WO2015012261A1 - Production method for glass film and peeling method for glass film - Google Patents

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光 冨田
山崎　博樹
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Abstract

[Problem] To provide a production method for a glass film and peeling method for a glass film, whereby it is possible to peel a glass film from a support glass within a short time and without breakage. [Solution] In this production method for glass film, using a wedge (4) and a support part (32) which serves as a glass film peeling means (40) constituting means for peeling a glass film (11) from a support glass (12), at one side of a glass film laminate (1), there is formed a peel-initiating edge (11c) which is a section, situated at the one side, at which to peel the glass film (11) in generally rectangular shape along the entire length of the side. Then, using a retaining part (33) which serves as a glass film restraining means (41) constituting means for restraining the peel-initiating edge (11c), sections of the glass film (11) other than the peel-initiating edge (11c) are peeled from the support glass (12), while restraining the peel-initiating edge (11c) using the wedge (4) and the support part (32).

Description

ガラスフィルムの製造方法およびガラスフィルムの剥離方法Method for producing glass film and method for peeling glass film
　本発明は、ガラスフィルムの製造方法およびガラスフィルムの剥離方法に関し、より詳しくは、電子デバイス等の製造に際して用いられるガラスフィルム積層体において、支持ガラスからガラスフィルムを剥離するための技術に関する。 The present invention relates to a glass film manufacturing method and a glass film peeling method, and more particularly to a technique for peeling a glass film from a supporting glass in a glass film laminate used for manufacturing an electronic device or the like.
　省スペース化の観点から、従来普及していたＣＲＴ型ディスプレイに替わり、近年は液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイが普及している。
　そして、これらのフラットパネルディスプレイにおいては、更なる薄型化へのニーズが存在している。
　特に、有機ＥＬディスプレイは、湾曲させたり、巻き取ったりすることが可能であるという特性を有しており、持ち運びを容易にするとともに、平面だけでなく曲面にも使用することが可能であるため、様々な用途への活用が期待されている。 From the viewpoint of space saving, instead of the CRT type display that has been widely used in the past, in recent years, flat panel displays such as a liquid crystal display, a plasma display, and an organic EL display have become widespread.
In these flat panel displays, there is a need for further thinning.
In particular, the organic EL display has a characteristic that it can be bent and wound up, and is easy to carry and can be used not only on a flat surface but also on a curved surface. It is expected to be used for various purposes.
　また、平面だけでなく曲面への使用が期待されているのはディスプレイには限られず、例えば、自動車の車体表面や建築物の屋根、柱や外壁等、曲面を有する物体の表面に太陽電池を形成したり、有機ＥＬ照明を形成したりすることができれば、その用途が広がることとなる。
　従って近年、これらのデバイスに使用される基板やカバーガラスには、更なる薄化と高い可撓性を実現することへのニーズが高まっている。 In addition, not only displays but also displays that are expected to be used on curved surfaces as well as flat surfaces are used.For example, solar cells are placed on the surfaces of curved objects such as the surfaces of automobile bodies, roofs of buildings, pillars, and outer walls. If it can be formed or organic EL illumination can be formed, its application will be expanded.
Therefore, in recent years, there is an increasing need for further thinning and high flexibility of substrates and cover glasses used in these devices.
　有機ＥＬディスプレイに使用される発光体は、酸素や水蒸気等の気体と反応することにより劣化する。従って、有機ＥＬディスプレイに使用される基板には高いガスバリア性が求められるため、主にガラス基板が使用されている。
　しかしながら、ガラス基板は、樹脂フィルムとは異なり可撓性が低く、ガラス基板を曲げることによりガラス基板表面に生じた引っ張り応力が破壊応力を上回ると破損に至るため、可撓性が要求されるような用途にはガラス基板を採用することが困難であった。 A light emitter used in an organic EL display is deteriorated by reacting with a gas such as oxygen or water vapor. Therefore, since a high gas barrier property is required for a substrate used for an organic EL display, a glass substrate is mainly used.
However, unlike a resin film, a glass substrate is low in flexibility, and if the tensile stress generated on the surface of the glass substrate by bending the glass substrate exceeds the breaking stress, the glass substrate is damaged, so flexibility is required. In many applications, it was difficult to employ a glass substrate.
　ガラス基板に可撓性を付与するには、ガラス基板を薄化するのが有効である。
　下記特許文献１には、厚み２００μｍ以下のガラスフィルムが提案されており、斯かる極めて薄いガラスフィルムは、例えば、有機ＥＬディスプレイへの使用が可能な程度の可撓性を有している。 In order to impart flexibility to the glass substrate, it is effective to thin the glass substrate.
The following Patent Document 1 proposes a glass film having a thickness of 200 μm or less, and such an extremely thin glass film has such flexibility that it can be used for an organic EL display, for example.
　フラットパネルディスプレイや太陽電池等の電子デバイスに使用されるガラス基板には、加工処理や洗浄処理等、様々な電子デバイス製造関連の処理（以下、電子デバイス製造関連処理と呼ぶ）がなされる。
　ところが、これら電子デバイスに使用されるガラス基板を薄化すると、厚み２００μｍ以下のガラスフィルムは可撓性に富むため、処理を行う際に位置決めを行い難く、パターニング時にずれ等が生じるという問題がある。加えて、変形により局所的に大きな応力が加わると、ガラスは脆性材料であるため破損に至り、上述した各種電子デバイス製造関連処理を行う際に、取扱いが大変困難であるという問題がある。 A glass substrate used for an electronic device such as a flat panel display or a solar cell is subjected to various processing related to electronic device manufacturing (hereinafter referred to as electronic device manufacturing related processing) such as processing and cleaning.
However, when the glass substrate used in these electronic devices is thinned, a glass film having a thickness of 200 μm or less is rich in flexibility, so that it is difficult to perform positioning during processing, and there is a problem that displacement occurs during patterning. . In addition, when a large stress is locally applied due to deformation, glass is a brittle material and thus breaks, and there is a problem that handling is very difficult when performing the various electronic device manufacturing related processes described above.
　ガラスフィルムの取り扱い性を向上させるために、下記特許文献２では、支持ガラス上にガラスフィルムを積層させたガラスフィルム積層体が提案されている。
　これによれば、単体では剛性の低いガラスフィルムを用いても、支持ガラスの剛性が高いため、処理の際にガラスフィルム積層体全体として位置決めが容易となる。
　そして、処理終了後にガラスフィルムを支持ガラスから剥離することによって、電子デバイス製造関連処理を施したガラスフィルム（即ち、電子デバイス）を得ることが可能となっている。
　またこの場合、ガラスフィルム積層体の厚みを従来のガラス基板の厚みと同一とすれば、従来のガラス基板用の電子デバイス製造ラインを共用して、電子デバイスを製造することも可能になる。 In order to improve the handleability of the glass film, the following Patent Document 2 proposes a glass film laminate in which a glass film is laminated on a supporting glass.
According to this, even if a glass film having low rigidity is used alone, the supporting glass has high rigidity, so that the entire glass film laminate can be easily positioned during processing.
And it is possible to obtain the glass film (namely, electronic device) which gave the electronic device manufacture related process by peeling a glass film from support glass after completion | finish of a process.
In this case, if the thickness of the glass film laminate is the same as the thickness of the conventional glass substrate, an electronic device can be manufactured by sharing the conventional electronic device manufacturing line for the glass substrate.
　一方、前記した様々な電子デバイス製造関連処理には、透明導電膜の成膜処理や封止処理等、加熱を伴うものが存在している。
　加熱を伴う処理を行った場合、直接積層している支持ガラスとガラスフィルムとの固着力が増すため、支持ガラスからガラスフィルムを剥離することが困難になるという問題が特に生じる。 On the other hand, in various processes related to the manufacture of electronic devices described above, there are processes involving heating, such as a film forming process or a sealing process of a transparent conductive film.
When a process involving heating is performed, a problem arises that it is difficult to peel the glass film from the supporting glass because the fixing force between the supporting glass and the glass film directly laminated increases.
　この問題を解決するために、下記特許文献３では、ガラスフィルムの接触面と支持ガラスの接触面のうち少なくとも一方に、表面粗さが相対的に大きい領域と小さい領域を設けたガラスフィルム積層体が提案されている。
　また、下記特許文献４では、支持ガラスがガラスフィルムから食み出して積層され、支持ガラスには、ガラスフィルムの少なくとも一つのコーナー部を支持ガラスから露出させる剥離開始部を支持ガラスの端辺から離間して設けたガラスフィルム積層体が提案されている。
　さらに、下記特許文献５では、支持ガラスがガラスフィルムから食み出して積層され、支持ガラスの端辺には薄肉部が設けられ、ガラスフィルムの端辺の少なくとも一部が、薄肉部上で支持ガラスから離間しているガラスフィルム積層体が提案されている。 In order to solve this problem, in Patent Document 3 below, a glass film laminate in which at least one of the contact surface of the glass film and the contact surface of the supporting glass is provided with a region having a relatively large surface roughness and a region having a small surface roughness. Has been proposed.
Moreover, in the following patent document 4, the supporting glass protrudes from the glass film and is laminated, and the supporting glass has a peeling start portion for exposing at least one corner portion of the glass film from the supporting glass from the edge of the supporting glass. A glass film laminate provided in a spaced manner has been proposed.
Furthermore, in the following Patent Document 5, the supporting glass protrudes from the glass film and is laminated, and a thin-walled portion is provided on the edge of the supporting glass, and at least a part of the edge of the glass film is supported on the thin-walled portion. A glass film laminate that is spaced from the glass has been proposed.
　そして、このような特許文献３～特許文献５に係るガラスフィルム積層体では、ガラスフィルム積層体に対して加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行ったとしても、電子デバイス製造関連処理後に支持ガラスからガラスフィルムを剥離することが可能となっている。 And in such a glass film laminated body which concerns on patent document 3-patent document 5, even if an electronic device manufacture related process with a heating is performed with respect to a glass film laminated body, it is from support glass after an electronic device manufacture related process. The glass film can be peeled off.
特開２０１０－１３２５３１号公報JP 2010-132531 A 国際公開第２０１１／０４８９７９号International Publication No. 2011/048979 特開２０１１－１６２４３２号公報JP 2011-162432 A 特開２０１２－３０４０４号公報JP 2012-30404 A 特開２０１２－１３１６６４号公報JP 2012-131664 A
　しかしながら、特許文献３～特許文献５に係るガラスフィルム積層体を用いた場合であっても、ガラスフィルムと支持ガラスの固着力が強力であるために、剥離に時間を要し、また力加減によっては、剥離の際にガラスフィルムを破損してしまう場合があった。
　従って、ガラスフィルムの剥離作業の効率化および歩留まりの改善を図るべく、ガラスフィルム積層体から支持ガラスとガラスフィルムとを短時間で破損することなく剥離することができる技術の開発が望まれている。 However, even when the glass film laminates according to Patent Documents 3 to 5 are used, since the fixing force between the glass film and the supporting glass is strong, it takes time to peel off, and by adjusting the force, In some cases, the glass film was damaged during peeling.
Therefore, in order to improve the efficiency of the peeling operation of the glass film and improve the yield, development of a technique capable of peeling the supporting glass and the glass film from the glass film laminate in a short time without being damaged is desired. .
　本発明は、上述したような従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、支持ガラスからガラスフィルムを短時間で破損することなく剥離可能とするガラスフィルムの製造方法およびガラスフィルムの剥離方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and a glass film manufacturing method and a glass film that can be peeled from a supporting glass without damaging the glass film in a short time. An object of the present invention is to provide a peeling method.
　本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。 The problems to be solved by the present invention are as described above. Next, means for solving the problems will be described.
　即ち、本願における第１の発明は、電子デバイス製造関連処理前のガラスフィルムであるガラスフィルム基材と支持ガラスとを積層してガラスフィルム積層体を作製する第１の工程と、前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルム基材に電子デバイス製造関連処理を行う第２の工程と、前記電子デバイス製造関連処理後の前記ガラスフィルム積層体を、前記ガラスフィルム基材に前記電子デバイス製造関連処理を施して得たガラスフィルムと前記支持ガラスとに分離する第３の工程と、を有するガラスフィルムの製造方法であって、前記第３の工程において、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムを剥離する手段であるガラスフィルム剥離手段を用いて、前記ガラスフィルム積層体の一辺において、該一辺における前記ガラスフィルムを全辺長に亘って略矩形状に剥離した部分である剥離端部を形成し、その後、前記剥離端部を拘束する手段であるガラスフィルム拘束手段を用いて、前記剥離端部を拘束しつつ、前記ガラスフィルム剥離手段で、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムの前記剥離端部以外の部分を剥離する、ことを特徴とする。 That is, the first invention in the present application includes a first step of laminating a glass film substrate and a supporting glass, which are glass films before processing related to electronic device manufacturing, to produce a glass film laminate, and the glass film lamination. A second step of performing an electronic device manufacturing-related process on the glass film substrate in a body; and the glass film laminate after the electronic device manufacturing-related process, and applying the electronic device manufacturing-related process to the glass film substrate. A glass film having a third step of separating the glass film and the supporting glass, and means for peeling the glass film from the supporting glass in the third step. Using a glass film peeling means, on one side of the glass film laminate, the glass on the one side Form a peel end that is a part of the film peeled into a substantially rectangular shape over the entire length, and then restrain the peel end using a glass film restraining means that restrains the peel end. However, the glass film peeling means peels a portion other than the peeling edge of the glass film from the support glass.
　本願における第２の発明は、前記第３の工程において、前記ガラスフィルム拘束手段によって、前記剥離端部と前記支持ガラスとの離間距離を一定にして拘束しつつ、前記ガラスフィルム剥離手段で、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムの前記剥離端部以外の部分を剥離する、ことを特徴とする。 The second invention of the present application is the glass film peeling means in the third step, wherein the glass film restraining means restrains the separation end portion and the supporting glass at a constant separation distance, A portion other than the peeling end portion of the glass film is peeled off from the supporting glass.
　本願における第３の発明は、前記第３の工程において、前記ガラスフィルム拘束手段によって、前記剥離端部と前記支持ガラスとの離間距離を一定にして拘束しつつ、前記剥離端部を、前記ガラスフィルムの剥離進行方向に対して反対の方向に張力をかける、ことを特徴とする。 According to a third invention of the present application, in the third step, the glass film restraining means restrains the separation end portion from being separated from the supporting glass while keeping the separation distance between the separation end portion and the supporting glass constant. A tension is applied in a direction opposite to the peeling progress direction of the film.
　本願における第４の発明は、前記剥離端部と前記支持ガラスとの前記離間距離は、１０ｍｍ以下である、ことを特徴とする。 The fourth invention in the present application is characterized in that the separation distance between the peeling end portion and the supporting glass is 10 mm or less.
　本願における第５の発明は、前記ガラスフィルム拘束手段は、前記一辺に平行な軸回りに回転可能に構成され、前記第３の工程において、前記ガラスフィルム剥離手段で、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムの前記剥離端部以外の部分を剥離するとともに、前記ガラスフィルムの剥離の進行度に応じて、前記ガラスフィルム拘束手段を前記軸回りに回転させて、前記剥離端部と前記支持ガラスとの角度を変更する、ことを特徴とする。 In a fifth aspect of the present invention, the glass film restraining means is configured to be rotatable around an axis parallel to the one side, and in the third step, the glass film peeling means is configured to change the glass film from the support glass. In addition to peeling the portion other than the peeling end of the glass film, the glass film restraining means is rotated about the axis according to the degree of progress of peeling of the glass film, and the angle between the peeling end and the supporting glass It is characterized by changing.
　本願における第６の発明は、前記電子デバイス製造関連処理は、前記ガラスフィルム基材に対する加熱を伴う、ことを特徴とする。 The sixth invention of the present application is characterized in that the electronic device manufacturing related process involves heating the glass film substrate.
　本願における第７の発明は、前記ガラスフィルム基材の厚みは、２００μｍ以下である、ことを特徴とする。 The seventh invention of the present application is characterized in that the glass film substrate has a thickness of 200 μm or less.
　本願における第８の発明は、ガラスフィルムと支持ガラスを積層して作製されたガラスフィルム積層体から前記ガラスフィルムを剥離するガラスフィルムの剥離方法であって、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムを剥離する手段であるガラスフィルム剥離手段を用いて、前記ガラスフィルム積層体の一辺において、該一辺における前記ガラスフィルムを全辺長に亘って略矩形状に剥離した部分である剥離端部を形成し、その後、前記剥離端部を拘束する手段であるガラスフィルム拘束手段を用いて、前記剥離端部を拘束しつつ、前記ガラスフィルム剥離手段で、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムの前記剥離端部以外の部分を剥離する、ことを特徴とする。 8th invention in this application is a peeling method of the glass film which peels the said glass film from the glass film laminated body produced by laminating | stacking a glass film and supporting glass, Comprising: The said glass film is peeled from the said supporting glass. Using a glass film peeling means that is a means, on one side of the glass film laminate, a peeling end is formed that is a portion where the glass film on the one side is peeled in a substantially rectangular shape over the entire length, and then Using the glass film restraining means, which is a means for restraining the peeling end portion, while restraining the peeling end portion, the portion other than the peeling end portion of the glass film from the supporting glass with the glass film peeling means. Is peeled off.
　本願における第９の発明は、前記ガラスフィルム拘束手段によって、前記剥離端部と前記支持ガラスとの離間距離を一定にして拘束しつつ、前記ガラスフィルム剥離手段で、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムの前記剥離端部以外の部分を剥離する、ことを特徴とする。 According to a ninth aspect of the present invention, the glass film restraining means restrains the separation end portion and the supporting glass at a constant separation distance, while the glass film peeling means restrains the glass film from the supporting glass. A portion other than the peeling end portion is peeled off.
