JP6365360B2 - Electronic device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品が実装された回路基板がモールド樹脂で封止された電子装置、及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic device in which a circuit board on which electronic components are mounted is sealed with a mold resin, and a manufacturing method thereof.

従来、上記のような電子装置の一例として、特許文献１に開示されたモールドパッケージがある。モールドパッケージは、回路基板の一面とモールド樹脂の端部との間に、配線を被覆する一体物としての樹脂膜（以下、保護樹脂）が設けられている。この保護樹脂は、モールド工程時に金型によって押し潰されている部位を含んでいる。   Conventionally, as an example of the electronic device as described above, there is a mold package disclosed in Patent Document 1. In the mold package, a resin film (hereinafter referred to as a protective resin) is provided between one surface of the circuit board and an end portion of the mold resin as an integrated material for covering the wiring. This protective resin includes a portion that is crushed by a mold during the molding process.

特開２０１４−２３６１１４号公報JP 2014-236114 A

ところで、モールドパッケージは、モールド樹脂外において、保護樹脂が回路基板上と配線上とに亘って設けられている。つまり、保護樹脂は、モールド樹脂外において、配線上に配置された部位と、配線上に配置されることなく回路基板上に配置された部位とを含んでいる。このため、保護樹脂は、周辺温度の変化に伴う両部位間での伸縮量に違いが生じる。よって、保護樹脂は、両部位間での伸縮量に違いによって、応力が集中してクラックが発生するという問題がある。   By the way, in the mold package, a protective resin is provided over the circuit board and the wiring outside the mold resin. That is, the protective resin includes a portion disposed on the wiring and a portion disposed on the circuit board without being disposed on the wiring outside the mold resin. For this reason, a difference arises in the amount of expansion and contraction between the two parts of the protective resin due to a change in ambient temperature. Therefore, the protective resin has a problem that stress concentrates and cracks occur due to the difference in the amount of expansion and contraction between the two parts.

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、保護樹脂にクラックが発生することを抑制できる電子装置、及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic device that can suppress the occurrence of cracks in a protective resin, and a method for manufacturing the same.

上記目的を達成するために本発明は、
絶縁基材（１１）に配線（１２〜１５）が形成された回路基板（１０，１０ａ）と、
回路基板に実装され、配線と電気的に接続された回路素子（２１，２２）と、
回路素子と、回路基板における回路素子が実装された実装面とを封止しているモールド樹脂（３０，３０ａ）と、
回路基板の実装面に設けられるものであり、モールド樹脂の縁部に沿って、モールド樹脂の内部と外部に亘って設けられたダミー配線（４０）と、
ダミー配線上に設けられた保護樹脂（５０，５０ａ）と、を備えており、
保護樹脂は、モールド樹脂の内部と外部に亘って設けられており、モールド樹脂の外部に配置された部位が、回路基板に触れることなく、ダミー配線を覆っていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides:
A circuit board (10, 10a) in which wiring (12-15) is formed on an insulating base (11);
A circuit element (21, 22) mounted on a circuit board and electrically connected to the wiring;
A mold resin (30, 30a) for sealing the circuit element and a mounting surface on which the circuit element is mounted on the circuit board;
A dummy wiring (40) provided on the mounting surface of the circuit board, provided along the edge of the mold resin, and inside and outside the mold resin;
Protective resin (50, 50a) provided on the dummy wiring,
The protective resin is provided between the inside and the outside of the mold resin, and a portion arranged outside the mold resin covers the dummy wiring without touching the circuit board.

このように、本発明は、モールド樹脂の外部において、保護樹脂が回路基板に触れることなくダミー配線を覆っている。このため、本発明は、モールド樹脂の外部に設けられた保護樹脂において、伸縮量の違いが生じる部位を減らすことができる。よって、本発明は、保護樹脂にクラックが発生することを抑制できる。   Thus, the present invention covers the dummy wiring outside the mold resin without the protective resin touching the circuit board. For this reason, this invention can reduce the site | part which the difference in expansion-contraction amount produces in the protective resin provided in the exterior of mold resin. Therefore, this invention can suppress that a crack generate | occur | produces in protective resin.

また、本発明のさらなる特徴は、
絶縁基材（１１）に配線（１２〜１５）が形成された回路基板（１０，１０ａ）と、回路基板に実装され配線と電気的に接続された回路素子（２１，２２）と、回路基板の回路素子が実装された実装面におけるモールド樹脂（３０，３０ａ）の形成領域の縁部に沿って形成領域の内部と外部に亘って設けられたダミー配線と、を備えた第１構造体（２００ａ）を用意する用意工程と、
ダミー配線上に、形成領域の内部と外部に亘って保護樹脂を形成する工程であり、保護樹脂のうち形成領域の外部に配置された部位が回路基板に触れることなく形成する保護樹脂形成工程と、
モールド樹脂の外形に対応したキャビティを有する成型用の金型（４００，４１０，４００ａ，４１０ａ）を、保護樹脂が形成された構造体における実装面にキャビティを対向させた状態で、モールド樹脂を成型することで、回路素子と、実装面と、保護樹脂の一部とを封止するモールド工程と、を備え、
モールド工程では、金型における保護樹脂が形成された構造体の実装面側を押さえる押圧部（４００，４００ａ）で、保護樹脂のうち形成領域の外部を押し潰した状態で、モールド樹脂の成型を行う点にある。 Further features of the invention include
A circuit board (10, 10a) in which wirings (12-15) are formed on an insulating base (11); circuit elements (21, 22) mounted on the circuit board and electrically connected to the wiring; and circuit board A first structure including dummy wirings provided inside and outside the formation region along the edge of the formation region of the mold resin (30, 30a) on the mounting surface on which the circuit element is mounted ( 200a) preparing step;
Forming a protective resin on the dummy wiring over the inside and outside of the formation region, and forming the protective resin without touching the circuit board with a portion of the protective resin disposed outside the formation region; ,
Molding mold (400, 410, 400a, 410a) having a cavity corresponding to the outer shape of the molding resin is molded with the cavity facing the mounting surface of the structure on which the protective resin is formed. A mold process for sealing the circuit element, the mounting surface, and a part of the protective resin,
In the molding process, the molding resin is molded in a state in which the outside of the forming region of the protective resin is crushed by the pressing portion (400, 400a) that holds down the mounting surface side of the structure on which the protective resin is formed in the mold. There is in point to do.

このように、本発明は、ダミー配線上に、モールド樹脂が形成される形成領域の内部と外部に亘って保護樹脂を形成する際に、保護樹脂のうち形成領域の外部に配置された部位が回路基板に触れることなく形成する。そして、本発明は、金型における保護樹脂が形成された構造体の実装面側を押さえる押圧部で、保護樹脂のうち、モールド樹脂が形成される形成領域の外部を押し潰した状態で、モールド樹脂の成型を行う。このため、本発明は、モールド樹脂の外部に設けられた保護樹脂において、伸縮量の違いが生じる部位を減らすことができる。よって、本発明は、保護樹脂にクラックが発生しにくい電子装置を製造できる。   As described above, according to the present invention, when the protective resin is formed on the dummy wiring over the inside and outside of the formation region where the mold resin is formed, the portion of the protection resin disposed outside the formation region is It is formed without touching the circuit board. The present invention provides a pressing portion that holds down the mounting surface side of the structure in which the protective resin is formed in the mold, and in the state in which the outside of the formation region where the mold resin is formed is crushed in the protective resin. Mold the resin. For this reason, this invention can reduce the site | part which the difference in expansion-contraction amount produces in the protective resin provided in the exterior of mold resin. Therefore, the present invention can manufacture an electronic device in which cracks are unlikely to occur in the protective resin.

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。   The reference numerals in parentheses described in the claims and in this section indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later as one aspect, and the technical scope of the invention is as follows. It is not limited.

実施形態における電子装置の概略構成を示す平面透視図である。It is a plane perspective view which shows schematic structure of the electronic device in embodiment. 図１のII‐II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line of FIG. 実施形態における電子装置の第１モールド前構造体の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the 1st mold front structure of the electronic device in embodiment. 実施形態における電子装置の第２モールド前構造体の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the 2nd mold front structure of the electronic device in embodiment. 実施形態における電子装置の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the electronic device in embodiment. 実施形態における分割前のモールド構造体を示す平面透視図である。It is a plane perspective view which shows the mold structure before the division | segmentation in embodiment. 変形例１における電子装置の概略構成を示す断面図である。10 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification 1. FIG. 変形例１における電子装置の製造工程を示す断面図である。12 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of an electronic device according to Modification 1. FIG. 変形例２における電子装置の概略構成を示す断面図である。10 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification 2. FIG.

以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。   Hereinafter, a plurality of embodiments for carrying out the invention will be described with reference to the drawings. In each embodiment, portions corresponding to the matters described in the preceding embodiment may be denoted by the same reference numerals and redundant description may be omitted. In each embodiment, when only a part of the configuration is described, the other configurations described above can be applied to other portions of the configuration.

本実施形態にかかる電子装置１００の構成に関して、図１，図２を用いて説明する。電子装置１００は、例えば、自動車などの車両に搭載され、車両用の各種装置を駆動するための装置として適用することができる。   The configuration of the electronic device 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. The electronic device 100 is mounted on a vehicle such as an automobile, and can be applied as a device for driving various devices for the vehicle.

電子装置１００は、回路基板１０と、半導体素子２１及び受動素子２２と、モールド樹脂３０と、ダミー配線４０と、保護樹脂５０とを備えて構成されている。   The electronic device 100 includes a circuit board 10, a semiconductor element 21 and a passive element 22, a mold resin 30, a dummy wiring 40, and a protective resin 50.

回路基板１０は、絶縁基材１１に配線が形成されたものである。回路基板１０は、一面に半導体素子２１及び受動素子２２が実装されている。よって、回路基板１０の一面は、実装面Ｓ１と言うことができる。回路基板１０は、絶縁基材１１としてエポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂等の樹脂を主成分として構成されたプリント基板や、絶縁基材１１としてセラミックスを主成分として構成されたセラミック基板などを採用できる。また、回路基板１０は、貫通基板やビルドアップ基板を採用できる。配線は、図示を省略しているが、例えば銅などの金属を主成分として構成されている。   The circuit board 10 is obtained by forming wiring on the insulating base material 11. The circuit board 10 has a semiconductor element 21 and a passive element 22 mounted on one surface. Therefore, it can be said that one surface of the circuit board 10 is a mounting surface S1. The circuit board 10 can employ a printed circuit board composed mainly of a resin such as an epoxy resin or a glass epoxy resin as the insulating base material 11, or a ceramic board composed mainly of ceramics as the insulating base material 11. The circuit board 10 can employ a through-hole board or a build-up board. Although not shown, the wiring is composed mainly of a metal such as copper.

半導体素子２１及び受動素子２２は、実装面Ｓ１に搭載されており、特許請求の範囲における回路素子に相当する。半導体素子２１及び受動素子２２は、はんだなどの導電性の接着部材を介して、回路基板１０の配線と電気的に接続されている。また、半導体素子２１は、ＭＯＳＦＥＴ、マイコン、制御素子等である。受動素子２２は、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等である。しかしながら、本発明はこれに限定されない。本発明は、回路基板１０の配線と電気的に接続された回路素子であれば採用できる。   The semiconductor element 21 and the passive element 22 are mounted on the mounting surface S1, and correspond to circuit elements in the claims. The semiconductor element 21 and the passive element 22 are electrically connected to the wiring of the circuit board 10 via a conductive adhesive member such as solder. The semiconductor element 21 is a MOSFET, a microcomputer, a control element, or the like. The passive element 22 is a chip resistor, a chip capacitor, a crystal resonator, or the like. However, the present invention is not limited to this. The present invention can be adopted as long as it is a circuit element electrically connected to the wiring of the circuit board 10.

モールド樹脂３０は、半導体素子２１及び受動素子２２と、実装面Ｓ１とを封止している。また、モールド樹脂３０は、ダミー配線４０及び保護樹脂５０上に達するように設けられている。モールド樹脂３０は、半導体素子２１及び受動素子２２と、回路基板１０の実装面Ｓ１と、保護樹脂５０の一部に密着しつつ、これらを覆っている。このように、電子装置１００は、ハーフモールド構造のモールドパッケージと言うことができる。   The mold resin 30 seals the semiconductor element 21 and the passive element 22 and the mounting surface S1. The mold resin 30 is provided so as to reach the dummy wiring 40 and the protective resin 50. The mold resin 30 covers the semiconductor element 21 and the passive element 22, the mounting surface S <b> 1 of the circuit board 10, and a part of the protective resin 50 while being in close contact therewith. Thus, the electronic device 100 can be said to be a mold package having a half mold structure.

なお、モールド樹脂３０は、例えば熱硬化性エポキシ樹脂などを採用できる。また、モールド樹脂３０は、必要に応じて、エポキシ樹脂中にアルミナやシリカ等のフィラーが含有されたものであっても採用できる。このモールド樹脂３０は、後程説明するモールド工程において、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等により形成される。   The mold resin 30 can employ, for example, a thermosetting epoxy resin. Further, the mold resin 30 can be used even if the epoxy resin contains a filler such as alumina or silica in an epoxy resin as necessary. The mold resin 30 is formed by a transfer molding method, a compression molding method, or the like in a molding process described later.

ダミー配線４０は、モールド工程時において、金型のクランプ部４００によって押圧される部位である。ダミー配線４０は、銅などの金属を主成分として形成されており、実装面Ｓ１に設けられている。ダミー配線４０は、モールド樹脂３０の縁部（言い換えると側壁）に沿って、モールド樹脂３０の内部と外部に亘って設けられている。本実施形態では、回路基板１０における対向する二辺に亘り、且つ他の対向する二辺に沿って設けられた二本のダミー配線４０を採用している。また、ダミー配線４０は、モールド樹脂３０の側壁に沿った仮想平面で囲まれた領域に配置された部位と、その領域外に設けられた部位とを備えていると言える。   The dummy wiring 40 is a part that is pressed by the clamp part 400 of the mold during the molding process. The dummy wiring 40 is formed mainly of a metal such as copper and is provided on the mounting surface S1. The dummy wiring 40 is provided across the inside and outside of the mold resin 30 along the edge (in other words, the side wall) of the mold resin 30. In the present embodiment, two dummy wirings 40 that are provided along two opposite sides of the circuit board 10 and along the other two opposite sides are employed. Further, it can be said that the dummy wiring 40 includes a portion disposed in a region surrounded by a virtual plane along the side wall of the mold resin 30 and a portion provided outside the region.

また、本実施形態では、直方体形状のダミー配線４０を採用している。よって、ダミー配線４０は、モールド樹脂３０の内部と外部の夫々に角部が形成されている。この角部は、肩部と言い換えることもできる。   In this embodiment, a rectangular parallelepiped dummy wiring 40 is employed. Therefore, the corners of the dummy wiring 40 are formed inside and outside the mold resin 30. This corner can be rephrased as a shoulder.

ダミー配線４０は、回路基板１０と半導体素子２１などの回路素子とによって構成された回路と電気的に接続されていない。また、ダミー配線４０は、回路基板１０の実装面Ｓ１に対して突出形成された導体部である。   The dummy wiring 40 is not electrically connected to a circuit configured by the circuit board 10 and circuit elements such as the semiconductor element 21. The dummy wiring 40 is a conductor portion that is formed so as to protrude from the mounting surface S <b> 1 of the circuit board 10.

保護樹脂５０は、ダミー配線４０上に設けられている。よって、本実施形態では、ダミー配線４０に沿って、回路基板１０における対向する二辺に亘って設けられた保護樹脂５０を採用している。また、保護樹脂５０は、モールド樹脂３０の内部と外部に亘って設けられており、モールド樹脂３０の外部に配置された部位が、回路基板１０に触れることなく、ダミー配線４０を覆っている。よって、保護樹脂５０は、一部がモールド樹脂３０で覆われており、残りの部分がモールド樹脂３０から露出している。また、保護樹脂５０のモールド樹脂３０から露出している部位は、ダミー配線４０上にのみ設けられている。言い換えると、保護樹脂５０は，モールド樹脂３０外におけるダミー配線４０の肩部上には形成されていない。   The protective resin 50 is provided on the dummy wiring 40. Therefore, in the present embodiment, the protective resin 50 provided over two opposing sides of the circuit board 10 along the dummy wiring 40 is employed. Further, the protective resin 50 is provided between the inside and the outside of the mold resin 30, and a portion disposed outside the mold resin 30 covers the dummy wiring 40 without touching the circuit board 10. Therefore, a part of the protective resin 50 is covered with the mold resin 30 and the remaining part is exposed from the mold resin 30. Further, the portion of the protective resin 50 exposed from the mold resin 30 is provided only on the dummy wiring 40. In other words, the protective resin 50 is not formed on the shoulder portion of the dummy wiring 40 outside the mold resin 30.

保護樹脂５０は、モールド工程時において、回路基板１０と金型のクランプ部４００との間に隙間が生じて、モールド樹脂が漏れ出すことを抑制するための樹脂である。言い換えると、保護樹脂５０は、クランプ部４００との対向面積を広くするための樹脂である。   The protective resin 50 is a resin for suppressing a mold resin from leaking due to a gap between the circuit board 10 and the clamp part 400 of the mold during the molding process. In other words, the protective resin 50 is a resin for increasing the area facing the clamp unit 400.

なお、保護樹脂５０のモールド樹脂３０で覆われている部位は、ダミー配線４０の肩部上に形成され、回路基板１０に接していてもよい。保護樹脂５０のモールド樹脂３０で覆われている部位は、モールド樹脂３０で覆われているため、回路基板１０に接している部位と、ダミー配線４０上の部位との界面に応力が集中することを抑制できる。よって、電子装置１００は、モールド樹脂３０内において、保護樹脂５０にクラックが発生することを抑制しつつ、クランプ部４００が接触する面積を確保できる。   The portion of the protective resin 50 covered with the mold resin 30 may be formed on the shoulder portion of the dummy wiring 40 and may be in contact with the circuit board 10. Since the portion of the protective resin 50 covered with the mold resin 30 is covered with the mold resin 30, stress concentrates on the interface between the portion in contact with the circuit board 10 and the portion on the dummy wiring 40. Can be suppressed. Therefore, the electronic device 100 can secure an area where the clamp unit 400 contacts while suppressing the occurrence of cracks in the protective resin 50 in the mold resin 30.

保護樹脂５０は、例えば絶縁性のソルダーレジストを採用できる。回路基板１０は、半導体素子２１などのはんだ接続部などの周辺にソルダーレジストが形成されていることがある。電子装置１００は、このソルダーレジストと保護樹脂５０とを同時に形成することができるので好ましい。しかしながら、本発明は、これに限定されない。また、保護樹脂５０は、はんだ接続部などの周辺に設けられたソルダーレジストと異なるポリイミド、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂であっても採用できる。   For example, an insulating solder resist can be employed as the protective resin 50. The circuit board 10 may have a solder resist formed around a solder connection portion such as the semiconductor element 21. The electronic device 100 is preferable because the solder resist and the protective resin 50 can be formed simultaneously. However, the present invention is not limited to this. Further, the protective resin 50 may be a resin such as polyimide, acrylic resin, or epoxy resin that is different from the solder resist provided around the solder connection portion or the like.

なお、ダミー配線４０と保護樹脂５０は、後程説明するモールド工程において、金型のクランプ部４００で押圧される部位であり、型踏み部と言うことができる。この型踏み部に関しては、本出願人による特開２０１４−２２０３０５号公報を参照されたい。また、ダミー配線４０と保護樹脂５０は、モールド樹脂３０の外郭に沿って設けられていてもよい。   In addition, the dummy wiring 40 and the protective resin 50 are portions pressed by the mold clamping unit 400 in a molding process described later, and can be called a mold stepping unit. Regarding this type stepping portion, refer to Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-220305 by the present applicant. The dummy wiring 40 and the protective resin 50 may be provided along the outline of the mold resin 30.

電子装置１００は、図１に示すように、回路基板１０の一部がモールド樹脂３０から露出している。回路基板１０におけるモールド樹脂３０から露出した部位は耳部と言うことができる。よって、電子装置１００は、耳部にスルーホールが形成されていてもよい。スルーホールは、回路基板１０を厚み方向に貫通し、配線の一部である導体で覆われた貫通穴であり、電気的な接続に用いられる接続部である。   As shown in FIG. 1, the electronic device 100 has a part of the circuit board 10 exposed from the mold resin 30. The part exposed from the mold resin 30 in the circuit board 10 can be said to be an ear part. Therefore, in the electronic device 100, a through hole may be formed in the ear portion. The through hole is a through hole that penetrates the circuit board 10 in the thickness direction and is covered with a conductor that is a part of the wiring, and is a connection portion used for electrical connection.

次に、本実施形態にかかる電子装置１００の製造方法について、図３〜図６を用いて説明する。本製造方法では、電子装置１００における回路基板１０が複数個一体に連結された多連状態の回路基板１０を用いる。そして、本製造方法では、この多連状態の回路基板１０に半導体素子２１及び受動素子２２を実装し、モールド樹脂３０の成型を行った後、モールド樹脂３０と共に回路基板１０をカットして各電子装置１００に個片化する。つまり、本製造方法は、所謂ＭＡＰ成型を採用する。しかしながら、本製造方法は、電子装置１００における一つの回路基板１０を用いた場合でも適用できる。なお、ＭＡＰは、Mold Array Packageの略称である。また、図３，図４，図６においては、個片化前の各構成要素に、個片化後の構成要素の符号を付与している。   Next, a method for manufacturing the electronic device 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. In this manufacturing method, a circuit board 10 in a multiple state in which a plurality of circuit boards 10 in the electronic device 100 are integrally connected is used. In this manufacturing method, the semiconductor element 21 and the passive element 22 are mounted on the circuit board 10 in a multiple state, and after the molding resin 30 is molded, the circuit board 10 is cut together with the molding resin 30 so that each electron The device 100 is divided into pieces. That is, this manufacturing method employs so-called MAP molding. However, the manufacturing method can be applied even when one circuit board 10 in the electronic device 100 is used. MAP is an abbreviation for Mold Array Package. Moreover, in FIG.3, FIG.4, FIG.6, the code | symbol of the component after individualization is provided to each component before individualization.

まず、本製造方法は、図３に示す第１モールド前構造体２００ａを用意する用意工程を行う。第１モールド前構造体２００ａは、特許請求の範囲における第１構造体に相当する。第１モールド前構造体２００ａは、回路基板１０と、半導体素子２１及び受動素子２２と、ダミー配線４０とを備えている。   First, the manufacturing method performs a preparation process for preparing the first pre-mold structure 200a shown in FIG. The first pre-mold structure 200a corresponds to the first structure in the claims. The first pre-mold structure 200 a includes a circuit board 10, a semiconductor element 21, a passive element 22, and a dummy wiring 40.

回路基板１０は、絶縁基材１１に配線が形成されており、三つの電子装置１００における回路基板１０が一体化された多連状態のものである。半導体素子２１及び受動素子２２は、リフローはんだ付けなどによって、回路基板１０における電子装置１００の形成領域毎に実装されている。そして、ダミー配線４０は、導体層をパターニングするなどによって、回路基板１０の実装面Ｓ１におけるモールド樹脂３０の形成領域の縁部に沿って、形成領域の内部と外部に亘って設けられている。また、ダミー配線４０は、図３に示すように、第１モールド前構造体２００ａの状態で環状に形成されている。   The circuit board 10 has wiring in the insulating base material 11 and has a multiple state in which the circuit boards 10 in the three electronic devices 100 are integrated. The semiconductor element 21 and the passive element 22 are mounted for each region where the electronic device 100 is formed on the circuit board 10 by reflow soldering or the like. And the dummy wiring 40 is provided over the inside and outside of a formation area along the edge part of the formation area of the mold resin 30 in the mounting surface S1 of the circuit board 10 by patterning a conductor layer. Further, as shown in FIG. 3, the dummy wiring 40 is formed in an annular shape in the state of the first pre-mold structure 200a.

なお、図３における二点鎖線は、モールド樹脂３０の形成領域を示している。つまり、モールド工程では、この二点鎖線で挟まれた領域にモールド樹脂３０が形成される。また、図４における二点鎖線もモールド樹脂３０の形成領域を示している。   Note that a two-dot chain line in FIG. 3 indicates a region where the mold resin 30 is formed. That is, in the molding process, the mold resin 30 is formed in a region sandwiched between the two-dot chain lines. Also, the two-dot chain line in FIG.

次に、本製造方法は、図４に示す第２モールド前構造体２００ｂを形成する保護樹脂形成工程を行う。保護樹脂形成工程は、第１モールド前構造体２００ａにおけるダミー配線４０上に、周知のソルダーレジスト形成方法などによって、モールド樹脂３０の形成領域の内部と外部に亘って保護樹脂５０を形成する。また、保護樹脂５０は、図４に示すように、第２モールド前構造体２００ｂの状態で環状に形成されている。   Next, this manufacturing method performs the protective resin formation process which forms the 2nd pre-molding structure 200b shown in FIG. In the protective resin forming step, the protective resin 50 is formed on the dummy wiring 40 in the first pre-molding structure 200a by the well-known solder resist forming method or the like over the inside and outside of the molding resin 30 forming region. Further, as shown in FIG. 4, the protective resin 50 is formed in an annular shape in the state of the second pre-mold structure 200b.

保護樹脂形成工程では、保護樹脂５０のうち形成領域の外部に配置された部位が回路基板１０に触れることなく形成する。保護樹脂形成工程では、このようにして第２モールド前構造体２００ｂを形成する。また、第２モールド前構造体２００ｂは、保護樹脂５０が形成された第１モールド前構造体２００ａである。   In the protective resin forming step, the protective resin 50 is formed without touching the circuit board 10 at a portion arranged outside the formation region. In the protective resin forming step, the second pre-mold structure 200b is thus formed. The second pre-mold structure 200b is the first pre-mold structure 200a on which the protective resin 50 is formed.

このように、本製造方法では、用意工程と保護樹脂形成工程とを行うことで、第２モールド前構造体２００ｂを製造することができる。この用意工程と保護樹脂形成工程は、後程説明するモールド工程に対して、基板製造工程と言うこともできる。つまり、本製造方法では、用意工程と保護樹脂形成工程とを纏めて基板製造工程と言うこともできる。   Thus, in this manufacturing method, the 2nd pre-mold structure 200b can be manufactured by performing a preparation process and a protective resin formation process. This preparation process and protective resin formation process can be said to be a substrate manufacturing process with respect to the molding process described later. That is, in this manufacturing method, a preparation process and a protective resin formation process can be collectively called a substrate manufacturing process.

その後、本製造方法は、図５に示すモールド工程を行う。ここでは、コンプレッションモールド法を採用する。しかしながら、本発明は、トランスファーモールド法であっても採用できる。   Then, this manufacturing method performs the molding process shown in FIG. Here, the compression molding method is adopted. However, the present invention can be employed even with the transfer mold method.

モールド工程では、モールド樹脂３０の外形に対応したキャビティを有する成型用の金型４００，４１０を用いて行う。符号４００は、第２モールド前構造体２００ｂを押さえつけるクランプ部である。符号４１０は、キャビティ内に配置されたモールド樹脂３０の構成材料を圧縮する可動部である。クランプ部４００は、特許請求の範囲における押圧部に相当する。また、クランプ部４００は、第１モールド前構造体２００ａの実装面Ｓ１側を押さえる部位である。   In the molding process, molding dies 400 and 410 having cavities corresponding to the outer shape of the mold resin 30 are used. Reference numeral 400 denotes a clamp portion that holds down the second pre-mold structure 200b. Reference numeral 410 denotes a movable portion that compresses the constituent material of the mold resin 30 disposed in the cavity. The clamp part 400 is corresponded to the press part in a claim. Further, the clamp part 400 is a part that holds down the mounting surface S1 side of the first pre-mold structure 200a.

そして、モールド工程では、第２モールド前構造体２００ｂにおける実装面Ｓ１にキャビティを対向させた状態で、金型４００，４１０によってモールド樹脂３０の構成材料を加熱しつつ加圧することで、モールド樹脂３０を成型する。特に、モールド工程では、クランプ部４００で、保護樹脂５０のうち形成領域の外部を押し潰した状態で、モールド樹脂３０の成型を行う。このようにして、モールド工程では、半導体素子２１及び受動素子２２と、実装面Ｓ１と、ダミー配線４０の一部と、保護樹脂５０の一部とを封止する。これによって、本製造方法は、図６に示すモールド構造体３００を製造できる。図６に示すように、モールド構造体３００は、保護樹脂５０がモールド樹脂３０の内部と外部に亘って設けられており、保護樹脂５０におけるモールド樹脂３０の外部に配置された部位が、回路基板１０に触れることなく、ダミー配線４０を覆っている。なお、本製造方法は、モールド構造体をダイシングラインＤＬに沿って切断することで、電子装置１００を製造できる。   In the molding step, the mold resin 30 is heated and pressurized by the molds 400 and 410 while the cavity is opposed to the mounting surface S1 of the second pre-mold structure 200b. Is molded. In particular, in the molding process, the mold resin 30 is molded in a state where the outside of the formation region of the protective resin 50 is crushed by the clamp portion 400. Thus, in the molding process, the semiconductor element 21 and the passive element 22, the mounting surface S1, a part of the dummy wiring 40, and a part of the protective resin 50 are sealed. Thereby, this manufacturing method can manufacture the mold structure 300 shown in FIG. As shown in FIG. 6, in the mold structure 300, the protective resin 50 is provided between the inside and the outside of the mold resin 30, and a portion of the protective resin 50 arranged outside the mold resin 30 is a circuit board. The dummy wiring 40 is covered without touching 10. In this manufacturing method, the electronic device 100 can be manufactured by cutting the mold structure along the dicing line DL.

このように、電子装置１００は、モールド樹脂３０の外部において、保護樹脂５０が回路基板１０に触れることなくダミー配線４０を覆っている。このため、電子装置は、モールド樹脂３０の外部に設けられた保護樹脂５０において、伸縮量の違いが生じる部位を減らすことができる。よって、電子装置１００は、保護樹脂５０にクラックが発生することを抑制できる。つまり、電子装置１００は、冷熱環境で使用されたとしても、保護樹脂５０に伸縮量の違いが生じにくくクラックの発生を抑えることができる。なお、冷熱環境とは、例えば、氷点下などの低温と、１００度を超す高温とで繰り返し変化する環境である。   As described above, the electronic device 100 covers the dummy wiring 40 without the protective resin 50 touching the circuit board 10 outside the mold resin 30. For this reason, the electronic device can reduce the part where the difference in expansion / contraction amount occurs in the protective resin 50 provided outside the mold resin 30. Therefore, the electronic device 100 can suppress the generation of cracks in the protective resin 50. In other words, even when the electronic device 100 is used in a cold environment, the protective resin 50 is less likely to cause a difference in expansion and contraction and can suppress the occurrence of cracks. The cold environment is an environment that repeatedly changes, for example, at a low temperature such as below freezing and at a high temperature exceeding 100 degrees.

例えば、保護樹脂は、モールド樹脂の外部において、回路基板上と表層導体上とに亘って設けられていた場合、上記のようにクラックが発生する可能性がある。この場合、電子装置は、保護樹脂にクラックが発生することによって、回路基板に応力が印加されることが考えられる。しかしながら、電子装置１００は、保護樹脂５０にクラックが発生することを抑制できるので、保護樹脂５０のクラックに伴う回路基板１０への応力の印加を抑制できる。   For example, when the protective resin is provided over the circuit board and the surface layer conductor outside the mold resin, cracks may occur as described above. In this case, in the electronic device, it is conceivable that stress is applied to the circuit board due to the occurrence of cracks in the protective resin. However, since the electronic device 100 can suppress the generation of cracks in the protective resin 50, it is possible to suppress the application of stress to the circuit board 10 due to the cracks in the protective resin 50.

また、以上のように、本製造方法は、ダミー配線４０上に、モールド樹脂３０の形成領域の内部と外部に亘って保護樹脂５０を形成する際に、保護樹脂５０のうち形成領域の外部に配置された部位が回路基板１０に触れることなく形成する。そして、本製造方法は、クランプ部４００で、保護樹脂５０のうち、モールド樹脂３０の形成領域の外部を押し潰した状態で、モールド樹脂３０の成型を行う。このため、本製造方法は、モールド樹脂３０の外部に設けられた保護樹脂５０において伸縮量の違いが生じる部位を減らすことができる。よって、本製造方法は、保護樹脂５０におけるクラックの発生が抑制された電子装置１００を製造できる。   Further, as described above, in the present manufacturing method, when the protective resin 50 is formed on the dummy wiring 40 over the inside and outside of the formation region of the mold resin 30, the protection resin 50 is formed outside the formation region. The arranged portion is formed without touching the circuit board 10. Then, in the present manufacturing method, the mold resin 30 is molded in the state in which the outside of the formation region of the mold resin 30 in the protective resin 50 is crushed by the clamp portion 400. For this reason, this manufacturing method can reduce the site | part in which the difference in expansion-contraction amount arises in the protective resin 50 provided in the exterior of the mold resin 30. FIG. Therefore, this manufacturing method can manufacture the electronic device 100 in which the occurrence of cracks in the protective resin 50 is suppressed.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明の変形例１，２に関して説明する。上述の実施形態及び変形例１，２は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Hereinafter, modifications 1 and 2 of the present invention will be described. The above-described embodiment and Modifications 1 and 2 can be implemented independently, but can also be implemented in appropriate combination. The present invention is not limited to the combinations shown in the embodiments, and can be implemented by various combinations.

（変形例１）
ここで、図７，図８を用いて、変形例１の電子装置１００ａ及びその製造方法に関して説明する。電子装置１００ａは、電子装置１００とモールド樹脂３０ａ及び保護樹脂５０ａの形状が異なる。 (Modification 1)
Here, with reference to FIGS. 7 and 8, an electronic device 100 a according to Modification 1 and a method for manufacturing the same will be described. The electronic device 100a differs from the electronic device 100 in the shapes of the mold resin 30a and the protective resin 50a.

図７に示すように、モールド樹脂３０ａは、ダミー配線４０上に、ダミー配線４０に近づくにつれて幅が広くなった第１テーパ部３１ａを含んでいる。保護樹脂５０ａは、第１テーパ部３１ａに沿って傾斜した第２テーパ部５１ａを含んでいる。このような形状は、モールド工程を行う際に用いるクランプ部４００ａで形成される。   As shown in FIG. 7, the mold resin 30 a includes a first taper portion 31 a that becomes wider on the dummy wiring 40 as it approaches the dummy wiring 40. The protective resin 50a includes a second tapered portion 51a that is inclined along the first tapered portion 31a. Such a shape is formed in the clamp part 400a used when performing a molding process.

