JP6376386B2 - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6376386B2 JP6376386B2 JP2014194998A JP2014194998A JP6376386B2 JP 6376386 B2 JP6376386 B2 JP 6376386B2 JP 2014194998 A JP2014194998 A JP 2014194998A JP 2014194998 A JP2014194998 A JP 2014194998A JP 6376386 B2 JP6376386 B2 JP 6376386B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- portions
- chip
- land portions
- type led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
-
- H10W74/15—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
非導体領域(130)を挟んで対向形成された第一のランド部(132,132),(134,134)と、前記第一のランド部(132,132),(134,134)に挟まれた対向領域(132K)に該第一のランド部(132,132),(134,134)よりも狭幅をなして該第一のランド部(132,132),(134,134)から突出するとともに前記非導体領域(130)を挟んで対向形成される第二のランド部(133,133),(135,135)と、を一体に有したランド(13)と、
前記ランド(13)を被覆する絶縁層(12)であって、前記第一のランド部(132,132),(134,134)の対向方向をなす第一対向方向(132X),(134X)に直交する第一ランド幅方向(132Y),(134Y)において所定サイズの第一のチップ型LED(2)と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部(132,132),(134,134)を露出させる第一の開口部(122,122),(124,124),(126,126),(128,128)と、前記第二のランド部(133,133),(135,135)の対向方向をなす第二対向方向(133X),(135X)に直交する第二ランド幅方向(133Y),(135Y)において前記第一のチップ型LED(2)よりも小さい所定サイズの第二のチップ型LED(3)と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部(133,133),(135,135)を露出させる第二の開口部(123,123),(125,125),(127,127),(129,129)と、を有した絶縁層(12)と、
を備えるとともに、対向形成された前記第一のランド部(132,132),(134,134)の間に挟まれた第一の対向領域(132K)の重心位置(130G)と、対向形成された前記第二のランド部(133,133),(135,135)の間に挟まれた第二の対向領域(133K)の重心位置(130G)とが一致し、
なおかつ前記第一の開口部(122,122),(124,124),(126,126),(128,128)から露出する前記第一のランド部(132,132),(134,134)に接続して配置された前記第一のチップ型LED(2)の光軸(2Z)と、前記第二の開口部(123,123),(125,125),(127,127),(129,129)から露出する前記第二のランド部(133,133),(135,135)に接続して配置された前記第二のチップ型LED(3)の光軸(3Z)との双方が、それらを軸線方向に延長した先で前記重心位置(130G)を通過可能であり、当該重心位置(130G)を光軸(2Z),(3Z)が通過する形で前記第一のチップ型LED(2)又は前記第二のチップ型LED(3)が対応するランド部(132,132),(134,134),(133,133),(135,135)に接続して配置され、
前記絶縁層(12)は、対向形成される前記ランド(13)の表面上に形成され、対向する双方のそれぞれの露出表面を複数に分断する分断絶縁部(120)を有することを特徴とする。
本発明の配線基板の第二は、
非導体領域(130)を挟んで対向形成された第一のランド部(132,132),(134,134)と、前記第一のランド部(132,132),(134,134)に挟まれた対向領域(132K)に該第一のランド部(132,132),(134,134)よりも狭幅をなして該第一のランド部(132,132),(134,134)から突出するとともに前記非導体領域(130)を挟んで対向形成される第二のランド部(133,133),(135,135)と、を一体に有したランド(13)と、
前記ランド(13)を被覆する絶縁層(12)であって、前記第一のランド部(132,132),(134,134)の対向方向をなす第一対向方向(132X),(134X)に直交する第一ランド幅方向(132Y),(134Y)において所定サイズの第一のチップ型LED(2)と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部(132,132),(134,134)を露出させる第一の開口部(122,122),(124,124),(126,126),(128,128)と、前記第二のランド部(133,133),(135,135)の対向方向をなす第二対向方向(133X),(135X)に直交する第二ランド幅方向(133Y),(135Y)において前記第一のチップ型LED(2)よりも小さい所定サイズの第二のチップ型LED(3)と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部(133,133),(135,135)を露出させる第二の開口部(123,123),(125,125),(127,127),(129,129)と、を有した絶縁層(12)と、
を備えるとともに、対向形成された前記第一のランド部(132,132),(134,134)の間に挟まれた第一の対向領域(132K)の重心位置(130G)と、対向形成された前記第二のランド部(133,133),(135,135)の間に挟まれた第二の対向領域(133K)の重心位置(130G)とが一致し、
