JP6406369B2 - 蛍光体、発光装置及び蛍光体の製造方法 - Google Patents
蛍光体、発光装置及び蛍光体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6406369B2 JP6406369B2 JP2017019626A JP2017019626A JP6406369B2 JP 6406369 B2 JP6406369 B2 JP 6406369B2 JP 2017019626 A JP2017019626 A JP 2017019626A JP 2017019626 A JP2017019626 A JP 2017019626A JP 6406369 B2 JP6406369 B2 JP 6406369B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphor
- phosphate
- phosphor particles
- phosphoric acid
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Description
本開示の第一態様は、下記式(1)で表される組成を有するアルカリ土類金属アルミン酸塩を含む蛍光体粒子を準備することと、準備した蛍光体粒子を、水を含む液媒体と接触させることと、接触させた液媒体の少なくとも一部を除去して精製された蛍光体粒子を得ることと、前記精製された蛍光体粒子の表面にリン酸化合物を付着させてリン酸化合物付着蛍光体粒子を得ることと、前記リン酸化合物付着蛍光体粒子を500℃以上700℃以下で熱処理することと、を含む蛍光体の製造方法である。
(Sr1−x,Eux)4Al14O25 (1)
式(1)中、xは、0.05≦x≦0.4を満たし、Srの一部はMg、Ca、Ba及びZnからなる群から選択される少なくとも1種の元素で置換されていてもよい。
本実施形態に係る蛍光体の製造方法は、特定組成のアルカリ土類金属アルミン酸塩を含む蛍光体粒子を準備することと、準備した蛍光体粒子を精製処理して精製された蛍光体粒子を得ることと、前記精製された蛍光体粒子の表面にリン酸化合物を付着させてリン酸化合物付着蛍光体粒子を得ることと、前記リン酸化合物付着蛍光体粒子を500℃以上700℃以下の温度で熱処理することと、を含む。本実施形態の製造方法で得られる蛍光体は、アルカリ土類金属アルミン酸塩を含む蛍光体粒子の表面に特定の温度で熱処理されたリン酸化合物が配置されており、優れた耐湿性を有する。
蛍光体粒子に含まれるアルカリ土類金属アルミン酸塩は、少なくとも220nm以上470nm以下の光で励起され、440nm以上530nm以下の範囲に発光ピーク波長を有する光を発する。アルカリ土類金属アルミン酸塩としては、例えば、下記式で表される組成を有する蛍光性化合物を挙げることができ、これらからなる群から選択される少なくとも1種が好ましい。
(Sr1−x,Eux)4Al14O25 (1)
(式中、xは0.05≦x≦0.4を満たし、Srの一部はMg、Ca、Ba及びZnからなる群から選択される少なくとも1種の元素で置換されていてもよい)
(Sr1−x−y,Eux,Dyy)4Al14O25 (2)
(式中、x+yは0.05<x+y<0.4を満たし、Srの一部はMg、Ca、Ba及びZnからなる群から選択される少なくとも1種の元素で置換されていてもよい)
(Sr1−x,Eux)Al2O4 (3)
(式中、xは0.05<x<0.4を満たし、Srの一部はMg、Ca、Ba及びZnからなる群から選択される少なくとも1種の元素で置換されていてもよい)
(Sr1−x−y,Eux,Dyy)Al2O4 (4)
(式中、x+yは0.05<x+y<0.4を満たし、Srの一部はMg、Ca、Ba及びZnからなる群から選択される少なくとも1種の元素で置換されていてもよい)
蛍光体粒子に含まれるアルカリ土類金属アルミン酸塩の含有率は、例えば80質量%以上であり、90質量%以上が好ましく、実質的にアルカリ土類金属アルミン酸塩からなることがより好ましい。不純物相やアルカリ土類金属アルミン酸塩以外の結晶構造が少ないほど、蛍光体としての結晶性が高く、発光効率が向上する傾向がある。蛍光体粒子の空気透過法を用いて測定される平均粒子径は、例えば5μm以上であり、10μm以上が好ましく、また例えば30μm以下であり、25μm以下が好ましい。また細孔電気抵抗法を用いて測定される体積メジアン径は、例えば10μm以上であり、15μm以上が好ましく、また例えば35μm以下であり、30μm以下が好ましい。平均粒径および体積メジアン径が上記下限値以上であると、蛍光体粒子の発光効率が向上する傾向がある。また、平均粒径および体積メジアン径が上記上限値以下であると、蛍光体粒子を含む蛍光部材を製造する際の作業性がより向上する傾向がある。
準備した蛍光体粒子には、分散処理、篩処理、分級処理等を行ってもよい。
蛍光体粒子と接触させる液媒体の量は、例えば蛍光体粒子に対して、質量基準で1から20倍であり、5から15倍が好ましい。
蛍光体粒子に対する液媒体の接触と除去は、1回のみでもよく、複数回行ってもよい。
蛍光体粒子の表面にはリン酸化合物を付着させる。リン酸化合物としては、リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸ストロンチウム、リン酸バリウム等の第2族元素(アルカリ土類金属)リン酸塩;リン酸スカンジウム、リン酸イットリウム、ランタノイド(La,Ce,Pr,Nd,Pm,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Yb,及びLu)のリン酸塩等の希土類リン酸塩;リン酸ホウ素、リン酸アルミニウム、リン酸ガリウム、リン酸インジウム等の第13族元素リン酸塩;リン酸亜鉛、リン酸アンチモン、リン酸ビスマス等が挙げられ、これらからなる群から選択される少なくとも1種が好ましい。より好ましくは、第2族元素リン酸塩、希土類リン酸塩及び第13族元素リン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種である。更に好ましくは、リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸ストロンチウム、リン酸バリウム、リン酸アルミニウム、リン酸ガリウム、リン酸スカンジウム、リン酸イットリウム及びリン酸ランタンを含むランタノイドリン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種であり、特に好ましくは、リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸ストロンチウム、リン酸バリウム、リン酸イットリウム及びリン酸ランタンを含むランタノイドリン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種である。
蛍光体粒子にリン酸化合物を付着させた後、例えば固液分離、乾燥処理を行うことでリン酸化合物付着蛍光体粒子を得ることができる。乾燥処理は、室温で行ってもよく、加熱して行ってもよい。乾燥処理で加熱する場合、例えば95℃から115℃とすることができる。
得られたリン酸化合物付着蛍光体粒子は、500℃以上700℃以下、好ましくは550℃以上650℃以下で熱処理される。特定の温度範囲で熱処理することにより、耐湿性と発光効率とに優れる蛍光体を得ることができる。これは例えば、熱処理により、吸着水、結晶水等が除去されたり、付着したリン酸化合物の結晶性、化学的安定性等が改善されたりするため、優れた耐湿性が達成できると考えられる。
熱処理時の雰囲気は、例えば大気、不活性ガス雰囲気とすることができ、大気に不活性ガスを混合した雰囲気としてもよい。不活性ガスとしては、例えば、窒素、ヘリウム、アルゴン等の希ガスが挙げられる。また熱処理の雰囲気は、非還元性雰囲気又は低還元性雰囲気であることが好ましく、例えば水素ガスの濃度が3体積%以下であり、1体積%以下が好ましい。
また熱処理時の圧力は、例えば0.05MPaから0.2MPaである。
本実施形態に係る蛍光体は、アルカリ土類金属アルミン酸塩を含む蛍光体粒子と、その蛍光体粒子の表面に配置されるリン酸化合物とを有し、示差走査熱量測定において、25℃から650℃における吸熱量が50J/g以下である。
(Sr1−x,Eux)4Al14O25 (1)
式(1)中、xは、0.05≦x≦0.4を満たし、Srの一部はMg、Ca、Ba及びZnからなる群から選択される少なくとも1種の元素で置換されていてもよい。発光効率の観点から、xは0.1≦x≦0.3を満たすことが好ましい。Srの一部がMg、Ca、Ba及びZnからなる群から選択される少なくとも1種の元素で置換されている場合、その置換量は例えば50モル%以下であり、1モル%以上30モル%以下が好ましい。
発光装置は、前記蛍光体(以下、「第一蛍光体」ともいう)と、380nm以上470nm以下の波長範囲に発光ピーク波長を有する発光素子と、を備え、発光スペクトルにおいて、前記蛍光体の発光ピーク波長における発光強度に対する、前記発光素子の発光ピーク波長における発光強度の比が、10以下である。前記蛍光体と発光素子とを組合せることで、耐湿性に優れる発光装置を構成することができる。発光装置は、更に他の蛍光体(以下、「第二蛍光体」ともいう)を組合せて含むことができる。
発光装置100は、可視光の短波長側(例えば、380nm以上485nm以下の範囲)の光を発し、発光ピーク波長が430nm以上470nm以下の範囲内にある窒化ガリウム系化合物半導体の発光素子10と、発光素子10を載置する成形体40と、を有する。成形体40は、第1のリード20及び第2のリード30と、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を含む樹脂部42とが一体的に成形されてなるものである。成形体40は底面と側面を持つ凹部を形成しており、凹部の底面に発光素子10が載置されている。発光素子10は一対の正負の電極を有しており、その一対の正負の電極はそれぞれ第1のリード20及び第2のリード30とワイヤ60を介して電気的に接続されている。発光素子10は蛍光部材50により被覆されている。蛍光部材50は例えば、図1では発光素子10からの光を波長変換する蛍光体70と樹脂とを含有してなり、図2では蛍光体70として第一蛍光体71及び第二蛍光体72と樹脂とを含有してなる。
また図2では、蛍光体70は、第一蛍光体71及び第二蛍光体72が混合されて構成されているが、第一蛍光体71上に第二蛍光体72が配置され(図示せず)てもよく、又は第二蛍光体72上に第一蛍光体71が配置されて(図示せず)構成されていてもよい。
発光素子の発光ピーク波長は、430nm以上470nm以下の範囲にあり、発光装置の発光効率の観点から、440nm以上460nm以下の範囲にあることが好ましく、445nm以上455nm以下の範囲にあることがより好ましい。このような発光素子を励起光源として用い、発光素子からの光と蛍光体からの蛍光との混色光を発する発光装置を構成する。
発光素子にはLEDなどの半導体発光素子を用いることが好ましい。光源として半導体発光素子を用いることによって、高効率で入力に対する出力のリニアリティが高く、機械的衝撃にも強い安定した発光装置を得ることができる。
半導体発光素子としては、例えば、窒化物系半導体(InXAlYGa1−X−YN、ここでX及びYは、0≦X、0≦Y、X+Y≦1を満たす)を用いた青色に発光する半導体発光素子を用いることができる。
発光装置は、表面にリン酸化合物が配置され、アルカリ土類アルミン酸塩を含む蛍光体粒子を含む第一蛍光体の少なくとも1種を備える。
第一蛍光体の詳細は既述のとおりであり、好ましい態様も同様である。
本実施形態の発光装置は、蛍光体として第一蛍光体に加えて、第一蛍光体とは発光ピーク波長が異なる第二蛍光体を更に有していてもよい。第二蛍光体を有することで、多様な色相の光を放出可能な発光装置を構成することができる。
(Ca1−p−qSrpEuq)AlSiN3 (I)
式(I)中、p及びqは、0≦p≦1.0、0<q<1.0及びp+q<1.0を満たす。
式(II)中、r、s及びtは、0≦r≦1.0、0≦s≦1.0、0<t<1.0及びr+s+t≦1.0を満たす。
式(III)中、Aは、K、Li、Na、Rb、Cs及びNH4からなる群から選択される少なくとも1種であり、M1は、第4族元素及び第14族元素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素であり、uは0<u<0.2を満たす。
式(IV)中、MtはAl、Ga及Inからなる群から選択される少なくとも1種であり、i、j、k、m、n及びzはそれぞれ、2≦i≦4、0<k<1.5、0<z<0.05、0≦j<0.5、0<n<0.5、及び0≦m<1.5を満たす。
式(V)中、M11はCa、Sr、Ba及びZnからなる群から選択される少なくとも1種であり、X11はF、Cl、Br及びIからなる群から選択される少なくとも1種である。
式(VI)中、zは0<z<4.2を満たす。
式(VII)中、Mは、Sr、Ca、Li及びYからなる群から選ばれる少なくとも1種である。nは0から2.5であり、mは0.5から5であり、nはMの電荷であり、xは0.75から1.5である。
式(VIII)中、M13は、Mg,Ca,Sr及びBaからなる群から選ばれる少なくとも1種である。
式(X)中、Maは、Ca、Sr、Ba及びMgからなる群より選択される少なくとも1種の元素であり、Mbは、Li、Na及びKからなる群より選択される少なくとも1種の元素であり、Mcは、Eu、Ce、Tb及びMnからなる群より選択される少なくとも1種の元素であり、v、w、x、y及びzは、それぞれ0.80≦v≦1.05、0.80≦w≦1.05、0.001<x≦0.1、0≦y≦0.5、3.0≦z≦5.0を満たす。
発光装置は、例えば、蛍光体及び樹脂を含み、発光素子を被覆する蛍光部材を備える。蛍光部材を構成する樹脂としては、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂として、具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂等の変性シリコーン樹脂などを挙げることができる。
蛍光部材は、蛍光体及び樹脂に加えてその他の成分を必要に応じて含んでいてもよい。その他の成分としては、シリカ、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム等のフィラー、光安定化剤、着色剤等を挙げることができる。蛍光部材がその他の成分を含む場合、その含有量は目的等に応じて適宜選択することができる。例えば、その他の成分として、フィラーを含む場合、その含有量は樹脂に対して、0.01質量%から20質量%とすることができる。
蛍光体粒子の製造方法
(アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体の製造方法)
式(1)で表される組成を有するアルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体を、「蛍光体ハンドブック」、蛍光体同学会編(オーム社)、227から228頁等に記載の製造方法を参照して製造した。具体的には、表1に示した配合量で各種原料を計量後、乾式混合を行い、還元雰囲気中、1350℃で10時間、焼成を行った。更に、分散処理後、湿式フルイ等で粗大粒子や微小粒子を除去して、表2に粉体特性を示したアルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体A〜Fをそれぞれ準備した。
発光特性として450nmの励起光による蛍光の色度座標xおよびyと、発光強度を示すENG値を示した。なお、ENG値は後述する実施例1で得られた蛍光体1を基準とした相対値として示した。また、それぞれの励起スペクトルにおける最大強度を100%とした場合の270nmにおける相対強度(%)を励起スペクトル相対強度(%)として示した。
ここで、蛍光体Aは式(1)におけるxが0.1/4=0.025である蛍光体に該当し、蛍光体Bはxが0.2/4=0.05である蛍光体に該当し、蛍光体CからFについても同様にxの値が計算される。
蛍光体粒子として上記の方法で合成された蛍光体Bを用い、蛍光体150gに対して純水300gを加えて攪拌し、分散液を得た。その分散液に、リン酸のナトリウム塩溶液(リン酸イオン含有率2.25質量%)を245.1g滴下した。次いで硝酸カルシウム溶液(Ca含有率2.0質量%)を174.5g滴下した。更にNaOH溶液を用いてpHを7.5に調整して反応液を得た。反応液を室温(25℃)で1時間撹拌した後、ろ過を行って固液分離後、乾燥処理して、リン酸化合物付着蛍光体粒子を得た。
得られたリン酸化合物付着蛍光体粒子をICP−AES(高周波誘導結合プラズマ発光分光分析法)で分析したところ、リン酸イオン(PO4 3−)換算したリン酸分析値が2.6質量%であり、Ca分析値が0.62質量%であるリン酸化合物が検出された。
さらに大気中、600℃で10時間の熱処理を行い、蛍光体1を得た。
得られた蛍光体1の粉体特性、分析値を表3に示した。
蛍光体粒子として蛍光体Bの代わりに、蛍光体CからF及びAを用いたこと以外は実施例1と同様にして、蛍光体2から6を得た。得られた蛍光体の粉体特性、分析値を表3に示した。
蛍光体粒子として蛍光体Dを用いたこと、リン酸のナトリウム溶液(リン酸イオン含有率2.25質量%)の滴下量を122.4gに変更したこと、及び硝酸カルシウム溶液(Ca含有率2.0質量%)の滴下量を87.2gに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、蛍光体7を得た。得られた蛍光体7の粉体特性、分析値を表3に示した。
蛍光体粒子として蛍光体Dを用いたこと、リン酸のナトリウム溶液(リン酸イオン含有率2.25質量%)の滴下量を367.6gに変更したこと、及び硝酸カルシウム溶液(Ca含有率2.0質量%)の滴下量を261.8gに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、蛍光体8を得た。得られた蛍光体8の粉体特性、分析値を表3に示した。
蛍光体粒子として蛍光体Dを用いたこと、リン酸のナトリウム溶液(リン酸イオン含有率2.25質量%)の滴下量を489.8gに変更したこと、及び硝酸カルシウム溶液(Ca含有率2.0質量%)の滴下量を348.8gに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、リン酸化合物付着蛍光体粒子9pを得た後、同様に熱処理して蛍光体9を得た。得られた蛍光体9の粉体特性、分析値を表3に示した。
熱処理の雰囲気を窒素雰囲気に変更したこと以外は、実施例3と同様にして、蛍光体10を得た。得られた蛍光体10の粉体特性、分析値を表3に示した。
150gの蛍光体Dを酸性溶液(0.2質量%塩酸)1500mlに入れて洗浄した後、固液分離し、更に水洗、乾燥処理することで精製された蛍光体D1を得た。
蛍光体D1を用いたこと以外は、実施例10と同様にして、蛍光体11を得た。得られた蛍光体11の粉体特性、分析値を表3に示した。
150gの蛍光体Dを酸性溶液(0.2質量%塩酸)1500mlに入れて洗浄した後、固液分離し、更に水洗して固液分離することで精製された蛍光体D2を得た。得られた蛍光体D2のSr分析値は蛍光体D1の場合と同様であった。
蛍光体D2を用いたこと以外は、実施例10と同様にして、リン酸化合物を付着させた後に熱処理して蛍光体12を得た。得られた蛍光体12の粉体特性、分析値を表3に示した。
実施例12で得られた蛍光体D2を用いたこと以外は、実施例3と同様にして、リン酸化合物を付着させた後に熱処理して蛍光体13を得た。得られた蛍光体13の粉体特性、分析値を表3に示した。
蛍光体粒子として蛍光体Dを用いたこと、熱処理を行わなかったこと以外は実施例1と同様にして、蛍光体C1を得た。得られた蛍光体C1の粉体特性、分析値を表4に示した。
蛍光体粒子として蛍光体Dを用いたこと、熱処理の温度を400℃としたこと以外は実施例1と同様にして、蛍光体C2を得た。得られた蛍光体C2の粉体特性、分析値を表4に示した。
蛍光体粒子として蛍光体Dを用いたこと、熱処理の温度を800℃としたこと以外は実施例1と同様にして、蛍光体C3を得た。得られた蛍光体C3の粉体特性、分析値を表4に示した。
実施例9で得られた熱処理後の蛍光体9と、熱処理前のリン酸化合物付着蛍光体粒子9pについて、以下の測定条件で示差走査熱量測定を行った。測定結果を図9及び10に示す。図9にリン酸化合物付着蛍光体粒子9pのDSC曲線を示し、図10に蛍光体9のDSC曲線を示す。
装置:EXSTAR6000 (日立ハイテクサイエンス(株)製)
試料量:18.5mg
測定温度範囲:25℃から650℃
昇温速度:10℃/min
雰囲気:大気
流量:50ml/min
実施例1から8、及び10から13の蛍光体についても、25℃から650℃における吸熱量は蛍光体9と同様である。
(実施例L1)
実施例1で得られた蛍光体1を、発光装置が発する光の色度座標がx=0.150、y=0.175付近となるように、表5に示すシリコーン樹脂に対する含有率で添加し、混合分散した後、更に脱泡することにより蛍光体含有樹脂組成物を得た。次にこの蛍光体含有樹脂組成物をLEDパッケージ(発光素子の発光ピーク波長450nm)の発光素子上に注入、充填し、さらに150℃で4時間加熱することで樹脂組成物を硬化させた。このような工程により発光装置1を作製した。なお、蛍光体含有率はシリコーン樹脂を100質量%とした場合の質量基準の百分率である。
Δy=(1000時間経過後のy値)−(点灯前のy値)
蛍光体として、蛍光体1の代わりに、表5に示したように蛍光体2から11をそれぞれ用いたこと以外は実施例L1と同様にして、発光装置2から11を作製し、同様にして評価した。評価結果を表5に示す。
蛍光体として、蛍光体1の代わりに表6に示したように蛍光体C1、C2及び蛍光体DからFをそれぞれ用いたこと以外は実施例L1と同様にして、発光装置を作製し、同様にして評価した。評価結果を実施例L3の結果と共に表6に示す。
実施例3で得られた蛍光体3を、表7に示すシリコーン樹脂に対する含有率で添加し、さらにシリカフィラーを樹脂に対して0.4質量%添加し、混合分散した後、更に脱泡することにより蛍光体含有樹脂組成物を得た。次にこの蛍光体含有樹脂組成物をLEDパッケージ(発光素子の発光ピーク波長450nm)の発光素子上に注入、充填し、さらに150℃で4時間加熱することで樹脂組成物を硬化させた。このような工程により発光装置21から29をそれぞれ作製した。
蛍光体AからF、蛍光体1から6について、表2、3及び4から、式(1)におけるxの値が、0.05≦x≦0.4の範囲で特に発光効率が高いことが分かる。
表6における比較例L3からL5の湿熱に対するLED信頼性は、Eu量が多くなるに従い△yが大きくなっており、蛍光体の劣化がより大きいことが分かる。表5及び表6における実施例L1からL6の湿熱に対するLED信頼性は、△yが小さく蛍光体の劣化が小さいことが分かる。
蛍光体DのSEM画像を図3に、熱処理していない蛍光体C1のSEM画像を図4に、400℃で熱処理した蛍光体C2のSEM画像を図5に、600℃で熱処理した蛍光体3のSEM画像を図6にそれぞれ示した。
SEM画像から、リン酸化合物付着処理後は、リン酸化合物が微粒子または膜の状態で蛍光体粒子の表面に付着していることが分かる。400℃の熱処理後では、リン酸化合物の少なくとも一部が微粒子の状態で付着しているが、600℃熱処理後では、リン酸化合物が溶融して膜状に蛍光体粒子表面に付着していることが分かる。
蛍光体C1及びC2を用いた発光装置は、蛍光体3を用いた発光装置よりも△yのシフトが大きく、LED信頼性が低いことから、500℃以上の温度で熱処理することでLED信頼性の改善効果がより大きくなることが分かる。
表3における実施例3、7、8及び9より、リン酸分析値とCa分析値の和が3.24〜7.0の範囲で△yのシフトが小さく、LED信頼性の改善効果がより高いことが確認できる。
実施例3、10より、大気及び窒素雰囲気中での熱処理により、発光効率およびLED信頼性を高くできたことが確認できる。
実施例10、11より、酸性溶液等で洗浄処理を行い、Sr分析値が少ない蛍光体にリン酸化合物処理と熱処理を行うことで、より高効率であることが確認できる。Sr分析値について、実施例10では250ppm、実施例11では35ppm、実施例12では14ppmである。蛍光体粒子表面からの蛍光体成分の溶出量を減らすことで、リン酸化合物付着処理中の蛍光体粒子からの蛍光体成分の溶出量が低減し、リン酸化合物付着処理がより効果的に行えると考えられる。
また実施例12、13より、蛍光体粒子の精製処理は、洗浄処理で十分であり、乾燥処理は必須ではないことが分かる。
Claims (5)
- 下記式(1)で表される組成を有するアルカリ土類金属アルミン酸塩を含む蛍光体粒子を準備することと、
準備した蛍光体粒子を、水を含む液媒体と接触させることと、
接触させた液媒体の少なくとも一部を除去して精製された蛍光体粒子を得ることと、
前記精製された蛍光体粒子の表面にリン酸化合物を付着させてリン酸化合物付着蛍光体粒子を得ることと、
前記リン酸化合物付着蛍光体粒子を500℃以上700℃以下で熱処理することと、
を含む蛍光体の製造方法。
(Sr1−x,Eux)4Al14O25 (1)
(ただし、式(1)中、xは、0.05≦x≦0.4を満たし、Srの一部はMg、Ca、Ba及びZnからなる群から選択される少なくとも1種の元素で置換されていてもよい。) - 前記水を含む液媒体が酸性化合物を含む請求項1に記載の製造方法。
- 前記精製された蛍光体粒子の25℃における純水に対する溶出量が、アルカリ土類金属の検出量として50ppm以下である請求項1又は2に記載の製造方法。
- 前記リン酸化合物が、リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸ストロンチウム、リン酸バリウム、リン酸イットリウム及びランタノイドリン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種のリン酸塩である請求項1から3のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記蛍光体粒子を含む液媒体中で、カルシウムイオン、マグネシウムイオン、ストロンチウムイオン、バリウムイオン、イットリウムイオン及びランタノイドイオンからなる群から選ばれる少なくとも1種の陽イオンと、リン酸イオンとを接触させて、前記蛍光体粒子の表面に前記リン酸化合物を付着させる請求項1から4のいずれか1項に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/440,719 US10153405B2 (en) | 2016-02-26 | 2017-02-23 | Fluorescent material, light emitting device, and method for producing fluorescent material |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016036395 | 2016-02-26 | ||
JP2016036395 | 2016-02-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017155217A JP2017155217A (ja) | 2017-09-07 |
JP6406369B2 true JP6406369B2 (ja) | 2018-10-17 |
Family
ID=59809268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017019626A Active JP6406369B2 (ja) | 2016-02-26 | 2017-02-06 | 蛍光体、発光装置及び蛍光体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6406369B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020019921A (ja) * | 2018-02-06 | 2020-02-06 | 信越化学工業株式会社 | 蛍光体粒子 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0629413B2 (ja) * | 1984-09-12 | 1994-04-20 | 松下電子工業株式会社 | 螢光体 |
JP3232549B2 (ja) * | 1994-09-29 | 2001-11-26 | 日亜化学工業株式会社 | 残光性蛍光体 |
DE19937420C1 (de) * | 1999-08-07 | 2000-12-28 | Philips Corp Intellectual Pty | Plasmabildschirm mit Leuchtstoffzubereitung, Leuchtstoffzubereitung und Verfahren zu Herstellung einer Leuchtstoffzubereitung |
CA2290340C (en) * | 1999-10-07 | 2003-09-09 | Matsui Shikiso Chemical Co., Ltd. | Process for preparing water resistant luminous pigments |
JP6175060B2 (ja) * | 2012-06-08 | 2017-08-02 | デンカ株式会社 | 蛍光体の表面処理方法、蛍光体、発光装置及び照明装置 |
KR102251725B1 (ko) * | 2013-12-06 | 2021-05-12 | 사카이 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 응력 발광 재료, 응력 발광 재료의 제조 방법, 응력 발광성 도료 조성물, 수지 조성물 및 응력 발광체 |
-
2017
- 2017-02-06 JP JP2017019626A patent/JP6406369B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017155217A (ja) | 2017-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI299055B (ja) | ||
KR101216923B1 (ko) | 형광체 및 그 제조 방법, 및 그것을 이용한 발광 장치 | |
JP5234781B2 (ja) | 蛍光体とその製造方法および発光器具 | |
CN102099436B (zh) | 含Li的α-赛隆系荧光体及其制造方法、照明器具以及图像显示装置 | |
JP5833918B2 (ja) | 蛍光体及びその製造方法並びにこれを用いた発光装置 | |
KR101168173B1 (ko) | 형광체와 그 제조방법 | |
KR101109988B1 (ko) | 형광체 및 그의 제조방법, 및 그것을 사용한 발광장치 | |
JP6485467B2 (ja) | 蛍光体、発光装置及び蛍光体の製造方法 | |
KR101662924B1 (ko) | 형광체, 그 제조 방법, 발광 장치 및 화상 표시 장치 | |
JP5041191B2 (ja) | 蛍光体粒子の製造方法 | |
JP2005336253A (ja) | 蛍光体の製造方法 | |
WO2006101096A1 (ja) | 蛍光体とその製造方法および発光器具 | |
KR20070046795A (ko) | 형광체와 발광기구 | |
KR101789856B1 (ko) | 청색 발광 형광체 및 그 청색 발광 형광체를 사용한 발광 장치 | |
JP2007262417A (ja) | 蛍光体 | |
JP6782427B2 (ja) | 蛍光体、発光装置、照明装置及び画像表示装置 | |
JP2009030042A (ja) | 蛍光体、蛍光体の製造方法、蛍光体含有組成物、並びに発光装置 | |
JP3975451B2 (ja) | 蛍光体を用いた照明器具および画像表示装置 | |
JP2021004319A (ja) | 蛍光体、その製造方法および発光装置 | |
EP3124572A1 (en) | Phosphor and use thereof | |
JP6406369B2 (ja) | 蛍光体、発光装置及び蛍光体の製造方法 | |
CN104745190B (zh) | 荧光粉体与发光装置 | |
US10153405B2 (en) | Fluorescent material, light emitting device, and method for producing fluorescent material | |
JP5920773B2 (ja) | 蛍光体、その製造方法、発光装置および画像表示装置 | |
JP2010196049A (ja) | 蛍光体及びその製造方法、蛍光体含有組成物、並びに、該蛍光体を用いた発光装置、画像表示装置及び照明装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180123 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180308 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180821 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180903 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6406369 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |