JP6363794B2 - 冗長電源マザーボード組立体 - Google Patents

Description

（参照による取り込み）
本特許出願は、ＷＴＯ協定の下に、以下の米国特許出願、２０１４年６月１６日に提出された出願シリアル番号６２／０１２，４６９号、２０１５年４月１日に提出された出願シリアル番号１４／６７６，３０１号及び２０１５年４月２４に提出された出願シリアル番号１４／６９５，５４７号に対して優先権を主張する。

複合的な工業システムは典型的には、ＨＭＩを備えたホストコンピュータに接続されるいくつかの制御セグメントを有するフィールドバスタイプのシステムによって作動される。工業構成要素は制御セグメントに沿って離間されている。構成要素には、工業システムにおいて使用される弁、加熱装置、スイッチ、モータ、センサなどが含まれてよい。これらのセグメントは、ホストと各々のセグメント内の構成要素の間にＡＣ信号を伝達し、構成要素にＤＣ電力を供給する。

セグメントをホストに接続し、ＤＣ電力をセグメントに供給するのにマザーボード組立体が使用される。この組立体は、１つ又は複数の大容量電源に接続され、典型的には冗長電源モジュールと、診断モジュールとを含む。電源モジュールは、停電が起こった場合に各々の制御セグメントにバックアップ電力を提供する。冗長電源モジュールによって、大容量電源又はセグメント用の２つの電源モジュールのうちの一方が故障したとしても、各々のセグメントに連続した電力が供給されることが保証される。故障した電源モジュールは、交換のために組立体を大容量電源から切り離す必要なしに物理的に交換することができる。
診断モジュールによって、マザーボード組立体、電源モジュール及び制御セグメントの作動時にホストに情報を提供する。

マザーボード組立体において使用される電源及び診断モジュールは、マザーボード組立体の最小の長さを決める固定された幅を有する。マザーボード組立体は、４つの対の冗長電源モジュールと、単一の診断モジュールとを支持することができる。モジュールが組立体の長さに沿って横並びに設置されることで、組立体の長さは９つのモジュールの幅よりわずかに大きくなる。
米国特許第８，１２３，５４５号は、ＤＩＮレール１６の上に設置されたベース１４を開示している。ベースは、２つの横並びのモジュール１８を支持している。各々のモジュールは、ベース内の回路基板上のモジュールコネクタに係合する接触ノーズを有する。
モジュールは、上昇した位置から図１に示される下方位置まででベース上に設置される。下方位置への移動によって、モジュールとベースとの間を圧締め係合することなく、ベースの隣接する側部にある浅い凹部の中へと対向するモジュール縁部を伸張させる。ベースは、衝撃、振動又はモジュールの取り扱いに起因する電気接続の損傷に備えてモジュールを支持することはない。

米国特許第８，１２３，５４５号

開示されるマザーボード組立体において、各々のモジュールは、マザーボードの頂部に固定されたネストの中に設置される。ネストはマザーボードの長さに沿って横並びに離間されている。ネストの中心部分は、モジュールにある接触ノーズのための幅広の開口のために脆弱化されている。ネストは、ネストの脆弱化した中心部分にも関わらず、ネストをゆがめることなくマザーボードに設置される。ネストのゆがみは、モジュールをネストに適切に挿入するのを阻む可能性があり、モジュール内の構成要素とマザーボード上の構成要素の間の電気接続を損なう場合もある。

ネストは、マザーボードにはんだ付けされた構成要素及び接触テールを覆うように延在し、モジュールがネストに挿入される際又は挿入されない場合にも、不注意による接触からマザーボード上の構成要素及びテールを保護するための接触防止シールドをマザーボードの上に提供する。

ネストは、マザーボードの上の凹部を備えた側壁を有し、この凹部はネストの側壁の下でマザーボード上に構成要素及びはんだテールを設置するための空間を提供する。これによりマザーボード上に構成要素を配置し易くなり、マザーボードのサイズが縮小される。

モジュールがネストより上の特定の距離に延在することで、組立体に伝わる振動又は衝撃が組立体とモジュールを互いに対して動かし、モジュールの接点とマザーボード上の接点の間の電気接続を損なう可能性がある。接続が損なわれることによってシステムの適切な作動が阻止される。弾性の締り嵌め接続によってモジュールをネストに固定することで、振動又は衝撃又は取り扱いに起因して電気接続が損なわれるのを阻止する。

本開示の他の目的及び特徴は、とりわけ１つ又は複数の非制限的な実施例を例示する添付の図面シートと併せた場合、記載が進行するにつれて明らかになると思われる。

モジュールが嵌め込まれた冗長電源マザーボード組立体の斜視図である。 モジュールが取り外された組立体の上面図である。 組立体のフィールドバス側の図である。 組立体のホスト側の図である。 モジュールが組立体に設置される位置にある組立体の端面図である。 組立体の分解組立図である。 モジュールネストの上面図である。 モジュールネストの側面図である。 モジュールネストの底面図である。 モジュールが取り付けられた組立体の上面図である。 図１０の線１１−１１に沿った垂直断面図である。 組立体上のネストに挿入する前のモジュールを示す斜視図である。 ネストアームと、モジュールの隣接する締り嵌め部分を通る水平方向の断面の分解組立体図である。 貫通開口内に着座したネスト上の設置ポストを示すマザーボードの底面図である。 マザーボードが取り外されたマザーボード上に設置されたネストの底部を示す図である。 ネストの底部の斜視図である。 マザーボードが取り外され、マザーボード上に設置されたインダクタの位置が示される組立体内のネストの底面図である。

冗長電源マザーボード組立体１０がＤＩＮレール１２上に取り外し可能に設置され、４つの対の冗長電源モジュール１４と、組立体の一端に設置された同様の幾何学形状の診断モジュール１６とを支持している。ＤＩＮレールは典型的には、制御キャビネットの裏面に沿って垂直方向又は水平方向に延在する。

各々の組立体１０において、隣接する冗長な対のモジュール１４が、組立体に接続された４つの基盤フィールドバスセグメントの各々にＤＣ電力を供給する。１つの電源モジュールが故障した場合、警報回路が電源の故障を知らせ、故障したモジュールが交換されるまで他の電源モジュールがセグメントへの電力を維持することになる。組立体を介して、セグメントと従来のホストコンピュータシステムの間でフィールドバスデータ信号が伝達される。データ信号は、インダクタによって電源モジュールから隔離されている。

図６に示されるように、組立体１０は、マザーボードの対向する縁部において頂部面に設置された入出力コネクタと、マザーボードの頂部に設置されマザーボードの長さにわたって離間された９つのモジュールの入／出力コネクタ２０とを備えた正方形のマザーボード１８を含む。コネクタ２０を一緒に近づけて配置することでマザーボードの長さを最小限にし、隣接するモジュールの間の隙間が最小限な状態でマザーボード上にモジュールを横並びに設置し易くする。近づけて離間されたコネクタ２０によってマザーボードの長さを最小限にする。マザーボードの幅を最小限にすることで組立体のサイズを縮小し、組立体のためのキャビネットのサイズを最小限にする。

マザーボード１８は、矩形のベース２２の頂部に設置される。ベース２２は、好適な熱可塑性樹脂から成型される。ベースは、角度を成す側壁２６によって接合される対向する垂直方向の端部壁２４を有する。組立体の長さを最小限にし組立体のサイズを縮小するために、端部モジュールはベースの端部壁２４から短い距離だけ離間される。組立体１０は、１８０ｍｍの長さ及び幅を有する正方形である。

壁２４と２６の下方端部の間に底部壁２８が延在する。底部壁の中にＤＩＮレールの凹部３０が形成され、端部壁２４の間に延在する。ベース２２の底部壁にハードウェア（図示されない）を設置されてベースをＤＩＮレール１２上に取り外し可能に設置する。壁２４及び２６の中に通気スロット３２が形成される。

モジュールは、１７．５ｍｍの厚さを有する。モジュール１４及び１６は、同一形状であり、米国特許第８，１２３，５４５号に示されるものと同様の本体とラッチとを有する。

９つ等の横並びのモジュールネスト３４がマザーボード１８の頂部に設置される。ネストは、熱可塑性樹脂から成型される。モジュールネスト３４は、図７、８、９、１２、１５及び１６に示されている。各々のネスト３４は、平坦な頂部壁３６、頂部壁３６の両側にありそこから下方に延びる対向する垂直方向の側壁３８、及びネストの対向する端部において垂直方向に延びる２つ等のモジュール支持アーム４０、４２とを有する。アーム４０は組立体のフィールドバス側４４にある。アーム４２は組立体のホスト側４６にある。アーム４０及び４２は、壁３６より上に延在する。各々の支持アーム４０、４２は、２つの垂直方向の内部係合リブ４８と、リブ４８の外側の一対の圧締めリブ５０とを有する。圧締めリブは、アームの高さに沿って垂直方向に壁３６からアームの頂部まで延在する。図１３に示され以下に記載するように、モジュールがネストに挿入されるとき、リブ５０は互いに向き合っており、モジュールリブの対向する側部に摩擦係合する。

矩形のモジュールコネクタ開口５２が、壁３６の中を通るようにアーム４０と４２の間に延在している。開口５２は、マザーボード上のコネクタ２０を収容するようにサイズが決められている。ネストの幅とモジュールの厚さは基本的に同一である。

開口５２の両端部に対するネスト３４の部分は、開口５２において壁３８の中のストリップ５６によって接続される。ストリップは薄く曲げることができる。２つのラッチ開口５８が、壁３６の中を通ってアーム４０及び４２から内向きに短い距離に延在している。

コネクタ開口５２は、支持アーム４０に対してよりも支持アーム４２により近づけて配置される。その結果ネスト３４は、開口５２の端部からアーム４２まで延在する短い剛性の部分６０と、開口５２から支持アーム４０まで延在する長い剛性の部分６２とを含む。各々の剛性の部分６０、６２は、２つの側壁３８の一部、頂部壁３６の一部、及び壁３８と頂部壁３６の間でネストの中に配置される強化用の構造的機構を含む。剛性の部分６０、６２は、開口５２において壁３８の中のストリップ５６によって接続されている。開口５２の縁部は、幅の狭い片部６４によってストリップ５６の頂部から離間されている。肩部６４はストリップを部分的に堅くする。

モジュールネスト３４は、支持アーム４０、４２の下の２つのＵ字型の端部脚６６と、脚６６の間で壁３８の上にある中央の脚６８、７０及び７２とを含む。垂直方向の凹部７４が、脚６６と６８、６８と７０、７０と７２、並びに７２と６６の間でネストの側壁の底部に設けられる。脚は、マザーボード１８の頂部面上で同じ高さに載置される。

各々のネスト３４は、２つの設置用ねじ７６及び７８によってマザーボード１８の頂部に設置される。ねじ７６及び７８は、マザーボード内の穴８０及び８２を通って延出し、ネスト内の設置用の柱８４及び８６の中の穴へとねじ込まれる。設置用の柱８４は、短い剛性の部分６０の外側端部内でネスト支持アーム４２の内側縁部の下に配置される。設置用の柱８６は、長い剛性の部分６２の中でネストアーム４０から内向きに配置される。柱８４及び８６は、ネストの側壁３８の間の中心に配置される。

２つの隣接するネストの剛性の部分６２の下でマザーボードの底部にインダクタ８８が設置される。柱８６は、インダクタを超えて伸張される工具によってマザーボード１８上にネストを設置するねじ７８の進入を可能にし、これを締める位置でアーム４０内に位置決めされる。マザーボードの底部に直接インダクタを設置することで、空間を節約し、従来のマザーボード組立体においてインダクタを支持するのにこれまで使用されていた従属する回路基板がなくなり、ハードウェア、スタンドオフ構成要素の設置、並びにはんだ付け及び組み立て作業がなくなる。

ネストの設置ポスト９０、９２、９４及び９６が、ネストの側壁の間の中心でネストの脚の底部より下に延出する。設置ポスト９０は、ネストの短い部分６０にあるアーム４２の外側端部壁の下にある。ポスト９２は柱８４と開口５２の間に配置される。ポスト９４は、開口５２に隣接する長い部分６２の内側端部に配置される。ポスト９６は、ネストの長い部分６２にあるアーム４０の外側の壁に配置される。

図２は、マザーボード上に設置されたモジュールネスト３４と、いくつかの電気構成要素と、組立体のフィールドバス側４４でマザーボードに設置されたコネクタとを備えるマザーボード１８の頂部を示す。ネスト３４は一緒に並んでおり、組立体の長さに沿って端部壁２４の間に延在している。４つの基盤フィールドバスセグメントコネクタ９８が、長い剛性のネストアーム４０に隣接してフィールドバス側４４でマザーボード１８に設置されている。アース端子１００がコネクタ９８の片側に設けられる。

いくつかのコネクタが、ネストアーム４２に隣接してマザーボード１８のホスト側４６に設置される。２対の大容量電気入力端子１０２がマザーボードの１つの角に設けられることで組立体内のモジュールに冗長大容量電源を供給する。マザーボードに接する２つのホストケーブルコネクタ１０４が、組立体から離れて位置する基盤フィールドバスホストコンピュータシステムに冗長ケーブル接続を提供する。或いは非冗長ケーブル接続を利用するシステムのために単一のホストケーブルコネクタが設けられる場合もある。

５つの警報モニタ端子１０６が、以下に記載する警報回路と電源モジュール１４の故障を示すモニタ間の電気接続を提供する。診断用のＲＪ４５イーサネット（登録商標）ジャック１０８が、診断モジュール１６からホストコンピュータシステムに診断情報を供給する。

組立体１０の作動に必要な電気構成要素が、マザーボード１８の上面及び底面において回路にはんだ付けされる。マザーボードの底部に設置された構成要素は、基板の穴を通って延出するはんだテールを有し、基板の頂部より上に一定の距離突き出る場合がある。両方のネスト側壁３８にある垂直方向の凹部７４が、これらの構成要素及びテールのために回路基板の上に空間を提供する。凹部は、脚６６、６８、７０及び７２の間に離間されている。マザーボード上の構成要素及びテールは、脚の位置は別としてネストの側壁３８の下に自由に位置決めすることができる。マザーボード上にネスト３４を設置することで、マザーボード上の構成要素の有効な場所が、空間及び電気効率のために所望される場所に実質的に制限されずにマザーボードのサイズを最小限にする。凹部７４及び開口５２が、マザーボード１８と上に重なるネスト３４の間の空間から空気を逃がすことによって熱の蓄積を抑える。

図２及び図１１に示されるように、モジュールネスト３４は、マザーボード１８の上面にあるはんだ付けされた電子構成要素及びテールの全ての上に重なる。ネストの頂部壁３６は一緒に近づけて位置決めされ、マザーボードの長さにわたって延在し、マザーボードの頂部にある構成要素及びテールの上に重なる平坦な複数部分のルーフ１１０を形成する。ルーフ１１０は図２及び図１１に示されており、マザーボードの上面より上の特定の高さ１１２のところに配置される。高さ１１２はおよそ９ｍｍであってよい。モジュールコネクタ２０が、マザーボード上に設置され、マザーボードより上に距離１１２まで延在する。コネクタ２０は、モジュールにあるノーズ５４に係合するためにネスト内の開口５２を通って突出する。

距離１１２は、マザーボードの頂部に設置された構成要素、及びマザーボードを貫通して延出するマザーボードの底部に設置された構成要素のテールのためにルーフの下に空間を提供する。ルーフ１１０が、構成要素及びテールのための頂部接触保護を提供することでマザーボードの頂部における回路の不注意な接触を阻止する。組立体の対向する端部に位置する端部ネストの端部壁が、マザーボードの頂部にある構成要素のための側部接触保護を提供する。

ルーフ１１０によって、組立体がマザーボードの上面の構成要素との接触保護要件を満たすことを可能にする。これにより構成要素のコンパクトな配置を促進し、マザーボード及び組立体のサイズを縮小する。モジュールはルーフ１１０より上でネスト内に保持される。ルーフとマザーボードの間の距離１１２は、マザーボードの頂部にある電子構成要素の有効な位置決めのための空間を提供する。

８つのインダクタ８８が図１７に概略で示されているが、これらはインダクタのサイズに関わらず、ねじ７８によってマザーボード上のネスト３４の設置を可能にする位置でマザーボードの底部に設置される。インダクタ８８は、ネスト３４の幅より大きな最小の横方向の寸法を有することから、各々のインダクタは２つのネストの下に延在する。２つのインダクタ８８が、２つの隣接するネストの長い剛性の部分６２の下に位置決めされる。インダクタの位置は、設置用のねじ７８がネストの隣接する端部から内向きに配置されることを必要とする。各々のインダクタは、１つの電源モジュール１４に電気的に接続される。インダクタ８８は、フィールドバス基盤基準によって要求されるようにフィールドバスデータ信号が電源モジュールに進入するのを阻止する。

設置用ねじ７８に係合しこれを締めるのに使用される工具によって、インダクタ８８が図１７に示される位置でマザーボードの底部に設置されることでマザーボードの下面へのアクセスを可能にする。ねじはマザーボード１８内のねじ穴８２を通って、設置用柱８６にある円筒形の開口へと延出し、マザーボードの上面に対してネストを固定する。

各々のネスト３４は、モジュールコネクタ開口５２をモジュールコネクタ２０より上に位置決めし、マザーボードの上部面へとネストを下げることによってマザーボード１８上に設置され、その結果脚６６、６８、７０及び７２がマザーボードの頂部に載り、設置ポスト９０、９２、９４及び９６は、マザーボードを貫通して延びる円形のポスト開口１１４、１１６、１１８及び１２０の中へと延出する。ポスト及び開口は図１４に示されている。

一次設置ポスト９２は、ポストの周りに離間された９０°離れて配置された４つの整列リブ１２２を含む。ポストは、ポスト開口１１６の中にとまり嵌めを有する。リブ１２２と開口１１６との間の係合が、マザーボードの対向する側部１２４の間、及びマザーボードの対向する側部１２５の間にネストを正確に配置する。

平坦な設置ポスト９０、９４及び９６は、マザーボード上でのネストの所望される配向を保証し、且つ開口１１４、１１８及び１２０内での設置ポストのわずかな長手方向の移動を可能にするためにそれぞれのポスト開口の対向する側部においてその表面に摩擦係合する対向する丸められた面１２６を有する。平坦なポスト９０、９４及び９６は側方に曲がることができる。ポスト９２にある丸められた面と、ポスト９０、９４及び９６の可撓性とが合わせて、各々の位置の公差に起因するポストと開口の間の調整不良を調整し、マザーボード上のネストの長手方向の位置がポスト９２によって決定されることを保証する。

マザーボード上のモジュールネストの適切な配置によって、回路基板の製造、及び成型プラスチックネストの製造に固有の製造公差にも関わらず、ネストが正確に横並びに整列されること、及び挿入されたモジュール上のコネクタがモジュールコネクタ２０に適切に係合することを保証する。

ネストは、設置用ねじ７６及び７８によってマザーボード上に保持される。ねじ７６はマザーボードの穴８０を通って挿入され、短い剛性のネスト部分６０にある設置用の柱８４の中の孔へとねじ込まれる。ねじ７８は、マザーボードの穴８２を通って延出し、長い剛性のネスト部分６２にある柱８６の中の孔へとねじ込み式に挿入される。

ねじ７６及び７８を柱８４及び８６内に入るようにしっかり締め、ねじにあるねじ山を柱にある孔に入るように回転させ、ねじの回転方向で柱に対してトルクをかける。このようなトルクは図１５に示される矢印１２８によって表される。トルクは、剛性のモジュール部分６０及び６２の各々を設置用柱８４及び８６を中心として時計方向に回転させる傾向にある。開口１１４及び１１６内の設置用ポスト９０及び９２によって、ねじ７６を締める間に剛性の部分６０が回転するのを阻止する。開口１１８及び１２０にある設置用ポスト９４及び９６は、ねじ７８を締める間剛性の部分６２が回転するのを阻止する。このようにして、部分６０及び６２を回転させずに、マザーボード上にネストを設置するためにねじ７６及び７８を締めることができる。回転防止ポスト９０〜９６がない場合、ねじを締める作業は、部分６０及び６２を回転させるのに十分なトルクをこれらの部分にかけ、コネクタ開口５２におけるストリップ５６を曲げ、ボード上のネストを斜めにずらす可能性がある。ボード上のネストのずれは、コネクタ開口５２を調整不良にし、アーム４０及び４２を移動させ、モジュールをネスト内に設置することを困難にする、又は不可能にする可能性がある。回転防止ポストは、ポスト開口の側部に対して付勢され、これが図１５に示される矢印１３０の方向の回転に抵抗する。

短い剛性の部分６０の内部は、柱８４のところの横方向の強化壁１３２と、ポスト９２のところの横方向の壁１３４とを含む。長い部分６２は、ポスト９４における内部の強化用の横方向の壁１３６、柱８６における壁１３８、及び一対の横方向の壁１４０、並びにラッチ開口５８を囲む角度を成す菱形の突っ張り壁１４２を含む。これらの壁が剛性の部分６０及び６２の剛性を高めることで、ねじ７６及び７８が締められる又はモジュール１４、１６が振動、衝撃又は取り扱いに反応して矢印１４４の方向に移動される際のこれらの部分及びストリップ５６の屈曲を阻止する又は抑える。図１を参照されたい。

モジュール１４及び１６は、マザーボード１８上に設置されたネスト及びモジュールコネクタ２０に係合するために同一のプラスチック製の本体と、同一の接触ノーズ５４とを有する。図１２に示される対向する下方のモジュール縁部１４６は、同一の形状であり、モジュールから外向きに面する平坦な整列表面１５２を備えた一連の垂直方向に離間された水平方向のリブ１４８及び１５０を含む。リブ１４８は、リブの両側に摩擦係合面１５４を有する。表面１５４は、特定の厚さの距離１５６だけ離間されている。

アーム４０及び４２にあるリブ４８は、内向きに面する係合面１５８を有する。リブ５０は、距離１６２だけ離間された係合面１６０を有する。

リブ１４８にあるモジュール摩擦係合面１５４の間の厚さの距離１５６は、モジュールがネスト内に挿入される前の係合面１６０の間の応力を受けない距離１６２より０．１３ｍｍ大きい。モジュールをネストに挿入する際、保持リブ１４８によって圧締めリブ５０がおよそ０．１３ｍｍ外向きに弾性式に移動される。

リブ１５０は、アーム４０及び４２上の圧締めリブ５０の間に摺動嵌合を有する。これによりネストアーム４０及び４２内へのモジュールの挿入端部の最初の自由な案内を促進し、下方の２つのリブ１５０は、アームのリブ５０の間で自由に可動である。

モジュール１４、１６のネスト３４内への最初の挿入は、下方の２つのリブ１５０を、各々のアーム４０、４２にある２つの圧締めリブ５０の間で下方に各々のモジュール縁部上を移動させる。さらなる挿入が圧締めリブ５０の間に保持リブ１４８を移動させる。リブ５０の間にリブ１４８を挿入することで、リブ５０を弾性式に非破壊的に外向きに曲げる。曲げられたリブ５０はリブ１４８をアーム４０、４２に対して圧締めし、モジュールを所定の場所に保持する。表面１５８は、ノーズ５４とコネクタ２０との間の適切な長手方向の係合のためにモジュールを整列させる。表面１６０もまた、ノーズ５４とコネクタ２０との間の適切な横方向の係合のためにモジュールを整列させる。

モジュールとネストの間の非破壊的な弾性式の圧締め接続２２０は、これら２つが併せて保持され、組立体の衝撃及び振動又はモジュールの不適切な取り扱いに起因する矢印１４４の方向でのモジュールの移動を阻止することを確実にする。圧締め接続は、ノーズ５４及びコネクタ２０内の接点の相対的な移動、並びに電気接続の損傷を阻止する。

モジュールラッチ１６４がラッチ開口５８を通って延出しモジュールをネスト上に固定するまで、モジュールはネスト内に挿入される。同時に接触ノーズ５４は、ネスト内のコネクタ開口５２を通って延出し、マザーボード１８上のモジュールコネクタ２０に係合する。

モジュールはネストの上の特定の距離に延在することから、ネストにモジュールをしっかりと固定するために確実な締り嵌め接続が必要とされる。モジュールの高さは、アーム４０及び４２の高さの約５倍である。図５を参照されたい。これは物理的な接続が、矢印１４４の方向でのネスト内の高さのあるモジュールの側方移動を阻止し、場合によっては結果として生じる電気接続の劣化を阻止する必要があることを意味する。物理的な接続は、ラッチの遊びに起因するネスト内のモジュールの垂直方向の移動も阻止する。

図１３に示されるネスト３４及び左右のモジュール外殻１６６に関する成形上の公差があったとしても、側面１５４と１６０の間の０．１３ｍｍの締り嵌めによって、モジュールが挿入される際のリブ５０の弾性式の変形が保証される。アーム４０及び４２に対するリブ５０の弾性式の、非恒久的な変形を伴う締り嵌めは、ネスト内にモジュールをしっかりと保持する一方で、繰り返しネスト内に挿入しネストから取り出すことを可能にする。

本開示は、詳細に記載された１つ又は複数の例示の実施例を含んでいるが、その１つ又は複数の実施例は各々が修正可能であり、本開示の範囲は本明細書に記載される正確な詳細に限定されるわけではなく、関連分野の当業者に明らかであり且つ以下の特許請求の範囲の範囲内にあるそのような修正形態も含むことを理解されたい。

Claims (12)

1. マザーボード（１８）と、前記マザーボード上のモジュールコネクタ（２０）と、前記マザーボード上のネスト（３４）であって、対向する端部を有する本体、前記端部の間に延在する壁（３６）、前記壁の中にあり前記モジュールコネクタ（２０）と整列されたコネクタ開口（５２）、及び前記壁の上に延出し前記本体の一端にあるモジュール支持部材（４０）を備えるネストと、前記ネスト上に設置され、前記モジュール支持部材より上に延出し、前記モジュールコネクタに係合する接触ノーズ（５４）及び２つの対向するモジュール縁部（１４６）を備える電子モジュール（１４）とを備える組立体であって、
   前記組立体が、前記モジュール支持部材（４０）の中に一方のモジュール縁部（１４６）を取り外し可能に設置する第１の物理的な接続部（２２０）を備え、前記第１の物理的な接続部（２２０）が、前記電子モジュール上の２つの離間したモジュール摩擦係合面（１５４）と、前記ネスト上に前記電子モジュールを設置する間、前記モジュール支持部材に沿った前記モジュール縁部の摺動式の移動によって各々がモジュール摩擦係合面と係合する前記モジュール支持部材上の２つの離間した部材摩擦係合面（１６０）と、前記部材摩擦係合面を前記モジュール摩擦係合面に対して保持する弾性式且つ非破壊的に応力を受ける第１の弾性部材（５０）とを備え、これにより前記第１の物理的な接続部が、前記電子モジュールの衝撃、振動又は取り扱いが前記接触ノーズ内の接点と前記モジュールコネクタ内の接点の間の電気接続を損なわないように前記ネスト上に前記電子モジュールを固定する組立体。
2. 前記部材摩擦係合面のうちの一方が前記第１の弾性部材上にある、請求項１に記載の組立体。
3. 前記第１の弾性部材が、１つの前記モジュール縁部に沿って延在する第１のリブ（５０）を備える、請求項２に記載の組立体。
4. 前記部材摩擦係合面を前記モジュール摩擦係合面に対して保持する第２のリブ（５０）を含み、前記部材摩擦係合面の他方が前記第２のリブの上にある、請求項３に記載の組立体。
5. 前記第１のリブと前記第２のリブの両方が曲げられないとき前記第１のリブと前記第２のリブが互いに距離Ｘだけ離間され、２つの前記モジュール摩擦係合面は距離Ｙだけ離間されており、前記距離Ｘは前記距離Ｙより小さい、請求項４に記載の組立体。
6. 距離Ｘと距離Ｙの差がおよそ０．１３ｍｍである、請求項５に記載の組立体。
7. 前記電子モジュールの高さが、前記モジュール支持部材の高さより約５倍大きい、請求項１から６までのいずれか一項に記載の組立体。
8. 前記モジュール支持部材上に付加的な摩擦係合面（４８）を含み、前記付加的な摩擦係合面が、前記接触ノーズと前記モジュールコネクタとの間の係合のために前記電子モジュールを整列させるために前記電子モジュールに面している、請求項１から７までのいずれか一項に記載の組立体。
9. 前記一方のモジュール縁部が、複数の離間された水平方向のリブを備え、前記モジュール摩擦係合面が、１つの水平方向のリブのみの対向する側部にある、請求項１から８までのいずれか一項に記載の組立体。
10. 前記本体が、２つの剛性の部分であって、各々の剛性の部分が前記コネクタ開口の片側にある、２つの剛性の部分と、前記コネクタ開口において前記剛性の部分を接合する２つのストリップとを含む、請求項１から９までのいずれか一項に記載の組立体。
11. 前記本体が、前記マザーボードに係合する脚と、隣接する脚の間の垂直方向の凹部とを備える、請求項１０に記載の組立体。
12. 前記モジュール支持部材の中に他方のモジュール縁部（１４６）を取り外し可能に設置する第２の物理的な接続部を含む、請求項１から１１までのいずれか一項に記載の組立体。