本変形例の製造方法では、図８に示すように、金型であるクランプ部４００ａと可動部４１０ａを用いる。特に、クランプ部４００ａは、ダミー配線４０に近づくにつれてキャビティの開口面積が広くなるように傾斜した金型テーパ部４０１ａが形成されている。   In the manufacturing method of this modification, as shown in FIG. 8, a clamp part 400a and a movable part 410a, which are molds, are used. In particular, the clamp portion 400a is formed with a mold taper portion 401a that is inclined so that the opening area of the cavity becomes wider as the dummy wiring 40 is approached.

本変形例の製造方法では、このクランプ部４００ａを用いてモールド構成を行うので、金型４１０ａ，４００ａからモールド構造体を離型する際の離型性を向上できる。つまり、本変形例の製造方法では、モールド工程後に、金型４１０ａ，４００ａからモールド構造体を抜きやすい。よって、本変形例の製造方法では、金型４１０ａ，４００ａからモールド樹脂３０ａを抜く際に、電子装置１００ａに応力が印加されることを抑制できる。   In the manufacturing method of this modification, since the mold configuration is performed using the clamp portion 400a, the releasability when the mold structure is released from the molds 410a and 400a can be improved. That is, in the manufacturing method of this modification, it is easy to remove the mold structure from the molds 410a and 400a after the molding process. Therefore, in the manufacturing method of this modification, it is possible to suppress stress from being applied to the electronic device 100a when the mold resin 30a is removed from the molds 410a and 400a.

なお、本変形例の製造方法は、電子装置１００の製造方法と同様の効果を奏することができる。また、電子装置１００ａは、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。   Note that the manufacturing method of the present modification can achieve the same effects as the manufacturing method of the electronic device 100. In addition, the electronic device 100a can achieve the same effects as the electronic device 100.

（変形例２）
ここで、図９を用いて、変形例２の電子装置１００ｂに関して説明する。電子装置１００ｂは、電子装置１００と回路基板１０ａの構成が異なる。 (Modification 2)
Here, the electronic apparatus 100b according to the second modification will be described with reference to FIG. The electronic device 100b is different from the electronic device 100 in the configuration of the circuit board 10a.

回路基板１０ａは、配線として、第１表層配線１４と、内層パターン１２と、層間接続部１３と、第２表層配線１５とを備えている。第１表層配線１４は、モールド樹脂３０の内部に設けられ半導体素子２１や受動素子２２と電気的に接続されている。つまり、第１表層配線１４は、モールド樹脂３０で封止されている。   The circuit board 10a includes a first surface layer wiring 14, an inner layer pattern 12, an interlayer connection portion 13, and a second surface layer wiring 15 as wirings. The first surface layer wiring 14 is provided inside the mold resin 30 and is electrically connected to the semiconductor element 21 and the passive element 22. That is, the first surface layer wiring 14 is sealed with the mold resin 30.

内層パターン１２と層間接続部１３とは、特許請求の範囲における内層配線に相当する。内層パターン１２は、絶縁基材１１内において、絶縁基材１１を介してダミー配線４０と交差して設けられている。内層パターン１２は、層間接続部１３と電気的及び機械的に接続されている。そして、層間接続部１３は、第１表層配線１４と電気的及び機械的に接続されており、且つ、第２表層配線１５と電気的及び機械的に接続されている。   The inner layer pattern 12 and the interlayer connection portion 13 correspond to the inner layer wiring in the claims. The inner layer pattern 12 is provided in the insulating base material 11 so as to intersect with the dummy wiring 40 via the insulating base material 11. The inner layer pattern 12 is electrically and mechanically connected to the interlayer connection portion 13. The interlayer connection portion 13 is electrically and mechanically connected to the first surface wiring 14 and is electrically and mechanically connected to the second surface wiring 15.

第２表層配線１５は、モールド樹脂３０の外部に設けられ、層間接続部１３を介して内層パターン１２と電気的に接続されている。つまり、第２表層配線１５は、モールド樹脂３０に封止されておらず、モールド樹脂３０の外部に露出している。   The second surface layer wiring 15 is provided outside the mold resin 30 and is electrically connected to the inner layer pattern 12 through the interlayer connection portion 13. That is, the second surface layer wiring 15 is not sealed with the mold resin 30 and is exposed to the outside of the mold resin 30.

このように、電子装置１００ｂは、モールド樹脂３０の縁部に沿ってダミー配線４０が設けられた構造であっても、半導体素子２１や受動素子２２に接続された配線をモールド樹脂３０の外部に引き出すことができる。なお、電子装置１００ｂは、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。また、変形例２は、変形例１と組み合わせて実施することもできる。   Thus, even if the electronic device 100b has a structure in which the dummy wiring 40 is provided along the edge of the mold resin 30, the wiring connected to the semiconductor element 21 and the passive element 22 is connected to the outside of the mold resin 30. It can be pulled out. Note that the electronic device 100b can achieve the same effects as the electronic device 100. Modification 2 can also be implemented in combination with Modification 1.

１０，１０ａ 回路基板、１１ 樹脂基材、１２ 内層パターン、１３ 層間接続部、１４，１５ 表層配線、２１ 半導体素子、２２ 受動素子、３０，３０ａ モールド樹脂、３１ａ 第１テーパ斜部、４０ ダミー配線、５０，５０ａ 保護樹脂、５１ａ 第２テーパ部、１００，１００ａ，１００ｂ 電子装置、２００ａ 第１モールド前構造体、２００ｂ 第２モールド前構造体、３００ モールド構造体、４００，４００ａ クランプ部、４１０，４１０ａ 可動部、４０１ａ 金型テーパ部、Ｓ１ 実装面、ＤＬ ダイシングライン   10, 10a Circuit board, 11 Resin base material, 12 Inner layer pattern, 13 Interlayer connection part, 14, 15 Surface layer wiring, 21 Semiconductor element, 22 Passive element, 30, 30a Mold resin, 31a First taper oblique part, 40 Dummy wiring , 50, 50a Protective resin, 51a Second tapered portion, 100, 100a, 100b Electronic device, 200a First pre-mold structure, 200b Second pre-mold structure, 300 Mold structure, 400, 400a Clamp portion, 410, 410a movable part, 401a mold taper part, S1 mounting surface, DL dicing line

Claims (5)

絶縁基材（１１）に配線（１２〜１５）が形成された回路基板（１０，１０ａ）と、
前記回路基板に実装され、前記配線と電気的に接続された回路素子（２１，２２）と、
前記回路素子と、前記回路基板における前記回路素子が実装された実装面とを封止しているモールド樹脂（３０，３０ａ）と、
前記回路基板の実装面に設けられるものであり、前記モールド樹脂の縁部に沿って、前記モールド樹脂の内部と外部に亘って設けられたダミー配線（４０）と、
前記ダミー配線上に設けられた保護樹脂（５０，５０ａ）と、を備えており、
前記保護樹脂は、前記モールド樹脂の内部と外部に亘って設けられており、前記モールド樹脂の外部に配置された部位が、前記回路基板に触れることなく、前記ダミー配線を覆っていることを特徴とする電子装置。 A circuit board (10, 10a) in which wiring (12-15) is formed on an insulating base (11);
Circuit elements (21, 22) mounted on the circuit board and electrically connected to the wiring;
A mold resin (30, 30a) sealing the circuit element and a mounting surface of the circuit board on which the circuit element is mounted;
Dummy wiring (40) provided on the mounting surface of the circuit board, and provided along the edge of the mold resin and inside and outside the mold resin,
A protective resin (50, 50a) provided on the dummy wiring,
The protective resin is provided between the inside and outside of the mold resin, and a portion arranged outside the mold resin covers the dummy wiring without touching the circuit board. An electronic device. 前記回路基板（１０ａ）は、前記配線（１２〜１４）として、
前記モールド樹脂の内部に設けられ前記回路素子と電気的に接続された第１表層配線（１４）と、
前記絶縁基材内において前記絶縁基材を介して前記ダミー配線と交差して設けられ、前記第１表層配線と電気的に接続された内層配線（１２，１３）と、
前記モールド樹脂の外部に設けられ前記内層配線と電気的に接続された第２表層配線（１５）と、を備えていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 The circuit board (10a) is used as the wiring (12 to 14).
A first surface layer wiring (14) provided in the mold resin and electrically connected to the circuit element;
Inner layer wiring (12, 13) provided in the insulating base material so as to intersect with the dummy wiring via the insulating base material and electrically connected to the first surface layer wiring;
The electronic device according to claim 1, further comprising a second surface layer wiring (15) provided outside the mold resin and electrically connected to the inner layer wiring. 前記モールド樹脂（３０ａ）は、前記ダミー配線上に、前記ダミー配線に近づくにつれて幅が広くなった第１テーパ部（３１ａ）を含み、
前記保護樹脂（５０ａ）は、前記第１テーパ部に沿って傾斜した第２テーパ部（５１ａ）を含んでいることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。 The mold resin (30a) includes, on the dummy wiring, a first taper portion (31a) that becomes wider as it approaches the dummy wiring,
The electronic device according to claim 1 or 2, wherein the protective resin (50a) includes a second taper portion (51a) inclined along the first taper portion. 絶縁基材（１１）に配線（１２〜１５）が形成された回路基板（１０，１０ａ）と、前記回路基板に実装され前記配線と電気的に接続された回路素子（２１，２２）と、前記回路基板の前記回路素子が実装された実装面におけるモールド樹脂（３０，３０ａ）の形成領域の縁部に沿って前記形成領域の内部と外部に亘って設けられたダミー配線（４０）と、を備えた第１構造体（２００ａ）を用意する用意工程と、
前記ダミー配線上に、前記形成領域の内部と外部に亘って保護樹脂を形成する工程であり、前記保護樹脂のうち前記形成領域の外部に配置された部位が前記回路基板に触れることなく形成する保護樹脂形成工程と、
前記モールド樹脂の外形に対応したキャビティを有する成型用の金型（４００，４１０，４００ａ，４１０ａ）を、前記保護樹脂が形成された前記第１構造体における前記実装面に前記キャビティを対向させた状態で、前記モールド樹脂を成型することで、前記回路素子と、前記実装面と、前記保護樹脂の一部とを封止するモールド工程と、を備え、
前記モールド工程では、前記金型における前記保護樹脂が形成された前記第１構造体の前記実装面側を押さえる押圧部（４００，４００ａ）で、前記保護樹脂のうち前記形成領域の外部を押し潰した状態で、前記モールド樹脂の成型を行うことを特徴とする電子装置の製造方法。 A circuit board (10, 10a) in which wiring (12-15) is formed on an insulating base (11), circuit elements (21, 22) mounted on the circuit board and electrically connected to the wiring, Dummy wiring (40) provided across the inside and outside of the formation region along the edge of the formation region of the mold resin (30, 30a) on the mounting surface of the circuit board on which the circuit elements are mounted; Preparing a first structure (200a) comprising:
A step of forming a protective resin on the dummy wiring over the inside and outside of the formation region, and a portion of the protection resin disposed outside the formation region is formed without touching the circuit board; A protective resin forming step;
A molding die (400, 410, 400a, 410a) having a cavity corresponding to the outer shape of the mold resin is made to face the mounting surface of the first structure on which the protective resin is formed. In the state, by molding the mold resin, it comprises a molding step for sealing the circuit element, the mounting surface, and a part of the protective resin,
In the molding step, a pressing portion (400, 400a) for pressing the mounting surface side of the first structure on which the protective resin is formed in the mold is crushed outside the formation region of the protective resin. A method of manufacturing an electronic device, wherein the molding resin is molded in a state where 前記金型（４００ａ，４１０ａ）における前記押圧部（４００ａ）は、前記ダミー配線に近づくにつれて前記キャビティの開口面積が広くなるように傾斜した金型テーパ部（４０１ａ）が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置の製造方法。   The pressing part (400a) in the molds (400a, 410a) is formed with a mold taper part (401a) that is inclined so that the opening area of the cavity becomes wider as it approaches the dummy wiring. The method for manufacturing an electronic device according to claim 4.
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