なおかつ前記第一の開口部(122,122),(124,124),(126,126),(128,128)から露出する前記第一のランド部(132,132),(134,134)に接続して配置された前記第一のチップ型LED(2)の光軸(2Z)と、前記第二の開口部(123,123),(125,125),(127,127),(129,129)から露出する前記第二のランド部(133,133),(135,135)に接続して配置された前記第二のチップ型LED(3)の光軸(3Z)との双方が、それらを軸線方向に延長した先で前記重心位置(130G)を通過可能であり、当該重心位置(130G)を光軸(2Z),(3Z)が通過する形で前記第一のチップ型LED(2)又は前記第二のチップ型LED(3)が対応するランド部(132,132),(134,134),(133,133),(135,135)に接続して配置され、
対向形成された前記第二のランド部(133,133)は、ランド接続部(131,131)を介して前記第一のランド部(132,132)と接続して一体とされており、前記第一のランド部(132,132)から延出する前記ランド接続部(131,131)の延出先から互いが接近するよう前記第一ランド幅方向(132Y)に向きを変えて延出形成されていることを特徴とする。
本発明の配線基板の第三は、
非導体領域(130)を挟んで対向形成された第一のランド部(132,132),(134,134)と、前記第一のランド部(132,132),(134,134)に挟まれた対向領域(132K)に該第一のランド部(132,132),(134,134)よりも狭幅をなして該第一のランド部(132,132),(134,134)から突出するとともに前記非導体領域(130)を挟んで対向形成される第二のランド部(133,133),(135,135)と、を一体に有したランド(13)と、
前記ランド(13)を被覆する絶縁層(12)であって、前記第一のランド部(132,132),(134,134)の対向方向をなす第一対向方向(132X),(134X)に直交する第一ランド幅方向(132Y),(134Y)において所定サイズの第一のチップ型LED(2)と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部(132,132),(134,134)を露出させる第一の開口部(122,122),(124,124),(126,126),(128,128)と、前記第二のランド部(133,133),(135,135)の対向方向をなす第二対向方向(133X),(135X)に直交する第二ランド幅方向(133Y),(135Y)において前記第一のチップ型LED(2)よりも小さい所定サイズの第二のチップ型LED(3)と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部(133,133),(135,135)を露出させる第二の開口部(123,123),(125,125),(127,127),(129,129)と、を有した絶縁層(12)と、
を備えるとともに、前記絶縁層(12)は、対向形成される前記ランド(13)の表面上に形成され、対向する双方のそれぞれの露出表面を複数に分断する分断絶縁部(120)を有することを特徴とする。
本発明の配線基板の第四は、
非導体領域(130)を挟んで対向形成された第一のランド部(132,132),(134,134)と、前記第一のランド部(132,132),(134,134)に挟まれた対向領域(132K)に該第一のランド部(132,132),(134,134)よりも狭幅をなして該第一のランド部(132,132),(134,134)から突出するとともに前記非導体領域(130)を挟んで対向形成される第二のランド部(133,133),(135,135)と、を一体に有したランド(13)と、
前記ランド(13)を被覆する絶縁層(12)であって、前記第一のランド部(132,132),(134,134)の対向方向をなす第一対向方向(132X),(134X)に直交する第一ランド幅方向(132Y),(134Y)において所定サイズの第一のチップ型LED(2)と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部(132,132),(134,134)を露出させる第一の開口部(122,122),(124,124),(126,126),(128,128)と、前記第二のランド部(133,133),(135,135)の対向方向をなす第二対向方向(133X),(135X)に直交する第二ランド幅方向(133Y),(135Y)において前記第一のチップ型LED(2)よりも小さい所定サイズの第二のチップ型LED(3)と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部(133,133),(135,135)を露出させる第二の開口部(123,123),(125,125),(127,127),(129,129)と、を有した絶縁層(12)と、
を備えるとともに、対向形成された前記第二のランド部(133,133)は、ランド接続部(131,131)を介して前記第一のランド部(132,132)と接続して一体とされており、前記第一のランド部(132,132)から延出する前記ランド接続部(131,131)の延出先から互いが接近するよう前記第一ランド幅方向(132Y)に向きを変えて延出形成されていることを特徴とする。
2 第一のチップ型LED
3 第二のチップ型LED
4 半田
10 基材
12 絶縁層(ソルダーレジスト層)
120 分断絶縁部
122,124,126,128 第一の開口部
123,125,127,129 第二の開口部
13 ランド
132,134 第一のランド部
133,135 第二のランド部
132X,134X 第一対向方向
133X,135X 第二対向方向
132Y,134Y 第一ランド幅方向
133Y,135Y 第二ランド幅方向
Claims (8)
- 非導体領域(130)を挟んで対向形成された第一のランド部(132,132),(134,134)と、前記第一のランド部(132,132),(134,134)に挟まれた対向領域(132K)に該第一のランド部(132,132),(134,134)よりも狭幅をなして該第一のランド部(132,132),(134,134)から突出するとともに前記非導体領域(130)を挟んで対向形成される第二のランド部(133,133),(135,135)と、を一体に有したランド(13)と、
前記ランド(13)を被覆する絶縁層(12)であって、前記第一のランド部(132,132),(134,134)の対向方向をなす第一対向方向(132X),(134X)に直交する第一ランド幅方向(132Y),(134Y)において所定サイズの第一のチップ型LED(2)と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部(132,132),(134,134)を露出させる第一の開口部(122,122),(124,124),(126,126),(128,128)と、前記第二のランド部(133,133),(135,135)の対向方向をなす第二対向方向(133X),(135X)に直交する第二ランド幅方向(133Y),(135Y)において前記第一のチップ型LED(2)よりも小さい所定サイズの第二のチップ型LED(3)と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部(133,133),(135,135)を露出させる第二の開口部(123,123),(125,125),(127,127),(129,129)と、を有した絶縁層(12)と、
を備えるとともに、対向形成された前記第一のランド部(132,132),(134,134)の間に挟まれた第一の対向領域(132K)の重心位置(130G)と、対向形成された前記第二のランド部(133,133),(135,135)の間に挟まれた第二の対向領域(133K)の重心位置(130G)とが一致し、
なおかつ前記第一の開口部(122,122),(124,124),(126,126),(128,128)から露出する前記第一のランド部(132,132),(134,134)に接続して配置された前記第一のチップ型LED(2)の光軸(2Z)と、前記第二の開口部(123,123),(125,125),(127,127),(129,129)から露出する前記第二のランド部(133,133),(135,135)に接続して配置された前記第二のチップ型LED(3)の光軸(3Z)との双方が、それらを軸線方向に延長した先で前記重心位置(130G)を通過可能であり、当該重心位置(130G)を光軸(2Z),(3Z)が通過する形で前記第一のチップ型LED(2)又は前記第二のチップ型LED(3)が対応するランド部(132,132),(134,134),(133,133),(135,135)に接続して配置され、
前記絶縁層(12)は、対向形成される前記ランド(13)の表面上に形成され、対向する双方のそれぞれの露出表面を複数に分断する分断絶縁部(120)を有することを特徴とする配線基板。 - 非導体領域(130)を挟んで対向形成された第一のランド部(132,132),(134,134)と、前記第一のランド部(132,132),(134,134)に挟まれた対向領域(132K)に該第一のランド部(132,132),(134,134)よりも狭幅をなして該第一のランド部(132,132),(134,134)から突出するとともに前記非導体領域(130)を挟んで対向形成される第二のランド部(133,133),(135,135)と、を一体に有したランド(13)と、
前記ランド(13)を被覆する絶縁層(12)であって、前記第一のランド部(132,132),(134,134)の対向方向をなす第一対向方向(132X),(134X)に直交する第一ランド幅方向(132Y),(134Y)において所定サイズの第一のチップ型LED(2)と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部(132,132),(134,134)を露出させる第一の開口部(122,122),(124,124),(126,126),(128,128)と、前記第二のランド部(133,133),(135,135)の対向方向をなす第二対向方向(133X),(135X)に直交する第二ランド幅方向(133Y),(135Y)において前記第一のチップ型LED(2)よりも小さい所定サイズの第二のチップ型LED(3)と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部(133,133),(135,135)を露出させる第二の開口部(123,123),(125,125),(127,127),(129,129)と、を有した絶縁層(12)と、
を備えるとともに、対向形成された前記第一のランド部(132,132),(134,134)の間に挟まれた第一の対向領域(132K)の重心位置(130G)と、対向形成された前記第二のランド部(133,133),(135,135)の間に挟まれた第二の対向領域(133K)の重心位置(130G)とが一致し、
なおかつ前記第一の開口部(122,122),(124,124),(126,126),(128,128)から露出する前記第一のランド部(132,132),(134,134)に接続して配置された前記第一のチップ型LED(2)の光軸(2Z)と、前記第二の開口部(123,123),(125,125),(127,127),(129,129)から露出する前記第二のランド部(133,133),(135,135)に接続して配置された前記第二のチップ型LED(3)の光軸(3Z)との双方が、それらを軸線方向に延長した先で前記重心位置(130G)を通過可能であり、当該重心位置(130G)を光軸(2Z),(3Z)が通過する形で前記第一のチップ型LED(2)又は前記第二のチップ型LED(3)が対応するランド部(132,132),(134,134),(133,133),(135,135)に接続して配置され、
対向形成された前記第二のランド部(133,133)は、ランド接続部(131,131)を介して前記第一のランド部(132,132)と接続して一体とされており、前記第一のランド部(132,132)から延出する前記ランド接続部(131,131)の延出先から互いが接近するよう前記第一ランド幅方向(132Y)に向きを変えて延出形成されていることを特徴とする配線基板。 - 非導体領域(130)を挟んで対向形成された第一のランド部(132,132),(134,134)と、前記第一のランド部(132,132),(134,134)に挟まれた対向領域(132K)に該第一のランド部(132,132),(134,134)よりも狭幅をなして該第一のランド部(132,132),(134,134)から突出するとともに前記非導体領域(130)を挟んで対向形成される第二のランド部(133,133),(135,135)と、を一体に有したランド(13)と、
前記ランド(13)を被覆する絶縁層(12)であって、前記第一のランド部(132,132),(134,134)の対向方向をなす第一対向方向(132X),(134X)に直交する第一ランド幅方向(132Y),(134Y)において所定サイズの第一のチップ型LED(2)と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部(132,132),(134,134)を露出させる第一の開口部(122,122),(124,124),(126,126),(128,128)と、前記第二のランド部(133,133),(135,135)の対向方向をなす第二対向方向(133X),(135X)に直交する第二ランド幅方向(133Y),(135Y)において前記第一のチップ型LED(2)よりも小さい所定サイズの第二のチップ型LED(3)と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部(133,133),(135,135)を露出させる第二の開口部(123,123),(125,125),(127,127),(129,129)と、を有した絶縁層(12)と、
を備えるとともに、前記絶縁層(12)は、対向形成される前記ランド(13)の表面上に形成され、対向する双方のそれぞれの露出表面を複数に分断する分断絶縁部(120)を有することを特徴とする配線基板。 - 前記分断絶縁部(120)は、前記第一のランド部(134,134)上にのみ形成される請求項3に記載の配線基板。
- 対向形成された前記第二のランド部(135,135)は、対向形成された前記第一のランド部(134,134)の対向側端縁(134C,134C)から前記第一対向方向(134X)において互いに接近するよう直線状に突出形成されている請求項3又は請求項4に記載の配線基板。
- 対向形成された前記第二のランド部(133,133)は、ランド接続部(131,131)を介して前記第一のランド部(132,132)と接続して一体とされており、前記第一のランド部(132,132)から延出する前記ランド接続部(131,131)の延出先から互いが接近するよう前記第一ランド幅方向(132Y)に向きを変えて延出形成されている請求項3又は請求項4に記載の配線基板。
- 非導体領域(130)を挟んで対向形成された第一のランド部(132,132),(134,134)と、前記第一のランド部(132,132),(134,134)に挟まれた対向領域(132K)に該第一のランド部(132,132),(134,134)よりも狭幅をなして該第一のランド部(132,132),(134,134)から突出するとともに前記非導体領域(130)を挟んで対向形成される第二のランド部(133,133),(135,135)と、を一体に有したランド(13)と、
前記ランド(13)を被覆する絶縁層(12)であって、前記第一のランド部(132,132),(134,134)の対向方向をなす第一対向方向(132X),(134X)に直交する第一ランド幅方向(132Y),(134Y)において所定サイズの第一のチップ型LED(2)と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部(132,132),(134,134)を露出させる第一の開口部(122,122),(124,124),(126,126),(128,128)と、前記第二のランド部(133,133),(135,135)の対向方向をなす第二対向方向(133X),(135X)に直交する第二ランド幅方向(133Y),(135Y)において前記第一のチップ型LED(2)よりも小さい所定サイズの第二のチップ型LED(3)と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部(133,133),(135,135)を露出させる第二の開口部(123,123),(125,125),(127,127),(129,129)と、を有した絶縁層(12)と、
を備えるとともに、対向形成された前記第二のランド部(133,133)は、ランド接続部(131,131)を介して前記第一のランド部(132,132)と接続して一体とされており、前記第一のランド部(132,132)から延出する前記ランド接続部(131,131)の延出先から互いが接近するよう前記第一ランド幅方向(132Y)に向きを変えて延出形成されていることを特徴とする配線基板。 - 対向形成された前記第一のランド部(132,132),(134,134)の間に挟まれた第一の対向領域(132K)の重心位置(130G)と、対向形成された前記第二のランド部(133,133),(135,135)の間に挟まれた第二の対向領域(133K)の重心位置(130G)とが一致している請求項3ないし請求項7のいずれか1項に記載の配線基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014194998A JP6376386B2 (ja) | 2014-09-25 | 2014-09-25 | 配線基板 |
| PCT/JP2015/004652 WO2016047080A1 (ja) | 2014-09-25 | 2015-09-14 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014194998A JP6376386B2 (ja) | 2014-09-25 | 2014-09-25 | 配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016066719A JP2016066719A (ja) | 2016-04-28 |
| JP6376386B2 true JP6376386B2 (ja) | 2018-08-22 |
Family
ID=55580631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014194998A Active JP6376386B2 (ja) | 2014-09-25 | 2014-09-25 | 配線基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6376386B2 (ja) |
| WO (1) | WO2016047080A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7136444B2 (ja) * | 2018-08-24 | 2022-09-13 | Necネットワーク・センサ株式会社 | 配線基板、実装基板、電子装置、及び実装方法 |
| JP7335732B2 (ja) * | 2019-06-27 | 2023-08-30 | 株式会社日本トリム | プリント配線基板 |
| JP7215982B2 (ja) * | 2019-09-17 | 2023-01-31 | 株式会社東芝 | プリント基板及びディスク装置 |
| CN114400277A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-04-26 | 厦门市信达光电科技有限公司 | 一种倒装芯片封装支架及封装体 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6169253B1 (en) * | 1998-06-08 | 2001-01-02 | Visteon Global Technologies, Inc. | Solder resist window configurations for solder paste overprinting |
