JP6402272B1 - 厚み測定装置及び厚み測定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本開示の厚み測定装置は、測定対象の表面までの距離に関する第1の測定信号を出力する第1のプローブと、測定対象の裏面までの距離に関する第2の測定信号を出力する第2のプローブと、第1のプローブと第2のプローブとの間に配置された測定試料の厚みを算出する演算部と、を含む。演算部は、第1のプローブと第2のプローブとの間に基準試料が配置された状態で、第1の測定信号に基づき第1の距離を算出し、第2の測定信号に基づき第2の距離を算出し、第1のプローブと第2のプローブとの間に測定試料が配置された状態で、第1の測定信号に基づき第3の距離を算出し、第2の測定信号に基づき第4の距離を算出し、基準試料の厚み、第1の距離、及び第2の距離を加算要素とし、第3の距離、及び第4の距離を減算要素として、測定試料の厚みを算出する。
【選択図】図1
Description
本開示における第1の実施形態について、図面を用いて以下に説明する。
(第1の実施例)
(第2の実施例)
(第3の実施例)
(第4の実施例)
(第5の実施例)
(第6の実施例)
(第7の実施例)
(第8の実施例)
Claims (18)
- 測定対象の表面までの距離に関する第1の測定信号を出力する第1のプローブと、
前記第1のプローブと対向して配置され、前記測定対象の裏面までの距離に関する第2
の測定信号を出力する第2のプローブと、
前記第1の測定信号と前記第2の測定信号を用いて、前記第1のプローブと前記第2の
プローブとの間に前記測定対象として配置された未知の厚みを有する測定試料の厚みを算
出する演算部と、を含み、
前記演算部は、
前記第1のプローブと前記第2のプローブとの間において、前記測定対象として既知の
厚みを有する基準試料が配置された状態において、前記第1の測定信号に基づき第1の距
離を算出し、前記第2の測定信号に基づき第2の距離を算出し、
前記第1のプローブと前記第2のプローブとの間において、前記測定対象として前記測
定試料が配置された状態において、前記第1の測定信号に基づき第3の距離を算出し、前
記第2の測定信号に基づき第4の距離を算出し、
前記基準試料の厚み、前記第1の距離、及び前記第2の距離を加算要素とし、前記第3
の距離、及び前記第4の距離を減算要素として、前記測定試料の厚みを算出し、
前記第2の測定信号に基づき算出された前記測定対象の裏面までの距離、又は前記第1の測定信号に基づき算出された前記測定対象の表面までの距離に応じて、測定位置が、前記基準試料が配置された領域と、前記測定試料が配置された領域のいずれであるかを判別する、
厚み測定装置。 - 前記第1のプローブと前記第2のプローブとの間に配置された基板載置台を更に含み、
前記基板載置台は、
前記基準試料が配置される第1の領域と、
前記測定試料が配置される第2の領域と、を含み、
前記第1のプローブと前記第2のプローブとを含むプローブ体と、前記基板載置台と、
の少なくともいずれか一方の位置を変化させることにより、前記測定位置を前記第1の領域と前記第2の領域とで切り替える、
請求項1に記載の厚み測定装置。 - 前記演算部は、
前記第2の測定信号に基づき算出された前記測定対象の裏面までの距離に応じて、前記
測定位置が前記第1の領域と前記第2の領域のいずれであるかを判別する、
請求項2に記載の厚み測定装置。 - 前記測定試料と前記基準試料とは、前記基板載置台に載置され、
前記第1の領域における前記基準試料の載置面の高さと、
前記第2の領域における前記測定試料の載置面の高さと、が異なる、
請求項3に記載の厚み測定装置。 - 前記第1の領域に設けられた貫通孔内において、前記基準試料の少なくとも一部が保持
される、
請求項3に記載の厚み測定装置。 - 前記第1の領域において、前記基準試料の少なくとも一部が、前記基板載置台の裏面か
ら突出する、
請求項3に記載の厚み測定装置。 - 前記演算部は、
前記第1の測定信号に基づき算出された前記測定対象の表面までの距離に応じて、前記
測定位置が前記第1の領域と前記第2の領域のいずれであるかを判別する、
請求項2に記載の厚み測定装置。 - 前記測定試料と前記基準試料とは、前記基板載置台に載置され、
前記第1の領域における前記基準試料の載置面の高さから、
前記第2の領域における前記測定試料の載置面の高さを減算した差分が、
前記測定試料の厚みよりも大きい、
請求項7に記載の厚み測定装置。 - 前記測定試料と前記基準試料とは、前記基板載置台に載置され、
前記第2の領域における前記測定試料の載置面の高さから、
前記第1の領域における前記基準試料の載置面の高さを減算した差分が、
前記基準試料の厚みよりも大きい、
請求項7に記載の厚み測定装置。 - 前記第1の領域に設けられた貫通孔内において、前記基準試料の表面が配置される、
請求項7に記載の厚み測定装置。 - 前記基準試料の厚みと前記測定試料の厚みとの差が、
温度状態に応じた前記測定試料の厚みの変化量よりも大きい、
請求項7に記載の厚み測定装置。 - 前記測定試料は第1の方向に延伸するシート状の試料であり、
前記第1のプローブと前記第2のプローブとの間に配置された基板載置台を更に含み、
前記基板載置台は、前記基準試料が載置される第1の領域を含み、
前記第1のプローブと前記第2のプローブとを含むプローブ体の位置を、前記第1の領
域から前記測定試料まで、前記第1の方向に交差する第2の方向に移動させることにより
、前記測定対象を切り替える、
請求項1に記載の厚み測定装置。 - 前記第1のプローブと前記第2のプローブとの間に配置された基板載置台を更に含み、
前記基準試料が、第1の厚みを有する第1の基準試料と、前記第1の厚みとは異なる第
2の厚みを有する第2の基準試料と、を含み、
前記第1の基準試料及び前記第2の基準試料が、前記基板載置台の載置面に載置され、
前記測定試料の厚みがとりうる範囲に応じて、
前記第1のプローブと、前記第2のプローブと、の少なくともいずれか一方を、前記載
置面に交差する方向に移動させるとともに、
前記第1のプローブと前記第2のプローブとを含むプローブ体と、前記基板載置台と、
の少なくともいずれか一方を、前記載置面の面方向に移動させ、前記測定対象を第1の基
準試料と前記第2の基準試料とで切り替える、
請求項1に記載の厚み測定装置。 - 前記第1の基準試料と、前記第2の基準試料と、が一体に構成された、
請求項13に記載の厚み測定装置。 - 測定対象の表面までの距離に関する第1の測定信号を出力する第1のプローブと、前記
第1のプローブと対向して配置され、前記測定対象の裏面までの距離に関する第2の測定
信号を出力する第2のプローブと、を含む厚み測定装置を用いた厚み測定方法であって、
前記第1のプローブと前記第2のプローブとの間において、前記測定対象として既知の
厚みを有する基準試料が配置された状態において、前記第1の測定信号に基づき第1の距
離を算出し、前記第2の測定信号に基づき第2の距離を算出し、
前記第1のプローブと前記第2のプローブとの間において、前記測定対象として未知の
厚みを有する測定試料が配置された状態において、前記第1の測定信号に基づき第3の距
離を算出し、前記第2の測定信号に基づき第4の距離を算出し、
前記基準試料の厚み、前記第1の距離、及び前記第2の距離を加算要素とし、前記第3
の距離、及び前記第4の距離を減算要素として、前記測定試料の厚みを算出し、
前記第2の測定信号に基づき算出された前記測定対象の裏面までの距離、又は前記第1の測定信号に基づき算出された前記測定対象の表面までの距離に応じて、測定位置が、前記基準試料が配置された領域と、前記測定試料が配置された領域のいずれであるかを判別する、
厚み測定方法。 - 前記厚み測定装置は、前記第1のプローブと前記第2のプローブとの間に配置された基
板載置台を更に含み、
前記基板載置台は、前記基準試料が配置される第1の領域と、前記測定試料が配置され
る第2の領域と、を含み、
前記第1のプローブと前記第2のプローブとを含むプローブ体と、前記基板載置台と、
の少なくともいずれか一方の位置を変化させることにより、前記測定位置を前記第1の領域と前記第2の領域とで切り替える、
請求項15に記載の厚み測定方法。 - 前記第2の測定信号に基づき算出された前記測定対象の裏面までの距離に応じて、前記
測定位置が前記第1の領域と前記第2の領域のいずれであるかを判別する、
請求項16に記載の厚み測定方法。 - 前記第1の測定信号に基づき算出された前記測定対象の表面までの距離に応じて、前記
測定位置が前記第1の領域と前記第2の領域のいずれであるかを判別する、
請求項16に記載の厚み測定方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110595402A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-12-20 | 上海市质量监督检验技术研究院 | 一种楼板测厚仪误差检测校准装置与方法 |
JP2021530677A (ja) * | 2018-07-03 | 2021-11-11 | ケーエルエー コーポレイション | デュアル干渉法試料厚さ計 |
US11942344B2 (en) | 2020-09-25 | 2024-03-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of determining a critical temperature of a semiconductor package and apparatus for performing the same |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240008822A (ko) * | 2021-05-18 | 2024-01-19 | 엘지전자 주식회사 | 두께 측정 장치 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62118208A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-29 | Kobe Steel Ltd | 厚さ計の校正装置 |
JPH06258032A (ja) * | 1993-03-05 | 1994-09-16 | Japan Radio Co Ltd | 自動板厚測定装置 |
JP2001289627A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 厚み測定装置 |
JP2003065752A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 3次元板材形状測定装置 |
US6710890B1 (en) * | 2003-02-26 | 2004-03-23 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Substrate thickness determination |
WO2013099870A1 (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | 株式会社 東芝 | 厚さ計測システム及び厚さ計測方法 |
US20160252343A1 (en) * | 2013-10-28 | 2016-09-01 | Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg | Method for thickness measurement on measurement objects and device for applying the method |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3706744B2 (ja) * | 1998-08-21 | 2005-10-19 | 新日本製鐵株式会社 | 厚さ測定装置および方法 |
JP3625465B2 (ja) * | 2003-03-04 | 2005-03-02 | 株式会社東芝 | 厚さ計 |
DE102011107771B4 (de) * | 2011-04-15 | 2013-10-17 | Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Dickenmessung eines Messobjekts |
KR20170028092A (ko) * | 2015-09-03 | 2017-03-13 | 주식회사 이오테크닉스 | 물체의 두께 또는 높이 변화를 측정하는 장치 및 방법 |
CN105371773B (zh) * | 2015-11-30 | 2018-04-10 | 广东长盈精密技术有限公司 | 厚度测量方法 |
JP6725988B2 (ja) * | 2016-01-26 | 2020-07-22 | 大塚電子株式会社 | 厚み測定装置および厚み測定方法 |
-
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- 2018-05-18 JP JP2018096408A patent/JP6402272B1/ja active Active
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62118208A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-29 | Kobe Steel Ltd | 厚さ計の校正装置 |
JPH06258032A (ja) * | 1993-03-05 | 1994-09-16 | Japan Radio Co Ltd | 自動板厚測定装置 |
JP2001289627A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 厚み測定装置 |
JP2003065752A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 3次元板材形状測定装置 |
US6710890B1 (en) * | 2003-02-26 | 2004-03-23 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Substrate thickness determination |
WO2013099870A1 (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | 株式会社 東芝 | 厚さ計測システム及び厚さ計測方法 |
US20160252343A1 (en) * | 2013-10-28 | 2016-09-01 | Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg | Method for thickness measurement on measurement objects and device for applying the method |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021530677A (ja) * | 2018-07-03 | 2021-11-11 | ケーエルエー コーポレイション | デュアル干渉法試料厚さ計 |
JP7138734B2 (ja) | 2018-07-03 | 2022-09-16 | ケーエルエー コーポレイション | デュアル干渉法試料厚さ計 |
CN110595402A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-12-20 | 上海市质量监督检验技术研究院 | 一种楼板测厚仪误差检测校准装置与方法 |
CN110595402B (zh) * | 2019-07-25 | 2024-05-24 | 上海市质量监督检验技术研究院 | 一种楼板测厚仪误差检测校准装置与方法 |
US11942344B2 (en) | 2020-09-25 | 2024-03-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of determining a critical temperature of a semiconductor package and apparatus for performing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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