JP6365086B2 - Method for peeling glass film and method for manufacturing electronic device - Google Patents
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本発明は、ガラスフィルムの剥離方法および電子デバイスの製造方法の技術に関する。 The present invention relates to a technique of a glass film peeling method and an electronic device manufacturing method.
近年、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイが普及している。これらのフラットパネルディスプレイにおいては、さらなる薄型化へのニーズが存在している。
フラットパネルディスプレイの薄型化を推進するためには、それに使用するガラス基板の薄型化を図る必要がある。薄板化されたガラス基板としては、以下の特許文献１に記載された厚み２００μｍ以下のガラスフィルムが提案されている。
In recent years, flat panel displays such as liquid crystal displays and organic EL displays have become widespread. In these flat panel displays, there is a need for further thinning.
In order to promote thinning of a flat panel display, it is necessary to reduce the thickness of a glass substrate used for the flat panel display. As a thin glass substrate, a glass film having a thickness of 200 μm or less described in
特許文献１に記載された超薄板のガラスフィルムは可撓性に富むため、デバイス製造関連処理を行う際のハンドリングが行い難いという問題がある。
このため、以下の特許文献２に記載されているように、ガラスフィルムを支持ガラス上に積層してガラスフィルム積層体を形成し、ガラスフィルム積層体の状態でガラスフィルムに対してデバイス製造関連処理を行うことが提案されている。
そして、ガラスフィルム積層体の状態でガラスフィルムに対するデバイス製造関連処理を行った場合には、当該処理後において、支持ガラスからガラスフィルムを剥離する必要がある。
Since the ultra-thin glass film described in
For this reason, as described in the following
And when the device manufacture related process with respect to a glass film is performed in the state of a glass film laminated body, it is necessary to peel a glass film from support glass after the said process.
支持ガラスからガラスフィルムを剥離するための方法としては、特許文献３に記載された剥離装置を用いた方法が提案されている。
特許文献３に記載されている剥離装置は、ガラスフィルムの幅方向と長さ方向にそれぞれ列置された複数の吸着パッドでガラスフィルムを吸着し、当該吸着パッドでガラスフィルムを引き剥がすことで、支持ガラスからガラスフィルムを順次離反させる構成としている。
As a method for peeling the glass film from the supporting glass, a method using a peeling device described in
The peeling device described in
特許文献３に記載された剥離装置を用いてガラスフィルムの剥離を行った場合、ガラスフィルムを局部的に引っ張り上げることとなり、図１５（ａ）に示す通り、ガラスフィルムは、波打った状態で支持ガラスから持ち上げられることとなる。
ガラスフィルムが波打つと、ガラスフィルムの端面に過大な応力が作用するおそれが生じ、ガラスフィルムが破損する可能性が高くなっていた。
When the glass film is peeled off using the peeling device described in
When the glass film undulates, there is a possibility that an excessive stress acts on the end face of the glass film, and the possibility that the glass film is damaged is high.
加えて、吸着パッドで引っ張ってガラスフィルムを剥離させる場合には、ガラスフィルムの幅方向に列置された各吸着パッド間で剥離のタイミングに差が生じることがある。
そして、各吸着パッド間で剥離のタイミングに差が生じると、図１５（ｂ）（ｃ）に示す通り、剥離済の部位と未剥離の部位の境界線が曲線状に形成されることとなり、その結果剥離界面の位置がガラスの両側縁部でずれることとなることでガラスフィルムにねじれの応力が作用することとなり、剥離時にガラスフィルムが破損する可能性が高まることとなっていた。
In addition, when the glass film is peeled by pulling with the suction pad, there may be a difference in peeling timing between the suction pads arranged in the width direction of the glass film.
And when a difference occurs in the timing of peeling between the respective suction pads, as shown in FIGS. 15B and 15C, the boundary line between the peeled part and the unpeeled part is formed in a curved shape, As a result, the position of the peeling interface is shifted at both side edges of the glass, so that twisting stress acts on the glass film, and the possibility that the glass film is damaged at the time of peeling is increased.
本発明は、斯かる現状の課題を鑑みてなされたものであり、ガラスフィルムを支持ガラスから剥離するときに、ガラスフィルムに過度の応力が作用することを防止して、剥離時におけるガラスフィルムおよび電子デバイスの破損を防止するガラスフィルムの剥離方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of such current problems, and prevents excessive stress from acting on the glass film when the glass film is peeled from the supporting glass. It aims at providing the peeling method of the glass film which prevents the failure | damage of an electronic device.
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。 The problem to be solved by the present invention is as described above. Next, means for solving the problem will be described.
即ち、請求項１に係る発明は、支持体の上にガラスフィルムが積層されたガラスフィルム積層体から、前記ガラスフィルムを引っ張るための引張手段によって、前記ガラスフィルムを積層方向に引っ張って前記支持体から剥離するガラスフィルムの剥離方法であって、前記引張手段は、前記ガラスフィルムを吸着するための吸着手段を備え、前記吸着手段は、吸盤であり、前記吸盤は前記ガラスフィルムの剥離進行方向に直交する方向を長軸方向とした長円状の形状を有しており、前記吸着手段によって、前記ガラスフィルムの剥離進行方向に直交する方向における前記ガラスフィルムの実質的に全幅を吸着しつつ、前記ガラスフィルムを剥離することを特徴とする。
That is, in the invention according to
請求項２に係る発明は、前記吸盤は、前記ガラスフィルムの剥離進行方向に直交する方向における前記ガラスフィルムの幅と実質的に同じ幅を有することを特徴とする。
The invention according to
請求項３に係る発明は、ガラスフィルムと支持体とを積層してガラスフィルム積層体を作製する第一の工程と、前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルムに電子デバイス製造関連処理を行う第二の工程と、前記電子デバイス製造関連処理後の前記ガラスフィルム積層体から、前記ガラスフィルムに電子デバイス製造関連処理を施して得た電子デバイスを剥離する第三の工程と、を有する電子デバイスの製造方法であって、前記第三の工程において、前記電子デバイスの剥離進行方向に直交する方向を長軸方向とした長円状の形状を有している吸盤を有する吸着手段を準備し、前記支持体の上に形成された電子デバイスを前記吸着手段によって、前記電子デバイスの剥離進行方向に直交する方向における前記電子デバイスの実質的に全幅を吸着しつつ、前記電子デバイスを剥離することを特徴とする。
The invention according to
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。 As effects of the present invention, the following effects can be obtained.
請求項１、請求項２に係る発明によれば、ガラスフィルムの剥離時において、ガラスフィルムを幅方向において波打つような変形をさせないようにして、ガラスフィルムに過度の応力が作用することを防止できる。また、ガラスフィルムの剥離時において、支持ガラスからガラスフィルムが剥離する境界位置が描く線を、ガラスフィルムの剥離進行方向に対して、常に略直交させることができ、これにより、ガラスフィルムが剥離の際にねじれることを防止することができ、ガラスフィルムに過度の応力が作用することを防止できる。 According to the first and second aspects of the invention, it is possible to prevent excessive stress from acting on the glass film by preventing the glass film from being undulated in the width direction when the glass film is peeled off. . Further, when the glass film is peeled, the line drawn by the boundary position where the glass film peels from the supporting glass can always be substantially perpendicular to the peeling progress direction of the glass film. It can prevent twisting at the time, and can prevent excessive stress from acting on the glass film.
請求項３に係る発明によれば、電子デバイスの剥離時において、電子デバイスを幅方向において波打つような変形をさせないようにして、電子デバイスに過度の応力が作用することを防止できる。 According to the third aspect of the invention, it is possible to prevent excessive stress from acting on the electronic device by preventing the electronic device from being deformed so as to wave in the width direction when the electronic device is peeled off.
以下、本発明に係るガラスフィルムの剥離方法の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
ここではまず、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法の適用対象たるガラスフィルム積層体について、説明をする。
本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法は、ガラスフィルム積層体からガラスフィルムを剥離するための方法である。
ガラスフィルム積層体とは、ガラスフィルムのハンドリング性向上を目的として、支持体の上にガラスフィルムを積層して製造される板状の部材である。そして、ガラスフィルム積層体の状態で、ガラスフィルムに対してデバイス製造関連処理を行い、その後、支持体とガラスフィルムを分離することによって、ガラスフィルムのハンドリング性向上を図つつ、ガラスフィルムに対する処理を精度良く行うことが実現される。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a glass film peeling method according to the invention will be described with reference to the drawings.
Here, the glass film laminated body which is the application object of the peeling method of the glass film which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated first.
The glass film peeling method according to an embodiment of the present invention is a method for peeling a glass film from a glass film laminate.
The glass film laminate is a plate-like member produced by laminating a glass film on a support for the purpose of improving the handleability of the glass film. And in the state of the glass film laminate, device manufacturing related processing is performed on the glass film, and then the support and the glass film are separated, thereby improving the handling property of the glass film and processing the glass film. Performing with high accuracy is realized.
本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法の適用対象たるガラスフィルム積層体は、厚み２００μｍ以下程度の超薄板ガラスであるガラスフィルムと、ガラスフィルムよりも厚みが大きい薄板ガラスである支持体によって構成される。
尚、ガラスフィルム積層体を構成する支持体は、薄板ガラスのみで構成されるものに限定されず、ガラスフィルムが積層される側の面に、樹脂層や無機薄膜を備えていてもよい。樹脂層を構成する素材としては、例えば、アクリル樹脂やシリコーン樹脂等を採用することができ、無機薄膜の素材としては、例えば、ＩＴＯ、ＺｒＯ２、カーボン等を採用することができる。
支持体が薄板ガラスと樹脂層で構成される場合には、ガラスフィルムと支持ガラスは樹脂層を介して接着され、支持体が薄板ガラスと無機薄膜で構成される場合には、ガラスフィルムと支持ガラスは無機薄膜を介して接着される。
A glass film laminate, which is an application target of the method for peeling a glass film according to an embodiment of the present invention, is a glass film that is an ultra-thin glass having a thickness of about 200 μm or less, and a support that is a thin glass that is thicker than the glass film Consists of.
In addition, the support body which comprises a glass film laminated body is not limited to what is comprised only by sheet glass, You may equip the surface at the side by which a glass film is laminated | stacked with the resin layer and the inorganic thin film. As a material constituting the resin layer, for example, an acrylic resin, a silicone resin, or the like can be adopted. As a material for the inorganic thin film, for example, ITO, ZrO2, carbon, or the like can be adopted.
When the support is composed of a thin glass and a resin layer, the glass film and the support glass are bonded via the resin layer. When the support is composed of a thin glass and an inorganic thin film, the glass film and the support are supported. Glass is bonded via an inorganic thin film.
本実施形態では、図１に示すような、ガラスフィルム１と支持ガラス２を直接積層して製造されるガラスフィルム積層体３から、ガラスフィルム１を剥離する場合の剥離方法を例示して説明をする。
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, an explanation will be given by exemplifying a peeling method in the case of peeling the
ガラスフィルム積層体３では、ガラスフィルム１と支持ガラス２は直接接触した状態で積層される。本実施形態で示すガラスフィルム積層体３は、ガラスフィルム１と支持ガラス２の接触面における各表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下のものを使用することが好ましく、これにより接着剤等を用いずに、ガラスフィルム１と支持ガラス２を強固に接着することができる。
In the glass film laminated
図２には、ガラスフィルム１と支持ガラス２が、接着剤を用いずに強固に接着されるメカニズムを示している。ガラスフィルム１と支持ガラス２は、図２（ａ）に示すように、ガラスフィルム１の表面（接触面１ａ）と支持ガラス２の表面（接触面２ａ）に形成された水酸基同士の水素結合により引き付けあうと考えられる。あるいは、図２（ｂ）のように、ガラスフィルム１の表面の水酸基と支持ガラス２の表面の水酸基とが、ガラスフィルム１と支持ガラス２の界面４に存在する水分子が介在した状態で、水素結合により結合することにより、ガラスフィルム１と支持ガラス２とが互いに固着することもあると考えられている。
FIG. 2 shows a mechanism in which the
また、このような状態下で、ガラスフィルム積層体３が加熱されると、図２（ｃ）に示す通り、ガラスフィルム１と支持ガラス２の界面４において、
Ｓｉ−ＯＨ ＋ ＨＯ−Ｓｉ → Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ ＋ Ｈ２Ｏ
の脱水反応が起こり、共有結合が増えることでガラスフィルム１と支持ガラス２の固着力が強くなると考えられる。
Moreover, when the glass film laminated
Si-OH + HO-Si → Si-O-Si + H2O
It is considered that the dehydration reaction occurs and the covalent bond increases, so that the fixing force between the
次に、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法について、説明をする。
本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法では、引張手段（図示せず）によってガラスフィルム１の実質的に全幅を吸着し引っ張ることで、ガラスフィルム積層体３からガラスフィルム１を剥離する構成としている。ここで、「ガラスフィルムの実質的に全幅を吸着」とは、ガラスフィルムの両端部にガラスフィルムを一部吸着しない隙間領域があっても良いことを意味し、この場合であったとしても、ガラスフィルムの剥離時にガラスフィルムを吸着していない領域が、ガラスフィルム自身の剛性により変形させずに済む程度の隙間領域とする。尚、ガラスフィルム１を剥離するときには、ガラスフィルム積層体３は、図示しない剥離装置の基台上に配置されており、当該基台により支持ガラス２を吸着することによって固定されている。
Next, the peeling method of the glass film which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated.
In the glass film peeling method according to an embodiment of the present invention, the
引張手段は、ガラスフィルム１を吸着するための吸着手段（図示せず）と、ガラスフィルム１に圧力Ｐを付与するための手段（図示せず）と、を備えている。
そして、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法では、図３に示すように、ガラスフィルム１の有効面１ｂを、範囲Ｖにおいて吸着手段によって吸着し、その状態で圧力Ｐを付与してガラスフィルム１を剥離する構成としている。
尚、以下では、吸着手段でガラスフィルム１を吸着する範囲Ｖを吸着範囲Ｖとも呼ぶ。
The tension means includes an adsorption means (not shown) for adsorbing the
And in the peeling method of the glass film which concerns on one Embodiment of this invention, as shown in FIG. 3, the
Hereinafter, the range V in which the
また、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法におけるガラスフィルム１の剥離は、図３に示す矢印Ｘの方向に進行する。尚、以下では、ガラスフィルム１の剥離が進行する矢印Ｘの方向を、剥離進行方向Ｘと呼び、剥離進行方向Ｘはガラスフィルム１の長さ方向に対応している。そして、ガラスフィルム１の長さ方向に直交する方向を、ガラスフィルム１の幅方向と規定する。
Moreover, peeling of the
尚、ガラスフィルム１に対して圧力Ｐを付与する方向は、支持ガラス２の接触面２ａに対して垂直な方向とするか、または、支持ガラス２の接触面２ａに対して垂直な方向から離進行方向Ｘ側に傾斜させた方向とするのが好ましい。
The direction in which the pressure P is applied to the
本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法では、図３に示す如く、ガラスフィルム積層体３の厚さ方向視において剥離進行方向Ｘに直交する方向におけるガラスフィルム１の幅をＷＧと規定し、剥離進行方向Ｘに直交する方向における吸着範囲Ｖの幅をＷＶと規定するとき、吸着範囲Ｖの幅ＷＶをガラスフィルム１の幅ＷＧと実質的に同じ幅とする。
尚、ここでいう「実質的に同じ幅」とは、吸着範囲Ｖの幅ＷＶと、ガラスフィルム１の幅ＷＧが完全には一致しておらず、ガラスフィルム１の両端部にガラスフィルム１を一部吸着しない隙間領域があっても良いことを意味している。逆に言えば、ガラスフィルム１の全幅をリーク無しに吸着することは、技術的に困難である。この場合の隙間領域は、ガラスフィルム１の剥離時にガラスフィルム１を吸着していない領域が、ガラスフィルム１自身の剛性により変形させずに済む程度の隙間領域とし、「吸着範囲Ｖの幅ＷＶをガラスフィルム１の幅ＷＧと実質的に同じ幅」とすることによって、引張手段によってガラスフィルム１に付与する圧力Ｐを、ガラスフィルム１の全幅に亘って均等に付与することができる。具体的には、吸着範囲Ｖの幅ＷＶは、ガラスフィルム１の幅ＷＧの９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましく、９９％以上であることが更に好ましい。
In the glass film peeling method according to one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, the width of the
Here, “substantially the same width” means that the width WV of the adsorption range V and the width WG of the
また、図３に示す如く、支持ガラス２からガラスフィルム１が剥離されると、ガラスフィルム１と支持ガラス２が接着している部位と剥離している部位との境界線Ｓ（以下、剥離境界線Ｓと呼ぶ）が形成されるが、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法では、斯かる剥離境界線Ｓが、ガラスフィルム積層体３の厚さ方向視において直線状に形成される。
Further, as shown in FIG. 3, when the
そして、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法では、図４に示すように、圧力Ｐを付与する吸着範囲Ｖを、剥離進行方向Ｘに向けて順に時々刻々と変更していく（即ち、圧力Ｐを付与する吸着範囲をＶ１、Ｖ２の順に変更していく）ことで、支持ガラス２からガラスフィルム１を剥離する構成としている。
剥離境界線Ｓは、ガラスフィルム積層体３の厚さ方向視において剥離進行方向Ｘに対して直交する方向に形成されるが、図４に示すようにガラスフィルム１の剥離が進行した場合においても、時々刻々と形成位置が変わる剥離境界線Ｓ（Ｓ１、Ｓ２）は、常に直線状であり、かつ、剥離進行方向Ｘに対して直交している。
And in the peeling method of the glass film which concerns on one Embodiment of this invention, as shown in FIG. 4, the adsorption | suction range V which provides the pressure P is changed every moment toward the peeling advancing direction X. That is, the
The peeling boundary line S is formed in a direction orthogonal to the peeling progress direction X in the thickness direction view of the
即ち、本発明の一実施形態に係るガラスフィルム１の剥離方法では、ガラスフィルム積層体３の厚さ方向視において、剥離境界線Ｓを直線状に形成し、かつ、剥離境界線Ｓが常に剥離進行方向Ｘに対して直交するようにしながら、ガラスフィルム１の剥離を進行する構成としており、このような構成によって、剥離したガラスフィルム１が、ガラスフィルム１の幅ＷＧの方向において、波打つことを防止している。
そして、本発明の一実施形態に係るガラスフィルム１の剥離方法では、剥離時にガラスフィルム１が波打つことを防止することによって、剥離時におけるガラスフィルム１の破損を防止している。
That is, in the peeling method of the
And in the peeling method of the
ここで、引張手段の具体的な構成について、さらに詳細に説明をする。
本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法は、図５および図６（ａ）（ｂ）に示すような引張手段１０を用いることによって実現される。
そして、引張手段１０の第一の実施形態である第一引張手段１１は、複数の吸盤２０・２０・・・を備える構成としている。
尚、各吸盤２０は、図示しない真空排気装置と接続されており、吸盤２０の吸着面にガラスフィルム１が接触した状態で、吸盤２０の内側を真空引きすることによって、ガラスフィルム１を吸着することができるように構成される。
Here, the specific configuration of the pulling means will be described in more detail.
The peeling method of the glass film which concerns on one Embodiment of this invention is implement | achieved by using the tension | pulling means 10 as shown to FIG. 5 and FIG. 6 (a) (b).
And the 1st tension | pulling means 11 which is 1st embodiment of the tension | pulling means 10 is set as the structure provided with
Each
吸盤２０は、引張手段１０に備えられる吸着手段の一例であり、図５および図６（ａ）に示すように、ガラスフィルム１の剥離進行方向Ｘに直交する幅方向を長軸方向とした長円状の形状を有しており、ガラスフィルム１の幅と、実質的に同じ長さを有している。
ここでいう「実質的に同じ長さ」とは、吸盤２０によるガラスフィルム１の吸着幅ＷＶが、ガラスフィルム１の幅ＷＧと「実質的に同じ幅」となる長さであり、吸着時において、吸盤２０をガラスフィルム１に対して押圧したときに、吸盤２０が変形する（大きくなる）ことを考慮した幅である。
The
Here, “substantially the same length” is a length in which the suction width WV of the
第一引張手段１１において、複数の吸盤２０・２０・・・は、ガラスフィルム１の剥離進行方向Ｘに向けて等間隔で列置され、各吸盤２０・２０・・・の長軸が、互いに平行となるように配置される。
吸盤２０は、その吸着面がガラスフィルム１の有効面１ｂに対して平行となるように配置されるとともに、図６（ｂ）に示すような変位装置１１ａによって、各吸盤２０・２０・・・を独立して、支持ガラス２の接触面２ａに対して垂直な方向に向けて往復変位することができるように構成される。
In the first pulling
The
そして、本発明の一実施形態に係るガラスフィルム１の剥離方法では、図７に示すように、ガラスフィルム１の有効面１ｂに対して、各吸盤２０・２０・・・をそれぞれ吸着範囲Ｖで吸着させておき、剥離進行方向Ｘにおける上手側に位置する吸盤２０から順番に、吸盤２０を支持ガラス２から離間する方向に変位させることによって、剥離進行方向Ｘにおける上手側から下手側へとガラスフィルム１を剥離する構成としている。
尚、本実施形態では、全吸盤２０・２０・・・によって、同時にガラスフィルム１を吸着しておく構成としているが、少なくとも、圧力Ｐを付与する位置において、吸盤２０によって吸着範囲Ｖを吸着していればよい。また、剥離後のガラスフィルム１を再付着しないように各吸盤２０・２０・・・で吸着して保持する構成としておくのが好適であるが、剥離後のガラスフィルム１は、他の把持手段等によって保持する構成であってもよい。さらに、剥離前のガラスフィルム１は、全吸盤２０・２０・・・によって吸着していなくてもよい。
And in the peeling method of the
In this embodiment, the
尚、第一引張手段１１を用いてガラスフィルム１を剥離する際には、ガラスフィルム１と支持ガラス２の界面４に挿入する剥離手段（図示せず）を、適宜併用してもよい。
この場合の剥離手段は、ウォータージェットやエア噴射等のガラスフィルム１との間で物理的接触が生じない流体等の剥離媒体を使用してもよく、また、フィルム状や剃刀状の剥離治具を使用することもできる。また、剃刀状の剥離治具の先端部から液体や気体が噴出する等、適宜流体等の剥離媒体と剥離治具を組み合わせた構成としてもよい。
In addition, when peeling the
In this case, the peeling means may use a peeling medium such as a fluid that does not cause physical contact with the
また、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法は、図８に示すような、引張手段１０の第二の実施形態である第二引張手段１２によっても実現することができる。
第二引張手段１２は、回転可能に構成されるローラ部材３０を備える構成としている。以下、ローラ部材３０が転動する形態で説明を行うが、ローラ部材３０とガラスフィルム積層体３とは相対移動していれば良く、ローラ部材３０が固定位置で回転し、ガラスフィルム積層体３が移動する形態でも良い。
Moreover, the peeling method of the glass film which concerns on one Embodiment of this invention is realizable also by the 2nd tension means 12 which is 2nd embodiment of the tension means 10 as shown in FIG.
The 2nd tension | tensile_strength means 12 is set as the structure provided with the
ローラ部材３０は、外周面３０ａにおいて吸着手段（図示せず）を備え、回転軸３０ｂ回りに回転可能に構成されるローラ状の部材であり、ガラスフィルム積層体３の厚み方向視において、軸心Ｇが剥離進行方向Ｘに対して直交するように配置される。
そして、ローラ部材３０に付設される吸着手段によってガラスフィルム１を吸着しながら、回転軸３０ｂを剥離進行方向Ｘ側に変位させることで、ローラ部材３０を図８に示す矢印Ａの方向に転動させて、ローラ部材３０の回転に伴って、吸着範囲Ｖにおいて吸着されているガラスフィルム１に圧力Ｐを付与して、支持ガラス２から引き剥がすことができるように構成している。ローラ部材３０の曲率は、１／５００〜１／５０であることが好ましく、１／３５０〜１／１５０であることがより好ましく、１／３５０〜１／２５０であることがさらに好ましい。これにより剥離時にガラスフィルム１が破損することを効果的に防止することができる。尚、ローラ部材３０の曲率が大きいと、剥離の為の設備も大きくなるため、設備をコンパクトにするという観点からも、ローラ部材３０の曲率を小さくすることが好ましい。
The
Then, while adsorbing the
尚、第二引張手段１２を用いてガラスフィルム１を剥離する際にも、ガラスフィルム１と支持ガラス２の界面４に挿入する剥離手段（図示せず）を、適宜併用してもよい。
この場合の剥離手段は、ウォータージェットやエア噴射等のガラスフィルム１との間で物理的接触が生じない流体等の剥離媒体を使用してもよく、また、フィルム状や剃刀状の剥離治具を使用することもできる。また、剃刀状の剥離治具の先端部から液体や気体が噴出する等、適宜流体等の剥離媒体と剥離治具を組み合わせた構成としてもよい。
In addition, when peeling the
In this case, the peeling means may use a peeling medium such as a fluid that does not cause physical contact with the
ここで、第二引張手段１２を構成するローラ部材３０の具体的な構成について、さらに詳細に説明をする。
第二引張手段１２は、図９に示すような第一の形態に係るローラ部材３０（以下、第一ローラ部材３１と呼ぶ）を用いて構成することができる。
図９に示す如く、第一ローラ部材３１は、その外周面３１ａにおいて、吸着手段たる複数の吸盤２０・２０・・・を備えている。
各吸盤２０・２０・・・は、第一ローラ部材３１を回転可能に軸支する回転軸３１ｂの軸心Ｇ１を中心として、外周面３１ａから半径方向外側に向けて放射状に突設されており、各吸盤２０・２０・・・の吸着面を半径方向外側に向けている。
Here, the specific configuration of the
The second tension means 12 can be configured using a roller member 30 (hereinafter referred to as a first roller member 31) according to the first embodiment as shown in FIG.
As shown in FIG. 9, the
The suction cups 20, 20... Project radially from the outer
このような構成により、ガラスフィルム積層体３の厚み方向視において、第一ローラ部材３１を、軸心Ｇ１が剥離進行方向Ｘに対して直交するように配置するとき、第一ローラ部材３１を構成する各吸盤２０・２０・・・は、ガラスフィルム１の幅方向（幅ＷＶの方向）に対して平行に配置される。
With such a configuration, the
ガラスフィルム積層体３の厚み方向に吸盤２０の吸着面を向けた状態で、吸盤２０をガラスフィルム積層体３のガラスフィルム１に接触させると、吸盤２０によって、ガラスフィルム１を、吸着範囲Ｖにおいて吸着することができる。この場合の第二引張手段１２には、ガラスフィルム１が接触している吸盤２０のみから真空排気がなされるように、真空排気経路を切り換える機構を備えるのが好適である。
When the
そしてこの状態で、回転軸３１ｂを剥離進行方向Ｘ側に変位させることによって、第一ローラ部材３１を矢印Ａの方向（図８参照）に転動させることができる。
そして、第一ローラ部材３１を矢印Ａの方向に転動させることによって、吸着範囲Ｖにおいて吸着されているガラスフィルム１に圧力Ｐ（図３参照）を付与して、第一ローラ部材３１の回転に伴って、支持ガラス２からガラスフィルム１を引き剥がすことができる。
この剥離の際に、ガラスフィルム１に付与される圧力Ｐの方向は、支持ガラス２の厚み方向を基準として、剥離進行方向Ｘ側に若干傾斜した方向となっている。
And in this state, the
Then, by rolling the
At the time of peeling, the direction of the pressure P applied to the
本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法では、このような第一ローラ部材３１を備えた第二引張手段１２を使用した場合においても、剥離境界線Ｓが、ガラスフィルム積層体３の厚さ方向視において直線状に形成され、剥離境界線Ｓは、同方向視において剥離進行方向Ｘに対して直交する方向に形成される。
そして、第二引張手段１２を使用した場合においても、ガラスフィルム１の剥離が進行した場合において、時々刻々と形成位置が変わる剥離境界線Ｓは、常に直線状であり、かつ、剥離進行方向Ｘに対して直交している。
In the method for peeling a glass film according to an embodiment of the present invention, even when the second tension means 12 provided with such a
Even when the second pulling
即ち、本発明の一実施形態に係るガラスフィルム１の剥離方法に用いる引張手段１０として、第一引張手段１１および第一ローラ部材３１を備えた第二引張手段１２を使用した場合、吸着手段は吸盤２０であり、吸盤２０は、ガラスフィルム１の剥離進行方向Ｘに直交する方向におけるガラスフィルム１の幅ＷＧと実質的に同じ幅ＷＶを有している。
That is, when the second pulling means 12 including the first pulling
また、本発明の一実施形態に係るガラスフィルム１の剥離方法に用いる第二引張手段１２は、回転軸３１ｂによって回転可能に支持される第一ローラ部材３１を備え、吸着手段は、第一ローラ部材３１の外周面３１ａにおいて、周方向に対して等間隔に配置する複数の吸盤２０・２０・・・によって構成され、第一ローラ部材３１を、回転軸３１ｂの軸方向Ｇ１が、ガラスフィルム１の剥離進行方向Ｘに直交する方向に対して平行となるように配置して、吸盤２０によって、ガラスフィルム１を吸着しつつ、第一ローラ部材３１を剥離進行方向Ｘに向けて転動させて、ガラスフィルム１を剥離するものである。
Moreover, the 2nd tension | tensile_strength means 12 used for the peeling method of the
このように、第一引張手段１１および第一ローラ部材３１を備えた第二引張手段１２を用いてガラスフィルム１を剥離することにより、剥離境界線Ｓを、ガラスフィルム１の剥離進行方向Ｘに対して、常に略直交させることができ、これにより、ガラスフィルム１の剥離時に、ガラスフィルム１が幅方向において波打つことを防止して、ガラスフィルム１に作用する応力を抑えることができる。
Thus, by peeling the
また、第二引張手段１２は、図１０に示すような第二の形態に係るローラ部材３０（以下、第二ローラ部材３２と呼ぶ）を用いて構成することができる。
図１０に示す如く、第二ローラ部材３２は、その外周面３２ａにおいて、複数の吸引孔たるスロット３２ｃ・３２ｃ・・・を備えている。
Moreover, the 2nd tension | tensile_strength means 12 can be comprised using the roller member 30 (henceforth the 2nd roller member 32) which concerns on a 2nd form as shown in FIG.
As shown in FIG. 10, the
スロット３２ｃは、引張手段１０に備えられる吸着手段の一例であり、図１０に示すように、ガラスフィルム１の剥離進行方向Ｘに直交する幅方向を長軸方向とした長円状の形状を有しており、ガラスフィルム１の幅と、実質的に同じ長さを有している。
そして、各スロット３２ｃ・３２ｃ・・・は、第二ローラ部材３２を回転可能に軸支する回転軸３２ｂの軸心Ｇ２を中心として、外周面３２ａにおいて放射状となる位置に半径方向に向けて開口する孔として形成している。この場合、複数のスロット３２ｃ・３２ｃ・・・の回転方向の孔幅は、２〜２０ｍｍが好ましく、３〜１０ｍｍがより好ましく、４〜１０ｍｍがさらに好ましい。これにより、ガラスフィルム１を適切に剥離することができる。
尚、各スロット３２ｃ・３２ｃ・・・は、図示しない真空排気装置と接続されており、スロット３２ｃの開口面にガラスフィルム１が接触した状態で真空引きをすることによって、ガラスフィルム１を吸着することができるように構成される。この場合の第二引張手段１２には、ガラスフィルム１が接触しているスロット３２ｃのみから真空排気がなされるように、真空排気経路を切り換える機構を備えるのが好適である。
The
Each of the
Each
このような構成により、ガラスフィルム積層体３の厚み方向視において、第二ローラ部材３２を、軸心Ｇ２が剥離進行方向Ｘに対して直交するように配置するとき、第二ローラ部材３２に形成される各スロット３２ｃ・３２ｃ・・・は、ガラスフィルム１の幅方向（幅ＷＶの方向）に対して平行に配置される。
With such a configuration, the
ガラスフィルム積層体３の厚み方向にスロット３２ｃの開口面を向けた状態で、スロット３２ｃをガラスフィルム積層体３のガラスフィルム１に宛がうと、スロット３２ｃによって、ガラスフィルム１を、吸着範囲Ｖにおいて吸着することができる。
そして、この状態から、回転軸３２ｂを剥離進行方向Ｘ側に変位させることによって、第二ローラ部材３２を矢印Ａ（図８参照）の方向に転動させることができる。
そして、第二ローラ部材３２を矢印Ａの方向に転動させることによって、吸着範囲Ｖにおいて吸着されているガラスフィルム１に圧力Ｐ（図３参照）を付与して、第二ローラ部材３２の回転に伴って、支持ガラス２からガラスフィルム１を引き剥がすことができる。
When the
And from this state, the
Then, by rolling the
本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法では、このような第二ローラ部材３２を備えた第二引張手段１２を使用した場合においても、剥離境界線Ｓが、ガラスフィルム積層体３の厚さ方向視において直線状に形成され、剥離境界線Ｓは、同方向視において剥離進行方向Ｘに対して直交する方向に形成される。
そして、第二引張手段１２を使用した場合においても、ガラスフィルム１の剥離が進行した場合において、時々刻々と形成位置が変わる剥離境界線Ｓは、常に直線状であり、かつ、剥離進行方向Ｘに対して直交している。
In the method for peeling a glass film according to an embodiment of the present invention, even when the second tension means 12 including such a
Even when the second pulling
即ち、第二の形態に係る第二引張手段１２は、回転軸３２ｂによって回転可能に支持される第二ローラ部材３２を備え、吸着手段は、第二ローラ部材３２の外周面３２ａにおいて、周方向に対して等間隔で形成される複数の吸引孔たるスロット３２ｃ・３２ｃ・・・であり、スロット３２ｃは、ガラスフィルム１の剥離進行方向Ｘに直交する方向におけるガラスフィルム１の幅ＷＧと実質的に同じ幅ＷＶを有するものである。
That is, the second tension means 12 according to the second embodiment includes a
また、第二の形態に係る第二引張手段１２では、第二ローラ部材３２を、回転軸３２ｂの軸方向Ｇ２が、ガラスフィルム１の剥離進行方向Ｘに直交する方向に対して平行となるように配置して、スロット３２ｃによって、ガラスフィルム１を吸着しつつ、第二ローラ部材３２を剥離進行方向Ｘに向けて転動させて、ガラスフィルム１を剥離するものである。
Moreover, in the 2nd tension | tensile_strength means 12 which concerns on a 2nd form, as for the
このような第二ローラ部材３２を備えた第二引張手段１２を用いてガラスフィルム１を剥離した場合であっても、剥離境界線Ｓを、ガラスフィルム１の剥離進行方向Ｘに対して、常に略直交させることができ、これにより、ガラスフィルム１の剥離時に、ガラスフィルム１が幅方向において波打つことを防止して、ガラスフィルム１に作用する応力を抑えることができる。
Even when the
さらに、第二引張手段１２は、図１１に示すような第三の形態に係るローラ部材３０（以下、第三ローラ部材３３と呼ぶ）を用いて構成することも可能である。
図１１に示す如く、第三ローラ部材３３は、多孔質体をローラ状に形成して構成される部材であり、外周面３３ａにおいて、多数の吸引孔３３ｃ・３３ｃ・・・を備えている。
各吸引孔３３ｃ・３３ｃ・・・は、第三ローラ部材３３の外周面３３ａにおいて略均等に配置されており、ガラスフィルム１に対して付与する圧力Ｐが、その幅方向（幅ＷＶ方向）において、均等になるように構成している。
尚、各吸引孔３３ｃ・３３ｃ・・・は、図示しない真空排気装置と接続されており、外周面３３ａにガラスフィルム１が接触した状態で真空引きすることによって、外周面３３ａにおいて、ガラスフィルム１を吸着することができるように構成される。
Further, the second pulling means 12 can be configured by using a roller member 30 (hereinafter referred to as a third roller member 33) according to the third embodiment as shown in FIG.
As shown in FIG. 11, the
The suction holes 33c, 33c,... Are arranged substantially evenly on the outer
The suction holes 33c, 33c... Are connected to a vacuum exhaust device (not shown), and the
このような構成により、ガラスフィルム積層体３におけるガラスフィルム１の有効面１ｂに第三ローラ部材３３の外周面３３ａを接触させることによって、ガラスフィルム１を、吸着範囲Ｖにおいて吸着することができる。この場合の第二引張手段１２には、ガラスフィルム１が接触する吸着範囲Ｖに対応する範囲の吸引孔３３ｃ・３３ｃ・・・のみから真空排気がなされるように、真空排気経路を切り換える機構を備えるのが好適である。
With such a configuration, the
そして、この状態から、回転軸３３ｂを剥離進行方向Ｘ側に変位させることによって、第三ローラ部材３３を矢印Ａの方向に転動させることができる。
そして、第三ローラ部材３３を矢印Ａ（図８参照）の方向に転動させることによって、吸着範囲Ｖにおいて第三ローラ部材３３に吸着されているガラスフィルム１に圧力Ｐ（図３参照）を付与して、第三ローラ部材３３の回転に伴い支持ガラス２から引き剥がすことができる。
And the
Then, by rolling the
本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法では、このような第三ローラ部材３３を備えた第二引張手段１２を使用した場合においても、剥離境界線Ｓが、ガラスフィルム積層体３の厚さ方向視において直線状に形成され、剥離境界線Ｓは、同方向視において剥離進行方向Ｘに対して直交する方向に形成される。
そして、第二引張手段１２を使用した場合においても、ガラスフィルム１の剥離が進行した場合において、時々刻々と形成位置が変わる剥離境界線Ｓは、常に直線状であり、かつ、剥離進行方向Ｘに対して直交している。
In the method for peeling a glass film according to an embodiment of the present invention, even when the second tension means 12 having such a
Even when the second pulling
即ち、第三の形態に係る第二引張手段１２は、回転軸３３ｂによって回転可能に支持される第三ローラ部材３３を備え、吸着手段は、多孔質体で構成される第三ローラ部材３３であり、第三ローラ部材３３をガラスフィルム１の剥離進行方向Ｘに直交する方向におけるガラスフィルム１の幅ＷＧと実質的に同じ幅ＷＶとするものである。
That is, the second pulling means 12 according to the third embodiment includes a
また、第二引張手段１２においては、第三ローラ部材３３を、回転軸３２ｂの軸方向Ｇ３が、ガラスフィルム１の剥離進行方向Ｘに直交する方向に平行となるように配置して、第三ローラ部材３３によって、ガラスフィルム１を吸着しつつ、第三ローラ部材３３を剥離進行方向Ｘに向けて転動させて、ガラスフィルム１を剥離するものである。
In the second pulling
このような第三ローラ部材３３を備えた第二引張手段１２を用いてガラスフィルム１を剥離した場合であっても、剥離境界線Ｓを、ガラスフィルム１の剥離進行方向Ｘに対して、常に略直交させることができ、これにより、ガラスフィルム１の剥離時に、ガラスフィルム１が幅方向において波打つことを防止して、ガラスフィルム１に作用する応力を抑えることができる。
Even when the
即ち、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法は、支持ガラス２の上にガラスフィルム１が積層されたガラスフィルム積層体３から、ガラスフィルム１を引っ張るための引張手段１０によって、ガラスフィルム１を積層方向に引っ張って支持ガラス２から剥離する方法であって、引張手段１０は、ガラスフィルム１を吸着するための吸着手段たる吸盤２０、スロット３２ｃ、第三ローラ部材３３等を備え、吸着手段によって、ガラスフィルム１の剥離進行方向Ｘに直交する方向におけるガラスフィルム１の実質的に全幅を吸着しつつ、ガラスフィルム１を剥離するものである。
そして、このような剥離方法を採用することにより、ガラスフィルム１の剥離時において、ガラスフィルム１を幅方向（即ち、幅ＷＶの方向）において波打つような変形をさせないようにして、ガラスフィルム１に過度の応力が作用することを防止できる。
That is, the glass film peeling method according to an embodiment of the present invention is performed by using a tensile means 10 for pulling the
And by employ | adopting such a peeling method, at the time of peeling of the
次に、本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法について、説明をする。
電子デバイス４０は、図１２に示すように、ガラスフィルム１上に素子４１を形成することによって製造されるものである。
ガラスフィルム１は、極めて薄い部材であり、可撓性に富むものであるため、ガラスフィルム１を単体で搬送し、ガラスフィルム１上に精度良く素子４１を配置することは困難である。
このため、電子デバイス４０は、ガラスフィルム１と支持体たる支持ガラス２を積層し、ガラスフィルム積層体３を形成した後、ガラスフィルム積層体３の状態でガラスフィルム１を搬送するとともに、ガラスフィルム１に対して素子４１を形成して電子デバイス４０を作成し、その後、電子デバイス４０を支持ガラス２から剥離することで、電子デバイス４０を製造する構成としている。
Next, a method for manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described.
As shown in FIG. 12, the
Since the
For this reason, the
本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、図１２に示すように、ガラスフィルム１と支持ガラス２とを積層してガラスフィルム積層体３を作製する第一の工程と、ガラスフィルム１への加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行うことでガラスフィルム積層体３のガラスフィルム１上に素子４１を形成し、カバーガラス４２で素子４１を封止することで支持ガラス付電子デバイス４３を作製する第二の工程と、支持ガラス付電子デバイス４３のカバーガラス４２に引張手段１０で引っ張ることで支持ガラス２から電子デバイス４０を剥離する第三の工程と、を備えている。
また、本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法では、ガラスフィルム積層体３を構成するガラスフィルム１と支持ガラス２の相互に接触する側の表面粗さＲａを夫々２．０ｎｍ以下としている。
The manufacturing method of the electronic device which concerns on one Embodiment of this invention, as shown in FIG. 12, the 1st process of laminating | stacking the
Moreover, in the manufacturing method of the electronic device which concerns on one Embodiment of this invention, surface roughness Ra of the side which the
本発明に使用されるガラスフィルム１および支持ガラス２は、ダウンドロー法によって成形されていることが好ましく、オーバーフローダウンドロー法によって成形されていることがより好ましい。
特に、図１３に示すオーバーフローダウンドロー法は、成形時にガラス板の両面が、成形部材と接触しない成形法であり、得られたガラス板の両面（透光面）には傷が生じ難く、研磨しなくても高い表面品位を得ることができる。無論、本発明に使用されるガラスフィルム１および支持ガラス２は、フロート法やスロットダウンドロー法、ロールアウト法、アップドロー法、リドロー法等によって成形されたものであってもよい。
図１３に示すオーバーフローダウンドロー法において、断面が楔型の成形体５０の下端部５１から流下した直後のガラスリボンＧＲは、冷却ローラ５２・５２によって幅方向の収縮が規制されながら下方へ引き伸ばされて所定の厚みまで薄くなる。次に、前記所定厚みに達したガラスリボンＧＲを図示しない徐冷炉（アニーラ）で徐々に冷却し、ガラスリボンＧＲの熱歪を除き、ガラスリボンＧＲを所定寸法に切断することにより、ガラスフィルム１および支持ガラス２が夫々成形される。
The
In particular, the overflow downdraw method shown in FIG. 13 is a molding method in which both surfaces of the glass plate do not come into contact with the molded member at the time of molding, and the both surfaces (translucent surface) of the obtained glass plate are hardly scratched and polished. Even if not, high surface quality can be obtained. Of course, the
In the overflow down draw method shown in FIG. 13, the glass ribbon GR immediately after flowing from the
本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法では、ガラスフィルム１として、シリカガラス、ケイ酸塩ガラスが用いられ、好ましくはホウケイ酸ガラスが用いられ、最も好ましくは無アルカリガラスが用いられる。
尚、ここでいう無アルカリガラスとは、アルカリ成分（アルカリ金属酸化物）が実質的に含まれていないガラスのことであって、具体的には、アルカリ成分が３０００ｐｐｍ以下のガラスのことである。
本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法で用いる無アルカリガラスのアルカリ成分の含有量は、好ましくは１０００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは５００ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは３００ｐｐｍ以下である。
In the method for manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention, silica glass or silicate glass is used as the
The alkali-free glass referred to here is a glass that does not substantially contain an alkali component (alkali metal oxide), and specifically, a glass having an alkali component of 3000 ppm or less. .
The content of the alkali component of the alkali-free glass used in the method for producing an electronic device according to an embodiment of the present invention is preferably 1000 ppm or less, more preferably 500 ppm or less, and even more preferably 300 ppm or less.
ガラスフィルム１の厚みは、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは５〜１００μｍである。
このようにガラスフィルム１の厚みをより薄くすることで、適切な可撓性を付与することができる。
厚みをより薄くしたガラスフィルム１は、ハンドリング性が困難で、かつ、位置決めミスやパターニング時の撓み等の問題が生じやすいが、支持ガラス２を使用することで、第二の工程で電子デバイス製造関連処理等を容易に行うことができる。
尚、ガラスフィルム１の厚みが５μｍ未満であると、ガラスフィルム１の強度が不足がちになり、支持ガラス２からガラスフィルム１を剥離し難くなるおそれがある。
The thickness of the
Thus, appropriate flexibility can be provided by making the thickness of the
Although the
If the thickness of the
支持ガラス２は、ガラスフィルム１と同様、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等が用いられる。
支持ガラス２については、ガラスフィルム１との３０〜３８０℃における熱膨張係数の差が、５×１０−７／℃以内のガラスを使用することが好ましい。
これにより、電子デバイス製造関連処理の際に熱処理を伴ったとしても、膨張率の差による熱反りやガラスフィルム１の割れ等を生じ難くすることができ、ガラスフィルム積層体３の安定した積層状態を維持することが可能になる。
そして、膨張率の差を抑える観点から、支持ガラス２とガラスフィルム１とは、同一の組成を有するガラスを使用することが最も好ましい。
支持ガラス２の厚みは、４００μｍ以上であることが好ましい。支持ガラス２の厚みが４００μｍ未満であると、支持ガラス２を単体で取り扱う場合に、強度の面で問題が生じるおそれがある。支持ガラス２の厚みは、４００〜７００μｍであることが好ましく、５００〜７００μｍであることが最も好ましい。
これにより、支持ガラス２でガラスフィルム１を確実に支持することが可能となるとともに、支持ガラス２からガラスフィルム１を剥離する際に生じ得るガラスフィルム１の破損を効果的に抑制することが可能となる。
尚、電子デバイス製造関連処理時に、図示しないセッター上に、ガラスフィルム積層体３を載置する場合は、支持ガラス２の厚みは４００μｍ未満（例えば３００μｍ等、ガラスフィルム１と同一の厚み）でも良い。
As the
About the
Thereby, even if heat treatment is involved in the electronic device manufacturing-related process, it is possible to make it difficult to cause thermal warp due to a difference in expansion coefficient, cracking of the
And it is the most preferable to use the glass which has the same composition as the
The thickness of the
This makes it possible to reliably support the
When the
図１２に示す通り、本発明に係る電子デバイスの製造方法における第一の工程は、ガラスフィルム１と支持ガラス２とを積層してガラスフィルム積層体３を作製する工程である。
ガラスフィルム１の支持ガラス２との接触面１ａと、支持ガラス２のガラスフィルム１との接触面２ａの表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下であることが好ましく、これにより、ガラスフィルム１と支持ガラス２とを接着剤無しで強固に積層し易くなる。
ガラスフィルム１と支持ガラス２とを接着剤無しで強固に積層し易くするためには、本発明において使用するガラスフィルム１および支持ガラス２の夫々の接触面１ａ、２ａの表面粗さＲａは、夫々１．０ｎｍ以下であることが好ましく、０．５ｎｍ以下であることがより好ましく、０．２ｎｍ以下であることが最も好ましい。
As shown in FIG. 12, the 1st process in the manufacturing method of the electronic device which concerns on this invention is a process of laminating | stacking the
It is preferable that the surface roughness Ra of the
In order to facilitate the strong lamination of the
一方、ガラスフィルム１の有効面１ｂ（図１参照）の表面粗さは特には限定されないが、有効面１ｂには、後述する第二の工程において成膜等の電子デバイス製造関連処理を行うことから、表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下であることが好ましく、１．０ｎｍ以下がより好ましく、０．５ｎｍ以下がさらに好ましく、０．２ｎｍ以下が最も好ましい。支持ガラス２の搬送面２ｂの表面粗さは、特には限定されない。
On the other hand, the surface roughness of the
また、支持ガラス２上にガラスフィルム１を積層する第一の工程は、減圧下で行っても良い。これにより、ガラスフィルム１と支持ガラス２とを積層させた際に生じる気泡を低減させることができる。
The first step of laminating the
本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法における第二の工程は、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行うことで、図１２に示す通り、第一の工程で作製されたガラスフィルム積層体３のガラスフィルム１の有効面１ｂ上に素子４１を形成し、封止基板でガラスフィルム１の有効面１ｂ上に形成された素子４１を封止することで支持ガラス付電子デバイス４３を作製する工程である。
第二の工程における加熱を伴う電子デバイス製造関連処理としては、例えば、ＣＶＤ法
やスパッタリング等による成膜処理等が挙げられる。
ガラスフィルム１の有効面１ｂ上に形成される素子としては、液晶素子、有機ＥＬ素子
、タッチパネル素子、太陽電池素子、圧電素子、受光素子、リチウムイオン２次電池等の
電池素子、ＭＥＭＳ素子、半導体素子等が挙げられる。
The second step in the method for manufacturing an electronic device according to one embodiment of the present invention is a glass film lamination produced in the first step as shown in FIG. The
Examples of the electronic device manufacturing related process involving heating in the second step include a film forming process by a CVD method, sputtering, or the like.
Elements formed on the
そして、素子４１の封止に用いる封止基板としては、前述のガラスフィルム１と同様、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等からなるカバーガラス４２が用いられる。
As a sealing substrate used for sealing the
カバーガラス４２については、ガラスフィルム１との３０〜３８０℃における熱膨張係数の差が、５×１０−７／℃以内のガラスを使用することが好ましい。
これにより、作製された電子デバイス４０の周辺環境の温度が変化したとしても、膨張率の差による熱反りやガラスフィルム１およびカバーガラス４２の割れ等が生じ難く、破損し難い電子デバイス４０とすることが可能となる。
そして、膨張率の差を抑える観点から、カバーガラス４２とガラスフィルム１とは、同一の組成を有するガラスを使用することが最も好ましい。
About the
Thereby, even if the temperature of the surrounding environment of the produced
And it is most preferable to use the glass which has the same composition as the
カバーガラス４２の厚みは、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは５〜１００μｍである。これによりカバーガラス４２の厚みをより薄くして、適切な可撓性を付与することができる。カバーガラス４２の厚みが５μｍ未満であると、カバーガラス４２の強度が不足がちになるおそれがある。
The thickness of the
第二の工程で作製される支持ガラス付電子デバイス４３の一例として、図１４に有機ＥＬパネルを示す。
ガラスフィルム１の有効面１ｂ上にＣＶＤ法やスパッタリング等の公知の成膜方法により、陽極層４１ａ、正孔輸送層４１ｂ、発光層４１ｃ、電子輸送層４１ｄ、陰極層４１ｅの順に積層して素子４１の一例である有機ＥＬ素子の形成を行う。
その後に、公知のレーザー封止等を使用してカバーガラス４２とガラスフィルム１とを接着することにより、素子４１を封止し、支持ガラス付電子デバイス４３（ここでは支持ガラス付有機ＥＬパネル）を作製する。
尚、図１４に示す形態では、カバーガラス４２とガラスフィルム１とを直接接着しているが、適宜公知のガラスフリットやスペーサ等を使用してカバーガラス４２とガラスフィルム１とを接着しても良い。
As an example of the
The anode layer 41a, the hole transport layer 41b, the
Then, the
In the embodiment shown in FIG. 14, the
本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法における第三の工程は、図１２に示す通り、電子デバイス４０を支持ガラス２から剥離する工程である。
また、電子デバイス４０を支持ガラス２から剥離する際には、界面４に剥離手段（図示せず）を挿入してもよく、この場合、剥離手段の先端部から流体を噴出させながら行うようにしてもよい。
即ち、ガラスフィルム積層体３の一実施態様が支持ガラス付電子デバイス４３であり、また、ガラスフィルム１の一実施態様が電子デバイス４０であり、以下の説明におけるガラスフィルム積層体３と支持ガラス付電子デバイス４３、および、以下の説明におけるガラスフィルム１と電子デバイス４０は、それぞれ相互に読み替えることが可能である。
The 3rd process in the manufacturing method of the electronic device which concerns on one Embodiment of this invention is a process of peeling the
Further, when peeling the
That is, one embodiment of the
第三の工程における電子デバイス４０の剥離状況を、図７および図１２に示している。
本発明の一実施形態に係る電子デバイス４０の製造方法では、第三の工程において、図７および図１２に示すように、引張手段１０（ここでは、第一引張手段１１）によって、支持ガラス付電子デバイス４３のカバーガラス４２に対して、各吸盤２０・２０・・・を吸着させておき、剥離進行方向Ｘにおける上手側に位置する吸盤２０から順番に、吸盤２０を支持ガラス２から離間する方向に変位させることによって、剥離進行方向Ｘにおける上手側から下手側へと電子デバイス４０を剥離する構成としている。
吸盤２０は、図５および図６（ａ）に示すように、電子デバイス４０の剥離進行方向Ｘに直交する幅方向を長軸方向とした長円状の形状を有しており、電子デバイス４０の幅と、実質的に同じ長さを有している。
The peeling state of the
In the method for manufacturing the
As shown in FIG. 5 and FIG. 6A, the
尚、ここでは、本発明の一実施形態に係る電子デバイス４０の製造方法の第三の工程において、第一引張手段１１によって、電子デバイス４０を剥離する場合を例示しているが、第三の工程では、図８に示すような第二の形態に係るローラ部材３０を備えた第二引張手段１２を用いて、電子デバイス４０を剥離する構成としてもよい。
Here, the case where the
即ち、本発明の一実施形態に係る電子デバイス４０の製造方法は、ガラスフィルム１と支持体たる支持ガラス２とを積層してガラスフィルム積層体３を作製する第一の工程と、ガラスフィルム積層体３におけるガラスフィルム１に電子デバイス製造関連処理を行う第二の工程と、電子デバイス製造関連処理後のガラスフィルム積層体３から、ガラスフィルム１に電子デバイス製造関連処理を施して得た電子デバイス４０を剥離する第三の工程と、を有するものであって、第三の工程において、支持ガラス２の上に形成された電子デバイス４０を吸着手段たる吸盤２０によって、電子デバイス４０の剥離進行方向Ｘに直交する方向における電子デバイス４０の実質的に全幅を吸着しつつ、電子デバイス４０を剥離するものである。
That is, the manufacturing method of the
そして、本発明の一実施形態に係る電子デバイス４０の製造方法では、電子デバイス４０の剥離時において、電子デバイス４０を幅方向において波打つような変形をさせないようにして、電子デバイス４０に過度の応力が作用することを防止できる。
And in the manufacturing method of the
１ ガラスフィルム
２ 支持ガラス
３ ガラスフィルム積層体
１０ 引張手段
１１ 第一引張手段
１２ 第二引張手段
２０ 吸盤
３０ ローラ部材
３１ 第一ローラ部材
３１ａ 外周面
３１ｂ 回転軸
３２ 第二ローラ部材
３２ａ 外周面
３２ｂ 回転軸
３２ｃ スロット
３３ 第三ローラ部材
３３ａ 外周面
３３ｂ 回転軸
３３ｃ 吸引孔
４０ 電子デバイス
Ｘ 剥離進行方向
Ｖ 吸着範囲
ＷＧ 幅（ガラスフィルム）
ＷＶ 幅（吸着範囲）
DESCRIPTION OF
WV width (Suction range)
Claims (3)
前記引張手段は、
前記ガラスフィルムを吸着するための吸着手段を備え、
前記吸着手段は、吸盤であり、
前記吸盤は前記ガラスフィルムの剥離進行方向に直交する方向を長軸方向とした長円状の形状を有しており、
前記吸着手段によって、前記ガラスフィルムの剥離進行方向に直交する方向における前記ガラスフィルムの実質的に全幅を吸着しつつ、前記ガラスフィルムを剥離する、
ことを特徴とするガラスフィルムの剥離方法。 The glass film peeling method comprises pulling the glass film in a laminating direction from a glass film laminate in which a glass film is laminated on a support by a pulling means for pulling the glass film and peeling the glass film from the support. And
The tension means is
Comprising an adsorbing means for adsorbing the glass film;
The suction means is a suction cup;
The suction cup has an oval shape with a major axis direction perpendicular to the peeling progress direction of the glass film,
While adsorbing substantially the entire width of the glass film in the direction orthogonal to the peeling progress direction of the glass film by the adsorption means, the glass film is peeled off.
The glass film peeling method characterized by the above-mentioned.
前記ガラスフィルムの剥離進行方向に直交する方向における前記ガラスフィルムの幅と実質的に同じ幅を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載のガラスフィルムの剥離方法。 Before Symbol sucker,
The glass film has substantially the same width as the width of the glass film in a direction perpendicular to the peeling progress direction of the glass film,
The method for peeling a glass film according to claim 1.
前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルムに電子デバイス製造関連処理を行う第二の工程と、
前記電子デバイス製造関連処理後の前記ガラスフィルム積層体から、前記ガラスフィルムに電子デバイス製造関連処理を施して得た電子デバイスを剥離する第三の工程と、
を有する電子デバイスの製造方法であって、
前記第三の工程において、
前記電子デバイスの剥離進行方向に直交する方向を長軸方向とした長円状の形状を有している吸盤を有する吸着手段を準備し、
前記支持体の上に形成された電子デバイスを前記吸着手段によって、前記電子デバイスの剥離進行方向に直交する方向における前記電子デバイスの実質的に全幅を吸着しつつ、前記電子デバイスを剥離する、
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 A first step of laminating a glass film and a support to produce a glass film laminate,
A second step of performing electronic device manufacturing related processing on the glass film in the glass film laminate,
From the glass film laminate after the electronic device manufacturing-related treatment, a third step of peeling the electronic device obtained by performing the electronic device manufacturing-related treatment on the glass film;
A method of manufacturing an electronic device having
In the third step,
Preparing a suction means having a suction cup having an oval shape with the direction perpendicular to the peeling progress direction of the electronic device as a major axis direction;
Wherein the electronic device formed on a support said suction means, while adsorb substantially the entire width of the electronic device in a direction perpendicular to the peeling direction of travel of the electronic device, peeling the electronic device,
The manufacturing method of the electronic device characterized by the above-mentioned.
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