JP6372607B2 - Dc−dcコンバータ - Google Patents

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Description

本発明は、ハーフブリッジ型またはフルブリッジ型のDC−DCコンバータに関する。
特許文献1には絶縁型DC−DCコンバータが記載されている。このDC−DCコンバータのトランスの1次側は、入力電源にLC系のフィルタ回路およびスイッチング回路が順に接続された構成である。フィルタ回路とスイッチング回路との間にはカレントトランスが設けられ、このカレントトランスにより、1次側に流れる電流が検出される。そして、検出した電流が所定値以上となったとき、過電流保護制御が行われる。
国際公開第2009/011374号
特許文献1に記載のDC−DCコンバータにおいて、電源投入時など、フィルタ回路にステップ状の電圧が印加された場合、フィルタ回路が有するインダクタンスによって、入力電圧を超えるサージ電圧が生じる。このサージ電圧がスイッチング回路に印加された場合、スイッチング回路を構成する直列接続されたFETがサージ電圧により破損するおそれがある。また、当該直列接続されたFETの寄生容量にばらつきがある場合、容量比のバランスが崩れる。このとき、サージ電圧がスイッチング回路に印加されると、FETの耐圧を超えるおそれがある。このため、耐圧の大きなFETをスイッチング素子として用いる必要があり、高コストとなる、という問題がある。
そこで、本発明の目的は、低コストでサージ電圧によるスイッチング素子の破損を防止できるDC−DCコンバータを提供することにある。
本発明に係るDC−DCコンバータは、直流電源が接続される入力部と、前記入力部に接続されたフィルタ回路と、前記フィルタ回路に接続され、第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチの直列回路と、第3半導体スイッチ及び第4半導体スイッチの直列回路とが並列に接続されて構成されたフルブリッジ回路と、前記第1半導体スイッチおよび前記第2半導体スイッチそれぞれに並列接続された第1過電圧防止用キャパシタおよび第2過電圧防止用キャパシタと、前記第3半導体スイッチおよび前記第4半導体スイッチそれぞれに並列接続された第3過電圧防止用キャパシタおよび第4過電圧防止用キャパシタと、1次巻線および2次巻線を有し、前記1次巻線が前記フルブリッジ回路に接続されたトランスと、前記トランスの2次巻線に接続され、前記2次巻線に生じる交流電圧を整流平滑して出力する整流平滑回路と、を備え、前記第1半導体スイッチ、前記第2半導体スイッチ、前記第3半導体スイッチおよび前記第4半導体スイッチは寄生容量を有し、前記第1過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第1半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しく、前記第2過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第2半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しく、前記第3過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第3半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しく、前記第4過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第4半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しいことを特徴とする。
この構成では、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチの寄生容量にバラつきがあっても、第1過電圧防止用キャパシタおよび第2過電圧防止用キャパシタを付加することで、第1半導体スイッチ側と第2半導体スイッチ側の容量比を1:1に近づけることができる。第1過電圧防止用キャパシタおよび第2過電圧防止用キャパシタの容量は、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチの寄生容量と、同一または誤差が5%以下としているが、ここで、寄生容量は、設計上、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチに形成される寄生容量である。このため、フィルタ回路からサージ電圧が出力され、それがフルブリッジ回路に印加された場合であっても、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチの一方にアンバランスな過電圧が印加されることがなく、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチの破損を抑制できる。第3半導体スイッチおよび第4半導体スイッチについても同様である。
本発明に係るDC−DCコンバータは、直流電源が接続される入力部と、前記入力部に接続されたフィルタ回路と、前記フィルタ回路に接続され、第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチの直列回路と、第3半導体スイッチ及び第4半導体スイッチの直列回路とが並列に接続されて構成されたフルブリッジ回路と、前記第1半導体スイッチに並列接続された、第1抵抗素子および第1スイッチ素子の直列回路と、前記第1半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第1スイッチ素子をオンにする第1切替部と、前記第2半導体スイッチに並列接続された、第2抵抗素子および第2スイッチ素子の直列回路と、前記第2半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第2スイッチ素子をオンにする第2切替部と、前記第3半導体スイッチに並列接続された、第3抵抗素子および第3スイッチ素子の直列回路と、前記第3半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第3スイッチ素子をオンにする第3切替部と、前記第4半導体スイッチに並列接続された、第4抵抗素子および第4スイッチ素子の直列回路と、前記第4半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第4スイッチ素子をオンにする第4切替部と、1次巻線および2次巻線を有し、前記1次巻線が前記フルブリッジ回路に接続されたトランスと、前記トランスの2次巻線に接続され、前記2次巻線に生じる交流電圧を整流平滑して出力する整流平滑回路とを備えたことを特徴とする。
この構成では、第1半導体スイッチまたは第2半導体スイッチに過電圧がかかると、第1スイッチ素子または第2スイッチ素子がオンされ、過電圧のエネルギーは第1抵抗素子または第2抵抗素子により消費(放電)される。これにより、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチに過電圧が印加されることを防止できる。第3半導体スイッチまたは第4半導体スイッチに過電圧がかかる場合も同様である。
本発明に係るDC−DCコンバータは、直流電源が接続される入力部と、前記入力部に接続されたフィルタ回路と、前記フィルタ回路に接続され、第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチの直列回路と、第3半導体スイッチ及び第4半導体スイッチの直列回路とが並列に接続されて構成されたフルブリッジ回路と、前記第1半導体スイッチに並列接続された、第1抵抗素子および第1スイッチ素子の直列回路と、前記第1半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第1スイッチ素子をオンにする第1切替部と、前記第2半導体スイッチに並列接続された第2過電圧防止用キャパシタと、前記第3半導体スイッチに並列接続された第3過電圧防止用キャパシタと、前記第4半導体スイッチに並列接続された、第4抵抗素子および第4スイッチ素子の直列回路と、前記第4半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第4スイッチ素子をオンにする第4切替部と、1次巻線および2次巻線を有し、前記1次巻線が前記フルブリッジ回路に接続されたトランスと、前記トランスの2次巻線に接続され、前記2次巻線に生じる交流電圧を整流平滑して出力する整流平滑回路と、を備え、前記第2半導体スイッチおよび前記第3半導体スイッチは寄生容量を有し、前記第2過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第2半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しく、前記第3過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第3半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しいことを特徴する。
この構成では、フルブリッジ回路に過電圧が印加された場合、第過電圧防止用キャパシタを設けた第2半導体スイッチよりも、第1半導体スイッチに過電圧がかかりやすい。第1半導体スイッチに過電圧がかかると、第1スイッチ素子がオンされ、過電圧のエネルギーは第1抵抗素子により消費される。これにより、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチに過電圧が印加されることを防止できる。第3半導体スイッチおよび第4半導体スイッチについても同様である。
本発明に係るDC−DCコンバータは、直流電源が接続される入力部と、前記入力部に接続されたフィルタ回路と、前記フィルタ回路に接続され、第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチの直列回路と、二つのコンデンサの直列回路とが並列に接続されて構成されたハーフブリッジ回路と、前記第1半導体スイッチおよび前記第2半導体スイッチそれぞれに並列接続された第1過電圧防止用キャパシタおよび第2過電圧防止用キャパシタと、1次巻線および2次巻線を有し、前記1次巻線が前記ハーフブリッジ回路に接続されたトランスと、前記トランスの2次巻線に接続され、前記2次巻線に生じる交流電圧を整流平滑して出力する整流平滑回路と、を備え、前記第1半導体スイッチおよび前記第2半導体スイッチは寄生容量を有し、前記第1過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第1半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しく、前記第2過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第2半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しいことを特徴とする。
この構成では、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチの寄生容量にバラつきがあっても、第1過電圧防止用キャパシタおよび第2過電圧防止用キャパシタを付加することで、第1半導体スイッチ側と第2半導体スイッチ側の容量比を1:1に近づけることができる。第1過電圧防止用キャパシタおよび第2過電圧防止用キャパシタの容量は、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチの寄生容量と、同一または誤差が5%以下としているが、ここで、寄生容量は、設計上、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチに形成される寄生容量である。このため、フィルタ回路からサージ電圧が出力され、それがハーフブリッジ回路に印加された場合であっても、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチの一方にアンバランスな過電圧が印加されることがなく、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチの破損を抑制できる。
本発明に係るDC−DCコンバータは、直流電源が接続される入力部と、前記入力部に接続されたフィルタ回路と、前記フィルタ回路に接続され、第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチの直列回路と、二つのコンデンサの直列回路とが並列に接続されて構成されたハーフブリッジ回路と、前記第1半導体スイッチに並列接続された、第1抵抗素子および第1スイッチ素子の直列回路と、前記第1半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第1スイッチ素子をオンにする第1切替部と、前記第2半導体スイッチに並列接続された、第2抵抗素子および第2スイッチ素子の直列回路と、前記第2半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第2スイッチ素子をオンにする第2切替部と、1次巻線および2次巻線を有し、前記1次巻線が前記ハーフブリッジ回路に接続されたトランスと、前記トランスの2次巻線に接続され、前記2次巻線に生じる交流電圧を整流平滑して出力する整流平滑回路とを備えたことを特徴とする。
この構成では、第1半導体スイッチまたは第2半導体スイッチに過電圧がかかると、第1スイッチ素子または第2スイッチ素子がオンされ、過電圧のエネルギーは第1抵抗素子または第2抵抗素子により消費(放電)される。これにより、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチに過電圧が印加されることを防止できる。
本発明に係るDC−DCコンバータは、直流電源が接続される入力部と、前記入力部に接続されたフィルタ回路と、前記フィルタ回路に接続され、第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチの直列回路と、二つのコンデンサの直列回路とが並列に接続されて構成されたハーフブリッジ回路と、前記第1半導体スイッチに並列接続された、第1抵抗素子および第1スイッチ素子の直列回路と、前記第1半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第1スイッチ素子をオンにする第1切替部と、前記第2半導体スイッチに並列接続された第2過電圧防止用キャパシタと、1次巻線および2次巻線を有し、前記1次巻線が前記ハーフブリッジ回路に接続されたトランスと、前記トランスの2次巻線に接続され、前記2次巻線に生じる交流電圧を整流平滑して出力する整流平滑回路と、を備え、前記第2半導体スイッチは寄生容量を有し、前記第2過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第2半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しいことを特徴とする。
この構成では、ハーフブリッジ回路に過電圧が印加された場合、第過電圧防止用キャパシタを設けた第2半導体スイッチよりも、第1半導体スイッチに過電圧がかかりやすい。第1半導体スイッチに過電圧がかかると、第1スイッチ素子がオンされ、過電圧のエネルギーは第1抵抗素子により消費される。これにより、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチに過電圧が印加されることを防止できる。
本発明によれば、低コストで第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチそれぞれに過電圧が印加されることを回避して、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチの破損を防止できる。
実施形態1に係るDC−DCコンバータの回路図 実施形態2に係るDC−DCコンバータの回路図 実施形態2に係る別の例のDC−DCコンバータの回路図 実施形態2に係る別の例のDC−DCコンバータの回路図 実施形態2に係る別の例のDC−DCコンバータの回路図 実施形態2に係る別の例のDC−DCコンバータの回路図 実施形態3に係るDC−DCコンバータの回路図 実施形態3に係る別の例のDC−DCコンバータの回路図 実施形態3に係る別の例のDC−DCコンバータの回路図
(実施形態1)
図1は、実施形態1に係るDC−DCコンバータ1の回路図である。本実施形態に係るDC−DCコンバータ1は、フルブリッジ型のコンバータ回路である。
DC−DCコンバータ1は入力部I1,I2および出力部O1,O2を備えている。入力部I1,I2には直流電源Vinが接続されている。出力部O1,O2には負荷22が接続されている。
直流電源Vinには、スイッチ素子12、および、コモンモードチョークコイルCHとバイパスキャパシタC1,C2とからなるフィルタ回路が順次接続されている。電源投入時、スイッチ素子12がオンされることで、フィルタ回路にはステップ状の電圧が印加される。
フィルタ回路の出力側にはスイッチング回路(フルブリッジ回路)が接続されている。スイッチング回路は、スイッチング素子Q1,Q2の直列回路と、スイッチング素子Q3,Q4の直列回路とが並列接続されて構成されている。スイッチング素子Q1〜Q4はMOS−FETである。スイッチング素子Q1は、本発明に係る「第1半導体スイッチ」に相当し、スイッチング素子Q2は、本発明に係る「第2半導体スイッチ」に相当する。また、スイッチング素子Q3は、本発明に係る「第3半導体スイッチ」に相当し、スイッチング素子Q4は、本発明に係る「第4半導体スイッチ」に相当する。
MOS−FETであるスイッチング素子Q1〜Q4のドレイン・ソース間には寄生容量Cd1,Cd2,Cd3,Cd4が形成される。スイッチング素子Q1〜Q4のゲートは駆動回路11に接続されている。駆動回路11は、スイッチング素子Q1,Q4と、スイッチング素子Q2,Q3とを交互にオンオフする。これにより、スイッチング回路は、フィルタ回路から入力される直流電圧を交流電圧に変換する。
スイッチング回路の出力側には、トランスTの1次巻線N1が接続されている。トランスTの2次巻線N2には整流平滑回路21が接続されている。整流平滑回路21は、整流ダイオード、インダクタおよびキャパシタ等から構成されている。整流平滑回路21は、トランスTの2次巻線N2に誘起される交流電圧を整流平滑して、出力部O1,O2に接続された負荷22へ出力する。
スイッチング素子Q1,Q2,Q3,Q4それぞれには、キャパシタC31,C32,C33,C34が並列に接続されている。キャパシタC31,C32は、スイッチング素子Q1,Q2の直列回路にサージ電圧が印加された場合に、過電圧印加によるスイッチング素子Q1,Q2の破損を防止する。同様に、キャパシタC33,C34は、過電圧印加によるスイッチング素子Q3,Q4の破損を防止する。
キャパシタC31は、本発明に係る「第1過電圧防止用キャパシタ」に相当し、キャパシタC32は、本発明に係る「第2過電圧防止用キャパシタ」に相当する。また、キャパシタC33は、本発明に係る「第3過電圧防止用キャパシタ」に相当し、キャパシタC34は、本発明に係る「第4過電圧防止用キャパシタ」に相当する。
以下に、キャパシタC31〜C34を付加することで、スイッチング素子Q1〜Q4の破損を防止できる理由について説明する。
スイッチ素子12をオンとし、ステップ状の電圧がフィルタ回路に印加された場合、フィルタ回路からは入力電圧を超えるサージ電圧が出力されることがある。サージ電圧は、最大で入力電圧の2倍である。
スイッチング素子Q1,Q2は同素子であるため、その寄生容量Cd1,Cd2の容量は設計上同じである。寄生容量Cd1,Cd2の容量が同じである場合、コンデンサ分圧により、スイッチング素子Q1,Q2には同じ電圧が印加される。このため、入力電圧の2倍のサージ電圧がスイッチング素子Q1,Q2の直列回路に入力されても、スイッチング素子Q1,Q2の接続点Pの電圧Vpは、フィルタ回路への入力電圧をVi、出力電圧をVoで表すと、Vp=Vo/2=Viとなり、スイッチング素子Q1,Q2それぞれには、最大でも、フィルタ回路への入力電圧Viと同じ電圧が印加される。
しかしながら、形成される寄生容量Cd1,Cd2には、最大で±40%程度、バラつきが生じる場合がある。この場合、接続点Pの電圧Vpは、電圧Viを超える電圧が印加され、スイッチング素子Q1,Q2の一方が破損することがある。例えば、寄生容量Cd1,Cd2の設計上の容量をCdsとし、バラつきによって接続点Pの電圧Vpは1.4Viとなり、スイッチング素子Q2に過電圧が印加され、スイッチング素子Q2が破損する場合がある。
そこで、本実施形態では、スイッチング素子Q1,Q2に、キャパシタC31,C32を並列接続している。キャパシタC31,C32は、寄生容量Cd1とキャパシタC31との合成容量と、寄生容量Cd2とキャパシタC32との合成容量との比が略1:1に近づくように、定数設計されている。詳しくは、キャパシタC31は、その容量が、スイッチング素子Q1の設計上の寄生容量Cdsと±5%の誤差範囲内で等しくとなるように設定されている。また、キャパシタC32は、その容量が、スイッチング素子Q2の設計上の寄生容量Cdsと±5%の誤差範囲内で等しくなるように設定されている。
キャパシタC31の容量を、寄生容量Cdsと−5%の誤差の0.95Cdsとし、キャパシタC32の容量を、寄生容量Cdsと+5%の誤差の1.05Cdsとする。上述の例を用いて、寄生容量Cd1の容量が0.6Cds、寄生容量Cd2の容量が1.4Cdsである場合、接続点Pの電圧Vpは、Vp=(1/1.4+1/1.05)−1/{(1/0.6+1/0.95)−1+(1/1.4+1/1.05)−1}*2Vi=1.22Viである。前記のように、キャパシタC31,C32を設けない場合、接続点Pの電圧Vpは1.4Viであるため、キャパシタC31,C32を設けない場合と比べて電圧Vpは低くなる。このように、キャパシタC31,C32を設けることで、スイッチング素子Q1,Q2に過電圧が印加されることを防止できる。
スイッチング素子Q3,Q4の直列回路は、スイッチング素子Q1,Q2の直列回路に並列接続されている。このため、スイッチング素子Q3,Q4の直列回路については、スイッチング素子Q1,Q2の直列回路と同様に説明できる。すなわち、キャパシタC33は、その容量が、スイッチング素子Q3の設計上の寄生容量Cdsと±5%の誤差範囲内で等しくなるように設定されている。また、キャパシタC34は、その容量が、スイッチング素子Q4の設計上の寄生容量Cdsと±5%の誤差範囲内で等しくなるように設定されている。この結果、スイッチング素子Q3,Q4の接続点Qの電圧Vqは、キャパシタC33,C34を設けない場合と比べて低くできる。
以上のように、スイッチング素子Q1〜Q4それぞれに、キャパシタC31〜C34を設け、各キャパシタC31〜C34の容量を、寄生容量Cd1〜Cd4の設計上の寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しくなるようにすることで、各スイッチング素子Q1〜Q4に過電圧が印加されることを防止できる。その結果、スイッチング素子Q1〜Q4の破損を防止できる。
(実施形態2)
図2は、実施形態2に係るDC−DCコンバータ2の回路図である。図2では、各スイッチング素子Q1〜Q4の寄生容量Cd1〜Cd4の図示は省略している。この例では、スイッチング素子Q1〜Q4への過電圧印加を防止する回路構成が、実施形態1と相違する。以下、その相違点について説明する。
DC−DCコンバータ2では、スイッチング回路のスイッチング素子Q1,Q4に、放電用スイッチ回路が並列に接続されている。詳しくは、スイッチング素子Q1に対し、ツェナーダイオードD1および抵抗R11の直列回路と、抵抗R12およびスイッチS1の直列回路とが、並列に接続されている。スイッチS1はトランジスタであり、そのベースは、ツェナーダイオードD1および抵抗R11の接続点に接続されている。同様に、スイッチング素子Q4に対し、ツェナーダイオードD2および抵抗R21の直列回路と、抵抗R22およびスイッチS2の直列回路とが、並列に接続されている。
スイッチング素子Q2には、キャパシタC41が並列に接続されている。また、スイッチング素子Q3には、キャパシタC42が、並列に接続されている。
この例では、スイッチング素子Q1は、本発明に係る「第1半導体スイッチ」に相当する。スイッチング素子Q2は、本発明に係る「第2半導体スイッチ」に相当する。ツェナーダイオードD1、抵抗R11および抵抗R12は、本発明に係る「第1切替部」に相当する。抵抗R12は、本発明に係る「第1抵抗素子」に相当する。スイッチS1は、本発明に係る「第1スイッチ素子」に相当する。キャパシタC41は、本発明に係る「第2過電圧防止用キャパシタ」に相当する。
また、スイッチング素子Q3は、本発明に係る「第3半導体スイッチ」に相当する。スイッチング素子Q4は、本発明に係る「第4半導体スイッチ」に相当する。キャパシタC42は、本発明に係る「第3過電圧防止用キャパシタ」に相当する。ツェナーダイオードD2、抵抗R21および抵抗R22は、本発明に係る「第4切替部」に相当する。抵抗R22は、本発明に係る「第4抵抗素子」に相当する。スイッチS2は、本発明に係る「第4スイッチ素子」に相当する。
ここで、ツェナーダイオードD1のツェナー電圧を、直流電源Vin以上の電圧がスイッチング素子Q1のドレイン−ソース間にかかった時にスイッチS1がオンするような値に設定することで、スイッチング素子Q1のドレイン−ソース間には直流電源Vin以上の電圧がかからないようにする。すなわち、スイッチング素子Q1に過電圧がかかり、ツェナーダイオードD1がオンすると、スイッチS1がオンされ、スイッチング素子Q1にかかる過電圧のエネルギーは抵抗R12により消費される。これにより、スイッチング素子Q1に過電圧が印加されることを防止できる。
スイッチング素子Q3,Q4の直列回路についても、スイッチング素子Q1,Q2の直列回路と同様に説明できる。
なお、ツェナーダイオードD1,D2それぞれのしきい値は、直流電源Vinの電圧以上、スイッチング素子Q1,Q4それぞれの耐電圧未満に設定されている。
図3、図4、図5及び図6は、実施形態2に係る別の例のDC−DCコンバータの回路図である。
図3に示すDC−DCコンバータ2Aでは、放電用スイッチ回路がスイッチング素子Q2,Qに並列に接続されている点で、図2に示すDC−DCコンバータ2と相違する。
DC−DCコンバータ2Aでは、スイッチング素子Q1には、キャパシタC43が並列に接続されている。スイッチング素子Q2には、ツェナーダイオードD3および抵抗R31の直列回路と、抵抗R32およびスイッチS3の直列回路とが、並列に接続されている。また、スイッチング素子Q3には、ツェナーダイオードD4および抵抗R41の直列回路と、抵抗R42およびスイッチS4の直列回路とが、並列に接続されている。スイッチング素子Q4には、キャパシタC44が、並列に接続されている。
この例では、スイッチング素子Q1は、本発明に係る「第2半導体スイッチ」に相当する。スイッチング素子Q2は、本発明に係る「第1半導体スイッチ」に相当する。ツェナーダイオードD3、抵抗R31および抵抗R32は、本発明に係る「第1切替部」に相当する。抵抗R32は、本発明に係る「第1抵抗素子」に相当する。スイッチS3は、本発明に係る「第1スイッチ素子」に相当する。キャパシタC43は、本発明に係る「第過電圧防止用キャパシタ」に相当する。
また、スイッチング素子Q3は、本発明に係る「第4半導体スイッチ」に相当する。スイッチング素子Q4は、本発明に係る「第3半導体スイッチ」に相当する。ツェナーダイオードD4、抵抗R41および抵抗R42は、本発明に係る「第4切替部」に相当する。抵抗R42は、本発明に係る「第4抵抗素子」に相当する。スイッチS4は、本発明に係る「第4スイッチ素子」に相当する。キャパシタC44は、本発明に係る「第3過電圧防止用キャパシタ」に相当する。
この回路構成であっても、各スイッチング素子Q1〜Q4へ過電圧が印加されることを防止できる。
図4に示すDC−DCコンバータ2Bでは、放電用スイッチ回路が、スイッチング素子Q1,Q3に並列に接続されている。スイッチング素子Q2には、キャパシタC41が並列に接続されている。スイッチング素子Q4には、キャパシタC44が並列に接続されている。この回路構成であっても、各スイッチング素子Q1〜Q4へ過電圧が印加されることを防止できる。
この例では、スイッチング素子Q1は、本発明に係る「第1半導体スイッチ」に相当する。スイッチング素子Q2は、本発明に係る「第2半導体スイッチ」に相当する。ツェナーダイオードD1、抵抗R11および抵抗R12は、本発明に係る「第1切替部」に相当する。抵抗R12は、本発明に係る「第1抵抗素子」に相当する。スイッチS1は、本発明に係る「第1スイッチ素子」に相当する。キャパシタC41は、本発明に係る「第2過電圧防止用キャパシタ」に相当する。
また、スイッチング素子Q3は、本発明に係る「第4半導体スイッチ」に相当する。スイッチング素子Q4は、本発明に係る「第3半導体スイッチ」に相当する。ツェナーダイオードD4、抵抗R41および抵抗R42は、本発明に係る「第4切替部」に相当する。抵抗R42は、本発明に係る「第4抵抗素子」に相当する。スイッチS4は、本発明に係る「第4スイッチ素子」に相当する。キャパシタC44は、本発明に係る「第3過電圧防止用キャパシタ」に相当する。
図5に示すDC−DCコンバータ2Cでは、放電用スイッチ回路が、スイッチング素子Q2,Q4に並列に接続されている。スイッチング素子Q1には、キャパシタC43が並列に接続されている。スイッチング素子Q3には、キャパシタC42が並列に接続されている。この回路構成であっても、各スイッチング素子Q1〜Q4へ過電圧が印加されることを防止できる。
この例では、スイッチング素子Q1は、本発明に係る「第2半導体スイッチ」に相当する。スイッチング素子Q2は、本発明に係る「第1半導体スイッチ」に相当する。キャパシタC43は、本発明に係る「第2過電圧防止用キャパシタ」に相当する。ツェナーダイオードD3、抵抗R31および抵抗R32は、本発明に係る「第1切替部」に相当する。抵抗R32は、本発明に係る「第1抵抗素子」に相当する。スイッチSは、本発明に係る「第1スイッチ素子」に相当する。
また、スイッチング素子Q3は、本発明に係る「第3半導体スイッチ」に相当する。スイッチング素子Q4は、本発明に係る「第4半導体スイッチ」に相当する。キャパシタC42は、本発明に係る「第3過電圧防止用キャパシタ」に相当する。ツェナーダイオードD2、抵抗R21および抵抗R22は、本発明に係る「第4切替部」に相当する。抵抗R22は、本発明に係る「第4抵抗素子」に相当する。スイッチS2は、本発明に係る「第4スイッチ素子」に相当する。
図6に示すDC−DCコンバータ2Dでは、スイッチング素子Q1〜Q4の全てに、放電用スイッチ回路が並列に接続されている。この回路構成であっても、各スイッチング素子Q1〜Q4へ過電圧が印加されることを防止できる。
この例では、スイッチング素子Q1は、本発明に係る「第1半導体スイッチ」に相当する。スイッチング素子Q2は、本発明に係る「第2半導体スイッチ」に相当する。ツェナーダイオードD1、抵抗R11および抵抗R12は、本発明に係る「第1切替部」に相当する。抵抗R12は、本発明に係る「第1抵抗素子」に相当する。スイッチS1は、本発明に係る「第1スイッチ素子」に相当する。ツェナーダイオードD3、抵抗R31および抵抗R32は、本発明に係る「第2切替部」に相当する。抵抗R32は、本発明に係る「第2抵抗素子」に相当する。スイッチS3は、本発明に係る「第2スイッチ素子」に相当する。
また、スイッチング素子Q3は、本発明に係る「第3半導体スイッチ」に相当する。スイッチング素子Q4は、本発明に係る「第4半導体スイッチ」に相当する。ツェナーダイオードD4、抵抗R41および抵抗R42は、本発明に係る「第3切替部」に相当する。抵抗R42は、本発明に係る「第3抵抗素子」に相当する。スイッチS4は、本発明に係る「第3スイッチ素子」に相当する。ツェナーダイオードD2、抵抗R21および抵抗R22は、本発明に係る「第4切替部」に相当する。抵抗R22は、本発明に係る「第4抵抗素子」に相当する。スイッチS2は、本発明に係る「第4スイッチ素子」に相当する。
(実施形態3)
図7は、実施形態3に係るDC−DCコンバータ3の回路図である。本実施形態に係るDC−DCコンバータ3は、キャパシタC51,C52の直列回路と、スイッチング素子Q1,Q2の直列回路とが並列接続されたハーフブリッジ回路である。
DC−DCコンバータ3では、ハイサイド側のスイッチング素子Q1に放電用スイッチ回路が並列に接続されている。すなわち、ツェナーダイオードD5および抵抗R51の直列回路と、抵抗R52およびスイッチS5の直列回路とが、スイッチング素子Q1に並列に接続されている。また、ローサイド側のスイッチング素子Q2に、キャパシタC61が並列に接続されている。
この回路構成であっても、各スイッチング素子Q1,Q2へ過電圧が印加されることを防止できる。
この例では、スイッチング素子Q1は、本発明に係る「第1半導体スイッチ」に相当する。スイッチング素子Q2は、本発明に係る「第2半導体スイッチ」に相当する。ツェナーダイオードD5、抵抗R51および抵抗R52は、本発明に係る「第1切替部」に相当する。抵抗R52は、本発明に係る「第1抵抗素子」に相当する。スイッチS5は、本発明に係る「第1スイッチ素子」に相当する。キャパシタC61は、本発明に係る「第2過電圧防止用キャパシタ」に相当する。
図8および図9は、実施形態3に係る別の例のDC−DCコンバータの回路図である。
図8に示すDC−DCコンバータ3Aでは、放電用スイッチ回路が、スイッチング素子Q2に並列に接続されている。スイッチング素子Q1には、キャパシタC62が並列に接続されている。この回路構成であっても、各スイッチング素子Q1,Q2へ過電圧が印加されることを防止できる。
この例では、スイッチング素子Q1は、本発明に係る「第2半導体スイッチ」に相当する。スイッチング素子Q2は、本発明に係る「第1半導体スイッチ」に相当する。キャパシタC62は、本発明に係る「第2過電圧防止用キャパシタ」に相当する。ツェナーダイオードD6、抵抗R61および抵抗R62は、本発明に係る「第1切替部」に相当する。抵抗R62は、本発明に係る「第1抵抗素子」に相当する。スイッチS6は、本発明に係る「第1スイッチ素子」に相当する。
図9に示すDC−DCコンバータ3では、放電用スイッチ回路が、スイッチング素子Q1,Q2の両方に並列に接続されている。この回路構成であっても、各スイッチング素子Q1,Q2へ過電圧が印加されることを防止できる。
この例では、スイッチング素子Q1は、本発明に係る「第1半導体スイッチ」に相当する。スイッチング素子Q2は、本発明に係る「第2半導体スイッチ」に相当する。ツェナーダイオードD5、抵抗R51および抵抗R52は、本発明に係る「第1切替部」に相当する。抵抗R52は、本発明に係る「第1抵抗素子」に相当する。スイッチS5は、本発明に係る「第1スイッチ素子」に相当する。ツェナーダイオードD6、抵抗R61および抵抗R62は、本発明に係る「第2切替部」に相当する。抵抗R62は、本発明に係る「第2抵抗素子」に相当する。スイッチS6は、本発明に係る「第2スイッチ素子」に相当する。
C1,C2…バイパスキャパシタ
C31,C32,C33,C34…キャパシタ
C41,C42,C43,C44…キャパシタ
C51,C52…キャパシタ
C61,C62…キャパシタ
Cd1,Cd2,Cd3,Cd4…寄生容量
CH…コモンモードチョークコイル
D1,D2,D3,D4,D5,D6…ツェナーダイオード
I1,I2…入力部
N1…1次巻線
N2…2次巻線
O1,O2…出力部
P…接続点
Q…接続点
Q1,Q2,Q3,Q4…スイッチング素子
R11,R12,R21,R22,R31,R32,R41,R42,R51,R52,R61,R62…抵抗
S1,S2,S3,S4,S5,S6…スイッチ
T…トランス
Vin…直流電源
1,2,2A,2B,2C,2D,3,3A,3B…DC−DCコンバータ
11…駆動回路
12…スイッチ素子
21…整流平滑回路
22…負荷

Claims (6)

  1. 直流電源が接続される入力部と、
    前記入力部に接続されたフィルタ回路と、
    前記フィルタ回路に接続され、第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチの直列回路と、第3半導体スイッチ及び第4半導体スイッチの直列回路とが並列に接続されて構成されたフルブリッジ回路と、
    前記第1半導体スイッチおよび前記第2半導体スイッチそれぞれに並列接続された第1過電圧防止用キャパシタおよび第2過電圧防止用キャパシタと、
    前記第3半導体スイッチおよび前記第4半導体スイッチそれぞれに並列接続された第3過電圧防止用キャパシタおよび第4過電圧防止用キャパシタと、
    1次巻線および2次巻線を有し、前記1次巻線が前記フルブリッジ回路に接続されたトランスと、
    前記トランスの2次巻線に接続され、前記2次巻線に生じる交流電圧を整流平滑して出力する整流平滑回路と、
    を備え、
    前記第1半導体スイッチ、前記第2半導体スイッチ、前記第3半導体スイッチおよび前記第4半導体スイッチは寄生容量を有し、
    前記第1過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第1半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しく、
    前記第2過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第2半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しく、
    前記第3過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第3半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しく、
    前記第4過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第4半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しい、
    DC−DCコンバータ。
  2. 直流電源が接続される入力部と、
    前記入力部に接続されたフィルタ回路と、
    前記フィルタ回路に接続され、第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチの直列回路と、第3半導体スイッチ及び第4半導体スイッチの直列回路とが並列に接続されて構成されたフルブリッジ回路と、
    前記第1半導体スイッチに並列接続された、第1抵抗素子および第1スイッチ素子の直列回路と、
    前記第1半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第1スイッチ素子をオンにする第1切替部と、
    前記第2半導体スイッチに並列接続された、第2抵抗素子および第2スイッチ素子の直列回路と、
    前記第2半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第2スイッチ素子をオンにする第2切替部と、
    前記第3半導体スイッチに並列接続された、第3抵抗素子および第3スイッチ素子の直列回路と、
    前記第3半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第3スイッチ素子をオンにする第3切替部と、
    前記第4半導体スイッチに並列接続された、第4抵抗素子および第4スイッチ素子の直列回路と、
    前記第4半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第4スイッチ素子をオンにする第4切替部と、
    1次巻線および2次巻線を有し、前記1次巻線が前記フルブリッジ回路に接続されたトランスと、
    前記トランスの2次巻線に接続され、前記2次巻線に生じる交流電圧を整流平滑して出力する整流平滑回路と、
    を備えた、DC−DCコンバータ。
  3. 直流電源が接続される入力部と、
    前記入力部に接続されたフィルタ回路と、
    前記フィルタ回路に接続され、第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチの直列回路と、第3半導体スイッチ及び第4半導体スイッチの直列回路とが並列に接続されて構成されたフルブリッジ回路と、
    前記第1半導体スイッチに並列接続された、第1抵抗素子および第1スイッチ素子の直列回路と、
    前記第1半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第1スイッチ素子をオンにする第1切替部と、
    前記第2半導体スイッチに並列接続された第2過電圧防止用キャパシタと、
    前記第3半導体スイッチに並列接続された第3過電圧防止用キャパシタと、
    前記第4半導体スイッチに並列接続された、第4抵抗素子および第4スイッチ素子の直列回路と、
    前記第4半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第4スイッチ素子をオンにする第4切替部と、
    1次巻線および2次巻線を有し、前記1次巻線が前記フルブリッジ回路に接続されたトランスと、
    前記トランスの2次巻線に接続され、前記2次巻線に生じる交流電圧を整流平滑して出力する整流平滑回路と、
    を備え、
    前記第2半導体スイッチおよび前記第3半導体スイッチは寄生容量を有し、
    前記第2過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第2半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しく、
    前記第3過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第3半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しい、
    DC−DCコンバータ。
  4. 直流電源が接続される入力部と、
    前記入力部に接続されたフィルタ回路と、
    前記フィルタ回路に接続され、第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチの直列回路と、二つのコンデンサの直列回路とが並列に接続されて構成されたハーフブリッジ回路と、
    前記第1半導体スイッチおよび前記第2半導体スイッチそれぞれに並列接続された第1過電圧防止用キャパシタおよび第2過電圧防止用キャパシタと、
    1次巻線および2次巻線を有し、前記1次巻線が前記ハーフブリッジ回路に接続されたトランスと、
    前記トランスの2次巻線に接続され、前記2次巻線に生じる交流電圧を整流平滑して出力する整流平滑回路と、
    を備え、
    前記第1半導体スイッチおよび前記第2半導体スイッチは寄生容量を有し、
    前記第1過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第1半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しく、
    前記第2過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第2半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しい、
    DC−DCコンバータ。
  5. 直流電源が接続される入力部と、
    前記入力部に接続されたフィルタ回路と、
    前記フィルタ回路に接続され、第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチの直列回路と、二つのコンデンサの直列回路とが並列に接続されて構成されたハーフブリッジ回路と、
    前記第1半導体スイッチに並列接続された、第1抵抗素子および第1スイッチ素子の直列回路と、
    前記第1半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第1スイッチ素子をオンにする第1切替部と、
    前記第2半導体スイッチに並列接続された、第2抵抗素子および第2スイッチ素子の直列回路と、
    前記第2半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第2スイッチ素子をオンにする第2切替部と、
    1次巻線および2次巻線を有し、前記1次巻線が前記ハーフブリッジ回路に接続されたトランスと、
    前記トランスの2次巻線に接続され、前記2次巻線に生じる交流電圧を整流平滑して出力する整流平滑回路と、
    を備えた、DC−DCコンバータ。
  6. 直流電源が接続される入力部と、
    前記入力部に接続されたフィルタ回路と、
    前記フィルタ回路に接続され、第1半導体スイッチ及び第2半導体スイッチの直列回路と、二つのコンデンサの直列回路とが並列に接続されて構成されたハーフブリッジ回路と、
    前記第1半導体スイッチに並列接続された、第1抵抗素子および第1スイッチ素子の直列回路と、
    前記第1半導体スイッチに印加される電圧がしきい値以上の場合、前記第1スイッチ素子をオンにする第1切替部と、
    前記第2半導体スイッチに並列接続された第2過電圧防止用キャパシタと、
    1次巻線および2次巻線を有し、前記1次巻線が前記ハーフブリッジ回路に接続されたトランスと、
    前記トランスの2次巻線に接続され、前記2次巻線に生じる交流電圧を整流平滑して出力する整流平滑回路と、
    を備え、
    前記第2半導体スイッチは寄生容量を有し、
    前記第2過電圧防止用キャパシタの容量は、前記第2半導体スイッチの寄生容量と±5%の誤差範囲内で等しい、
    DC−DCコンバータ。
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