JP6388522B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
レーザー加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6388522B2 JP6388522B2 JP2014217949A JP2014217949A JP6388522B2 JP 6388522 B2 JP6388522 B2 JP 6388522B2 JP 2014217949 A JP2014217949 A JP 2014217949A JP 2014217949 A JP2014217949 A JP 2014217949A JP 6388522 B2 JP6388522 B2 JP 6388522B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- light
- chuck table
- laser beam
- laser processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Description
4 基台
6 基部
8 壁部
10 チャックテーブル
10a 保持面
12 レーザー加工ヘッド(レーザー光線照射手段)
14 カメラ
16 Y軸移動機構(割り出し送り機構、移動手段)
18 Y軸ガイドレール
20 Y軸移動テーブル
22 Y軸ボールネジ
24 Y軸パルスモータ
26 X軸移動機構(加工送り機構、移動手段)
28 X軸ガイドレール
30 X軸移動テーブル
32 X軸ボールネジ
34 X軸パルスモータ
36 支持台
38 クランプ
40 支持アーム
42 枠体
42a 吸引溝
42b 吸引路
42c 凹部
44 支持プレート
46 バルブ
48 吸引源
50 支持板
52 シート状部材(抜け光検出手段)
52a 発光層
52b 保護層
54 下部カメラ(撮像手段)
56 制御装置
60 チャックテーブル
62 枠体
62a 吸引溝
62b 吸引路
62c 凹部
64 支持プレート
66 バルブ
68 吸引源
70 支持板
72 受光素子(抜け光検出手段)
74 保護部材
76 制御装置
11 ウェーハ
13 保護テープ
15 フレーム
17 改質層
A 領域
L1 レーザー光線
L2 抜け光
P 集光点
Claims (1)
- ウェーハを保持面で保持するチャックテーブルと、ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を該チャックテーブルに保持されたウェーハに照射してウェーハの内部に改質層を形成するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に移動させる移動手段と、を備え、
該チャックテーブルは、該保持面を構成する支持プレートを備え、
該支持プレートは、ウェーハを通って該支持プレート側へと抜ける該レーザー光線の抜け光を検出する抜け光検出手段を含み、
該抜け光検出手段は、該保持面を構成し、該抜け光を受光した領域が発光又は発熱するシート状部材を備え、
該チャックテーブルには、該シート状部材を該保持面と反対の面側から撮像する撮像手段が配置されていることを特徴とするレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014217949A JP6388522B2 (ja) | 2014-10-27 | 2014-10-27 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014217949A JP6388522B2 (ja) | 2014-10-27 | 2014-10-27 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016086079A JP2016086079A (ja) | 2016-05-19 |
JP6388522B2 true JP6388522B2 (ja) | 2018-09-12 |
Family
ID=55973841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014217949A Active JP6388522B2 (ja) | 2014-10-27 | 2014-10-27 | レーザー加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6388522B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6721420B2 (ja) * | 2016-06-02 | 2020-07-15 | 株式会社ディスコ | 漏れ光検出方法 |
JP6749727B2 (ja) * | 2016-10-14 | 2020-09-02 | 株式会社ディスコ | 検査用ウエーハ及び検査用ウエーハの使用方法 |
JP7442342B2 (ja) | 2020-02-28 | 2024-03-04 | 株式会社ディスコ | 搬出方法及び搬出装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0278217A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Hitachi Ltd | 薄膜半導体装置の製造方法 |
JP3408805B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2003-05-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法 |
JP2007319881A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Seiko Epson Corp | 基体の製造方法、レーザ加工装置、表示装置、電気光学装置、電子機器 |
JP2014104484A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
-
2014
- 2014-10-27 JP JP2014217949A patent/JP6388522B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016086079A (ja) | 2016-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6672053B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP6465722B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6071775B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
KR102178210B1 (ko) | 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법 | |
TWI610762B (zh) | 加工裝置 | |
JP6382568B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
TWI657495B (zh) | 晶圓的加工方法 | |
KR102231739B1 (ko) | 레이저 광선의 검사 방법 | |
JP6388522B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2016090271A (ja) | 保護膜検出装置及び保護膜検出方法 | |
KR101886357B1 (ko) | 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법 및 스폿 형상 검출 장치 | |
JP2017017098A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
KR20140035839A (ko) | 가공 장치 | |
KR102331288B1 (ko) | 투과 레이저 빔의 검출 방법 | |
JP5656690B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2019061986A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
KR20170107900A (ko) | 피가공물의 내부 검출 장치 및 내부 검출 방법 | |
JP2019039830A (ja) | レーザービームプロファイラユニット及びレーザー加工装置 | |
JP2009115611A (ja) | 電子素子の検査装置 | |
KR20210033888A (ko) | 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 | |
JP7433715B2 (ja) | レーザー加工装置及び集光レンズの状態確認方法 | |
KR20210018045A (ko) | 레이저 가공 장치의 가공 성능의 확인 방법 | |
JP2021000645A (ja) | レーザー加工装置 | |
TW202232590A (zh) | 雷射加工裝置 | |
JP2023112771A (ja) | 加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170815 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180605 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180719 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180814 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180814 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6388522 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |