JP6365342B2

JP6365342B2 - レーザー光の照射による蓋の製造方法、及び当該蓋を備えた容器の製造方法

Info

Publication number: JP6365342B2
Application number: JP2015034472A
Authority: JP
Inventors: 瀬戸上　裕; 裕瀬戸上
Original assignee: Kyocera Document Solutions Inc
Current assignee: Kyocera Document Solutions Inc
Priority date: 2015-02-24
Filing date: 2015-02-24
Publication date: 2018-08-01
Anticipated expiration: 2035-02-24
Also published as: JP2016155567A

Description

本発明は、レーザー光の照射による蓋の製造方法、及び当該蓋を備えた容器の製造方法に関し、特に容器本体からの蓋の取外しを容易にする技術に関する。

食べ物等を消費者に提供する際には、食べ物を収容するケースとして、合成樹脂製の薄いシートにより形成された所謂プラスチック容器が用いられている。このプラスチック容器は、容器本体と、容器本体の上部を覆う蓋とから構成される。そして、食べ物等が当該容器本体に詰め込まれて、その上部に上記蓋が被せられ、この状態で容器本体及び蓋をシュリンクラベルにより内包することにより、蓋と容器本体とが合体した状態が維持される。このようにシュリンクラベルにより蓋と容器本体とが固定された状態で、当該プラスチック容器に収容された食べ物が、コンビニエンスストアやスーパーマーケット等の販売店を介して消費者に流通するようになっている。消費者は、当該プラスチック容器から食べ物を取り出すとき、シュリンクラベルを破り取って、容器本体から蓋を外す。

例えば、シュリンクラベルを合成樹脂製の容器やその蓋に被せ、シュリンクラベルを加熱収縮させて、シュリンクラベルにより容器や蓋を被覆する技術が知られている（特許文献１、２を参照）。このシュリンクラベルには、二条の平行な切取り線が予め形成されており、これらの切取り線の間のテープ状部分を引っ張って切取り、シュリンクラベルを分断して剥がすことができるようにされている。

特開２００２−３３７８８０号公報特開２００３−１０４３３０号公報

しかしながら、シュリンクラベルは、容器や蓋に付加される材料であるため、省資源化の観点から、また製造工程の簡略化の観点からも省略するのが望ましい。また、シュリンクラベルを用いずに、容器本体上部の外径と、蓋の内径の形状及び大きさを一致させ、容器本体に蓋が嵌合するようにして、容器本体に取り付けられた蓋が容易には容器本体から外れないようにする技術も提案されているが、この場合、流通過程において容器本体から蓋が外れないようにするために、容器本体と蓋との嵌合状態を固く保つ必要がある。そのため、消費者は、当該プラスチック容器から食べ物を取り出すときに、容器本体から蓋を外し難いという問題がある。

本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであり、蓋により容器を確実に閉じながらも、蓋を容易に開けることができ、しかも省資源化及び製造工程の簡略化を図ることができる容器を製造可能にすることを目的とする。

本発明の一局面にかかるレーザー光の照射による蓋の製造方法は、底壁部と、該底壁部の周縁上側に設けられた側壁部と、該側壁部の上端外周に設けられた本体環状端部を有する容器本体と、
上壁部と、該上壁部の周縁下側に設けられた側壁部と、該側壁部の下端外周に設けられた蓋環状端部とを有し、該蓋環状端部を前記本体環状端部に係合させて前記容器本体に被せられる蓋と、を有し、
前記蓋環状端部は、前記側壁部下端から外方向に突出した鍔状壁部と、該鍔状壁部の外周端で下方に屈曲された筒状壁部を有する容器に用いる蓋の製造方法であって、
前記筒状壁部にレーザー光を照射して、当該筒状壁部の一部を切り欠いて第１の切欠き部を形成する第１の切欠き部形成工程と、
前記筒状壁部における前記第１の切欠き部に隣り合う位置に前記レーザー光を照射して、当該位置で前記筒状壁部の一部を切り欠いて第２の切欠き部を形成する第２の切欠き部形成工程と、
前記筒状壁部と前記鍔状壁部との屈曲部分における前記第１の切欠き部から前記第２の切欠き部に亘る位置に前記レーザー光を照射して、当該第１及び第２の切欠き部を繋ぐ切取ラインを形成する切取ライン形成工程と、を備えたものである。

また、本発明の一局面に係るレーザー光の照射による容器の製造方法は、底壁部と、該底壁部の周縁上側に設けられた側壁部と、該側壁部の上端外周に設けられた本体環状端部を有する容器本体と、
上壁部と、該上壁部の周縁下側に設けられた側壁部と、該側壁部の下端外周に設けられた蓋環状端部とを有し、該蓋環状端部を前記本体環状端部に係合させて当該容器本体に被せられる蓋とを有し、前記蓋環状端部は、前記側壁部下端から外方向に突出した鍔状壁部と、該鍔状壁部の外周端で下方に屈曲された筒状壁部を有する容器を製造する方法であって、請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のレーザー光の照射による蓋の製造方法に加え、
前記容器本体に前記蓋を取り付けて当該容器本体の上方開口を閉じる蓋取付工程を更に備え、
前記蓋取付工程の後に、前記第１の切欠き部形成工程から各工程が開始されるものである。

本発明によれば、蓋により容器を確実に閉じながらも、蓋を容易に開けることができ、しかも省資源化及び製造工程の簡略化を図ることができる容器を製造することが可能になる。

本発明の第１実施形態に係る容器を示す斜視図である。第１実施形態に係る蓋を拡大して示す斜視図である。第１実施形態に係る蓋の周縁近傍を示す断面図である。第１実施形態に係る蓋の切取部を切取った状態を示す斜視図である。蓋の製造に用いられるレーザー装置を概略的に示す側面図である。レーザー装置の制御系を示すブロック図である。既に成型された容器及び蓋を示す斜視図である。蓋により容器の開口部を閉じた状態を示す斜視図である。第１実施形態に係る第１変形例の蓋を示す斜視図である。第１変形例の蓋の周縁近傍を示す断面図である。第１変形例の蓋に形成された複数の溝状切取ラインの破断の過程を説明するために用いた図である。第１実施形態に係る第２変形例の蓋を示す側面図である。本発明の第２実施形態に係る容器を示す斜視図である。第２実施形態に係る蓋を拡大して示す斜視図である。第２実施形態に係る蓋の周縁近傍を示す断面図である。第２実施形態に係る蓋の切取部を切取った状態を示す斜視図である。（Ａ）は本発明の第３実施形態に係る蓋を示す側面図であり、（Ｂ）は蓋を切取部の切取ラインに沿って破断して示す断面図である。本発明の第４実施形態に係る容器を示す斜視図である。レーザー装置を用いて蓋を製造する手順を示すフローチャートである。

以下、本発明の実施形態に係る容器、容器の蓋、容器の製造方法、及び蓋の製造方法について図面を参照して説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る容器を示す斜視図である。また、図２は第１実施形態に係る蓋を拡大して示す斜視図であり、図３は第１実施形態に係る蓋の周縁近傍を示す断面図である。

容器５０は、容器本体１及び蓋２を有している。図１及び図２に示すように容器本体１の上に蓋２が被せられて、蓋２により容器本体１の開口部が閉じられている。容器本体１及び蓋２は、例えば、透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）といった合成樹脂の成型品であり、食料品等を収容するために用いられる。容器本体１は、平坦な底壁部１ａと、底壁部１ａの周縁上側に設けられた円錐台形状の側壁部１ｂと、側壁部１ｂの上端外周に設けられた環状端部１ｃとを有している。

蓋２は、平坦な上壁部２ａと、上壁部２ａの周縁下側に設けられた湾曲した側壁部２ｂと、側壁部２ｂの下端外周に設けられた環状端部２ｃとを有している。環状端部２ｃは、側壁部２ｂの下端から外方向に突出した鍔状壁部２ｄと、鍔状壁部２ｄの外周端で下方に屈曲された筒状壁部２ｅとを有している。

筒状壁部２ｅには、三角形状の２つの切欠き部３ａが形成されており、各切欠き部３ａに挟まれる筒状壁部２ｅの一部が切取部３となっている。

また、鍔状壁部２ｄと筒状壁部２ｅとの間が屈曲部分２ｆとなっており、一方の切欠き部３ａ（三角形状の頂点）から他方の切欠き部３ａ（三角形状の頂点）までの範囲において、屈曲部分２ｆに溝状切取ライン３ｂが形成されている。すなわち、蓋２の周縁の屈曲した壁部に、切取部３を縁取る溝状切取ライン３ｂが形成されている。

図３に示すように溝状切取ライン３ｂは、屈曲部分２ｆの壁部の外側表面から該壁部の元の厚みの半ばの深さまで形成されており、この溝状切取ライン３ｂの部位では、壁部の厚みが極めて薄くされて、その強度が壁部の他の部位よりも十分に低く設定されている。尚、図３においては、説明の便宜上、蓋２の壁部の厚さを誇張して描いているが、実際の厚さは非常に薄い。また、後で述べる図１０及び図１５についても同様である。

従って、切取部３は、筒状壁部２ｅの一部を形作りながらも、２つの切欠き部３ａ及び溝状切取ライン３ｂにより筒状壁部２ｅの他の部分とは区画されている。

このような構成において、容器本体１の環状端部１ｃは、蓋２の環状端部２ｃの内側に嵌合して、蓋２の筒状壁部２ｅにより保持される。このため、蓋２が容器本体１から容易に外れることはなく、容器本体１が確実に閉じられる。すなわち、容器本体１の上部の外径と、蓋２の内径の形状及び大きさが一致しており、容器本体１に蓋２が嵌合する。これにより、容器本体１に取り付けられて容器本体１の開口部を閉じる蓋２が、容易には容器本体１から外れない。

また、切取部３の両側に２つの切欠き部３ａが設けられ、かつ切取部３の溝状切取ライン３ｂの部位では、壁部が極めて薄くされて、壁部の強度が十分に低く設定されている。このため、切取部３を手で持って引っ張れば、溝状切取ライン３ｂの部位を破断させて、図４に示すように切取部３を切取ることができる。そして、この状態では、切欠き部３ａにおいては、容器本体１の環状端部１ｃと、蓋２の環状端部２ｃの内側との嵌合がなくなり、蓋２の筒状壁部２ｅにより容器本体１の環状端部１ｃが十分に保持されなくなるため、蓋２を容器本体１から容易に外すことができる。

また、シュリンクラベル等の他の材料を容器本体１や蓋２に付けていないため、省資源化及び製造工程の簡略化を図ることができ、製品不良を低減させることができる。

次に、蓋２の製造方法を説明する。図５は、蓋２の製造に用いられるレーザー装置１０を概略的に示す側面図である。図５において、支持台１１上には、ターンテーブル１２が設けられている。ターンテーブル１２には容器本体１及び蓋２が位置決めされて配置されている。

レーザー照射部１３は、ターンテーブル１２上の蓋２にレーザー光を射出する。ここでは、透明なＰＥＴからなる蓋２の加工に適した赤外線領域のレーザー光、例えば、炭酸ガスレーザー(ＣＯ２レーザー)を照射する。尚、蓋２の材質、色、透明度等に応じて他の種類のレーザー光（ＹＶＯ４レーザー等）を適用することも可能である。

レーザー照射部１３の本体を移動させることなく、当該レーザー照射部１３によりレーザー照射を行うことができる範囲は、例えば３００ｍｍ×３００ｍｍの範囲のように、一定の範囲内となっている。レーザー照射部１３は、当該照射範囲に対するレーザー照射時に、レーザー光を予め定められた一定方向に走査して照射を行う。レーザー照射部１３は、走査速度を可変としてレーザー照射を行うことが可能である。このようなレーザー照射により、蓋２の切取部３の切欠き部３ａ及び溝状切取ライン３ｂを作成することができる。

また、レーザー光の照射方向を固定しておき、ターンテーブル１２と共に容器本体１及び蓋２を回転させることによっても、切取部３の溝状切取ライン３ｂを作成することが可能である。

図６は、レーザー装置１０の制御系を示すブロック図である。図６において、操作部１５は、操作者により操作されるキー、又はタッチパネル付きのＬＣＤ(Liquid Crystal Display)等の表示部を備え、操作者による当該キー又はタッチパネルの操作により、当該操作者からの各種指示の入力を受け付ける。操作部１５は、受け付けた指示の内容を、制御部１０１に出力する。

制御ユニット１００は、ＣＰＵ等からなり、制御部１０１と、照射強度設定部１０２と、加工データ設定部１０３とを備える。

制御部１０１は、レーザー装置１０の全体的な動作制御を司る。特に、制御部１０１は、レーザー照射部１３によるレーザー照射を駆動制御する。

加工データ設定部１０３は、レーザー照射部１３によるレーザー照射で蓋２の切取部３の切欠き部３ａ及び溝状切取ライン３ｂを作成するための加工データを設定する。制御ユニット１００が備える図略の加工データ取得部は、図略のインターフェイスを介して、ネットワーク接続されたコンピューター、又はＵＳＢメモリー等の記憶媒体から、これらに記憶されている加工データを取得する。加工データは、例えば、イラストレーター(登録商標)等の描画アプリケーションにより作成された描画データ、ＣＡＤアプリケーションにより作成された作図データ、ワードプロセッサー等の文字入力が可能なアプリケーションにより作成された文字データ、又はＪＰＥＧ、ＢＭＰ等のイメージデータ等、或いは、これらを加工したデータである。加工データ設定部１０３は、操作者により操作部１５に入力される指定に従って、当該取得された加工データの中から、レーザー照射部１３によるレーザー照射での加工に用いる加工データを設定する。

照射強度設定部１０２は、レーザー照射部１３によるレーザー照射の強度を、加工データに基づき、あるいは操作者により操作部１５に入力される指示に従って設定する。例えば、照射強度設定部１０２は、当該レーザー照射の強度を、蓋２の壁部を切断するレベルの第１強度と、蓋２の壁部を元の厚みの半ばの深さまで切除する第２強度のいずれかを選択的に設定する。また、照射強度設定部１０２は、レーザー照射が可能な領域内の任意の領域毎に、上記レーザー強度を設定可能である。レーザー照射強度は、例えば、レーザー照射の出力(Ｗ)、又はレーザー照射のスキャンスピード(走査速度)のいずれか、或いはこれらの組合せで設定される。

制御部１０１は、加工データ設定部１０３によって取得された上記加工データに基づき、レーザー照射部１３により上記一定の範囲内において一定方向にレーザー照射を走査させたり、レーザー照射強度を、照射強度設定部１０２により設定された値に制御したりする。

例えば、制御部１０１は、加工データがラスターデータであるとすると、当該ラスターデータが示す座標位置の画素値に基づいて、ドットを打つか否かを、又1画素に対して複数ドットを用いる場合は各画素についてのドット数を、更にドットの大きさが変更可能である場合は各ドットの径を、ラスターデータが示す座標位置に対応する上記一定方向における位置毎に設定する。制御部１０１は、上記設定したレーザー強度で、レーザー照射部１３から蓋２の壁部へとレーザー光を照射させる。

あるいは、制御部１０１は、加工データに基づき、レーザー照射部１３によるレーザー光の照射方向を固定しておき、ターンテーブル１２と共に容器本体１及び蓋２を回転させ、上記設定したレーザー強度で、レーザー光を照射させる。

次に、レーザー装置１０を用いて蓋２を製造する手順を説明する。図１９は当該レーザー装置１０を用いて蓋２を製造する手順を示すフローチャートである。まず、図７に示すように既に成型された容器本体１及び蓋２を用意し、容器本体１に食品等を入れ、次に図８に示すように容器本体１の上に蓋２を被せて両者を嵌合させ、蓋２により容器本体１の開口部を閉じる（Ｓ１：蓋取付工程）。これにより、容器本体１及び蓋２の内側に食料品等が収容された状態となる。

この後、図５に示すようにレーザー装置１０のターンテーブル１２上に容器本体１及び蓋２を位置決めして配置する。そして、上記のような制御部１０１の制御により、レーザー照射部１３のレーザー光の強度を蓋２の壁部を切断するレベルの第１強度に設定し、レーザー光を走査して、蓋２の筒状壁部２ｅを部分的に切除し、筒状壁部２ｅに２つの切欠き部３ａを形成する。

この２つの切欠き部３ａの形成時には、まず、容器本体１に被せられる蓋２の筒状壁部２ｅにレーザー光を照射して、当該筒状壁部２ｅの一部を切り欠いて１つの切欠き部（第１の切欠き部）３ａを形成する（Ｓ２：第１の切欠き部形成工程）。

続いて、筒状壁部２ｅにおける１つの切欠き部３ａに隣り合う位置にレーザー光を照射して、当該位置で筒状壁部２ｅの一部を切り欠いて更なる切欠き部（第２の切欠き部）３ａを形成する（Ｓ３：第２の切欠き部形成工程）。

また、レーザー照射部１３のレーザー光の強度を、蓋２の壁部を元の厚みの半ばの深さまで切除する第２強度に設定し、レーザー光を走査して、一方の切欠き部３ａから他方の切欠き部３ａまでの範囲において溝状切取ライン３ｂを屈曲部分２ｆに形成する（Ｓ４：切取ライン形成工程）。尚、溝状切取ライン３ｂを形成するときには、レーザー光を走査せず、レーザー光の照射方向を屈曲部分２ｆの向きに固定しておき、レーザー光の強度を第２強度に設定し、ターンテーブル１２と共に容器本体１及び蓋２を規定角度だけ回転させてもよい。

これにより、図１及び図２に示すように２つの切欠き部３ａ及び溝状切取ライン３ｂを形成して、切取部３を作成することができる。すなわち、切取部３を有する蓋２が作成される。

このような製造手順によれば、切欠き部３ａや溝状切取ライン３ｂを有していない蓋２を容器本体１に嵌め合わせた状態の容器５０に対して、レーザー装置１０により加工を行い、切欠き部３ａや溝状切取ライン３ｂを形成することが可能である。このため、樹脂成形により蓋２を作成する工程を採る場合、樹脂成形の段階では、切欠き部３ａや溝状切取ライン３ｂを有する蓋２を作成する必要がない。樹脂成形では、切欠き部３ａや溝状切取ライン３ｂを有していない蓋２を作成すれば足り、蓋２の成形が容易である。

また、容器本体１の上に蓋２を被せるときには、蓋２の筒状壁部２ｅに各切欠き部３ａや溝状切取ライン３ｂ、つまり強度の著しく低い部位が形成されていないため、容器本体１の上に蓋２を被せるときに、蓋２の筒状壁部２ｅが損傷することはない。

また、蓋２を容器本体１に被せた後に形成された蓋２の各切欠き部３ａや溝状切取ライン３ｂには、過剰な負荷がかかることも勿論なく、溝状切取ライン３ｂの強度の低下を防ぐことができ、更には容器本体１並びに蓋２の運送中や誤って落としたときでも、溝状切取ライン３ｂが破れることはない。

また、嵌合した状態の容器本体１及び蓋２に対して、蓋２の周縁へのレーザー照射により各切欠き部３ａや溝状切取ライン３ｂを形成しているため、それらの形成中に樹脂の細片等が生じても、これが容器本体１及び蓋２の内側に侵入することはない。このため、容器本体１内に食べ物を収容した状態として蓋２を被せてなる容器５０に対して、その蓋２に上記レーザー照射を行うことにより、切欠き部３ａや溝状切取ライン３ｂを形成するという工程も採用し得る。

尚、溝状切取ライン３ｂの強度の低下が生じず、樹脂の細片等の侵入を防止することができるのであれば、各切欠き部３ａや溝状切取ライン３ｂを形成した後に、蓋２を容器本体１に被せても構わない。また、その場合は、単体の蓋２を裏返しにしてレーザー装置１０のターンテーブル１２に載せ、溝状切取ライン３ｂを屈曲部分２ｆの壁部の内側表面に形成することも可能である。

また、レーザー装置１０を用いる代わりに、金型により、各切欠き部３ａや溝状切取ライン３ｂを成型しても構わない。ただし、金型による微細な溝の成型が困難なため、レーザー装置１０を用いるのが好ましい。

図９は、第１実施形態に係る第１変形例の蓋を示す斜視図である。また、図１０は、第１変形例の蓋の周縁近傍を示す断面図である。この第１変形例の蓋２では、一方の切欠き部３ａから他方の切欠き部３ａまでの範囲において、複数の溝状切取ライン３ｂを互いに並行させて屈曲部分２ｆに形成している。

第１実施形態に係る第１変形例の蓋２も、上記と同様に、レーザー装置１０によるレーザー照射で複数の溝状切取ライン３ｂが形成されることにより、製造される。

この場合、例えば、図９において、切取部３の左側端部をユーザーが摘まみ、(1)当該左側端部を、筒状壁部２ｅから蓋２の径方向の外側に捲り取り、更に、切取部３の右側端部に向けて引っ張る、又は(2)図９における下方に向けて引っ張ると、切取部３を引っ張っている最中に、図１１の一点鎖線Ａに示すように最も低い強度の溝状切取ライン３ｂが選択的に切断されたり、切断される溝状切取ライン３ｂが入れ替わったりするので、切取部３を容易に切取ることができる。

図１２は、第１実施形態に係る第２変形例の蓋を示す側面図である。この第２変形例の蓋２では、一方の切欠き部３ａから他方の切欠き部３ａまでの範囲において、２本の溝状切取ライン３ｃを互いに並行させて屈曲部分２ｆに形成している。また、各溝状切取ライン３ｃは、蓋２の側方から見ると波状のラインになっていて、一定間隔をあけて複数個所で繰り返し交差している。

第１実施形態に係る第２変形例の蓋２も、上記と同様に、レーザー装置１０によるレーザー照射で複数の溝状切取ライン３ｃが形成されることにより製造される。

この場合、例えば、図１２において、切取部３の左側端部をユーザーが摘まみ、当該左側端部を、筒状壁部２ｅから蓋２の径方向の外側に捲り取り、更に、切取部３の右側端部に向けて引っ張る、又は図１２における下方に向けて引っ張ると、上記各溝状切取ライン３ｃの部位では、その強度が低くなり易いため、切取部３を容易に切取ることができる。各溝状の切取ライン３ｃとして、波状のラインの代わりに、鋸刃状のラインを適用しても、同様の効果を得ることができる。

尚、第１変形例及び第２変形例については、屈曲部分２ｆ（蓋２の壁部）に微細な加工を施す必要があるため、金型による成型は困難であって、レーザー装置１０を用いる必要があると考えられる。

＜第２実施形態＞
図１３は、本発明の第２実施形態に係る容器及びその蓋を示す斜視図である。また、図１４は第２実施形態に係る蓋を拡大して示す斜視図であり、図１５は第２実施形態に係る蓋の周縁近傍を示す断面図である。

図１３乃至図１５に示すように第２実施形態の蓋２では、１つの三角形状の切欠き部３ａのみを筒状壁部２ｅに形成し、この切欠き部３ａに隣接する筒状壁部２ｅの一部を切取部３として設定している。

そして、上記切欠き部３ａ（三角形状の頂点）からの規定距離の範囲において、ミシン目状切取ライン３ｄを屈曲部分２ｆに形成している。すなわち、蓋２の周縁の屈曲した壁部に、切取部３を縁取るミシン目状切取ライン３ｄを形成している。

ミシン目状切取ライン３ｄは、蓋２の壁部を貫通する細長い孔４を、一定間隔をあけて形成したものであり、このミシン目状切取ライン３ｄの部位では、その強度が壁部の他の部位よりも十分に低く設定されている。

このような構成においても、容器本体１の環状端部１ｃが蓋２の環状端部２ｃの内側に嵌合して保持されるため、蓋２が容器本体１から外れることはなく、容器本体１が確実に閉じられる。

また、ミシン目状切取ライン３ｄの部位で壁部の強度を十分に低くしているため、ユーザーが切取部３を手で持って、例えば図１６に示す下方に向けて引っ張れば、ミシン目状切取ライン３ｄの部位を破断させて、図１６に示すように切取部３を概ね切り取り、蓋２を容器本体１から容易に外すことができる。

この第２実施形態の蓋２についても、図５及び図６に示すレーザー装置１０を用いて、上記と同様にして、切取部３を作成することができる。まず、容器本体１に食品等を入れ、図８に示すように容器本体１の上に蓋２を被せて、蓋２により容器本体１の開口部を閉じる。そして、図５に示すようにレーザー装置１０のターンテーブル１２上に容器本体１及び蓋２を位置決めして配置し、制御部１０１の制御により、レーザー照射部１３のレーザー光の強度を蓋２の壁部を切断するレベルの第１強度に設定し、レーザー光を走査して、筒状壁部２ｅに１つの切欠き部３ａを形成する。

また、レーザー照射部１３のレーザー光の強度を第１強度と「０」とに交互に切換えつつ、レーザー光を走査して、一方の切欠き部３ａからの規定距離の範囲においてミシン目状切取ライン３ｄを屈曲部分２ｆに形成する。尚、ミシン目状切取ライン３ｄを形成するときには、レーザー光を走査せず、レーザー光の照射方向を屈曲部分２ｆの向きに固定しておき、レーザー光の強度を第１強度と「０」とに交互に切換えつつ、ターンテーブル１２と共に容器本体１及び蓋２を規定角度だけ回転させてもよい。

これにより、図１３及び図１４に示すように１つの切欠き部３ａ及びミシン目状切取ライン３ｄを形成して、切取部３を作成することができる。

このような製造手順によれば、第１実施形態と同様に、切欠き部３ａや溝状切取ライン３ｄを有していない蓋２を容器本体１に嵌め合わせた状態の容器５０に対して、レーザー装置１０により加工を行い、切欠き部３ａや溝状切取ライン３ｂを形成することが可能である。

また、容器本体１の上に蓋２を被せるときには、蓋２の筒状壁部２ｅに切欠き部３ａやミシン目状切取ライン３ｄ、つまり強度の著しく低い部位が形成されていないため、蓋２の筒状壁部２ｅが損傷することはない。

また、蓋２を容器本体１に被せた後に形成されたミシン目状切取ライン３ｄに過剰な負荷がかかることはなく、ミシン目状切取ライン３ｄの強度の低下を防ぐことができる。更に、蓋２の周縁へのレーザー照射により切欠き部３ａやミシン目状切取ライン３ｄを形成しているため、それらの形成中に樹脂の細片等が生じても、これが容器本体１及び蓋２の内側に侵入することはない。このため、容器本体１内に食べ物を収容した状態として蓋２を被せてなる容器５０に対して、その蓋２に上記レーザー照射を行うことにより、切欠き部３ａや溝状切取ライン３ｄを形成するという工程も採用し得る。

尚、ミシン目状切取ライン３ｄの強度の低下が生じず、樹脂の細片等の侵入を防止することができるのであれば、切欠き部３ａやミシン目状切取ライン３ｄを形成した後に、蓋２を容器本体１に被せても構わない。また、レーザー装置１０を用いる代わりに、金型により、切欠き部３ａやミシン目状切取ライン３ｄを成型しても構わない。ただし、金型による微細なミシン目状の細長い孔の成型が困難なため、レーザー装置１０を用いるのが好ましい。

＜第３実施形態＞
図１７（Ａ）は本発明の第３実施形態に係る蓋を示す側面図であり、図１７（Ｂ）は第３実施形態の蓋を切取部の切取ラインに沿って破断して示す断面図である。

図１７（Ａ）、（Ｂ）に示すように第３実施形態の蓋２では、三角形状の２つの切欠き部３ａを筒状壁部２ｅに形成し、各切欠き部３ａに挟まれる筒状壁部２ｅの一部を切取部３としている。

そして、一方の切欠き部３ａから他方の切欠き部３ａまでの範囲において、連続する複数の小孔５からなる連続小孔切取ライン３ｅを屈曲部分２ｆに形成している。すなわち、蓋２の周縁の屈曲した壁部に、切取部３を縁取る連続小孔切取ライン３ｅを形成している。

連続小孔切取ライン３ｅは、蓋２の壁部の元の厚みの半ばの深さに達する小孔５を複数連続して形成したものであり、この連続小孔切取ライン３ｅの部位では、その強度が壁部の他の部位よりも十分に低く設定されている。

このような構成においても、容器本体１の環状端部１ｃが蓋２の環状端部２ｃの内側に嵌合した状態では、蓋２が容器本体１から外れることはない。

また、切取部３を上記(1)又は(2)と同様にして、手で持って引っ張れば、連続小孔切取ライン３ｅの部位を破断させて、図４に示すように切取部３を切取り、蓋２を容器本体１から容易に外すことができる。

この第３実施形態の蓋２についても、図５及び図６に示すレーザー装置１０を用いて、切取部３を作成することができる。まず、図８に示すように容器本体１の上に蓋２を被せて、蓋２により容器本体１の開口部を閉じる。そして、図５に示すようにレーザー装置１０のターンテーブル１２上に容器本体１及び蓋２を位置決めして配置し、制御部１０１の制御により、レーザー照射部１３のレーザー光の強度を蓋２の壁部を切断するレベルの第１強度に設定し、レーザー光を走査して、筒状壁部２ｅに２つの切欠き部３ａを形成する。

また、レーザー照射部１３のレーザー光の強度を、蓋２の壁部を元の厚みの半ばの深さまで切除する第２強度と「０」とに交互に切換えつつ、レーザー光を走査して、連続する複数の小孔５からなる連続小孔切取ライン３ｅを屈曲部分２ｆに形成する。尚、レーザー光を走査せず、レーザー光の照射方向を屈曲部分２ｆの向きに固定しておき、レーザー光の強度を第２強度と「０」とに交互に切換えつつ、ターンテーブル１２と共に容器本体１及び蓋２を回転させてもよい。

これにより、図１７（Ａ）、（Ｂ）に示すように２つの切欠き部３ａ及び連続小孔切取ライン３ｅを形成して、切取部３を作成することができる。

このような製造手順によれば、第１実施形態と同様に、切欠き部３ａや溝状切取ライン３ｅを有していない蓋２を容器本体１に嵌め合わせた状態の容器５０に対して、レーザー装置１０により加工を行い、切欠き部３ａや溝状切取ライン３ｅを形成することが可能である。

容器本体１の上に蓋２を被せるときは、連続小孔切取ライン３ｅの形成以前であるため、蓋２の筒状壁部２ｅが損傷することはない。また、蓋２を容器本体１に被せた後で形成された連続小孔切取ライン３ｅに過剰な負荷がかかることはなく、連続小孔切取ライン３ｅの強度の低下を防ぐことができる。更に、蓋２の周縁へのレーザー照射により各切欠き部３ａや連続小孔切取ライン３ｅを形成しているため、これらの形成中に樹脂の細片等が生じても、これが容器本体１及び蓋２の内側に侵入することはない。このため、容器本体１内に食べ物を収容した状態として蓋２を被せてなる容器５０に対して、その蓋２に上記レーザー照射を行うことにより、切欠き部３ａや連続小孔切取ライン３ｅを形成するという工程も採用し得る。

尚、連続小孔切取ライン３ｅの強度の低下が生じず、樹脂の細片等の侵入を防止することができるのであれば、切欠き部３ａや連続小孔切取ライン３ｅを形成した後に、蓋２を容器本体１に被せても構わない。

＜第４実施形態＞
図１８は、本発明の第４実施形態に係る容器及びその蓋を示す斜視図である。図１８に示すように第４実施形態の蓋２では、三角形状の２つの切欠き部３ａを筒状壁部２ｅに形成し、また一方の切欠き部３ａから上壁部２ａの周縁に至る縦方向のミシン目状切取ライン６ａを側壁部２ｂに形成すると共に、他方の切欠き部３ａから上壁部２ａの周縁に至る縦方向の別のミシン目状切取ライン６ｂを側壁部２ｂに形成している。

２本のミシン目状切取ライン６ａ、６ｂに挟まれる側壁部２ｂの一部は、切取部７となっている。

２本のミシン目状切取ライン６ａ、６ｂは、側壁部２ｂを貫通する細長い孔を、一定間隔をあけて形成したものであり、これらのミシン目状切取ライン６ａ、６ｂの部位では、その強度が壁部の他の部位よりも十分に低く設定されている。

また、切取部７を手で持って例えば図１８における上方に向けて引っ張れば、各ミシン目状切取ライン６ａ、６ｂの部位を破断させて、切取部７を概ね切取り、蓋２を容器本体１から容易に外すことができる。

この第４実施形態の蓋２についても、図５及び図６に示すレーザー装置１０を用いて、切取部７を作成することができる。まず、図８に示すように容器本体１の上に蓋２を被せて、蓋２により容器本体１の開口部を閉じる。そして、図５に示すようにレーザー装置１０のターンテーブル１２上に容器本体１及び蓋２を位置決めして配置し、制御部１０１の制御により、レーザー照射部１３のレーザー光の強度を蓋２の壁部を切断するレベルの第１強度に設定し、レーザー光を走査して、筒状壁部２ｅに２つの切欠き部３ａを形成する。

また、レーザー照射部１３のレーザー光の強度を第１強度と「０」とに交互に切換えつつ、レーザー光を走査して、２本のミシン目状切取ライン６ａ、６ｂを側壁部２ｂに形成する。

これにより、図１８に示すように２つの切欠き部３ａ及び２本のミシン目状切取ライン６ａ、６ｂを形成して、切取部７を作成することができる。

このような製造手順によれば、第１実施形態と同様に、切欠き部３ａやミシン目状切取ライン６ａ、６ｂを有していない蓋２を容器本体１に嵌め合わせた状態の容器５０に対して、レーザー装置１０により加工を行い、切欠き部３ａやミシン目状切取ライン６ａ、６ｂを形成することが可能である。

また、容器本体１の上に蓋２を被せるときは、各ミシン目状切取ライン６ａ、６ｂの形成以前であるため、蓋２が損傷することはない。また、蓋２を容器本体１に被せた後で形成された各ミシン目状切取ライン６ａ、６ｂに過剰な負荷がかかることはなく、各ミシン目状切取ライン６ａ、６ｂの強度の低下を防ぐことができる。

尚、各ミシン目状切取ライン６ａ、６ｂの強度の低下が生じないのであれば、切欠き部３ａや各ミシン目状切取ライン６ａ、６ｂを形成した後に、蓋２を容器本体１に被せても構わない。また、レーザー装置１０を用いる代わりに、金型により、切欠き部３ａや各ミシン目状切取ライン６ａ、６ｂを成型しても構わない。更に、２本のミシン目状切取ライン６ａ、６ｂの代わりに、２本の溝状切取ライン３ｂや連続小孔切取ライン３ｅを適用してもよい。

尚、本発明は、上記実施形態や変形例の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲を逸脱しない範疇の構成をも含む。また、図１乃至図１９を用いて説明した構成及び処理は、本発明の例に過ぎず、本発明を当該構成及び処理に限定する趣旨ではない。

１容器
１ａ底壁部
１ｂ側壁部
１ｃ環状端部
２蓋
２ａ上壁部
２ｂ側壁部
２ｃ環状端部
２ｄ鍔状壁部
２ｅ筒状壁部
２ｆ屈曲部分
３、７切取部
３ａ切欠き部
３ｂ、３ｃ溝状切取ライン
３ｄ、６ａ、６ｂミシン目状切取ライン
３ｅ連続小孔切取ライン
４細長い孔
５小孔
１０レーザー装置
１１支持台
１２ターンテーブル
１３レーザー照射部
１５操作部
１００制御ユニット
１０１制御部
１０２照射強度設定部
１０３加工データ設定部

Claims

底壁部と、該底壁部の周縁上側に設けられた側壁部と、該側壁部の上端外周に設けられた本体環状端部を有する容器本体と、
上壁部と、該上壁部の周縁下側に設けられた側壁部と、該側壁部の下端外周に設けられた蓋環状端部とを有し、該蓋環状端部を前記本体環状端部に係合させて前記容器本体に被せられる蓋と、を有し、
前記蓋環状端部は、前記側壁部下端から外方向に突出した鍔状壁部と、該鍔状壁部の外周端で下方に屈曲された筒状壁部を有する容器に用いる蓋の製造方法であって、
前記筒状壁部にレーザー光を照射して、当該筒状壁部の一部を切り欠いて第１の切欠き部を形成する第１の切欠き部形成工程と、
前記筒状壁部における前記第１の切欠き部に隣り合う位置に前記レーザー光を照射して、当該位置で前記筒状壁部の一部を切り欠いて第２の切欠き部を形成する第２の切欠き部形成工程と、
前記筒状壁部と前記鍔状壁部との屈曲部分における前記第１の切欠き部から前記第２の切欠き部に亘る位置に前記レーザー光を照射して、当該第１及び第２の切欠き部を繋ぐ切取ラインを形成する切取ライン形成工程と、を備えたレーザー光の照射による蓋の製造方法。
前記切取ラインは、前記屈曲部分の外側表面から当該屈曲部分の厚みの半ばの深さまで形成される請求項１に記載のレーザー光の照射による蓋の製造方法。
前記切取ライン形成工程において、前記レーザー光の照射により、前記切取ラインを溝状に形成する請求項１又は請求項２に記載のレーザー光の照射による蓋の製造方法。
前記切取ライン形成工程において、前記レーザー光の照射により、前記切取ラインを複数互いに並行させて形成する請求項３に記載のレーザー光の照射による蓋の製造方法。
前記切取ライン形成工程において、前記レーザー光の照射により、前記切取ラインを波状又は鋸刃状に形成して複数互いに並行させ、当該複数の切取ラインを複数個所で交差させて形成する請求項１又は請求項２に記載のレーザー光の照射による蓋の製造方法。
前記切取ライン形成工程において、前記レーザー光の照射により、前記切取ラインをミシン目状に形成する請求項１又は請求項２に記載のレーザー光の照射による蓋の製造方法。
前記切取ライン形成工程において、前記レーザー光の照射により、前記切取ラインを、連続する複数の小孔からなるものとして形成する請求項１又は請求項２に記載のレーザー光の照射による蓋の製造方法。
底壁部と、該底壁部の周縁上側に設けられた側壁部と、該側壁部の上端外周に設けられた本体環状端部を有する容器本体と、
上壁部と、該上壁部の周縁下側に設けられた側壁部と、該側壁部の下端外周に設けられた蓋環状端部とを有し、
該蓋環状端部を前記本体環状端部に係合させて当該容器本体に被せられる蓋とを有し、前記蓋環状端部は、前記側壁部下端から外方向に突出した鍔状壁部と、該鍔状壁部の外周端で下方に屈曲された筒状壁部を有する容器を製造する方法であって、
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のレーザー光の照射による蓋の製造方法に加え、
前記容器本体に前記蓋を取り付けて当該容器本体の上方開口を閉じる蓋取付工程を更に備え、
前記蓋取付工程の後に、前記第１の切欠き部形成工程から各工程が開始されるレーザー光の照射による容器の製造方法。