JP6355747B2 - 放射線検出器、放射線撮像装置、コンピュータ断層撮影装置および放射線検出方法 - Google Patents

放射線検出器、放射線撮像装置、コンピュータ断層撮影装置および放射線検出方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6355747B2
JP6355747B2 JP2016553984A JP2016553984A JP6355747B2 JP 6355747 B2 JP6355747 B2 JP 6355747B2 JP 2016553984 A JP2016553984 A JP 2016553984A JP 2016553984 A JP2016553984 A JP 2016553984A JP 6355747 B2 JP6355747 B2 JP 6355747B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixel
radiation
sub
subpixels
subpixel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016553984A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2016059830A1 (ja
Inventor
高橋 勲
勲 高橋
横井 一磨
一磨 横井
栄治 茂呂
栄治 茂呂
上野 雄一郎
雄一郎 上野
康隆 昆野
康隆 昆野
史人 渡辺
史人 渡辺
小嶋 進一
進一 小嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of JPWO2016059830A1 publication Critical patent/JPWO2016059830A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6355747B2 publication Critical patent/JP6355747B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/29Measurement performed on radiation beams, e.g. position or section of the beam; Measurement of spatial distribution of radiation
    • G01T1/2914Measurement of spatial distribution of radiation
    • G01T1/2985In depth localisation, e.g. using positron emitters; Tomographic imaging (longitudinal and transverse section imaging; apparatus for radiation diagnosis sequentially in different planes, steroscopic radiation diagnosis)
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/02Arrangements for diagnosis sequentially in different planes; Stereoscopic radiation diagnosis
    • A61B6/03Computed tomography [CT]
    • A61B6/032Transmission computed tomography [CT]
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/42Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis
    • A61B6/4208Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by using a particular type of detector
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/161Applications in the field of nuclear medicine, e.g. in vivo counting
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/17Circuit arrangements not adapted to a particular type of detector
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/20Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2018Scintillation-photodiode combinations
    • G01T1/20184Detector read-out circuitry, e.g. for clearing of traps, compensating for traps or compensating for direct hits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14658X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/115Devices sensitive to very short wavelength, e.g. X-rays, gamma-rays or corpuscular radiation

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Pulmonology (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)

Description

本発明は、放射線検出器、放射線撮像装置、コンピュータ断層撮影装置および放射線検出方法に関する。
近年、放射線検出器をパルスモードで運用する、すなわち放射線の一つ一つを分解して検出することで、より高精度の装置を実現しようという動きが活発である。この動きに関し、大きさの異なるサブピクセルを設けた検出器が特許文献1や特許文献2に開示されている。
特表2011−503535号公報 特許5215722号公報
パルスモードでは、放射線の入射率が高い場合に検出器が飽和してしまう問題がある。この問題に対処するため、上記文献には、正方形のピクセルの中央に小型の正方形のサブピクセルを設けたものや、正方形のピクセルの端に小さな矩形のサブピクセルと設けたものが開示されている。サブピクセル数を増やすと、検出器が微細化や処理回路の密度増から実装上やコスト上の困難を伴うことになるという事情を考慮してか、上記のどの例においてもサブピクセル数は主に2または3の場合について検討がなされている。
この現状に対し発明者らは以下の課題にたどり着いた。入射率が高い場合にも検出器を飽和させないためには、最小のサブピクセルは十分小さくする必要がある。ただし、計測精度の劣化を抑えるためにはピクセル間の面積差は大きくなりすぎないようにする必要がある。一方で、入射数が低い場合でも精度よく計測するためには、ピクセル自体のサイズはあまり小さくできない。また、小さいサブピクセルがピクセルの端に位置すると誤差が生じやすくなったりコリメータの影による影響が大きくなったりしてしまう。
本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、幅広い入射率領域において精度よく放射線計測を実施することができる放射線検出器を提供することを目的とする。
前記した目的を達成するため、本発明の放射線検出器は、放射線を検出する平板状のピクセルが複数配置されて構成され、前記ピクセルは、それぞれ少なくとも2つが異なる実効面積を持つ4つ以上のパルスモードで動作するサブピクセルに分割され、前記サブピクセルは、前記ピクセルから実効面積の大きい順に、前記ピクセルを分割するサブピクセルの数よりも小さい任意の数だけ除去されても、残ったサブピクセルの全体の実効面積の重心が、前記ピクセルと重心が同じで各辺の長さが前記ピクセルの半分の相似形領域の内部に位置するように、前記ピクセルを分割したものであることを特徴とする。
本発明によれば、幅広い入射率領域において精度よく放射線計測を実施することのできる放射線検出器、さらにこれを用いたCTを実装上やコスト上有利に提供することができる。
先行例による放射線検出器のサブピクセル分割の様子を示す模式図。 本発明の実施形態の放射線検出器を用いたCTの模式図。 本発明の実施形態の放射線検出器が複数配置された模式図。 本発明の実施形態の放射線検出器の模式図(正視図)。 本発明の実施形態の放射線検出器の模式図(断面図)。 本発明の実施形態の放射線検出器の模式図(正視図)。 本発明の実施形態の放射線検出器におけるサブピクセルの重心位置を示した模式図。 本発明の実施形態の放射線検出器における入射率に対する計数の標準偏差を示した模式図。
本発明の実施の形態について説明する前に、本発明の技術的意義等について説明する。なお、本願では放射線検出器の適用先として、X線を利用した医療用の診断装置とした例を中心に説明する。
(本発明の技術的意義等の説明)
一般に、X線を利用した医療用の診断装置、例えばコンピュータ断層撮影装置(CT)では、X線源から発生させたX線を被検体に照射し、このX線を放射線検出器で検出する。これにより、X線が被検体によってどのくらいの減衰を受けたかの情報を得ることで、被検体の体内の様子を画像化し、診断に供する。
現在用いられている典型的な全身用CTでは、高電圧を印加したX線管からX線を発生させ、被検体を透過したX線をシンチレータで検出している。なお、被検体で散乱されたX線を検出してしまうと望ましくない信号となるので、X線管側から見てシンチレータの手前にはコリメータを配置し、散乱されたX線を遮断するのが一般的である。シンチレータで検出されたX線は蛍光に変換され、この蛍光が例えばフォトダイオードなどの光デバイスに読み出されて電気信号として出力される。この検出器系は、いわゆる電流モード(あるいは積分モード)で運用されている。すなわち、ある時間スパン、例えば1ミリ秒の間に発生した電気信号の総量が計測値となっており、X線フォトンの一つ一つは分解されない。よって、例えばエネルギー100keVのX線フォトンが一つ検出された場合と、エネルギー50keVのX線フォトンが二つ検出された場合は、同一の計測結果がもたらされる。
近年、検出器系を電流モードではなくパルスモードで運用する、すなわちX線フォトンの一つ一つを分解して検出することで、より高精度の診断装置を実現しようという動きが活発である。それぞれのX線フォトンを分解して検出することで、従来のCTでは得られなかったX線フォトンのエネルギー情報を得ることができる。これにより、従来のCTでは実現できなかった物質弁別や低被曝化が可能となるのではないかと期待されている。
CTの検出器をパルスモードで運用しようとした場合に、大きな問題となるのはX線フォトンの入射率が極めて高いことである。通常の全身用CTでは、最大で検出器1平方ミリメートルあたり毎秒109(109cps/mm2)のオーダーのX線フォトンが検出されることがある。CTでの典型的な検出器ピクセルのサイズは1ミリ四方のオーダーであり、例えば検出器系が一つのX線フォトンの信号を処理するのに50ナノ秒を要するとすると、あるX線フォトンの信号処理を実施している最中に別のX線フォトンの信号が何十個も来てしまったり、二つ以上のX線フォトンの信号を一つのX線フォトンの信号と誤認して信号処理をしてしまったりする(いわゆるパイルアップ)。これは検出器が飽和を起こしている状態であり、検出器が飽和してしまうと、X線フォトンを正しく計数することができず、またエネルギー情報も正しく得られない。
この「検出器の高入射率対応」という問題に対応するために、いくつかの手法が存在する。
一つの手法は、1ピクセルを複数のより小さいサブピクセルに分割し、各サブピクセルに独立の信号処理回路を接続する手法である。例えば1ミリ四方のピクセルを0.25ミリ四方のサブピクセルに16分割すれば、計数率特性は単純に16倍の改善が期待できる。分割数を増やせばその分だけ面積当たりの計数率特性は改善するが、検出器が微細化し、信号処理回路の密度も増えていくことから、過度の分割は実装上やコスト上の困難を伴うことになる。
分割数を抑えつつ高入射率に対応する手法として、特許文献1や特許文献2には大きさの異なるサブピクセルを設ける手法が開示されている。入射率が低い領域では全てのサブピクセルでX線フォトンを計数する。入射率が高い領域になると、面積の広いサブピクセルは飽和してしまうが、面積の狭いサブピクセルは引き続き計数が可能であるため、より高い入射率でもX線計数が可能となる。
特許文献1および特許文献2では、面積の異なるサブピクセルへの分割の様子として、図1(a)から図1(d)に示すような手法が開示されている。図1(a)は、特許文献1の図5Aおよび特許文献2の図19に開示されているサブピクセルへの分割法である。特許文献1では2つのサブピクセルの重心が同じであっても良いことが開示されている。この場合は対称性が良く、再ビン化に有益であると教えている。また、特許文献2は、小さいサブピクセルを中央に配置した方がサブピクセル間のクロストークが少ないと信じられていると教えている。図1(b)は、特許文献1の図5Bに開示されているサブピクセルへの分割法である。特許文献1では、2つのサブピクセルの重心が異なっていても良いことが開示されている。この場合、製造が図1(a)に比べて容易であると教えている。図1(c)は、特許文献2の図18に開示されているサブピクセルへの分割法である。図1(d)は、特許文献1の図3に開示されているサブピクセルへの分割法であり、3サブピクセルへの分割の様子を示している。
しかし、図1(b)(c)(d)に示されたサブピクセル分割を実施した場合、最小のサブピクセル22がピクセルの外周付近に位置している。入射率が上がると、面積の大きなサブピクセルから飽和して計数ができなくなっていき、最も入射率が高い領域では最小のサブピクセル22のみがX線フォトンを計数する状況となる。すなわち、ピクセルの外周付近に到来したX線フォトンのみが検出されることになるが、この場合は以下のような問題が発生する。一つは、サンプリングの問題である。CTでは被検体の周りを回転してデータ収集を実施するが、検出器が0度の位置にあるときと180度の位置にあるときとで、回転中心に対して1/4ピクセルだけズレるように検出器を配置することによって実効的なサンプリング間隔の微細化を実現する手法が知られている(いわゆるクォーターオフセット法)。しかし、図1(b)(c)(d)のサブピクセル分割法では、最も入射率が高い領域でピクセル外周の信号のみを検出してしまうことから、サンプリングに誤差を生じさせ、画質の劣化を招く。また、X線管の焦点を僅かに移動させながらデータを取得することで実効的なサンプリング間隔の微細化を実現する手法も知られており(いわゆるフライングフォーカス法)、この場合においても同様に画質の劣化を招く。もう一つは、コリメータの影による影響である。コリメータは1ピクセル全体の周囲を取り囲むように設置されるが、コリメータの製作精度が理想的でない場合、コリメータの影がサブピクセル22にかかってしまうことがある。面積が小さいサブピクセル22が影の影響を受けやすい周囲に位置することから、X線フォトンの計数に大きな影響が出てしまうことが考えられ、この場合も画質の劣化を招く。
また実際には、ピクセルを2つあるいは3つのサブピクセルに分割するだけでは問題が発生する。診断に供するのに足る画質を保つためには、充分な数のX線フォトンを検出する必要があることから、入射率が低い領域でも精度よく計数を実施するために、ピクセル20のサイズはあまり小さくできない。一方、充分に高い入射率まで検出器を飽和させることなく対応するためには、例えば図1(a)において最小のサブピクセル22の面積を充分に小さくとる必要がある。すると、最大のサブピクセル21との面積比が大きくなり、計数されるX線フォトンの数がサブピクセルごとに大きく異なることになる。この場合、低い入射率ではサブピクセル21および22でX線フォトンを計数するが、徐々に入射率が上がり、最大のサブピクセル21が飽和すると、X線フォトンの計数に寄与する検出器の面積が急激に小さくなり、計数の精度が急激に劣化し、統計誤差が不連続に急激に増加し、画質に悪影響を及ぼす。すなわち画質への悪影響を抑えるためには、1ピクセルのサイズを充分な大きさとし、最小のサブピクセルを十分小さくし、かつ、各サブピクセルの面積差が大きくなりすぎないようにする必要がある。そのためにはサブピクセル数はある程度多くせざるを得ず、少なくともサブピクセル数は4以上になる。
以下、本発明の実施の形態について、図表を参照して説明する。
(CT)
実施例として、本発明を利用した複数の放射線検出器150を用いたCT100の模式図を図2に示す。被検体200は、寝台140の上に横たわり、ガントリ110の中央付近にある開口部より装置中央付近に配置される。X線源120としてはX線管を用いるのが好適であり、X線管からはX線フォトン130が放出され、これの一部は被検体200によって体内の物質分布に応じて吸収され、また一部は被検体200を透過して複数の放射線検出器150で検出される。検出されたX線フォトンは、パルスモードで信号処理回路160によって計数される。なお、ここでいう計数とは、検出したX線フォトンを数えることに加え、エネルギー情報を取得することも含んでいる。
CTでは全方向からのデータを取得することが一般的であるので、X線源120および複数の放射線検出器150は被検体200の周囲を回転しながらデータを取得する。回転の速度は典型的には毎秒1〜4回転である。また、ある一つの方向からの投影データ(1ビュー)を取得するのにデータを蓄積する時間は典型的に0.1〜1ミリ秒のオーダーである。本実施例のように、被検体200全体をカバーするX線源120と複数の放射線検出器150が共に被検体200の周囲を回転する方式は第3世代のCTと呼ばれることがあるが、他のCTにも本発明は適用できる。
なお、複数の放射線検出器150は、検出器が0度の位置にある場合と、180度の位置にある時とで、回転中心に対して1/4ピクセルだけピッチがずれるように配置されている(いわゆるクォーターオフセット)。
前記したX線源120の回転動作やX線フォトン130の出射、寝台140の移動その他は、CTの制御装置170からの信号によって制御される。また、制御装置170は、信号処理回路160からの信号を処理してコンピュータ180に転送する役割も果たしている。
コンピュータ180は、得られた各方向からの投影データ群を元にして断層画像の再構成を実施する。断層像は、最終的には出力装置191から出力され、診断に供せられる。なお、データ収集に必要なパラメータ、例えば高圧電源(図示せず)からX線管に印加する電圧の値や管電流、前記したX線源120の回転動作の速度などは、入力装置192から入力し、またその様子を出力装置191から確認可能となっている。
(放射線検出器構成)
複数の放射線検出器150の様子を図3に示す。放射線検出器の一単位であるピクセル20が2次元状に配置された構成となっている。ピクセルの数は、例えば長手方向に892、短手方向に64である。図3ではピクセル20が近似的に曲面状に配置されているように描写されているが、一般にはピクセル表面は曲率の無い平面であることが多いので、検出器の配置は多角形状になることもある。それぞれのピクセル20には、被検体200を透過したX線フォトン130が入射し、計数される。なお、被検体200で散乱されたX線フォトンを除去する目的で、ピクセル20の手前にはコリメータ(図示せず)が配置されている。このコリメータは、ピクセル20とピッチおよび形状が一致するような二次元矩形コリメータであっても良いし、一次元のスリットコリメータであっても良い。
図4は1つのピクセル20をX線フォトンが入射する方向から見た場合の概念図である。ピクセル20のサイズは1ミリ四方であり、16のサブピクセルに分割している。検出器の素材としては、シンチレータ(間接型放射線検出素材)に光デバイスを光学結合したものを使用することも可能であるが、微細加工が容易であり、直接電気信号を読み出すことができるテルル化カドミウム、テルル化亜鉛カドミウム、臭化タリウム、沃化水銀などの直接型放射線検出素材を使用する方が好適である。
16のサブピクセルは様々な実効面積を有しており、実効面積の大きなものがピクセル20の外周側に配置され、その隙間に中小のサブピクセルを埋めるように配置されている。おおよそ、大きなサブピクセルほど外周に、小さなサブピクセルほど内周に配置されている。おおよそとは、この配置は厳密ではないということであり、ピクセル20内を大きな隙間なくサブピクセルで埋めきるようにも配慮されている。
図5は検出器の素材として直接型放射線検出素材40を使用した場合のピクセル20の断面図である。直接型放射線検出素材40の厚さは、0.5ミリ〜3ミリ程度が好適である。X線フォトン130の入射面である直接型放射線検出素材の上面には、ピクセル全体を覆う共通電極41が形成されている。共通電極41には図示しない高圧電源により、例えば−600Vの電圧が印加されている。一方で下面には、サブピクセル電極42がサブピクセルごとに形成され、さらに信号処理回路の個別のチャンネル165がそれぞれのサブピクセル電極42に接続されて信号を読み出し、エネルギー情報の取得を含むX線フォトンの計数が実施される。なお、共通電極41およびサブピクセル電極42ではX線フォトンが減衰しないことが望ましいが、これらの電極は直接型放射線検出素材40に比べて充分に薄く、1マイクロメートル以下の厚みにできることが知られている。
図5中に破線で図示したように、直接型放射線検出素材40内で、サブピクセル電極42に対応した領域がそれぞれのサブピクセル23を形成することになる。このように、検出器の素材として直接型放射線検出素材を使用した場合には、ピクセル20の上面から見た場合には図4に描写されたようなサブピクセルの境界は物理的には見えない場合があるが、放射線検出器としてはサブピクセルに分割されている。
(入射率に応じたピクセルの動作)
X線フォトンの入射率が低い領域では、全てのサブピクセルは飽和していないため、入射するX線フォトンを正しく計数することができ、データ取得に寄与できる。入射率が高くなっていくと、最初に最大のサブピクセル21が飽和し、X線フォトンを正しく計数できなくなる。この場合、最大のサブピクセル21以外の15のサブピクセルは飽和していないので、これらの計数データを用いて正しくX線フォトンの計数を実施することができる。さらに入射率が高くなると、2番目に大きなサブピクセルが飽和するので、それ以外の14のサブピクセルの計数データを用いてX線フォトンを計数する。このようにして、入射率に応じて飽和していないサブピクセルのみを利用することとし、最も入射率が高い領域では、飽和していない最小のサブピクセル22のみを用いてX線フォトンの計数を実施する。断層画像の再構成処理の際には、どのサブピクセルがデータ取得に寄与していたかを考慮することでピクセルの大きさの補正処理を実施する。
実際の計数データの取り扱いにおいては、16のサブピクセルからの計数データを全てコンピュータ180に取り込んでから、飽和しているサブピクセルのデータを除去し、飽和していないサブピクセルのデータのみをまとめることでピクセルの出力とすることができる。一般に、検出器が飽和すると、パイルアップによるエネルギー情報の劣化が顕著になることから、エネルギー情報を見ることであるサブピクセルが飽和しているかどうかを判定することができる。また別の方法として、信号処理回路160の中に飽和を検知する機構を持たせておき、飽和したサブピクセルからのデータ出力をリアルタイムに抑制することができる。この場合、コンピュータ180に転送されるデータ量が絞られることになるため、データ転送の負担が軽くなる。また別の方法として、既に得られたビューの計数データを一つの参考として次に取得するビューにおいて飽和するサブピクセルを予測し、飽和するサブピクセルのデータ出力を抑制することができる。また別の方法として、断層撮影を行う前に実施されることのある位置決めスキャンのデータ、すなわち複数の放射線検出器150を被検体200の周りで回転させないで簡易的に取得される透過データを元に、各ビューにおける各ピクセルの入射率を予測し、飽和するサブピクセルからのデータ出力を抑制することができる。また別の方法として、入力装置192から入力された被検体200の身長体重その他のパラメータを元に、各ビューにおける各ピクセルの入射率を予測し、飽和するサブピクセルからのデータ出力を抑制することができる。
(ピクセルのサブピクセル分割)
図4で、最小のサブピクセル22は0.05ミリ四方としている。サブピクセルのサイズが細かい方がより高い入射率まで対応できる。ただし、放射線検出器として望ましい動作をするためには、以下の理由から一定以下の外周対面積比を保つ必要があり、サブピクセルをいくらでも小さくできるわけではない。検出器がX線フォトンを検出すると、ピクセル20内では高エネルギーの一次電子が生成され、これが移動しながら周囲を電離させることで二次キャリアが生成される。この一次電子の移動距離は有限であり、隣のサブピクセルにエスケープし得る。また、一次電子と共に発生することのある特性X線も、やはり隣のサブピクセルにエスケープし得る。これらのことから、いわゆるクロストーク効果が顕著になってしまい、計数の精度が劣化する。これが一定以下の外周対面積比を保つことが必要な理由である。サブピクセルの実効面積が0.05ミリ四方の場合、X線フォトンが109cps/mm2の入射率であったとしても、サブピクセルの計数率は2.5×106cpsに検出器の検出効率(例えば99%)を乗じたものとなり、応答時間が50ナノ秒の信号処理回路であれば飽和せずに計数が可能である。
なお、ピクセル20全体を0.05ミリ四方のサブピクセルで埋め尽くそうとすると、400分割が必要となり、極めて高い信号処理回路密度が求められ、実装上・コスト上の困難を生じる。これに対し本実施例の放射線検出器は、サブピクセルのサイズにバリエーションを持たせ、それらを効果的に配置しているため、サブピクセルの分割数を16に抑えつつ高入射率にまで対応可能となっている。
図4では、0.05ミリ四方の最小のサブピクセル22を3つ設けている。それ以外の13のサブピクセルについては互いに異なる実効面積を持っており、ピクセル20を埋め尽くすように配置されている。なお、サブピクセルの分割法として図6のような配置も考えられる。すなわち、複数の最小のサブピクセル22を互いに離れた位置に設けている。こうすることにより、入射率が最も高い領域においても、最小のサブピクセル22は飽和せずに動作するため、ピクセル内の離れた位置においてX線フォトンの計数が可能であり、ピクセル内における透過データのバラつきを検知することが可能である。さらに、本実施例では紹介しないが、最小ではない同一の実効面積を持つサブピクセルを複数設けることに意味がある。例えばピクセル21の重心を挟んで点対称の離れた位置に同一サイズのサブピクセルを配置すれば、精度向上効果を得ることができる。
また、X線フォトンの入射率によらず、小さいサブピクセルを用いることにより、被検体200の透過データに対して高周波成分を強調した診断画像を作成することが可能である。
先に議論したように、サブピクセルの外周対面積比が小さくなるとクロストーク効果によって望ましくない動作を起こすようになる。ある面積を持つ図形に対し、最小の外周対面積を与える形状は円であるが、円形のサブピクセルでピクセルを埋め尽くすのは不可能である。そこで、サブピクセルの形状は正方形あるいはアスペクト比が1に近い長方形であることが望ましく、また同様の観点から充実した形状を持つことが好適である。ここで充実した形状とは、ドーナツ状のような中空部分や凹状の部分を有さない形状のことを意味する。ちなみに、図4においては、16のサブピクセルはいずれも正方形または長方形で充実した形状を持ち、またアスペクト比は0.5以上2以下となっている。
(サブピクセルの重心)
本発明の各実施例では、飽和していないサブピクセルの計数データのみを使用することから、ピクセル内でデータ取得に寄与する領域が入射率に応じて変化し得る。入射率が低い領域では、全てのサブピクセルは飽和せず正しくX線フォトンを計数することから、ピクセル全体がデータ取得に寄与しており、基本的には飽和していないサブピクセルの重心は図7(a)に示すようにピクセルの重心50と一致する。入射率が高くなると、最大のサブピクセル21が飽和し、データ取得に寄与しなくなる。この場合、図7(a)ではピクセルの右下の領域が機能しなくなることから、データ取得に寄与しているサブピクセルの重心51はピクセルの重心50から左上に移動することになる。
入射率が高くなり、飽和するサブピクセルの数が徐々に増えていった際には、データ取得に寄与しているサブピクセルの重心の移動軌跡52は図7(b)に示されたようになる。すなわち、どの状況においても、飽和せずデータ取得に寄与しているサブピクセルの重心はピクセル20の中心付近の領域30内に留まっている。これは、ピクセル20の外周部が、大きい方から6つのサブピクセルによって専有され、小さい方から10個のサブピクセルはピクセル20と辺を共有していないことが一因である。データ取得に寄与しているサブピクセルの重心が中心付近にあることで、外周付近にある場合と比べ、X線フォトンの透過データとして、ピクセル内のより代表的な値を取得することが可能であり、また空間分解能およびアーチファクト低減の観点からも好ましい効果がもたらされる。
データ取得に寄与しているサブピクセルの重心は、ピクセルの重心に近いほど好ましいが、クォーターオフセット法によって実効的なサンプリング密度を2倍にすることを考えると、データ取得に寄与しているサブピクセルの重心は、少なくとも元のピクセルと重心が同じで大きさ(各辺の長さ)が元のピクセルの半分の相似形領域の内部に常に留まっていることが望ましい。また、データ取得に寄与しているサブピクセルの重心の位置は分かっているので、これを考慮して断層画像の再構成処理におけるリビニングおよび補正処理等が実施される。サブピクセルの分割においては、サブピクセルの重心位置が異なることによって再構成処理に制限が生じるようなサンプリングにならないように分割が実施される。
データ取得に寄与しているサブピクセルの重心がピクセルの中心付近にあることにより、それらのサブピクセルはコリメータの影になりにくく、画質に悪影響を及ぼしにくくなるという効果ももたらす。
(サブピクセルの実効面積)
N個に分割したサブピクセルを小さい順に並べ、それぞれの実効面積をa1、a2、・・・、aNとした場合に、これらをどのような値に設定しているかについて述べる。最小のサブピクセルをk個設けるとすると、a1=a2=・・・=ak<ak+1<・・・<aNである。ここで、前述したようにサブピクセルの大きさは3種類では不十分であることから、N≧4、1≦k≦N−3である。なお、本実施例はN=16、k=3の場合に該当する。
X線フォトンの計数の精度を決める代表的な要因として、統計誤差が与えられる。ポアソン統計によれば、100個のフォトンを計数した測定において、その統計誤差は100の平方根である10を元の100で割った10%となる。さて本実施例では、X線フォトンの入射率が高い領域では、飽和していないサブピクセルのみがデータ取得に寄与する。よって、あるサブピクセルの飽和により、データ取得に寄与するサブピクセルの総面積が不連続に減少することになり、統計誤差は不連続に増加する。画質の観点からは、入射率によって統計誤差が大きく不連続に変動することのないようなサブピクセル分割が望ましいと言える。
これを実現するためには、ある入射率でi+1番目に小さいサブピクセルが飽和し、i個のサブピクセルのみがデータ取得に寄与している状況と、さらに入射率が上がってi番目に小さいサブピクセルが飽和してi−1個のサブピクセルのみがデータ取得に寄与している状況とでピクセル全体での統計誤差、さらに言えば計数あるいは計数率が同じであれば良い。ただしi>k+1である。
この状況を定式化するために、それぞれのサブピクセルが接続されている信号処理回路が飽和する計数率をCとし、i番目に小さいサブピクセルが飽和する面積当たりの入射率をSiとする。この時、Si=C/aiである。前の段落の条件(計数率が同じ)を数式で表現すると式(1)のようになる。
Figure 0006355747
最小のピクセルの実効面積をaとおいてa1=a2=・・・=ak=aとし、ak+1=αa(αは1より大きい実数)とすると、式(1)を満たすanとして式(2)が得られる。
Figure 0006355747
なお、anの和に関して式(3)の関係が得られる。
Figure 0006355747
例えばaを0.05ミリ四方とし、サブピクセルの実効面積の和がピクセルの面積に等しいとすることで、任意のkに対して式(3)を用いてαを求めることができる。ただし、ピクセル20の面積が1ミリ四方でN=16の場合には、k=1に対してはα=0.49、k=2に対してはα=0.92となっていずれもα≦1となってしまうため、解が無い状態である。すなわち、最小のサブピクセルを一定以上の数だけ設けないと望ましい検出器が実現しないケースがあることを発明者らは見出した。k=3に対してはα=1.37となって解が存在する。k=4以上に対しても解は存在するが、k=3の場合に比べて最大のサブピクセルの実効面積が大きくなってしまい、より低い入射率において飽和が起きるためにあまり好ましくない。
実際には、ある決まった形のピクセルを分割してサブピクセル化する必要があり、クロストーク低減のためにアスペクト比を1に近くとることやその他の制約から、厳密に式(2)に従ってサブピクセル分割を実施することは難しい。それでも、式(2)で与えられる値から10%以内の乖離でサブピクセル分割することは現実的であり、また本発明によって意図する効果もより多く得られる。
図4に示した本実施例における放射線検出器に対し、入射率に対する計数の標準偏差の割合の模式図を図8に示した。入射率が高くなるにつれ、標準偏差が不連続に増加している箇所が複数見られるが、これらがサブピクセルの飽和に伴う不連続点である。4以上のサブピクセルを設け、それぞれのサブピクセルの面積を適切に設定することにより、これらの不連続点での標準偏差の増加を抑えて幅広い入射率領域においてほぼ一定の振る舞いを実現するとともに、データ取得に寄与するサブピクセルの総面積を大きく保つことで、標準偏差の絶対値を抑えて精度のよい計数を実施することができている。
なお、特許文献1では、4つ以上のサブピクセルに分割する場合の面積の比率について、「約1:4:8から約2:4:8の範囲にあるとすることができる」と教えている。特許文献1には最小のサブピクセルを複数設ける記述はなく、本実施例で言うk=1のケースを記述していると考えられる。これに対して本発明では、a1:a2:a3=1:α:α
(1+α)=4/α:4:4(1+α)であり、4/αを約1〜2の範囲に収めるにはαは約2〜4であることが必要だが、この場合は4(1+α)が約12〜20となって特許文献1に開示された8を大きく超える。すなわち、特許文献1に開示された範囲は本実施例と異なっており、特許文献1で開示された思想が、本実施例とは異なっていることが分かる。
サブピクセルの実効面積の和は、厳密にはピクセルの幾何学的面積に一致しない可能性がある。なお、サブピクセルの実効面積とは、サブピクセルの計数率を単位面積あたりのX線フォトンの入射率および検出効率で割ることで得られる値である。図5に示したように、サブピクセル電極42同士の間にはサブピクセルの境界となる隙間が存在しており、ここに入射したX線フォトンは正しく計数されない可能性があること、また、サブピクセルの辺縁部付近に入射したX線フォトンは、クロストーク効果によって正しく計数されない可能性があることなどが要因として挙げられる。サブピクセル電極の幾何学的面積はサブピクセルの実効面積とも厳密には一致していない可能性があるが、その効果は小さく、本実施例の要旨に影響を与えるものではない。
(その他の実施形態)
以上、好適な実施例について述べてきたが、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更・追加を考えることができる。
例えば、本実施例ではサブピクセル分割数N=16、最小のサブピクセル数k=3の場合について述べたが、これらの数はN≧4、1≦k≦N−3の範囲であれば、信号処理回路やコストその他の都合に応じて自由に設定できる。また、サブピクセル分割の領域の取り方についても、本実施例の要旨を逸脱しない範囲で様々なバリエーションが存在し得る。
また、本実施例ではX線フォトンの検出について述べたが、ガンマ線フォトンや紫外線フォトン、荷電粒子線の検出器においても本発明は適用できる。また、全身用CTへの適用例について述べたが、歯科用CT、人間以外を対象とするCT、ホームランドセキュリティ向けを含むX線を用いた撮像装置、SPECT・PETといった核医学診断装置などに対しても適用できる。
また、本実施例では、直接型放射線検出素材の上面に共通電極、下面にサブピクセル電極を設けることでサブピクセル分割を実施しているが、共通電極を設けず、上面もサブピクセルごとに電極を設けても良い。同様に、複数の放射線検出器150において、隣接する放射線検出器のピクセル20は、上面の共通電極を共有しても良いし、個別に電極を有しても良い。また、検出器の素材として直接型放射線検出素材ではなく、シンチレータ(間接型放射線検出素材)に光デバイスを光学結合したものを使用することもできる。この場合のサブピクセル分割の方法としては、周囲を遮光剤に覆われたシンチレータをサブピクセルごとに設けても良いし、一つのシンチレータに対し、レーザーによるマイクロクラックをサブピクセル間に発生させる手法によってサブピクセル分割しても良い。また光学デバイスとしては、光電子増倍管(PMT)、フォトダイオード(PD)、アバランシェフォトダイオード(APD)、シリコン光電子増倍管(SiPM)などを使用することができる。
また、本実施例では、各サブピクセルからの信号を信号処理回路の個別のチャンネル165で処理しているが、複数のサブピクセルからの信号を一つの信号処理回路のチャンネルに繋ぐことができるようなスイッチを設けてもよい。これにより、複数のサブピクセルを実効的に一つの大きなサブピクセルに統合することができ、入射率が低い領域で、クロストークの影響を抑制することができるほか、使用する信号処理回路のチャンネル数を軽減できる。
また、本実施例の放射線検出器を放射線の入射方向に平行な方向に複数層配置することができる。これにより、放射線の到来方向側の放射線検出器を透過した放射線を後段の放射線検出器で検出すことができ、検出効率を高めることができる。
20 ピクセル
21 最大のサブピクセル
22 最小のサブピクセル
23 サブピクセル
30 ピクセルの中心付近の領域
40 直接型放射線検出素材
41 共通電極
42 サブピクセル電極
50 ピクセルの重心
51 最大のサブピクセルが飽和した際のデータ取得に寄与しているサブピクセルの重心
52 実効面積の大きなサブピクセルが順に飽和した際のデータ取得に寄与しているサブピクセルの重心の移動軌跡
100 コンピュータ断層撮影装置(CT)
110 ガントリ
120 X線源
130 X線フォトン
140 寝台
150 複数の放射線検出器
160 信号処理回路
165 信号処理回路の個別のチャンネル
170 制御装置
180 コンピュータ
190 インターフェース
191 出力装置
192 入力装置
200 被検体

Claims (10)

  1. 放射線を検出する平板状のピクセルが複数配置されて構成され、
    前記ピクセルは、それぞれ少なくとも2つが異なる実効面積を持つ4つ以上のパルスモードで動作するサブピクセルに分割され、
    前記サブピクセルは、前記ピクセルから実効面積の大きい順に、前記ピクセルを分割するサブピクセルの数よりも小さい任意の数だけ除去されても、残ったサブピクセルの全体の実効面積の重心が、前記ピクセルと重心が同じで各辺の長さが前記ピクセルの半分の相似形領域の内部に位置するように、前記ピクセルを分割したものであることを特徴とする放射線検出器。
  2. 前記サブピクセルが、正方形またはアスペクト比が0.5以上2以下の長方形であることを特徴とする請求項1に記載の放射線検出器。
  3. 前記ピクセルにおいて、最小の実効面積を持つサブピクセルが、前記ピクセルと辺を共有しない位置に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の放射線検出器。
  4. 記ピクセルは直接型放射線検出素材からなることを特徴とする請求項1に記載の放射線検出器。
  5. 前記ピクセルには、最小の実効面積を持つサブピクセルが複数設けられていることを特徴とする請求項1に記載の放射線検出器。
  6. 前記ピクセルにおいて、同一の実効面積を持つサブピクセルが前記ピクセル内の離れた位置に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の放射線検出器。
  7. 前記サブピクセルの実効面積を小さい方からa1、a2、・・・、aN(Nは4以上の自然数)とした場合に、それらの大きさが次の式で与えられる値から所定の相対誤差の範囲に収まるようにサブピクセルの実効面積が設定されていることを特徴とする請求項1に記載の放射線検出器。
    Figure 0006355747
    ただしaは最小のサブピクセルの実効面積、kは1以上N−3以下の自然数、αは1より大きい実数である。
  8. 前記サブピクセルに信号処理チャンネルが接続された請求項1に記載の放射線検出器を備え、前記信号処理チャンネルから画像構成のための信号を出力すること特徴とする放射線撮像装置。
  9. 請求項1に記載の放射線検出器を用いて構成されることを特徴とするコンピュータ断層撮影装置。
  10. 請求項1に記載の放射線検出器によって検出される放射線検出データを処理するコンピュータが、
    前記ピクセルを構成するサブピクセルのうちその一部のサブピクセルが飽和した場合、前記飽和したサブピクセル以外のサブピクセルによって検出される放射線検出データを取得し、
    前記放射線検出データがいずれのサブピクセルから取得されたかにより前記取得した放射線検出データを補正すること
    を特徴とする放射線検出方法。
JP2016553984A 2014-10-16 2015-06-18 放射線検出器、放射線撮像装置、コンピュータ断層撮影装置および放射線検出方法 Active JP6355747B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014211313 2014-10-16
JP2014211313 2014-10-16
PCT/JP2015/067584 WO2016059830A1 (ja) 2014-10-16 2015-06-18 放射線検出器、放射線撮像装置、コンピュータ断層撮影装置および放射線検出方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2016059830A1 JPWO2016059830A1 (ja) 2017-09-14
JP6355747B2 true JP6355747B2 (ja) 2018-07-11

Family

ID=55746379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016553984A Active JP6355747B2 (ja) 2014-10-16 2015-06-18 放射線検出器、放射線撮像装置、コンピュータ断層撮影装置および放射線検出方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10302779B2 (ja)
JP (1) JP6355747B2 (ja)
CN (1) CN107076862B (ja)
WO (1) WO2016059830A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11147522B2 (en) 2018-08-31 2021-10-19 Canon Medical Systems Corporation Photon counting detector and x-ray computed tomography apparatus

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7246975B2 (ja) * 2018-08-31 2023-03-28 キヤノンメディカルシステムズ株式会社 フォトンカウンティング検出器およびx線ct装置
JP2021177850A (ja) * 2020-05-12 2021-11-18 キヤノンメディカルシステムズ株式会社 X線検出器及びx線ct装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2890553B2 (ja) * 1989-11-24 1999-05-17 株式会社島津製作所 X線像撮像装置
CN101002231B (zh) * 2004-08-09 2010-09-08 皇家飞利浦电子股份有限公司 基于区域竞争可变形网格适配的分割
US7260174B2 (en) 2004-09-13 2007-08-21 General Electric Company Direct conversion energy discriminating CT detector with over-ranging correction
US7606347B2 (en) 2004-09-13 2009-10-20 General Electric Company Photon counting x-ray detector with overrange logic control
US7488945B2 (en) * 2005-11-30 2009-02-10 General Electric Company Subpixel routing and processing for an imaging system or the like
IL191154A0 (en) * 2007-05-04 2008-12-29 Gen Electric Photon counting x-ray detector with overrange logic control
US7916836B2 (en) * 2007-09-26 2011-03-29 General Electric Company Method and apparatus for flexibly binning energy discriminating data
WO2009060341A2 (en) 2007-11-06 2009-05-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Indirect radiation detector
US8405038B2 (en) 2009-12-30 2013-03-26 General Electric Company Systems and methods for providing a shared charge in pixelated image detectors
JP5442673B2 (ja) * 2011-06-22 2014-03-12 株式会社タカギ 発電装置
JP5676405B2 (ja) * 2011-09-27 2015-02-25 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置、放射線画像撮影システム、プログラムおよび放射線画像撮影方法
JP6000680B2 (ja) * 2012-06-20 2016-10-05 キヤノン株式会社 放射線検出装置、その製造方法及び撮像システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11147522B2 (en) 2018-08-31 2021-10-19 Canon Medical Systems Corporation Photon counting detector and x-ray computed tomography apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN107076862A (zh) 2017-08-18
US20170276808A1 (en) 2017-09-28
WO2016059830A1 (ja) 2016-04-21
CN107076862B (zh) 2019-04-26
JPWO2016059830A1 (ja) 2017-09-14
US10302779B2 (en) 2019-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10292669B2 (en) Radiation imaging apparatus, radiation counting apparatus, and radiation imaging method
JP6033086B2 (ja) 放射線検出器、及び、この検出器を備えた放射線撮像装置
JP5920930B2 (ja) ガンマカメラ、spect装置、pet装置およびガンマ線計測画像生成方法
CN108474861B (zh) 放射线摄像装置
JP6448930B2 (ja) フォトンカウンティング型x線ct装置及びフォトンカウンティング型イメージングプログラム
US11045153B2 (en) Device for acquiring pulse height spectrum, method for acquiring pulse height spectrum, program for acquiring pulse height spectrum, and radiation imaging apparatus
US20160206255A1 (en) Hybrid passive/active multi-layer energy discriminating photon-counting detector
WO2014126189A1 (ja) X線撮像装置及びx線撮像方法
US9851460B1 (en) Apparatus and method for a high-flux photon-counting spectral application-specific integrated circuit (ASIC) having a charge summing mode
JP6355747B2 (ja) 放射線検出器、放射線撮像装置、コンピュータ断層撮影装置および放射線検出方法
JP7341721B2 (ja) 放射線検出器、及びx線ct装置
WO2018003918A1 (ja) 放射線撮像装置、放射線撮像方法及び放射線撮像プログラム
JP2017058191A (ja) 放射線撮像装置
JP7019286B2 (ja) データ収集装置及びx線ct装置
JP2020030097A (ja) 感度補正方法及び光子計数型検出器
JP7391499B2 (ja) 放射線検出器、放射線診断装置及びチャージシェアリングの判定方法
JP7118133B2 (ja) 光子カウントコンピュータ断層撮影のための薄型散乱防止及び電荷共有防止グリッド、当該グリッドを有する撮像装置、当該グリッドの製造方法
JP6425935B2 (ja) 医用画像診断装置及びx線ct装置
US20240065654A1 (en) Photon counting x-ray image diagnosis apparatus and method for generating calibration data for pileup correction
JP2013007585A (ja) 陽電子放出コンピュータ断層撮影装置及びX線CT(ComputedTomography)装置
JP2018138126A (ja) X線コンピュータ断層撮影装置およびx線検出器
JP2022077085A (ja) 放射線検出器
KR20230159300A (ko) X-선 검출기용 콜리메이터 어셈블리

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170407

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180109

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180302

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180410

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180425

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180605

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180612

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6355747

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250