| US6316736B1 (en) * | 1998-06-08 | 2001-11-13 | Visteon Global Technologies, Inc. | Anti-bridging solder ball collection zones |
| JP2000299548A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-24 | Kenwood Corp | プリント基板のランド構造 |
| JP2003008184A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Toshiba It & Control Systems Corp | プリント基板 |
| JP2003243814A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Hitachi Ltd | チップ部品の実装用ランド |
| JP2005276888A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品実装構造及びチップ部品実装方法 |
| JP4823201B2 (ja) * | 2007-11-14 | 2011-11-24 | 株式会社日立製作所 | 回路基板 |
| JP2012015145A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Jvc Kenwood Corp | プリント配線板 |
| JP2014160736A (ja) * | 2013-02-19 | 2014-09-04 | Toshiba Corp | 半導体発光装置及び発光装置 |
| JP6318638B2 (ja) * | 2014-01-17 | 2018-05-09 | 富士通株式会社 | プリント配線板および情報処理装置 |
-
2014
- 2014-09-25 JP JP2014194998A patent/JP6376386B2/ja active Active
-
2015
- 2015-09-14 WO PCT/JP2015/004652 patent/WO2016047080A1/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2016047080A1 (ja) | 2016-03-31 |
| JP2016066719A (ja) | 2016-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6376386B2 (ja) | 配線基板 | |
| CN103155141B (zh) | 安装基板及其安装构造 | |
| US20090212304A1 (en) | Led chip package structure with multifunctional integrated chips and a method for making the same | |
| US20160252231A1 (en) | Light emitting device | |
| TWI509587B (zh) | 顯示裝置 | |
| EP3142468B1 (en) | Flexible printed circuit board and method of folding a flexible printed circuit board | |
| JP2003173149A (ja) | 表示装置 | |
| US7816691B2 (en) | Light-emitting diode having a flexible substrate | |
| JP2017054990A (ja) | 発光装置 | |
| US9746168B1 (en) | Light-emitting touch buttons | |
| JP2011023620A (ja) | 配線基板 | |
| JP6366557B2 (ja) | 面状照明装置 | |
| JP2014229722A (ja) | チップled搭載プリント基板およびチップled搭載プリント基板を備えた電子機器 | |
| JP2007123704A (ja) | 表面実装型led | |
| US7448016B2 (en) | Pad layouts of a printed circuit board | |
| JP6246759B2 (ja) | 面状照明装置 | |
| US11706905B2 (en) | Module | |
| JP5956577B2 (ja) | 照明装置 | |
| US20190189847A1 (en) | Substrate and planar illumination device | |
| JP2020170810A (ja) | 回路基板の製造方法および電子部品 | |
| TWI769049B (zh) | 電流感測模組 | |
| US20070074898A1 (en) | Pads for printed circuit board | |
| JP7032285B2 (ja) | 実装基板、および面状照明装置 | |
| JP2003255867A (ja) | チップ型ledを使用したバックライト光源装置 | |
| JP2012174946A (ja) | 側面実装型発光装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170327 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171026 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180315 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180426 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180628 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180711 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6376386 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |