JP6406072B2 - セラミックス成形体の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態のセラミックス成形体の製造方法を示すフロー図である。図2〜図5は、本実施形態のセラミックス成形体の製造方法を工程順に示す断面図である。図6及び図7は、それぞれ、製造されたセラミックス成形体の断面図および斜視図である。本実施形態では、成形用型の準備工程S101と、セラミックス素材の供給工程S102と、真空引き工程S103と、マイクロ波又は近赤外線の照射工程S104と、離型工程S105と、脱脂工程S106と、焼成工程S107とを順に行って、例えば図6及び図7に示すセラミックス成形体70を得る。
成形用型の準備工程S101では、セラミックス成形体70の製造に使用する型(成形用型)10を準備する(図2)。成形用型10は、第1型20と第2型30とを有する。第1型20は、第1成形面(第1型のうちキャビティを規定する面)20Aと、第1成形面20Aから第1型20の外方へ向かって延びる第1接触面20Bとを含む。第2型30は、第2成形面(第2型のうちキャビティを規定する面)30Aと、第2成形面30Aから第2型30の外方へ向かって延びる第2接触面30Bとを含む。第1成形面20Aと第2成形面30Aとを対向させ、第1接触面20Bと第2接触面30Bとを接触させると、第1成形面20Aと第2成形面30Aとで規定されたキャビティ40が形成される。キャビティ40は、セラミックス成形体の前駆体(以下では単に「前駆体」と記す)60(図5参照)を形成するための空間を意味する。
セラミックス素材の供給工程S102では、キャビティ40にセラミックス素材50を供給する。具体的には、まず、セラミックス素材50を第1成形面20Aに供給する。次に、第2成形面30Aが第1成形面20Aに対向するように、且つ、第2接触面30Bが第1接触面20Bに接触するように、第2型30を第1型20に近づける(図3)。
真空引き工程S103では、キャビティ40内を真空引きする。これにより、キャビティ40の内圧が下がるので、第1接触面20Bと第2接触面30Bとの密着性が高くなる。そして、キャビティ40に残留していたガス、又は、マイクロ波又は近赤外線の照射工程S104(後述)において発生するガス等を排出することによって、気泡が発生し難い状況でセラミックス成形体70を製造できる。これにより、外観品質に優れ、緻密なセラミックス成形体70を製造できる。
マイクロ波又は近赤外線の照射工程S104では、セラミックス素材50が供給された成形用型10にマイクロ波又は近赤外線を照射する(図4)。成形用型10が上記第1ゴム材料からなる場合には、マイクロ波及び近赤外線の殆どは成形用型10を透過する。これにより、マイクロ波又は近赤外線の照射に起因する成形用型10の溶融を防止できる。
離型工程S105では、前駆体60を成形用型10から取り出す。成形用型10をマイクロ波発生装置又は近赤外線発生装置から取り出し、成形用型10の温度が室温程度にまで低下した後、離型を行うことが好ましい。
脱脂工程S106では、前駆体60から樹脂等の有機材料を取り除く。例えば、前駆体60に対して熱処理を行うことが好ましい。熱処理の条件としては、脱脂工程における熱処理の条件として従来公知な条件を用いることができる。
焼成工程S107では、前駆体60を焼成させる。例えば、前駆体60に対して熱処理を行うことが好ましい。熱処理の条件としては、セラミックス原料の焼成条件として従来公知な条件であることが好ましい。このようにして、例えば図6及び図7に示すセラミックス成形体70が得られる。
本発明の第2の実施形態のセラミックス成形体の製造方法は、マイクロ波又は近赤外線の照射工程S104と離型工程S105との間に、成形用型10を30℃以下に冷却する冷却工程を更に備える。以下では、上記第1の実施形態とは異なる点を主に示す。
冷却工程では、前駆体60を成形用型10から取り出す前に、前駆体60が内部に設けられた成形用型10を30℃以下に、好ましくは10℃以下に、冷却する。これにより、有機材料の硬化が進むので、前駆体60の強度が増加する。よって、セラミックス素材50における有機材料の含有量が多い場合であっても、例えば射出成形用原料をセラミックス素材50として用いた場合であっても、離型時における前駆体60の破壊を防止できる。
図9は、本発明の第3の実施形態で用いる成形用型の断面図である。以下では、上記第1の実施形態とは異なる点を主に示す。
<実施例1>
(成形用型の準備)
製造されるセラミックス成形体の3次元CADデータを用いて、シリコーンゴムからなる成形用型を作製した。
ロールミルを用いて、80質量部のアルミナ粉末(アルミナの純度が99.9%、直径が0.4〜0.5μmの粒子)と10質量部のバインダー(アルミナ粉末の凝集を防止するための材料、凝集防止剤)とを混練した。これにより、アルミナ粉末の表面をバインダーでコーティングした。
キャビティ内を真空引きした状態で成形用型をマイクロ波照射装置(株式会社デーメック製、商品名「マイクロ波成形システム Amolsys M150」)に入れた。下記に示す条件で、成形用型にマイクロ波を照射した。
マイクロ波の中心周波数:2.45GHz
マイクロ波の照射時間:5分。
マイクロ波照射装置から成形用型を取り出した。成形用型の温度が室温程度にまで低下したら、成形用型から前駆体を取り出した(離型)。その後、前駆体に対して、500℃で5時間、熱処理を行ってから(脱脂)、1600℃で5時間、熱処理を行った(焼成)。このようにして実施例1のセラミックス成形体を得た。
実施例2では、マイクロペレット状のセラミックス素材の製造方法が異なることを除いては上記実施例1に記載の方法にしたがって、セラミックス成形体を得た。得られたセラミックス成形体には、ウエルドライン、割れ及びヒビ等は確認されなかった。また、セラミックス成形体の製造後の体積はセラミックス成形体の設計時の体積と同程度であった。
実施例3では、90質量部のアルミナ粉末と5質量部のバインダー(アルミナ粉末の凝集を防止するための材料、凝集防止剤)と5質量部のワックス(得られるセラミックス素材の流動性を高めるための材料)とを混合してセラミックス素材を得たことを除いては上記実施例1に記載の方法にしたがって、セラミックス成形体を得た。本実施例で得られたセラミックス成形体にも、ウエルドライン、割れ及びヒビ等は確認されなかった。また、セラミックス成形体の製造後の体積はセラミックス成形体の設計時の体積と同程度であった。
Claims (5)
- 第1型と第2型とを有し、且つ、前記第1型と前記第2型とを対向させることにより前記第1型と前記第2型との間にキャビティが形成される成形用型を準備する工程と、
前記キャビティに、セラミックス原料を主成分として含むセラミックス素材を供給する工程と、
前記キャビティ内を真空引きする工程と、
前記キャビティ内を真空引きしながら、前記セラミックス素材が供給された成形用型にマイクロ波を照射する工程と、
前記マイクロ波の照射により得られたセラミックス成形体の前駆体を前記成形用型から取り出した後、前記セラミックス成形体の前駆体に対して脱脂及び焼成を順に行いセラミックス成形体を得る工程とを備え、
前記第1型と前記第2型とでは、少なくとも前記キャビティを規定する面がゴム材料からなるセラミックス成形体の製造方法。 - 前記セラミックス成形体の前駆体を30℃以下に冷却した後に前記成形用型から取り出す請求項1に記載のセラミックス成形体の製造方法。
- 前記第1型及び前記第2型のうちの少なくとも1つは、
前記ゴム材料からなる弾性部と、
前記弾性部に接続され、前記ゴム材料よりも高い耐熱性を有する材料からなる補強部とを有する請求項1又は2に記載のセラミックス成形体の製造方法。 - 前記第1型及び前記第2型のうちの少なくとも1つは、割り型である請求項1〜3のいずれかに記載のセラミックス成形体の製造方法。
- 前記セラミックス原料は、アルミナ、ジルコニア、窒化アルミニウム、イットリア、ジルコン、ムライト、フォルステライト、コージライト、ステアタイト、チタン酸アルミニウム、普通磁器材料、β−スポジュメン、ジルコンコージライト及びフェライトのうちの少なくとも1つである請求項1〜4のいずれかに記載のセラミックス成形体の製造方法。
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