JP6386307B2 - リンス槽および該リンス槽を用いた基板洗浄方法 - Google Patents
リンス槽および該リンス槽を用いた基板洗浄方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6386307B2 JP6386307B2 JP2014177438A JP2014177438A JP6386307B2 JP 6386307 B2 JP6386307 B2 JP 6386307B2 JP 2014177438 A JP2014177438 A JP 2014177438A JP 2014177438 A JP2014177438 A JP 2014177438A JP 6386307 B2 JP6386307 B2 JP 6386307B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- inner tank
- liquid
- rinse
- flow rate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 49
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 222
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 5
- 206010061216 Infarction Diseases 0.000 claims 1
- 230000007574 infarction Effects 0.000 claims 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 15
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/048—Overflow-type cleaning, e.g. tanks in which the liquid flows over the tank in which the articles are placed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Description
特許文献1には、クイックダンプ機能を備えた水洗槽を電解めっき装置内に設けることが記載されている。また、特許文献2には、内槽とオーバーフロー槽からなる水洗槽が記載されている。
本発明の好ましい態様は、前記リンス液供給管を流れるリンス液の流量を変える流量制御装置をさらに備えることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記内槽内のリンス液の液面高さを検出する液面検出器をさらに備え、前記流量制御装置は、リンス液の液面が所定の高さに達するまで、リンス液を第1の流量で前記リンス液供給管を流通させ、リンス液の液面が前記所定の高さに達した後、前記リンス液供給管を流れるリンス液の流量を前記第1の流量よりも低い第2の流量に制限することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記流量制御装置は、前記リンス液供給管に取り付けられた開閉弁と、該開閉弁をバイパスするバイパス管とを備えることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記内槽の底部内には、前記リンス液供給管と前記内槽の内部とを連通する液体流路が形成されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記内槽の底部内に形成され、かつ前記リンス液供給管と前記内槽の内部とを連通する液体流路を通じて、リンス液を前記リンス液供給管から前記内槽内に流入させることを特徴とする。
さらに、本発明によれば、流量制御装置により、基板がリンス液に浸漬される直前まで、リンス液供給管を流れるリンス液の流量を低くすることができる。したがって、リンス液の使用量を低減することができ、かつリンス液の汚染を防止することができる。
図1は、一実施形態に係るリンス槽を示す図である。図1に示すように、リンス槽は、内部にリンス液を貯留するための内槽1と、内槽1を取り囲むように配置されたオーバーフロー槽2とを備えている。内槽1の全体は、オーバーフロー槽2内に位置しており、オーバーフロー槽2は内槽1を越流したリンス液を受けるように構成されている。
1a 底部
1b ドレイン孔
2 オーバーフロー槽
3 ドレイン管
10 リンス液供給管
11 流量制御装置
12 メインバルブ
16 液体流路
20 開閉弁
21 バイパス管
22 オリフィス
25 栓
26 エアシリンダ
27 棒部材
28 ピストンロッド
29 ピストン
29a,29b 圧力室
30,31 気体移送管
35 第1の液面検出器
36 第2の液面検出器
37 動作制御部
W 基板(ウェハ)
Claims (9)
- リンス液を貯留するための内槽と、
前記内槽を取り囲むように配置され、かつ前記内槽を越流したリンス液を受けるオーバーフロー槽と、
前記内槽の底部に設けられたドレイン孔を直接塞ぎ、かつ前記内槽の内部に配置された栓と、
前記栓が前記ドレイン孔を塞ぐ閉塞位置と、前記栓が前記ドレイン孔から離れた開放位置との間で前記栓を移動させるアクチュエータと、
前記内槽にリンス液を供給するリンス液供給管と、
前記オーバーフロー槽の底部に接続されたドレイン管と、
前記内槽の上方で前記アクチュエータに連結され、前記内槽の内部で前記栓に固定され、かつ前記内槽の内部を延びる棒部材とを備え、
前記ドレイン孔は、前記内槽の内部と前記オーバーフロー槽の内部とを連通することを特徴とするリンス槽。 - 前記アクチュエータは、前記内槽の上方に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のリンス槽。
- 前記リンス液供給管を流れるリンス液の流量を変える流量制御装置をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のリンス槽。
- 前記内槽内のリンス液の液面高さを検出する液面検出器をさらに備え、
前記流量制御装置は、リンス液の液面が所定の高さに達するまで、リンス液を第1の流量で前記リンス液供給管を流通させ、リンス液の液面が前記所定の高さに達した後、前記リンス液供給管を流れるリンス液の流量を前記第1の流量よりも低い第2の流量に制限することを特徴とする請求項3に記載のリンス槽。 - 前記流量制御装置は、前記リンス液供給管に取り付けられた開閉弁と、該開閉弁をバイパスするバイパス管とを備えることを特徴とする請求項3に記載のリンス槽。
- 前記内槽の底部内には、前記リンス液供給管と前記内槽の内部とを連通する液体流路が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のリンス槽。
- 内槽と、該内槽を囲むオーバーフロー槽とを有するリンス槽を用いて基板を洗浄する方法であって、
前記内槽の内部に配置された栓に固定され、かつ前記内槽の内部を延びる棒部材を下方に移動させて、前記内槽の底部に設けられたドレイン孔を前記栓で直接塞ぎ、
前記内槽内のリンス液の液面が所定の高さに達するまで、リンス液を第1の流量で前記内槽に供給し、
前記内槽内のリンス液の液面が前記所定の高さに達した後、リンス液を前記第1の流量よりも低い第2の流量で前記内槽内に供給し、
リンス液を前記第2の流量よりも高い流量で前記内槽内に供給しつつ、リンス液を前記内槽から前記オーバーフロー槽に越流させながら、基板を前記内槽内のリンス液に浸漬させて該基板をリンス液で洗浄し、
前記基板を前記リンス液から引き上げ、
前記内槽へのリンス液の供給を停止し、そして、
前記棒部材を上方に移動させて、前記栓を前記ドレイン孔から引き抜いて、前記内槽からリンス液を排出することを特徴とする方法。 - 前記内槽からリンス液を排出する工程は、前記栓を前記ドレイン孔から引き抜いて前記内槽内のリンス液を前記ドレイン孔を通じて前記オーバーフロー槽に流入させつつ、前記オーバーフロー槽の底部に接続されたドレイン管を通じてリンス液を前記オーバーフロー槽から排出する工程であることを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記内槽の底部内に形成され、かつ前記リンス液供給管と前記内槽の内部とを連通する液体流路を通じて、リンス液を前記リンス液供給管から前記内槽内に流入させることを特徴とする請求項7に記載の方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014177438A JP6386307B2 (ja) | 2014-09-01 | 2014-09-01 | リンス槽および該リンス槽を用いた基板洗浄方法 |
US14/834,019 US10160013B2 (en) | 2014-09-01 | 2015-08-24 | Rinsing bath and substrate cleaning method using such rinsing bath |
KR1020150119371A KR20160026724A (ko) | 2014-09-01 | 2015-08-25 | 린스조 및 해당 린스조를 사용한 기판 세정 방법 |
TW104128777A TWI664030B (zh) | 2014-09-01 | 2015-09-01 | 沖洗槽及使用該沖洗槽之基板洗淨方法 |
TW108108681A TWI680811B (zh) | 2014-09-01 | 2015-09-01 | 沖洗槽及使用該沖洗槽之基板洗淨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014177438A JP6386307B2 (ja) | 2014-09-01 | 2014-09-01 | リンス槽および該リンス槽を用いた基板洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016051858A JP2016051858A (ja) | 2016-04-11 |
JP6386307B2 true JP6386307B2 (ja) | 2018-09-05 |
Family
ID=55401403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014177438A Active JP6386307B2 (ja) | 2014-09-01 | 2014-09-01 | リンス槽および該リンス槽を用いた基板洗浄方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10160013B2 (ja) |
JP (1) | JP6386307B2 (ja) |
KR (1) | KR20160026724A (ja) |
TW (2) | TWI680811B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108568427A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-09-25 | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) | 一种硅片的超声波清洗装置 |
CN110479685A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-11-22 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种硅片清洗装置、硅片清洗方法以及硅片存放车 |
CN115582338A (zh) * | 2022-09-05 | 2023-01-10 | 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 | 一种增强硅片清洗效果的方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2871487A (en) * | 1955-10-03 | 1959-02-03 | Stephan A Young | Bath drain plug guide |
JPS6161425A (ja) | 1984-08-31 | 1986-03-29 | Yamagata Nippon Denki Kk | 半導体ウエ−ハ洗浄装置 |
US5488964A (en) * | 1991-05-08 | 1996-02-06 | Tokyo Electron Limited | Washing apparatus, and washing method |
JPH11121424A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-04-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2000266465A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板乾燥装置および基板乾燥方法 |
WO2000070128A1 (fr) | 1999-05-18 | 2000-11-23 | Ebara Corporation | Support de revetement et dispositif pour tranche de semi-conducteur |
CA2542626A1 (en) * | 2003-10-16 | 2005-04-21 | William R. Collier | Fluid level detector and alarm apparatus |
JP4743768B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2011-08-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2008211038A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
US20080295239A1 (en) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | Cosco Management, Inc. | Juvenile bathtub with water-rinse system |
JP2009152291A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Espec Corp | 基板洗浄装置及びこの基板洗浄装置を用いた基板洗浄方法 |
JP5248284B2 (ja) * | 2008-11-21 | 2013-07-31 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP5783756B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2015-09-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP5890198B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2016-03-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置及び基板処理方法 |
-
2014
- 2014-09-01 JP JP2014177438A patent/JP6386307B2/ja active Active
-
2015
- 2015-08-24 US US14/834,019 patent/US10160013B2/en active Active
- 2015-08-25 KR KR1020150119371A patent/KR20160026724A/ko unknown
- 2015-09-01 TW TW108108681A patent/TWI680811B/zh active
- 2015-09-01 TW TW104128777A patent/TWI664030B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201922366A (zh) | 2019-06-16 |
US10160013B2 (en) | 2018-12-25 |
JP2016051858A (ja) | 2016-04-11 |
KR20160026724A (ko) | 2016-03-09 |
US20160059271A1 (en) | 2016-03-03 |
TW201609278A (zh) | 2016-03-16 |
TWI664030B (zh) | 2019-07-01 |
TWI680811B (zh) | 2020-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6386307B2 (ja) | リンス槽および該リンス槽を用いた基板洗浄方法 | |
JP2009257061A (ja) | ロータンク装置 | |
JP2013521419A (ja) | 水洗装置の水栓での漏水検出 | |
JP2014061574A (ja) | 放電加工機の加工液供給装置 | |
CN104032813A (zh) | 冲水大便器 | |
TWI568485B (zh) | Filter cleaning method, liquid treatment device and memory media | |
JP6203489B2 (ja) | 基板処理装置及びその洗浄方法 | |
JP2014224432A (ja) | 便器洗浄装置 | |
JP2008156879A (ja) | 便器装置 | |
KR101740505B1 (ko) | 식기세척기의 헹굼수 배수 시스템 및 방법 | |
JP6086575B2 (ja) | 便器洗浄装置 | |
JP7255160B2 (ja) | 浴槽洗浄装置 | |
KR100598914B1 (ko) | 약액 재생 시스템 및 약액 재생 방법, 그리고 상기시스템을 가지는 기판 처리 설비 | |
KR20080020031A (ko) | 반도체 세정 설비 및 그의 퀵 드레인 제어 방법 | |
JP3177007U (ja) | 水洗便器用洗浄水タンクの水位調節装置 | |
KR19990081141A (ko) | 반도체 세정장비의 부품세척장치 | |
JP5730625B2 (ja) | 洗浄タンク装置 | |
JP4857693B2 (ja) | トイレ装置 | |
JP7094489B2 (ja) | 洗浄水タンク装置 | |
JP2018044360A (ja) | エア抜き弁を備える下水用ポンプ設備 | |
JP2007330648A (ja) | 食器洗い機付き厨房装置 | |
JP2008205360A (ja) | 基板処理装置 | |
KR100558539B1 (ko) | 식각조 커버 클리닝 툴 | |
JP2023034493A (ja) | 洗浄水タンク装置、及びそれを備えた水洗便器装置 | |
KR100653706B1 (ko) | 반도체 제조설비의 케미컬 공급장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170411 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180410 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180604 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180724 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180809 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6386307 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |