合には、2,4,8,10−テトラ−t−ブチル−6−〔3−(3−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)プロポキシ〕ジベンゾ〔d,f〕〔1,3,2〕ジオキサホスフェピンが好適であり、例えば、住友化学(株)製のスミライザーGP(「スミライザー」は登録商標)として商業的に入手可能である。 Examples of the compound represented by the general formula (7) include 2,4,8,10-tetra-t-butyl-6- [3- (3-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl). Propoxy] dibenzo [d, f] [1,3,2] dioxaphosphine, 6- [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propoxy] -2,4,8 , 10-Tetra-t-butyldibenzo [d, f] [1,3,2] dioxaphosphine, 6- [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propoxy] -4,8-di-t-butyl-2,10-dimethyl-12H-dibenzo [d, g] [1,3,2] dioxaphosphocin, 6- [3- (3,5-di-t -Butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxy] -4,8-di-t-butyl-2, 0-dimethyl -12H- dibenzo [d, g] [1,3,2] dioxaphosphocin, and the like. Among these, 2,4,8,10-tetra-t-butyl-6- [3- (3-methyl-4) is particularly used when the obtained polycarbonate resin composition is used in a field where optical properties are required. -Hydroxy-5-t-butylphenyl) propoxy] dibenzo [d, f] [1,3,2] dioxaphosphine is suitable, for example, Sumitizer GP ("Smilizer") manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. Is commercially available as a registered trademark.
また、亜リン酸エステル系化合物(C)として、一般式(8)で表される亜リン酸エステル系化合物も利用できる。
一般式(8):
General formula (8):
一般式(8)で表される化合物の具体例としては、例えばビス(2,4−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイトが挙げられる。これは、Dover Chemical社製、商品名「Doverphos(登録商標) S−9228」、ADEKA社製、商品名「アデカスタブPEP−45」(ビス(2,4−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイト)として商業的に入手可能である。 Specific examples of the compound represented by the general formula (8) include, for example, bis (2,4-dicumylphenyl) pentaerythritol diphosphite. This is a product name “Doverphos (registered trademark) S-9228” manufactured by Dover Chemical, a product name “Adekastab PEP-45” (bis (2,4-dicumylphenyl) pentaerythritol diphosphite) manufactured by ADEKA. As commercially available.
上述した化合物の他に、本発明においては、亜リン酸エステル系化合物(C)として、一般式(9)で表される、スピロ環骨格を有する亜リン酸エステル系化合物のうち、ビス(2,4−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイト以外のものを利用できる。当該化合物を使用すると、上述したように、特定のエーテル誘導体と作用する結果、樹脂組成物の耐加水分解性を低下させる虞が高いためである。
一般式(9):
General formula (9):
一般式(9)で表される化合物の具体例としては、例えば
ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイト、フェニルビスフェノールAペンタエリスリトールジフォスファイト等が挙げられる。ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイトは、ADEKA社製、商品名「アデカスタブPEP−24G」として商業的に入手可能である。Specific examples of the compound represented by the general formula (9) include bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, phenylbisphenol A pentaerythritol diphosphite, and the like. Bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite is commercially available from ADEKA under the trade name “ADK STAB PEP-24G”.
本発明にて使用される亜リン酸エステル系化合物(C)の量は、ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して、0.01〜0.5質量部であり、0.02〜0.2質量部であることが好ましい。亜リン酸エステル系化合物(C)の量が0.01質量部未満の場合は、光線透過率及び色相の向上効果が不充分である。逆に亜リン酸エステル系化合物(C)の量が0.5質量部を超える場合も、光線透過率及び色相の向上効果が不充分である。 The amount of the phosphite compound (C) used in the present invention is 0.01 to 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). 2 parts by mass is preferable. When the amount of the phosphite compound (C) is less than 0.01 parts by mass, the effect of improving light transmittance and hue is insufficient. Conversely, when the amount of the phosphite compound (C) exceeds 0.5 parts by mass, the effect of improving light transmittance and hue is insufficient.
なお、上述した亜リン酸エステル系化合物(C)は、1種類を単独で使用しても良いし、2種類以上を併用しても良い。 In addition, the phosphite compound (C) described above may be used alone or in combination of two or more.
<エポキシ化合物(D)>
本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、更に、エポキシ化合物(D)を含有する。上述したポリエーテル誘導体(B)とエポキシ化合物(D)とを併用することにより、高温成形して得た成形品を高温高湿度条件下にて長期間暴露した場合における色相の変化をより抑制することができる。<Epoxy compound (D)>
The polycarbonate resin composition according to the present invention further contains an epoxy compound (D). By using the polyether derivative (B) and the epoxy compound (D) in combination, a change in hue is further suppressed when a molded product obtained by high-temperature molding is exposed for a long time under high-temperature and high-humidity conditions. be able to.
エポキシ化合物(D)としては、1分子中にエポキシ基を1個以上有する化合物が用いられる。エポキシ化合物(D)の具体的としては、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、t−ブチルフェニルグリシジルエーテル、3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシ−6’−メチルシクロヘキシルカルボキシレート、2,3−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4−(3,4−エポキシ−5−メチルシクロヘキシル)ブチル−3’,4’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4−エポキシシクロヘキシルエチレンオキシド、シクロヘキシルメチル3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−6’−メチルシロヘキシルカルボキシレート、ビスフェノール−Aジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノール−Aグリシジルエーテル、ビス−エポキシジシクロペンタジエニルエーテル、ビス−エポキシエチレングリコール、ビス−エポキシシクロヘキシルアジペート、ブタジエンジエポキシド、テトラフェニルエチレンエポキシド、オクチルエポキシタレート、エポキシ化ポリブタジエン、シクロヘキシル−2−メチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、N−ブチル−2−イソプロピル−3,4−エポキシ−5−メチルシクロヘキシルカルボキシレート、オクタデシル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、2−エチルヘキシル−3’,4’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4,6−ジメチル−2,3−エポキシシクロヘキシル−3’,4’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4−ジメチル−1,2−エポキシシクロヘキサン、3,5−ジメチル−1,2−エポキシシクロヘキサン、3−メチル−5−t−ブチル−1,2−エポキシシクロヘキサン、オクタデシル−2,2−ジメチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、N−ブチル−2,2−ジメチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4,5−エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、3−t−ブチル−4,5−エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、ジエチル4,5−エポキシ−シス−1,2−シクロヘキシルジカルボキシレート、ジ−n−ブチル−3−t−ブチル−4,5−エポキシ−シス−1,2−シクロヘキシルジカルボキシレート、フタル酸のジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸のジグリシジルエステル、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油等が挙げられる。これらのエポキシ化合物は、単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。 As the epoxy compound (D), a compound having one or more epoxy groups in one molecule is used. Specific examples of the epoxy compound (D) include phenyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, t-butylphenyl glycidyl ether, 3 ′, 4′-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexyl carboxylate, 3,4-epoxy. -6-methylcyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxy-6'-methylcyclohexylcarboxylate, 2,3-epoxycyclohexylmethyl-3', 4'-epoxycyclohexylcarboxylate, 4- (3,4-epoxy -5-methylcyclohexyl) butyl-3 ', 4'-epoxycyclohexylcarboxylate, 3,4-epoxycyclohexylethylene oxide, cyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, 3,4-epoxy -6-methylcyclohexylmethyl-6'-methylsiloxycarboxylate, bisphenol-A diglycidyl ether, tetrabromobisphenol-A glycidyl ether, bis-epoxy dicyclopentadienyl ether, bis-epoxy ethylene glycol, bis-epoxy Cyclohexyl adipate, butadiene diepoxide, tetraphenylethylene epoxide, octyl epoxytalate, epoxidized polybutadiene, cyclohexyl-2-methyl-3,4-epoxycyclohexyl carboxylate, N-butyl-2-isopropyl-3,4-epoxy 5-methylcyclohexylcarboxylate, octadecyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, 2-ethylhexyl-3 ′, 4′-epoxy Chlorocarboxylate, 4,6-dimethyl-2,3-epoxycyclohexyl-3 ', 4'-epoxycyclohexylcarboxylate, 3,4-dimethyl-1,2-epoxycyclohexane, 3,5-dimethyl-1, 2-epoxycyclohexane, 3-methyl-5-t-butyl-1,2-epoxycyclohexane, octadecyl-2,2-dimethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, N-butyl-2,2-dimethyl-3 , 4-epoxycyclohexylcarboxylate, 4,5-epoxytetrahydrophthalic anhydride, 3-tert-butyl-4,5-epoxytetrahydrophthalic anhydride, diethyl 4,5-epoxy-cis-1,2-cyclohexyldicarboxylate Rate, di-n-butyl-3-t-butyl-4,5-d Poxy-cis-1,2-cyclohexyl dicarboxylate, diglycidyl ester of phthalic acid, diglycidyl ester of hexahydrophthalic acid, epoxidized soybean oil, epoxidized linseed oil and the like. These epoxy compounds may be used independently and may use 2 or more types together.
上述した化合物の中でも、脂環族エポキシ化合物がより好ましく、3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレートが更に好ましい。3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレートは、株式会社ダイセル製の「商品名:セロキサイド2021P」として商業的に入手可能である。 Among the compounds described above, alicyclic epoxy compounds are more preferable, and 3 ', 4'-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate is still more preferable. 3 ', 4'-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate is commercially available as “trade name: Celoxide 2021P” manufactured by Daicel Corporation.
本発明にて使用されるエポキシ化合物(D)の量は、ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して、0.001〜0.2質量部であり、0.005〜0.05質量部であることが好ましい。エポキシ化合物(D)の量がこの範囲を外れる場合、高温成形した成形品の色相安定性が低下する。 The amount of the epoxy compound (D) used in the present invention is 0.001 to 0.2 parts by mass and 0.005 to 0.05 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). Preferably there is. When the amount of the epoxy compound (D) is out of this range, the hue stability of the molded article molded at high temperature is lowered.
本発明においては、本発明のポリカーボネート樹脂組成物から射出成形された試験片(全長168mm×厚さ4mm)について、85℃、90%RH条件の恒温恒湿槽に1000時間放置する加水分解試験を実施し、波長380〜780nmの領域における積算透過率の該加水分解試験前後の変化量が2000以下であり、かつ黄色度の試験前後の変化量が20以下であることが好ましい。積算透過率の変化量が2000を越える場合、所望の透明度が得られない。また、黄色度の変化量(△YI)が20を越える場合も透明度は得られない。 In the present invention, a hydrolysis test in which a test piece (total length: 168 mm × thickness: 4 mm) injection-molded from the polycarbonate resin composition of the present invention is left in a constant temperature and humidity chamber at 85 ° C. and 90% RH for 1000 hours. It is preferable that the change amount of the integrated transmittance in the wavelength range of 380 to 780 nm before and after the hydrolysis test is 2000 or less and the change amount of the yellowness before and after the test is 20 or less. When the amount of change in the integrated transmittance exceeds 2000, the desired transparency cannot be obtained. In addition, when the amount of change in yellowness (ΔYI) exceeds 20, transparency cannot be obtained.
さらに、本発明にて使用されるポリカーボネート樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、着色剤、離型剤、軟化剤、帯電防止剤、衝撃性改良剤等の各種添加剤、ポリカーボネート樹脂(A)以外のポリマー等が適宜配合されていてもよい。 Furthermore, the polycarbonate resin composition used in the present invention is, for example, a heat stabilizer, an antioxidant, a colorant, a release agent, a softener, an antistatic agent, as long as the effects of the present invention are not impaired. Various additives such as impact modifiers, polymers other than the polycarbonate resin (A), and the like may be appropriately blended.
ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法には特に限定がなく、ポリカーボネート樹脂(A)、ポリエーテル(B)、亜リン酸エステル系化合物(C)及びエポキシ化合物(D)、並びに必要に応じて各種添加剤やポリカーボネート樹脂(A)以外のポリマー等について、各成分の種類及び量を適宜調整し、これらを、例えばタンブラー、リボンブレンダー等の公知の混合機にて混合する方法や、押出機にて溶融混練する方法が挙げられる。 The method for producing the polycarbonate resin composition is not particularly limited, and the polycarbonate resin (A), the polyether (B), the phosphite compound (C) and the epoxy compound (D), and various additives as necessary. For polymers other than polycarbonate resin (A), etc., the type and amount of each component are adjusted as appropriate, and these are mixed in a known mixer such as a tumbler or ribbon blender, or melt kneaded in an extruder. The method of doing is mentioned.
本発明の光学部品用成形品は、上記の光学部品用ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるものである。 The molded article for optical parts of the present invention is formed by molding the above polycarbonate resin composition for optical parts.
光学部品用成形品の製造方法には特に限定がなく、例えば、公知の射出成形法、圧縮成形法等によりポリカーボネート樹脂組成物を成形する方法が挙げられる。 There are no particular limitations on the method for producing the molded product for optical components, and examples thereof include a method of molding a polycarbonate resin composition by a known injection molding method, compression molding method, or the like.
本発明に係る光学部品用成形品は、例えば、導光板、面発光体材料、導光フィルム、車両用ライトガイド、銘板等として好適である。 The molded article for an optical component according to the present invention is suitable as, for example, a light guide plate, a surface light emitter material, a light guide film, a vehicle light guide, a name plate, and the like.
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態を説明した。しかしながら、本発明における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。 As described above, the embodiments have been described as examples of the technology disclosed in the present application. However, the technology in the present invention is not limited to this, and can also be applied to embodiments in which changes, replacements, additions, omissions, etc. are made as appropriate.
以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。なお、特にことわりがない限り、「部」及び「%」はそれぞれ質量基準である。 EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Unless otherwise specified, “part” and “%” are based on mass.
原料として以下のものを使用した。
1.ポリカーボネート樹脂(A)
ビスフェノールAと塩化カルボニルとから合成されたポリカーボネート樹脂
カリバー200−80
(商品名、住化スタイロンポリカーボネート(株)製、「カリバー」はスタイロン ユーロップ ゲーエムベーハーの登録商標、粘度平均分子量:15000、以下「PC」という)The following were used as raw materials.
1. Polycarbonate resin (A)
Polycarbonate resin synthesized from bisphenol A and carbonyl chloride Caliber 200-80
(Trade name, manufactured by Sumika Stylon Polycarbonate Co., Ltd., “Caliver” is a registered trademark of Stylon Europ GmbH, viscosity average molecular weight: 15000, hereinafter referred to as “PC”)
2.ポリエーテル誘導体(B)
2−1.ポリオキシテトラメチレンポリオキシプロピレングリコール(ランダムタイプ)
ポリセリンDCB−2000
(商品名、日油(株)製、重量平均分子量:2000、以下「化合物B1」という)2. Polyether derivative (B)
2-1. Polyoxytetramethylene polyoxypropylene glycol (random type)
Polyserine DCB-2000
(Trade name, manufactured by NOF Corporation, weight average molecular weight: 2000, hereinafter referred to as “compound B1”)
2−2.ポリオキシテトラメチレンポリオキシプロピレングリコール(ランダムタイプ)
ポリセリンDCB−1000
(商品名、日油(株)製、重量平均分子量:1000、以下「化合物B2」という)2-2. Polyoxytetramethylene polyoxypropylene glycol (random type)
Polyserine DCB-1000
(Trade name, manufactured by NOF Corporation, weight average molecular weight: 1000, hereinafter referred to as “compound B2”)
2−3.エチレングリコールユニットとプロピレングリコールユニットからなる変性グリコール:
HO−(CH2CH2O)17(CH2CH(CH3)O)17−H
ユニルーブ50DE−25
(商品名、日油((株)製、重量平均分子量:1750、以下「化合物B3」という)2-3. Modified glycol consisting of ethylene glycol unit and propylene glycol unit:
HO— (CH 2 CH 2 O) 17 (CH 2 CH (CH 3 ) O) 17 —H
UNILOVE 50DE-25
(Trade name, NOF (made by Co., Ltd., weight average molecular weight: 1750, hereinafter referred to as “compound B3”)
2−3.ポリテトラメチレンエーテルグリコール
PTG−1000
(商品名、保土谷化学皇后工業(株)製、重量平均分子量:1000、以下「化合物B4」という)2-3. Polytetramethylene ether glycol PTG-1000
(Trade name, manufactured by Hodogaya Chemical Empress Industry Co., Ltd., weight average molecular weight: 1000, hereinafter referred to as “Compound B4”)
3.亜リン酸エステル系化合物(C)
3−1.以下の式で表される、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト
(商品名、BASF社製、以下「化合物C1」という)3. Phosphite compound (C)
3-1. Tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite represented by the following formula
(Trade name, manufactured by BASF, hereinafter referred to as “Compound C1”)
3−2.以下の式で表される、2,4,8,10−テトラ−t−ブチル−6−〔3−(3−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)プロポキシ〕ジベンゾ〔d,f〕〔1,3,2〕ジオキサホスフェピン
(商品名、住友化学(株)製、以下「化合物C2」という)3-2. 2,4,8,10-tetra-tert-butyl-6- [3- (3-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) propoxy] dibenzo [d, f ] [1, 3, 2] Dioxaphosphepine
(Trade name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., hereinafter referred to as “Compound C2”)
3−3.以下の式で表される、ビス(2,4−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイト(IUPAC名:3,9−ビス[2,4−ビス(α,α−ジメチルベンジル)フェノキシ]−2,4,8,10−テトラオキサ−3,9−ジホスファスピロ[5.5]ウンデカン)
3−2.以下の式で表される、ビス(2,4−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイト(IUPAC名:3,9−ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノキシ)−2,4,8,10−テトラオキサ−3,9−ジホスファスピロ[5,5]ウンデカン)
アデカスタブPEP−36(商品名、ADEKA製、以下「化合物C4」という)3-2. Bis (2,4-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite (IUPAC name: 3,9-bis (2,6-di-tert-butyl-) represented by the following formula: 4-methylphenoxy) -2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro [5,5] undecane)
ADK STAB PEP-36 (trade name, manufactured by ADEKA, hereinafter referred to as “Compound C4”)
4.エポキシ化合物(D)
3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート
セロキサイド2021P
(商品名、(株)ダイセル製)4). Epoxy compound (D)
3 ′, 4′-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate Celoxide 2021P
(Product name, manufactured by Daicel Corporation)
表1に示す原料を表1に示す割合にて一括してタンブラーに投入し、10分間乾式混合した後、二軸押出機((株)日本製鋼所製、TEX30α)を用いて、溶融温度220℃にて溶融混練し、ポリカーボネート樹脂組成物のペレットを得た。 The raw materials shown in Table 1 are collectively put into a tumbler at the ratio shown in Table 1, and after dry mixing for 10 minutes, using a twin screw extruder (manufactured by Nippon Steel Works, TEX30α), a melting temperature of 220 The mixture was melt-kneaded at 0 ° C. to obtain pellets of a polycarbonate resin composition.
得られたペレットを用い、以下の方法にしたがって、各評価用試験片を作製して評価に供した。 Using the obtained pellet, according to the following method, each test specimen for evaluation was produced and used for evaluation.
(試験片の作製方法)
得られたペレットを120℃で4時間以上乾燥した後、射出成形機(ファナック(株)製、ROBOSHOT S2000i100A)を用い、成形温度360℃、金型温度80℃にて、JIS K 7139「プラスチック−試験片」にて規定の多目的試験片A型(全長168mm×厚さ4mm)を作製した。この試験片の端面を切削し、切削端面について、樹脂板端面鏡面機(メガロテクニカ(株)製、プラビューティーPB−500)を用いて鏡面加工した。(Test piece preparation method)
The obtained pellets were dried at 120 ° C. for 4 hours or more, and then, using an injection molding machine (manufactured by FANUC, ROBOSHOT S2000i100A) at a molding temperature of 360 ° C. and a mold temperature of 80 ° C., JIS K 7139 “Plastics— The multipurpose test piece A type (full length 168 mm × thickness 4 mm) defined in “Test piece” was produced. The end face of the test piece was cut, and the cut end face was mirror-finished using a resin plate end face mirror machine (Megaro Technica Co., Ltd., Plasticity PB-500).
(積算透過率の評価方法)
分光光度計((株)日立製作所製、UH4150)に長光路測定付属装置を設置し、光源として50Wハロゲンランプを用いて、光源前マスク5.6mm×2.8mm、試料前マスク6.0mm×2.8mmを使用した状態で、波長380〜780nmの領域で1nm毎の、試験片各々の分光透過率を、試験片の全長方向について測定した。測定した分光透過率を積算し、十の位を四捨五入することにより、各々の積算透過率を求めた。なお、積算透過率が30000以上を良好(表中、○で示す)、30000未満を不良(表中、×で示す)とした。(Evaluation method of integrated transmittance)
A spectrophotometer (manufactured by Hitachi, Ltd., UH4150) is equipped with a long optical path measurement accessory device, using a 50 W halogen lamp as a light source, a mask before light source 5.6 mm × 2.8 mm, a mask before sample 6.0 mm × In the state where 2.8 mm was used, the spectral transmittance of each test piece for each 1 nm in the wavelength range of 380 to 780 nm was measured in the full length direction of the test piece. The measured spectral transmittance was integrated and rounded off to the nearest tenth to obtain the total transmittance. The integrated transmittance was 30000 or more as good (indicated by ◯ in the table) and less than 30000 was defective (indicated by x in the table).
(黄色度の評価方法)
積算透過率の評価方法において測定した分光透過率に基づき、標準光源D65を用い、10度視野にて各々の黄色度(以下、YI)を求めた。なお、YIが20以下を良好(表中、○で示す)、20を超えると不良(表中、×で示す)とした。(Yellowness evaluation method)
Based on the spectral transmittance measured in the evaluation method of the accumulated transmittance, each yellow degree (hereinafter referred to as YI) was obtained in a 10 degree visual field using the standard light source D65. When YI was 20 or less, it was judged good (indicated by ◯ in the table), and when it exceeded 20, it was judged defective (indicated by x in the table).
(成形品の耐加水分解性の評価)
上記で作製した試験片を恒温恒湿槽(ADVANTEC社製恒温恒湿器AG-327)の中に設置し、85℃、90%RH条件下で1000時間、加水分解試験を行った。試験前後の試験片の積算透過率および黄色度(以下、YI)を測定し、Δ積算透過率(積算透過率の差)およびΔYI(YIの差)を求めた。Δ積算透過率およびΔYIとは、試験前後の積算透過率および黄色度の変化の程度を表し、Δ積算透過率および△YIが小さい程、透過率の低下および変色が少なく、耐加水分解性に優れている。Δ積算透過率の評価基準としては、Δ積算透過率の値が2000以下であるものを良好(○)、2000より大きいものを不合格(×)とした。△YIの評価基準としては、△YIの値が20以下であるものを合格(○)、10.0より大きいものを不良(×)とした。(Evaluation of hydrolysis resistance of molded products)
The test piece prepared above was placed in a constant temperature and humidity chamber (constant temperature and humidity chamber AG-327 manufactured by ADVANTEC), and a hydrolysis test was performed at 85 ° C. and 90% RH for 1000 hours. The integrated transmittance and yellowness (hereinafter referred to as YI) of the test pieces before and after the test were measured, and Δ integrated transmittance (difference in integrated transmittance) and ΔYI (difference in YI) were determined. ΔIntegrated transmittance and ΔYI represent the degree of change in accumulated transmittance and yellowness before and after the test. The smaller the Δintegrated transmittance and ΔYI, the lower the transmittance and discoloration, and the higher the hydrolysis resistance. Are better. As the evaluation standard of the Δ accumulated transmittance, a value having a Δ accumulated transmittance value of 2000 or less was evaluated as good (◯), and a value greater than 2000 was determined as rejected (×). As an evaluation standard for ΔYI, a value of ΔYI of 20 or less was evaluated as acceptable (◯), and a value larger than 10.0 was evaluated as defective (×).
表1に、各実施例及び比較例の原料及び配合割合、評価結果を併せて示す。 In Table 1, the raw material of each Example and a comparative example, a mixture ratio, and an evaluation result are shown collectively.
実施例1〜11のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂(A)に、特定のポリエーテル誘導体(B)と、亜リン酸エステル系化合物(C)と、エポキシ化合物(D)が、それぞれ上述した特定の割合で配合されたものである。 In the polycarbonate resin compositions of Examples 1 to 11, the polycarbonate resin (A), the specific polyether derivative (B), the phosphite compound (C), and the epoxy compound (D) were respectively described above. It is blended at a specific ratio.
実施例1〜11のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂(A)が本来有する耐熱性が損なわれることがなく、しかも成形温度360℃と高温で成形加工した場合でも光線透過率に優れている。そして、このようなポリカーボネート樹脂組成物を成形した成形品は、高温で成形加工した場合でも黄色度が小さく色相に優れている。 The polycarbonate resin compositions of Examples 1 to 11 are excellent in light transmittance even when molded at a molding temperature of 360 ° C. without losing the heat resistance inherent to the polycarbonate resin (A). And the molded product which shape | molded such a polycarbonate resin composition has small yellowness, and is excellent in a hue, even when it shape-processes at high temperature.
実施例1〜11のポリカーボネート樹脂組成物には、亜リン酸エステル系化合物(C)として、上述した一般式(6)〜(8)で表される化合物を使用したため、可視領域での光線透過率、高温で成形加工した場合の光線透過率及び高温で成形加工した場合の色相が良好である。また、実施例1〜10のポリカーボネート樹脂組成物には、上記の式(2)で表される亜リン酸エステル系化合物(C4)を含まないため、加水分解試験後においても光線透過率の低下および黄色度の変化が小さく、耐加水分解性に優れている。 Since the compounds represented by the general formulas (6) to (8) described above were used as the phosphite compound (C) in the polycarbonate resin compositions of Examples 1 to 11, light transmission in the visible region was used. Rate, light transmittance when molded at a high temperature, and hue when molded at a high temperature are good. Moreover, since the polycarbonate resin compositions of Examples 1 to 10 do not contain the phosphite compound (C4) represented by the above formula (2), the light transmittance decreases even after the hydrolysis test. The change in yellowness is small and the hydrolysis resistance is excellent.
これに対して、比較例1のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリエーテル誘導体及びエポキシ化合物を実施例と同程度配合したものであるが、亜リン酸エステル系エステル化合物として、上記の式(2)に示した化合物(C4)を使用したため、加水分解試験後の積算透過率が低下し、黄色度の変化量も大きく、耐加水分解性に劣っている。 On the other hand, the polycarbonate resin composition of Comparative Example 1 is obtained by blending a polyether derivative and an epoxy compound to the same extent as in the examples, but as a phosphite ester compound, the above formula (2) is used. Since the indicated compound (C4) was used, the integrated transmittance after the hydrolysis test was lowered, the amount of change in yellowness was large, and the hydrolysis resistance was poor.
以上のように、本発明における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、詳細な説明を提供した。 As described above, the embodiments have been described as examples of the technology in the present invention. To that end, a detailed explanation was provided.
したがって、詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。 Accordingly, the components described in the detailed description include not only components essential for solving the problem but also components not essential for solving the problem in order to illustrate the above technique. obtain. Therefore, it should not be immediately recognized that these non-essential components are essential as the non-essential components are described in the detailed description.
また、上述の実施の形態は、本発明における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。 Moreover, since the above-mentioned embodiment is for demonstrating the technique in this invention, a various change, replacement, addition, abbreviation, etc. can be performed in a claim or its equivalent range.
本発明における光学部品用ポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂が本来有する耐熱性、機械的強度等の特性が損なわれることがなく、高温で成形加工した場合でも光線透過率および色相にも優れ、しかも耐加水分解性にも優れたものである。よって、例えば厚さ0.3mm程度の薄型の導光板であっても、色相が変化して外観が低下することや、高温成形を経て樹脂そのものが劣化することが少なく、高温高湿度条件下で長時間さらされた場合でも透過率低下、色相変化の少ない、長期信頼性の高い製品を得ることが可能となり極めて工業的利用価値が高い。 The polycarbonate resin composition for optical parts in the present invention does not impair the properties such as heat resistance and mechanical strength inherent to the polycarbonate resin, and is excellent in light transmittance and hue even when molded at a high temperature. It also has excellent hydrolysis resistance. Therefore, even with a thin light guide plate with a thickness of about 0.3 mm, for example, the appearance changes due to the hue change, and the resin itself is less likely to deteriorate through high temperature molding. Even when exposed for a long period of time, it is possible to obtain a product having a long-term reliability with a reduced transmittance and a small change in hue, which is extremely industrially useful.
Claims (6)
前記ポリエーテル誘導体(B)の量が、前記ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して0.1〜2.0質量部であり、
前記亜リン酸エステル系化合物(C)の量が、前記ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して0.01〜0.5質量部であり、
前記エポキシ化合物(D)の量が、前記ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して0.001〜0.2質量部であり、
前記ポリエーテル誘導体(B)が、下記一般式(5)で表されるポリエーテル誘導体であり、該ポリエーテル誘導体の重量平均分子量が1000〜4000であり、
前記亜リン酸エステル系化合物(C)が、下記一般式(6)で表される化合物、または、下記一般式(7)で表される化合物であることを特徴とする、光学部品用ポリカーボネート樹脂組成物。
式(2):
HO−(CH2CH2O)m(CH2CH(CH3)O)n−H
(式中、m及びnは、それぞれ独立して、3〜60の整数を示し、m+nは、8〜90の整数を示す。)
一般式(6):
リール基を示し、aは、0〜3の整数を示す。)
一般式(7):
The amount of the polyether derivative (B) is 0.1 to 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A),
The amount of the phosphite compound (C) is 0.01 to 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A),
The amount of the epoxy compound (D) is 0.001 to 0.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A),
The polyether derivative (B) is a polyether derivative represented by the following following general formula (5), the weight average molecular weight of the polyether derivative is 1000 to 4000,
The polycarbonate resin for optical parts, wherein the phosphite compound (C) is a compound represented by the following general formula (6) or a compound represented by the following general formula (7) Composition.
Formula (2):
HO- (CH 2 CH 2 O) m (CH 2 CH (CH 3) O) n-H
(In the formula, m and n each independently represent an integer of 3 to 60, and m + n represents an integer of 8 to 90.)
General formula (6):
General formula (7):
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