　本願における第１０の発明は、前記剥離端部と前記支持ガラスとの前記離間距離は、１０ｍｍ以下である、ことを特徴とする。 The tenth aspect of the present invention is characterized in that the separation distance between the peeling end portion and the supporting glass is 10 mm or less.
　本願における第１１の発明は、前記ガラスフィルム拘束手段は、前記一辺に平行な軸回りに回転可能に構成され、前記ガラスフィルム剥離手段で、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムの前記剥離端部以外の部分を剥離するとともに、前記ガラスフィルムの剥離の進行度に応じて、前記ガラスフィルム拘束手段を前記軸回りに回転させて、前記剥離端部と前記支持ガラスとの角度を変更する、ことを特徴とする。 According to an eleventh aspect of the present invention, the glass film restraining means is configured to be rotatable around an axis parallel to the one side, and is the glass film peeling means, except for the peeling edge portion of the glass film from the support glass. While peeling a part, according to the progress of peeling of the glass film, the glass film restraining means is rotated around the axis to change the angle between the peeling edge and the supporting glass. And
　本願における第１２の発明は、前記ガラスフィルムの厚みは、２００μｍ以下である、ことを特徴とする。 In a twelfth aspect of the present invention, the glass film has a thickness of 200 μm or less.
　本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。 As the effects of the present invention, the following effects are obtained.
　本願における第１の発明によれば、ガラスフィルムの端部である剥離端部を拘束することで、剥離時にガラスフィルムが意図しない変形を生じることを防止でき、これにより、剥離時に界面付近で生じる過大な引張応力を抑制し、ガラスフィルムの破損を防止することができる。 According to 1st invention in this application, by restraining the peeling edge part which is an edge part of a glass film, it can prevent that a glass film produces the deformation | transformation which is not intended at the time of peeling, and, thereby, arises in the interface vicinity at the time of peeling. An excessive tensile stress can be suppressed and the glass film can be prevented from being damaged.
　本願における第２の発明によれば、剥離端部と支持ガラスの離間距離を一定に保持することによって、ガラスフィルム積層体の界面における剥離の基点において、ガラスフィルムに作用する引張応力を抑制することができ、これにより、剥離時におけるガラスフィルムの破損を防止することができる。 According to the second invention of the present application, the tensile stress acting on the glass film is suppressed at the base point of peeling at the interface of the glass film laminate by keeping the separation distance between the peeling edge and the supporting glass constant. This can prevent the glass film from being damaged during peeling.
　本願における第３の発明によれば、剥離端部を剥離進行方向と反対側に張力をかけることによって、ガラスフィルムの剥離長さを増大させることができ、これにより、剥離時におけるガラスフィルムの破損を防止しつつ、ガラスフィルムを速やかに剥離することができる。 According to the third invention of the present application, the peeling length of the glass film can be increased by applying a tension to the peeling end in the direction opposite to the peeling progress direction. The glass film can be peeled quickly while preventing the above.
　本願における第４の発明によれば、剥離の進行に伴うガラスフィルムの反りを抑制することができ、これにより、ガラスフィルム積層体の界面における剥離の基点において、ガラスフィルムに作用する引張応力を抑制することができる。 According to the fourth invention of the present application, it is possible to suppress the warp of the glass film accompanying the progress of peeling, thereby suppressing the tensile stress acting on the glass film at the base point of peeling at the interface of the glass film laminate. can do.
　本願における第５の発明によれば、剥離の進行に伴うガラスフィルムの反りをより確実に抑制することができる。これにより、剥離時におけるガラスフィルムの破損をより確実に防止することができる。 According to the fifth aspect of the present invention, the warp of the glass film accompanying the progress of peeling can be more reliably suppressed. Thereby, the damage of the glass film at the time of peeling can be prevented more reliably.
　本願における第６の発明によれば、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理により、ガラスフィルムと支持ガラスの固着力が増大しているガラスフィルム積層体を対象とする場合であっても、ガラスフィルムの破損を防止することができる。 According to the sixth invention of the present application, even when the glass film laminate in which the fixing force between the glass film and the supporting glass is increased by an electronic device manufacturing related process involving heating, Breakage can be prevented.
　本願における第７の発明によれば、厚みが極めて小さいガラスフィルムであっても、破損することなく剥離することができる。 According to the seventh invention of the present application, even a glass film having a very small thickness can be peeled without being damaged.
　本願における第８の発明によれば、ガラスフィルムの端部である剥離端部を拘束することで、剥離時にガラスフィルムが意図しない変形を生じることを防止でき、これにより、剥離時に界面付近で生じる過大な引張応力を抑制し、ガラスフィルムの破損を防止することができる。 According to the eighth invention of the present application, by constraining the peeling end that is the edge of the glass film, it is possible to prevent the glass film from being deformed unintentionally at the time of peeling. An excessive tensile stress can be suppressed and the glass film can be prevented from being damaged.
　本願における第９の発明によれば、剥離端部と支持ガラスの離間距離を一定に保持することによって、ガラスフィルム積層体の界面における剥離の基点において、ガラスフィルムに作用する引張応力を抑制することができ、これにより、剥離時におけるガラスフィルムの破損を防止することができる。 According to the ninth invention of the present application, the tensile stress acting on the glass film is suppressed at the base point of peeling at the interface of the glass film laminate by keeping the separation distance between the peeling edge and the supporting glass constant. This can prevent the glass film from being damaged during peeling.
　本願における第１０の発明によれば、剥離の進行に伴うガラスフィルムの反りを抑制することができ、これにより、ガラスフィルム積層体の界面における剥離の基点において、ガラスフィルムに作用する引張応力を抑制することができる。 According to the tenth invention of the present application, it is possible to suppress the warpage of the glass film accompanying the progress of peeling, thereby suppressing the tensile stress acting on the glass film at the base point of peeling at the interface of the glass film laminate. can do.
　本願における第１１の発明によれば、剥離の進行に伴うガラスフィルムの反りをより確実に抑制することができる。これにより、剥離時におけるガラスフィルムの破損をより確実に防止することができる。 According to the eleventh aspect of the present invention, the warp of the glass film accompanying the progress of peeling can be more reliably suppressed. Thereby, the damage of the glass film at the time of peeling can be prevented more reliably.
　本願における第１２の発明によれば、ガラスフィルムおよび支持ガラスと楔体との間に流体の層を形成することにより、ガラスフィルムおよび支持ガラスと楔体とが接触しないようにしてガラスフィルムの破損を防止しつつ、流体が界面に均一な圧力を作用させることにより、短時間で効率良く支持ガラスからガラスフィルムを剥離することができる。 According to the twelfth aspect of the present invention, by forming a fluid layer between the glass film and the supporting glass and the wedge body, the glass film and the supporting glass and the wedge body are prevented from coming into contact with each other. The glass film can be efficiently peeled from the supporting glass in a short time by applying a uniform pressure to the interface while preventing the fluid.
本発明に係るガラスフィルムの製造方法を示す側面視模式図。The side view schematic diagram which shows the manufacturing method of the glass film which concerns on this invention. ガラスフィルムの作製方法（オーバーフローダウンドロー法）を示す側面視断面模式図。The side view cross-sectional schematic diagram which shows the preparation methods (overflow downdraw method) of a glass film. ガラスフィルム積層体の作製状況を示す斜視模式図。The perspective schematic diagram which shows the preparation conditions of a glass film laminated body. 支持ガラス付電子デバイスを示す側面視模式図。The side view schematic diagram which shows an electronic device with support glass. 本発明に係るガラスフィルムの製造方法に用いる剥離治具を示す模式図。The schematic diagram which shows the peeling jig | tool used for the manufacturing method of the glass film which concerns on this invention. 本発明に係るガラスフィルムの製造方法に用いる楔体を示す模式図、（ａ）全体斜視模式図、（ｂ）側面視断面模式図。The schematic diagram which shows the wedge used for the manufacturing method of the glass film which concerns on this invention, (a) Whole perspective schematic diagram, (b) Side view cross-sectional schematic diagram. 楔体を示す模式図、（ａ）楔体の構成部品を示す平面視模式図、（ｂ）楔体の重ね合わせ状況を示す平面視模式図。The schematic diagram which shows a wedge body, (a) The plane view schematic diagram which shows the component of a wedge body, (b) The plane view schematic diagram which shows the overlapping condition of a wedge body. 楔体の挿入状況および剥離始端部の形成状況を示す側面視断面模式図。Side surface cross-sectional schematic diagram which shows the insertion condition of a wedge body, and the formation condition of a peeling start end part. 剥離開始部の形成状況を示す図、（ａ）支持ガラスに凹部を形成する場合、（ｂ）支持ガラスに薄肉部を形成する場合。The figure which shows the formation condition of a peeling start part, (a) When forming a recessed part in support glass, (b) When forming a thin part in support glass. ガラスフィルム拘束手段の別実施態様を示す側面視断面模式図。The side view cross-sectional schematic diagram which shows another embodiment of a glass film restraint means. 本発明に係るガラスフィルムの製造方法における剥離治具を用いたガラスフィルムの剥離状況を示す側面視模式図。The side view schematic diagram which shows the peeling condition of the glass film using the peeling jig | tool in the manufacturing method of the glass film which concerns on this invention. ガラスフィルムと支持ガラスの接合メカニズムを説明するための模式図、（ａ）水酸基同士の水素結合の状況を示す図、（ｂ）水分子を介在する水素結合の状況を示す図、（ｃ）加熱に伴う脱水反応による共有結合の増強状況を示す図。Schematic diagram for explaining the bonding mechanism between the glass film and the supporting glass, (a) a diagram showing the situation of hydrogen bonding between hydroxyl groups, (b) a diagram showing the situation of hydrogen bonding via water molecules, (c) heating The figure which shows the increase | augmentation state of the covalent bond by the dehydration reaction accompanying a. 本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に用いる剥離治具の細部を示す模式図、（ａ）ガラスフィルムの剥離始端側の端部に張力をかけている状態を示す図、（ｂ）ガラスフィルムの剥離終端側の端部を押圧している状態を示す図。The schematic diagram which shows the detail of the peeling jig | tool used for the manufacturing method of the glass film which concerns on one Embodiment of this invention, (a) The figure which shows the state which has applied the tension | tensile_strength to the edge part of the peeling start end side of a glass film, (b ) The figure which shows the state which is pressing the edge part by the side of peeling termination of a glass film. 本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に用いる別実施形態に係る剥離治具（ガラスフィルム積層体を変位可能および回転可能に構成する形態）を示す模式図、（ａ）全体模式図、（ｂ）ガラスフィルム積層体の載置部の回転状況を示す模式図。The schematic diagram which shows the peeling jig | tool (The form which comprises a glass film laminated body so that displacement and rotation are possible) concerning another embodiment used for the manufacturing method of the glass film which concerns on one Embodiment of this invention, (a) Whole schematic diagram (B) The schematic diagram which shows the rotation condition of the mounting part of a glass film laminated body. 本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に用いる剥離治具による剥離状況を示す図、（ａ）剥離開始部に対する楔体の挿入状況を示す模式図、（ｂ）剥離開始部の拡大状況を示す模式図。The figure which shows the peeling condition by the peeling jig used for the manufacturing method of the glass film which concerns on one Embodiment of this invention, (a) The schematic diagram which shows the insertion condition of the wedge body with respect to a peeling start part, (b) The expansion of a peeling start part The schematic diagram which shows a condition. 本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に用いる剥離治具による剥離状況を示す図、（ａ）剥離開始部の拡大終了時の状況を示す模式図、（ｂ）剥離開始部を拡大したガラスフィルム積層体に対する楔体の配置状況を示す模式図。The figure which shows the peeling condition by the peeling jig used for the manufacturing method of the glass film which concerns on one Embodiment of this invention, (a) The schematic diagram which shows the condition at the time of the expansion end of a peeling start part, (b) Enlarging a peeling start part The schematic diagram which shows the arrangement | positioning condition of the wedge body with respect to the done glass film laminated body. 本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に用いる剥離治具による剥離状況を示す図、（ａ）拡大した剥離開始部からの剥離の進行状況を示す模式図、（ｂ）ガラスフィルムの剥離完了時の状況を示す模式図。The figure which shows the peeling condition by the peeling jig used for the manufacturing method of the glass film which concerns on one Embodiment of this invention, (a) The schematic diagram which shows the progress of peeling from the enlarged peeling start part, (b) The schematic diagram which shows the condition at the time of completion of peeling.
　以下、本発明に係るガラスフィルムの製造方法の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of a method for producing a glass film according to the present invention will be described with reference to the drawings.
　本発明に係るガラスフィルムの製造方法は、図１に示すように、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを積層してガラスフィルム積層体１を作製する第１の工程と、ガラスフィルム１１への加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行うことでガラスフィルム積層体１のガラスフィルム１１上に素子５１を形成し、カバーガラス２で素子５１を封止することで支持ガラス付電子デバイス３を作製する第２の工程と、支持ガラス付電子デバイス３のガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に楔体４を挿入することで電子デバイス５を支持ガラス１２から剥離する第３の工程と、を備えている。
　また、本実施形態では、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の相互に接触する側の表面粗さＲａを夫々２．０ｎｍ以下としている。 As shown in FIG. 1, the method for producing a glass film according to the present invention includes a first step of laminating a glass film 11 and a supporting glass 12 to produce a glass film laminate 1, and heating to the glass film 11. The device 51 is formed on the glass film 11 of the glass film laminate 1 by performing an electronic device manufacturing-related process involving the process, and the device 51 is sealed with the cover glass 2 to produce the electronic device 3 with supporting glass. And a third step of peeling the electronic device 5 from the supporting glass 12 by inserting the wedge body 4 into the interface 13 between the glass film 11 and the supporting glass 12 of the electronic device 3 with supporting glass. ing.
Moreover, in this embodiment, the surface roughness Ra of the side which the glass film 11 and the support glass 12 contact mutually is 2.0 nm or less, respectively.
　ガラスフィルム１１は、ケイ酸塩ガラスが用いられ、好ましくはシリカガラス、ホウケイ酸ガラスが用いられ、最も好ましくは無アルカリガラスが用いられる。
　ガラスフィルム１１にアルカリ成分が含有されていると、表面において陽イオンの脱落が発生し、いわゆるソーダ吹きの現象が生じ、構造的に粗となる。この場合、ガラスフィルム１１を湾曲させて使用していると、経年劣化により粗となった部分から破損する可能性がある。
　尚、ここでいう無アルカリガラスとは、アルカリ成分（アルカリ金属酸化物）が実質的に含まれていないガラスのことであって、具体的には、アルカリ成分が１０００ｐｐｍ以下のガラスのことである。
　本発明で用いる無アルカリガラスのアルカリ成分の含有量は、好ましくは５００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは３００ｐｐｍ以下である。 The glass film 11 is made of silicate glass, preferably silica glass or borosilicate glass, and most preferably non-alkali glass.
If the glass film 11 contains an alkali component, cations are dropped on the surface, so-called soda blowing phenomenon occurs, and the structure becomes rough. In this case, if the glass film 11 is curved and used, there is a possibility that it will be damaged from a portion that has become rough due to deterioration over time.
The alkali-free glass referred to here is a glass that does not substantially contain an alkali component (alkali metal oxide), and specifically, a glass having an alkali component of 1000 ppm or less. .
The content of alkali components in the alkali-free glass used in the present invention is preferably 500 ppm or less, more preferably 300 ppm or less.
　ガラスフィルム１１の厚みは、好ましくは５～２００μｍ、より好ましくは５～１００μｍである。
　このようにガラスフィルム１１の厚みをより薄くすることで、適切な可撓性を付与することができる。
　厚みをより薄くしたガラスフィルム１１は、ハンドリング性が困難で、かつ、位置決めミスやパターニング時の撓み等の問題が生じやすいが、後述する支持ガラス１２を使用することで、第２の工程で電子デバイス製造関連処理等を容易に行うことができる。
　尚、ガラスフィルム１１の厚みが５μｍ未満であると、ガラスフィルム１１の強度が不足がちになり、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離し難くなるおそれがある。 The thickness of the glass film 11 is preferably 5 to 200 μm, more preferably 5 to 100 μm.
Thus, appropriate flexibility can be provided by making the thickness of the glass film 11 thinner.
The glass film 11 having a smaller thickness is difficult to handle and is likely to cause problems such as mispositioning and bending at the time of patterning. Device manufacturing related processing and the like can be easily performed.
If the thickness of the glass film 11 is less than 5 μm, the strength of the glass film 11 tends to be insufficient, and the glass film 11 may be difficult to peel from the support glass 12.
　支持ガラス１２は、ガラスフィルム１１と同様、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等が用いられる。
　支持ガラス１２については、ガラスフィルム１１との３０～３８０℃における熱膨張係数の差が、５×１０－７／℃以内のガラスを使用することが好ましい。
　これにより、電子デバイス製造関連処理の際に熱処理を伴ったとしても、膨張率の差による熱反りやガラスフィルム１１の割れ等を生じ難くすることができ、ガラスフィルム積層体１の安定した積層状態を維持することが可能になる。
　そして、膨張率の差を抑える観点から、支持ガラス１２とガラスフィルム１１とは、同一の組成を有するガラスを使用することが最も好ましい。
　支持ガラス１２の厚みは、４００μｍ以上であることが好ましい。支持ガラス１２の厚みが４００μｍ未満であると、支持ガラス１２を単体で取り扱う場合に、強度の面で問題が生じるおそれがある。支持ガラス１２の厚みは、４００～７００μｍであることが好ましく、５００～７００μｍであることが最も好ましい。
　これにより、支持ガラス１２でガラスフィルム１１を確実に支持することが可能となるとともに、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離する際に生じ得るガラスフィルム１１の破損を効果的に抑制することが可能となる。
　尚、電子デバイス製造関連処理時に、図示しないセッター上に、ガラスフィルム積層体１を載置する場合は、支持ガラス１２の厚みは４００μｍ未満（例えば３００μｍ等、ガラスフィルム１１と同一の厚み）でも良い。 The support glass 12 is made of silicate glass, silica glass, borosilicate glass, non-alkali glass, or the like, similar to the glass film 11.
For the supporting glass 12, it is preferable to use a glass having a difference in thermal expansion coefficient at 30 to 380 ° C. from the glass film 11 within 5 × 10 −7 / ° C.
Thereby, even if heat treatment is involved in the processing related to electronic device manufacturing, it is possible to make it difficult to cause thermal warpage due to a difference in expansion coefficient, cracking of the glass film 11, and the like, and a stable lamination state of the glass film laminate 1. Can be maintained.
And it is the most preferable to use the glass which has the same composition as the support glass 12 and the glass film 11 from a viewpoint of suppressing the difference in an expansion coefficient.
The thickness of the support glass 12 is preferably 400 μm or more. When the thickness of the supporting glass 12 is less than 400 μm, there is a possibility that a problem may occur in terms of strength when the supporting glass 12 is handled alone. The thickness of the supporting glass 12 is preferably 400 to 700 μm, and most preferably 500 to 700 μm.
This makes it possible to reliably support the glass film 11 with the support glass 12 and to effectively suppress breakage of the glass film 11 that may occur when the glass film 11 is peeled from the support glass 12. It becomes.
When the glass film laminate 1 is placed on a setter (not shown) during the electronic device manufacturing related process, the thickness of the support glass 12 may be less than 400 μm (for example, 300 μm or the like, the same thickness as the glass film 11). .
　本発明に使用されるガラスフィルム１１および支持ガラス１２は、ダウンドロー法によって成形されていることが好ましく、オーバーフローダウンドロー法によって成形されていることがより好ましい。
　特に、図２に示すオーバーフローダウンドロー法は、成形時にガラス板の両面が、成形部材と接触しない成形法であり、得られたガラス板の両面（透光面）には傷が生じ難く、研磨しなくても高い表面品位を得ることができる。無論、本発明に使用されるガラスフィルム１１および支持ガラス１２は、フロート法やスロットダウンドロー法、ロールアウト法、アップドロー法、リドロー法等によって成形されたものであってもよい。
　図２に示すオーバーフローダウンドロー法において、断面が楔型の成形体８の下端部８１から流下した直後のガラスリボンＧは、冷却ローラ８２によって幅方向の収縮が規制されながら下方へ引き伸ばされて所定の厚みまで薄くなる。次に、前記所定厚みに達したガラスリボンＧを図示しない徐冷炉（アニーラ）で徐々に冷却し、ガラスリボンＧの熱歪を除き、ガラスリボンＧを所定寸法に切断することにより、ガラスフィルム１１および支持ガラス１２が夫々成形される。 The glass film 11 and the supporting glass 12 used in the present invention are preferably formed by a down draw method, and more preferably formed by an overflow down draw method.
In particular, the overflow downdraw method shown in FIG. 2 is a molding method in which both surfaces of the glass plate do not come into contact with the molded member at the time of molding, and the both surfaces (translucent surface) of the obtained glass plate are hardly scratched and polished. Even if not, high surface quality can be obtained. Of course, the glass film 11 and the supporting glass 12 used in the present invention may be formed by a float method, a slot down draw method, a roll out method, an up draw method, a redraw method, or the like.
In the overflow down draw method shown in FIG. 2, the glass ribbon G immediately after flowing down from the lower end portion 81 of the wedge-shaped molded body 8 is drawn downward while the shrinkage in the width direction is restricted by the cooling roller 82 to be predetermined. The thickness becomes thin. Next, the glass ribbon G having reached the predetermined thickness is gradually cooled in a slow cooling furnace (annealer) (not shown), the thermal distortion of the glass ribbon G is removed, and the glass ribbon G is cut into a predetermined size. Each of the support glasses 12 is formed.
　図１および図３に示す通り、本発明に係るガラスフィルムの製造方法における第１の工程は、相互に接触する側の表面粗さＲａが夫々２．０ｎｍ以下であるガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを積層してガラスフィルム積層体１を作製する工程である。
　ガラスフィルム１１の支持ガラス１２との接触面１１ａと、支持ガラス１２のガラスフィルム１１との接触面１２ａの表面粗さＲａが２．０ｎｍを超えると、接触面１１ａと接触面１２ａの密着性が低下し、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを接着剤無しでは強固に積層することが困難となるおそれがある。
　ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを接着剤無しで強固に積層するためには、本発明において使用するガラスフィルム１１および支持ガラス１２の夫々の接触面１１ａ、１２ａの表面粗さＲａは、夫々１．０ｎｍ以下であることが好ましく、０．５ｎｍ以下であることがより好ましく、０．２ｎｍ以下であることが最も好ましい。 As shown in FIG. 1 and FIG. 3, the first step in the method for producing a glass film according to the present invention is a glass film 11 and a supporting glass 12 whose surface roughness Ra on the side in contact with each other is 2.0 nm or less. Is a step of producing the glass film laminate 1.
When the surface roughness Ra of the contact surface 11a of the glass film 11 with the support glass 12 and the contact surface 12a of the support glass 12 with the glass film 11 exceeds 2.0 nm, the adhesion between the contact surface 11a and the contact surface 12a is increased. The glass film 11 and the supporting glass 12 may be difficult to be firmly laminated without an adhesive.
In order to firmly laminate the glass film 11 and the support glass 12 without an adhesive, the surface roughness Ra of the contact surfaces 11a and 12a of the glass film 11 and the support glass 12 used in the present invention is 1 respectively. It is preferably 0.0 nm or less, more preferably 0.5 nm or less, and most preferably 0.2 nm or less.
　一方、図１および図３に示すガラスフィルム１１の有効面１１ｂの表面粗さは特には限定されないが、後述する第２の工程において、成膜等の電子デバイス製造関連処理を行うことから、表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下であることが好ましく、１．０ｎｍ以下がより好ましく、０．５ｎｍ以下がさらに好ましく、０．２ｎｍ以下が最も好ましい。支持ガラス１２の搬送面１２ｂの表面粗さは、特には限定されない。 On the other hand, the surface roughness of the effective surface 11b of the glass film 11 shown in FIG. 1 and FIG. 3 is not particularly limited. However, in the second step to be described later, an electronic device manufacturing related process such as film formation is performed. The roughness Ra is preferably 2.0 nm or less, more preferably 1.0 nm or less, further preferably 0.5 nm or less, and most preferably 0.2 nm or less. The surface roughness of the conveyance surface 12b of the support glass 12 is not particularly limited.
　また、支持ガラス１２上にガラスフィルム１１を積層する第１の工程は、減圧下で行っても良い。これにより、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを積層させた際に生じる気泡を低減させることができる。 Further, the first step of laminating the glass film 11 on the supporting glass 12 may be performed under reduced pressure. Thereby, the bubble produced when the glass film 11 and the support glass 12 are laminated | stacked can be reduced.
　本発明に係るガラスフィルムの製造方法における第２の工程は、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行うことで、図４に示す通り、第１の工程で作製されたガラスフィルム積層体１のガラスフィルム１１の有効面１１ｂ上に素子５１を形成し、封止基板でガラスフィルム１１の有効面１１ｂ上に形成された素子５１を封止することで支持ガラス付電子デバイス３を作製する工程である。
　第２の工程における加熱を伴う電子デバイス製造関連処理としては、例えば、ＣＶＤ法やスパッタリング等による成膜処理等が挙げられる。
　ガラスフィルム１１の有効面１１ｂ上に形成される素子としては、液晶素子、有機ＥＬ素子、タッチパネル素子、太陽電池素子、圧電素子、受光素子、リチウムイオン２次電池等の電池素子、ＭＥＭＳ素子、半導体素子等が挙げられる。 The 2nd process in the manufacturing method of the glass film which concerns on this invention is the glass of the glass film laminated body 1 produced at the 1st process as shown in FIG. 4 by performing the electronic device manufacture related process accompanied by a heating. In this process, the element 51 is formed on the effective surface 11b of the film 11 and the element 51 formed on the effective surface 11b of the glass film 11 is sealed with a sealing substrate to produce the electronic device 3 with supporting glass. .
Examples of the electronic device manufacturing related process involving heating in the second step include a film forming process by a CVD method, sputtering, or the like.
As elements formed on the effective surface 11b of the glass film 11, liquid crystal elements, organic EL elements, touch panel elements, solar cell elements, piezoelectric elements, light receiving elements, battery elements such as lithium ion secondary batteries, MEMS elements, and semiconductors An element etc. are mentioned.
　そして、素子５１の封止に用いる封止基板としては、前述のガラスフィルム１１と同様、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等からなるカバーガラス２が用いられる。 As the sealing substrate used for sealing the element 51, the cover glass 2 made of silicate glass, silica glass, borosilicate glass, non-alkali glass or the like is used as in the glass film 11 described above.
　カバーガラス２については、ガラスフィルム１１との３０～３８０℃における熱膨張係数の差が、５×１０－７／℃以内のガラスを使用することが好ましい。
　これにより、作製された電子デバイス５の周辺環境の温度が変化したとしても、膨張率の差による熱反りやガラスフィルム１１およびカバーガラス２の割れ等が生じ難く、破損し難い電子デバイス５とすることが可能となる。
　そして、膨張率の差を抑える観点から、カバーガラス２とガラスフィルム１１とは、同一の組成を有するガラスを使用することが最も好ましい。 For the cover glass 2, it is preferable to use a glass having a difference in thermal expansion coefficient at 30 to 380 ° C. with respect to the glass film 11 within 5 × 10 −7 / ° C.
Thereby, even if the temperature of the surrounding environment of the produced electronic device 5 changes, it is hard to produce the thermal warp by the difference of an expansion coefficient, the crack of the glass film 11 and the cover glass 2, etc., and it is set as the electronic device 5 which is hard to be damaged. It becomes possible.
And it is the most preferable to use the glass which has the same composition as the cover glass 2 and the glass film 11 from a viewpoint of suppressing the difference in an expansion coefficient.
　カバーガラス２の厚みは、好ましくは５～２００μｍ、より好ましくは５～１００μｍである。これによりカバーガラスの厚みをより薄くして、適切な可撓性を付与することができる。カバーガラス２の厚みが５μｍ未満であると、カバーガラス２の強度が不足がちになるおそれがある。 The thickness of the cover glass 2 is preferably 5 to 200 μm, more preferably 5 to 100 μm. Thereby, thickness of a cover glass can be made thinner and appropriate flexibility can be provided. When the thickness of the cover glass 2 is less than 5 μm, the strength of the cover glass 2 tends to be insufficient.
　第２の工程で作製される支持ガラス付電子デバイス３の一例として、図４に有機ＥＬパネルを示す。
　ガラスフィルム１１の有効面１１ｂ上にＣＶＤ法やスパッタリング等の公知の成膜方法により、陽極層５２ａ、正孔輸送層５２ｂ、発光層５２ｃ、電子輸送層５２ｄ、陰極層５２ｅの順に積層して素子５１の一例である有機ＥＬ素子５２の形成を行う。
　その後に、公知のレーザー封止等を使用してカバーガラス２とガラスフィルム１１とを接着することにより、有機ＥＬ素子５２を封止し、支持ガラス付電子デバイス３（ここでは支持ガラス付有機ＥＬパネル）を作製する。
　尚、図４に示す形態では、カバーガラス２とガラスフィルム１１とを直接接着しているが、適宜公知のガラスフリットやスペーサ等を使用してカバーガラス２とガラスフィルム１１とを接着しても良い。 As an example of the electronic device 3 with supporting glass produced in the second step, an organic EL panel is shown in FIG.
The anode layer 52a, the hole transport layer 52b, the light emitting layer 52c, the electron transport layer 52d, and the cathode layer 52e are stacked in this order on the effective surface 11b of the glass film 11 by a known film formation method such as CVD or sputtering. The organic EL element 52 which is an example of 51 is formed.
Then, the organic EL element 52 is sealed by bonding the cover glass 2 and the glass film 11 using a known laser sealing or the like, and the electronic device 3 with supporting glass (here, organic EL with supporting glass). Panel).
In the embodiment shown in FIG. 4, the cover glass 2 and the glass film 11 are directly bonded. However, even if the cover glass 2 and the glass film 11 are bonded appropriately using a known glass frit, a spacer, or the like. good.
　本発明に係るガラスフィルムの製造方法における第３の工程は、ガラスフィルム積層体１における支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離する工程であり、具体的には、図１に示す通り、ガラスフィルム剥離手段４０とガラスフィルム拘束手段４１を用いて、支持ガラス付電子デバイス３における支持ガラス１２から電子デバイス５（即ち、ガラスフィルム１１）を剥離する工程である。
　そして、本発明に係るガラスフィルムの製造方法では、図５に示すような、ガラスフィルム剥離手段４０とガラスフィルム拘束手段４１とを備えた剥離治具３０を使用して、支持ガラス付電子デバイス３における支持ガラス１２から電子デバイス５（即ち、ガラスフィルム１１）を剥離する構成としている。
　即ち、ガラスフィルム積層体１の一実施態様が支持ガラス付デバイス３であり、また、ガラスフィルム１１の一実施態様が電子デバイス５であり、以下の説明におけるガラスフィルム積層体１と支持ガラス付デバイス３、および、以下の説明におけるガラスフィルム１１と電子デバイス５は、それぞれ相互に読み替えることが可能である。 The 3rd process in the manufacturing method of the glass film which concerns on this invention is a process of peeling the glass film 11 from the support glass 12 in the glass film laminated body 1, Specifically, as shown in FIG. In this step, the electronic device 5 (that is, the glass film 11) is peeled from the supporting glass 12 in the electronic device 3 with supporting glass using the means 40 and the glass film restraining means 41.
And in the manufacturing method of the glass film which concerns on this invention, using the peeling jig | tool 30 provided with the glass film peeling means 40 and the glass film restraining means 41 as shown in FIG. The electronic device 5 (that is, the glass film 11) is peeled from the supporting glass 12 in FIG.
That is, one embodiment of the glass film laminate 1 is the device 3 with supporting glass, and one embodiment of the glass film 11 is the electronic device 5, and the glass film laminate 1 and the device with supporting glass in the following description. 3 and the glass film 11 and the electronic device 5 in the following description can be read each other.
　ここで、剥離治具３０について説明をする。
　剥離治具３０は、楔体４を用いて、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を容易に剥離するための治具であって、図５に示す如く、基台部３１、支持部３２、保持部３３、浮き上がり防止部３４等を備えており、支持部３２に対して楔体４を固定した状態で使用される。
　そして、剥離治具３０における支持部３２によって支持された楔体４は、ガラスフィルム剥離手段４０を構成しており、また、剥離治具３０における保持部３３は、ガラスフィルム拘束手段４１を構成している。 Here, the peeling jig 30 will be described.
The peeling jig 30 is a jig for easily peeling the glass film 11 from the support glass 12 using the wedge body 4. As shown in FIG. 5, the base part 31, the support part 32, and the holding part. 33, a lifting prevention portion 34 and the like, and is used in a state where the wedge body 4 is fixed to the support portion 32.
The wedge body 4 supported by the support portion 32 in the peeling jig 30 constitutes a glass film peeling means 40, and the holding portion 33 in the peeling jig 30 constitutes a glass film restraining means 41. ing.
　基台部３１は、剥離治具３０における主要な骨格部分を構成する板状部材であり、上面部において、ガラスフィルム積層体１を載置するための平面部である載置部３１ａが形成されている。
　支持部３２は、楔体４を支持するための部位であり、支持部３２により支持される楔体４と載置部３１ａとの間に所定の隙間Ａを形成する。
　所定の隙間Ａは、ガラスフィルム積層体１を構成する支持ガラス１２の厚みに略一致する距離であり、載置部３１ａ上にガラスフィルム積層体１を載置することで、楔体４の刃先４ｂが、界面１３の位置に容易に略一致させることができるように構成されている。
　また支持部３２は、基台部３１に形成された溝部３１ｂに沿って、刃先４ｂの形成方向に直交する方向に往復変位することができるように構成されている。
　さらに溝部３１ｂは、載置部３１ａの面に対して平行に形成しており、支持部３２は、載置部３１ａの面に対して平行な方向に変位することができるように構成されている。
　このようにして、楔体４と支持部３２によってガラスフィルム剥離手段４０が構成され、刃先４ｂを界面１３に挿入した状態で、支持部３２を変位させることによって、楔体４を正確に界面１３のさらに奥深くに挿入して、ガラスフィルム１１を剥離する。 The base portion 31 is a plate-like member that constitutes a main skeleton portion in the peeling jig 30, and a placement portion 31 a that is a flat portion for placing the glass film laminate 1 is formed on the upper surface portion. ing.
The support part 32 is a part for supporting the wedge body 4, and forms a predetermined gap A between the wedge body 4 supported by the support part 32 and the placement part 31a.
The predetermined gap A is a distance that substantially matches the thickness of the support glass 12 constituting the glass film laminate 1, and the blade edge of the wedge body 4 by placing the glass film laminate 1 on the placement portion 31 a. 4b is configured so as to be able to easily coincide with the position of the interface 13 easily.
Moreover, the support part 32 is comprised so that it can reciprocate in the direction orthogonal to the formation direction of the blade edge | tip 4b along the groove part 31b formed in the base part 31. As shown in FIG.
Furthermore, the groove part 31b is formed in parallel with the surface of the mounting part 31a, and the support part 32 is configured to be able to be displaced in a direction parallel to the surface of the mounting part 31a. .
In this way, the glass body peeling means 40 is configured by the wedge body 4 and the support portion 32, and the wedge body 4 is accurately moved to the interface 13 by displacing the support portion 32 with the blade edge 4 b inserted into the interface 13. The glass film 11 is peeled off.
　ガラスフィルム拘束手段４１を構成する保持部３３は、ガラスフィルム１１を保持して固定しておくための部位であり、支持脚３３ａ、把持部３３ｂ等を備える構成としている。
　支持脚３３ａは、基台部３１に形成された溝部３１ｃに沿って変位可能な状態で支持されており、把持部３３ｂは、支持脚３３ａに固定された軸部３３ｃによって、該軸部３３ｃ回りに回動可能な状態で支持されている。
　軸部３３ｃは、楔体４の刃先４ｂの形成方向と平行な向きに支持されており、ガラスフィルム１１に対する把持部３３ｂの角度を変更することができるように構成されている。 The holding part 33 constituting the glass film restraining means 41 is a part for holding and fixing the glass film 11, and includes a support leg 33a, a gripping part 33b, and the like.
The support leg 33a is supported in a displaceable state along a groove 31c formed in the base 31, and the grip 33b is rotated around the shaft 33c by a shaft 33c fixed to the support leg 33a. It is supported in a rotatable state.
The shaft portion 33c is supported in a direction parallel to the forming direction of the cutting edge 4b of the wedge body 4, and is configured so that the angle of the grip portion 33b with respect to the glass film 11 can be changed.
　尚、保持部３３は、図１３（ａ）に示すように、軸部３３ｃ周りに回動可能に構成するとともに、ガラスフィルム１１の剥離端部を、剥離進行方向に対して逆の向きに、支持ガラス１２の接触面１２ａに対して平行に張力をかけることができるように構成されており、これにより、剥離長さを増大させることができ、速やかな剥離を実現することができる。
　尚、ここで言う剥離長さとは、ガラスフィルム１１の剥離端部を、支持ガラス１２から持ち上げたときに、自然に剥離が進行する長さを言う。 In addition, as shown to Fig.13 (a), while the holding | maintenance part 33 is comprised so that rotation around the axial part 33c is carried out, the peeling edge part of the glass film 11 is made into the reverse direction with respect to the peeling advancing direction, It is comprised so that tension | tensile_strength can be applied in parallel with respect to the contact surface 12a of the support glass 12, Thereby, peeling length can be increased and rapid peeling can be implement | achieved.
In addition, the peeling length said here means the length which peeling peels naturally, when the peeling edge part of the glass film 11 is lifted from the support glass 12. FIG.
　また、ガラスフィルム１１の剥離端部を、剥離進行方向に対して逆の向きに、支持ガラス１２の接触面１２ａに対して平行に張力をかけるための機構としては、例えば、図１３（ａ）に示すように、バネ３３ｄとスライダ３３ｅを組み合わせて、支持脚３３ａ（図５参照）にバネ３３ｄを接続することによって構成される機構を採用することができる。 Further, as a mechanism for applying tension to the peeling end portion of the glass film 11 in a direction opposite to the peeling progress direction in parallel to the contact surface 12a of the support glass 12, for example, FIG. As shown in FIG. 5, a mechanism constituted by combining the spring 33d and the slider 33e and connecting the spring 33d to the support leg 33a (see FIG. 5) can be employed.
　即ち、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法は、第３の工程において、ガラスフィルム拘束手段たる保持部３３によって、剥離端部と支持ガラス１２との離間距離を一定にして拘束しつつ、剥離端部を、ガラスフィルム１１の剥離進行方向に対して反対の方向に張力をかけるものである。
　そして、剥離端部を剥離進行方向と反対側に引っ張ることによって、ガラスフィルム１１の剥離長さを増大させることができ、これにより、剥離時におけるガラスフィルム１１の破損を防止しつつ、ガラスフィルム１１を速やかに剥離することができる。 In other words, the glass film peeling method according to an embodiment of the present invention restrains the separation distance between the peeling edge and the supporting glass 12 at a constant distance by the holding portion 33 serving as a glass film restraining means in the third step. On the other hand, tension is applied to the peeling end in the direction opposite to the peeling progress direction of the glass film 11.
And the peeling length of the glass film 11 can be increased by pulling a peeling edge part on the opposite side to a peeling advancing direction, and thereby the glass film 11 is prevented, while damaging the glass film 11 at the time of peeling. Can be promptly peeled off.
　浮き上がり防止部３４は、剥離されたガラスフィルム１１を所定の位置で保持するための部位であり、複数の吸着パッド３４ａ・３４ａ・３４ａを備える構成としている。
　そして、吸着パッド３４ａは、支持ガラス１２から剥離され浮き上がってきたガラスフィルム１１の高さを規制するとともに、ガラスフィルム１１を吸着して、ガラスフィルム１１が支持ガラス１２に再付着するのを防止する構成としている。
　そして、剥離治具３０は、本発明に係るガラスフィルムの製造方法における第３の工程において、支持ガラス付電子デバイス３から電子デバイス５（即ち、ガラスフィルム１１）を剥離するために用いられる。 The floating prevention unit 34 is a part for holding the peeled glass film 11 at a predetermined position, and includes a plurality of suction pads 34a, 34a, 34a.
The suction pad 34a regulates the height of the glass film 11 peeled off from the support glass 12 and adsorbs the glass film 11 to prevent the glass film 11 from reattaching to the support glass 12. It is configured.
And the peeling jig | tool 30 is used in order to peel the electronic device 5 (namely, glass film 11) from the electronic device 3 with support glass in the 3rd process in the manufacturing method of the glass film which concerns on this invention.
　また、ガラスフィルム１１を剥離するときには、図１３（ｂ）に示すように、ガラスフィルム１１の剥離終了側の端部を、押圧手段３５によって押圧しながら剥離を完了することが好ましい。このときの押圧手段３５による押圧力は、剥離が生じないほどの強い押圧力ではなく、押圧力に抗して、ガラスフィルム１１を剥離させることができる程度の押圧力とする。
　ガラスフィルム１１の剥離終了側の端部においては、ガラスフィルム１１の剥離が完了するときに、剥離が急に進展する現象がよくみられる。そして、ガラスフィルム１１の剥離終了側の端部が急に剥離すると、ガラスフィルム１１に急激な曲率変化が生じて破損する場合がある。しかしながら、図１３（ｂ）に示すように、ガラスフィルム１１の剥離終了側の端部を、押圧手段３５によって押圧しながら剥離を完了することによって、ガラスフィルム１１の急激な曲率変化を防止することができ、ひいては、ガラスフィルム１１の破損を防止することができる。 Further, when the glass film 11 is peeled off, it is preferable to complete the peeling while pressing the end portion on the peeling end side of the glass film 11 by the pressing means 35 as shown in FIG. The pressing force by the pressing means 35 at this time is not a strong pressing force that does not cause peeling, but a pressing force that can peel the glass film 11 against the pressing force.
In the end portion on the peeling end side of the glass film 11, when the peeling of the glass film 11 is completed, a phenomenon in which peeling suddenly develops is often observed. And when the edge part by the side of the peeling end of the glass film 11 peels off suddenly, the curvature change may arise in the glass film 11 and it may be damaged. However, as shown in FIG. 13 (b), the sharp end of the glass film 11 is prevented from changing sharply by completing the peeling while pressing the end portion on the peeling end side of the glass film 11 with the pressing means 35. As a result, breakage of the glass film 11 can be prevented.
　ここで、楔体４について説明をする。
　尚、ここで言う「楔体」とは、該楔体の挿入方向における形状が、刃先から根元に向けてその厚みが単調増加する形状のもののみならず、刃先から根元に向けてその厚みが単調増加した後に、所定の位置からは一定の厚みとなるような形状をも含む概念としている。 Here, the wedge body 4 will be described.
The “wedge body” as used herein is not limited to the shape in which the wedge body is inserted in the insertion direction, the thickness of the wedge body monotonically increasing from the blade edge toward the root, and the thickness from the blade edge toward the root. After monotonously increasing, the concept includes a shape that has a certain thickness from a predetermined position.
　図６（ａ）に示す如く、楔体４は、板厚方向視において矩形（長方形）である板状の部材であり、一側の長辺部に向けて先下がりとなる傾斜部４ａを有し、該傾斜部４ａの下端部において直線状の刃先４ｂが形成された略刀刃状の形状を有している。
　また、図６（ａ）（ｂ）に示す如く、楔体４は、刃先４ｂにおいて、板厚方向に直交する方向に向けて開口された複数の噴出口４ｃ・４ｃ・・・を有しており、各噴出口４ｃ・４ｃ・・・は、楔体４の上面に形成された流体５０を供給するための孔である供給口４ｄ・４ｄと連通している。
　尚、噴出口４ｃは、本実施形態に示すように複数に分割されている態様だけでなく、全体が一つの開口部となっているスリット状の態様等を採用することもできる。 As shown in FIG. 6A, the wedge body 4 is a plate-like member that is rectangular (rectangular) when viewed in the plate thickness direction, and has an inclined portion 4a that descends toward the long side portion on one side. And it has the shape of a substantially sword blade with a straight blade edge 4b formed at the lower end of the inclined portion 4a.
6 (a) and 6 (b), the wedge body 4 has a plurality of jet nozzles 4c, 4c,... Opened in the direction perpendicular to the plate thickness direction at the cutting edge 4b. The nozzles 4c, 4c,... Communicate with supply ports 4d, 4d, which are holes for supplying the fluid 50 formed on the upper surface of the wedge body 4.
In addition, the spout 4c can adopt not only a mode divided into a plurality of portions as shown in the present embodiment but also a slit-like mode in which the whole is a single opening.
　そして楔体４は、図６（ｂ）に示すように、図示しない流体供給手段によって供給口４ｄ・４ｄから流体５０（本実施形態ではエア）を供給することによって、各噴出口４ｃ・４ｃ・・・から流体５０を噴出させることができるように構成されている。
　尚、流体５０としてエアを採用する場合には、流体供給手段として、コンプレッサー等のエア源に接続されたエア配管を採用することができる。 6 (b), the wedge body 4 is supplied with fluid 50 (air in this embodiment) from the supply ports 4d and 4d by a fluid supply means (not shown), whereby each of the jet ports 4c, 4c, and 4c. The fluid 50 can be ejected from the.
When air is employed as the fluid 50, an air pipe connected to an air source such as a compressor can be employed as the fluid supply means.
　図７（ａ）（ｂ）に示す如く、楔体４は、下方から順に、底部材４２、櫛状部材４３、ヘッダー部材４４、蓋部材４５、の４つの部材を重ね合わせて、ボルト・ナット等の締結部材を用いて一体化することによって、刀刃状に構成されている。
　櫛状部材４３は、平板状の部材に対して、複数の略Ｕ字状の凹部４３ａ・４３ａ・・・を互いに平行に形成することで櫛状とした部材である。
　底部材４２は、平板状の部材であり、櫛状部材４３の下に重ねて配置することで、各凹部４３ａ・４３ａ・・・の下方を塞ぐように構成されている。
　ヘッダー部材４４は、平板状の部材に対して、板厚方向に貫通する孔である空隙部４４ａを形成してなる部材であり、ヘッダー部材４４を櫛状部材４３の上に重ねて配置することで、空隙部４４ａによって、櫛状部材４３に形成された各凹部４３ａ・４３ａ・・・を連通するとともに、該ヘッダー部材４４の空隙部４４ａ以外の部位で、凹部４３ａ・４３ａ・・・の上方を塞ぐように構成されている。
　蓋部材４５は、平板状の部材であり、ヘッダー部材４４の上に重ねて配置することで、空隙部４４ａの上方を塞ぐように構成されている。
　また、蓋部材４５には、ヘッダー部材４４上に配置した状態で空隙部４４ａに連通する位置に供給口４ｄ・４ｄが形成されており、該供給口４ｄ・４ｄを通じて、楔体４の内部に流体５０を供給することができるように構成されている。
　そして、楔体４は、各凹部４３ａ・４３ａ・・・の開放端部が、噴出口４ｃ・４ｃ・・・として楔体４の刃先４ｂに現れるように構成され、供給口４ｄ・４ｄを通じて空隙部４４ａに供給された流体５０を各噴出口４ｃ・４ｃ・・・から噴出させることができるように構成されている。 As shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b), the wedge body 4 has four members, a bottom member 42, a comb-like member 43, a header member 44, and a lid member 45, which are stacked in this order from below. By using a fastening member such as one, a blade shape is formed.
The comb-like member 43 is a member having a comb-like shape by forming a plurality of substantially U-shaped concave portions 43a, 43a,.
The bottom member 42 is a flat plate-like member, and is configured so as to close below the concave portions 43a, 43a,.
The header member 44 is a member formed by forming a gap portion 44 a that is a hole penetrating in a plate thickness direction with respect to a flat plate-like member, and the header member 44 is disposed so as to overlap the comb-like member 43. Are communicated with the recesses 43a, 43a, ... formed in the comb-shaped member 43 by the gap 44a, and are located above the recesses 43a, 43a, ... at portions other than the gap 44a of the header member 44. Is configured to block.
The lid member 45 is a flat plate-like member, and is configured so as to close the space 44 a by being placed on the header member 44.
Further, the lid member 45 has supply ports 4d and 4d formed at positions where the lid member 45 is disposed on the header member 44 and communicated with the gap portion 44a. The supply ports 4d and 4d pass through the supply ports 4d and 4d. The fluid 50 can be supplied.
The wedge body 4 is configured such that the open ends of the recesses 43a, 43a,... Appear at the cutting edge 4b of the wedge body 4 as jets 4c, 4c,. It is comprised so that the fluid 50 supplied to the part 44a can be ejected from each ejection port 4c * 4c ....
　そして楔体４は、傾斜部４ａの刃先４ｂにおける厚みを小さくする（即ち、刃先４ｂを尖らせる）ことにより、ガラスフィルム積層体１における界面１３および剥離開始部１４に対して、楔体４を容易に挿入することができるように構成されている。 And the wedge body 4 makes the wedge body 4 with respect to the interface 13 and the peeling start part 14 in the glass film laminated body 1 by reducing the thickness of the inclined portion 4a at the blade edge 4b (that is, sharpening the blade edge 4b). It is configured so that it can be easily inserted.
　また楔体４の厚みを薄くすることによって、界面１３に楔体４を挿入したときのガラスフィルム１１の浮き上がり量を小さく抑えるようにしており、これにより、剥離時においてガラスフィルム１１に与えるダメージを低減するようにしている。
　本発明に係るガラスフィルムの製造方法において用いる楔体４の厚みは、３．０ｍｍ以下とするのが好ましい。
　また、楔体４は、その刃先４ｂにおける刃の角度を５度以下とするのが好ましく、本実施形態では、楔体４では、刃先４ｂにおける刃の角度を５度以下としている。
　そして、このように楔体４の刃先４ｂの角度を小さくすることによって、剥離時におけるガラスフィルム１１の曲率および曲率変化を抑制し、ガラスフィルム１１に与えるダメージを小さくして、ガラスフィルム１１が破損されるのを確実に防止することが可能になっている。 Further, by reducing the thickness of the wedge body 4, the amount of lifting of the glass film 11 when the wedge body 4 is inserted into the interface 13 is suppressed to be small, thereby causing damage to the glass film 11 during peeling. I try to reduce it.
The thickness of the wedge body 4 used in the method for producing a glass film according to the present invention is preferably 3.0 mm or less.
The wedge body 4 preferably has a blade angle of 5 degrees or less at the blade edge 4b. In the present embodiment, the wedge body 4 has a blade angle of 5 degrees or less at the blade edge 4b.
And by reducing the angle of the cutting edge 4b of the wedge body 4 in this way, the curvature and curvature change of the glass film 11 at the time of peeling are suppressed, the damage given to the glass film 11 is reduced, and the glass film 11 is broken. It is possible to surely prevent this.
　尚、本実施形態では、本発明に係るガラスフィルムの製造方法に用いるガラスフィルム剥離手段４０として、楔体４を備えた剥離治具３０を例示しているが、本発明に係るガラスフィルム製造方法で使用するガラスフィルム剥離手段はこれに限定するものではない。
　例えば、本発明に係るガラスフィルムの製造方法では、ガラスフィルム剥離手段として、刃先に噴出口が形成されていない態様の楔体を用いて、ガラスフィルムと支持ガラスとの界面に楔体を挿入して剥離する構成や、あるいは、ガラスフィルム剥離手段として、その先端部から流体を噴出することができるノズルを用いて、ガラスフィルムと支持ガラスとの界面にウォータージェットの手法により流体を付与して、剥離する構成等を採用することができる。
　ガラスフィルム剥離手段の形状は、シート状、帯状、板状、短冊状等、厚みが少なく剥離進行方向に幅広な部材を使用することが好ましい。具体的には、ガラスフィルム剥離手段の厚みが０．０１ｍｍ～２．０ｍｍであることが好ましく、０．１ｍｍ～１．０ｍｍであることがより好ましく、０．１ｍｍ～０．５ｍｍであることがさらに好ましい。これにより、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に生じた僅かな隙間にガラスフィルム剥離手段を挿入することができる。ガラスフィルム剥離手段の幅は、剥離の対象となるガラスフィルム１１の面積にも依存するが、少なくともガラスフィルム１１よりも剥離進行方向において幅広であることが好ましい。
　ガラスフィルム剥離手段の材質は、剛性を有するアルミニウム、ステンレス等の金属を使用することが可能であるが、ポリエチレンやアクリル等の樹脂フィルムや樹脂板を使用することが好ましく、フッ素フィルム等の疎水性の樹脂シートを使用することがより好ましい。 In addition, in this embodiment, although the peeling jig | tool 30 provided with the wedge body 4 is illustrated as the glass film peeling means 40 used for the manufacturing method of the glass film which concerns on this invention, the glass film manufacturing method which concerns on this invention The glass film peeling means used in is not limited to this.
For example, in the method for producing a glass film according to the present invention, the wedge body is inserted into the interface between the glass film and the supporting glass by using a wedge body in which the jet nozzle is not formed at the blade edge as the glass film peeling means. Using a nozzle that can eject fluid from its tip as a glass film peeling means or a glass film peeling means, a fluid is applied to the interface between the glass film and the supporting glass by a water jet technique, A peeling structure or the like can be employed.
As the shape of the glass film peeling means, it is preferable to use a member having a small thickness and a wide width in the peeling progress direction, such as a sheet shape, a belt shape, a plate shape, and a strip shape. Specifically, the thickness of the glass film peeling means is preferably 0.01 mm to 2.0 mm, more preferably 0.1 mm to 1.0 mm, and preferably 0.1 mm to 0.5 mm. Further preferred. Thereby, a glass film peeling means can be inserted in a slight gap generated at the interface 13 between the glass film 11 and the support glass 12. The width of the glass film peeling means depends on the area of the glass film 11 to be peeled, but is preferably wider than at least the glass film 11 in the peeling progress direction.
The material of the glass film peeling means can be a rigid metal such as aluminum or stainless steel, but it is preferable to use a resin film or a resin plate such as polyethylene or acrylic, and a hydrophobic film such as a fluorine film. It is more preferable to use the resin sheet.
　次に、ガラスフィルム積層体１に対する楔体４の挿入状況について、説明をする。
　図８に示す如く、ガラスフィルム積層体１における支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離する場合には、楔体４の刃先４ｂを界面１３に位置決めした状態で、楔体４を矢印αの方向に変位させることで、界面１３に楔体４を挿入し、その後さらに、楔体４の刃先４ｂを未剥離部の方向に相対変位させることで、ガラスフィルム１１の剥離を進展させる構成としている。
　尚、本発明に係るガラスフィルムの製造方法において、剥離治具３０を用いない場合には、楔体４を固定しておいて、ガラスフィルム積層体１を矢印βの方向に変位させることで、楔体４の刃先４ｂを未剥離部の方向に相対変位させてもよく、あるいは、楔体４を矢印αの方向に変位させ、かつ、ガラスフィルム積層体１を矢印βの方向に変位させて、楔体４の刃先４ｂを未剥離部の方向に相対変位させてもよい。 Next, the insertion state of the wedge body 4 with respect to the glass film laminated body 1 is demonstrated.
As shown in FIG. 8, when the glass film 11 is peeled from the support glass 12 in the glass film laminate 1, the wedge body 4 is moved in the direction of the arrow α with the blade edge 4 b of the wedge body 4 positioned at the interface 13. By displacing, the wedge body 4 is inserted into the interface 13, and then the blade edge 4 b of the wedge body 4 is further displaced in the direction of the unpeeled portion so that the peeling of the glass film 11 is advanced.
In the method for producing a glass film according to the present invention, when the peeling jig 30 is not used, the wedge body 4 is fixed and the glass film laminate 1 is displaced in the direction of arrow β, The cutting edge 4b of the wedge body 4 may be relatively displaced in the direction of the unpeeled portion, or the wedge body 4 is displaced in the direction of arrow α, and the glass film laminate 1 is displaced in the direction of arrow β. The blade edge 4b of the wedge body 4 may be relatively displaced in the direction of the unpeeled portion.
　そして、楔体４を界面１３に挿入したときに、ガラスフィルム１１が部分的に剥離された部位が生じるが、この部位のうち、楔体４の挿入する向きαに対して後方に位置する領域Ａに対応する部位を剥離始端部１１ｃと呼び、図８に示すように、剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２との離間距離Ｌを規定している。 Then, when the wedge body 4 is inserted into the interface 13, a part where the glass film 11 is partially peeled is generated. Of these parts, a region located rearward with respect to the insertion direction α of the wedge body 4 A portion corresponding to A is called a peeling start end portion 11c, and a separation distance L between the peeling start end portion 11c and the support glass 12 is defined as shown in FIG.
　そして、界面１３に楔体４を挿入するときには、剥離開始部１４（図９（ａ）（ｂ）参照）を起点とするのが好ましい。
　このため、本発明に係るガラスフィルムの製造方法では、第１の工程で作製されるガラスフィルム積層体１において、図９（ａ）（ｂ）に示すような、ガラスフィルム１１の端部を剥離する起点となる剥離開始部１４を設けておくのが好ましい。
　剥離開始部１４としては、図９（ａ）に示すように、ガラスフィルム１１の少なくとも一つのコーナー部に対応させて、支持ガラス１２に凹部１４ａを設けて、該凹部１４ａにおいてガラスフィルム１１のコーナー部と支持ガラス１２を離間させる態様のものを採用することができる。
　また、剥離開始部１４としては、図９（ｂ）に示すように、支持ガラス１２の少なくとも一つの端辺にテーパ状の薄肉部１４ｂを設けて、ガラスフィルム１１の端辺の少なくとも一部が、薄肉部１４ｂ上で支持ガラス１２から離間する態様のものを採用することもできる。
　尚、剥離開始部１４の態様は、図９（ａ）（ｂ）に示す態様に限定されず、界面１３に楔体４を挿入する手掛かりとなるものであれば、種々の態様を採用することができる。
　例えば、楔体４よりも薄肉の樹脂シートや金属刃等で、ガラスフィルムと支持ガラスとの端辺を一部剥離させることで、剥離開始部１４としても良い。 And when inserting the wedge body 4 in the interface 13, it is preferable to start from the peeling start part 14 (refer FIG. 9 (a) (b)).
For this reason, in the manufacturing method of the glass film which concerns on this invention, in the glass film laminated body 1 produced at a 1st process, as shown to FIG. 9 (a) (b), the edge part of the glass film 11 is peeled. It is preferable to provide a peeling start portion 14 that serves as a starting point.
As shown in FIG. 9A, the peeling start portion 14 is provided with a recess 14a in the support glass 12 corresponding to at least one corner portion of the glass film 11, and the corner of the glass film 11 in the recess 14a. The thing of the aspect which spaces apart a part and the support glass 12 is employable.
Moreover, as the peeling start part 14, as shown in FIG.9 (b), the taper-shaped thin part 14b is provided in the at least one edge of the support glass 12, and at least one part of the edge of the glass film 11 is provided. In addition, a configuration in which the thin portion 14b is separated from the support glass 12 can be employed.
In addition, the aspect of the peeling start part 14 is not limited to the aspect shown to Fig.9 (a) (b), If a clue which inserts the wedge body 4 in the interface 13 is used, a various aspect will be employ | adopted. Can do.
For example, the peeling start portion 14 may be formed by partially peeling the edges of the glass film and the supporting glass with a resin sheet or a metal blade that is thinner than the wedge body 4.
　ここで、剥離治具３０を用いた場合の剥離端部の拘束状況について説明をする。
　図８に示す如く、本発明に係るガラスフィルムの製造方法では、剥離開始部１４を起点として、界面１３に楔体４を挿入し、その後、楔体４が、ガラスフィルム積層体１の一辺において、その全辺長に亘って挿入された状態とし、略矩形状に剥離されたガラスフィルム１１である剥離始端部１１ｃを形成する。
　即ち、剥離始端部１１ｃとは、ガラスフィルム１１のうち、楔体４が差し込まれて支持ガラス１２から剥離した状態に至っている略矩形の領域Ａに対応する部位を指している。
　そして、本発明に係るガラスフィルムの製造方法では、剥離始端部１１ｃを形成した後に、該剥離始端部１１ｃをガラスフィルム拘束手段４１で拘束する構成としている。 Here, the restraint state of the peeling end when the peeling jig 30 is used will be described.
As shown in FIG. 8, in the method for manufacturing a glass film according to the present invention, the wedge body 4 is inserted into the interface 13 with the peeling start portion 14 as a starting point, and then the wedge body 4 is located on one side of the glass film laminate 1. The peeling start end portion 11c, which is a glass film 11 peeled into a substantially rectangular shape, is formed in a state of being inserted over the entire side length.
That is, the peeling start end portion 11 c indicates a portion of the glass film 11 corresponding to a substantially rectangular area A where the wedge body 4 is inserted and peeled from the support glass 12.
And in the manufacturing method of the glass film which concerns on this invention, after forming the peeling start end part 11c, it is set as the structure which restrains this peeling start end part 11c with the glass film restraining means 41. FIG.
　ガラスフィルム拘束手段４１たる保持部３３は、ガラスフィルム１１を把持して拘束することができる把持部３３ｂを備えており、把持部３３ｂで剥離始端部１１ｃを把持することにより、剥離始端部１１ｃを拘束することができるように構成されている。
　そして、把持部３３ｂで剥離始端部１１ｃを拘束することによって、剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２との離間距離Ｌを一定に保持する構成としている。 The holding part 33 as the glass film restraining means 41 includes a gripping part 33b capable of gripping and restraining the glass film 11, and gripping the peeling start end part 11c with the gripping part 33b allows the peeling start end part 11c to be held. It is comprised so that it can restrain.
And it is set as the structure which keeps the separation distance L of the peeling start end part 11c and the support glass 12 constant by restraining the peeling start end part 11c with the holding part 33b.
　また、保持部３３における把持部３３ｂは、支持脚３３ａに対して、軸部３３ｃ回りに回転可能な状態で支持される構成としており、剥離始端部１１ｃに対する把持部３３ｂの角度を変更することができるように構成されている。 Further, the holding portion 33b in the holding portion 33 is configured to be supported in a state of being rotatable around the shaft portion 33c with respect to the support leg 33a, and the angle of the holding portion 33b with respect to the peeling start end portion 11c can be changed. It is configured to be able to.
　尚、ガラスフィルム拘束手段４１としては、図５に示すような保持部３３（より詳しくは、把持部３３ｂ）を備える態様には限定されず、例えば、図１０に示すような態様とすることも可能である。
　図１０に示す如く、ガラスフィルム拘束手段４１の別の態様では、剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２の間に一定の厚みＬを有するスペーサ４６と、ガラスフィルム１１を支持ガラス１２側に押圧する手段である押圧手段４７を備える構成としている。
　そして、この別実施形態では、剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２の間にスペーサ４６を挿入した状態で、押圧手段４７によって、剥離始端部１１ｃを支持ガラス１２側に押圧することによって、剥離始端部１１ｃを拘束するとともに、剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２との離間距離Ｌを一定に保持する構成としている。 Note that the glass film restraining means 41 is not limited to an aspect including the holding portion 33 (more specifically, the gripping portion 33b) as shown in FIG. 5, and for example, an aspect as shown in FIG. Is possible.
As shown in FIG. 10, in another aspect of the glass film restraining means 41, a spacer 46 having a certain thickness L between the peeling start end portion 11c and the supporting glass 12, and a means for pressing the glass film 11 toward the supporting glass 12 side. It is set as the structure provided with the press means 47 which is.
And in this other embodiment, in the state which inserted the spacer 46 between the peeling start end part 11c and the support glass 12, the peeling start end part is pressed by the pressing means 47 to the support glass 12 side by the pressing means 47. 11c is constrained, and the separation distance L between the peeling start end portion 11c and the support glass 12 is kept constant.
　次に、剥離治具３０を用いた場合におけるガラスフィルム１１の剥離手順について、説明をする。
　剥離治具３０を用いてガラスフィルム１１の剥離を行う場合、ガラスフィルム積層体１に形成された剥離開始部１４を起点（手掛かり）として、まず楔体４の刃先４ｂをガラスフィルム１１と支持ガラス１２の界面１３に挿入する。
　尚、このときの挿入動作は、ガラスフィルム積層体１を載置部３１ａ上に固定しておき、支持部３２とともに楔体４を変位させることで、界面１３に楔体４を挿入する。 Next, the peeling procedure of the glass film 11 when the peeling jig 30 is used will be described.
When the glass film 11 is peeled using the peeling jig 30, the cutting edge 4 b of the wedge body 4 is first placed on the glass film 11 and the supporting glass, starting from the peeling start portion 14 formed on the glass film laminate 1. 12 at the interface 13.
In addition, the insertion operation at this time inserts the wedge body 4 in the interface 13 by fixing the glass film laminated body 1 on the mounting part 31a, and displacing the wedge body 4 with the support part 32. FIG.
　次に、さらに界面１３に対して楔体４を挿入して、ガラスフィルム積層体１の各端辺の中から選択した１の端辺の全辺長に亘って、刃先４ｂが挿入された状態とする。
　そしてこのとき、図８に示すように、ガラスフィルム１１の一部は、端辺において剥離された状態となって、剥離始端部１１ｃが形成される。 Next, the wedge body 4 is further inserted into the interface 13, and the cutting edge 4b is inserted over the entire length of one edge selected from each edge of the glass film laminate 1 And
And at this time, as shown in FIG. 8, a part of glass film 11 will be in the state peeled in the edge, and the peeling start end part 11c is formed.
　剥離始端部１１ｃを形成すると、次に、図１１に示すように、ガラスフィルム拘束手段４１たる保持部３３の把持部３３ｂによって、剥離始端部１１ｃを把持して拘束する。 Once the peeling start end portion 11c is formed, the peeling start end portion 11c is gripped and restrained by the gripping portion 33b of the holding portion 33 serving as the glass film restraining means 41 as shown in FIG.
　そして、剥離始端部１１ｃを拘束した状態のままで、刃先４ｂが全長に亘って挿入された端辺側から、該端辺の対辺に刃先４ｂが接近するように、楔体４を変位させて、前記対辺に刃先４ｂが接するまで当該変位を継続させることで、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２を剥離するようにしている。 Then, the wedge body 4 is displaced from the end side where the blade edge 4b is inserted over the entire length so that the blade edge 4b approaches the opposite side of the edge side while the peeling start end portion 11c is constrained. The glass film 11 and the supporting glass 12 are peeled off by continuing the displacement until the cutting edge 4b contacts the opposite side.
　ここで、本発明に係るガラスフィルムの製造方法におけるガラスフィルム剥離時の保持部３３の挙動について説明をする。
　本発明に係るガラスフィルムの製造方法では、図１に示す如く、第３の工程における電子デバイス３（即ち、ガラスフィルム１１）の剥離時において、ガラスフィルム拘束手段４１（即ち、保持部３３）によって、電子デバイス５の端部（即ち、剥離始端部１１ｃ）を拘束する構成としている。
　そして、図１１に示すように、このときの保持部３３による剥離始端部１１ｃの拘束態様としては、剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２の離間距離Ｌを一定に保持する態様とするのが好ましい。
　ガラスフィルム１１の剥離始端部１１ｃを拘束すると、剥離時におけるガラスフィルム１１に意図しない変形が生じるのを防止することができるとともに、剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２の離間距離Ｌを一定に保持することによって、剥離の際に、界面１３の付近において生じる過大な引張応力を抑制することができ、これにより、ガラスフィルム１１の破損が生じにくくすることができる。 Here, the behavior of the holding part 33 when the glass film is peeled in the method for producing a glass film according to the present invention will be described.
In the method for producing a glass film according to the present invention, as shown in FIG. 1, the glass film restraining means 41 (that is, the holding portion 33) is used when the electronic device 3 (that is, the glass film 11) is peeled off in the third step. The end portion of the electronic device 5 (that is, the peeling start end portion 11c) is constrained.
And as shown in FIG. 11, it is preferable to set it as the aspect which hold | maintains the separation distance L of the peeling start end part 11c and the support glass 12 uniformly as a restraining aspect of the peeling start end part 11c by the holding | maintenance part 33 at this time.
Constraining the peeling start end portion 11c of the glass film 11 can prevent unintended deformation of the glass film 11 at the time of peeling, and keeps the separation distance L between the peeling start end portion 11c and the support glass 12 constant. Accordingly, it is possible to suppress an excessive tensile stress generated in the vicinity of the interface 13 at the time of peeling, thereby making it difficult to cause the glass film 11 to be broken.
　また、ガラスフィルム１１の剥離が進行すると、ガラスフィルム１１の端部（剥離始端部１１ｃ）が支持ガラス１２から離れるように反る傾向にあるが、剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２の離間距離Ｌを一定に保持することによって、この反りを防止することができる。
　斯かる反りは、界面１３付近における引張応力を増大させる原因になるところ、反りを防止することによって、界面１３付近における引張応力の増大を抑制して、これにより、ガラスフィルム１１の破損を生じにくくすることができる。 Further, when the peeling of the glass film 11 proceeds, the end portion (peeling start end portion 11c) of the glass film 11 tends to warp away from the supporting glass 12, but the separation distance L between the peeling start end portion 11c and the supporting glass 12 is increased. This warpage can be prevented by keeping the constant.
Such warpage causes an increase in the tensile stress in the vicinity of the interface 13, and by preventing the warpage, an increase in the tensile stress in the vicinity of the interface 13 is suppressed, thereby preventing the glass film 11 from being damaged. can do.
　そして、このときの剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２との離間距離は、１０ｍｍ以下であることが好ましく、１～３ｍｍであることがより好ましい。
　これは、剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２との離間距離をより小さくすることで、界面１３付近で生じる引張応力をより小さく抑えることができ、ガラスフィルム１１の破損をより生じにくくすることができるためである。 The separation distance between the peeling start end portion 11c and the support glass 12 at this time is preferably 10 mm or less, and more preferably 1 to 3 mm.
This can reduce the tensile stress generated in the vicinity of the interface 13 by making the separation distance between the peeling start end portion 11c and the support glass 12 smaller, and can make the glass film 11 more difficult to break. Because.
　また、剥離始端部１１ｃの拘束態様としては、ガラスフィルム１１の剥離の進行度合いに応じて、剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２との角度を変更しつつ、剥離始端部１１ｃを拘束する態様とするのが好ましい。
　図１１に示すように、ガラスフィルム１１の剥離が進行するのに伴って（進行度合いに応じて）、ガラスフィルム拘束手段４１たる保持部３３（把持部３３ｂ）を軸部３３ｃ回りに矢印Ｘの方向（反りに抗する方向）に回動させることによって、より確実に剥離始端部１１ｃの反りを防止することができ、これにより、ガラスフィルム１１の破損をより確実に防止することができる。
　尚、支持ガラス１２に対する剥離始端部１１ｃの角度を変更する場合には、剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２の離間距離が若干変動することとなるが、その変動は微小であり、離間距離Ｌは略一定に保持されるため、支持ガラス１２に対する剥離始端部１１ｃの角度を変更する場合においても、離間距離Ｌを一定に保持することで奏する効果についても、同様に得ることができる。 Moreover, as a restraining aspect of the peeling start end part 11c, it is set as the aspect which restrains the peeling start end part 11c, changing the angle of the peeling start end part 11c and the support glass 12 according to the progress of peeling of the glass film 11. Is preferred.
As shown in FIG. 11, as the peeling of the glass film 11 proceeds (according to the degree of progress), the holding portion 33 (gripping portion 33b) as the glass film restraining means 41 is moved around the shaft portion 33c by the arrow X. By turning in the direction (direction against warping), it is possible to more reliably prevent the peeling start end portion 11c from warping, and thus it is possible to more reliably prevent the glass film 11 from being damaged.
In addition, when changing the angle of the peeling start end part 11c with respect to the support glass 12, the separation distance between the peeling start end part 11c and the support glass 12 slightly varies, but the fluctuation is minute, and the separation distance L is Since it is held substantially constant, even when the angle of the peeling start end portion 11c with respect to the support glass 12 is changed, the effect obtained by keeping the separation distance L constant can be obtained similarly.
　即ち、本発明に係るガラスフィルムの製造方法は、電子デバイス製造関連処理前のガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを積層してガラスフィルム積層体１を作製する第１の工程と、ガラスフィルム積層体１におけるガラスフィルム１１に電子デバイス製造関連処理を行う第２の工程と、電子デバイス製造関連処理後のガラスフィルム積層体１を、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とに分離する第３の工程と、を有するものであって、第３の工程において、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離する手段であるガラスフィルム剥離手段４０（本実施形態では、楔体４および支持部３２）を用いて、ガラスフィルム積層体１の一辺において、該一辺におけるガラスフィルム１１を全辺長に亘って略矩形状に剥離した部分である剥離始端部１１ｃを形成し、その後、剥離始端部１１ｃを拘束する手段であるガラスフィルム拘束手段４１（本実施形態では、保持部３３）を用いて、剥離始端部１１ｃを拘束しつつ、楔体４および支持部３２で、支持ガラス１２からガラスフィルム１１の剥離始端部１１ｃ以外の部分を剥離するものである。 That is, the manufacturing method of the glass film which concerns on this invention is the 1st process of laminating | stacking the glass film 11 and the support glass 12 before an electronic device manufacture related process, and producing the glass film laminated body 1, and a glass film laminated body. A second step of performing an electronic device manufacturing-related process on the glass film 11 in 1, a third step of separating the glass film laminate 1 after the electronic device manufacturing-related process into a glass film 11 and a supporting glass 12, and In the third step, the glass film peeling means 40 (in this embodiment, the wedge body 4 and the support portion 32), which is a means for peeling the glass film 11 from the support glass 12, is used to make glass. In one side of the film laminate 1, the glass film 11 on the one side is a part that is peeled into a substantially rectangular shape over the entire length. Using the glass film restraining means 41 (in this embodiment, the holding portion 33) that is a means for restraining the peeling start end portion 11c, the wedge body while restraining the peeling start end portion 11c is formed. 4 and the support part 32 peel parts other than the peeling start end part 11c of the glass film 11 from the support glass 12.
　また、本発明に係るガラスフィルムの剥離方法は、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２を積層して作製されたガラスフィルム積層体１からガラスフィルム１１を剥離するものであって、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離する手段であるガラスフィルム剥離手段４０（本実施形態では、楔体４および支持部３２）を用いて、ガラスフィルム積層体１の一辺において、該一辺におけるガラスフィルム１１を全辺長に亘って略矩形状に剥離した部分である剥離始端部１１ｃを形成し、その後、剥離始端部１１ｃを拘束する手段であるガラスフィルム拘束手段４１（本実施形態では、保持部３３）を用いて、剥離始端部１１ｃを拘束しつつ、楔体４および支持部３２で、支持ガラス１２からガラスフィルム１１の剥離始端部１１ｃ以外の部分を剥離するものである。
　そして、このような構成により、ガラスフィルム１１の端部である剥離始端部１１ｃを拘束することで、剥離時にガラスフィルム１１に意図しない変形が生じるのを防止でき、これにより、剥離時に界面１３付近で生じる過大な引張応力を抑制し、ガラスフィルム１１の破損を防止することができる。 Moreover, the peeling method of the glass film which concerns on this invention peels the glass film 11 from the glass film laminated body 1 produced by laminating | stacking the glass film 11 and the support glass 12, Comprising: The glass film from the support glass 12 The glass film peeling means 40 (in this embodiment, the wedge body 4 and the support portion 32), which is a means for peeling 11, is used on one side of the glass film laminate 1 so that the glass film 11 on the one side is full length. Using the glass film restraining means 41 (in this embodiment, the holding portion 33), which is a means for restraining the peeling start end portion 11c, after forming a peeling start end portion 11c that is a portion peeled in a substantially rectangular shape over Other than the peeling start end portion 11c of the glass film 11 from the support glass 12 with the wedge body 4 and the support portion 32 while restraining the peeling start end portion 11c. It is intended to peel off the part.
And by such structure, by restraining the peeling start end part 11c which is an edge part of the glass film 11, it can prevent that the deformation | transformation which does not intend to the glass film 11 at the time of peeling arises, Thereby, the interface 13 vicinity at the time of peeling It is possible to suppress the excessive tensile stress generated in step S1 and to prevent the glass film 11 from being damaged.
　また、本発明に係るガラスフィルムの製造方法および剥離方法は、第３の工程において、ガラスフィルム拘束手段４１（本実施形態では、保持部３３）によって、剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２との離間距離を一定にして拘束しつつ、ガラスフィルム剥離手段４０（本実施形態では、楔体４および支持部３２）で、支持ガラス１２からガラスフィルム１１の剥離始端部１１ｃ以外の部分を剥離するものである。
　そして、このような構成により、剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２の離間距離Ｌを一定に保持することによって、ガラスフィルム積層体１の界面１３における剥離の基点において、ガラスフィルム１１に作用する引張応力を抑制することができ、これにより、剥離時におけるガラスフィルム１１の破損防止を実現している。 Moreover, the manufacturing method and peeling method of the glass film which concern on this invention are separation | separation of the peeling start end part 11c and the support glass 12 by the glass film restraint means 41 (this embodiment holding | maintenance part 33) in a 3rd process. The glass film peeling means 40 (in this embodiment, the wedge body 4 and the support portion 32) is used to peel a portion other than the peeling start end portion 11c of the glass film 11 from the support glass 12 while keeping the distance constant. is there.
And by such structure, the tensile stress which acts on the glass film 11 in the origin of peeling in the interface 13 of the glass film laminated body 1 by keeping the separation distance L of the peeling start end part 11c and the support glass 12 constant. This can prevent damage to the glass film 11 during peeling.
　また、本発明に係るガラスフィルムの製造方法および剥離方法では、剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２との離間距離を、１０ｍｍ以下としている。
　そして、このような構成により、剥離の進行に伴うガラスフィルム１１の反りを抑制することができ、これにより、ガラスフィルム積層体１の界面１３における剥離の基点において、ガラスフィルム１１に作用する引張応力の抑制を実現している。 Moreover, in the manufacturing method and peeling method of the glass film which concerns on this invention, the separation distance of the peeling start end part 11c and the support glass 12 is 10 mm or less.
And by such a structure, the curvature of the glass film 11 accompanying progress of peeling can be suppressed, and, thereby, the tensile stress which acts on the glass film 11 in the origin of peeling in the interface 13 of the glass film laminated body 1 Has been achieved.
　さらに、本発明に係るガラスフィルムの製造方法および剥離方法は、ガラスフィルム拘束手段４１（本実施形態では、保持部３３）の一辺に平行な軸部３３ｃ回りに回転可能に構成され、第３の工程において、ガラスフィルム剥離手段４０で、支持ガラス１２からガラスフィルム１１の剥離始端部１１ｃ以外の部分を剥離するとともに、ガラスフィルム１１の剥離の進行度に応じて、保持部３３を軸部３３ｃ回りに回転させて、剥離始端部１１ｃと支持ガラス１２との角度を変更するものである。
　そしてこのような構成により、剥離の進行に伴うガラスフィルム１１の反りをより確実に抑制することを可能にし、剥離時におけるガラスフィルム１１の破損のより確実な防止を実現している。 Furthermore, the manufacturing method and the peeling method of the glass film according to the present invention are configured to be rotatable around a shaft portion 33c parallel to one side of the glass film restraining means 41 (the holding portion 33 in the present embodiment). In the process, the glass film peeling means 40 peels a portion other than the peeling start end portion 11c of the glass film 11 from the support glass 12, and the holding portion 33 is rotated around the shaft portion 33c according to the degree of peeling of the glass film 11. The angle between the peeling start end portion 11c and the support glass 12 is changed.
And by such a structure, it becomes possible to suppress more reliably the curvature of the glass film 11 accompanying progress of peeling, and the more reliable prevention of the damage of the glass film 11 at the time of peeling is implement | achieved.
　また、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法では、剥離治具として、図１４（ａ）に示すような別実施形態に係る剥離治具７０を用いるのが好適である。
　剥離治具７０は、楔体４を用いた本発明に係るガラスフィルムの剥離方法を容易に実現することができる治具であって、図１４（ａ）に示す如く、ガラスフィルム積層体１を載置するための載置部７１を備えている。 In the method for peeling a glass film according to an embodiment of the present invention, it is preferable to use a peeling jig 70 according to another embodiment as shown in FIG.
The peeling jig 70 is a jig capable of easily realizing the glass film peeling method according to the present invention using the wedge body 4, and as shown in FIG. A mounting portion 71 for mounting is provided.
　載置部７１は、ガラスフィルム積層体１を載置するための部位であり、その載置面７１ａには、吸着機構たる溝部（図示せず）が刻設されている。そして、その溝部には、真空排気手段（図示せず）が連結されており、溝部内を排気することによって、載置面７１ａ上にガラスフィルム積層体１を吸着して、固定する構成としている。尚、溝部７１ａは、複数のエリアに分けて、それぞれ独立して排気できる態様で形成することが好適である。
　溝部７１ａを複数のエリアに分けて形成する構成とすれば、一つの載置部７１によって、種々の大きさのガラスフィルム積層体１に対応することが可能になる。 The mounting part 71 is a part for mounting the glass film laminate 1, and a groove part (not shown) as an adsorption mechanism is engraved on the mounting surface 71 a. And the vacuum exhaust means (not shown) is connected with the groove part, and it is set as the structure which adsorb | sucks and fixes the glass film laminated body 1 on the mounting surface 71a by exhausting the inside of a groove part. . In addition, it is suitable to form in the aspect which can evacuate each independently, dividing the groove part 71a into several areas.
If the groove portion 71a is formed to be divided into a plurality of areas, the single placement portion 71 can correspond to the glass film laminate 1 having various sizes.
　また載置部７１は、変位機構７２によって、矢印βの方向に往復変位することができるように支持されている。 Further, the mounting portion 71 is supported by the displacement mechanism 72 so as to be reciprocally displaced in the direction of arrow β.
　変位機構７２は、図示しないマイクロメータヘッドによって駆動する構成としており、マイクロメータヘッドを手動操作することによって、楔体４に向けて、レール部材７２ａに沿って、ガラスフィルム積層体１を微小に変位させることができるように構成している。 The displacement mechanism 72 is configured to be driven by a micrometer head (not shown). By manually operating the micrometer head, the glass film laminate 1 is slightly displaced along the rail member 72a toward the wedge body 4. It is configured so that it can be made.
　また載置部７１は、図１４（ｂ）に示すように、変位機構７２に対して、回転機構７３を介して回転可能な状態で支持され、楔体４に対するガラスフィルム積層体１の角度を調整することができるように構成している。 Further, as shown in FIG. 14B, the mounting portion 71 is supported in a state that it can rotate with respect to the displacement mechanism 72 via the rotation mechanism 73, and the angle of the glass film laminate 1 with respect to the wedge body 4 is set. It is configured so that it can be adjusted.
　さらに、剥離治具７０では、楔体４が、変位機構（図示せず）を介して支持されており、図１４（ａ）に示す矢印γの方向に変位することができるように構成しており、ガラスフィルム積層体１における剥離開始部１４の形成位置に応じて、ガラスフィルム積層体１に対する楔体４の配置を調整することができるように構成している。 Further, the peeling jig 70 is configured so that the wedge body 4 is supported via a displacement mechanism (not shown) and can be displaced in the direction of the arrow γ shown in FIG. And according to the formation position of the peeling start part 14 in the glass film laminated body 1, it has comprised so that the arrangement | positioning of the wedge body 4 with respect to the glass film laminated body 1 can be adjusted.
　このような剥離治具７０を用いてガラスフィルム１１を剥離する手順について、説明をする。尚、剥離治具７０を用いてガラスフィルム１１を剥離する場合、楔体４の刃先４ｂから適宜エア等の流体を噴出させながら剥離を行うのが好適である。 The procedure for peeling the glass film 11 using such a peeling jig 70 will be described. In addition, when peeling the glass film 11 using the peeling jig | tool 70, it is suitable to peel, ejecting fluids, such as air, from the blade edge 4b of the wedge body 4 suitably.
　図１５（ａ）に示す如く、剥離治具７０を用いてガラスフィルム１１を剥離するときには、まず始めに、回転機構７３により載置部７１を約４５度回転させて、ガラスフィルム積層体１の角部を楔体４の刃先４ｂに対面させる。このとき、刃先４ｂの高さは、ガラスフィルム積層体１の界面１３（図８参照）の高さに略一致させておく。 As shown in FIG. 15A, when the glass film 11 is peeled using the peeling jig 70, first, the mounting portion 71 is rotated about 45 degrees by the rotation mechanism 73, so that the glass film laminate 1. The corner is made to face the cutting edge 4 b of the wedge body 4. At this time, the height of the blade edge 4b is made to substantially coincide with the height of the interface 13 (see FIG. 8) of the glass film laminate 1.
　次に、変位機構７２により載置部７１を楔体４側（矢印β１の方向）に変位させていき、角部に刃先４ｂを入り込ませることで、剥離開始部１４を作製する。
　そして、その状態から、図１５（ｂ）に示す如く、さらに変位機構７２により、載置部７１を楔体４側（矢印β１の方向）に変位させていき、ガラスフィルム１１の剥離始端側の一端が全幅に亘って剥離されるまで、ガラスフィルム１１の剥離を進展させる。 Next, the placing portion 71 is displaced toward the wedge body 4 (in the direction of the arrow β1) by the displacement mechanism 72, and the cutting edge 4b is inserted into the corner portion, whereby the peeling start portion 14 is produced.
Then, from that state, as shown in FIG. 15 (b), the placement mechanism 71 is further displaced toward the wedge body 4 (in the direction of arrow β 1) by the displacement mechanism 72, and the glass film 11 is peeled off at the start side. The peeling of the glass film 11 is advanced until one end is peeled over the entire width.
　次に、図１６（ａ）に示す如く、変位機構７２により載置部７１を楔体４から離間する側（矢印β２の方向）に一旦変位させて、ガラスフィルム積層体１から楔体４を離間させる。
　そして次に、図１６（ｂ）に示す如く、回転機構７３により載置部７１を回転させて、ガラスフィルム１１の一端部と刃先４ｂが平行になるように、ガラスフィルム積層体１の姿勢を調整する。 Next, as shown in FIG. 16 (a), the placement unit 71 is temporarily displaced by the displacement mechanism 72 to the side away from the wedge body 4 (in the direction of arrow β 2), and the wedge body 4 is removed from the glass film laminate 1. Separate.
Then, as shown in FIG. 16 (b), the mounting portion 71 is rotated by the rotation mechanism 73 so that the one end portion of the glass film 11 and the blade edge 4 b are parallel to each other so that the posture of the glass film laminate 1 is adjusted. adjust.
　次に、図１７（ａ）に示す如く、再度、変位機構７２により載置部７１を楔体４側（矢印β１の方向）に変位させていき、再度剥離開始端側に刃先４ｂを入り込ませ、さらに変位機構７２により、載置部７１を楔体４側に変位させていく。その後、保持部３３（図１１等参照）により、ガラスフィルム１１の剥離始端部（図１１等参照）を拘束する。
　そして、図１７（ｂ）に示す如く、ガラスフィルム１が全長に亘って剥離されるまで、再度、変位機構７２により載置部７１を楔体４側（矢印β１の方向）に変位させていき、ガラスフィルム１の剥離を微小な速度で進展させながら、支持ガラス２からガラスフィルム１を剥離する。 Next, as shown in FIG. 17A, the placement portion 71 is again displaced toward the wedge body 4 (in the direction of the arrow β1) by the displacement mechanism 72, and the blade edge 4b is again inserted into the peeling start end side. Furthermore, the placement mechanism 71 is displaced toward the wedge body 4 by the displacement mechanism 72. Then, the peeling start end part (refer FIG. 11 etc.) of the glass film 11 is restrained by the holding | maintenance part 33 (refer FIG. 11 etc.).
Then, as shown in FIG. 17 (b), the placement portion 71 is again displaced toward the wedge body 4 (in the direction of arrow β1) by the displacement mechanism 72 until the glass film 1 is peeled over the entire length. The glass film 1 is peeled from the supporting glass 2 while the peeling of the glass film 1 is progressed at a minute speed.
　このような剥離治具７０によれば、剥離開始部１４を起点として、ガラスフィルム１１を破損することなく、その一端部を全幅に亘って剥離することが容易になり、また、その後、剥離を進展させる段階においても、微小な剥離速度を容易に維持しつつ、剥離することができるため、ガラスフィルム１１を、破損することなく確実に剥離することができる。 According to such a peeling jig 70, it becomes easy to peel one end of the glass film 11 from the peeling start portion 14 over the entire width without damaging the glass film 11. Even in the stage of development, the glass film 11 can be reliably peeled without being damaged because it can be peeled while easily maintaining a fine peeling speed.
　上述の剥離治具７０による剥離方法では、図１６（ａ）のように一旦ガラスフィルム積層体１から楔体４を離間させているが、楔体４をガラスフィルム積層体１から離間させることなく、図１５（ｂ）の状態からそのまま回転機構７３による回転を継続し、ガラスフィルム１１の一端部と刃先４ｂが平行になった後に、保持部３３（図１１等参照）によりガラスフィルム１１の剥離始端部１１ｃ（図１１等参照）を拘束した後、ガラスフィルム１１が全長に亘って剥離されるまで、変位機構７２により載置部７１を楔体４側（矢印β１の方向）に変位させてガラスフィルム１の剥離を行っても良い。 In the peeling method using the peeling jig 70 described above, the wedge body 4 is once separated from the glass film laminate 1 as shown in FIG. 16A, but the wedge body 4 is not separated from the glass film laminate 1. 15B, the rotation by the rotation mechanism 73 is continued as it is, and after the one end portion of the glass film 11 and the blade edge 4b become parallel, the glass film 11 is peeled off by the holding portion 33 (see FIG. 11 and the like). After restraining the start end portion 11c (see FIG. 11 and the like), the placement portion 71 is displaced toward the wedge body 4 (in the direction of arrow β1) by the displacement mechanism 72 until the glass film 11 is peeled over the entire length. The glass film 1 may be peeled off.
　上述の剥離治具７０による剥離方法では、楔体４の刃先４ｂを入り込ませることで剥離開始部１４を作製しているが、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との接着力が強い場合には、図示はしないが、別途剥離治具７０よりも薄肉の剥離開始部材を入り込ませることで剥離開始部１４を作製しても良い。加えて、予めガラスフィルム積層体１の剥離開始端側の全幅を、別途図示しない薄肉の剥離開始部材で剥離させても良い。 In the peeling method using the peeling jig 70 described above, the peeling start portion 14 is produced by inserting the cutting edge 4b of the wedge body 4, but when the adhesive force between the glass film 11 and the support glass 12 is strong, Although not shown, the peeling start portion 14 may be manufactured by inserting a peeling start member that is thinner than the peeling jig 70. In addition, the entire width on the peeling start end side of the glass film laminate 1 may be peeled in advance with a thin peeling start member (not shown).
　次に、第３の工程における界面１３に対する楔体４の挿入状況について、さらに説明をする。
　本発明に係るガラスフィルムの製造方法では、第３の工程において、刃先４ｂに形成した各噴出口４ｃ・４ｃ・・・から流体５０を噴出させながら（図６（ｂ）参照）、該楔体４をガラスフィルム積層体１におけるガラスフィルム１１と支持ガラス１２の界面１３に挿入するのが好適である。
　また、流体５０としては、エアを用いるのが好ましく、また、水を含有するエアを用いるのがより好ましい。
　尚、流体５０としては、水を含むエアが最も好適であるが、エア以外の気体を用いたり、液体を用いたり、あるいは液体と気体の混合体（気液混合体）を用いてもよい。 Next, the insertion state of the wedge body 4 with respect to the interface 13 in the third step will be further described.
In the method for producing a glass film according to the present invention, in the third step, the fluid is ejected from the ejection ports 4c, 4c... Formed in the blade edge 4b (see FIG. 6B), and the wedge body. 4 is preferably inserted into the interface 13 between the glass film 11 and the supporting glass 12 in the glass film laminate 1.
Moreover, as the fluid 50, it is preferable to use air, and it is more preferable to use air containing water.
The fluid 50 is most preferably air containing water, but a gas other than air, a liquid, or a mixture of liquid and gas (gas-liquid mixture) may be used.
　また、剥離治具３０を用いてガラスフィルム１１の剥離を行う場合において、剥離開始部１４に楔体４を挿入した後、ガラスフィルム積層体１の界面１３に、楔体４をさらに深く挿入するときには、楔体４から流体５０を噴出させながら行うのが好適である。 Further, when the glass film 11 is peeled using the peeling jig 30, the wedge body 4 is inserted deeper into the interface 13 of the glass film laminate 1 after the wedge body 4 is inserted into the peeling start portion 14. Sometimes, it is preferable to carry out while ejecting the fluid 50 from the wedge body 4.
　そして、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に、水を含む流体５０（より詳しくは、水を含むエア）を吹き付けて、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との剥離を行うことにより、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行ったとしても、より円滑にガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを剥離することが可能となる。
　ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが水を含む流体５０を吹き付けることでとりわけ良好に剥離できるのは、詳細には解明されていないが、以下の理由によると推察されている。 Then, a fluid 50 containing water (more specifically, air containing water) is sprayed on the interface 13 between the glass film 11 and the support glass 12 to peel off the glass film 11 and the support glass 12, thereby heating. Even if the electronic device manufacturing-related process involving is performed, the glass film 11 and the support glass 12 can be more smoothly peeled off.
Although it is not clarified in detail that the glass film 11 and the supporting glass 12 can be peeled particularly well by spraying the fluid 50 containing water, it is speculated that the reason is as follows.
　ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の各接触面１１ａ・１２ａの表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下となるように平滑化すると、これらの２つの平滑なガラス基板を密着させた場合にガラス基板同士が接着剤なしに固着してガラスフィルム積層体１となる。この現象は次のメカニズムによると推察される。
　図１２（ａ）に示すように、ガラスフィルム１１の表面（接触面１１ａ）と支持ガラス１２の表面（接触面１２ａ）に形成された水酸基同士の水素結合により引き付けあうと考えられる。あるいは、図１２（ｂ）のようにガラスフィルム１１と支持ガラス１２の界面１３に存在する水分子を介在して水素結合が形成されることによりガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが互いに固着することもあると考えられている。 When smoothing is performed so that the surface roughness Ra of the contact surfaces 11a and 12a of the glass film 11 and the supporting glass 12 is 2.0 nm or less, when these two smooth glass substrates are brought into close contact with each other, It adheres without an adhesive agent and becomes the glass film laminate 1. This phenomenon is presumed to be due to the following mechanism.
As shown to Fig.12 (a), it is thought that it attracts by the hydrogen bond of the hydroxyl groups formed in the surface (contact surface 11a) of the glass film 11, and the surface (contact surface 12a) of the support glass 12. FIG. Alternatively, as shown in FIG. 12B, the glass film 11 and the support glass 12 are fixed to each other by forming hydrogen bonds through water molecules present at the interface 13 between the glass film 11 and the support glass 12. There are also thought to be.
　このような状態下で、ガラスフィルム積層体１が加熱されると、図１２（ｃ）に示す通り、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の界面１３において、
　Ｓｉ－ＯＨ　＋　ＨＯ－Ｓｉ　→　Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ＋　Ｈ２Ｏ
の脱水反応が起こり、共有結合が増えることでガラスフィルム１１と支持ガラス１２の固着力が強くなると考えられる。
　上述の電子デバイスの作製工程では、成膜処理等の加熱を伴うデバイス製造関連処理工程を有するため、少なくとも１００℃以上の加熱工程を伴って製造される。
　例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイのＴＦＴ作製工程では、アモルファスシリコンＴＦＴの場合３００℃以上に加熱され、低温ポリシリコンＴＦＴの場合、少なくとも４００℃以上に加熱される。インジウム・ガリウム・亜鉛・酸素から構成されるＴＦＴの場合、少なくとも３００℃以上に加熱される。また、タッチセンサー基板の製造プロセスでは少なくとも１５０℃以上に加熱される。 Under such a state, when the glass film laminate 1 is heated, as shown in FIG. 12C, at the interface 13 between the glass film 11 and the supporting glass 12,
Si-OH + HO-Si → Si-O-Si + H 2 O
The dehydration reaction occurs and the covalent bond increases, so that the fixing force between the glass film 11 and the supporting glass 12 is considered to be strong.
Since the electronic device manufacturing process includes a device manufacturing-related process including heating such as a film forming process, it is manufactured with a heating process of at least 100 ° C. or higher.
For example, in a TFT manufacturing process of a liquid crystal display or an organic EL display, an amorphous silicon TFT is heated to 300 ° C. or higher, and a low temperature polysilicon TFT is heated to at least 400 ° C. or higher. In the case of a TFT composed of indium, gallium, zinc, and oxygen, it is heated to at least 300 ° C. or higher. Further, the touch sensor substrate is heated to at least 150 ° C. in the manufacturing process.
　ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との固着力は、加熱温度が高くなるに連れて、また加熱の保持時間が長くなるにつれて、より強固なものとなり、支持ガラス１２からのガラスフィルム１１の剥離工程でガラスフィルム１１が破損してしまい、ガラスフィルム１１の剥離の成功確率が低下することが、本発明者らの研究により判明していた。
　そこで本発明者らは、加熱を伴った製造関連処理を経た後のガラスフィルム１１と支持ガラス１２を破壊することなく剥離するための方法を確立するべく研究をし、鋭意努力を重ねた結果、加熱を伴った電子デバイス製造関連処理を経たガラスフィルム積層体１に、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に少なくとも水を含む液体を付与した状態で剥離を行うと、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを容易に剥離することができることを見出して本発明に至った。 The fixing force between the glass film 11 and the support glass 12 becomes stronger as the heating temperature becomes higher and as the heating holding time becomes longer, and in the step of peeling the glass film 11 from the support glass 12. It has been proved by the present inventors that the glass film 11 is broken and the success probability of peeling of the glass film 11 decreases.
Therefore, the present inventors conducted research to establish a method for peeling without destroying the glass film 11 and the supporting glass 12 after undergoing production-related treatment with heating, and as a result of earnest efforts, When peeling is performed in a state in which a liquid containing at least water is applied to the interface 13 between the glass film 11 and the support glass 12 on the glass film laminate 1 that has undergone the electronic device manufacturing related process accompanied by heating, the glass film 11 and the support are supported. The present inventors have found that the glass 12 can be easily peeled off and have reached the present invention.
　ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に水を含む流体５０を付与すると、
　Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ　＋　Ｈ２Ｏ　→　Ｓｉ－ＯＨ　＋　ＨＯ－Ｓｉ
の加水分解反応を促進し、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを剥離し易くすることができると考えられている。 When a fluid 50 containing water is applied to the interface 13 between the glass film 11 and the support glass 12,
Si-O-Si + H 2 O → Si-OH + HO-Si
It is considered that the glass film 11 and the supporting glass 12 can be easily peeled off by promoting the hydrolysis reaction.
　そして、本実施形態に示すように、楔体４の噴出口４ｃから噴出させる流体５０として水を含むエアを選択することにより、上述の水による加水分解反応の効果と流体５０の勢いによる加圧効果が相まって、効率的に剥離が起こるため、加熱を伴った電子デバイス製造関連処理を経た後のガラスフィルム１１と支持ガラス１２を破損することなく剥離するための方法として最適である。
　また、この場合におけるエアと水分で構成される流体５０の態様は、エアと水の気液混合体や、エアにミスト状の水が含まれている態様、あるいは、エアと蒸気の混合気体等の態様を採用することができる。 Then, as shown in the present embodiment, by selecting air containing water as the fluid 50 to be ejected from the ejection port 4c of the wedge body 4, the effect of the hydrolysis reaction by the water and the pressurization by the momentum of the fluid 50 are selected. Since the effect is combined and the peeling occurs efficiently, the method is optimal as a method for peeling the glass film 11 and the supporting glass 12 after the electronic device manufacturing-related process accompanied by heating without damaging them.
Further, the mode of the fluid 50 composed of air and moisture in this case is a gas-liquid mixture of air and water, a mode in which the air contains mist-like water, a mixed gas of air and steam, or the like The aspect of this can be employ | adopted.
　尚、上述したガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３におけるＳｉ－ＯＨ基の脱水反応および加水分解反応は、Ｓｉだけに限られず、Ａｌ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｇａ等に存在するＯＨ基でも同様に生じていると考えられる。従って、支持ガラス１２上に、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、Ｙ２Ｏ３、Ｌａ２Ｏ３、Ｐｒ６Ｏ１１、Ｓｃ２Ｏ３、ＷＯ３、ＨｆＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、ＩＴＯ、ＺｎＯ２、Ｎｄ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ５、ＣｅＯ２、Ｎｂ２Ｏ５、ＴｉＯ、ＴｉＯ２、Ｔｉ３Ｏ５、ＮｉＯ、ＺｎＯ等の無機薄膜を形成した場合であったとしても、同様の効果が期待できる。 Note that the dehydration reaction and hydrolysis reaction of the Si—OH group at the interface 13 between the glass film 11 and the support glass 12 described above are not limited to Si, but include Al, In, Sn, Zn, Ti, Zr, Ga, and the like. It is considered that the OH group present is similarly generated. Therefore, on the support glass 12, SiO, SiO 2, Al 2 O 3, MgO, Y 2 O 3, La 2 O 3, Pr 6 O 11, Sc 2 O 3, WO 3, HfO 2, In 2 O 3 Even when an inorganic thin film such as ITO, ZnO 2 , Nd 2 O 3 , Ta 2 O 5 , CeO 2 , Nb 2 O 5 , TiO, TiO 2 , Ti 3 O 5 , NiO, or ZnO is formed. A similar effect can be expected.
　また、支持ガラス１２上に無機薄膜を形成することで、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行ったとしても、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを容易に剥離し易くすることができる。特にガラスフィルム１１のＳｉとは異なる原子を有する無機薄膜を支持ガラス１２上に形成すると、より効率的にガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを剥離し易くすることができる。 Further, by forming an inorganic thin film on the support glass 12, the glass film 11 and the support glass 12 can be easily peeled easily even if an electronic device manufacturing related process involving heating is performed. In particular, when an inorganic thin film having an atom different from Si of the glass film 11 is formed on the support glass 12, the glass film 11 and the support glass 12 can be more easily peeled off more efficiently.
　即ち、本発明に係るガラスフィルムの製造方法においては、噴出口４ｃから噴出させる流体５０が水を含むエアであり、流体５０が水を含有していることを特徴としている。
　このような構成によれば、流体５０に含まれる水分によって、加水分解反応を促進して、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２間の固着力を弱めて、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を短時間で効率良く剥離することが可能になる。 That is, in the method for producing a glass film according to the present invention, the fluid 50 ejected from the ejection port 4c is air containing water, and the fluid 50 contains water.
According to such a configuration, the moisture contained in the fluid 50 accelerates the hydrolysis reaction, weakens the adhesion between the glass film 11 and the support glass 12, and allows the glass film 11 to be removed from the support glass 12 in a short time. It becomes possible to peel efficiently.
　第３の工程は、図６（ｂ）に示す通り、支持ガラス付電子デバイス３の界面１３に、刃先４ｂの各噴出口４ｃ・４ｃ・・・から流体５０を噴出させつつ、楔体４を挿入している。
　そして、図１に示すように、第３の工程により、支持ガラス付電子デバイス３から支持ガラス１２を剥離することで、最終的に所望の電子デバイス５を製造することができる。 In the third step, as shown in FIG. 6B, the fluid 50 is ejected from each of the ejection ports 4c, 4c,... Inserting.
And as shown in FIG. 1, the desired electronic device 5 can be finally manufactured by peeling the support glass 12 from the electronic device 3 with a support glass by a 3rd process.
　尚、本実施形態では、ガラスフィルム１１上に素子５１（具体的には有機ＥＬ素子５２）が形成されており、電子デバイス５を構成するガラスフィルム１１と、支持ガラス１２を剥離する場合を例示しているが、ガラスフィルム１１上に素子５１が形成されない場合であっても、本発明に係る方法でガラスフィルム１１と支持ガラス１２を剥離することが可能であるのは言うまでもない。
　換言すれば、加熱を伴う処理が施される前のガラスフィルム１１と支持ガラス１２を直接積層してガラスフィルム積層体１を作製した場合において、そのガラスフィルム積層体１に加熱を伴う処理を施した場合でも、本発明に係る方法によれば、加熱処理後のガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを剥離して、容易に加熱処理が施されたガラスフィルム１１を製造することができる。 In addition, in this embodiment, the element 51 (specifically organic EL element 52) is formed on the glass film 11, and the case where the glass film 11 which comprises the electronic device 5, and the support glass 12 are peeled is illustrated. However, it goes without saying that the glass film 11 and the supporting glass 12 can be peeled by the method according to the present invention even when the element 51 is not formed on the glass film 11.
In other words, when the glass film laminate 1 is produced by directly laminating the glass film 11 and the supporting glass 12 before the treatment with heating, the glass film laminate 1 is subjected to the treatment with heating. Even if it did, according to the method concerning this invention, the glass film 11 and the support glass 12 after heat processing can be peeled, and the glass film 11 by which heat processing was performed easily can be manufactured.
　本発明に係る電子デバイスの製造方法は、図１に模式的に示すように、第１の工程、第２の工程、および第３の工程を連続して行うことができる。
　また、本発明に係る電子デバイスの製造方法は、第１の工程から第３の工程まで連続して行う構成には限定されず、例えば、第１の工程後に製造されたガラスフィルム積層体１を梱包、出荷し、別途電子デバイス製造関連処理施設において、第２の工程および第３の工程を行う構成であっても良い。
　勿論、第２の工程後に製造された支持ガラス付電子デバイス３を梱包、出荷して、別途の施設で第３の工程を行うことにより、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離して、電子デバイス５を製造しても良い。 As schematically shown in FIG. 1, the electronic device manufacturing method according to the present invention can perform the first step, the second step, and the third step in succession.
Moreover, the manufacturing method of the electronic device which concerns on this invention is not limited to the structure performed continuously from a 1st process to a 3rd process, For example, the glass film laminated body 1 manufactured after the 1st process is used. The configuration may be such that the second process and the third process are performed by packing and shipping and separately in the electronic device manufacturing related processing facility.
Of course, the electronic device 3 with supporting glass manufactured after the second step is packaged and shipped, and the third step is performed in a separate facility, whereby the glass film 11 is peeled off from the supporting glass 12 and the electronic device. 5 may be manufactured.
　尚、本発明に係るガラスフィルムの製造方法では、第２の工程において加熱を伴う処理が行われる場合を例示しているが、本発明に係るガラスフィルムの剥離方法は、ガラスフィルム１１に対して加熱が行われない場合であっても、その剥離方法が有効であることは言うまでもない。 In addition, in the manufacturing method of the glass film which concerns on this invention, although the case where the process with a heating is performed in a 2nd process is illustrated, the peeling method of the glass film which concerns on this invention is with respect to the glass film 11. It goes without saying that the peeling method is effective even when heating is not performed.
　即ち、本発明に係るガラスフィルムの製造方法において、第２の工程における電子デバイス製造関連処理は、ガラスフィルム１１に対する加熱を伴うものであるが、本発明に係るガラスフィルムの製造方法によれば、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理により、ガラスフィルムと支持ガラスの固着力が増大しているガラスフィルム積層体を対象とする場合であっても、ガラスフィルムの破損を防止することができる。 That is, in the method for producing a glass film according to the present invention, the electronic device production-related process in the second step involves heating the glass film 11, but according to the method for producing a glass film according to the present invention, Even if it is a case where the glass film laminated body in which the adhesive force of a glass film and support glass is increasing is made into object by the electronic device manufacture related process with a heating, breakage of a glass film can be prevented.
　また、本発明に係るガラスフィルムの製造方法では、ガラスフィルム１１の厚みを、２００μｍ以下としているが、本発明に係るガラスフィルムの製造方法によれば、厚みが極めて小さいガラスフィルム１１であっても、破損することなく剥離することができる。 Moreover, in the manufacturing method of the glass film which concerns on this invention, although the thickness of the glass film 11 shall be 200 micrometers or less, according to the manufacturing method of the glass film which concerns on this invention, even if it is the glass film 11 whose thickness is very small Can be peeled without damage.
　本願発明は、ガラスフィルム積層体からガラスフィルムを剥離する場合に有効な剥離方法に関するものであるが、剥離する対象がガラスフィルムである場合に限らず、基材から薄いシート状の部材を剥離する場合に適用することが可能である。 The present invention relates to a peeling method effective when peeling a glass film from a glass film laminate, but is not limited to a case where the object to be peeled is a glass film, and peels a thin sheet-like member from a substrate. It is possible to apply to cases.
　１　　　ガラスフィルム積層体
　３　　　支持ガラス付電子デバイス
　４　　　楔体
　４ｂ　　刃先
　４ｃ　　噴出口
　５　　　電子デバイス
　１１　　ガラスフィルム
　１２　　支持ガラス
　１３　　界面
　３０　　剥離治具
　３２　　支持部
　３３　　保持部
　３３ａ　把持部
　４０　　ガラスフィルム剥離手段
　４１　　ガラスフィルム拘束手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass film laminated body 3 Electronic device with support glass 4 Wedge body 4b Cutting edge 4c Spout 5 Electronic device 11 Glass film 12 Support glass 13 Interface 30 Peeling jig 32 Support part 33 Holding part 33a Grasping part 40 Glass film peeling means 41 Glass Film restraint means

Claims (12)

  1. 　電子デバイス製造関連処理前のガラスフィルムであるガラスフィルム基材と支持ガラスとを積層してガラスフィルム積層体を作製する第１の工程と、
    　前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルム基材に電子デバイス製造関連処理を行う第２の工程と、
    　前記電子デバイス製造関連処理後の前記ガラスフィルム積層体を、前記ガラスフィルム基材に前記電子デバイス製造関連処理を施して得たガラスフィルムと前記支持ガラスとに分離する第３の工程と、
    　を有するガラスフィルムの製造方法であって、
    　前記第３の工程において、
    　前記支持ガラスから前記ガラスフィルムを剥離する手段であるガラスフィルム剥離手段を用いて、前記ガラスフィルム積層体の一辺において、該一辺における前記ガラスフィルムを全辺長に亘って略矩形状に剥離した部分である剥離端部を形成し、
    　その後、前記剥離端部を拘束する手段であるガラスフィルム拘束手段を用いて、前記剥離端部を拘束しつつ、前記ガラスフィルム剥離手段で、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムの前記剥離端部以外の部分を剥離する、
    　ことを特徴とするガラスフィルムの製造方法。     A first step of producing a glass film laminate by laminating a glass film substrate and a supporting glass, which are glass films before processing related to electronic device production;
    A second step of performing electronic device manufacturing related processing on the glass film substrate in the glass film laminate;
    A third step of separating the glass film laminate after the electronic device manufacturing-related treatment into a glass film obtained by performing the electronic device manufacturing-related treatment on the glass film substrate and the supporting glass;
    A method for producing a glass film comprising:
    In the third step,
    Using glass film peeling means, which is a means for peeling the glass film from the support glass, in one side of the glass film laminate, the glass film on the one side is peeled into a substantially rectangular shape over the entire length. Forming a peeled end which is
    Then, using the glass film restraining means, which is a means for restraining the peeling end portion, while restraining the peeling end portion, the glass film peeling means other than the peeling end portion of the glass film from the supporting glass. Peel off the part,
    The manufacturing method of the glass film characterized by the above-mentioned.
  2. 　前記第３の工程において、
    　前記ガラスフィルム拘束手段によって、前記剥離端部と前記支持ガラスとの離間距離を一定にして拘束しつつ、前記ガラスフィルム剥離手段で、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムの前記剥離端部以外の部分を剥離する、
    　ことを特徴とする請求項１に記載のガラスフィルムの製造方法。     In the third step,
    While the glass film restraining means restrains the separation distance between the peeling end and the supporting glass to be constant, the glass film peeling means removes a part other than the peeling end of the glass film from the supporting glass. Exfoliate,
    The manufacturing method of the glass film of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
  3. 　前記第３の工程において、
    　前記ガラスフィルム拘束手段によって、前記剥離端部と前記支持ガラスとの離間距離を一定にして拘束しつつ、前記剥離端部を、前記ガラスフィルムの剥離進行方向に対して反対の方向に張力をかける、
    　ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のガラスフィルムの製造方法。     In the third step,
    The glass film restraining means applies a tension in a direction opposite to the peeling progress direction of the glass film while restraining the separation distance between the peeling edge and the supporting glass at a constant distance. ,
    The manufacturing method of the glass film of Claim 1 or Claim 2 characterized by the above-mentioned.
  4. 　前記剥離端部と前記支持ガラスとの前記離間距離は、
    　１０ｍｍ以下である、
    　ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載のガラスフィルムの製造方法。     The separation distance between the peeling end and the supporting glass is:
    10 mm or less,
    The manufacturing method of the glass film of Claim 2 or Claim 3 characterized by the above-mentioned.
  5. 　前記ガラスフィルム拘束手段は、
    　前記一辺に平行な軸回りに回転可能に構成され、
    　前記第３の工程において、
    　前記ガラスフィルム剥離手段で、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムの前記剥離端部以外の部分を剥離するとともに、
    　前記ガラスフィルムの剥離の進行度に応じて、
    　前記ガラスフィルム拘束手段を前記軸回りに回転させて、前記剥離端部と前記支持ガラスとの角度を変更する、
    　ことを特徴とする請求項１に記載のガラスフィルムの製造方法。     The glass film restraining means is
    It is configured to be rotatable around an axis parallel to the one side,
    In the third step,
    With the glass film peeling means, while peeling the portion other than the peeling edge of the glass film from the support glass,
    According to the progress of peeling of the glass film,
    Rotating the glass film restraining means around the axis to change the angle between the peeling end and the supporting glass;
    The manufacturing method of the glass film of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
  6. 　前記電子デバイス製造関連処理は、
    　前記ガラスフィルム基材に対する加熱を伴う、
    　ことを特徴とする請求項１～請求項５の何れか一項に記載のガラスフィルムの製造方法。     The electronic device manufacturing related process is:
    With heating to the glass film substrate,
    The method for producing a glass film according to any one of claims 1 to 5, wherein:
  7. 　前記ガラスフィルム基材の厚みは、
    　２００μｍ以下である、
    　ことを特徴とする請求項１～請求項６の何れか一項に記載のガラスフィルムの製造方法。     The thickness of the glass film substrate is
    200 μm or less,
    The method for producing a glass film according to any one of claims 1 to 6, wherein:
  8. 　ガラスフィルムと支持ガラスを積層して作製されたガラスフィルム積層体から前記ガラスフィルムを剥離するガラスフィルムの剥離方法であって、
    　前記支持ガラスから前記ガラスフィルムを剥離する手段であるガラスフィルム剥離手段を用いて、前記ガラスフィルム積層体の一辺において、該一辺における前記ガラスフィルムを全辺長に亘って略矩形状に剥離した部分である剥離端部を形成し、
    　その後、前記剥離端部を拘束する手段であるガラスフィルム拘束手段を用いて、前記剥離端部を拘束しつつ、前記ガラスフィルム剥離手段で、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムの前記剥離端部以外の部分を剥離する、
    　ことを特徴とするガラスフィルムの剥離方法。     A glass film peeling method for peeling the glass film from a glass film laminate produced by laminating a glass film and a supporting glass,
    Using glass film peeling means, which is a means for peeling the glass film from the support glass, in one side of the glass film laminate, the glass film on the one side is peeled into a substantially rectangular shape over the entire length. Forming a peeled end which is
    Then, using the glass film restraining means, which is a means for restraining the peeling end portion, while restraining the peeling end portion, the glass film peeling means other than the peeling end portion of the glass film from the supporting glass. Peel off the part,
    The glass film peeling method characterized by the above-mentioned.
  9. 　前記ガラスフィルム拘束手段によって、前記剥離端部と前記支持ガラスとの距離を一定にして拘束しつつ、前記ガラスフィルム剥離手段で、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムの前記剥離端部以外の部分を剥離する、
    　ことを特徴とする請求項８に記載のガラスフィルムの剥離方法。     While the distance between the peeling edge and the supporting glass is kept constant by the glass film restraining means, the glass film peeling means peels a portion other than the peeling edge of the glass film from the supporting glass. To
    The method for peeling a glass film according to claim 8.
  10. 　前記剥離端部と前記支持ガラスとの前記距離は、
    　１０ｍｍ以下である、
    　ことを特徴とする請求項９に記載のガラスフィルムの剥離方法。     The distance between the peeling end and the support glass is
    10 mm or less,
    The glass film peeling method according to claim 9.
  11. 　前記ガラスフィルム拘束手段は、
    　前記一辺に平行な軸回りに回転可能に構成され、
    　前記ガラスフィルム剥離手段で、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムの前記剥離端部以外の部分を剥離するとともに、
    　前記ガラスフィルムの剥離の進行度に応じて、
    　前記ガラスフィルム拘束手段を前記軸回りに回転させて、前記剥離端部と前記支持ガラスとの角度を変更する、
    　ことを特徴とする請求項８に記載のガラスフィルムの剥離方法。     The glass film restraining means is
    It is configured to be rotatable around an axis parallel to the one side,
    With the glass film peeling means, while peeling the portion other than the peeling edge of the glass film from the support glass,
    According to the progress of peeling of the glass film,
    Rotating the glass film restraining means around the axis to change the angle between the peeling end and the supporting glass;
    The method for peeling a glass film according to claim 8.
  12. 　前記ガラスフィルムの厚みは、
    　２００μｍ以下である、
    　ことを特徴とする請求項８～請求項１１の何れか一項に記載のガラスフィルムの剥離方法。     The glass film has a thickness of
    200 μm or less,
    12. The method for peeling a glass film according to claim 8, wherein the glass film is peeled off.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017024950A (en) * 2015-07-24 2017-02-02 日本電気硝子株式会社 Manufacturing method of glass film and manufacturing method of electronic device including glass film
KR101978166B1 (en) * 2018-12-24 2019-05-14 주식회사 도원테크 Attaching apparatus of protect film
KR102015330B1 (en) * 2019-05-05 2019-08-28 주식회사 도원테크 Attaching apparatus of protect film
CN110600524A (en) * 2019-09-29 2019-12-20 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 Array substrate, display panel and preparation method thereof
US10814603B2 (en) 2015-10-30 2020-10-27 Corning Incorporated Methods for processing a first substrate bonded to a second substrate
US11260646B2 (en) 2016-11-15 2022-03-01 Corning Incorporated Methods for processing a substrate

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6468460B2 (en) * 2015-04-16 2019-02-13 日本電気硝子株式会社 Manufacturing method of glass film

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02120466U (en) * 1989-03-17 1990-09-28
JP2002128388A (en) * 2000-10-31 2002-05-09 Sharp Corp Device and method for separating substrate
JP2007072101A (en) * 2005-09-06 2007-03-22 N Tech:Kk Film-peeling device
JP2008133102A (en) * 2006-11-28 2008-06-12 Taiyo Yuden Co Ltd Sheet stripping method
JP2010143737A (en) * 2008-12-22 2010-07-01 Shinko Electric Ind Co Ltd Method and device for separating film
WO2011024689A1 (en) * 2009-08-31 2011-03-03 旭硝子株式会社 Peeling device
WO2011086991A1 (en) * 2010-01-12 2011-07-21 日本電気硝子株式会社 Glass film laminate and process for production thereof, and process for production of glass film

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02120466U (en) * 1989-03-17 1990-09-28
JP2002128388A (en) * 2000-10-31 2002-05-09 Sharp Corp Device and method for separating substrate
JP2007072101A (en) * 2005-09-06 2007-03-22 N Tech:Kk Film-peeling device
JP2008133102A (en) * 2006-11-28 2008-06-12 Taiyo Yuden Co Ltd Sheet stripping method
JP2010143737A (en) * 2008-12-22 2010-07-01 Shinko Electric Ind Co Ltd Method and device for separating film
WO2011024689A1 (en) * 2009-08-31 2011-03-03 旭硝子株式会社 Peeling device
WO2011086991A1 (en) * 2010-01-12 2011-07-21 日本電気硝子株式会社 Glass film laminate and process for production thereof, and process for production of glass film

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017024950A (en) * 2015-07-24 2017-02-02 日本電気硝子株式会社 Manufacturing method of glass film and manufacturing method of electronic device including glass film
US10814603B2 (en) 2015-10-30 2020-10-27 Corning Incorporated Methods for processing a first substrate bonded to a second substrate
US11260646B2 (en) 2016-11-15 2022-03-01 Corning Incorporated Methods for processing a substrate
KR101978166B1 (en) * 2018-12-24 2019-05-14 주식회사 도원테크 Attaching apparatus of protect film
WO2020138897A1 (en) * 2018-12-24 2020-07-02 곽동근 Apparatus for adhering protective film
KR102015330B1 (en) * 2019-05-05 2019-08-28 주식회사 도원테크 Attaching apparatus of protect film
CN110600524A (en) * 2019-09-29 2019-12-20 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 Array substrate, display panel and preparation method thereof

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