JP6407785B2 - 研削砥石及びその製造方法並びに該研削砥石を備えた装置 - Google Patents
研削砥石及びその製造方法並びに該研削砥石を備えた装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6407785B2 JP6407785B2 JP2015070910A JP2015070910A JP6407785B2 JP 6407785 B2 JP6407785 B2 JP 6407785B2 JP 2015070910 A JP2015070910 A JP 2015070910A JP 2015070910 A JP2015070910 A JP 2015070910A JP 6407785 B2 JP6407785 B2 JP 6407785B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding wheel
- fatty acid
- acid salt
- grindstone
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
Claims (12)
- 半導体ウエハの面取り加工時に水冷却して用いられ、砥粒と多数の気孔を有するレジン系結合剤とで砥石部を形成し、前記気孔に潤滑剤として脂肪酸塩を真空含浸させた研削砥石において、
前記レジン系結合剤はフッ素系結合剤であり、前記脂肪酸塩を80℃以上、大気圧における沸騰温度未満の水溶液の状態で前記気孔に真空含浸させたのち自然乾燥して前記脂肪酸塩を前記気孔に保持したものであることを特徴とする研削砥石。 - 前記レジン系結合剤は、PTFE(4フッ化エチレン樹脂)、PFA(テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル)、FEP(テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体(4.6フッ化))、ETFE(テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体)、PVDF(ポリビニリデンフルオライド(2フッ化))、PCTFE(ポリクロロトリフルオロエチレン(3フッ化))、ECTFE(クロロトリフルオエチレン・エチレン共重合体)の少なくともいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の研削砥石。
- 前記脂肪酸塩は、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸の少なくともいずれかのカリウム塩またはナトリウム塩であることを特徴とする請求項1または2に記載の研削砥石。
- 真空含浸時に用いる前記脂肪酸塩の水溶液濃度を、5〜40wt%としたことを特徴とする請求項3に記載の研削砥石。
- 真空含浸時に用いる前記脂肪酸塩の水溶液濃度を、10〜30wt%としたことを特徴とする請求項3に記載の研削砥石。
- 真空含浸時に用いる前記脂肪酸塩の水溶液濃度を、15〜20wt%としたことを特徴とする請求項3に記載の研削砥石。
- 真空含浸時に用いる前記脂肪酸塩の水溶液の温度をクラフト点温度以上としたことを特徴とする請求項4から6のいずれか1項に記載の研削砥石。
- 前記脂肪酸塩の真空含浸量は、前記気孔の体積の30〜50%であることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の研削砥石。
- 半導体ウエハの面取り加工時に水冷却して用いられ、砥粒と多数の気孔を有するレジン系結合剤とで砥石部を形成し、前記気孔に潤滑剤として脂肪酸塩を真空含浸させる研削砥石の製造方法において、
80℃〜90℃の前記脂肪酸塩水溶液を準備し、この脂肪酸塩水溶液に前記研削砥石を浸漬し、0.13〜1.33kPaに減圧した環境で前記研削砥石内の空気を前記脂肪酸塩水溶液に置換し、常温大気環境で自然乾燥したことを特徴とする研削砥石の製造方法。 - 前記脂肪酸塩水溶液の濃度は、5〜10wt%であり、前記脂肪酸塩はラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸の少なくともいずれかのカリウム塩またはナトリウム塩であることを特徴とする請求項9に記載の研削砥石の製造方法。
- 前記レジン系結合剤はPTFE(4フッ化エチレン樹脂)、PFA(テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル)、FEP(テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体(4.6フッ化))、ETFE(テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体)、PVDF(ポリビニリデンフルオライド(2フッ化))、PCTFE(ポリクロロトリフルオロエチレン(3フッ化))、ECTFE(クロロトリフルオエチレン・エチレン共重合体)の少なくともいずれかである請求項9または10に記載の研削砥石の製造方法。
- ウエハを保持するウエハテーブルと、前記ウエハの外周部を研削する粗研削砥石と、精研削砥石と、前記ウエハテーブルを前記粗研削砥石および精研削砥石に対向させるようX,Y,Z方向に移動させる移動手段と、前記粗研削砥石および精研削砥石の形状を成形するのに用いるツルーイング砥石と、前記粗研削砥石および精研削砥石による研削加工時にウエハとの当接面で発生する熱を吸熱及び放熱する水冷却手段とを備えたウエハ面取り装置において、
前記粗研削砥石および精研削砥石の少なくともいずれかが、請求項1から8のいずれか1項に記載された研削砥石であることを特徴とするウエハ面取り装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015070910A JP6407785B2 (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 研削砥石及びその製造方法並びに該研削砥石を備えた装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015070910A JP6407785B2 (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 研削砥石及びその製造方法並びに該研削砥石を備えた装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018174818A Division JP2019000981A (ja) | 2018-09-19 | 2018-09-19 | 研削砥石及びその製造方法並びに該研削砥石を備えた装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016192463A JP2016192463A (ja) | 2016-11-10 |
JP6407785B2 true JP6407785B2 (ja) | 2018-10-17 |
Family
ID=57247076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015070910A Active JP6407785B2 (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 研削砥石及びその製造方法並びに該研削砥石を備えた装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6407785B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019000981A (ja) * | 2018-09-19 | 2019-01-10 | 株式会社東京精密 | 研削砥石及びその製造方法並びに該研削砥石を備えた装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115448632B (zh) * | 2022-09-21 | 2023-09-26 | 泉州金山石材工具科技有限公司 | 一种菱苦土磨具用造孔剂及其生产工艺 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53140692A (en) * | 1977-05-14 | 1978-12-07 | Daichiku Co Ltd | Wax substance treating grind stone |
DE3763377D1 (de) * | 1987-03-06 | 1990-08-02 | Carborundum Schleifmittel | Verfahren zur verbesserung der schleifleistung von schleif- und honkoerpern. |
JPH11188635A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Noritake Co Ltd | 研削砥石 |
JP2001156030A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-08 | Mitsubishi Materials Silicon Corp | 半導体ウェーハ用研磨ローラおよびこれを用いた半導体ウェーハの研磨方法 |
JP2004058237A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Hitachi Zosen Corp | フッ素樹脂ボンド研磨用砥石およびその製造方法 |
JP2005046930A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Kaken Kogyo Kk | 切断砥石及びその製造方法 |
JP2007030119A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法 |
-
2015
- 2015-03-31 JP JP2015070910A patent/JP6407785B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019000981A (ja) * | 2018-09-19 | 2019-01-10 | 株式会社東京精密 | 研削砥石及びその製造方法並びに該研削砥石を備えた装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016192463A (ja) | 2016-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5396025B2 (ja) | 磁性螺旋研磨装置 | |
JP6407785B2 (ja) | 研削砥石及びその製造方法並びに該研削砥石を備えた装置 | |
CN1545441A (zh) | 利用激光制造化学机械抛光垫的方法 | |
TW442359B (en) | Method and device for cutting magnetic member | |
JP6325182B2 (ja) | 切断用ブレードの製造方法、及び切断用ブレード | |
CN109732200A (zh) | 一种微织构的激光加工辅助装置及微织构激光加工方法 | |
KR20180008731A (ko) | 삼차원 형상 조형물의 제조 방법 | |
JP6243009B2 (ja) | GaN単結晶材料の研磨加工方法 | |
JP2019000981A (ja) | 研削砥石及びその製造方法並びに該研削砥石を備えた装置 | |
JP5452175B2 (ja) | ラップ加工方法 | |
Mohan et al. | Experimental investigations on ice bonded abrasive polishing of copper materials | |
JP2013099831A (ja) | 砥石 | |
CN106938434A (zh) | 一种微丝研抛微孔内表面的方法及装置 | |
EP2333366A1 (en) | Sintered bearing and process for producing same | |
CN209716761U (zh) | 一种微织构的激光加工辅助装置 | |
JP6350857B2 (ja) | 円盤状半導体ウェーハエッジ部の研磨方法、及びその装置 | |
JP2005319556A (ja) | 気孔発生型レジノイド砥石 | |
JP2012222123A (ja) | 半導体ウェハの研削方法 | |
JP2003211333A (ja) | 工作機械の摺動案内構造 | |
JP2021122073A (ja) | ウェーハ及びウェーハの薄化方法並びにウェーハの薄化装置 | |
JP2005153129A (ja) | ノッチ付ウェーハのノッチ部の面取り方法 | |
CN104608041A (zh) | 涡流式孔表面滚磨光整加工装置及其加工方法 | |
JP2001001335A (ja) | ワイヤーソーを用いた単結晶シリコンインゴットのスライス方法 | |
JP4650678B2 (ja) | 面取り用砥石のツルーイング方法 | |
CN102626896A (zh) | 一种定盘边缘抛光布割布的硅片抛光方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180727 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180822 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180919 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6407785 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |