JP6344067B2 - 検査装置、検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、検査装置、検査方法に関する。

特許文献１には、下側治具に取り付けられた被検査プリント基板を上側治具によりプレスして、複数のコンタクトプローブにより性能検査を行うためのインサーキットテスタで用いられる治具セットが開示されている。

特開２００２−３１１１０２号公報

プリント基板の性能検査を行う検査装置では、位置決部によってプリント基板を位置決めし、位置決めされたプリント基板の被接続部に手動で接続部を接続して、プリント基板の性能検査を行う装置がある。このような装置では、位置決部によるプリント基板の位置決め動作とは別に接続部の接続作業が必要となる。

本発明は、位置決部による回路基板の位置決め動作とは別に接続部の接続作業が必要となる比較例に比べ、回路基板の検査作業の工程数を低減することを目的とする。

請求項１の発明は、回路基板が配置される配置面に対向され、該配置面に接近する接近方向へ相対移動し、該回路基板を該配置面に押し付けて、該回路基板をその厚み方向に位置決めする位置決部と、該配置面に沿って移動可能な接続部と、該位置決部の該接近方向への相対移動に連動して該接続部を移動させ、該位置決部で位置決めされた回路基板の被接続部に該接続部を接続する連動機構と、を備える。

請求項２の発明は、前記連動機構は、前記位置決部の前記配置面に対する反接近方向への相対移動に連動して前記接続部を移動させ、前記被接続部から該接続部を取り外す。

請求項３の発明は、前記連動機構は、前記位置決部と一体に相対移動し、該位置決部の前記接近方向への相対移動に伴って、前記接続部が前記被接続部に接続される接続方向へ前記接続部を押す押し部材を有する。

請求項４の発明は、前記連動機構は、前記接続部の接続方向への移動に伴って弾性変形し、前記位置決部及び前記押し部材の反接近方向への相対移動に伴って、弾性力によって前記接続部を反接続方向へ移動させる弾性部材を有する。

請求項５の発明は、前記押し部材は、前記被接続部との接続位置へ移動した前記接続部に対して反接続方向側で接触し、前記弾性部材の弾性力に対抗して前記接続部の反接続方向への移動を制限する制限面を有する。

請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の検査装置を準備する工程と、該検査装置の配置面に回路基板を配置する工程と、該検査装置の位置決部を該配置面に対する接近方向へ相対移動させ、該回路基板を該配置面に押し付けて、該回路基板をその厚み方向に位置決めすると共に、該検査装置の連動機構が該位置決部の該接近方向への相対移動に連動して該接続部を移動させ、位置決めされた回路基板の被接続部に該接続部を接続する工程と、該被接続部に接続された接続部を通じて電気信号を送受信して前記回路基板を電気的に検査する工程と、を有する。

請求項７の発明は、前記位置決部を反接近方向へ前記配置面に対して相対移動させ、前記回路基板の位置決めを解除する共に、前記連動機構が、前記位置決部の反接近方向への相対移動に連動して前記接続部を移動させ、前記被接続部から該接続部を取り外す工程、を有する。

本発明の請求項１、３及び６によれば、位置決部による回路基板の位置決め動作とは別に接続部の接続作業が必要となる比較例に比べ、回路基板の検査作業の工程数を低減できる。

本発明の請求項２、４及び７によれば、位置決部の反接近方向への移動動作とは別に接続部を取り外す作業が必要となる比較例に比べ、回路基板の検査作業の工程数を低減できる。

本発明の請求項５によれば、被接続部に接続された接続部が、被接続部から抜けることを抑制できる。

本実施形態に係る検査装置の構成を示す側面図である。 図１に示す検査装置において、プリント基板が上下方向に位置決めされた状態を示す側面図である。 図２に示す検査装置において、傾斜ブロックがロールに接触開始した状態を示す側面図である。 図２に示す検査装置において、傾斜ブロックがロールをＸ方向に押す状態を示す側面図である。 図２に示す検査装置において、傾斜ブロックの側面がロールに接触する状態を示す側面図である。 図２に示す検査装置において、接続部材が−Ｘ方向に移動する状態を示す側面図である。 変形例に係る検査装置の構成を示す側面図である。 図７に示す検査装置において、ロールが傾斜ブロックの側面に接触する状態を示す側面図である。

以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。

（検査装置１０の構成）
まず、検査装置１０の構成を説明する。図１は、検査装置１０の構成を示す側面図である。なお、下記の説明で用いるＸ方向、−Ｘ方向、上方（Ｙ方向）、下方（−Ｙ方向）、Ｚ方向及び−Ｚ方向は、図中に示す矢印方向である。また、図中の「○」の中に「×」が記載された記号は、紙面の手前から奥へ向かう矢印を意味し、図中の「○」の中に「・」が記載された記号は、紙面の奥から手前へ向かう矢印を意味する。

検査装置１０は、図１に示されるように、台２０と、台２０の上方に配置された上蓋４０（位置決部の一例）と、台２０の−Ｘ方向側に配置された接続部材７０（接続部の一例）と、を有している。

台２０は、検査対象としてのプリント基板１００（回路基板の一例）が載せられる上面２２を有している。すなわち、台２０の上面２２は、プリント基板１００が配置される配置面の一例として機能する。

台２０の上面２２には、上方へ突出する複数の突出部２４（ピン）が設けられている。具体的には、突出部２４は、例えば、Ｚ方向に間隔をおいて２つ配置される。この突出部２４は、プリント基板１００に予め形成された孔１０２に差し込まれる。これにより、プリント基板１００が、台２０に対してＺ方向及びＸ方向に位置決めされる。なお、各図では、突出部２４を１つのみ図示している。

また、台２０の−Ｘ方向端面には、接続部材７０を−Ｘ、Ｘ方向に移動可能に支持する軸部２６が設けられている。軸部２６の−Ｘ方向端部には、接続部材７０の−Ｘ方向への移動を制限するストッパー２８が設けられている。軸部２６のＸ方向端部には、後述の圧縮ばね８２のＸ方向への移動を制限するストッパー２９が設けられている。

さらに、台２０には、昇降装置３０が設けられている。この昇降装置３０には、レバー等で構成された操作部３２が設けられている。操作者による操作部３２を通じた上昇操作（又は下降操作）によって、昇降装置３０がモータの駆動力により駆動して、台２０が接続部材７０と一体に上昇（又は下降）するようになっている。なお、昇降装置としては、駆動力を有さず、レバー等の操作部を手動等により外部から操作する操作力を利用して、台２０が昇降する構成であってもよい。

上蓋４０は、上下方向に厚みを有する板状に形成されており、台２０の上面２２に対向して配置されている。上蓋４０の−Ｘ方向端部が装置フレーム４２の上端部に固定されることで、上蓋４０は装置フレーム４２に支持されている。

上蓋４０の下面には、プリント基板１００を上下方向に位置決めする複数の位置決め部材６０が設けられている。具体的には、位置決め部材６０は、例えば、Ｚ方向に間隔をおいて２つ配置される。各位置決め部材６０は、具体的には、例えば、筒状の本体部６２と、プリント基板１００の上面に接触する接触部６４と、付勢部材としての圧縮ばね６６と、を有している。本体部６２の上端が上蓋４０に固定されている。接触部６４は、本体部６２の下端から下方へ突出しており、本体部６２に対して上下方向に移動可能に取り付けられている。また、接触部６４は、図示しないストッパーにより、本体部６２から脱落しないようになっている。さらに、圧縮ばね６６は、接触部６４を下方へ付勢している。なお、各図では、位置決め部材６０を１つのみ図示している。

また、上蓋４０の下面には、下方へ延びる複数のプローブピン５０が設けられている。各プローブピン５０は、台２０に対して、上下方向、Ｚ方向及びＸ方向に位置決めされた状態のプリント基板１００に形成された各パッド１０４の上方に位置している。プローブピン５０は、具体的には、例えば、筒状の本体部５２と、パッド１０４に接触するピン５４と、付勢部材としての圧縮ばね５６と、を有している。本体部５２の上端が上蓋４０に固定されている。ピン５４は、本体部５２の下端から下方へ突出しており、本体部５２に対して上下方向に移動可能に取り付けられている。また、ピン５４は、図示しないストッパーにより、本体部５２から脱落しないようになっている。さらに、圧縮ばね５６は、ピン５４を下方へ付勢している。なお、各図では、パッド１０４及びプローブピン５０を１つのみ図示している。

本実施形態では、台２０が昇降装置３０によって上昇することで、上蓋４０は、台２０の上面２２に接近する接近方向へ相対移動する。これにより、図２に示されるように、位置決め部材６０の接触部６４がプリント基板１００の上面に当たり、プリント基板１００を台２０の上面２２に押し付けて、プリント基板１００をその厚み方向（上下方向）に位置決めする。

また、上蓋４０が台２０の上面２２に接近する接近方向へ相対移動することで、プローブピン５０のピン５４がプリント基板１００のパッド１０４に接触する。ピン５４のパッド１０４への接触は、位置決め部材６０の接触部６４のプリント基板１００の上面への接触と同時に行われてよいし、時間的に前後して行われてもよい。

また、台２０が昇降装置３０によって下降することで、上蓋４０は、台２０の上面２２から離れる反接近方向へ相対移動する。これにより、図１に示されるように、位置決め部材６０によるプリント基板１００の上下方向への位置決めが解除され、プローブピン５０がパッド１０４から離れる。

なお、上蓋４０には、後述の連動機構８０を構成する傾斜ブロック８６（押し部材の一例）が設けられている。

接続部材７０は、本体７４と、雄コネクタ７２と、取付部７６と、ロール７８と、を有している。本体７４は、例えば、直方体形状に形成されている。

取付部７６は、本体７４の−Ｘ方向端部の下方側に固定されると共に、ストッパー２８、２９の間で−Ｘ、Ｘ方向に移動可能に軸部２６に取り付けられている。軸部２６における取付部７６とストッパー２９との間には、後述の連動機構８０を構成する圧縮ばね８２（弾性部材の一例）が設けられている。接続部材７０は、圧縮ばね８２によって−Ｘ方向に付勢されている。

雄コネクタ７２は、本体７４のＸ方向端面に設けられている。雄コネクタ７２は、台２０に対して上下方向、Ｚ方向及びＸ方向に位置決めされた状態のプリント基板１００の周縁部に設けられた雌コネクタ１０６（被接続部の一例）に対向する位置に配置される。接続部材７０がＸ方向に移動することで、雄コネクタ７２が雌コネクタ１０６に差し込まれて、雄コネクタ７２と雌コネクタ１０６とが電気的に接続される。

ロール７８は、本体７４にＺ方向に沿った軸周りに回転可能に支持されている。ロール７８は、例えば、本体７４の−Ｚ方向側に配置されている。

本実施形態では、雌コネクタ１０６に接続された雄コネクタ７２及び、パッド１０４に接触するプローブピン５０を通じて、電気信号の送受信をして、プリント基板１００の電気的な検査（例えば、インサーキットテスト、ファンクションテスト）が実施される。

（連動機構８０）
ここで、検査装置１０は、上蓋４０の台２０に対する接近方向への相対移動に連動して接続部材７０を移動させ、台２０上のプリント基板１００の雌コネクタ１０６に雄コネクタ７２を接続する連動機構８０を有している。この連動機構８０は、上蓋４０の台２０に対する反接近方向への相対移動に連動して接続部材７０を移動させ、台２０上のプリント基板１００の雌コネクタ１０６から雄コネクタ７２を取り外す機能も有している。

具体的には、連動機構８０は、圧縮ばね８２（弾性部材の一例）と、傾斜ブロック８６（押し部材の一例）と、を有している。

圧縮ばね８２（弾性部材の一例）は、前述のように、接続部材７０の取付部７６とストッパー２９との間で、軸部２６に設けられている。この圧縮ばね８２が接続部材７０の取付部７６を−Ｘ方向に付勢することで、雌コネクタ１０６から雄コネクタ７２が取り外される反接続方向（取外方向）に、接続部材７０が付勢されている。

傾斜ブロック８６は、上蓋４０に設けられており、上蓋４０と一体に相対移動するようになっている。この傾斜ブロック８６は、ロール７８の上方に配置されており、ロール７８に対向する傾斜面８６Ａを有している。傾斜面８６Ａは、Ｘ方向側にいくにつれて徐々に上方側に位置するように傾く傾斜を有している。これにより、上蓋４０の台２０（接続部材７０）に対する接近方向への相対移動に伴って、傾斜面８６Ａがロール７８に接触開始し（図３参照）、さらに、傾斜面８６Ａが圧縮ばね８２の付勢力に対抗してロール７８をＸ方向（雄コネクタ７２の雌コネクタ１０６に対する接続方向）へ押すようになっている（図４参照）。

なお、傾斜面８６Ａの傾斜角度を変えることで、接続部材７０の移動速度が変更される。

さらに、傾斜ブロック８６は、雄コネクタ７２と雌コネクタ１０６との接続位置に移動した接続部材７０のロール７８に対して反接続方向側で接触し、圧縮ばね８２の弾性力に対抗して接続部材７０（雄コネクタ７２）の反接続方向への移動を制限する側面８６Ｂ（制限面の一例）を有している（図５参照）。

圧縮ばね８２は、接続部材７０の接続方向への移動に伴って弾性変形するようになっている。そして、上蓋４０及び傾斜ブロック８６が反接近方向へ台２０の上面２２に対して相対移動するのに伴って、ロール７８が傾斜ブロック８６の側面８６Ｂに対して下方へ外れた後、圧縮ばね８２の弾性力によって接続部材７０（雄コネクタ７２）を反接続方向へ移動させるようになっている。

（検査方法）
次に、検査装置１０を用いたプリント基板１００の検査方法を説明する。

本実施形態に係る検査方法は、検査装置１０を準備する準備工程と、検査装置１０の台２０の上面２２にプリント基板１００を配置する配置工程と、を有している。また、本検査方法は、プリント基板１００を台２０に対して位置決めすると共に、検査装置１０の雄コネクタ７２をプリント基板１００の雌コネクタ１０６に接続する接続工程と、プリント基板１００の電気的な検査をする検査工程と、を有している。

さらに、本検査方法は、プリント基板１００の台２０に対する位置決めを解除すると共に、検査装置１０の雄コネクタ７２をプリント基板１００の雌コネクタ１０６から取り外す取外工程を有している。

配置工程では、図１に示されるように、プリント基板１００の孔１０２に台２０の突出部２４を差し込みながら、プリント基板１００を台２０の上面２２に載せる。これにより、プリント基板１００は、台２０に対してＺ方向及びＸ方向に位置決めされた状態となる。

接続工程では、操作者による操作部３２を通じた上昇操作によって、昇降装置３０が駆動して、台２０を接続部材７０と一体に上昇させる。台２０を上昇させることで、上蓋４０が、台２０の上面２２に接近する接近方向へ相対移動する。これにより、図２に示されるように、位置決め部材６０の接触部６４がプリント基板１００の上面に当たり、プリント基板１００を台２０の上面２２に押し付けて、プリント基板１００をその厚み方向（上下方向）に位置決めする。

また、接続工程では、上蓋４０が台２０の上面２２に接近する接近方向へ相対移動することで、プローブピン５０のピン５４がプリント基板１００のパッド１０４に接触する。

さらに、接続工程では、上蓋４０の台２０に対する接近方向への相対移動に連動機構８０が連動して、接続部材７０をＸ方向に移動させ、台２０上のプリント基板１００の雌コネクタ１０６に雄コネクタ７２を接続する。

具体的には、上蓋４０の台２０（接続部材７０）に対する接近方向への相対移動に伴って、傾斜ブロック８６の傾斜面８６Ａがロール７８に接触開始し（図３参照）、さらに、傾斜面８６Ａが圧縮ばね８２の付勢力に対抗してロール７８をＸ方向（雄コネクタ７２の雌コネクタ１０６に対する接続方向）へ押す（図４参照）。これにより、図５に示されるように、雄コネクタ７２が雌コネクタ１０６に接続される。このとき、圧縮ばね８２は、圧縮されて弾性変形する。

さらに、傾斜ブロック８６の側面８６Ｂが、雄コネクタ７２と雌コネクタ１０６との接続位置に移動した接続部材７０のロール７８に対して反接続方向側で接触し、圧縮ばね８２の弾性力に対抗して接続部材７０（雄コネクタ７２）の反接続方向への移動を制限する。

検査工程では、雌コネクタ１０６に接続された雄コネクタ７２及び、パッド１０４に接触するプローブピン５０を通じて、電気信号の送受信をして、プリント基板１００の電気的な検査（例えば、インサーキットテスト、ファンクションテスト）を実施する。

取外工程では、検査工程の後に、操作者による操作部３２を通じた下降操作によって、昇降装置３０が駆動して、台２０を接続部材７０と一体に下降させる。台２０を下降させることで、上蓋４０が、台２０の上面２２から離れる反接近方向へ相対移動する。

これにより、ロール７８が、傾斜ブロック８６の側面８６Ｂに対して下方へ移動し、側面８６Ｂから外れると、図６に示されるように、上蓋４０及び傾斜ブロック８６が反接近方向へ相対移動するのに伴って、圧縮ばね８２の弾性力によって接続部材７０（雄コネクタ７２）が反接続方向へ移動する。これにより、雄コネクタ７２が雌コネクタ１０６から取り外される。このとき、ロール７８が傾斜ブロック８６の傾斜面８６Ａに接触しながら、接続部材７０（雄コネクタ７２）が反接続方向へ徐々に移動する。

また、上蓋４０の反接近方向への相対移動によって、位置決め部材６０の接触部６４がプリント基板１００の上面から離れ、位置決め部材６０によるプリント基板１００の上下方向への位置決めが解除される（図１参照）。また、プローブピン５０がパッド１０４から離れる。

以上のように、本実施形態では、上蓋４０の台２０に対する接近方向への相対移動に伴って、位置決め部材６０によるプリント基板１００の上下方向への位置決めと、連動機構８０による雌コネクタ１０６への雄コネクタ７２の接続と、が行われる。このため、上蓋４０によるプリント基板１００の位置決め動作とは、別に、雌コネクタ１０６への雄コネクタ７２の接続作業が必要となる比較例に比べ、プリント基板１００の検査作業の工程数が低減される。

また、本実施形態では、傾斜ブロック８６の側面８６Ｂが、雄コネクタ７２と雌コネクタ１０６との接続位置に移動した接続部材７０のロール７８に対して反接続方向側で接触し、圧縮ばね８２の弾性力に対抗して接続部材７０（雄コネクタ７２）の反接続方向への移動を制限する。これにより、振動等により、上蓋４０が接続部材７０に対して上下方向に相対移動しても、傾斜ブロック８６の側面８６Ｂがロール７８に接触している範囲では、雄コネクタ７２と雌コネクタ１０６との接続状態が維持され、雄コネクタ７２が雌コネクタ１０６から抜けることが抑制される。

さらに、本実施形態では、上蓋４０の台２０に対する反接近方向への相対移動に伴って、位置決め部材６０によるプリント基板１００の上下方向への位置決めの解除と、連動機構８０による雌コネクタ１０６からの雄コネクタ７２の取り外しと、が行われる。このため、上蓋４０によるプリント基板１００の位置決めの解除動作（上蓋４０の台２０に対する反接近方向への移動動作）とは、別に、雄コネクタ７２の取り外し作業が必要となる比較例に比べ、プリント基板１００の検査作業の工程数が低減される。

（変形例）
本実施形態では、台２０が上蓋４０に対して昇降する構成となっていたが、これに限られず、上蓋４０が台２０に対して昇降する構成であってもよく、上蓋４０が台２０に対して相対的に移動すればよい。

また、本実施形態では、図中のＹ方向が上方とされていたが、これに限られず、例えば、検査装置としては、Ｘ方向（−Ｘ方向）やＺ方向（−Ｚ方向）を上方として構成されていてもよい。すなわち、検査装置の重力方向は、本実施形態の構成に限られるものではない。

また、本実施形態では、位置決め部材６０が複数設けられていたが、位置決め部材６０は、一つであってもよい。

また、本実施形態では、プリント基板１００のコネクタが雌コネクタ１０６とされ、検査装置１０のコネクタが雄コネクタ７２とされていたが、プリント基板１００と検査装置１０とで、コネクタの雄雌が逆であってもよい。

また、本実施形態では、傾斜ブロック８６が接触する接触部が、ロール７８とされていたが、これに限られず、当該接触部としては、例えば、傾斜ブロック８６の傾斜面８６Ａに接触する上面を有する接触部材でもよい。当該接触部材の上面は、例えば、Ｘ方向側にいくにつれて徐々に上方側に位置するように傾斜する傾斜面とされる。

また、本実施形態では、傾斜ブロック８６が上蓋４０に配置され、ロール７８が接続部材７０に配置されていたが、これに限られない。図７及び図８に示されるように、傾斜ブロック１８６が接続部材７０に配置され、ロール１７８（押し部材の一例）が上蓋４０に配置される構成であってもよい。

図７及び図８に示す構成では、ロール１７８は、上蓋４０から下方へ延び出る支持部１７９に対してＺ方向に沿った軸周りに回転可能に支持されている。傾斜ブロック１８６は、ロール１７８の下方に配置されており、ロール１７８に対向する傾斜面１８６Ａを有している。傾斜面１８６Ａは、Ｘ方向側にいくにつれて徐々に上方側に位置するように傾く傾斜を有している。これにより、上蓋４０の台２０（接続部材７０）に対する接近方向への相対移動に伴って、ロール１７８が傾斜面１８６Ａに接触開始し、さらに、ロール１７８が、圧縮ばね８２の付勢力に対抗して傾斜面１８６ＡをＸ方向（雄コネクタ７２の雌コネクタ１０６に対する接続方向）へ押すようになっている。

雄コネクタ７２と雌コネクタ１０６との接続位置に移動した接続部材７０の傾斜ブロック１８６に対して反接続方向側でロール１７８が接触する側面１８６Ｂ（制限面の一例）が、傾斜ブロック１８６に形成されている。この側面１８６Ｂにロール１７８が接触することで、圧縮ばね８２の弾性力に対抗して接続部材７０（雄コネクタ７２）の反接続方向への移動が制限される（図８参照）。

本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、その主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成しても良い。

１０ 検査装置
２２ 上面（配置面の一例）
４０ 上蓋（位置決部の一例）
７０ 接続部材（接続部の一例）
８０ 連動機構
８２ 圧縮ばね（弾性部材の一例）
８６ 傾斜ブロック（押し部材の一例）
８６Ａ 傾斜面
８６Ｂ 側面（制限面の一例）
１００ プリント基板（回路基板の一例）
１７８ ロール（押し部材の一例）

Claims (7)

1. 回路基板が配置される配置面に対向され、該配置面に接近する接近方向へ相対移動し、該回路基板を該配置面に押し付けて、該回路基板をその厚み方向に位置決めする位置決部と、
   該配置面に沿って移動可能な接続部と、
   該位置決部の該接近方向への相対移動に連動して該接続部を移動させ、該位置決部で位置決めされた回路基板の被接続部に該接続部を接続する連動機構と、
   を備える検査装置。
2. 前記連動機構は、
   前記位置決部の前記配置面に対する反接近方向への相対移動に連動して前記接続部を移動させ、前記被接続部から該接続部を取り外す
   請求項１に記載の検査装置。
3. 前記連動機構は、
   前記位置決部と一体に相対移動し、該位置決部の前記接近方向への相対移動に伴って、前記接続部が前記被接続部に接続される接続方向へ前記接続部を押す押し部材
   を有する
   請求項１又は２に記載の検査装置。
4. 前記連動機構は、
   前記接続部の接続方向への移動に伴って弾性変形し、前記位置決部及び前記押し部材の反接近方向への相対移動に伴って、弾性力によって前記接続部を反接続方向へ移動させる弾性部材
   を有する
   請求項３に記載の検査装置。
5. 前記押し部材は、
   前記被接続部との接続位置へ移動した前記接続部に対して反接続方向側で接触し、前記弾性部材の弾性力に対抗して前記接続部の反接続方向への移動を制限する制限面
   を有する
   請求項４に記載の検査装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の検査装置を準備する工程と、
   該検査装置の配置面に回路基板を配置する工程と、
   該検査装置の位置決部を該配置面に対する接近方向へ相対移動させ、該回路基板を該配置面に押し付けて、該回路基板をその厚み方向に位置決めすると共に、該検査装置の連動機構が該位置決部の該接近方向への相対移動に連動して該接続部を移動させ、位置決めされた回路基板の被接続部に該接続部を接続する工程と、
   該被接続部に接続された接続部を通じて電気信号を送受信して前記回路基板を電気的に検査する工程と、
   を有する検査方法。
7. 前記位置決部を反接近方向へ前記配置面に対して相対移動させ、前記回路基板の位置決めを解除する共に、前記連動機構が、前記位置決部の反接近方向への相対移動に連動して前記接続部を移動させ、前記被接続部から該接続部を取り外す工程、
   を有する請求項６に記載の検査方法。

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